高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

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高硅 铝 合 金轻 质 电 子 封 装 材 料 研 究 现 状 及 进 展 甘 卫 平 子
高硅 铝合金轻 质电子 封 装材 料研 究现 状 及 进展
甘卫平
陈招 科
杨伏 良
,
周 兆锋
中南 大学 材料 科 学 与工程 学 院 长 沙
摘要 关锐词
蛛 合 比 杖 了现 有 电 子 封 装 材 朴 的 性 能 及 其 在 航 空 航 天 领 城 中 的 应 用 现状 杖 详 细 地 阐 述 了 高 硅 铝 合 金
,
、
电 子 封 装 材 料 的 性 能 特 点 制 备 方 法 及 研 究 现 状 指 出 了 高硅 铝 合 金 轻 质 电 子 封 装 材 料 的 发 展 方 向
,
。
电子封 装
轻质
高 硅铝 合 金
喷 射沉 积
,
氏
,
而
,
垃
,
,
,
而
,
,
前官
由于 集 成 电 路 的 集成度 迅 猛 增 加 导 致 了 芯 片发 热 量 急 剧
, ,
以 及 用 做基 片 的
刃
。 一
、
等 陶 瓷材 料 其 热 膨 胀 系 数
。
,
值处 于
其
之 间 而 具 有 高 导 热系 数 的
一‘
,
和
值却高达
,
会导 致 不 能接 受 的 大 的热 应
。一
上升
,
使 得 芯 片寿 命 下 降 据介 绍 温 度每 升高
,
℃
,
或
力 而这 些 热 应 力 正 是集 成 电路 和 墓板 产 生 脆 性裂 纹 的 一 个 普
,
徽波 电路 寿 命 的缩 短 就为 原 来 的
倍〔
,
,一们
这 都是 由于 在 徽
遍 原 因 可 伐合 金
,
一种
一
合金 和 因瓦 合 金
,
电子 集 成 电 路 以 及 大 功 率 整 流 器件 中 材料 之 间 热膨 胀 系 数 的
不 匹 配 而 引起 的 热 应 力 以 及 散热 性能 不 佳而 导 致 的 热疲劳所 引
一种
一
合金 的热 膨 胀 系 数低 与
,
和
、
相近 但
,
、
这 两 种材料热 导 率
差 密 度高 刚 度 低
,
。 、
,
起 的 失效
、
解决该 问 题 的 重要手段 即是进 行 合 理 的 封装
、
作 为航 空 电 子封 装 材料是 不 适 宜 的 特 别 是 小 型 电子 封 装 器件 密度 高 热
、
所谓封装是指支撑 和 保 护 半 导 体 芯 片 和 电子 电路 的 基 片 底板 外 壳 同 时还 起 着 辅 助 散 失 电 路 工 作 中产 生 的 热
,
集 中不 易扩散 对 于 封 装 材料是致命 的 缺 点 钥 钨
、
、
的作
,
以 及 随之 发 展 的 钨 铜 相 铜 铜 因 瓦 铜 铜 相 铜合金 在热传 导 方
、
用
、
。
用 于

封 装 的材料 称 为 电子封装 材料 作 为理 想 的 电子 封 装
幻
面 优 于 可 伐合金 但 其 重 量 比可伐 合 金 大 也 不 适 合 应 用于 航 空
, ,
材 料 必 须满 足 以 下 几 个 羞 本要求 ,
, , ,
①低 的 热 膨胀 系 数 能与
电子封装材料
。
芯 片相 匹 配 以 免 工 作时 两 者热膨胀系数 差 异热 应 力
, ,
轻 质电子 封 装 材料
在航 空 航 天 飞 行 器 领 域使 用 的 电 子 系 统 中 在满 足 电子封
,
而 使 芯 片受损 ② 导热性 能好 能 及 时将半导 体工作产生 的 大量
热 量 散 发 出 去 保 护 芯 片 不 因 温 度 过 高 而 失效 ③气 密性好 能
抵 御 高 温 高 湿 腐 蚀 辐 射 等有害 环 境对 电子 器 件 的 影响 , ④强
、 、
装材料 的其 它 基本要 求 的 同 时 轻 质低 密度是 最 首要 的 问题 因
