2019年LED电源生产项目可行性研究报告

2019年12月

一、项目概况 (3)

二、项目建设背景及有利条件 (3)

1、照明产业仍处于传统照明向LED照明转换的过程中，未来LED光源将有望

全面替代所有传统光源 (3)

2、国家产业政策的持续支持促进LED产业的快速发展 (4)

三、项目建设的必要性 (6)

1、紧跟行业不断技术升级、提升公司行业竞争力的必然要求 (6)

2、丰富公司产品结构，打造新的利润增长点 (7)

四、项目建设的可行性 (7)

1、项目符合国家产业政策且市场前景广阔 (7)

2、公司具备项目运作所需的人才、工艺和技术积累 (9)

3、公司拥有完善的营销网络和专业的服务团队 (9)

4、项目重要经济指标良好，效益较好 (9)

五、项目产品介绍及技术的先进性情况 (10)

六、项目投资概算 (10)

七、项目经济效益评价 (10)

八、项目环保治理 (11)

一、项目概况

实施主体：公司。

建设地点：现有厂区内。

项目建设内容：本项目计划建设LED驱动电源产品生产线及配套设施等，产品线建成并投入使用后生产产品包括圣诞灯电源、铜线灯电源、漫反射灯条电源、面板灯电源、照明电源等LED驱动电源产品，属于LED应用配套组件，完全达产后每年可生产LED驱动电源197,584万只。

项目建设周期：本项目建设期为12个月，包括厂房装修、设备购买及安装调试和员工招聘及培训等具体实施部分。

二、项目建设背景及有利条件

1、照明产业仍处于传统照明向LED照明转换的过程中，未来LED光源将有望全面替代所有传统光源

LED照明是目前LED产品最重要的应用领域。LED灯具有节能、环保、使用寿命长等优势，从室外装饰、工程照明应用到家用照明，逐渐替代传统灯具。伴随人们对照明需求的多样化，无论是家居照明、商业照明还是专业照明领域，LED以其稳定、连续、高效、均匀的工作状态，多变、灵活、轻便的产品特性使其在照明领域拥有无可比拟的性能优势。

目前照明产业仍处于传统照明向LED照明转换的过程中。LED照

LED显示屏专用开关电源设计

LED显示屏专用开关电源设计 1 参数: 输入电源：220V 输出电源：5V 10A 2开关电源的组成开关电源大致由输入电路、变换器、控制电路、输出电路四个主体组成。如果细致划分，它包括：输入滤波、输入整流、开关电路、采样、基准电源、比较放大、震荡器、V/F 转换、基极驱动、输出整流、输出滤波电路等。实际的开关电源还要有保护电路、功率因数校正电路、同步整流驱动电路及其它一些辅助电路等。图1是开关电源原理框图：图1 开关电源原理框图 2.1 输入电路包括线性滤波电路、浪涌电流抑制电路、整流电路三部分。作用：把输入电网交流电源转化为符合要求的开关电源直流输入电源。典型电路如图2所示：图2 输入电路该电路包含滤波电路、浪涌电流抑制电路及全波整流电路。输入电路各电容C11、C12、C13 用于滤波，滤除高频噪声；电抗器L11 用于浪涌抑制；电容C14、C15、C18 用于去耦。输入220VAC 电压经过全波整流，产生变换器所需要的直流电压，及提供控制电路必须的工作电源。 J21 为短路线，TH 为过流电阻，当发生过流时，器件熔断。

2.2 功率电路基本原理市电220V的交流电经输入电路整流滤波后，已变为直流电（带脉动），从该直流电到输出之间的电路可简单等效为一个单管隔离降压变换器。如图3所示：图3 功率电路基本原理为防止变压器T磁饱及快速恢复，原边使用了简单的R1C1释放电路。副边VD1 整流，VD2 续流，C2去耦，L、C4滤波，R3C3、R4为辅助泄放通路。当然实际电路比这个要复杂的多，复杂的原因主要是因为加入了保护电路、反馈电路、控制电路等。下面具体讲述实际应用的电路。 2.3 变压器及控制部分供电电路变压器周边电路以及给控制电路供电的电路如图4所示：图4 变压器及控制部分供电电路本电路中的变压器T11就是图3中的变压器T，其中1-3绕组为原边主绕组（即图3中的N1绕组），6-7绕组为副边输出绕组（即图3中的N2绕组），4-5绕组为原边辅助绕组，主要给控制电路提供电源。图中1-3绕组间的22欧电阻和0.45nf电容为原边释放电路。给控制电路供电部分主要由变压器的4-5绕组和三极管D1457为主构成。 C31 及5.1欧电阻上面的两个二极管用于获得相对稳定的集电极直流偏压（二极管用来整流，电容C31用来滤波），基极偏置取自输入电路的直流电压。A（由4-5绕组的5边直接引出，去反馈电路）、C（去电流极限电路）点用于提供其它辅助控制的上偏电源。电源去耦电容（VCC 和GND之间的电容）建议为10—47uF，启动电流不少于300uA。三极管的发射极下偏置18K 电阻接地。

