印制电路板设计规范—文档要求
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代替Q/ZX 04.100.1-2001A
2002-04-11 发布 2002-05-15 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
印制电路板设计规范 ——文档要求
Q/ZX 04.100.1 – 2002
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计技术标准)
Q/ZX 04.100.1 – 2002
目次
前言.................................................................... II
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 定义 (1)
3.1 非金属化孔 (1)
3.2 机械加工图 (1)
3.3 字符 (1)
4 总要求 (1)
5 齐套性要求 (1)
6 一致性要求 (3)
6.1 文件输出前检查 (3)
6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)
7 规范性要求 (3)
7.1 图纸封面 (3)
7.2 PCB文件首页 (3)
7.3 PCB图的标题栏 (4)
7.4 字符图 (4)
7.5 钻孔图 (4)
7.6 外形图 (7)
7.7 拼版图 (7)
附录A (11)
附录B (14)
Q/ZX 04.100.1 – 2002
前言
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；
……
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分，是在Q/ZX 04.100.1-2001A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。修订的内容主要有：
a)对表1中齐套性的要求进行了修订，在PCB图中增加了测试数据文件。
b)修改了表1（文件齐套性表）注1中要求的内容，并变为可包含要求的表的脚注形式，简化了钻孔图中尺寸标注方法的要求。
c)在表1中增加图纸层面的叠放顺序；
d)表1中的表示方法做了修改，把以前的符号改为“是”与“否”，便于阅读；
e)输出PCB光绘文件格式增加了GERBER600；
f)来料检验的依据改为光绘文件和拼版图；
g)在第7章中增加了图纸封面的要求，增加了关于PCB文件封面的格式和模板；
h)对印制板文件的格式要求做了明确规定，并有示例。
i)非金属化孔的要求有所改变；
j) 6.1中增加了应“100％通过布通率检查”的要求；
k)增加了PCB上防静电标识的规定；
l)钻孔图中更明确对于尺寸标注、标注方法、技术要求的内容和要点；
m)增加对于外形图文档的有关规定，明确了外形图和钻孔图应分别提供的信息；
n)7.5.5技术要求中增加了特性阻抗的要求。
o)增加“7.7拼版图”的要求；
p)去掉了表4印制板尺寸公差。
q)增加了PCB编码方法（附录A）的要求；
r)增加了附录C，提供12个标注例供参考。
s)标明每次的标准修订人身份。
本标准自实施之日起代替Q/ZX 04.100.1-2001A。
由于此次修订改动较大，本标准除PCB编码要求（见附录A）外，自实施之日起试行半年。
本标准的实施方法：
自Q/ZX 04.100.1-2002实施之日起：
a）新设计的印制电路板文件（以拟制日期为准）必须执行本标准，即将外形图中的信息写进钻孔图中，以光绘文件和拼版图作为来料检验的依据。外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；
b）新设计的PCB外形图必须执行本标准。
c）已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本事业部数据库的图纸可不改动，按以前的要求（Q/ZX 04.100.1-2001）做；
d）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。
e）为了实施图纸的延续性，对已经过试生产且加工过合同，产品已经提交工程现场的印制板者保留原图纸要求不变。
f）新设计的PCB、重新提交制版的PCB按本标准附录A的PCB编码方式执行。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司技术中心技术部提出并归口。
本标准起草部门：技术中心技术部。
标准主要起草人：李强。
本标准修订（第一次修订）人：技术中心技术部唐勇。
本标准修订（第二次修订）人：技术中心技术部刘波。
本标准修订（第三次修订）人：技术中心技术部陶京。
本标准修订（第四次修订）人：技术中心技术部章锦、陶京、王众。
本标准的附录A为规范性附录，附录B、C为资料性附录。