,
。
、
为 每增 加
飞 行器 上 每
,
甚至 是
,
重
都要付 出 昂 贵 的 代价
,
。
据 统计 在
, ,
。
度 和 刚度高 对 芯 片起 到 支撑 和 保 护 的作 用 ⑤良好 的 加工成 型
,
有效 负载 的 成本高达
“
,
。
”
英镑 对 于 通 讯
由此 可
、 、
和 焊接 性 能 以 便 于 加工 成 各种 复 杂 的 形状 和 封 装 ⑥性 能 可
,
卫 星 就更要 高 出
,
倍 实 际 上 是 克克计效 的 状 况
、
靠 成 本低 廉 ⑦对 于 应 用 于 航 空 航 天领 域及 其他 便 携 式 电子 器
,
见 前 面 所 述 的传统 电 子 封装材料 像 因 瓦 可 伐 相 铜 钨 铜 及
件 中的 电子封 装材 料 的 密度要 求 尽 可 能 的小 以 减 轻 器 件 的重
,
相 关系 列 材料 由于 具 有极 高 的 比 重 都 不 适宜 应 用 于 航 空 航 天
,
量
。 ‘〕
领域
。
电子 封装 材 料 的 发 展 概 况
常用 电 子 封 装材料
表
列 出 了 芯 片材 料
,
、
而对 于 表
,
中所 提 到 的
类轻质低 密 电 子封 装 材料 中 氮
, ,
化铝 的热膨 胀 系 数与
题 的 热膨 胀 系 数与
, ,
十 分 相 近 且 氮 化 铝 的 刚度 和 密度 较
,
低 使 其 非 常 适 合 用 于 电 子 封装 然 而 它 也 存 在 不 能 电 镀 的 问
以 及 一些 常 用 电 子 封 装 材
,
相近 也具有 良好 的热传 导 性 等
, ,
料 相 关 主 要 性 能指 标 由表 可 以 看 出 作 为 芯 片 用 材 料 的 甘卫 平
, , ,
和
其 它 优 良性 能 可 是 这种 材 料 有 剧 毒 不 符合 现 代 材料研 究 中
一
年 生 男 教投 主 要 从 事 电子

封 装材 料 等方面 的研 究
材料 导报
对环 境 友好 性 的要 求 因 而 限 制 了 它 的 应 用
,
。
年
月第
卷第
期
而
金属基
,
高 硅 铝 合 金 封 装 材 料 作 为轻 质 电 子 封 装 材 料才 优 点 突 出 其 表 现 在 一 是 通 过 改 变 合 金 成分 可 实现 材 料 物 理 性能 设 计 二 是 该 类材 料是 飞 行器 用 质 量 最 轻 的 金 属 基 电 子 封 装 材 料 兼 有 优 异 的 综 合性 能 三 是 可 实 现 低成本 要 求
。
复 合 材料 密 度 小 于 数为
一‘
,
,
,
热导率为
热膨 胀 系
,
,
,
是 较 为理 想 的 轻 质 电 子 封 装材 料 但 其 由 于
, ,
,
,
存在 加工难 度 大 作 为大 规 格 壳 体 和 盖 板 封 装材 料难 于 成 形 加 工 后 电镀 效 果 不 佳 且 加 工 成本高 因 此 应 用 上 也受 到 限制
,
。
表
材料
常 用 电 子 封 装材料 主 要性能指 标 密度
户
‘
,
高硅铝 合 金 电 子 封 装 材 料 制 备 技 术 现 状
由 于 高硅 铝 合 金 硅 含 量 高 达
, ,
的
热导率
热膨胀 系 数
一‘
而且 随 着硅 含
, ,
,
量 的 不 断 增 加 初 晶硅 和 共 晶硅 的 组 织 变 得 愈 粗大 导 致 材料 韧 性 塑 性 更 差 材料更 脆 更 难 于 加 工 成 型
, ,
,
、 。
因 此 如何采 用 先 进
、
工 艺技 术 加 工 成 型 提 高 和 改 善 硅 粒 子 形 态 大 小 和 分 布 以 致
,
最 终 制 作 出 能满 足 航 空 航 天 用 途 的综 合 性 能 优 异 的 电 子 封 装 材
料 是 近 年 内 国 内外 材 料研 究者 研 究 的 重 点
,
,
。
