2014半导体封装趋势
全球IC封測產業趨勢與展望
Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
「陳玲君 L. C. Chen
工研院產經中心 (IEK/ITRI) 研究員」
IC封測產業一直為台灣半導體產業供應鏈上重要的一環，本文藉由分析全球（包含台灣及中
國大陸）IC封測產值、IC封測業者動態與策略、新興封裝技術等，做一全球IC封測產業全面
的剖析。
IC packaging and testing industry plays an important role in T aiwan’s semiconductor industry
supply chain. This article will provide a comprehensive analysis on IC packaging and testing industry by analysis of Global IC packaging and testing revenue, operating indicators, major vendors, and new technology development.
關鍵詞/Key Words
封裝產業(Packaging Industry)、測試產業(Testing Industry)、半導體封測業者(Semiconductor Assembly and Test Services; SA TS)、整合元件製造廠(Integrated Device Manufacturer)
全球IC封測產業產值
1. 全球IC封測產值
2013年全球IC封測產值為26,511百萬美元，較2012年成長8.1%，如圖一所示。其中IC封裝產值為19,924百萬美元，IC測試產值為6,587百萬美元，封裝與測試的產值比重約為3:1。
展望2014年，在晶圓代工先進製程產能供不應求下，高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊，加上全球手機大廠陸續推出旗艦機種，預估2014年全球IC封測業產值將達28,787百萬美元，較2013年成長8.6%。2. 台灣IC封測產值
2013年台灣IC封測產值為4,110億新台幣（圖二），僅較2012年成長4.4%，遜於台灣總體IC產業15.6%的表現。主要原因是受到高階手機市場需求趨緩影響。2013年台灣封測產值4,110億新台幣（含海內外營收），其中IC封裝產值為2,844億新台幣，IC 測試產值為1,266億新台幣，封裝與測試的產值比重約為7:3。2013年台灣IC封測業產值佔全球比重達55.2%，持續維持歷年全球專業委外封測產業的龍頭寶座，短期內沒有任何國家能取代台灣全球第一大的地位，第二、三名則分別為美國與新加坡。
展望2014年，由於已開發國家經濟開始復甦成長，PC市場經過幾年的成長停滯後，今年可望持穩不再衰退，中低階行動裝置持續熱賣，抵消了高階智慧型手機成長趨緩不利影響，整體手機數量依舊成長，使得用在手機晶片之高階封測產能以及覆晶、晶圓凸塊也跟著吃緊。預估2014年台灣IC封測業產值達新台幣4,661億，較2013年成長13.4%。
3. 中國大陸IC封測產值
2013年中國大陸IC封測產業產值規模為1,098.8億人民幣（圖三），較2012年成長16.1%。相對於中國大陸IC設計業成長30.1%，IC封測業表現相對欠佳，但優於成長僅1.8%的IC製造業。
在中國大陸半導體次產業產值比重部分，封測佔整體半導體比重仍屬最高，2013年IC設計業所佔比重為32.2%，晶片製造業比重為24.0%，而封裝測試業所佔比重高達43.8%。但由於中國大陸政府將重點多放在扶植IC設計業與製造業，使得封測業比重不斷下滑，預估到2016年，IC封測業所佔份額將下降至33.2%。
▲圖一 2012~2016年全球IC
封測業產值▲圖二 2012~2016年台灣IC封測業產值
近年來中國大陸的半導體產業發展規劃，已逐步朝技術升級方向邁進，政策扶植的主力以設計、先進製造技術以及先進封測技術為主要內容。2011年2月9日國務院正式對外公布鼓勵軟體及半導體產業的新「18號文」，其所揭櫫內容顯示，半導體產業未來的發展著重在扶植IC設計以及IC製造兩部分。未來在設計業與製造業產值逐漸成長的態勢下，封測產業在整體半導體產業產值的比重分布必然下滑。
2014年中國大陸封測產業將會伴隨全球經濟持續復甦而呈現穩定增長，預估2014年中國大陸封測市場值將成長4.7%，產值達1,151億人民幣。
全球IC封測產業主要廠商排名1. 全球IC封測排名
2013年全球前十大IC封測廠商營收加總為16,517百萬美元，較2012年15,913百萬
