PCB行业案例

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普实ERP成功应用在苏州华杰线路板

国家多次强调“以信息化带动工业化,积极推动信息技术在各行业的应用”。这是党中央面对知识经济的迅猛发展和全球经济一体化的挑战所做出的重大决策。

各行业不管是积极响应国家号召,还是为了企业自身发展,都在努力做着自己的信息化,但是信息化到底为企业带来了哪些好处,对于我国PCB行业,信息化又起到了哪些至关重要的作用呢?

全厂上下齐动员信息化实施见成效

谈到普实ERP的实施,华杰线路板总经理陈波不免有些踌躇,“涉及到企业管理的信息化系统是有难度的,比如ERP系统的实施在作为传统行业的造纸业尤为明显。ERP项目的实施是一项庞大的系统工程,是在原有基础上企业管理的改造与升华,涉及到企业内部各部门、各环节,困难多、战线长。如果没有强有力的组织保障、有效的培训和系统客户化,项目成功可谓无从谈起。”

在项目确定初期,华杰线路板就认识到,单靠引进一套ERP软件是不能改变企业管理状况的,必须让领导干部和管理人员领会ERP的实质和管理方法,并结合企业实际进行主要业务流程的重组,提高整体素质和管理水平,只有这样,ERP 系统才能得到更好的应用。

为了保证ERP管理思想得到有效贯彻,华杰线路板领导定期召开部门主管会议进行工作动员,加大了理论培训和实践培训力度,并将ERP项目实施到位情况纳入部门领导业绩考核当中。由于公司主要领导的重视和支持,使ERP项目有了“尚方宝剑”,保证了项目的顺利进展。

信息化的实施,除了有领导的支持,实施队伍也很关键。华杰专门成立了ERP项目实施领导小组,由一名分管副总担任项目总指挥,由总经办、企管办、信息中心主要负责同志任项目组长,并且成立了生产、销售、采购、财务、物资等5个部门实施小组,全面负责项目的具体组织和实施。

在此基础上,华杰制订了严格的项目管理制度与考核细则,开始一步一步地推动ERP项目向前实施,并且初现成效。橘生淮南则为橘生于淮北则为枳

华杰在实施了ERP系统后,也感觉到了信息化给企业带来的甜头,陈波颇有感触的说,“我认为现阶段企业需要的不单单是一个系统或软件,而应该是一个集成的开放的企业信息平台,将现有的系统信息和数据有效的集成,最终为建立企业的决策支持系统提供直接信息,让公司的决策者直接受益,体会到信息化带来的管理便利,才能争取高层领导对企业信息化的支持,这对企业信息化的健康发展是很关键的。”

PCB行业对信息化的认识和应用有一个过程是正常的,这和企业的整体管理水平是相关的。

信息化究竟能给企业带来什么,现在还没有一个标准答案,国外公司或合资公司用的好,国内传统行业差一些,这和企业管理机制、企业管理者的自身素质、企业管理意识等是有很大关系的;“橘生淮南则为橘,生于淮北则为枳”,不仅仅是系统软件的问题。

就以公司ERP项目为例:首先是提高了企业整体管理水平。通过实施ERP系统,改变了原有粗犷的、经验型的传统手工管理模式,计算机可以快速准确地处理大量信息,实现全公司资源的优化配置。办公人员的效率得到了提高,在实施后5个月的时间里,公司各种加班共计减少5432个,以每个加班成本平均30元计,减少支出16.30万元。

其次实现了全公司信息资源共享。集团以前产品销售计划管理比较混乱,生产与销售经常出现相互脱节、互相扯皮现象,导致有些工作相当被动。实施ERP项目后,将销售客户管理、合同、订单管理全部纳入微机统一管理,生产技术部可以直接通过微机互联网接收销售订单及市场反馈信息,平滑地解决了以前的矛盾。再比如,对产品的销售及售后服务的跟踪,华杰对每批产品根据规格型号不同建立了发货批号,实行批号跟踪管理,出现了质量问题,只要从物资部输入信息,销售部门就可以及时准确地反馈到每一个生产车间、工段、班组,既提高了工作效率,又分清了责任。

ERP在降低成本、增加利润方面的作用也很明显。华杰通过对供应商信息的全面管理及采用比质比价的采购办法,在节约了采购资金的同时,也提高了采购物料的质量;通过对库存物资的货位管理,减少了库存,提高了仓库保管的工作效率;通过对客户信息和价格的管理,公司得以及时地进行价格调整,从而为公司增加了利润。