目前 高 硅 铝 合 金 工 艺 制 作 方 法 主 要 有 以 下 几 种
。
门
,
熔铸 法
熔炼 铸 造 方 法 是 制 造 大多 数 合 金 材 料 使 用 的最 广 泛 的 一 种
、
方法 其 设 备简单 成 本 低 可 实 现 大 批 量 工 业 化 生 产 主 要 有 一
,
,
般普 通 铸造 方 法 和 特 种铸 造 如 搅 拌 铸造 等 方 法
,
、
。
而 对于 高 硅 铝
,
合 金 材料 其性 能在 很大 程 度 上 与 初 晶硅 共 晶硅 的 尺 寸 形 态 有 关 若 其 尺 寸粗 大 则 所 获 材 料 性 能就 差 孙
,
,
。 ‘。 」
所 以 细 化初 晶硅
。
和 共 晶 硅 晶 粒 尺 寸 就 成 了 当 前 铸造 铝 硅 合 金 的 研 究 重 点
据文 献
八
〕 道 对 于 细 化过 共 晶 铝 硅 合金 目 前 研 究 报
, ,
。
的 最 多 的 是 添 加 变 质剂 的 方 法 文 章指 出 通 过 添 加 没 有 相 抵 消

,
作 用 的变 质 剂 如
一
、
一
、
一
一
一
等 是研制实 用 的过
, ,
共 晶铝 硅 合 金 的 有 效 途径
,
。
然 而 添 加 变 质 剂 也 存 在其缺 点 变
,
,
质 剂 的 加入 量 控 制 很 严 格 又 增 加 成 本 工 艺较 复杂 且 有 时 因
,
硅铝 电子 封装 材 料
现 有 电 子 封 装 材 料 性 能 上 存 在 的 差 距 使得 急 需 寻 找 一 种
,
外来质点的加 入 使金 属外来颗 粒 夹 杂增 多 降低其 性 能
,
、
,
‘“
〕
。
新 型 的 轻质 电 子封 装 材料来满 足 航 空 航 天 电子封 装 的需要
高 硅铝 合 金 电子 封 装材 料 的 出 现 刚好 弥补 了这 一 缺 陷际 表
’
,
。
而
因 此 采 用 特 殊 的 铸 造 方法 如 搅 拌 铸 造 又 成 了 人 们 关 注 的
,
幻
。
重 点 其 基 本 原 理 为 把 液 态 金 属 低 成 分 铝 硅 合 金 与 硅 粉搅 拌 混 合 然 后 让 整 个 混 合 体凝 固
,
。
。
当
粉 逐 渐 加 入 时 液 体 被连 续
,
硅和铝 单质 的 性 能
不 断 的搅 拌 搅 拌 铸造 中 所 加 入 的
,
、 、 。
。
粉 颗 粒 与熔 体 均 匀 混 合 并
,
疏一一一一一一壁
熔点
比 容热
悬 浮 于 其 中 起 吸 热 形 核 促 进 凝 固 的 作 用 阻 碍 粗 晶硅 的 连 续 长 大 而 且 不 断 的 搅 拌 能 破 碎树枝 状 的初 晶 硅 形 成 球 状 颗 粒
, ,
,
从而 得 到 初 晶 硅 明 显 细 化 的组 织
显 其主 要 分为
,
。
不 过 搅 拌 铸造 的缺 点 也 很 明
, ,
密度 热 膨胀 系 数
一石
个方 面 成 形 困 难 微 观 组 织 不 均 匀 性 以 及 界
,
室温
室温
面 化学反应
,
。
热导 率
由表
,
,
当 前 据 报 道 利 用 铸造 法 生 产 高 硅 铝 合 金 其 硅 含 量 最 高 达 到 肠
,
, ‘〕
而 且 其 铸 态 显 微组 织 主 要 由粗 大 的 孤立 的 多 面 化
、
、
可 见 利 用 铝 和 硅 的单 质配 制 的 合 金 其 密 度 在
的 和 高纵横 比 的 一 次
, ,
晶 体 组 成 这 将 导 致 材 料 内部 的 各 向 异
, ,
。
,
之 间 热膨 胀 系 数
,
。
在
一‘
之间
性 极 不 利 于 性 能 和 可 加 工 性 所 以 对 于 制 造 综 合性 能 要 求 比
而 热 导 率 大于
,
故 用 这 两 种 单 质 也就 是 通 过 改 变
较 严 格 的 电子 封 装材 料 是 不 太可行 的 方 法 国 内 大部 分 铸 态 铝
