印刷不良板返工和控制

返工方案表格

返工方案表格 篇一：返工管理程序 返工管理程序 （ISO9001：20XX） 1.目的： 为使返工品管理规范化,避免不合格品流入客户,特制定此程序. 2.范围： 适用于返工品的管理. 3.权责： 生产部:负责按要求对不良品进行返工,执行返工方案. 工程部:负责对不良品进行分析,制定返工方案. 品保部:负责监督及审核返工方案的执行情况,返工效果的确认. 4.作业内容: FQC检验不良品的返工 FQC跟线检验发现有功能不良品或批量性不合格品流入检测工位时, 即开《矫正与预防措施单》通知生产相关人员停线整顿. 功能不良品由工程部专业人员进行分析,并对分析记录于《矫正与预

防措施单》原因分析栏. 由工程部制定返工方案,生产部按返工方案进行返工,品保部监督返 工情况及检验返工效果. 若不良原因属轻微问题,品保部可直接要求生产部进行外观或电性返工. FQC发现的不良品返工数量最少为400Pcs以上. 生产部负责人需对《矫正与预防措施单》相关项目进行填写并落实.品保部对其改善项目进行审核,核对改善效果,若改善效果明显则结果此专案,否则须重新循环. OQC检验不良品的返工 OQC检查员按MIL-STD-105E 普通Ⅱ级抽检标准进行抽样. AQL 值为CR:0;MA:0;MI:;若客户有特殊要求按客户要求进行检验. OQC抽检时发现不良品数量超出允收数时, 由检查员开出《矫正与 预防措施单》通知生产部相关人员退货进行返工. 功能不良品由工程部专业人员进行分析,并对分析记录于《矫正与预 防措施单》原因分析栏. 由工程部制定返工方案,生产部按返工方案进行返工,

品保部监督返 工情况及检验返工效果. 若不良原因属轻微问题,品保部可直接要求生产部进行外观或电性返工. OQC发现的不良品返工数量同送检批数量. 生产部负责人需对《矫正与预防措施单》相关项目进行填写并落实.品保部对其改善项目进行审核,核对改善效果,若改善效果明显则结果此专案,否则须重新循环. 客户检验不良品的返工 客户检验发现不良品造成的退货及RMA品,由公司内部组成专案小组 按照流程进行解决. 由工程部对检验不良样品进行分析,并制定返工方案. 生产部按工程部制定的返工方案进行返工,品保部对返工效果进行 确认. 若返工效果不能满足要求,则工程部需对返工方案重新制定. 品保部主导《矫正措施报告》的回复,回复时间为3天内,若客户有 特殊要求按客户要求进行. 标准化的重新更改

产品返工返修控制程序

产品返工返修控制程序 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

产品返工/返修控制程序 目的 本程序规定了对生产制程中或客退不合格产品进行返工以提高客户满意度的过程，提供返工方案。 适用范围 适用于公司不合格产品返工过程的作业管理。 职责 . 品质部负责返修品的抽样检验和统计返修品不良原因，提出纠正/预防措施.；应对返工产品进行品质及返工/返修的过程监督，应确保有效追溯及隔离任何不合格产品及可疑产品。 . 生产部负责对不合格品进行隔离和返工/返修，返修计划的落实并做好相关记录。 技术部负责主导生产,品质技术人员商议分析不良原因并制定工艺问题的有效纠正(返修方案)／预防措施，重新进行工艺评估，控制后续同类问题的再次发生。 市场部负责顾客退回产品的分类入库管理，客诉信息的收集、产品品质测试结果的反馈，主持生产,品质,仓库部门会议,讨论返修事宜,使用《产品返修跟踪表》登记产品返修情况，并跟进产品订单计划达成。 仓库负责返修品的分类保管和返修计划的提交。 程序 . 对于客退或生产中的需返工的产品，品质部应对其进行检验及提供《客户退货处理报告》或产品《检验报告》，以便对返工产品进行合理的评估及流程制定，并对需返工的产品用《产品返修指示卡》进行明细标识。 . 技术部工程师需对返工产品提供返工的技术要求、技术资料及技术支持。如有必要，须对返工的可行性及潜在问题进行分析并形成书面的报告，并现场进行技术指导。 . 技术部工程师依照产品返工要求、技术资料及检验报告等编制《临时工艺卡》或者《临时作业指导书》，标注返工重点要求或者返工方法；列出返工所需人员、工装夹具、仪器设备、物料；合理评估所需工时、物料损耗等。 . 仓库依照产品订单完成情况准备返工物料并提交返工生产计划。