本标准于1999年5月首次发布，于2000年4月第一次修订，于2000年6月第二次修订，于2001年4月第三次修订，于2002年4月第四次修订。
为便于理解，将本标准历次修订记录保留如下：
第一次修订：
Q/ZX 04.100.1-2000《印制电路板设计规范——文档要求》是将Q/ZX 04.028-1999《印制电路板设计规范》和Q/ZX 04.030-1999A《印制电路板设计工艺性要求》同时修订，主要是去掉两份标准中内容重叠的部分，并将所有有关印制电路板设计方面标准形成系列标准，组合在Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》总标题之下。
第二次修订：
Q/ZX 04.100.1-2000A是根据Q/ZX 04.100.1-2000《印制电路板设计规范——文档要求》修订的，与原标准的主要技术差异如下：
a）非金属化孔的表示改为“NPTH或NPLTD”（原标准为“NPLTD”）；
b）文件齐套性要求中增加钻孔文件（原标准中无此项，但基本都已提供）；
c）规定外协加工用的铜箔层、丝印层、阻焊层的电子文件必须是Gerber文件，钻孔文件推荐以Excellon形式输出。Gerber文件不需要镜像。
d）加工要求（材料、板厚、层数等）改为写在钻孔图中（原标准规定写在外形图中）；
e）文件输出前的检查增加“网络表检查”；
f）叠板顺序的图中更改错误，将Mid Layer1和internal Plane1、internal Plane2和Mid Layer14的顺序调换；
g）孔径表的要求改为“公制、英制均可，推荐使用公制”；
h）增加Protel for Dos的非金属化孔的表示方法；
i）纸面文件的输出格式允许使用英文的格式；
j）为层次清晰，标准的结构进行了调整。
Q/ZX 04.100.1-2000A的实施要求：
a）提供Gerber文件
1）新设计的PCB，自本标准实施之日起必须提供Gerber文件；
2）对没有Gerber文件但已批量生产的PCB，如不更换加工厂家或不进行版本升级，可不出Gerber文件；
3）对没有Gerber文件但已批量生产的PCB，版本升级（不论大版本改，还是小版本改）或更换厂家时都必须提供Gerber文件。
b）加工要求
自Q/ZX 04.100.1-2000A实施之日（2000年8月1日）起：
1）新归档的文件中加工要求执行本标准，即写在钻孔图中；
2）已在会签的文件，如果加工要求已写在外形图中可不改动；
3）已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。
第三次修订：
Q/ZX 04.100.1-2001是在Q/ZX 04.100.1-2000A《印制电路板设计规范——文档要求》基础上进行修订的。修订的内容有：
a)表1《文件齐套性表（以六层板为例）》中，外形图一栏内容有改动：
外形图（采用孔基准标注法）由结构设计人员设计完成后下发到PCB设计人员手中作为设计PCB的依据，不再下发到其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定）。外协加工时不再单独提供外形图，一切以提供的光绘文件为准。来料检验以钻孔图为依据（钻孔图应打印出来，随字符图一起发放到康讯资料室）。钻孔图完成后要经过相关结构人员会签才能归档。外形图仍需归档到事业部的资料室及公司的档案室。
b) 6.2钻孔图中增加了尺寸标注的要求；
c)增加了必须提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图的要求，见本标准
6.3；
d)附录B2注意事项d)将“钻位图”改为“钻孔图”；
e)增加了附录C（提示的附录）钻孔图尺寸标注范例。
Q/ZX 04.100.1-2001的实施要求：
由于此次修订改动较大，本标准自实施之日起试行半年。
针对“将外形图的信息写在钻孔图中”这一要求，本标准的实施方法：
自Q/ZX 04.100.1-2001实施之日起：
a)新设计的印制电路板文件必须执行本标准，即将外形图中的信息写进钻孔图中，以钻孔图作为来料检验的依据，外形图仅作为印制板设计人员的设计依据，不发至厂家，也不作为来料检验的依据；
b)新设计的PCB外形图必须执行本标准，即提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图，事业部如果希望PCB外形图按边基准标注法进行尺寸标注也可，但必须同时提供一份按孔基准标注法进行尺寸标注的PCB外形图，并一同归档；
c)已提交PCB审核人员、标准化人员或已提交本事业部数据库的图纸可不改动，按以前的要求（Q/ZX 04.100.1-2000A）做；
d)已归档的文件可不改动，直到文件需要修改时一起改动。
深圳市中兴通讯股份有限公司 2002-04-11 批准 2002-05-15实施 1
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计技术标准）