该系统的实施提高了员工的整体素质。ERP的应用实施,加强了该公司人员的竞争意识和学习意识。

集成信息孤岛达到管控一体化

据调查,我国PCB企业上MES系统的并不多,可以说是屈指可数,山东华杰线路板公司在这方面做了一个领头者,他们结合山东大学、西北工业大学和石油大学(华东)开发了部分MES系统,主要在ERP和DCS间搭建了数据链平台,实现了实时数据库和关系数据库的集成。

陈忠波向记者介绍了企业实施MES系统的过程和原因,设计MES系统,该系统的主要功能包括生产过程的管理与生产计划的管理。MES以过程数据(从DCS系统获得)模型为核心,连接实时数据库和关系数据库,对生产过程进行实时监视、控制和诊断,进而完成环境监测、单元整合、过程模拟和参数优化,并在生产过程管理层进行物料平衡、生产计划、调度、排产、离线与在线模拟与优化等。

实现从DCS系统提取实时数据的功能,并将数据存入关系数据库,为企业的经营管理提供决策服务。建立企业统一的信息技术平台,重点解决企业管理信息的标准性、一致性、完整性和共享问题。

研究现有DCS控制系统的数据接口,包括接口API函数、数据存储格式等。开发从DCS系统实时提取数据的软件,并构造新的关系数据库,为生产过程的管理、优化提供数据。建立关键设备的数学模型,数学模型包括设计模型和预测模型。根据模型设计先进控制方案,实现生产过程的自适应修正和在线滚动优化。对从DCS系统提取的数据进行深入的挖掘,建立生产成本、质量、效益等深层次的评价指标。

建立业务过程的生产计划与优化调度数学模型,对所建立的优化模型编制决策软件。DCS自控系统侧重于生产单元的过程控制,而ERP管理信息系统侧重于财务、库存、成本等的管理,DCS系统与ERP系统之间没有实现数据交流,因而造成在整个CIMS框架中,缺少了生产执行系统(MES)部分,为解决企业管控一体化这个瓶颈,我们决定集成企业两个最大的信息化孤岛,实现数字化企业,达到管控一体。

企业强强联合共创辉煌

根据华杰实施过程中的一些经验,对国产软件有哪些建议时,陈忠波稍做总结的说,“国产系统在功能模块、软件稳定性、自主核心技术理论、系统接口和硬件板卡的质量等方面还需要加强。

pcb设计心得体会范文

pcb设计心得体会范文 一些基本操作,对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限,只有一个星期实训pcb电路板,老师能教给我们的也只有这么多了,剩下的只有靠我们自己回去自己学习了,作为电子工程系的一名学生,深知掌握这些装也软件的重要性,因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路,还比较简单,只是有点麻烦,电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装,这就需要很大的耐心,一个一个元器件的进行封装,还不能弄错,不然后面就生成不了报表,生成不了报表,后面进行电路板设计的时候就会导入错误,以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter 进行设计电路板设计要导入报表,然后才能开始布局和布线,由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装,因此在进行设计电路板之前,要先设计那两个器件的焊盘的封装,然后导入库函数,才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题,会提示二极管的管脚不匹配,譬如多一个2脚,少一个3角,然后就觉得很神奇,二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解,

才明白,原来设计电路板的时候只认封装,不认元器件,是根据封装导入元器件,因此在设计封装的时候,管脚是怎么设计,在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样,后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样,提示就没有了,不过后面又遇到一些小问题,譬如说,下划线写成横线了,然后就有报错,找不到元器件的封装。这给我警示,在原理图的时候,要仔细认真的把管脚封装写对,最然会很麻烦。后面导入报表,开始设计电路板,先开始是布局,大致步好后,然后就开始用软件自带的自动布线,结果发现有很多蝴蝶结,为什么要自动布线,因为最开始我认为如果自动布线可以的话,那手动布线肯定也可以,结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解,才知道,不一定要自动布线成功才能手动布线,浪费了好多时间,以至于后面都要重新排,因为最开始没有把原理图的元器件分块布局,完全是凭感觉乱布局的,后面就是一大片密密麻麻的线,而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局,然后再整体布局,然后再微小变动,这样,线明显变少了,而且元器件的接点的线都很少很长了,这样就方便后面的布线了。所以说,布局那是相当的重要啊,先考虑局部,然后再考虑整体。布局步好后,布线就很快了,也没有花多少时间布局,步好后,看了下,还是感觉蛮好的,再没有布电源和地线的情况下,总共打了21个孔,总之,布线的图看起还是蛮自