产品说明书及工艺描述

附件G 出口食品生产企业产品说明书填写说明：1.产品名称应采用能反映产品真实属性的专用名称； 2.所用原、辅料应填写配料清单；3.产品特性指水分活度a w, pH等；4.产品规格指内、外包装的材料及包装形式；5.保存方式指贮藏温度及其他贮藏条件； 6.预期用途指产品预期使用者和使用方法（如即食或进一步加工处理后食用等）；7.产品卫生质量标准包括国际标准、国家标准、进口国标准、行业标准、企业标准的标准名称和标准编号。附件3 出口食品生产企业生产加工工艺产品名称

保温保温是巧克力生产的重要工序。保温的作用在于控制可可脂在不同的温度下相态的转换，从而达到调质的作用。保温的温度一般控制在45 C 60 C 浇摸冷凝冲摸涂层浇模用的巧克力料要严格控制温度和粘度。温度过高会破坏已经形成稳定晶型的可可脂晶型。使成品质构松散，缺乏收缩特性，难于脱模，在贮存中易出现花斑或发暗现象。温度过低，物料粘稠，浇模时定量分配困难, 且物料内汽泡难以排除，制品易出现蜂窝。所以在成型过程中，物料应始终保持准确的温度，并要求保持在最小的温差范围内。浇摸后的巧克力要求及时送螺旋速冻机冷凝。从速冻机出来的巧克力，经传送带运到冲模机，气压冲模涂衣成型的巧克力称为夹心巧克力，多是根据夹心而命名的。如花生夹心巧克力、杏仁夹心巧克力等。对涂衣成型工艺有下列要求： (1)制心子和对心子的要求：心子的性质和香味要能与巧克力外衣和谐地结合，具体要求是口感柔软，易溶化，不粘滞糊口以及不会引起形态变化、渗透穿孔、胀缩破裂、酸败变质、虫驻和霉变等。涂衣时心子和温度一般要低于外衣温度5C左右。 (2)制外衣和对外衣的要求：涂衣用的巧克力料中的可可脂要室内温度控制在18C?22 r 冷库温度W -18 C ;库内外温差般不超过10C。控制气压心子浆温度》外衣浆温度5C ; 浆料温度一般控制在40C?55C

LED灯生产工艺流程

§1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。图 2.1 LED 制造流程图上游晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品：单晶片、外延片中游制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选成品：芯片下游

§2 LED 芯片生产工艺 LED 照明能够应用到高亮度领域归功于 LED 芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。 LED 上游生产技术是 LED 行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED 上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。图 2.2 蓝光外延片微结构图生产出高亮度 LED 芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是 LED 发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光 1WL ED 流明值已经达能到 150lm 之高。 LED 上游技术的发展将使 LED 灯具的生产成本越来越低，更显 LED 照明的优势。以下以蓝光 LED 为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵（GaN ）基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉（MOCVD 中）完成的。准备好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底 , 以及 GaAs 、 AlN 、 ZnO 等材料。 MOCVD 是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的 NH3在衬底表面进行反应 ,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种 P 型 GaN 负极 P 型 AlGaN InGaN 量子阱（ well ） N 型 InGaN N 型 AlGaN N 型 GaN P 型 GaN GaN 缓冲层（ buffer ）蓝宝石衬底（ subatrate ）正极