1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称PCB ）外协加工和归档的文档要求。 本标准适用于公司进行PCB 外协加工、文件归档管理工作。 2 规范性引用文件
下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 GB/T 2036 印制电路术语
Q/ZX 04.015 设计文件（报告）编写要求 Q/ZX 04.016.1 设计文件的编号－编号I Q/ZX 04.016.2 设计文件的编号－编号II
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求 Q/ZX 04.201 产品组成部分命名及版本
Q/ZX 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板 Q/ZX 30.002 印制电路板委托加工技术协议书 3 定义
本标准采用下列定义。 3.1 非金属化孔
在PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPTH 或NPLTD 表示。 在CADENCE 印制板工具软件生成的文件中，是以NON-PLATED 表示的。 3.2 机械加工图
表明PCB 机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。 3.3 字符
印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。 4 总要求
所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。需要之处，以PCB 编码代替。PCB 编码方法见附录A 。 5 齐套性要求
以六层板为例说明齐套性要求，如表1所示。
Q/ZX 04.100.1 – 2002
代替Q/ZX 04.100.1 – 2001A
表1 文件齐套性表（以六层板为例）
6一致性要求
6.1文件输出前检查
文件输出前必须通过“PCB间距检查”、“DRC检查”和“原理图与PCB图网络表一致性检查”。
布通率检查应达到100％通过。
6.2文件间、文件与实物间的一致性要求
a）电路原理图和PCB图的一致性；
注：电路原理图和PCB图必须做到器件实体可以一一对应，但器件的参数改变时，是否要更改PCB图公司不做强制要求。
b）PCB板与PCB文件的一致性；
c）材料清单与PCB文件的一致性；
d）元器件坐标文件与PCB文件的一致性（仅限含SMD板）；
7规范性要求
7.1图纸封面
7.1.1每套PCB图应有封面，封面的具体格式见图3。填写时应按以下要求：
a)封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。
b)除签名为手签外，其它内容必须打印。
c)PCB文件封面上的PCB板名格式应为“中文板名（英文代码）”。
注：图中括号内容为填写示例。（具体操作时可使用PCB文件模板）。
7.1.2图纸封面不允许提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。公司内部下发图纸时，必须加上封面。
7.1.3可采用中文封面(首页)或英文封面（首页）。中文封面如图3所示。
英文封面（首页）按表2换成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必须一致。
表2 封面的中英文对照表
7.2PCB文件首页
PCB文件首页见图4。
a) 对于首次归档的版本，在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填“—”。
b) 层面信息与所在页码应与图纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码
栏空出。
c) 如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识“有”，否则标识“无”。 7.3 PCB 图的标题栏
中兴标志
的粘贴方法：
在“中兴公司自动化”中，进入市场中心的“中兴通讯VI （视觉识别）”，在“基础设计系统”下点“公司标志”。进入后再点击“作为邮件转发”后，出现的画面就可以进行选择、复制、粘贴了。贴到WORD 文档中的图可以缩放，调整到合适的大小即可。 7.3.1 中文标题栏
在PCB 图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：
公司标志——PCB 编码——层面——比例——设计者——日期——页数 具体格式如下：
注： 1 PCB 编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。 2 页数不包括封面。每项之间空两格。
3 每套图中此栏的位置与字体必须一致。
4 以下为示例：
7.3.2 英文标题栏
要求同上条。以下为示例。签名用拼音，姓后空一格。
表3 图纸标题栏的中英文对照表