PCB设计基本概述

PCB设计基础知识 印刷电路板(Printedcircuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所

以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(C omponent?Side)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion ?Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge ?connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PC B上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板 连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder ? mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。 单面板(Single-SidedBoards)?我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sid

精益生产经典案例

精益生产经典案例 2016-02-16精益生产促进中心 自动化与防呆防错一个小改善的大效果 零缺陷最大的窍门:通过发掘人的智慧,找到了傻瓜都能做对的办法,减少品质对人的依赖。 有一家电子生产型企业,他们在组装设备时由于需要装配的螺丝数量多,操作工经常会有遗忘,导致不良。后来,公司就从精益生产的角度进行考虑,降低人的因素。他们专门设计了一种机械手,机械手末端有磁铁。如果这个部位需要装5颗螺丝,机械手就自动抓起5颗螺丝,如果需要装16颗螺丝,机械手就自动抓起16颗螺丝。操作工只要看下机械手上有没有剩余的螺丝就可以了。这样就减少了品质不良的发生。 还有一家生产复印机的工厂,他们的复印机里面有一个小风扇,这个小风扇非常重要,一旦装反了,就会导致机械损坏。但由于是流水线作业,操作工在装配时,由于疲劳、遗忘等多种原因,可能会出错。主管就要求操作工装好后要进行检查,用手摸一下,试下风向。但是每天生产数千台复印机,操作工人可能就会产生错觉,有风没风不开心了,走神了,还是会产生装反的现象。后来,就通过发掘员工潜能,在复印机旁边装一个小风车,如果装配正确就会有风,风车会转,因此只要风车会转,装配就是完好的,否则,就是错误的。这样这家公司复印机的合格率就大大提高了。 如何强化管理目视化的改善 某企业有一个开放式的大办公室,有200人在一起办公。由于管理不到位,经常发生办公室的灯、空调没有关的现象。最近,公司高层也知道了此事,指示行政部必须强化管理,尽快解决此问题。 于是行政部想了许多办法,如:出台制度、人走灯灭、保安检查、领导值班检查、进行处罚、公告等。一开始还能起到一定作用,但时间一长,由于监督不到位,老问题还是继续发生,制度落实不好。其实,制度固然重要,但不能迷信制度。这属于无意识犯错,无意识犯错是不可以用制度来约束的。管理很重要,但员工的自主管理更重要。

pcb设计心得体会范文

pcb设计心得体会范文 篇一:PCB电路板设计总结 经过五天的PCB电路板训练,通过对软件的使用,以及实际电路板的设计,对电路板有了更深的认识,知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力,怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路,因为它实在是有太多的好处,节约空间,方便接线,能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷,就是太小了,散热不是特别好,这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用,不得不说cadence软件确实很好用,功能太强大,而且也很方便使用,接线,布线,绘制电路板等,很方便使用,不过有一点就是,器件接线的时候不能直接把器件接到导线上,这点不够人性化。虽然说,软件学了五天时间,不过对软件使用还不是能完全掌握,只能掌握一些基本操作,对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限,只有一个星期实训PCB电路板,老师能教给我们的也只有这么多了,剩下的只有靠我们自己回去自己学习了,作为电子工程系的一名学生,深知掌握这些装也软件的重要性,因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路,还比较简单,只是有点麻烦,电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装,这就需要很大的耐心,一个一个元器件的进行封装,还不能弄错,不然后面就生成不了报表,生成不了报

表,后面进行电路板设计的时候就会导入错误,以致不能进行电路板设计。后面用PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表,然后才能开始布局和布线,由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装,因此在进行设计电路板之前,要先设计那两个器件的焊盘的封装,然后导入库函数,才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题,会提示二极管的管脚不匹配,譬如多一个2脚,少一个3角,然后就觉得很神奇,二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解,才明白,原来设计电路板的时候只认封装,不认元器件,是根据封装导入元器件,因此在设计封装的时候,管脚是怎么设计,在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样,后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样,提示就没有了,不过后面又遇到一些小问题,譬如说,下划线写成横线了,然后就有报错,找不到元器件的封装。这给我警示,在原理图的时候,要仔细认真的把管脚封装写对,最然会很麻烦。后面导入报表,开始设计电路板,先开始是布局,大致步好后,然后就开始用软件自带的自动布线,结果发现有很多蝴蝶结,为什么要自动布线,因为最开始我认为如果自动布线可以的话,那手动布线肯定也可以,结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解,才知道,不一定要自动布线成功才能手动布线,浪费了好多时间,以至于后面都要重新排,因为最开始没有把原理图的元器件分块布局,完全是凭感觉乱布局的,后面就是一大片密密麻麻的线,而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局,然后再整体布局,然后再微小变动,这样,线明显变