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

几种自制印刷电路板的方法

几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如

只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

超期库存成品返工处理管理办法

超期库存成品返工处理管理办法 1.目的 为对超期库存成品进行有效、规范地管理，确保只有合格成品才能被销售，以进一步提高我司产品在消费者心中的美誉度，特制定本管理办法。 2.使用范围 本办法适用于成品库库存期超过三个月及以上的所有成品。 3.职责 3.1 运营部负责每月对库存超期（充电式产品三个月、非充电式产品六个月）的成品进行醒目标示，并填报下月《超期库存成品返工处理申报表》 3.2二厂负责对超期库存充电式产品按要求进行返工处理。 3.3品保部（上海公司）对库存超期的非充电式产品进行抽查。并视抽查结果做出相应处理决定。不定期对库存超期产品标识的规范性进行监督检查。 3.4包装厂检验员负责对超期返工处理成品进行检验和对超期成品的处理情况进行跟踪检查。 4.返工处理操作要求 4.1运营部要严格按“先进先出”原则进行发货，避免正常流转产品库存期限超期的现象发生。 4.2运营部要对库存超期成品进行醒目标示，明确标示出产品型号、生产日期、数量，并根据返工处理情况进行及时的更新。

4.3运营部根据发货需求于每月9日（星期天顺延一天）填报当月10日到下月9日《超期库存成品返工处理申报表》一式三份（运营部、品保部、二厂各一份）。 4.4品保部接到《超期库存成品返工处理申报表》后，对充电式成品安排二厂进行返工处理，非充电式成品安排QC人员进行抽检，抽检不合格执行《不合格品控制程序》。所有需返工处理的成品要求在当月20日（含）之前全部按运营部所要求的型号、数量返工处理完毕，不能按时完成的要书面告知原因并通知运营部和品保部经理，品保部经理负责未完成超期产品的协调处理。 4.5产品库存超期半年及半年以上的，返工处理时要更换合格证或信誉卡，合格证、信誉卡要盖返工的日期及检验人员章，更换下来的合格证或信誉卡作报废处理。 4.6所有返工处理产品的包装物（含彩盒、中包装、大包装）上要更换成新的物流码，产品外箱旧的日期章要全部贴标覆盖，重新印上新的日期章，且统一水平盖于外箱物流码的下面1cm处。 4.7二厂对返工处理好的产品报检后，由包装厂检验人员对其进行检验，合格后方可入库，同时包装厂检验员负责跟踪超期产品的返工处理情况并上报。 4.8运营部对已返工处理好的产品与未处理产品应作醒目标示和隔离，确保只有经处理检验合格的产品才能出成品库。 4.9二厂返工所发生的易耗品及报废费用单列营销事业部费用，二厂要如实每月列出报批。