7.4 字符图
字符图一般指Top Overlay （或Top Silkscreen ）层和Bottom Overlay （或Bottom Silkscreen ）。
在Top Overlay 或Bottom Overlay 层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。
推荐尺寸为边长（最大）为10mm 的等边三角形作为防静电标识符，可根据板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。 7.5 钻孔图
钻孔图（指DRILL DRAWING 层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要
PCB
编码：A01600A001980900 层面：Top Overlay 比例：1：2 设计：张三 审核：李某2001.10.1 第1页 共5页
PCB Coding ：A01600A001980900 Layer ：Top Overlay SCALE ：1：2 DRAWN ：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5
PCB 编码：
求。
7.5.1叠板顺序
7.5.1.1层面表示方法
图1以6层板和2层板为例说明叠板顺序。实际的层面数和顺序由设计人员根据实际情况确定。
图1 叠板顺序
7.5.1.2介质厚度的表示
介质厚度没有特殊要求时，可以不在图中表示出来，如图4；当有特殊要求时必须在图中表示出来，如图2。
单位：mm
图 2 叠板顺序（有介质厚度标识）
7.5.1.3铜箔厚度的表示
当各铜箔层的厚度都一致时，可以在技术要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的厚度不一致时，应在图中表示出来，表示方法与介质厚度的表示方法类似。
标注示例如下：
1oz（Finished）
7.5.2孔径图和孔径表
请参考标注示例。
7.5.2.1英制、公制
孔径表使用公制、英制均可，推荐使用公制。
注：推荐使用公制的原因是因为钻头是公制的。
7.5.2.2非金属化孔的表示
孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。
a）PADS和POWERPCB、PORTEL FOR WIN可直接表示非金属化孔；
b）对于PROTEL FOR DOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合钻孔清单文件（drill.rep)及客户编写的说明文件（.txt)表达此信息。
7.5.3尺寸标注
7.5.3.1需要标注的尺寸信息如下：
a)外框尺寸及外框；
b)选定一个基准孔*，标注该孔到两垂直边框的距离；
c)板圆角或倒角尺寸，带金手指板的金手指边倒角尺寸；
d)板边缺口的宽度、深度和内角半径；
e)异形孔和槽的位置与尺寸。异形槽如有圆弧，应标注圆弧的圆心座标和半径；
f)定位孔的位置与尺寸（至少在单板对角线处设置二个定位孔，用于在线测试）；
g)连接器安装孔的安装位置（对于连接器的安装孔大小，可不作标注，由PCB设计者直接使用封装库中的数据）。
*注：基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔，推荐选择一个定位孔作为基准孔。
7.5.3.2标注方法
a)外框必须是1：1的，与所标注的尺寸一致。
b)基准孔到两边框的垂直距离，在外形图设计满足本标准要求的前提下，与该孔圆心座标值一致，不必换算；
c)异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致，即为1：1。只有在CAD图是按1：1比例画出的前提下，才可将异形槽直接拷贝、粘贴到钻孔图中。否则不得将CAD图中的异形槽复制到钻孔图中。
注：请参考标注示例。
7.5.4公差
对没有特殊公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差可以不在设计文件中标出，在公司对外的Q/ZX 30.002《印制电路板委托加工技术协议书》有统一规定。如有特殊要求，以设计文件标注的为准。
注：有外形加工尺寸公差要求的印制板，标注公差时尽量标成正负公差。
7.5.5技术要求
7.5.5.1技术要求可以用英文书写。
7.5.5.2技术要求所包含的内容如下：
a）材料，如FR-4，印制电路板所用材料的要求见Q/ZX04.100.2；
b）板厚，如1.6×（1±10%）mm；
c）铜箔厚度，如1oz/Ft2 （FINISHED），当在叠板顺序中已标明时可以不写；
d）层数，如6层；
e）丝印，如白色；
f）翘曲度的具体要求见Q/ZX 12.201.1；
g）阻抗要求（见表4）。
表4 阻抗要求
7.5.5.3技术要求实例
请参照标注实例。
7.6外形图
外形图由结构设计人员设计，是PCB设计人员进行设计的依据。
