沙丁镍镀液开缸作业指导

沙丁镍镀液开缸作业指导

沙丁镍开缸作业指导

开缸药液操作条件

注:B1线开缸体积为900L.

1.清洗所有镍槽及清洗水槽。

2.使用滚镀缸体加热热水至于60~80镀。

3.准备2个100L左右的大白桶,洗干待用。

4.按开缸体积及浓度计算开缸所需要的化学品数量,准备待用。

5.将加热好的热水加入到大白桶中,容量控制在一半左右即可。

6.将固体包装的硫酸镍加入大白桶,边加入边搅拌,至完全溶解。

7.将溶解好的硫酸镍溶液用大烧杯舀至母槽。如果使用的热水较多液位不要超

过300刻度(B1)。

8.开泵循环,将准备好的氯化镍从回流口加入母槽,注意结块的需要打散。

9.将准备好的硼酸从回流口中加入母槽,注意结块的需要打散。

10.打开加热,药水循环半小时左右使药剂充分溶解。

11.按开缸浓度准备开缸剂、走位剂、辅助剂,从回流口缓慢加入,循环15分钟。

12.准备2个小白桶将粗砂及细砂分别稀释20倍后,从回流口缓慢加入。

13.使用纯水将液位补充至于标准液位(B1停机状态为350刻度)循环10分钟

后取样分析基础液浓度、PH,调整ok后,使用哈氏片进行试片,ok后产线进行试镀。Ok后量产。

准备:批准:

镀层

镀层、涂覆及防蚀设计 1.防蚀的一般概念 产品如果发生腐蚀和变质,会影响到产品性能参数、受命及安全,不少产品在使用和储存中,容易锈蚀和变质,其原因往往与设计不当有直接关系。所以,从产品结构设计,材质和防护层选择等方面应考虑防蚀要求,并提出相应维护方法,使十分重要的。 碳素钢和低合金钢在潮湿大气中,海水及酸性溶液中容易腐蚀,在冲淡的碱液中是稳定的,热处理对其抗蚀性无重要影响. 不锈钢在海水,潮湿大气和碱中是稳定的,不锈钢的淬火处理,表面磨光或者抛光,均可提高其抗蚀性. 铜合金在大气中稳定,在海水和稀酸溶液中相当稳定. 铝合金在海水,碱和酸中强烈腐蚀,在潮湿大气中腐蚀较弱.为获得最大的抗蚀性,硬铝和其他可淬火强化的铝合金应以淬火状态装配在结构上,因为它们在退火状态下抗蚀性较低. 镁合金在海水,酸及潮湿大气中强烈腐蚀,在碱中稳定. 2.覆盖层的选择 (1)覆盖层的分类. (2)金属镀层的厚度系列.

铝:用作外壳,机箱,底座及结构件.铝易受晶间,应力,缝隙及电偶腐蚀.不要求导电率时采用阳极化处理;需要导电时可采用化学膜处理,镀镉,镀锡或镀镍.对户外用,化学膜上应加油漆层,阳极化膜上可加油漆层,不加也有足够的耐腐蚀能力.当焊接铝合金时,应对”紫斑”警惕.

镁:十分容易腐蚀,易受化学浸蚀,针孔,晶界及应力腐蚀.镁与任何一种其它金属都会形成一个很强的局部电池,造成镁的腐蚀.在设计时应采取措施避免积水,提供能完整覆盖的表面防护层,采用多层防护系统,并隔离开不同类的进水接触,才可得到充分保护.在防止镁的电偶腐蚀时,应选用更相容的材料镀覆,如化学镀镍后继以镀锡,然后在进行镀锡层重熔等.消除潮湿,采用有机涂层,用胶带或密封混合物来密封等. 钢铁:皆受腐蚀,故必须防锈,可采用电镀,油漆,涂油,密封等方法,也可采用发蓝,磷化等.对高强度钢应注意防止氢脆. 不锈钢:对腐蚀的敏感性受成分,热处理,表面状态以及腐蚀剂的影响较大,应慎重. 1.不能在370-950℃范围内回火马氏体不锈钢,否则极易受应力腐蚀. 2.二次回火马氏体不锈钢(冷却到室温,而后重新回火),可增加对用力腐蚀的抵抗力. 3.利用机械方法或电抛光,而不用酸洗去处沉淀硬化钢的热回火色,可防止晶间腐蚀. 4.表面愈光洁,防腐蚀性能愈好. 5.电抛光会引起表面钝化,勿需在进一步钝化处理. 6.应进行钝化处理以提高抗蚀性. 铜:抗腐蚀性取决于合金品种.为了缓解铜变色可采取钝化,化学转换膜等方法,其黑色氯化膜除了装饰作用外,还可为粘接和有机涂层作底层用. 防锈铝合金/铝镁系列:在工业气氛.海洋气氛中均有较高耐蚀性,在中性或近于中性的淡水,海水,有机酸,乙醇,汽油以及浓硝酸中耐蚀性也很好. 良好:相对湿度≤80%.没有工业,锅炉和其它有害废气如有空调机的实验室等. 一般:相对湿度≤95%,有少量工业,锅炉和其它有害废气,如,不受太阳,雪,雨,海雾及水分所饱和的大气等直接影响的室外,无空调机的室内或车厢. 恶劣:相对湿度经常达到98%.有较多工业,锅炉和其它有害废气如受太阳,雪,雨等直接影响及有害废气源较近的室外. 海上:直接受到海水的周期影响或处于海雾饱和大气中工作的仪器和设备. 光亮度等级:全光亮;光亮;半光亮;暗