立交3-1#桩基返工处理方案

3-1#桩基返工处理方案 2007年5月30日高管局质监站对分离立交桥3－1#桩基进行了无破损检测，检测初步结论:3-1#桩基10m~17m存在异常。经理部高度重视，为了确保工程质量，使整体工程达到评优基本条件，决定对该桩基进行全面返工处理。具体进行如下实施处理： 一、挖孔施工方法： 1、场地平整→放线→定桩位→挖第一节桩身砼→加固护壁混凝土循环作业至设计孔底标高→吊放钢筋笼就位→排净孔底积水、放入导管，灌注桩芯砼至设计顶标高。 2、掘进：对强度较低的则采用风镐进行开挖，每节开挖次序为：先开挖中间，再挖四周；从上到下逐层开挖的方式。 对强度较高的则采用爆破方式进行开挖。爆破方式采用浅孔药壶爆破为主。浅孔药壶爆破方案具有爆破破坏范围小，爆破地震强度和爆破冲击强度低，爆破个别飞石易控制等优点。布孔：布孔方式采用“梅花型”或“方格型”。钻孔：采用风钻和浅钻钻孔，并严格按照设计要求，掌握“孔深、方向、倾斜角度”三大要素，进行钻孔，成孔后，应及时将盐粉吹除干净，用草团堵住孔口。装药：主体爆破装药采用连续柱状装药结构，要保证装药到设计位置，严防药包在孔中卡住，有水时要进行防水处理，或用防水乳化炸药，爆破采用“药串”结构或装少量药，以确保其他桩基不受振动。堵塞：装药结束后，一定要岩粉或粘土堵塞，堵塞过程中一定要保护好孔内起爆器材。起爆、检查：在确定具有安全起爆条件后，发出信号，然后起爆。起爆后，

爆破员按照规定的时间进入爆破场地进行检查，当发现有危石、盲炮现象要及时处理，在确认安全后，方准人员进入爆破场地。 3、钢筋笼和弃渣处理：钢筋笼采用切割机割除，与弃渣一并装入吊桶或箩筐内，用垂直运输设备吊至地面，然后用手推车或自卸车将其拉走。 4、检测：开挖过程中要经常量测孔径、孔壁的垂直度，孔径采用钢尺量测，孔壁垂直度用铅锤吊线与钢尺相结合的方式进行检测，每节以十字线对中，吊大线锤作中心控制用，用尺杆找圆周，以基准点测量孔深，以保证桩位，孔深和截面尺寸正确。每节开挖后要及时进行孔形、孔径、桩孔中心和垂直度的检验，并现场做好记录，不符合要求的及时修整。 重复以上工作，直到设计孔底标高位置。成孔后要对孔底的积水和虚土等清除干净，全部运至地面，并再次检查孔形、孔径和垂直度，不能满足要求的，要进行修孔。 二、钢筋滑架制作及安装 钢筋滑架制作在孔外制作，用起重机分吊入孔内焊接。 三、灌注砼 (1)从孔底及附近孔壁渗入的地下水的上升速度较小(小于6mm\min)时，可采用在空气中灌注砼桩的方法，灌注时注意以下事项： A、坍落度宜为7cm~9cm，如用导管灌注砼，可在导管中自由坠落，导管应对准中心。开始灌注时，孔底积水深不宜超过5 cm，灌注速度应尽可能加快，使砼对孔壁的压力尽快地大于渗水压力，以防

几种自制印刷电路板的方法

几种自制印刷电路板的方法

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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

ISO9001-2015返工返修控制程序

ISO9001-2015返工返修控制程序 一、目的： 为了明确返工返修过程，通过对返工返修过程产品类别、数量、工时标准的有效控制，降低生产成本，使返工返修流程更加顺畅，以保证返工返修品的质量。 二、范围： 适用于生产过程产生的不符合质量要求的零部件/半成品/成品以及客户退货不合格品的返工/返修作业。 三、参考文件： 1、《监视和测量控制程序》 2、《不合格品控制程序》 四、定义： 1、轻微不合格：合格质量限范围内偶然发生的少量不合格；或不影响 产品使用、安全、技术性能的不合格。 2、一般不合格：对偶然发生且价值较小的小批量（平均每人单班日产 量）；或对产品使用、安全、技术性能仅有轻微影响的不合格。 3、严重不合格：经检验判定的批量不合格或造成较大经济损失；或直 接影响产品质量、主要功能、性能技术指标等的不合格。 五、职责： 1、销售部门：负责与客户沟通和协调退货状况，并出具客户退货清单， 明确客户处理要求并达成共识。 2、商务部：负责客户退货的接收、保管与品质、生产对接。 3、品质部：负责对不合格品进行原因分析，协同技术部制订返工返修 方案，对返工返修过程产品质量进行监控和拆分后部件的质量进行检查 和判定。 4、技术部：负责根据不合格品产生原因制订返工返修方案并跟进方案 实施过程。 5、生产部：负责不合格品返工返修方案的实施，返工返修工时和所耗 费物料统计，并根据不合格品产生的原因拟订纠正预防措施加以改善，