提供给PCB设计人员的PCB外形图按以下原则进行标注：
a)必须以印制板左下角为基准点，即坐标零点。
b)选择一个重要的孔（推荐以定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（座标值）。
具体请参照标注示例。
注：所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔，板上所有边、孔都是以之为参考点的。
c)如果无特殊要求，公差采用对称偏差方式进行标注。
d)对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要标注公差。
e)至少在单板对角线处设置二个定位孔（一般为非金属化通孔，用于在线测试），应标注出定位孔的位置与尺寸。
f)对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示。
g)应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸。
h)标出板边缺口的宽度、深度和内角半径，采用V刻板加工的板，V刻尺寸要求不允许缺省。
i)应标注异形孔和槽的位置与尺寸。印制板上无法做出真正的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。
j)在外形图上需标注过波峰焊的方向，对于需拼板的PCB则不须标注。
k)外形图上的技术要求仅说明与结构有关的技术要求，包括板厚、非布线区和接地区范围、元件安装限制、公差等，而不须说明PCB的层数；
l)对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由PCB设计人员根据封装进行设计），但应确定其安装位置。
7.7拼版图
——拼版图要下发到康讯质量部和加工厂商。
——对于需要提供的拼版图（见Q/ZX 04.100.2）的要求如下：
a)增加图纸封面，格式同PCB图的封面，所有内部信息（包括机型、单板名称、
单板版本号、文件编号等）均标注在封面上。拼版图上只出现PCB编码。
b)标出拼版方式，如四拼还是六拼、纵拼还是横拼等。
c)要标注辅边宽度尺寸；
d)单板之间的铣槽宽度、留筋宽度、邮票孔大小和位置尺寸要求应标识清楚。
e)采用V刻加工的板，标出V刻尺寸要求。
P C B文件
产品型号规格：
PCB图纸编号:
共页
(包括封面)
设计
审核
工艺
康讯工艺
标准化
批准
深圳市中兴通讯股份有限公司
图3 PCB文件封面格式
图4 PCB文件首页格式
附录A
（规范性附录）
PCB编码方法
A1 编码方法1（适用于手机类产品以外的PCB板）
A1.1 一般原则
PCB编码由“更改标识”、“基本信息”和“PCB版本号”三部分组成。
A1.1.1“PCB版本号”的编码规则
PCB版本号的形式按Q/ZX 04.201保持不变。
A1.1.2 “更改标识”的编码规则
a)表示PCB本身的历次更改，包括提供给厂家的临时图纸的改动。首次加工的为A，
其后更改时，根据更改的先后次序，“更改标识”按“B~Z”（“I”和“O”除外）
顺序编排，如第一次修改为B，第二次修改为C，依次类推。
b)版本改变时，“更改标识”仍继续编排，不清零。
A1.1.3 “基本信息”编码规则
“基本信息”由三部分组成：“产品代码”＋“备选代号”＋“单板顺序号”。
——“产品代码”由5位数字组成，即产品代码去掉中间的“·”而成，若为3位代码，则在代码后补“00”。如产品代码为“300.01”，此部分表示为“30001”；产品代码为“016”，此部分表示为“01600”。
——“备选代号”由1位大写字母组成，即“A～Z”（其中“I”和“O”除外）。当一个PCB形成一个功能板，无PCB备选方案时，此位为“A”；当多个PCB形成一个功能板（通常在制定单板备选方案时出现此种情况）时，主选PCB板，此位为“A”，备选方案依次为“B”、“C”、……如：当有3个PCB对应同一个功能板，主选PCB，此位为“A”；第1个备选PCB，此位为“B”；第2个备选PCB，此位为“C”，依此类推。
——“单板顺序号”由3位数字组成，其意义同Q/ZX 04.016.2附录B中的B4，原则上应与单板料单的顺序登记号一致。如单板料单编号为“P0165006AA01”,此部分对应为“006”，单板料单编号为“C0005018AB02”,此部分对应为“018”。
示例：
B01600A001010300
PCB版本号
单板顺序号，与料单编号中顺序号对应
备选代号，A表示主选PCB
产品代码，3位代码时，补“00”
更改标识，B表示更改了一次
A1.1.2 背板的PCB 编码
背板的PCB 编码中应含有表示该板为背板的信息。
该类编码表示为：在一般单板（即除背板以外）的PCB 编码方式（见A1）＋“B ”字母，如“A01600A002980900B ”。 A1.2 表现形式
对于PCB 编码在PCB 中表现形式，推荐采用一行放置；若根据实际布线情况，不能一行放置的，可采用两行，建议上下两行位数相等；若两行位数难以相等，也宜采取“上长下短”的形式。