硅 合 金 的 研 究工 作都着 眼 于 汽

车 摩 托 车 发 动机 的 活 塞 合 金 少
,
、
硅 铝 成分 的 不 同 配 比 可 获 得 物 理 性 能满 足 航 空 航 天 所 需 要 的 电子 封 装材 料
。
见 有 应 用 于 电子封 装领 域 的 报 道
。
由高硅 铝 合 金 制备 的 电子 封 装 材 料 由 于 具 有 质 量 轻 密 度 小于
,
传统 的 粉 末 冶 金 方 法
传 统 的 粉末 冶 金 法 是 采 用 快 速 凝 固 技 术 制 造 铝 硅 粉 末 然
后 将 粉 末 坯 料 装 入 金 属 或非金 属 的模具 中经 冷 压 除气 然 后 加
、
,
、
热膨 胀 系 数 低 热 传 导 性 能 良好 以 及 高 的 强
、 、
、
、
,
度 和 刚度 与金 银 铜 镍 可 镀 与 基 材可 焊 易 于 精 密机 加工
, ,
、
、
,
无 毒 等优 越 性 能
,
’ ’ , 〕
符 合 电 子封 装 技术 朝 小 型 化 轻 量 化 高
, , , ,
、
、
热 到 固 液 两 相 区 进 行 真 空 热 压 或 热 等静 压 制 成 复 合 材 料 锭 块 再 通 过 挤 压 轧制 铸 造 等 二 次 加 工 制 成 型 材 或 零 件
、 、
。
,
密度 组 装化 方 向发 展 的要 求 另 外 铝 硅 在地 球 上 含 量都 相 当 丰
富 硅 粉 的制 备 工 艺 成 熟 成 本 低 廉 所 以 硅 铝 合 金 材 料 成 为 一
年代 年代
,
成 功 地 用 粉 末 冶 金 方 法 制 取 了 硅 含 量 高达
,
种潜在 的 有 广 阔 应 用 前 景 的 电 子 封 装 材料 受 到 越 来 越 多 人 的
,
的过 共 晶铝 硅 合金 而 且 初 晶硅 十 分 细 小 分 布 均 匀
,
,
。
重 视 特别 是 在 航 空 航 天 领域
,
。
等对含硅 量 为
的快速凝 固铝硅 二 元 及
高硅 铝 合 金 轻 质 电 子 封 装 材 料 研 究现 状 及 进 展 甘 卫 平 等
三 元 合 金 进 行 了 研 究 制 得 了 具 有较 高耐磨 性 的合 金
, ,
。
半 固 态 或过 冷 液 态 通 过 控 制 基 板 运 动 可 精 确控 制 坯 件 形 状 和
,
另 外 日 本 住 友 电 器 公司 用 传 统 的 粉 末冶 金 方 法 生 产 的
尺 寸 因 此 喷 射 成 形 是 一 种 快速 凝 固 半 固 态 加 工 和 近 终 形 加
, ,
、
材料 性 能 指 标 仍 不 十分 理 想 在 时为 密度
,
一
已 经 实 现 商 品 化 不 过 其综 合
,
工 的综 合工 艺
〕
。
从 喷 射 成 形 基 本 原 理 可 以 看 出 由于 该 工 艺
,
,
℃时其
时热 导 率
为
一‘
,
是快 速 凝 固 工 艺和 半 固 态 加 工 工 艺 的 结 合 所 以 应 用 这 一 工 艺
所 获 得 的 预 成 形 坯 件具 有 下 述 优 点
〕

一“
,
在
,
,
①无 宏 观 偏 析 ②细 小
,
,
, 仁
。
。
而 均 匀 的 等 轴 晶 显 微 组 织 ③细 小 的 初 生 沉 淀 相 ④氧 含 量 低
用 于 制 造 电 子 封 装 材 料 尤 其 是 硅 铝 材 料 的 传 统 粉末 冶金
⑤热加工 性 能 得 到 改 善 ⑧工 艺 流 程 短 成本 降 低 ⑦沉 积 效 率 高
。
方 法 有 其 固 有 优 点 制 造 温 度 低 于 熔 模 铸造 法 因 高 温 引起 的
,
雾 化 器 的 生产 率分别 达 到
。
一
⑧近 终
。
界 面 反 应 少 可 在 同 一 机 件 不 同 位置 加 入 不 同 的数量 和 品种 的
,
成型
、