对返工返修所产生的不合格物料提出处置申请。 6、供应部：负责对品质部检查合格部件的接收入库。 7、行政部：负责对经过物资报废处置评审后的不合格部件进行外卖处 理。 六、作业内容： 1、在制品的返工返修作业： 1.1生产过程中操作者在生产和自检过程中发现轻微不合格品时，作业员可 自行进行返工处理，如不能自行返工处理，则放置于不合格品盒内进行隔离，由车间组长在下班前进行汇总统计后填写《不合格品评审、处置单》报检验员确定处置方式，由车间主任安排进行返工返修作业。 1.2检验员生产过程中发现一般或严重不合格时，应通知生产部车间立即停 止作业，生产部车间协调安排其他型号规格产品进行替换生产，对不合格品进行标识隔离，放置隔离区。 1.3生产部操作者在生产过程中发现一般或严重不合格时，须马上向组长报 告，组长接到报告后，立即通知检验员并上报车间主任，车间安排对不合格品进行标识隔离并停止该规格型号产品，协调安排其他规格型号产品生产。 1.4检验员填写《不合格品评审、处置单》在15分钟内上报检验主管/质量 工程师，由检验主管/品质工程师组织进行不合格的原因分析，协同技术部相关人员拟订返工返修方案，经技术部、供应部、品质部、生产部负责人确认，由品质部经理批准后，生产部组织安排进行返工返修作业。 1.5对于严重不合格，由品质部负责组织召开专题的不合格品评审会议进行 评审，确定处置方式，由生产部安排进行返工返修作业。 1.6品质部/技术部根据制订的返工返修方案对返工返修过程进行监控，保证 返工返修产品的质量。 2、成品/工序完成品（冲制，线圈、点焊车间完成品）的返工返修作业： 2.1成品检验员在抽检过程中发现不合格时，检验员填写《不合格品评审、 处置单》，通知车间并上报检验主管/质量工程师，车间对不合格品进行隔离。

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

隧道二衬厚度不足返工处理方案

目录 一、情况简介 (1) 1、编制依据 (1) 2、工程概述 (1) 二、隧道衬砌厚度不合格段简介 (1) 三、不合格段的返工处理方案 (2) 1、拆除前地质情况调查 (2) 2、拆除不合格二衬混凝土 (2) 3、初期支护换拱处理 (4) 4、修复二衬防排水系统 (6) 5、模筑混凝土衬砌 (7) 6、浇筑后混凝土质量评定。 (9) 四、工期安排 (9) 五、领导小组及组织机构 (9) 六、安全保障措施 (10) 七、应急预案措施 (11)