总之，应同时满足以下几项条件： a) 不允许超过三行；
b) 若超过一行，应一边对齐，如靠左对齐； c) 要求每行不少于3位。
具体形式如图A1所示（其中，短的一行≥3位）：
应避免以下形式，如图
A2所示（其中2a 和2d 短行均少于
3位）：
(A1a)
(A1b) (A1c) (A1d)
图A1
（√）
(A2b) (A2c) 图A2
（×）
(A2d)
(A2a) A 70101C 016010300
PCB 版本号
单板顺序号，与料单编号中顺序号对应
备选代号，C 表示备选PCB 产品代码， 去掉中间的“·”
更改标识，A 表示第一次制板
A2编码方式2（适用于手机类产品的PCB）
A2.1 编码原则
由4位字符组成，如图A3所示。
□□□□
更改标识
单板信息
产品类别
图A3
“产品类别”由1位英文字母（大写或小写）组成，表示PCB所属的产品类别。由事业部自行确定，但需要向技术中心技术部备案。注意，应避开I和O。
“单板信息”由2位数字（01～99）组成，表示某产品的某一块功能板，对应关系由事业部自行管理，以确保对应关系正确，并唯一确定。
“更改标识”由1位字母组成，表示此PCB板的更改记录。第1次制板使用“A”，第2次制板使用“B”，依次每对此PCB修改一次，该位更改一次，从A～Z，不够使用时，再从“a～z”。注意，应避开I（i）和O（o）。
A3 电子文件名
PCB光绘文件中每层的名称使用层面信息标识（不应包含机型或板名信息），如TOP、BOTTOM等等，加工包的名称上使用“PCB编号.zip”。如：A01600A001980900.zip，p02A.zip。
附录B
（资料性附录）
元器件坐标文件输出
对于PROTEL FOR WIN，元器件坐标文件输出操作如图B1所示。其它软件可参照执行。
图B1
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
工程设计资质标准word文档
工程设计资质标准
为适应社会主义市场经济发展，根据《建设工程勘察设计管理条例》和《建设工程勘察设计资质管理规定》，结合各行业工程设计的特点，制定本标准。一、总则 （一）本标准包括21个行业的相应工程设计类型、主要专业技术人员配备及规模划分等内容（见附件1: 工程设计行业划分表，附表2：各行业工程设计主要专业技术人员配备表，附件3：各行业建设项目设计规模划分表）。 （二）本标准分为四个序列： 1、工程设计综合资质 工程设计综合资质是指涵盖21个行业的设计资质。 2、工程设计行业资质 工程设计行业资质是指涵盖某个行业资质标准中的全部设计类型的设计资质。3、工程设计专业资质 工程设计专业资质是指某个行业资质标准中的某一个专业的设计资质。 4、工程设计专项资质 工程设计专项资质是指为适应和满足行业发展的需求，对已形成产业的专项技术独立进行设计以及设计、施工一体化而设立的资质。 （三）工程设计综合资质只设甲级。工程设计行业资质和工程设计专业资质设甲、乙两个级别；根据行业需要，建筑、市政公用、水利、电力（限送变电）、农林和公路行业可设立工程设计丙级资质，建筑工程设计专业资质设丁级。建筑行业根据需要设立建筑工程设计事务所资质。工程设计专项资质可根据行业需要设置等级。 （四）工程设计范围包括本行业建设工程项目的主体工程和配套工程（含厂/矿区内的自备电站、道路、专用铁路、通信、各种管网管线和配套的建筑物等全部配套工程）以及与主体工程、配套工程相关的工艺、土木、建筑、环境保护、水土保持、消防、安全、卫生、节能、防雷、抗震、照明工程等。 建筑工程设计范围包括建设用地规划许可证范围内的建筑物构筑物设计、室外工程设计、民用建筑修建的地下工程设计及住宅小区、工厂厂前区、工厂生活区、小区规划设计及单体设计等，以及所包含的相关专业的设计内容（总平面布置、竖向设计、各类管网管线设计、景观设计、室内外环境设计及建筑装饰、道路、消防、智能、安保、通信、防雷、人防、供配电、照明、废水治理、空调设施、抗震加固等）。
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
软件设计文档国家标准GB8567
软件设计文档国家标准GB8567-88 一、文档编写标准化 在整个项目开发及使用过程中，应该有完备的文档支持，文档编制要求具有针对性、精确性、清晰性、完整性、灵活性和可追溯性。 完备的文档对软件的开发及使用起了很大的作用。一般要求编写好十三种文档。 1、可行性分析报告 说明该软件开发项目的实现在技术上、经济上和社会因素上的可行性，评述为了合理地达到开发目标可供选择的各种可能实施方案，说明并论证所选定实施方案的理由。 2、项目开发计划 为软件项目实施方案制订出具体计划，应该包括各部分工作的负责人员、开发的进度、开发经费的预算、所需的硬件及软件资源等。 3、软件需求说明书（软件规格说明书） 对所开发软件的功能、性能、用户界面及运行环境等作出详细的说明。它是在用户与开发人员双方对软件需求取得共同理解并达成协议的条件下编写的，也是实施开发工作的基础。