COG 不良原因

現象圖片分析

類型人料法人料法人料法整體無壓痕

機

環

局部壓痕偏輕或

無壓痕(IC無損傷)

機

環局部壓痕偏輕或

無壓痕(IC損傷或變形

等)

機

環

procedure of failure mode analysis

真因發生機率

假壓本壓Stage/Backup水平度3

假壓/本壓Stage與 Backup Gap3

假壓/本壓頭平行度3

本壓Telfon位置3

壓頭高度異常3

切刀位置跑偏造成ACF反折4

切刀切的深度太淺,ACF未切斷造成ACF反折4

IC Bump高度過低1

假壓本壓 壓頭/Backup異物6 Panel 背面或正面異物6

Nozzle 吸IC異常3

Pre-center定位異常(TB33)3

壓頭高度異常3

來料IC Bump刮傷變形1

IC翻轉臺異物5

假壓本壓 壓頭/Backup異物6 Panel 背面或正面異物,造成IC壓傷6

假壓本壓Stage/Backup水平度3

假壓/本壓Stage與 Backup Gap3

假壓/本壓頭平行度3

本壓Telfon位置3

壓頭高度異常3

IC Bump高度過低1

假壓本壓 壓頭/Backup異物6 Panel 背面或正面異物6