LED开关电源设计

《开关电源课程设计》指导教师：熊春宇姓名：李丽丽学号：200701071235 电话：136664664296

LED照明驱动开关电源设计 (李丽丽，大庆师范学院物电学院07级电子信息工程专业)摘要：LED照明驱动设计了恒流输出、空载保护、隔离输出及EMC等功能.系应用于LED 照明驱动的开关电源电路。采用PWM自动调节实现恒流输出，稳压管过压锁定实现空载保护，电磁隔离和光隔离实现隔离输出。经过多次的运行与检测，实践证明该电路恒流输出稳定，发热量低。本设计体积小,微调反馈电路可设置作为为LED驱动常用的350mA或700mA恒流输出。可广泛适用于生活照明，商用照明。关键词:LED驱动电源;发热低恒流;隔离低成本 Abstract：LED lighting design drive the constant-current output, the output and protection, isolation no-load EMC etc. Function. Is applied to the switch power LED lighting driving circuit. Using PWM automatic adjustment output voltage, the constant-current over-voltage protection tube, electromagnetic no-load realize locking and isolation realize isolation output isolation. After many operation and test, the practice has proved that the constant-current circuits, low heat stable output. This design, small size, fine-tuning feedback circuit can be set as the common 350mA LED drive or 700mA constant-current output. Life can be widely used in commercial lighting, lighting. Key words：Leds driving power；Fever is low；Constant flow；Isolation；Low cost 0概述 0.1选题的目的与意义：全球能源紧张，提高电器的效率是行之有效的方法。照明用电占据全球21%的总用电量，如果能提高照明用的的效率，可以有效缓解能源紧张。如何提高照明系统的能源利用率，延长照明系统的寿命，并且是绿色无污染的？取代白炽灯，荧光灯，节能灯的第四代照明灯具是什么？业界给出的答案就是LED灯照明。LED照明每W流明数可达到120lm。远高于白炽灯和日光灯，此外LED灯珠寿命可长达十万小时，并且绿色无污染。LED照明具备的这些优点决定了其应用前景是非常广阔的。LED照明应用上的限制在于LED有固定的正向压降，电流也有上限（工作电流是影响LED寿命的主要因素）。大功率白光LED上的正向压降一般为3-4V，不能直接使用市电驱动。因此一个和LED灯珠匹配的高效，环保，长寿命的电源是必须的，这正是这次选题的意义与目的所在。 0.2研究现状开关电源的技术已经非常成熟，由于LED驱动的降压技术大部分采用开关电源。因此即使是LED驱动电源真正进入研究的时间不算长，却无碍其技术的成熟。LED驱动要求的技术特点是：寿命长，体积小（特别商用照明和家用照明，最好可以内嵌到灯头）。众所周知，绝大部分开关电源都需要一个输出滤波的电解电容，即使高品质的电解电容，工作在100摄氏度左右，寿命也只有1Wh左右。毫无疑问，电解电容正是LED灯整体寿命的瓶颈。而内嵌式驱动板上的电解电容，由于LED的发热以及驱动板本身的发热，长期在

4D产品简介与制作工艺

4D产品简介及制作工艺概述 DLG 、DEM、DOM 、DRG各自作为一种产品历史已经很悠久了。由于受到计算机的发展的限制，主要受到计算机处理速度和硬盘容量的限制，发展的并不十分迅速。90年代计算机技术的飞速发展，给“4D”技术带来了勃勃生机。在我国国家测绘总局97年10月在召开了“4D生产工作会议”，会议成立技术组，设备组，资料组。11月在召开了“98年数字产品规模化生产管理工作座谈会”。会议主要围绕4D产品的生产进行。从资料的准备，设备的购置，软件的确定，技术规定的制定进行了详细的讨论。98年开始在测绘局，测绘局，测绘局，测绘局等进行数字产品规模化生产。主要以七大江河防洪区域及洪水威胁区、地质勘探为主进行DOM，DEM的生产工作。一、数字线划地图数字线划地图（DLG）数字线划地图（Digital Line Graphic 简称DLG）是现有地形图上基础地理要素的矢量数据集，且保存要素间空间关系和相关的属性信息。数字高程模型数字高程模型（DEM）数字高程模型（Digital Elevation Model 简称DEM）是在高斯投影平面上规则格网点平面坐标（X，Y）及其高程（Z）的数据集。数字正射影像图数字正射影像图（Digital Orthophoto Map 简称DOM）是利用数字高程模型对扫描处理的数字化的航空相片/遥感相片（单片/彩色），经逐象元进行纠正，再按影像镶嵌，根据图幅围裁剪生成的影像数据。一般带有公里格网、图廓/外整饰和注记的平面图。数字栅格地图数字栅格地图（DRG）数字栅格地图（Digital Raster Graphic 简称DRG）是纸质地形图的数字化产品。每幅图经扫描、纠正、图幅处理及数据压缩处理后，形成在容、几何精度和色彩上与地形图保持一致的栅格文件。二、4Ｄ产品的特性ＤＬＧ数据量小，便于分层，能快速的生成专题地图所以也称字矢量专题信息（Digital Thematic Informatiom 简称 DTI）。基本容：地物、地貌、属性信息、元数据。数据格式: dwg/dxf、e00、dgn 获取方法:扫描矢量化野外获取摄影测量方法常用软件：Geoway、Autocad、Arcinfo、Microstation DEM DEM的水平间距可随地貌类型不同而改变。根