评价报告编制作业指导书

评价报告编制作业指导书 1. 目的 1.1确保报告编制人员编写的评价报告符合标准要求 1.2本作业指导书为所有编写评价报告人员所共同遵守的质量保证程序。 2. 适用范围 本作业指导书适用于本单位所有评价项目 3. 规范性引用文件 GB/T 4200 高温作业分级 GB 5083 生产设备安全卫生设计总则 GB/T 11651 个体防护装备选用规范 GB/T 12801 生产过程安全卫生要求总则 GB/T 16758 排风罩的分类及技术条件 GB/T 18664 呼吸防护用品的选择、适用与维护 GB 18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB 50187 工业企业总平面设计规范 GBZ 1 工业企业设计卫生标准 GBZ 2.1 工作场所有害因素职业接触限值化学有害因素 GBZ 2.2 工作场所有害因素职业接触限值物理因素 GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识 GBZ 159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范 GBZ/T 160 工作场所空气有毒物质测定 GBZ/T 181 建设项目职业病危害放射防护评价报告编制规范 GBZ 188 职业健康监护技术规范 GBZ/T 189 工作场所物理因素测量 GBZ/T 192 工作场所空气中粉尘测定 GBZ/T 229.1 工作场所职业病危害作业分级第一部分:生产性粉尘 GBZ/T 229.2 工作场所职业病危害作业分级第二部分:化学物 4. 术语和定义下列术语和定义适用于本作业指导书。 4.1职业病危害occupational hazard 对从事职业活动的劳动者可能导致职业病及其他健康影响 的各种危害。 4.2职业病危害评价assessment of occupational hazard 对建设项目或用人单位的职业病危害因素及其接触水平、职业病防护设施与效果、相关职业病防护措施与效果以及职业病危害因素对劳动者的健康影响情况等做出的综合评价。 4.3职业病危害因素occupational hazard factors 职业活动中影响劳动者健康的、存在于生产工艺过程以及劳动过程和生产环境中的各种危害因素的统称。 编制人/修改人:审核人:批准人: 批准日期:年月日实施日期:年月日4.4职业病危害作业operation exposed to occupational hazard 劳动者在劳动过程中可能 接触到职业病危害因素的作业。

ICP等离子体直读光谱仪作业指导书

ICP等离子体直读光谱仪作业指导书 1 主题内容 本作业指导书规定了ICP等离子体发射光谱开机预热、编辑分析方法、和打印报告等各环节的具体操作程序。 2人员 操作人员须经过专业培训,考核合格,取得仪器操作授权。 3仪器的准备 (1)开机 调分压表为0.5—0.8Mpa,同时确认两瓶氩气储量足够。再确认氩气打开1小时后开主机。 (2)预热 主机开机以后预热一般2—3小时,使光室恒温指示达到90±0.2华氏度。 4计算机操作系统 (1)条件检查 再次确认氩气储量大于或等于一瓶,分压为0.5—0.8Mpa,通气时间大于40min。 检查并确认炬管等进样系统正确安装。 ●检查病确认废液桶有足够的容积空间。 ?将进样管放入水中。 (2)启动计算机

进入TEVA软件,点击点火图标,检查仪器连接是否正常。 如果仪器连接正常,点击点火图标,稳定15—30min后开始工作。 5编辑分析方法 (1)选择元素及谱线 在TEVA软件里选择Analysis 选择Methad,再选择new,选择所需要的元素,点击OK即可。 (2)设定分析参数 在上一步完成后,点击Methad,点击Analysis Preference设置重复次数、长短波积分时间。 (3)保存参数 点击Automated output,选上store results to database,点击Apply to all sample type,即可。 (4)设定标准系列 点击standards,输入标准系列,点击save保存。 6拍摄高标谱图 回到Analyst界面中,点击拍摄高标图标,选择各元素条件拍摄高标谱图。 7校正高标谱图里的谱线 选择使谱线波长接近元素波长,强度最大的位置为谱图的中心位置,然后右键点击Restore zoom即可。 8拍摄标准谱线 回到Analyst界面中,点击左下角Analyst,点击拍摄标准曲线图标,点击run,

电镀黑镍工艺样本

电镀黑镍工艺 一、配方和工作规范 硫酸镍70~100g/l 硫酸锌40~50g/l 硼酸25~35g/l 硫氰酸钾25~35g/l 硫酸镍铵40~60g/l PH 4.5~5.5 时间根据需要 电流密度Dk 0.1~0.4A/dm2 温度30~36℃ 阴极镍板 阴极移动需要 二、溶液配制 1. 往槽中加入所需体积约 1/2 的去离子水或纯净水, 加热至40~50℃, 加入 硫酸镍使其溶解,搅拌。 2. 在另外的小容器中, 用少量热纯净水搅拌溶解硫酸锌, 溶解后搅拌加入槽内。 3. 用近沸的少量纯净水在另外的小容器中搅拌加入所需量的硼酸, 溶解后搅拌加入槽内。 4. 在另外的小容器中盛入少量热纯净水, 加入所需量的硫酸镍铵, 搅拌溶解 后, 在搅拌下加入槽内。 5. 加双氧水1~2ml/l, 搅拌后加热至50℃, 保温2h, 使双氧水分解。 6. 加入1~2g/l的活性炭, 搅拌15min, 静置8h, 然后过滤。 7. 在另一容器内用少量纯净水将计算量的硫氰酸钾, 搅拌溶解后, 在搅拌下加入槽内。