精益生产成功案例.doc

008精益生产成功案例1 精益生产成功案例 精益生产网站案例2 家专业生产汽车刹车盘(鼓)美资公司,在中国设有 2 家工厂,产品几乎覆盖了美国、欧洲、日本和韩国的所有车型。同时水泵的可提供型号达到了500 种,主要是满足上面这几个国家主流车型的需要。同时,借助市场调研和与一些客户的紧密合作,该公司的产品型号数一直在稳定地伴随市场的需要而增加。 1、成品库存:目视化管理已经有意识的应用,问题在于目前存货量水平较高,约占年销售收入的近15 % , 增加了制造成本(储存、运输及管理)及呆滞库存的风险,尤为重要的是,库存给制造过程中的种种浪费(如等待、延误等)。 2 、生产线及半成品管理:部分数控机床一人三机操作,减少了人员等待的和搬运距离,说明公司具备了一定的精益思想;但更多工序人员、机器、材料都存在不同的等待,同时加工生产和周转批量较大,造成较长的生产周期,尤其是存在瓶颈工序,该工序在制品(WIP )存量较多,导致生产流程不够顺畅,制约了生产效率。 3 、现场管理:装配线、毛坯铸造、热处理车间现场管理和目视控制的改善机会较显著,突出表现在: - 装配线产品追溯性标示过程复杂,造成冗杂处理的浪费;手工打标记等不仅劳动强度大,而且容易造成疲劳错误。

- 装配工位的作业方法、时间分析以及人机工程(材料传送和取放过程)等方面有待进一步完善。 - 铸造车间产品种类和生产区域无标示,将导致分检的时间损失及混淆。 - 铸造现场、热处理车间5S 尚有较大改进空间,尤其是整顿、清洁和进一步的标准化工作。 4 、其他影响:同时,制造方式的变革也暴露出在原来的成批生产方式中隐藏至深的大量问题,如设备故障多发,维修速度慢以及缺乏保养;设备换模具时间长;刀具整备时间长;作业员技能单一等。 改善效果: 经过三个月的维持与改善,同时辅以培训, 一些主要问题得到明显的改善: ·在不影响现有产出情况下,较大幅度降低成品库存总量。总库存量减少了4 0 % 。 ·按照用户的需求节拍,进行小批量多频次的生产和物料周转(目标:单件流),缩短生产周期。生产提前期从15 天缩短到5 天。 ·应用快速换模的项目方法(四步法)和技术手段,缩短生产线的换型时间。 ·运用IE 工程和看板管理,辅以必要的柔性生产布局设计

PCB中常见错误大全

PCB中常见错误大全! 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧,加深印象,多多巩固,也许你就是下一个PCB设计大咖! 1、原理图常见错误 1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线; d.而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。 2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。 3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。

4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3。 2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。

3、PCB制造过程中常见错误 1)焊盘重叠: a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2)图形层使用不规范: a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3)字符不合理: a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。4)单面焊盘设置孔径:

PCB设计基本概述(doc 18页)

PCB设计基本概述(doc 18页)

PCB设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为

零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。

PCB设计基础教程

PCB设计基础教程 目录 1.高速PCB设计指南之一 2.高速PCB设计指南之二 3.PCBLayout指南(上) 4.PCBLayout指南(下) 5.PCB设计的一般原则 6.PCB设计基础知识 7.PCB设计基本概念 8.pcb设计注意事项 9.PCB设计几点体会 10.PCBLAYOUT技术大全 11.PCB和电子产品设计 12.PCB电路版图设计的常见问题 13.PCB设计中格点的设置 14.新手设计PCB注意事项 15.怎样做一块好的PCB板 16.射频电路PCB设计 17.设计技巧整理 18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19.用PROTEL99SE布线的基本流程 20.蛇形走线有什么作用 21.封装小知识 22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 23.新手上路认识PCB 24.新手上路认识PCB<二> 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述:

干货-PCB设计经验总结-精

干货-PCB设计经验总结 随着新能源汽车的发展,汽车电气化越来越严重,相关的EMC问题也越来越突出,因此为了从根本上降低EMC的风险,需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手,来防患于未然。下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记! 如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人! 叠层: 1.电源和地的平面尽可能近(利于电源噪声高频滤波) 2.信号层:避免两信号层相邻(如果必须相邻,加大两层间距); 3.电源层:避免两电源层相邻; 4.外层:铺地; 布线: 5.关键信号线:避免跨分割(参考平面); 6.关键信号线:“换层不换面(参考平面)”; 7.关键信号线:长度尽可能短; 8.关键信号线:位置远离PCB板边缘及接口; 9.信号线:不能跨越分割间隙布线(否则电磁辐射及信号串扰剧增);

10.信号线:换层(返回路径)必须跨分割时,须使用过孔或滤波电容(10nf); 11.总线:相同功能的并行布置,中间勿参杂其他信号; 12.接收发送信号:分开布线,勿交叉; 13.高速信号线:走线宽度勿突变; 14.电源:电源线不要形成环路(近似包裹的环路) 15.地:地线不要形成环路(近似包裹的环路); 16.地:干扰源的地勿与信号地就近共用(晶振等干扰源的地不干净); 17.地:多芯片并排共电源与地时,电源与地的主线路宜在芯片同侧(回流面积小); 18.分割:模拟地与数字地分割布线,建立“地连接桥”,如有必要进行磁珠滤波; 19.分割:电源/地平面分割需合理(否则高速信号存在EMI、EMC风险); 20.拐角走线:优选45度(降低拐角对走线阻抗影响) 21.拐角走线:长度越长越好(降低拐角对走线阻抗影响) 22.拐角走线:过孔处上下走线拐角要求同上; 23.高频干扰源:下方禁止布线(晶振、开关电源等干扰源); 24.高频干扰源:附近尽量避免布电源主路线(晶振、开关电源等干扰源); 25.接插件:下方禁止布线; 电源滤波: 26.滤波区域为原理信号区域(降低耦合); 27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚(容值越小越近);

经典精益生产改善案例

经典精益生产改善案例 精益生产说起来容易,做起来难。精益之行还需要在精益思想、原则和准则的指导下学习和实践一些有用的工具和方法,比如工业工程(IE)、价值流图分析、柔性生产线建立、缩短作业转换时间、拉动式连续“一个流”生产、5S、QC工具、统计质量控制、防呆错技术、TPM等等。 01. 自动化与防呆防错,一个小改善的大效果 零缺陷最大的窍门:通过发掘人的智慧,找到“傻瓜”都能做对的办法,减少品质对人的依赖。 1 . 有一家电子生产型企业,他们在组装设备时由于需要装配的螺丝数量多,操作工经常会有遗忘,导致不良。 后来,公司就从精益生产的角度进行考虑,降低人的因素。他们专门设计了一种机械手,机械手末端有磁铁。 如果这个部位需要装5颗螺丝,机械手就自动抓起5颗螺丝,如果需要装16颗螺丝,机械手就自动抓起16颗螺丝。 操作工只要看下机械手上有没有剩余的螺丝就可以了。这样就减少了品质不良的发生。 2 . 还有一家生产复印机的工厂,他们的复印机里面有一个小风扇,这个小风扇非常重要,一旦装反了,就会导致机械损坏。 但由于是流水线作业,操作工在装配时,由于疲劳、遗忘等多种原因,可能会出错。主管就要求操作工装好后要进行检查,用手摸一下,试下风向。

但是每天生产数千台复印机,操作工人可能就会产生错觉,有风?没风?还是会产生装反的现象。 后来,就通过发掘员工潜能,在复印机旁边装一个小风车,如果装配正确就会有风,风车会转,因此只要风车会转,装配就是完好的,否则,就是错误的。 这样这家公司复印机的合格率就大大提高了。 02. 标准化与简单化 改善前:出库部分拣集包组班组长日常管理无标准化的管理规范,班组长日常管理的关键管控点存在管控疏漏的情况,不利于班组成长。改善后:建立规范的班组长时段化管控标准,将日常管理事务标准化,确保管理受控,同时提升班组长的管理能力。

PCB设计基本概念与主要流程

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记“回路”取代“地”的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,

邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时,这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中,如把1 伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间),一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传播,它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然,这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差,它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”,然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸,这时发送线路有多余的正电荷,而回路有多余的负电荷,正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中,又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特,这必须加一些正电荷到发送线路,而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸,必须把更多的正电荷加到发送线路,而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒,必须对传输线路的另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池,当沿着这条线移动时,就给传输线的连续部分充电,因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒,就从电池中获得一些电荷(±Q),恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等,而且正好在信号波的前端,交流电流通过上、下线路组成的电容,结束整个循环过程。 PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度

精益生产实施案例

精益生产实施案例 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

分厂各单位:按照公司、分厂两级工作会议要求,紧紧围绕“技术创新、结构调整、精益管理”三大工作主线,在巩固2014年分厂精益管理推进单位成果的基础上,结合分厂2015年工作实际,精细各项基础管理,全面提升管理质量和经济效益,特制定下发《北郊分厂2015年度精益管理工作要点》,望各单位认真贯彻执行。附件:1、北郊分厂2015年度精益管理工作要点2、北郊分厂2015年度精益KPI指标二〇一五年二月十五日 按照公司、分厂两级工作会议精神,紧紧围绕“技术创新、结构调整、精益管理”三大工作主线,在巩固2014年度北郊分厂精益管理推进单位成果的基础上,2015年将结合北郊分厂实际,全面推进精益生产方式,缩小与公司示范单位差距,扩大精益班组覆盖面,精细各项基础管理,全面提升管理效率和经济效益,现制定下发《北郊分厂2015年度精益管理工作要点》,具体内容如下。 一、总体要求按照公司及分厂2015年工作会议部署和要求,紧紧围绕“技术创新、结构调整、精益管理”三条主线,以消除浪费降成本为目标,推进全过程、全方位精益管理,加快由现场精益为主向管理精益为主转变;以落实责任抓考核,精益成效数字化为导向,建立合理化建议工作的长效机制,确保员工成为自觉践行精益管理的实施主体;以精益KPI指标为手段,全面应用精益生产工具,推进精益生产示范区及班组建设,深化“一线工作法”,持续提升分厂精益管理水平。二、管理目标按照分厂精益管理工作的总体要求,今年要把握重点,努力完成以下目标:全面应用、持续改善、消除浪费。“全面应用”:就是在生产制造、采购、物流、安全、质量、技术、节能环保等各个环节全面应用精益生产理念和方法,积极开展相关精益管理活动,全面实现精益KPI各项指

PCB设计总结

PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的,可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通,但对于 高速,高密度的PCB设计,涉及到很多的方面,包括结构方面,信号完整性,EMC,EMI, 电源设计,加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多,我们目前使用的基本都是FR4的,TG参数(高耐热性)是一个很重要的指 标,一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适,要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低,密度小的板块,可以考虑层数少些,对于高速,高密度板,要尽可能多的安排完整的电地层,以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面,在一定程度上来说他们是一样的。但是,相对来说,电源平面的特性阻抗较高,与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准,地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕,对于重要信号,最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层,信号层,地层位置 A、第二层为地层,用于屏蔽器件(如果有更重要的信号需要地,可以进行调整) B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层,有的话,要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。

3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量,对器件也有较好的屏蔽,使电源层和地层距离适当拉近,可以降低电源地的分布阻抗,保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。

,PCB制作元件封装大全

DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell) 天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*) ????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax) 晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有: (con*,connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE

高速PCB设计心得

一:前言 随着PCB系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展,电源的完整性问题,信号的完整性问题(SI),以及EMI,EMC的问题越来越突出,严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义,当然并不单单指时钟的速度,还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度,跳变的速度越快,上升和下降的时间越短,信号的高次谐波分量越丰富,当然就越容易引起SI,EMC,EMI的问题。本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速PCB的设计提出一些看法,希望对各位同事能有所帮助。 ●电源在系统设计中的重要性 ●不同传输线路的设计规则 ●电磁干扰的产生以及避免措施 二:电源的完整性 1.供电电压的压降问题。 随着芯片工艺的提高,芯片的内核电压及IO电压越来越小,但功耗还是很大,所以电流有上升的趋势。在内核及电压比较高,功耗不是很大的系统中,电压压降问题也许不是很突出,但如果内核电压比较小,功耗又比较大的情况下,电源路径上的哪怕是0.1V 的压降都是不允许的,比如说ADI公司的TS201内核电压只有 1.2V,内核供电电流要 2.68A,如果路径上有0.1欧姆的电阻,电 压将会有0.268V的压降,这么大的压降会使芯片工作不正常。如何尽量减小路径上的压降呢?主要通过以下几种方法。