****隧道二衬厚度不满足设计段返工处理施工方案 一、情况简介 1、编制依据 (5) 铁路隧道施工技术规范等有关文件； (6) 施工调查资料及当地的地质水文资料； (7) 我公司既往类似工程施工经 2、工程概述 ****隧道全长378m，隧道进口里程DK29+067，出口里程DK29+445。隧道进口均采用斜切式洞门。隧道内纵坡设置为单面上坡，坡度为5.8‰,暗洞坡长331m。 现施工掌子面施工里程为DK29+228，仰拱施工里程为DK29+242，二衬施工里程为DK29+243。 二、隧道衬砌厚度不合格段简介 ****隧道DK29+250～+243长度7米，设计衬砌型式为V级加强，厚度55cm厚C35钢筋混凝土。由于该段初期支护施作时持续下雨，地表水下渗，导致该段初期支护沉降、变形量超出预留变形值，致使二衬厚度不足。 2014年3月22日，DK29+247~+242段仰拱已按设计要求进行浇筑，但是，DK29+245~+242段初期支护沉降仍在继续，并且已经侵入二衬，为了防止塌方和确保掌子面及前方的施工安全，先将DK29+250~+243段二衬进行浇筑加强支护，待达到稳定后再返回来处

线路板印刷制作工艺流程

线路板印刷制作工艺流程 东莞线路板(华兴线路板厂) 为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 (只用于多层线路板) 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合(只用于多层板) 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 钻孔 将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 镀通孔一次铜 在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 外层线路二次铜 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方

产品返工、返修作业指导书

产品返工、返修作业指导书 1.目的 为有效控制不合格品的返工返修作业，使返工返修作业过程更加顺畅，以期达到对返工返修产品质量控制的目的。 2.范围 公司内部所有不合格的返工返修作业。 3.定义 3.1返工：是对产品或产品批中的个体不合格所采取的措施，使其满足规定的需要，是处置不合格品的一种典型，返工后的产品经检验合格后是合格品。 3.2返修：对不合格品所采取的措施，虽然不符合原规定的要求，但能满足预期的使用要求，是处置不合格品的一种典型。返修后的产品可以满足预期用途，但不一定是合格品。 4.职责 质检部负责不合格的处置方式的判定，返工返修过程品质跟踪，结果确认。 技术部依据产品不合格现状，制订返工返修方案，必要时下发临时工艺图纸、工艺文件。 生产部根据方案进行返工返修作业。 技术部统计返修原因及成本，并保存相关记录。 5.作业步骤 5.1返工返修品的来源 5.1.1采购不合格品采购退货或拒收 5.1.2生产过程发现的不合格品，质检依据不良现状实施判定，可做返工返修作业的，需在《返工返修单》上予以说明。 5.1.3检验过程中发现的不合格品，质检依据检测结果判定，可做返工返修作业的，需在《返工返修单》上予以注明。 5.1.4库存或盘点发现的不合格品，经质检确认后，需做返工返修作业的，需在《返工返修单》上予以注明。

5.1.5顾客退货品经质检判定是否需要返工返修，需要返工返修应在《返工返修单》上予以注明。 5.1.6第三方抽样或现场审核发现的不合格品，经技术部和质检评审后，如需返工返修的，应在《返工返修单》上予以注明。 5.1.7顾客返回公司维修产品，不属此范围，按售后服务要求执行。 5.1.8返工返修的不合格品，均需单独隔离管制，并在产品上注明“待返工/待返修”。 5.2返工返修方案的拟定 5.2.1对于已判定待返工返修的不合格品，如是轻微的、简单的不合格品，质检部直接在《返工返修单》上注明，生产部按工艺文件直接执行，如是严重的或复杂的不合格，技术部制定返工方案，按技术部质检签字确认后方可实施。 5.2.2返工返修方案必须注明产品数量和批次。 5.3生产指令下达 所有《返工返修单》都必须提交生产部，由生产部下达返工返修生产指令，安排实施返工作业。 5.4返工返修实施 生产部下达返工返修指令后，先评估方案实施是否可行，若存在困难，可反馈技术或质检，以便实施调整或重新制定返工返修方案。 返工返修作业时，应指定专人负责，并找出不合格原因，将要采取的措施是否会消除不合格和会产生新的风险，必要时对工艺、设备进行调整，以达到最佳效果，如果批量或多批次不合格，应考虑先进行首件返工或返修，如首件符合要求按此方案执行，如不符合要求应调整方案。所有生产记录单上需备注“返工或返修字样，并交质检部。 5.5返工返修产品的确认 质检部除监督返工返修实施过程外，是负责对返工返修完成后的产品进行检测，检测按公司相关规程重新检测。 返工产品的确认，除要符合返工方案要求外，还要符合工艺文件或其它规定的要求，以防止不合格返工项目后，带来新的不合格。 返工产品确认符合要求后，允许加入原来产品批次内，不需要额外标识，返