8. 补充纯净水至所需体积, 并将槽内溶液搅拌均匀。 9. 测定pH值, 用氨水调高, 用10%稀硫酸或盐酸调低。至pH =4.5 。必要时进行化学分析。 10. 试镀成功后, 即可投入生产。 三、生产注意事项 1. 镀黑镍时, 工件要带电入槽, 中途不能断电。 2. 挂具使用2~3次后, 应用盐酸退去镀层后再使用, 以免电接触不良, 造成脱皮。 3. 钢铁工件镀黑镍之前, 应先镀铜、黄铜或锌、要有一定的厚度, 以便提高 工件抗蚀性和避免拉丝漏底, 至少镀5μm, 延长黑镍不变色时间。 4. 阴极要不断移动, 防止泛白点。 5. 当溶液的PH过低, 黑镍层结合不牢, 有白色斑点, PH值过高时镀层易于脱 落。因此应严格控制PH值。 6. 电流控制要适当, 如电流密度过高, 镀层烧焦粗糙丧失光亮度, 易于发脆 剥落; 当电流密度较小时, 镀层呈彩虹色, 有时呈黄褐色有条纹的镀层。 7. 保持镍离子与锌离子之比: Ni2+:Zn2+=(4.5~5.5):1的范围, 以便获得外观 质量良好的黑镍镀层。锌高时镀层呈灰色; 锌低时, 镀层呈浅黄色, 不易变黑, 而且有条纹, 结合力也差。 8. 硫氰酸盐含量低时, 镀层发灰粗糙, 有时呈彩色; 硫氰酸盐含量过高时, 镀层发花, 结合力降低。 9. 保持氮离子与铵离子有足够的含量(上限), 以保持导电性能和络合性 能正常。 10. 当工件表面易形成气流或白色斑点时, 可加入适量的润湿剂, 如十二烷基 硫酸钠O.1g/l, 可使镀层细致和提高镀层结合力。但滚镀不宜加或加低泡润湿剂。 11. 黑镍溶液操作温度应低于35℃, 以免硫氰化物和铵离子受热分解, 使 镀层粗糙。

4.光谱分析作业指导书

光谱分析作业指导书 1.主体内容和适用范围 1.1本规程适用于15CrMo、12Cr1MoV、35CrMo、1Cr18Ni9Ti等电厂常用 合金紧固件及耐热合金钢材料的材质复核、混料分选、粗定材质以及合金钢焊接接头的焊缝复查。 1.2本规程适用于由交直流电弧发生器及看谱镜组成的谱线直读式对合金元素 进行定性或含量的半定量分析。 2.引用标准: DL5011-1992 电力建设施工及验收技术规范汽轮机机组篇 DL5031-1994 电力建设施工及验收技术规范(管道篇) DL/T438-2009 火力发电厂金属技术监督规程 DL/T869-2004 火力发电厂焊接技术规程 火力发电厂金属光谱分析导则 3.人员职责 3.1光谱分析人员的矫正视力应在1.0以上,色盲者不能担任光谱分析工作。3.2凡从事光谱分析的工作人员必须经专业培训,并经光谱分析人员资格鉴定考 核委员会考试合格,取得资格证书后方能从事与其资格证书级别相符的光谱分析工作。 3.3对光谱高级分析人员的要求 3.3.1应全面了解光谱工作项和工作量,协助技术人员制定工作计划及拟订技术 措施。 3.3.2参加并指导光谱分析工作,解答复核疑难问题,并作出准确结果。 3.3.3掌握常用合金钢的性能用途及燃弧时间对分析结果的影响。 3.3.4能分析仪器所能分析的合金元素,对主要的合金元素作必要的半定量分析, 并对检验结果负责。 3.4对光谱检验人员的要求 3.4.1熟练操作仪器,具有一定的仪器维护和一般的故障排除技能。 3.4.2掌握电厂常用合金钢及所含合金元素的定性与半定量分析技能,并对其检 验结果负责。

3.4.3作好分析记录和分析标记,对被检出的不符合技术资料要求的项目必须进 行复核,并及时签发检验报告,通知有关部门。 3.4.4具有排除被分析试样中影响分析结果准确性的各种因素的能力,对违反安 全规程不符合工作要求的试件,应拒绝接受分析检验。 3.4.5了解安全防护知识,及时排除不安全因素。 4.工作程序 4.1分析前的准备 4.1.1了解被检试样的原始状态(包括规格、钢号、热处理状态),以便作出准 确判断。 4.1.2对被分析合金钢管道及焊缝,应绘制系统管路图,并在分析过程中作编号 标记。 4.1.3分析前检查被检件是否存在影响分析结果的因素,(风力、光线、油漆、 油污、氧化层)并作出必要的措施。 4.1.4分析前应熟悉该钢种所含化学元素种类及合金元素含量。 4.1.5制定分析措施,确定分析工作条件(火花或电弧),选定分析用电极(铜 极或铁极),分析前必须了解技术资料对技术条件的要求,并在委托单上注明。 4.2光谱分析的定性与半定量分析 4.2.1光谱分析是利用激发光源对试件提供能量,使原子处于激发状态,借助看 谱镜观察各排列有序的谱线进行分析的。光谱分析是利用对钢中合金元素(Cr、Mo、V、Ni、W、Ti、Mn、Si等)进行定性和半定量分析,从而达到复核钢号的目的。 4.2.2定性分析是确定被分析试样中某元素存在与否的一种方法,可通过标准试 件比较法,基体(铁谱线)特征线中元素谱线是否出现来判断别元素的存在与否,但定性分析只能判定某元素是否存在,不能确定和复核钢号,必须以被分析元素的最“灵敏线”(最低含量时出现的谱线受干扰除外)的出现与否来判定。 4.2.3半定量分析是根据定量分析原理(谱线亮度或强度与其含量的函数关系基 本是呈线性的)通过基体线与元素线的强度比较或标准试样与被分析试样在同一条件下谱线强度的比较来粗略估计其元素含量的。半定量分析对比线组宜选取同一视场,相距较近的谱线,同时应选用灵敏度较高即含量变化

PCB表面镀层的种类

图1 线路板表面处理的种类

图2 ENIG表面焊盘的结构示意图

tu3

大量研究和实际情况表明,镀层中P的含量是整个镀层质量的关键。当P含量在7%-10%之间时,Ni层的质量比较好。 4. 浸银 浸银工艺(Immersion Silver) 如图1中d)所示,介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间,工艺比较简单、快速;不像化学镀镍/浸金那样复杂,也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲,但是它仍然能够提供好的电性能。银仅次于金,即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外浸银有好的储存性,浸银后放几年组装也不会有大的问题。 浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物,主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题;一般很难测量出来这一薄层有机物,分析表明有机体的重量少于1%。 5. 浸锡 浸锡(Immersion Tin),如图1中e)所示。由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久,组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 6. 电镀镍金 电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB 出现它就出现,以后慢慢演化为其他方式。如图7-17中f)所示.它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。 考虑到成本,业界常常通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的使用。目前选择性电镀金在业界的使用持续增加,这主要是由于化学镀镍/浸金过程控制比较困难。 正常情况下,焊接会导致电镀金变脆,这将缩短使用寿命,因而要避免在电镀金上进行焊接;但化学镀镍/浸金由于金很薄,且很一致,变脆现象很少发生。