LED灯具生产执行标准

LED灯具生产执行标准 1.目的本标准规定LED灯具制作的过程控制要求，确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的产品产品。 2.范围本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。 3.职责 1.技术部负责本规定的制作和修订。 2.生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。 3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。 4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。 5.资材部门负责原材料的采购与追踪。 4.具体执行标准 4.1.来料检验 4.1.1.外壳 4.1.1.1.外观：颜色与订单要求一致，外观无掉漆，刮花，划痕，变形，破损等外观不良。 4.1.1.2.机械：尺寸结构，灯壳型号，特殊要求处理与采购订单要求一致，灯壳机械孔位，部件便于生产操作。 4.1.1.3.包装：包装良好，如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。 4.1.1.4配件：配件齐全，无不良现象。备注：所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。 4.2.电源模块 4.2.1外购成品电源：电源参数（输入电压，输出电压，电流，电源品牌，防水等级，输

入输出线材等）符合订单产品要求。 4.2.2外购半成品电源模块：检验特定元器件品牌参数（电解电容：黑金刚，450V/100UF; 线圈：全铜线圈加屏蔽；压敏电阻：容量20D；散热片：厚度3MM；线材：输入： 3*0.75平方*1M，输出：2*0.5平方*30mm）,电性能符合我司规定参数范围。 4.3.铝基板 4. 3.1：外观：表面油墨平整，无凸起，气泡，漏油等不良现象，喷锡均匀，无氧化现象。 4.3.2：机械参数：铝基板尺寸，孔位与我司图纸一致。 4.3.3：厚度：基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致（具体参见我司基板明细资料）。 4.3.4：导热系数：导热系数与我司相应规格灯具要求一致（具体参见我司基板明细资料）。 4.4.光源 4.1：光源规格型号：确认厂家，色温，光通量，VF值，IF值，焊盘极性。 4.2：生产日期：所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间，外发加工和生产贴片时一定要120°烘烤至少12H。 4.5.包装 4.5.1：材质：纸箱材质与我司采购订单要求一致。 4.5.2：规格 4.5.2.1：订制规格：油墨，彩印图案内容，尺寸大小与我司要求一致，色彩均匀。 4.5.2.2：常规包装：大小尺寸符合产品包装，外观中性。 4.6.辅料 4.6.1：线材：线材规格参数（线径，长度，加工参数）与我司采购要求一致。 4.6.2：散热膏：品牌，导热系数。 4.6.3：透镜：角度，材质，尺寸大小与我司要求一致。 4.6.4：螺丝：材质，长度，规格我司要求一致。 5.生产制作工艺要求

(整理)LED照明灯具生产操作规程.

一．生产工艺流程及说明北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司灯具的所有LED发光体电路部件，都按照“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。（一）灯体部件生产灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进行。图1 灯体部件生产流程此工序对环境不产生有害气体和有害废料。部分金属加工工序产生少量可回收余料。

电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。（二）灯具装配图2 LED灯具装配流程此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。

（三）加载老化工序图3 LED灯具老化工序北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司生产的所有LED灯具，都要在灯具车间的“加载室”经历老化工序。老化时间 1h ≤Ta ≤4h。此工序不产生废料和有害气体。加载室与生产间有遮光护板，防止强光对环境的干扰；独立的交流电源调压稳压控制柜；单独配备二氧化碳灭火器2部；单灯测试位有独立的带过载保护的开关。灯具架为钢制，配有阻燃衬垫。此工序不产生废料和有害气体。（四）包装在包装线完成纸盒成型，手工包装或用打包机台包装。

图4 包装工序（五）入库包装好的成品送入成品库。成品库外门直通装卸台。（六）质检室按公司制定的《产品检测规则》，由公司质检部门，对新产品和每批次产品进行抽样极限检测。进行光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、高低频多自由度机械震动、电气绝缘、冲击电压等方面测试。测试项目和实验强度，根据灯具型号设置。大部分极限测试，在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成，见图5。图5 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司的LED灯具综合测