该说明书应给出数据逻辑和数据采集的各项要求，为生成和维护系统数据文件做好准备。 4、概要设计说明书 是概要设计阶段的工作总结。主要包括功能分配、模块划分、程序总体结构、输入输出以及接口设计、运行设计、数据结构设计和出错处理等，为详细设计作好准备。 5、详细设计说明书 着重描述每一模块是怎样实现的，包括实现算法、逻辑流程等。 6、用户操作手册 详细描述了该软件的功能、性能和用户界面，使用该软件的具体方法等。 7、测试计划 包括测试内容、进度、条件、人员、测试用例的选取原则、测试结果允许的偏差范围等。8、测试分析报告 测试计划的执行情况，对测试结果的分析，提出测试结论。 9、开发进度月报 按月提交的项目进展情况报告。包括计划与实际执行情况的对比、阶段成果、遇到的问题、解决的方法以及下一步的打算。 10、项目开发总结报告 项目完成以后，总结实际执行情况。如进度、成果、资源利用、成本和投入的人力，对项目开发作出评价，总结经验与教训。 11、软件维护手册 主要包括软件系统说明、程序模块说明、操作环境、支持软件说明、维护过程说明等。12、软件问题报告 记录软件出现问题的日期、发现人、状态、问题所属模块等，为软件修改提供准备文档。13、软件修改报告 软件产品投入使用后，发现了需修改、更正的问题，要将出现的问题、修改意见、修改可能出现影响作出详细描述，提交审批。 二、可行性分析报告的撰写要求 可行性研究报告的编写内容要求如下： 1 引言
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
系统设计文档编写要求规范及示例(1)
********系统系统设计文档 *****系统设计小组 组长：**** 组员：**** **** **** ****
目录 1 引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2背景 (1) 1.3定义 (1) 1.4参考资料 (1) 2 系统功能设计 (3) 2.1 功能模块设计 (3) 2.2 ****模块设计 (3) 2.3 ****模块设计 (3) 3 类设计 (4) 4 数据库设计 (6) 5 接口及过程设计 (7) 6 界面设计 (8) 7 其它设计 (12) 8 小结 (13)
说明： ●在进行系统设计时可以任意传统系统设计方法或面向对象系统设计方 法，或者两者相结合，不局限于使用一种方法。 ●文档中每章图都需要配有相应的文字解释。 ●本文档中的图按照章编号，如“1 引言”表示第一章，“1.1 编写目的” 表示第一章第一节。第一章第一个图标号为“图1.1 ****图”，而第二个 图标号为“图1.2 ****图”，写在图的下面，居中。 ●本文档中的表也按照章编号，第一章第一个表标号为“表1.1 ****表”， 而第二个表标号为“表1.2 ****表”，写在表的上面，居中。 ●使用visio画用例时，Actor及用例的图示模具（用例图模具.vss）可以 到BB平台下载。 1 引言 1.1编写目的 说明编写这份系统设计说明书的目的，指出预期的读者。 1.2背景 说明： a．待开发的软件系统的名称； b．列出此项目的任务提出者、开发者、用户以及将运行该软件的计算站（中心）。 1.3定义 列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。 1.4参考资料 列出用得着的参考资料，如：
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
SEO优化设计文档及规范
SEO牵涉到产品的设计到上线以及上线后维护的整个流程中，涉及到产品、设计、制作（HTML制作）、技术、SEO和IT维护部门，在整个流程中产品经理和SEO项目组人员自始自终都需要参与，但是每个步骤的行为不同，各步骤描述及各步骤的工作如下：步骤主要部门工作协助部门工作 页面UE制定产品部产品经理： 1．确定页面核心内容，确定页面关键字 2．确定页面Title、Keywords、Description 3．在UE中页面关键字需要重复6-8次，在页面内容的开头和结尾都要出现关键字 4．主要关键字以H1的形式出现（有且仅有一次），次要关键字以H2的形式出现（2-3次） 5．指向到站内其他需要优化的页面的链接关键字需要加粗，并加上href title 6．图片的内容需要加alt属性，装饰性图片不需要加alt 7．在底级页、专题页、栏目首页、频道首页放置和本页面主要内容相关的的新闻、搜索、 论坛连接。 8．底级页的搜索引擎文本输入框预置相关关键词 9．书写SEO文档，提交给SEO项目组 SEO项目组： 1．协助产品经理确定页面关键字 2．检查UE是否遵循之前的原则 3．标记需要通过DIV移动位置的片段 页面设计设计部设计部： 按照页面UE及SEO文档制作页面 产品经理： 检查页面设计是否符合UE及SEO文档 页面制作 设计部页面制作组页面制作： 1．注意Title、Keywords、Description是否符合SEO文档 2．注意H1、H2、加粗、href Title、img Alt的使用 3．注意割图时大段与主题有关的文字，不得采用文字；但是参赛说明这种可以采用图片 4．控制页面大小及图片大小，对小图优化，一般页面不超过40k，含图不超过300k 5．页面符合HTML标准，通过验证 6．为频道logo增加alt说明。 产品经理： 检查页面制作是否符合UE及SEO文档 SEO项目组： 1．检查是否符合SEO文档 2．检查关键字重复密度