光谱分析操作规程

1 适用范围 本规程适用于GVM-1014S光谱分析仪光谱分析、 2 测量原理 将加工好的块状样品作为一个电极,与反电极之间激发激光,通过分光元件将激发光分解成光谱。发射光的光谱特征谱线表示所给样式的含量的特性,对选用的内标线和分析线的强度进行光电测量,根据所用标准样品制作的工作曲线,求出样品中分析元素的含量。 3 操作程序 3.1 开关机程序 3.1.1 开机 顺序打开稳压电源开关、光谱仪主开关、温度调节开关、激发光源开关(随做随开)、CRT、打印机、计算机、真空泵电源及手动阀门。 3.1.2 关机 先关计算机,再关CRT,以下顺序与开机顺序相反。 3.2 准备工作(光谱仪稳定四小时后方可进行描迹、标准化、含量分析)。 3.2.1 抽真空(每天需要进行的工作) 开机后计算机自动进入数据处理系统,按“ENTER”键后,即进入工作状态。 3.2.1.1 按“shift+F1”键,显示主菜单画面,用“↑”,“↓”键,将光标移至“maintenance” 3.2.1.2 用“↑”、“↓”键将光标移至“Instrument Status”(仪器状态)项,按“ENTER”键,则显示出其画面。 3.2.1.3 打开真空泵开关五分钟后,打开手动阀门,待“V ACUUM”黄色指针移至左侧绿色区域中央时关闭手动阀门。一分钟后关掉真空泵电源开关,同时确认“AC 100V”、“TEMP”在绿色区域。 3.2.2 描迹(需要时) 3.2.2.1 按“F10”键回到“维护”画面,用“↑”、“↓”键将光标移至“manual scanning”(描迹)项,按“ENTER”键,则显示其他画面。 3.2.2.2 打开氩气总阀,打开激发光源开关,按“F8”键打开负高压开关。 3.2.2.3 放好描迹的试样,按“F1”键开始激发,用手握紧鼓轮逆时针转动20小格,再顺时针转动,每间隔5个小格按“F6”键,CRT上显示出标记。当描出Fe线有峰值的轮廓时,按“F2”键,停止激发。

光谱分析室安全操作规程(2020新版)

( 操作规程 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 光谱分析室安全操作规程(2020 新版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

光谱分析室安全操作规程(2020新版) 1.用电仪器必须有良好的接地保护。 2.使用高压电的地方,必须悬挂警示牌注意安全。 3.操作摄谱仪或看谱计的工作人员,必须站在橡皮的地毯上。 4.操作仪器的电路,必须仔细检查,且没有电气裸露点。 5.无论在任何情况下,检查光源内部情况时,必须拉掉电源插头,才能进行检查。 6.工作时应经常通风。 7.电子弧光及火花发出光容易刺激眼睛的角膜,工作之前必须挡上颜色玻璃。 8.分析室内应经常保持清洁和干燥。 9.安装电闸及开关时,应通知动力人员负责进行。 10.在工作时间内,非工作人员未经允许不得在光源摄谱仪及

看谱镜近旁逗留。 11.工作时必须小心谨慎。不得与别人说笑亦不得离开操作地点。 12.凡有指示灯的电器,如指示灯不亮,应停电进行检查。 13.使用砂轮机时,必须遵守砂轮机安全操作规程。 ——摘自《机械工人安全技术操作规程》 云博创意设计 MzYunBo Creative Design Co., Ltd.

电镀的基本知识

金属表面处理基本知识 1、采用电镀层的目的是,提高金属工件的抗蚀性能、装饰工件的外表,赋予工件表面优良的物理性能。 2、金属和周围介质之间发生的化学或电化学作用,造成金属的损坏称之为金属腐蚀。 3、电镀层的质量很重要,因为它关系到产品的可靠性与使用寿命、及其外观。 4、金属前处理不良将使镀层产生起泡脱落,基本不上镀层。 5、浸蚀金属层铸件时,为了除去夹杂的砂粒,要在浸蚀液中加入适量的氢氟酸。 6、抛光过程中与磨光的不同之处,在于它没有明显金属被切削下来,故没有明显的金属损耗。 7、喷砂机按照砂料输送方式,其设备可分为的式样有三种:吸入式、压力式和自流式。 8、锌镀层经过铬酸溶液钝化后,可以改善其外观及提高其防腐性能。 9、锌易溶于酸,也溶于碱,故称二性金属。 10、硫酸盐镀铜电解液导电不好,在正常电压下电流密度较小的现象,产生的原因(1)温度过低,(2)硫酸含量不足。 11、硫酸盐镀铜电解液中的硫酸能起到防止铜盐水解,提高溶液导电能力,提高阴极极化作用。 12、湿润剂在镀镍电解液中有防止镀层产生针孔的作用。 13、为了使镀镍电解液中具有一定量是氯离子通常加入一定量的氯化镍或氯化钠。