LED模块开关电源设计原理

Power Logics Co., Ltd. High PF/AC Direct LED Driver LID-PC-R101B Features ? Wide input range : maximum AC 300V ? LED protection by constant current driving and power compensation ? Drive max. 40W @ 220V, max. 30W @ 110V in 25mm x 30mm x 1.6mm metal PCB condition ? Adjustable efficiency and power factor by LED array and group configuration ? Tap switching structure to implement high power factor ? 83% typical efficiency, minimum power factor 0.95 using 1tap ? No EMI issue ? Small package MLF 20pin, 7mm x 7mm ? Implementation of light and slim lighting fixture by minimizing necessary components Applications. ? Various kind of LED lighting ? Small size LED lighting – Down light, Bulb, etc General Description PC-R101B includes circuits which provide load with constant current and adjust LED power so as to be less sensitive to change of input voltage and protect LED from overloads. Also it helps to achieve high power factor by internal switching circuits and LED group separation scheme. Consequently, PC-R101B is a LED driver guarantees effective use of LEDs which are sensitive to the change of voltage and current. LED drivers generally used such as SMPS or AC/DC converter include switching component and inductors, capacitors of large capacity. These cause complex circuit and problems of noise and life of lighting apparatus. On the contrary, this driver is designed as AC direct concept without complicated circuit and huge inductors, capacitors. Therefore it helps to prolong the life of lighting apparatus and make it free from difficulties of design and debugging. Especially, using properly designed tap structure supported by this driver, it ensures over 0.99 power factor. Total three LED groups are able to be set up connecting with two tap point (TP1, TP2) and power factor will be improved by applying this tap structure interlocked with LED groups. In addition, it

LED灯生产工艺(DEC)

LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。图2.1 LED制造流程图上游中游下游

§2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。图 2.2 蓝光外延片微结构图生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的

设备然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。图2.3 LED生产流程

LED开关电源比较常见的几种保护电路

LED开关电源比较常见的几种保护电路通常一个比较不错的电源产品了除了应该拥有高效稳定和可靠性外，对于电路的各种保护措施也是必定要去用心的设计制作，以免led开关电源产品在复杂环境下能很好的对开关电源电路和负载来进行很好的保护，所以本文小编带大家一起来了解led电源比较常见的集中保护电路。 led开关电源过电流保护电路在直流LED开关电源电路中，为能保护调整管在电路短路、电流增大时不被烧毁。它的大概方法是，当输出电流超过某一值时，调整管处于反向偏置状态，从而截止，自动切断电路电流。过电流保护电路由三极管BG2 和分压电阻R4、R5组成。电路正常工作时，通过R4与R5的压作用，使得BG2 的基极电位比发射极电位高，发射结承受反向电压。于是BG2 处于截止状态(相当于开路)，对稳压电路没有影响。当电路短路时，输出电压为零，BG2 的发射极相当于接地，则BG2 处于饱和导通状态(相当于短路)，进而使调整管BG1 基极和发射极近于短路，而处于截止状态，切断电路电流，最终达到保护的结果。

led开关电源过电压保护电路直流LED开关电源中开关稳压器的过电压保护包括输入过电压保护和输出过电压保护。加入开关稳压器所使用的未稳压直流电源(诸如蓄电池和整流器)的电压如果过高,会导致开关稳压器不能正常运行,甚至损坏到内部元器件,所以LED开关电源中是很有必要使用输入过电压保护电路。当输入直流电源的电压高于稳压二极管的击穿电压值时，稳压管击穿，有电流流过电阻R，使晶体管T 导通，继电器动作，常闭接点断开，切断输入。输入电源的极性保护电路可以跟输入过电压保护结合在一起，构成极性保护鉴别与过电压保护电路。 led开关电源软启动保护电路开关稳压电源的电路相对要复杂，开关稳压器的输入端通常接有小电感、大电容的输入滤波器。在开机瞬间，滤波电容器会流过很大的浪涌电流，这个浪涌电流可以为正常输入电流的数倍。如此大的浪涌电流会使普通电源开关的触点或继电器的触点熔化，并使输入保险丝熔断。另外，浪涌电流也会损害电容器，使之寿命缩短，过早损坏。为此,开机时应该接入一个限流电阻，通过这个限流电阻来对电容器充电。为了不让该限流电阻消耗过多的功率，以致影响到开关稳压器的正常运行，必须在开机暂态过程结束后，用一个继电器自动短接它，使直流电源直接对开关稳压器供电，这种电路称之谓直流LED开关电源的“软启动”电路。在电源接通瞬间，输入电压经整流桥(D1～D4)和限流电阻R1对电容器C 充电，限制浪涌电流。当电容器C充电到约80%额定电压时，逆变器正常工作。经主变压器辅助绕组产生晶闸管的触发信号，使晶闸管导通并短路限流电阻R1，LED开关电源处于正常工作状态。 led开关电源过热保护电路