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
前端开发设计规范文档样本
前端开发设计规范 目录 前端开发设计规范 (1) 一、HTML使用规范 (1) 1.1、页面文件命名规范 (1) 1.2、页面head部分书写规范 (1) 1.3、HTML元素开发规范 (2) 1.3.1、HTML元素书写规范 (2) 1.3.2、HTML元素命名规范 (4) 二、WEB页面开发规范 (5) 2.1、错误跳转页面的处理 (5) 2.2、提示信息的处理 (5) 2.3、页面的返回 (5) 2.4、提交前数据的判断验证 (5) 2.5、删除操作 (6) 2.6、页面中java代码的使用 (6) 2.7、网站页面布局规范 (7) 2.7.1、前台页面尺寸 (7)
2.7.2、标准网页广告图标规格（参考） (7) 2.7.3、页面字体 (8) 2.7.4、字体颜色 (8) 三、javaScript开发规范 (9) 3.1、javaScript文件命名规范： (9) 3.2、javaScript开发规范 (9) 3.2.1、javaScript书写规范 (9) 3.2.2、javaScript命名规范 (10) 四、css样式规范 (12) 4.1、css样式文件命名规范 (12) 4.1.1、通用样式文件命名规范： (12) 4.1.2、业务类样式文件命名规范 (13) 4.1.3、css样式文件命名须知 (13) 4.2、css样式文件存放目录规范 (13) 4.3、css样式定义规范 (14) 4.3.1、css样式内容顶部注释规范 (14) 4.3.2、css样式内容注释规范 (14) 4.3.3、css样式定义规范 (15) 4.3.4、css样式常用id的命名 (17) 4.3.5、css样式常用class的命名 (18)
PCB设计规范
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
最新印制电路板设计初步
印制电路板设计初步
第5章印制电路板设计初步 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）编辑、设计是电子产品设计过程中关键环节之一。电子产品的功能由原理图决定（所用元器件以及它们之间的连接关系），但电子产品的许多性能指标，如稳定性、可靠性、抗震强度等不仅与原理图设计、元器件品质、生产工艺有关，而且很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。在电路图和元器件相同条件下，印制板设计是否合理将直接影响到产品的稳定性（例如电路系统性能指标等几乎不随环境温度的变化而变化）和可靠性（抗干扰性能）。编辑原理图的目的也是为了能够使用相关的CAD软件进行PCB板设计，因此在电子线路CAD中印制板设计才是最终目的。 随着电路系统工作频率的不断提高及微型低功耗已成为趋势，在电路系统中大量使用表面安装元件(如SMC)、器件(如SMD封装的各类IC芯片)就成了一种必然选择。无论是布局电路，还是系统整体功能验证，都不可能再借助传统的“万能板”或“面包板”进行，因此，PCB编辑常识与熟练使用流行CAD软件进行PCB设计，对电子工程技术人员来说已成为必须具备的基本技能。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54
5.1 印制板种类及材料 印制板是印制线路板或印制电路板的简称，通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明性文字（如元件序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的金属化过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔等，就获得电子产品所需的印制电路板。 5.1.1印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆，主要用于连接电子设备内可移动部件，如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54
(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
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目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。