14、镀镍电解液中铁杂质的允许含量,在低PH值的溶液中不超过0.05g/L,在PH值高的溶液中不应超过0.03g/L。 15、镀铬电解液中,铬酸的含量高时则阴极电流效率下降。 16、镀铬电解液中,氯离子的含量过高达到0.3~0.5g/L,造成电解液的电流效率和深镀能力均下降。 17、镀铬电解液的电流效率一般为8~16%,大部分电能都消耗在氢气析出和发热。 18、在镀铬电解液中硫酸可以提供阴离子。 19、镀铬电解液中,Cr+3含量过高时,镀层光亮程度差,光亮范围缩小,Cr+3含量过低时沉积速度缓慢。 20、镀铬时,对形状复杂的工件应加辅助阳极以保证全部覆盖好。 21、银镀层遇硫酸或氧化物时,其表面易变成褐色至黑色。 22、银镀层的导热性能好,导电性良好。 23、电镀银前处理除油、酸洗外,一般还需要进行特别的前处理,生产中应用较多的方法有贡齐化、浸银、预镀银等。 24、锡对钢铁工件而言,属于阴极性镀层,锡对铜质工件而言属于阳极性镀层。 25、钢铁氧化处理又称发蓝。 26、磷化溶液中铜离子会导致工件表面发红降低磷化膜的抗蚀能力。 27、当磷化处理时,相应地伴随着铁的溶解所以对工件有尺寸改变较小。 28、发蓝形成氧化膜的颜色取决于金属工件的表面状态,材料的合金成分和发蓝处理的工艺规范。 29、发蓝溶液的沸腾温度随着烧碱的浓度增高而升高。

黑镍工艺及故障排除

黑镍工艺组成及故障排除 一、工艺组成 硫酸镍70-100g/l,硫酸锌40-50g/l,硫氰酸铵25-35g/l,硫酸镍铵40-60g/l,硼酸25-35g/l温度30-40℃, PH4.5-5.5,时间30-60s,阴极DK0.1-0.4A/dm2。 二、生产操作注意事项 1.当镀液PH过低时,黑镍层结合力不牢,有白色斑点;PH过高时镀层易于脱落,所以应 严格控制PH值。 2.在电镀过程中,如DK过高,镀层烧焦粗糙,易于发脆剥落,当DK较大时,镀层呈五彩 色,有时呈黄褐色有条纹的镀层。 3.要在开电后入槽,并在电镀过程中不允许中断电流。 4.电镀挂具使用2-3次后,需要退除镀层再使用,以保证良好的接触导电。 5.某些特殊底金属及铸钢件在镀锌之前应先镀铜,效果较好。 6.要控制槽内镍与锌的相对比值,锌高时镀层呈灰色;锌低时,镀层呈浅黄色,不易变黑, 并且有条纹,结合力也差。 7.硫氰酸盐含量低时,镀层发灰粗糙,有时呈彩色;含量过高时,镀层发花,结合力降低。 三、常见故障和排除 1.镀层脱落 原因:①镀层前处理和锌不良。②锌含量过低。③PH值过高。 排除:①加强前处理。②分析调整工艺成分。③以稀硫酸调PH。 2.镀层粗糙烧焦 原因:①DK过大。②锌层粗糙。③溶液浓度太淡。④温度太低。 排除:①调整。②检查。③分析镀液成分。④检查温度。 3.镀层有彩色 原因:①DK太低。②电镀时间太短。③硫氰酸盐含量低。④挂具导电不良。 排除:①提高。②延长。③分析调整。④检查。

4.镀层底部有白点 原因:①氢气泡吸附在零件上。②镀液中有几分解产物太多。 排除:①采用阴极移动。②用活性炭处理。 5.镀层发花不均匀 原因:①锌层烧焦或不均匀。②酸洗有过腐蚀现象。 排除:①加强镀锌质量。②检查酸洗质量。 6.电镀时间长不变黑呈黄褐色、有条纹原因: ①温度高。②导电不良或挂具有过厚镀层。③锌含量低④DK小。 排除:①降温。②用硝酸退镍。③调整锌含量。④检查DK。

光谱检验作业指导书

光谱检验作业指导书 Revised by Petrel at 2021

1目的 确保证试验数据的准确性,保障设备、人员的安全。 2范围 凡本公司用光谱分析的检测作业,均适用。 3作业内容 检验频次:炉内试样的采取次数以调整到炉内化学成份达到规定出炉的成份为止(非固定取样),第一包铁水抽取的试样个数以符合浇注控制标准为止,量产时的取频次参见生技下达到作业标准。 取样规则: 3.2.1取制过程应简便而快速进行,样品要有代表性,要获得一个激冷表面,使其作为分析面。具体制取方法为:在样品冷却一段时间后,水淬急冷分析表面,使其迅速凝固导致晶粒细化(白口化过程)且要求样品表面均匀。 制样规则: 3.3.1制取样品时要严格遵守制样设备的使用说明和安全操作规程,并注意维护保养制样设备。 3.3.2非磁性规则样品应避免用磁性夹具制取而应采用氧化铝或碳化硅砂轮、砂带研磨来制取样品。(砂轮粒度为80~120) 3.3.3制取的样品表面要光滑,条纹方向一致,加工好的工作面应平整、光洁,无气孔、砂眼、缩孔、缩松、毛刺、裂纹和夹杂等缺陷。 3.3.4研磨设备专用以避免污染。 分析条件: 3.4.1电压控制在220±10%范围,频率控制在50HZ±2%范围; 3.4.2氩气要求纯度大于%,氩气压力为; 3.4.3室温控制在22~28℃,湿度<70%,无震动,无粉尘和化学污染,无电磁干扰。 操作分析过程: 3.5.1开机 3.5.1.1合上电源闸,按下稳压器启动按钮,待电压稳定到220V 3.5.1.2按下仪器后面板上红色开关由OFF变成ON 3.5.1.3打开氩气瓶上的氧气表开关,将分压表调至 3.5.1.4检查氩气净化器各开关及连接

电镀镍与化学镀镍

电镀镍的特点、性能、用途: 1、电镀镍层在空气中的稳定性很高,由于金属镍具有很强的钝化能力,在表面能迅速生成一层极薄的钝化 膜,能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。 2 、电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大 气中可长期保持其光泽。所以,电镀层常用于装饰。 3、镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。 由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。镀镍层 还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸 工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性,可作为耐 磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀 镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的 自润滑性,可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。 4、镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材 料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层, 其抗蚀性更好,外观更美。在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目