a:尽量保证电源路径的畅通,减小路径上的阻抗,包括热焊盘的连接方式,应该尽量的保持电流的畅通,如下图1和图2的比较,很明显图2中选择的热焊盘要强于图1。 b:尽量增加大电流层的铜厚,最好能铺设两层同一网络的电源,以保证大电流能顺利的流过,避免产生过大的压降,关于电流大小和所流经铜厚的关系如表1所示。 (表1) 1 oz.铜即35微M厚, 2 oz.70微M, 类推 举例说,线宽0.025英寸,采用2 oz.盎斯的铜,而允许温升30度,

PCB设计经典资料中

PCB经典设计资料(中) 本文将接续介绍电源与功率电路基板,以及数字电路基板导线设计。 宽带与高频电路基板导线设计 a.输入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器电路基板 图26是由FET输入的高速OP增幅器OPA656构成的高输入阻抗OP增幅电路,它的gain取决于R1、R2,本电路图的电路定数为2倍。 此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain,抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。 图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路 图27是高输入阻抗OP增幅器的电路基板图案。降低高速OP增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要,所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。 如果上述部位附着大浮游容量的话,会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因,严重时频率甚至会因为feedback阻抗与浮游容量,造成feedback信号的位相延迟,最后导致频率特性产生波动现象。 此外高输入阻抗OP增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题,图27的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计,如果有外部噪讯干扰之虞时,接地可设计成网格状(mesh)。 图28是根据图26制成的OP增幅器Gain-频率特性测试结果,由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑,-3dB cutoff频率大约是133MHz。

图27 高输出入阻抗OP增幅器的电路基板图案 图28 根据图26制成的OP增幅器Gain-频率 b. 可发挥50MH z~6GHz宽带增幅特性的电路基板图案 图29是由单芯片微波(MMIC: Monolithic Micro wave device)集成电路NBB-310(RFMicro Devices)构成的频宽50MHz~6GHz宽带高频增幅器,NBB-310高频组件采用AlGaAs HBT 制程制作,因此可靠性相当高。 使用MMIC的增幅器时,必需搭配适合的电路基板图案阻抗与组件,例如耦合电容、高频扼流圈(choke)、线圈(coil)(以下简称为RFC)时,才能发挥组件具有的功能。如NBB-310技术数据的记载,偏压(bias)电流只需利用电阻与RFC即可,不过本电路使用复合型晶体管构成的current mirror电路,加上NBB-310输出脚架的直流电压Level,会随着高频输入电力Level的变化,使用上述电阻与RFC简易偏压电路的话,输入电力变时输出脚架的直流电压会降低,NBB-310可能会有过电流流动之虞,所以偏压电路使用current mirror电路,藉此

关于制作pcb心得体会

关于制作pcb心得体会 制作PCB的心得体会 学习了一学期的PCB制版,我有很多的心得体会,在整个制版过程中,可以在Altium 之下进行,也可以在DXP XX 下进行,但两者之间要关联的文件,可在打工软件后,在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联,以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch,当然还有PCB文件。 先新建原理图,再新建PCB图。还要建个和。用来画库里找不到的元件,用来为该元件创建封装,再将这个封装给了里新建的元件,这样就可以了。若要新建第二个元件,则TOOL-New Component,然后画矩形,放管脚。放管脚Pin 时,Display name 要在矩形框内部,风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在里画元件封装时一定要注意,将封装画在坐标的点,否则将原理图导入PCB后,拖动元件时,会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线,可以用线直接连,也可以用net网络标识。在建好原理图之后,要先导出所需元件的清单,里面的模板Template要空着,file format先.xls,然后点Export就可以保存了。建好原理图后,要进行编译,Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口,则需手动去右

下角system,,打开messages对话框,查看文件中的错误,对警告warnings 要进行检查,然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个),就可将原理图导入到PCB中。 一次性修改多个元件的某项属性,可以按shift一个一个的选,也可以选中一个后右键,find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小,则步骤为:Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via,再点Edit Value更改后OK即可。 PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil 之间的转换。Ctrl+m是测量距离,P+V是放置过孔,Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的,焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。 将所有器件布局好后。进行连线前,先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil,信号线用12mil,需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。 布线前,要先设置好要布的各种线的宽度,如VCC和GND 的线宽和信号NET的线宽。 —规则—Design Rout,选电气规则,将其线间距在右边窗口中设置为12mil,放入右边的窗口中,然后点应用;

PCB设计指导概述(doc 11页)

PCB设计指导概述(doc 11页)

PCB设计指引 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM,边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议(2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准): 焊盘长边、短边与孔的关系为: a B c 0.6 2.8 1.27

0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件(如:变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度 为0.2MM(建议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区: 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.