可 以 直 接形 成多 种接 近 零 件 实 际 形状 的 大截 面 尺 寸 的 挤
,
增 强 物 以 得 到 不 同 的 性 能 而 且 用 这 种 方 法 制 备 的 材 料可 一 次 成形 少 切 削加工 但 其 缺 点也 很 明 显 其 工 艺 复杂 导 致成本 较
, , ,
。
,
压 锻 造 或 轧 制 坯 件 甚 至 直 接成 为零 件使 用
图
是 喷 射成 形
原理示 意 图
。
高 粉 末 易 氧 化 压 型 不 致 密 难 以 满 足 电子 封 装气 密 性 要 求 尤
,
,
、
。
为重 要 的是 所制 备 的材 料 第 二 相 含 量 不 能太高
,
。
熔渗 法
熔 渗 法 的 实 质 是 粉末 冶 金 法 的 延 伸
、
。
它 通 过 先 制 备 一 定密
,
度 强 度 的 多孔 基体 骨 架 再 渗 以 熔 点 比 其 低 的 金 属 填 充 骨 架
, ,
其 理 论 基 础 是 在 金 属 液 润 湿 多 孔 基体时 在 毛 细 管 力 作 用 下 金
,
属 液 沿 颗 粒 间 隙流 动 填 充 多 孔 骨 架 孔 隙 从 而 获 得 综 合 性 能 优
,
良的 材料
。
它 一 般 分 为有 压 熔 渗 和 无 压 熔 渗 法
,
据 报 道 帅 〕 纽 约 州 立 大 学 复 合 材料 研 究 室 的 美 籍 华 人 陈 玉
勇 等 已 成 功 开 发 出 一 种 新 型 的 制 备 高 硅 铝 合 金 材料 的 熔 渗 技
术
他 们通 过 湿 法成 形 获 得 骨 架 预 制 件 首先 选 用 尺 寸 为
,
图
, ,
喷 射成形 原 理 示 意 图 山 〕
,
拜
,
” ”
,
。
颗粒 再 配 以 约
,
,
的磷 酸盐 粘结剂 混
压 力冷 压 成 形 得 到 了
, ,
然 而 由于 喷 射 沉 积 所 喷 射 出 来 的 锭 坯 存 在 一 定 的 孔 隙度
。
合 均 匀 把 粉 末放 入 模 具 中 使 用
预 制件
给材 料 性 能 带 来 了 许 多 不 利 的 影 响 因 此 必 须 经 过 后 续 加 工 工
,
取 出 预 制件 置 于
, ,
少
下干燥
一
之 后 预 制 件

再 在
,
下 保温 加 热 的
,
从而 得到
一
的预 制件 合 金 熔液 渗 入 到 写
,
艺 如 粉锻 热挤 压 热 等静 压 等方法来 提 高 其 致 密 性 据 介 绍 以 喷 射沉 积 锭 坯 经 后 续 致 密 化 加 工 后 其 孔 隙率 可 控 制 在
,
, ,
、
、
预 制件 获 得 之 后 将
下 材 料 的 性 能得 到 有效 的提 高
,
。
颗 粒 预 制件 中 制 成 呈 网 状 结 构 的 铝 硅 下 通过
。
材料
,
目前
,
公 司运 用 喷 射 沉 积 方 法 及 其后 续 加 工 技 术 制
一
此过 程 是 在
产品的
,
,
的 氢 气加 压 进 行 的 使 液 态
备 了一 系列 的 川 表
合金 其 具 体 牌 号 及 性 能 见 表
,
金 属 能顺 利进 入 硅 骨 架 中
公 司 生产
合金 牌号 及 性能 ’ 热导率 最大张
力强 度 屈服 抗弯 服
强度 强 度
性能较好
,
『
,
压 缩强 度达 到
。
抗 拉强 度达 到
,
维 氏硬 度大 于
合金牌号
成分 分
热膨胀系数
喷射 沉 积法
由于 常 规 铸造 冶金冷 速 低 存在严 重 的 成分偏析 晶 粒 粗 大
,
一
等 局 限 性 而 粉末 冶金技 术 工 艺 复 杂 成本高 粉末贮存 运输 过
, , ,
、
一
程 中 易氧 化 也难 以 适应现 代工业 发 展 的 需 要
, ,
。
因 此 喷 射沉 积
, ,
一
法 做 为一 种 既 能 获 得优 异 材 料 性 能 成本 又 很 低 的工 艺 近 年来 越 来 越 受 到 了 人 们 的重 视