的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机 部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。 5、在电镀中,由于电镀镍具有很多优异性能,其加工量仅次于电镀锌而居第二位,其消耗量占到镍总产量 的10%左右。 化学镀镍的特点、性能、用途: 1、厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避 免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消 耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 2、镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢。 3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。 4、可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材 料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。 5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。 6、热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,特别适用 于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等

原子吸收光谱仪期间核查作业指导书

原子吸收光谱仪期间核查作业指导书 拟制: 审核: 批准: 万年万拓环境检测有限公司 1、目的 为保持原子吸收光谱仪使用过程中校准状态的可信度,使其满足检测工作的要求,制定

本规程。 2、适用范围 本规程适用于本公司的原子吸收光谱仪的期间核查。 3、依据文件 JJG 694-2009《中华人民共和国国家计量检定规程原子吸收分光光度计》。 4、职责 4.1 核查人员记录期间核查数据。 4.2 质量监督员监督执行情况。 4.3 实验室主任审核期间核查记录。 5、期间核查周期 在两次校准/检定之间进行至少一次的期间核查。 6、环境条件 6.1 环境温度:10~30℃。 6.2 相对湿度:≤80%RH。 7、计量性能要求 原子吸收分光光度计的计量性能要求见表1: 表1 仪器计量性能要求

8、通用技术要求 8.1 仪器应有下列标识: 仪器名称、型号、出厂编号、制造厂名、制造日期、额定工作电压及频率。 8.2 所有紧固件均应安装牢固,连接件应连接良好,各调节旋钮、按键、和开关均能正常工作,无松动现象,电缆的连接插件应接触良好。 8.3 气路连接正确,不得有漏气现象,起源压力应符合出厂说明规定的指标。 8.4 外观不应有影响仪器正常工作的损伤。仪表的所有刻度线应清晰、粗细均匀。指针的宽度不应大于刻度的宽度,并应与刻线平行。 9、期间核查步骤 9.1 标志、标记、外观结构检查 按照第8章的要求,用目视及手动方法逐一进行检查。 9.2 基线稳定性 在0.2nm 光谱带宽条件下,按测铜的最佳火焰条件(波长为324.8nm ),点燃乙炔/空气火焰,吸喷二次蒸馏水或去离子水,10min 后,用“瞬时”测量方式,设置时间常不大于0.5s ,通过观察,记录15min 内零点漂移(以起始点为基准计算)和瞬时噪声(峰-峰值)。 9.3 火焰原子化法测铜的检出限 9.3.1 将仪器各参数调至正常工作状态,用空白溶液调零,根据仪器灵敏度条件,选择系列1:0.0,0.5,1.0,3.0μg/ml 或系列2:0.0,1.0,3.0,5.0μg/ml 铜标准溶液,对每一浓度点分别进行三次吸光度重复测定,取三次测定的平均值后,按线性回归法由仪器换算出工作曲线(i i bc a I +=)及其线性相关系数(r)。