产品生产介绍及总结报告

产品生产介绍及总结报告一：产品生产介绍 1）过程记录周一我们来到实训室，李老师首先给给我们介绍了陶瓷的一些生产步骤，主要包括釉料和坯料的制备，并且要使釉料和坯料的应力相匹配，避免烧制时使成品产生裂缝，影响成品质量，然后将我们分成四组，分别用不同的制作方法制作陶瓷工艺品。因为学校提供给我们的是从陶瓷厂买来的陶瓷坯体，所以我们只要配置釉料即可。釉料配方接下来几天我们主要是取泥→练泥→捏制成型→干燥→修坯→上釉→白坯检查→烧成→釉上修饰（手捏成型）取泥→加水球球磨→注浆→脱模→干燥→修模→上釉→烧成（注浆成型） 2）问题记录 a)练泥时一定要认真练、练到揉捏时不出现分层为止，否则作出的产品容易开裂等一些问题。 b)在做完手捏的东西后，不要立刻就把它拿到阳光底下晒干，那样东西比较容易开裂。页脚内容1

c)在修正烘干后的成型品时，应该小心、细致点，不要把东西弄坏了。 d)我们组还做了注浆成型，成型前应把要成型的模清理干净，还要把握好浆体的稠度是否合适。 e)上秞时要注意施的釉是否均匀的附在要施的东西上，底部除外。 f)烧成时与其他的作品连载了一块。二：产品质量介绍及原因分析质量评定：1）手捏成型：捏制素坯形状较好，基本无裂纹，烘干后在转移到教室的时候被碰掉了一块。2）注浆成型：烧成的时候和其他的东西连载了一起。原因分析：制作时比较心细，能充分把握产品的特点，但是釉料的色彩把握不准，而且料浆色彩单一，破坏了整体。烧制时把两物品摆放的间距太小了。三：总结报告 1、收获：通过一周的实训，我们获得了自己的劳动产品，不管好与差，都让我们获得了满足感。在制作过程中，我们学习了陶瓷制作的相关步骤和评定质量的一系列参数，进一步掌握专业基础知识并付诸实践检验。通过实训，系统的了解了小规模的陶瓷制作工艺，虽然以后不一定从事本专业，但这也是难得的一次动手制作的经历。 2、心得：在制作过程中要有耐心，全神贯注。那样才可能真正的做好一件事。 3、需要改进的地方：在修坯过程正不够专心，导致坯体有点断裂。四：成果展示页脚内容2

LED照明灯具生产操作规程电子教案

遵义市义阳光电有限公司质量管理体系作业文件 LED灯具工艺操作规程编号ZYYG/W7.1-03-01-2013 颁发日期：2013年10月20日生效日期：2013年11月01日修改状态：A/0 页码：1/8 1.目的和适用范围 1.1目的对公司的各类人员规定相应的职责权限和相应的岗位的能力要求，并进行评价以确保各类人员均能胜任本职工作。 1.2 适用范围适用于对本公司所有人员，包括临时工，必要时还包括供方的人员。 2 相关文件和术语 2.1 相关文件 ZYYY/W6.2-2013《人力资源控制程序》 2.2 术语本《规定》采用了GB/T19000-2008《质量管理体系基础与术语》的定义。 3. 职责 3.1 办公室负责编制《各类人员任职条件和技能规定》；对公司各类人员能力的评价；组织对不胜任本职工作的员工的培训； 3.2 副总经理负责审核《各类人员任职条件和技能规定》 3.3 总经理负责批准《各类人员任职条件和技能规定》工作程序

4.1生产工艺流程及说明公司灯具的所有LED发光体电路部件，都按照“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 4.1.1灯体部件生产 a灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进行。 b此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 c部分金属加工工序产生少量可回收余料。 d电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。 e车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。

图1 灯体部件生产流程 4.1.2灯具装配此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。

工艺流程及其描述

xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明生产工艺流程图注：※号为CCP 点表示洁净区表示普通工序表示洁净加工工序