。
一
一
年 英国
,
, ,
大学 的
教授 提 出 了 喷
试 图 改 变传统 的 铸 造 和 轧
射 沉 积 的概念 和 原 理 当 时 的
的方 法
。
公 司用 喷射沉积 方法及 其后续 加工技术所制备 的 铝 硅 合 金 是 技 术 最 成 熟 的 其 制 备 了 内部 组 织 均 匀 性 能 优 良
,
、 、
制大 型 铸 锭 的 工 艺 寻 找 一 种 能 由熔 融 金 属 直 接 生 产 轧制 带 材
这 就 是 喷 射 轧制 的方 法
。
从
年至
,
年期 间
,
含量 高达
写的铝 硅 电 子封 装 材料 而 且 其 铝 硅 材料有较
。
,
提 出 其 他 一 些 喷 射 沉 积 概 念 和工 艺方 法 并 申请 了 多 项
好 的机 加工 性
公司生产的这 些
, ,
专利
。
年 英国
,
金属有限公司的
’
。
,
线 膨 胀 系 数 可 控 合 金 可 以 应 用 于 很 多领 域 其 中 合 金 由于 其
、
等成 功 地 将 喷 射 沉 积 原 理 应 用 于 锻 造 坯 的生 产 工艺 〕 并 逐 渐 发 展

成 为著 名 的
, , ,
,
与
、
很 匹配 可 以应用于
,
。
及微
,
波 电路 的封 装及 航 空 航 天 飞 行器 电 子 系统 中
,
其 原 理 是 首 先 将 硅 铝 合 金 坯 料 感应 加热 至 熔 化 之 后熔 体
拌 通 过 导 流 管 流 出 被 高 压 氮气 雾 化 形 成直径 约 的粒滴 到 这 些 粒 滴 冷 鑫 旋 转 的 接 收 基 板 上 获得 不 同形 状 的预 成 形 坯
,
国 内也 有 相 关 报 道利 用 喷 射 沉 积 制 备 高 硅 铝 合 金 但 其 硅
含 量 都 不 超过
,
而 且 也 主 要 利 用 其 低 膨 胀 性 高 耐磨 性 为
, ,
、
汽 车 摩 托 车 发 动 机 制 造 耐 磨 零 部 件 少 见 有 用 作 电 子封 装 材 料 的 相 关 报道
。 一 ‘〕
件 由于 细 小颗 粒 在 飞 行 过 程 中迅 速 放 热 并 在 沉积过 程 中处 于
,
。
材料 导报
,
年
一
月第
卷第 流
,
期
。
结束语
随 着航 空 航 天 用 微 波 电 路 微 电子 器 件 半 导 体集 成 电路 向
、 、
一
,
孙宝 德 李克 等 翎 忆 稀土在过共 晶铝 硅合 金 中的作用
,
,
、
大功率 小 型 化 轻 量 化 高 密度 组 装 化 低成 本 高 性 能 和 高 可 靠 性 的 方 向发 展 对 基 片衬 底 材 料 热 沉
,
、
、
、
、
、
、
、
上 海 交通 大 学 学 报
, , ,
,
,
框架 壳体 和封装 盖
。
、
张 忠 华 张 景 祥 边 秀房 等 新 型 高 效
,
磷 变 质 剂 〔 〕特
板 等 材 料 的 性 能也 提 出 了 更 高 的要 求 传 统 的 电 子 封 装 材 料 已 越 来 越 难 以 满 足 这 一 领域 进 一 步 发 展 的 需 要
,
。
种铸造 及 有 色 合金
, ,
,
张 卫 文 尹 志 民 赵 阳 等 过 共 晶 高 硅 铸 造铝 合 金 磷 一 稀 土
,
而 高 硅 铝 合 金 电 子 封 装 材料 的 出 现 弥 补 了 传统 电子 封 装 材料 的 固 有缺 陷 如 前 文所 述 目前 国 外 在 这 方 面 的 研 究 已 取 得
,
双 重 变 质 处 理 仁 〕中 国 有 色 金 属 学 报
,
,
”
,
杨 朝聪 等 过 共 晶铝 硅 合 金 的细 化 变 质 仁
, , ,
云南冶金
,
很 大 的进 展 随 着 高 硅 铝 合 金 制备技 术 的进 步 它 作 为 新 型 轻 质
,
,
电子封 装材 料 有 着 十分 诱 人 的应 用 前 景