产品返工、返修控制程序

产品返工控制程序 1.0 目的 本程序规定了对生产制程中或客退不合格产品进行返工以提高客户满意度的过程，提供返工方案。 2.0 适用范围 适用于公司不合格产品返工过程的作业管理。 3.0 职责 3.1.质量部负责返修品的抽样检验和统计返修品不良原因，提出纠正/预防措施.；应对返工产品进行品质及返工/返修的过程监督，应确保有效追溯及隔离任何不合格产品及可疑产品。 3.2. 生产部负责对不合格品进行隔离和返工/返修，返修计划的落实并做好相关记录。 3.3技术部负责主导生产,质量技术人员商议分析不良原因并制定工艺问题的有效纠正(返修方案)／预防措施，重新进行工艺评估，控制后续同类问题的再次发生。 3.4业务部负责顾客退回产品的分类入库管理，客诉信息的收集、产品品质测试结果的反馈，主持生产,质量,技术部门会议,讨论返修事宜,使用《产品返修跟踪表》登记产品返修情况，并跟进产品订单计划达成。 3.5 仓库负责返修品的分类保管和返修计划的提交。 4.0 程序 4.1. 对于客退或生产中的需返工的产品，质量部应对其进行检验及提供产品《检验报告》，以便对返工产品进行合理的评估及流程制定，并对需返工的产品用《产品返修指示卡》进行明细标识。 4.2. 技术部工程师需对返工产品提供返工的技术要求、技术资料及技术支持。如有必要，须对返工的可行性及潜在问题进行分析并形成书面的报告，并现场进行技术指导。 4.3. 技术部工程师依照产品返工要求、技术资料及检验报告等编制《返工作业指导书》，标注返工重点要求或者返工方法；列出返工所需人员、工装夹具、仪器设备、物料；合理评估所需工时、物料损耗等。

4.4. 仓库依照产品订单完成情况准备返工物料并提交返工生产计划。 4.5. 技术部提供返工所需工装夹具及仪器设备供生产线领用。 4.6. 生产部负责对需返工的产品依照技术部编制的《返工作业指导书》进行返工。 4.7. 生产部班长、调度员负责跟踪整个返工过程，并保证所有需返工的产品都进行了处理。 4.8. 所有返工的技术参数都须被记录，包括返工的人员，使用的工具、方法，不良描述，返工时间，及客户等相关信息。 4.9. 产品返修进行时，质量部须同步指派专人对整个返工过程进行监督，确保返工过程符合要求。 4.10.返工后的产品将由质量部再次检验，原则上再次检验的标准同正常检验。如有删减、更改须依照技术部编制的《返工作业指导书》进行。检验合格后，检验员再次加盖检验章；返工的再次检验将被再记录。 4.11.经检验合格的返工产品，根据入库程序重新入库和发还客户。 4.12.返工后仍不合格的且无法返修的产品，由品质部填写《过程问题反馈卡》报交公司领导确认后入库。 4.13.仓库按《报废与处理程序》对不良品进行实物报废。 4.14 返工后，公司业务跟单依据订单实际需求进行汇总，确认产品订单数量，是否须进行补货。 5.0返修流程图 （OK ） (NG) 6.0 相关文件记录 车间或客退返修品入库 质量部对返修品分类标识 生产对返修品提出返修计划 技术部对返修品制定返修方案 质量部检 验 不良品 废品 合格品 再返修 报废 入库 生产部分类返 修