▲圖三 2012~2016年中國大陸IC封測業年產值規模
▼表一 2013年全球前十大封測廠商
Gartner IEK (2014/05)
美元成長3.8%。
2013年廠商排名部分如表一所示，前三名仍舊為日月光半導體、Amkor和矽品精密。J-Devices由2012年的第九名前進到2013年的第七名。
2. 台灣IC封測排名
2013年台灣前十大封測廠商營收排名如表二，其中日月光半導體營收乃扣除環電部分營收，力成科技營收已合併計算超豐部分。合計前五大廠商營收佔台灣總體封測廠商營收比重達69.0%，前十大廠商營收佔81.1%，產業集中度甚為明顯。此一現象也說明了大廠業務範圍愈來愈廣，且已經出現擠壓小廠生存空間的情形，台灣二、三線封裝廠若無掌握住獨特利基型產品或加強先進封測技術能力，將來要在封測產業生存會愈來愈困難。
3. 中國大陸IC封測排名
根據CCID的統計（表三），2013年的中國大陸半導體產業前十大廠商排名中，IC 設計業者佔有2家、製造廠商佔2家，其餘的6家均為封測業者，也反映出封測產業在中國大陸半導體產業所佔的地位。
中國大陸半導體封測產業的主要業者呈現外商獨資、中外合資和中資三足鼎立的格局。這些外資多為國際大型IDM廠商在中國大陸投資設立的後段封測廠，其無論在規模上還是技術水平上都具有主導地位，但這些IDM廠都是為其母公司加工產品，彼此間並無競爭關係。
2013年中國大陸封測產業前十大廠商營收佔封測產業產值比重為52.9%，前十大封測企業的進入門檻已經達20億人民幣的水準。
全球IC封測產業主要廠商
發展動向與策略
1. 全球IC封測廠商動態
表四為全球（不含台灣）IC封測主要廠
▼表二 2013年台灣前十大封測廠商
2012 2013 2012 2013 (%)
11 1,3001,43310.2%
22 6476947.3%
33 417376-9.8%
44 170173 1.8%
55 150158 5.3%
66 12714715.7%
87 10096-4.0%
78 10790-15.9%
99 83897.2%
1010 707912.9%
IEK (2014/05)
▼表三 2013年中國大陸IC封測主要廠商
2012 2013
SATS/IDM
2012
2013
(%)
21 SATS 66.577.216.1%
32 IDM 66.273.210.6%
43 IDM 64.966.8 2.9%
54 IDM 455624.4%
15 IDM188.451.4-72.7%
66 SATS 41.345.49.9%
187 SATS 18.335.493.2%
88 IDM 33.432.6-2.4%
79 IDM 33.727.7-17.8%
1210 IDM 232717.4% CCID IEK (2014/08)
▼表四 全球封測產業主要廠商發展動向與策略分析
Amkor 2013 Amkor (Flip Chip) (Copper Pillar) (Wafer Level Chip Scale Package; WLCSP) 2.5D/3D IC
2013 Amkor K5 293 2015
STATS ChipPAC 2013 STATS ChipPAC 9.5 2015 FC-BGA (SiP) (PoP PiP) 3D
S TATS ChipPAC 3D IC (TSV) 3D IC
J-Devices J-Devices 2013
2013 12 J-Devices Sony J-Devices
UTAC 2013 12 (TI) UTAC 2014 4
IEK (2014/09)
商發展動態與重要紀事，針對個別公司事件做描述。
2. 台灣IC封測廠商動態
表五為台灣IC封測主要廠商發展動態與重要紀事，分別針對個別公司事件做描述。3. 中國大陸IC封測廠商動態
半導體封裝是中國大陸半導體產業鏈的重要組成部分，到目前為止，超過了200家企業在封裝領域競爭，儘管很多都是生產低腳數產品的小企業。在產業發展初期，中國大陸的外資及合資封測企業主
要集中在封裝已經相對成熟的中低腳數產品。然而，隨著外資及合資企業將先進的封裝生產線轉移至中國大陸，以封裝載板(IC Substrate)為基礎的產品出現了快速成長。球柵陣列封裝(Ball Grid Allay; BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package; CSP)、晶圓級封裝(Wafer Level Package)、系統封裝(System in Package; SiP)以及晶圓凸塊(Wafer Bumping)皆已可量產。在中國大陸政府的專項資金支持下，中國本土封裝企業的技術也在快速進步，長電科技、南通富士通及天水華天也已掛牌上市，這些中國本土廠商與國際IC專業封測代工巨頭已開始面對面競爭。