电路实训心得体会(新、选)

电路实验心得体会 电路实验,作为一门实实在在的实验学科,是电路知识的基础和依据。它可以帮助我们 进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣。在大一上学期将要结束之际, 我们进行了一系列的电路实验,从简单的戴维南定理到示波器的使用,再到回转路-----,一 共五个实验,通过这五个实验,我对电路实验有了更深刻的了解,体会到了电路的神奇与奥 妙。 不过说实话在做这次试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实验一样,操作应该不会 很难,做完实验之后两下子就将实验报告写完,直到做完这次电路实验时,我才知道其实并 不容易做。它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很 顺利的完成实验,事实证明我错了,当我走上试验台,我意识到要想以优秀的成绩完成此次 所有的实验,难度很大,但我知道这个难度是与学到的知识成正比的,因此我想说,虽然我 在实验的过程中遇到了不少困难,但最后的成绩还是不错的,因为我毕竟在这次实验中学到 了许多在课堂上学不到的东西,终究使我在这次实验中受益匪浅。 下面我想谈谈我在所做的实验中的心得体会: 在基尔霍夫定律和叠加定理的验证实验中,进一步学习了基尔霍夫定律和叠加定理的应 用,根据所画原理图,连接好实际电路,测量出实验数据,经计算实验结果均在误差范围内, 说明该实验做的成功。我认为这两个实验的实验原理还是比较简单的,但实际操作起来并不 是很简单,至少我觉得那些行行色色的导线就足以把你绕花眼,所以我想说这个实验不仅仅 是对你所学知识掌握情况的考察,更是对你的耐心和眼力的一种考验。 在戴维南定理的验证实验中,了解到对于任何一个线性有源网络,总可以用一个电压源 与一个电阻的串联来等效代替此电压源的电动势us等于这个有源二端网络的开路电压uoc ,其等效内阻ro等于该网络中所有独立源均置零时的等效电阻。这就是戴维南定理的具 体说明,我认为其实质也就是在阐述一个等效的概念,我想无论你是学习理论知识还是进行 实际操作,只要抓住这个中心,我想可能你所遇到的续都问题就可以迎刃而解。不过在做这 个实验,我想我们应该注意一下万用表的使用, 尽管它的操作很简单,但如果你马虎大意也是完全有可能出错的,是你整个的实验前功 尽弃! 在接下来的常用电子仪器使用实验中,我们选择了对示波器的使用,我们通过了解示波 器的原理,初步学会了示波器的使用方法。在试验中我们观察到了在不同频率、不同振幅下 的各种波形,并且通过毫伏表得出了在不同情况下毫伏表的读数。 我们最后一个实验做的是一阶动态电路的研究,在这个实验中我们需要测定rl一阶电路 的零输入响应,零状态响应以及全响应,学习电路时间常数的测量方法。因为动态网络的过 渡过程是十分短暂的单次变化过程,如果我们选择用普通示波器过渡过程和测量有关的参数, 我们就必须是这种单次变化的过程重复出现。因此我们利用信号发生器输出的方波模拟阶跃 激励信号,即利用方波输出的上升沿作为零状态响应的正阶跃激励信号;利用方波的下降沿 作为零输入响应的负阶跃激励信号。上述是在做此实验时应注意的,因为如果不使动态网络 的过渡过程单次变化重复出现,会使我们所测得的值及其不准确。同时当我们把一个电容和 一个电阻串联到电路中,观察示波器中所显示的波形,如果它是周期性变化的,而且近似于 镰刀形,说明对于这个一阶动态电路实验已经基本上掌握! 总的来说,通过此次电路实验,我的收获真的是蛮大的,不只是学会了一些一起的使用, 如毫伏表,示波器等等,更重要的是在此次实验过程中,更好的培养了我们的具体实验的能 力。又因为在在实验过程中有许多实验现象,需要我们仔细的观察,并且分析现象的原因。 特别有时当实验现象与我们预计的结果不相符时,就更加的需要我们仔细的思考和分析了, 并且进行适当的调节。因此电路实验可以培养我们的观察能力、动手操做能力和独立思考能

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