生产工艺流程描述 2.1原料的采购采购计划初步拟定：由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划，并确认原辅料库存，若原辅料库存数量不能满足生产需要时，应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收：库管员及时通知质量部取样，质量部依据《原辅料检验标准》进行检测，库管员凭质量部出具的检验报告单，办理入库手续，不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产： 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》，质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》，由生产工艺员再次确认工艺配方，然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料：工序接到生产指令后，根据指令领取物料，在进入洁净区前进行脱包灭菌（用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌），称量放入乳化罐混匀，乳化好后用200目的筛网过滤，将其中可能存在的杂质过滤清除，混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶：溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等，首先在进入洁净区前进行脱包灭菌，灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶，溶好的胶液抽真空后对其黏度检测（2-4OE）放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除，在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃，此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸：压丸工序根据指令选择模具，安装调试后，把混好的料液和备好的胶液进行上机操作，上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等，同时要随时监视胶丸的丸形、装量，防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥：胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥，失去部分水分，使胶丸定形，定形时间：≥3小时，转笼转速：40-50r/min。 2.3.6排盘干燥：将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊，放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀，再在风室中通过一定的温度、湿度，进行干燥，使软胶囊的水分达到要求（胶皮水分≤14%）。风室温度：20-27℃、相对湿度：≤50% 2.3.7选丸：干燥后的软胶囊对其外观进行挑选，将有缺陷的胶囊剔除，同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光：擦去胶丸表面的油脂，使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测，若合格交下工序包装；不合格交上工序处理。（微生物不合格由上工序用酒精清洗，清洗后由质量部重

LED柔性灯带生产工艺流程

LED辞典 led基础知识2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III- V族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。 LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。国内主要的LED生产厂商有：鼎元、光磊、国联、亿光等企业。红外线发光二极管红外线Light Emitting Diode。主要以GaAs系列材料发展为主，通常以LPE液相磊晶法的方法制作，发光波长从850~940不等。 GaP磷化镓。磷化镓，是Ⅲ-Ⅴ族（三五族）元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体，具有低电流、高效率的发光特性，可发光范围函盖红色至黄绿色，为LED主要使用材料之一。 GaN氮化镓。氮化镓，是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术，可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED，更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术，但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧 AlInGaP磷化铝铟镓。 AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料，使用MOVPE磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司，即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。 AlGaAs砷化铝镓。为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED，主要以LPE磊晶法量产，但因需制作AlGaAs基板，技术难度高。反向粘着型薄芯片LED reverse mounting type 薄芯片LED。此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上，减少LED所占的厚度。主要可用作可携式电话按键之背光源。侧面发光直角LED

氧化钴生产工艺及其产品介绍

氧化钴生产工艺及其产品介绍一、钴及其氧化物的性质 1、钴的性质金属钴呈银白色，性硬，具有延展性，其硬度和延展性都比铁强，但磁性较差。与钐、镍、铝等共熔可得良好的磁性钢。钴的合金在高温下仍能保持其原有的强度和其他有价值的性质。钴属于铁磁物质，它的居里点在所有金属或合金中最高，为1121℃。另外，钴是能增加铁的磁性的唯一元素。钴的化学性质与铁、镍相似，化合价有2和3；在常温下与水和空气都不起作用，但能迅速地为盐酸、硫酸和硝酸所侵蚀，还会缓慢地被氢氟酸、氨水和氢氧化钠所侵蚀；在加热时能于氧、硫、氯、溴发生剧烈反应；在300℃以上发生氧化作用，极细粉末状钴会自动燃烧。 2、钴氧化物的性质钴的氧化物有三种：氧化亚钴(CoO)、四氧化三钴(Co304)和氧化钴(Co203)。氧化亚钴是钴的一种低价氧化物，由于制法和纯度的不同而呈现灰绿色、褐色、粉红色、暗灰色。氧化亚钴的理论含钴量为78．65％，含氧量为21．35％，熔点为1935℃密度5．7～6．79／cm3。CoO晶体为面心立方，晶格常数a=4．24x10—10m。灰绿色的CoO粉末在空气中易变成褐色，粉红色的CoO粉末在空气中较稳定，即使长时间放置也不会生成高价氧化物。在高温下氧化亚钴中钴能够与氧离解，1000℃时离解压为3．36x10-12大气压。加热条件下氧化亚钴易被H2、C或Co还原成单质钴。氧化亚钴能溶于酸、碱中，不溶于水、醇和氨水。用氧化亚钴与二氧化硅、氧化铝或氧化锌在高温下反应，能制成多种颜料。氧化钴(Co203)是钴的高价氧化物，理论含钴量为71．06％，含氧量为28．94％，密度为6．079／cm3。它是一种黑色无定形粉末，加热