, ,
,
。
可 以 说 高硅 铝 合 金
,
。
李 小平 陈振 华 曹标 等 高 硅 铝 合 金 悬 浮 铸造 的组 织 细 化
,
封 装材 料 的 出 现 代 表 了 新 型 轻 质封 装材料 的 发展方 向
然

而 高 硅 铝 合 金 电子 封 装 材 料 尤 其 是 当
, ,
,
〕 种 铸造 及 有 色 合 金 特
, ,
,
”
,
,
含量达到
赵 浩 峰 韩 世 平 等 特 种 铸 造 技 术 在 金 属 基 复合材 料 制 造
写 以 上 的合金 材 料 的研 制 在 国 内还 属 于 空 白 还 需要 大 量 材
中 的应 用 及 发 展
〕材 料 工 程
”
,
料工作者 去 研 究
。
,
,
参考 文献
周 贤 良 吴 江 晖 张 建 云 等 电 子 封 装 用 金 属 基 复 合 材料 的
,
, ,
,
一
研 究现 状 仁
,
南 昌 航 空 工 业 学 院学 报
, ,
,
,
,
,
喻 学 斌 张 国 定 吴人 洁 等 真 空 压 渗铸 造 铝 基 电子 封 装 复 合 材 料 研 究 〔 〕材 料工 程
,
,
,
。
,
傅 定 华 博 士 学 位 论文 中南大 学
,
,
。 。
,
一
一
〔〕
, ,
〕
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,
,
,
,
张 永安 熊 柏青 韦 强 等 喷 射 成 形 制 备 高 性 能 铝 合 金 材 料
一
仁 机 械 工 程材 料
,
,
,
,
〕
, ,
,
谢 壮 德 沈 平 董 寅 生 等 快速凝 固铝 硅 合 金 材 料 及 在 汽 车 」 中 的 应 用 〔 材 料 科 学 与工 程
, , , , ,
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,
刘 正 春 王 志 法 姜 国 圣 等 金 属 基 电子封 装 材料 进 展
,
兵器材料科学与工程
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,
孙 章 明 丁 道 云 陈 振 华 多 层 喷 射沉 积 制 备 高 硅 铝 合 金 工
艺 研 究 〔 中南 工 业 大 学 学 报
一
, ,
,
,
一
袁 晓光 徐 达 鸣 张卫 方 等 双 级 雾 化快 速 凝 固 高 硅 铝 合 金
, ,
,
,
,
粉末 形 貌 及 组 织 特 征 口 金 属 学 报
, , , , ,
,
,
许 锋 张 建 安 等 用 熔 剂 法 改 善铸造 铝 硅 合 金 组 织 和 性 能
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张 大 童 李 元 元 周 照 耀 等 快 速 凝 固 粉末 冶金 高 硅 铝 合 金材 料 的 研 究 〔〕 料 科 学 与工 艺 材
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〔〕上 海 工 程 技术 大学学 报
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硅 酸 盐学 报
无 机材 料 学 报
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真 空 电子技术
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方 志远 等
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无 机材 料学 报
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