ABS塑料化学镀铜工艺
万方数据
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３．７化学镀液ｐＨ对铜沉积速率及镀层质量的影响在３．６工艺条件下，选择酒石酸钾钠质量浓度为１４ｇ／Ｌ，改变镀液的ｐＨ，结果如表ｌ和图４所示。结果表明，随着镀液ｐＨ的升高，铜沉积速率增大。实验发现，当镀液ｐＨ超过１２时，镀层粗糙疏松易溶解，因此，本实验选择化学镀液的ｐＨ为ｌｌ～１２。
表１化学镀液ｐＨ对镀层性能的影响
Ｔａｂｌｅ１ＥｆｆｅｃｔｏｆｐＨｏｎｔｈｅｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅｏｆｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｌａｙｅｒｐＨ
结果
９～１０表面不能形成金属层
１０～１１表面不能均匀形成金属层
１１～１２镀层均匀细致结合力强
１２～】３镀层易溶解
图４ｐＨ对铜沉积速率的影响
Ｆｉｇｕｒｅ４ＥｆｆｅｃｔｏｆｐＨｏｎｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅ３．８温度对铜沉积速率的影响
在３．７工艺条件下，选择镀液的ｐＨ为１１，改变镀液温度，结果如图５所示。随着镀液温度的升高，铜沉积速率大大提高。实验发现，当温度高于３２８Ｋ时，镀液稳定性急剧下降，镀层粗糙疏松，因此，本实验选择镀液温度为３１８～３２３Ｋ。
图５温度对铜沉积速率的影响
Ｆｉｇｕｒｅ５Ｅｆｆｅｃｔｏｆｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｎｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒ
ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅ
３．９化学沉积铜表面结构及元素分析
在上述最佳工艺条件下，对ＡＢＳ塑料表面经过化学沉积和电沉积后的式样进行扫描电镜分析，结果如图６和图７所示。由图６可以看出ＡＢＳ塑料经过化学沉积铜后，其表面扫描电镜显示有铜的沉积，由于是化学沉积，塑料表面铜的沉积有较大颗粒存在；图７显示出化学沉积表面主要元素为金属铜，其中含有少量的非金属元素氧、硫和氯及金属元素镍，这主要是由于在前处理后没有清洗彻底被带进溶液后随铜沉积到塑料表面。
图６化学沉积铜表面结构ＳＥＭ图
Ｆｉｇｕｒｅ６
ＳＥＭｄｉａｇｒａｍｏｆｓｕｒｆａｃｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｕｒｆａｃｅｓｔａｔｅｏｆ
ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒ
图７化学沉积铜表面元素分析
Ｆｉｇｕｒｅ７Ｓｕｒｆａｃｅ
ｅｌｅｍｅｎｔａｌａｎａｌｙｓｉｓｏｆｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓｃｏｐｐｅｒ４结论
由以上实验结果可以得出ＡＢＳ塑料表面化学镀铜的最佳工艺条件为：粗化温度为３２８Ｋ，粗化时间为２５ｍｉｎ；敏化、活化时间分别为１５ｍｉｎ、１０ｍｉｎ：化学镀液中硫酸铜质量浓度为１５～２０ｇ／Ｌ，甲醛体积浓度为１５ｍＬ／Ｌ，酒石酸钾钠质量浓度为１４ｇ／Ｌ，镀液温度为３２３Ｋ，镀液的ｐＨ为１１～１２。扫描电镜图表明，ＡＢＳ塑料表面较均匀沉积金属铜，在此条件下所得工件的金属镀层均匀、光亮，表面金属层结合力好，经检测达到有关国家标准。
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［编辑：吴杰】
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ABS塑料化学镀铜工艺
作者：余晓皎， 张洵亚， 范薇， 余中， YU Xiao-jiao， ZHANG Xun-ya， FAN Wei， YU Zhong 作者单位：余晓皎,张洵亚,余中,YU Xiao-jiao,ZHANG Xun-ya,YU Zhong(西安理工大学理学院,水利水电学院,陕西,西安,710048)， 范薇,FAN Wei(开封大学化学化工学院,河南,开封,475004)刊名：
电镀与涂饰
英文刊名：ELECTROPLATING & FINISHING
年，卷(期)：2007,26(5)
被引用次数：6次
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