LED专用开关电源使用说明书

LED专用开关电源使用说明书一、产品原理概况稳定的直流电压。二、产品特点 1、体积小，重量轻； 2、工作电压范围宽：输入电压可在110-240V正常工作； 3、安全，可靠性高； 4、工作性能：大功率的开关电源有5-10秒的延时检测电路设计，能很好杜绝开关电源通电瞬间输出高电压，大电流从而能保护负载（特别是LED发光源，能最大限度的减少输出电压突变所造成的光衰）； 5、保护功能：短路、过流、过热保护； 6、安装方便：本产品设计成防雨（户外）和不防水（户内）两种。防雨电源采用强度高、防锈的金属外壳悬挂式结构设计，可随地悬挂安装，减少输入输出连接电线； 7、当负载过大时，电源会发生保护，出现间歇通断的异常情况，此时应减少负载。三、产品使用注意事项 1、输入电压应接在规定的工作电压范围内(输入电压220V AC）。 2、严禁在高温环境下使用，电源端是散热通风口，在风50CM范围内，请不要放置其他物品，确保电源应有良好的散热空间与环境。 3、严禁将电源安装在易燃物品上（如木制品、易燃塑料等），要远离油站或禁止烟火的地方。4．请准确计算负载功率，为使设备达到最佳使用状态，建议按标示功率80%负载使用，切勿超载。 5.电源内置短路保护功能，当输出端短路后，电源会自动进入保护状态。须断电1分钟再通电使用。 6.为了安全起见，请正确接地，输出电源线必须≥2.5mm2 四、安装方法 1、严格按照电源输出端子所指示的接线位置接线，接线要牢固，确定输出线严禁接反(输入“220V AC”接市电，输出“+”接负载正极，输出“-”接负载负极）。 2、在通电前，用万用表检查线路电压是否与工作电压相符（工作电压220V AC)确认后才可以合闸。 3、电源要牢固垂直悬挂安装（可将电源垂直悬挂在接线方便的地方，面盖要盖好，以防进水）五、使用说明 1、正常使用条件下，产品按出厂日期标志保修一年，在保修期内产品发生故障，经本公司检测属于质量问题，将免费保修。 2、以下情况，不在保修范围内（1）不按说明书要求使用而损坏的；（2）用户自行拆动电源内部元器件而损坏的；（3）盒内进水的；（4）产品外形严重损坏或变形的；（5）产品机身日期被擦除或涂改的；（6）接线端子烧焦的；

产品部件生产加工工艺流程讲解学习

产品部件生产加工工艺流程一、钢制部分生产工艺流程原材料——下料——校料——去毛刺——弯管——去茬—— 钻孔——焊接——磨型——校正半成品——质检——酸洗除锈——水洗——磷化——烘干——喷塑——烘干固化——下线——检验——包装——入库设备选材标准本次所投标的设备能以最安全、最持久、最稳定、最美观的使用，必须做好原材料的选配，遵循国标，达到设备的安全性，涂层理化性能、最大载荷性能等。必须遵循以下几点： 1、钢板的材质必须达到国家规定的理化性能，应优先选取优质板材。 2、设备用料应达到厚度合理搭配，即提高产品性能又降低成本，使设备发挥最大的经济效益。 3、设备零部件选材应以垂直方向厚，水平方向薄，原则合理搭配。即不影响应强度，又减轻了设备的和重量，增加了美观。 4、设备外表涂层应以化学物质组成，为减少对人体的伤害，选用由国家质量体系认证的厂家生产。产品技术规范及标准 1.产品技术条件:GB/T13667.3-92 2.工件涂装前磷化处理技术条件:GB/T6807 3.涂膜附着力测试法: :GB/T1720-1979 4.漆膜耐冲击性测试法: :GB/T1732-1993 5.漆膜的划格实验: :GB/T9286-1998 6.家具力学性能实验稳定性：:GB/T1035 7.4-1989 7.木家具通用技术条件：GB/T3324-2008 8.建筑内部家具设计防火规范：GB 50222-1995 9、家具质量检验及质量评定：QB/T1950-1952-94 10、家具绿色环保执行标准：GB/T2002-7-1 11、室内装修材料溶剂型木器涂料中有害物质限量：GB18581-2001

LED工艺流程(精)

LED生产工艺及封装技术一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB 板上。 f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED 按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.扩片