化学镀黑镍工艺研究---配方解析

化学镀黑镍工艺研究---配方解析(2011/11/06 10:08) 目录: 公司动态 浏览字体:大中小 化学镀NiCuP合金镀层有极其优良的耐蚀性能,抗磨性能,抗磁以及其它优良的化学性能,其应用领域不断扩大,尤其是在石化、电子、汽车等工业中具有很大的潜力。在光学仪表、太阳能装置、计算机等领域中,许多工件的表面往往需要进行黑化处理,形成黑化膜,以达到具有颜色区别、暗色调隐蔽、装饰性色彩以及消光、散热、太阳能吸收等光学和热功能的目的。这为化学镀层提出了新课题,也为化学镀镍进入新的市场获得更广泛的应用创造了条件。 David Chunks提出了热氧化和电沉积两种方法,前者炉温控制较严,得到的色彩均匀性不好,后者则是另一金属层的发黑。[1~3] 将镀件浸入硝酸或混合酸中,使镀件表面形成孔状网络,因微孔能吸收光线从而使表面呈现黑色。Johnson在这方面作了大量研究工作,并取得了一系列专利。但该法得到的镀层结构疏松多孔,耐蚀性差[4]。 还有高锰酸钾氧化发黑方法,但它的控制条件很精密,否则易使镀层疏松多孔.[5,6] 将镀件浸入亚硒酸中发黑,则硒有毒易造成环境污染. 目前使用的硫化物发黑大多是与电镀相配套,与化学镀相比,它的工艺复杂、能耗大、成本高.为此,本文进行了硫化物化学镀黑镍的配方、工艺的研究. 1实验部分 1.1工艺及配方 1.1.1试验材料及规格本试验采用A3碳钢材料,试片规格50 mm×30 mm. 1.1.2工艺流程水洗→碱洗除油→水洗→酸洗除锈→水洗→化学镀镍→水洗→后处理. 1.1.3工艺规范碱洗除油配方及工艺条件如下: NaOH 100 g/L Na2CO3 60 g/L Na3PO4 60 g/L Na2SiO3 10 g/L 十二烷基硫酸 钠 0。5 g/L 温度 70~80℃ 时间 20~30 min 酸洗除锈配方及工艺条件为: 磷酸(密度1。71) 480 ml 丙酮 500 ml 对苯二酚 20 g 蒸馏水 2~2。51 温度 常温 时间 8~10 min 化学镀黑镍配方及工艺条件为: NiSO4。XH2O 50~70 g/L CuSO4。5H2O 1~3 g/L NaH2PO2。H2O 30~50 g/L KCNS。H2O 4~8 g/L pH 6。5~7。5 温度 60~80℃ 另外镀液中还有柠檬酸三钠、醋酸钠、硼酸等物质. 1。2化学镀黑镍镀层性能评价 化学镀黑镍镀层性能的好坏用下列指标评价. 色度(V):按镀层呈灰铜色、铜色中带灰、灰褐色、黑褐色、深黑色等计分. 均匀度(W):在显微镜下(100倍),观察晶粒间隙、小孔数目,表面斑点数等计分. 结合力(X):用脱脂棉来回擦至出现金属基体的次数,并在显微镜下(100倍)观察镀层有无裂纹、起泡、剥落等现象计分. 光滑度(Y):手感好坏,以及在显微镜下(100倍),观察平整情况计分. 综合指标(Z):用式Z=0。35V+0。3W+0。2X+0。15Y计算. 1。3实验结果与分析 在探索性实验和因素实验的基础上,进一步进行了正交实验.选用正交表为L9(34),共进行了两个正交实验.第一个正交实验,选硫酸镍(A)、硫酸铜(B)、次磷酸钠(C)、硫氰化钾(D)等添加量作4个影响因素,其结果分析见图1;第二个正交实验,选柠檬酸三钠(A)、次磷酸钠(B)、醋酸铵(C)、硫酸铜(D)等添加量作四个影响因素,其结果分析见图2.由图可见,在所研究的范围内,一般均有较好的黑镍镀层,但次磷酸钠的含量变化,仍对镀层质量有较大的影响。 2 各种主要因素对镀层性能的影响 硫酸镍是向镀层提供镍的物质.在30~60 g/L的浓度范围内,随着硫酸镍浓度升高,镀层性能好转,但浓度再提高,对镀层性能的改变不大.另一方面,硫酸镍浓度低于30 g/L时,镀层的黑度、均匀性等均不好. 在镀液中添加硫酸铜可改善镀层的结合力和分散性.实验发现,当硫酸铜浓度很低时,试片很难镀上金属层,加入一定量硫酸铜后,不但可使试片镀上黑色层,而且镀层的结合力和均匀度都有所提高.这是由于铜盐首先还原成铜,并在试片表面先形成铜膜,然后才是其它金属硫化合物的沉积.硫氰化钾是使膜发黑的主要物质,在镀液中的作用是很大的.它在镀液中的氧化还原反应提供了能与Ni2+相结合的硫离子而生成黑色的NiS,再沉积在试片上,使试片镀上黑色层.次磷酸钠是化学镀黑镍中必不可少的还原剂.它使Ni2+、Cu2+还原生成Ni和Cu.一般说来,次磷酸钠对沉积速度的影响在浓度低时影响不大,浓度高时影响较大.但次磷酸钠浓度太低或太高都是不利的.次磷酸钠浓度太低,不利于Ni和Cu的还原,且不能提供膜所必须的元素P,浓度太高膜的综合性能也不好. 3 机理探讨 3。1化学镀镍的原理及发黑机理 化学镀镍是基体金属及镍在催化剂的作用下,通过可控制的氧化还原反应产生的沉积过程.以次磷酸盐为还原剂的沉积过程为: Ni2++(H2PO2)-+H2O3H++(HPO3)2-+Ni (1) (H2PO2)-+HH2O+OH-+P

CAE分析作业指导书

CAE分析作业指导书 (IATF16949-2016) 1.目的: 本办法旨在建立公司CAE分析作业之权责区分,由CAE作业单位推行并落实,以提高分析之准确性及时效性,达到产品质量向上之目的。 2.范围: 适用于射出成型模具作业工序、新开发件及量产期间产品等。 3.权责: 3.1本办法由设计单位负责起草、创订与维护工作。 3.2相关权责:依管理程序之内文所述。 4.管理程序: 4.1工程委托单: 4.1.1申请CAE分析单位(人),填写工程委托单,经委托单位(人)主管核准后提出。 4.1.2委托单位(人)需将问题点及相关信息提列于工程委托单。 4.2可行性评估: 4.2.1设计单位主管审核申请单位(人)相关申请分析数据,作分析可行性评估。

4.2.2经评估认可后,列入CAE计划管制表以专案处理。 4.3 CAE分析: 4.3.1设计单位依委托单位(人)之工程委托单所述,针对问题进行充填、保压、冷却、翘曲分析。 4.4 CAE分析报告检讨: 4.4.1 CAE分析后,设计单位依分析结果作成报告并提出问题对策与建议。 4.4.2 由设计单位召开会议与生技单位、成型单位及品开单位等相关单位对分析报告进行检讨并作成CAE分析结果建议书。 4.5修改模具及成型条件: 4.5.1于会同相关单位检讨后,若评估修改成型条件可行,依产品试作管理办法,若成型条件不可行,需召集相关单位再进行检讨。 4.5.2于会同相关单位检讨后,若评估修模可行,向中心厂提出设计工程变更申请;参照设计工程变更管制办法实施,后续之试模作业参照产品试作管理办法;若中心厂不同意设计工程变更时,即作结案处理。 4.6试模: 4.6.1依产品试作管理办法,第 5.3试模实施。 4.6.2试模后应会同设计、生技相关单位作检讨,作成记录后回馈设计单位再进行CAE验证。