中國大陸專業封測之首的長電科技，在“十二五”發展規劃即確立“全面趕上、局部超越”的發展戰略，具體來講將實現兩大目標：一是營業規模進入世界封測行業排名前五名，力爭前三名，培育公司智財權的核心競爭力；其二是有兩到三項創新的封裝技術能成為國際的主流封裝技術，進入世界封裝行業的先進行列，實現公司技術轉型升級。“十二五”是中國大陸調整經濟結構和發展新興戰略性產業的重要時期，也是中國大陸專業封測廠商創新轉型發展的重要階段。
表六為中國大陸IC封測主要廠商發展動態與重要紀事，分別針對個別公司事件做描述。
IC封裝新興產品技術
隨著系統終端產品的大容量、高頻寬、高速、低功耗、小型化、高度整合等需求，尤其是智慧型手機和平板電腦，多功能整合晶片技術應運而生，因此近幾年介於前段(Front-End)和後段(Back-End)製程中又有一群新興技術成型，包含晶圓凸塊技術(Wafer Bumping)、WLP（如Fan-out WLP、WLCSP、3D WLP、WL Optics等）以及3D IC，我們稱這些技術型態為中段(Mid-End)。而介於後段封測和PCB技術中也興起了新技術，如內埋元件載板(Embed-
▼表五 台灣封測產業主要廠商發展動向與策略分析
2013 5 7,000 (IDM)
2013 7 4
12.8 16
2014 3 20 51 147
2014 4 Nepes Nepes Pte Ltd. (NPL) IC IC IC
2013 1 TPC (Thick Copper)
IEK (2014/09)
ded Substrate)技術和矽/玻璃中介層(Si/Glass Interposer)。
在市場高效能、高頻寬和大容量的訴求下，2.5D IC和3D IC將會主攻高單價的高階應用產品，例如伺服器、Smart TV、雲端資料中心、網通、高階智慧型手機等，也因此前段半導體大廠台積電也積極切入。台積電跨足IC封測領域，不但牽動原本的IC封測版塊大挪移，也與原本合作密切的日月光和矽品等，轉變為既競爭又合作的關係。為迎合IC走向輕薄短小的趨勢，台積電已從原本專注在晶圓代工，蛻變成從設備、IC設計、IC製造到IC封測都跨足的垂直整合公司。
在先進封裝技術上如圖四所示，台積電依照封裝技術需求提出了三類解決方案，包括①UFI(UBM-Free Integration)；②InFO；
③CoWoS，其中UFI即WLCSP，亦即Fan-in WLP。而InFO則是Fan-out WLP。
而另一方面，市場上渴望低成本的力道更為強大，尤其是手持式終端產品，因此類3D IC封裝產品應運而生，包括Fan-out POP、Embedded Dies等變型堆疊封裝型態，並且封測廠和載板廠在低成本的壓力下，轉往玻璃中介層市場發展，好與晶圓代工廠的矽中介層市場做區隔。
未來趨勢與展望
2013年全年台灣IC封測業面臨高階手機市場需求趨緩，僅成長4.4%，產值達新台幣4,110億元。展望2014年，全球景氣呈現逐步改善跡象，尤其美國經濟明顯復甦。PC市場經過幾年的成長停滯後，今年需求回溫。主力機種逐漸從高階高價智慧型手機和平板電腦，往中低價位機種移動，整體行動裝置出貨量預計將保持雙位數成長，使得用在手機晶片之高階封測產能以及覆晶、晶圓凸塊也跟著吃緊。智慧型手
▼表六 中國大陸封測產業主要廠商發展動向與策略分析
2003 6
2003 8 (Bumping) (TCP, COF, COG, FCQFN, FCBGA, WLCSP, WBBGA, Stacked Die Packaging) IC
12 5,000 2,450 49% 2,550 51%
1997 10 (37%) (25%) 2007 8
2003 2007 11 20 A
SOP QFP TSV-CSP
機和平板電腦仍是2014年推升IC 封測業主要成長動能，4G LTE 手機基頻晶片、行動式記憶體和NAND Flash 需求、蘋果指紋辨識等SiP 封測市場收割。預估2014年台灣封裝及測試業產值將分別達新台幣3,230億元和1,431億元，較2013年成長13.6%和13.0%。
展望2014年，在晶圓代工先進製程產
▲
圖四
台積電先進封裝技術藍圖
能供不應求下，高階封測產能也跟著吃緊， 隨著晶圓廠投片陸續拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠。行動裝置將是2014年主要成長動能，3G/4G LTE 手機基頻晶片及ARM 應用處理器、CMOS 影像感測器、高解析度LCD 驅動IC 等需求續強。預估2014年全球封裝及測試業產值將分別達21,565和7,215百萬美元，較2013年成長8.2%和9.5%。