光谱检验作业指导书

1项目工程概况与工程量 1、1项目工程概况 本作业指导书适用于辽宁盘山新城热力有限公司热电项目安装工程得光谱分析工作。 1、2工程量 委托单位委托得各类金属构件(含焊接接头、焊接材料)得合金成分复验及甄别得光谱分析工作。 1、3编制依据 1、3、1《中国人民共与国安全生产法》主席令第13号 1、3、2《中华人民共与国特种设备安全法》主席令第4号 1、3、3《特种设备安全监察条例》国务院令第549号 1、3、4 DL/T991-2006《电力设备金属光谱分析技术导则》 1、3、5 DL/T 438-2009《火力发电厂金属技术监督规程》。 1、3、6 DL/T 869-2012《火力发电厂焊接技术规程》。 1、3、7DL5009、1-2014《电力建设安全工作规程第一部分:火力发电》 2 项目作业进度得安排 满足现场光谱分析得需要,保证下道工序得正常进行。 3 作业准备工作及条件 3、1作业人员得质量 3.1.1 从事光谱分析得人员应按理化检验人员资格考核规则得要求参加培训并经考核取得相应得理化检验资格。取得不同级别得检验资格得人员,只能从事与该资格级别相适应得检验工作,并负相应得技术责任。 3.1.2从事光谱分析得人员应无色盲、色弱,校正视力在4、8以上。 3.1.3从事光谱分析得人员应熟悉所用仪器得原理、使用方法,作业时应严格执行相关得标准及产品使用说明书。 3.1.4从事光谱分析得人员必须经过安全考试,合格后方可工作。 3.1.5从事光谱分析得人员必须明确被检试件得有关技术条件与要求,了解现场得作业环境,对于不符合作业条件得应事先采取措施。 3.1.6从事光谱分析得人员应做好仪器得保养、维护工作。 3、2作业机械、工具、仪器、仪表得要求 3.2.1现场光谱分析采用便携式光谱分析仪。 3.2.2所用得光谱仪必须定期进行检定,经检定合格得光谱仪方可使用。 3.2.3所用得光谱仪得安全性能要良好,其绝缘电阻应大于20MΩ。

软件开发作业指导书

软件项目开发作业指导书 一、项目可行性研究 公司设计人员根据行业需求和市场需求,设计大的方案和ppt文案,然后指定人员进行的前期调研工作,可行性研究负责人员对产品的市场需求、技术发展、市场定位、功能需求、经济效益、进度需求、风险分析等进行可行性研究,提供产品立项建议,拟制可行性研究报告,由部门负责人指定市场营销部门配合可行性分析人员,技术负责人协助安排。可行性分析完毕后由综管部组织对可行性研究报告进行评审,评审通过后,由技术研发部进行安排立项工作。 本阶段提交的文档: 1、设计文案 2、PPT介绍 3、项目可行性研究任务书(技术负责人或部门负责人下达) 4、项目可行性研究报告(可行性研究人员编写) 二、立项阶段 可行性分析评审通过后,由研发部门经理下达立项任务,指定相关人员填写立项申请报告报批。报批通过后,由部门经理与技术负责人协商,下达开发任务书,经技术负责人审核确认后,报公司批准。批准立项后项目进度应以立项申请报告中的阶段进度为准,如果进度要调整,需填写进度调整申请报告报批。 本阶段提交的文档: 1、项目立项申请报告 2、开发任务书 三、需求分析阶段 承办单位根据交办单位提出的技术要求和相应的软件任务书以及其它有关文件,与交办单位协作,确定详细的软件需求,该阶段完成的软件需求规格说明经审 定和批准后将作为整个软件开发工作的基础列入配臵管理的基线,在本阶段可利用 快速原型法使比较含糊的具有不确定性的软件需求(主要是功能)明确化。能给本公司开发的软件的“需求基线”确定提供一个讨论、进一步完善的基础。在本阶段, 由产品经理负责,其他人员配合,编写产品规格说明书,此说明书面向最终用户和 领导,主要描绘产品的形状以及功能、性能、功能特性、性能特性。由项目经理负

常用镀种简介:黑色镀层电镀工艺

常用镀种简介:黑色镀层电镀工艺 内容: 黑色镀层电镀工艺也是一种流行的仅次于仿金电镀工艺的装饰性 电镀工艺。常规的黑色镀层是黑镍,即镍—锌合金镀层。近年来以镍—锡为主要黑色镀层获得了越来越广泛的应用,通常被称为枪色镀层或珍珠黑。武汉风帆公司的枪黑电镀工艺在国内推广应用广泛。 它们用于光学仪器、军工产品、轻工、日用五金产品的外观装饰和消光、吸热等功能性用途。这两种镀层均较薄,本身无法对基体起到良好的防腐效果,都应镀有铜、镍等中间镀层,以改善其外观及耐蚀性。镀后往往还要涂油或上一层有机涂料来加以保护。 (1)镍—锌合金(黑镍) 以镍锌合金为主的黑镍中含镍约40%-60%,锌20%-30%,硫0%-15%,有机物10%左右,典型的工艺配方如下表: Ni-Zn合金黑色镀层工艺 组成(g/L)及工艺条件 1 2 NiSO4?7H2O 90—120 76—100 ZnSO4?7H2O 40—60 40—50 (NH4)2SO4 20—30 NiSO4?(NH4)2SO4?6H2O 40—60 NH4CNS 25—35 25—35 H3BO3 25—35 25—35 PH 5—6 4.5—5.5 温度°C 30—35 30—35 DK(A/dm2) 0.1—0.3 0.1—0.4 在电镀过程中,硫氰酸根离子中硫与镍生成黑色的NiS。由于电流密度很低,所获镀层较脆,故不可能镀得太厚,其镀层光亮度,全靠底镀层的光亮效果,底镀层越亮,黑镍层越显黑,否则黑度下降。 (2)镍-锡合金(珍珠黑镀层):Ni-Sn镀层由于其黑色外观而常被称为枪色镀层或珍珠黑镀层。镀层中一般含Ni35%、Sn65%,有时适当加入Cu以增加镀层硬度和改善外观。 黑色Ni-Sn镀层,主要是Ni和Sn在一定比例下加入发黑剂,含S、N化合物,如含硫氨基酸等。与黑色Ni-Zn镀层一样,Ni-Sn的黑色程度也往往取决于底镀层的光亮效果,但一般来讲,Ni-Sn镀层的黑度略差于Ni-Zn镀层。但这种色调十分庄重、典雅深受人们的喜爱,已广泛用于日用五金、自行车、灯具、首饰等行业。 珍珠黑电镀工艺分有氰和无氰两类。氰化物镀液较稳定,黑色较均匀;无氰镀液的络合剂如果选择适当,也可获得较好的效果。 下表是两种工艺配方的例子: 组成(g/L)及工艺条件 1 2 SnCL2?2H2O 50 10 NiCL2?6H2O 250 75 NiSO4?7H2O 20

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