SMT完成品检查作业指导书
文件编号
设备型号 版本号生效日期
第1页
共1页
编制刘 军标准化审核批准日期
2014-9-3
日期
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9、下班前将作业台面清理干净、整齐。
具体不良现象见【焊接不良一览表】(见图示)使用工具: 镊子、放大镜、LCR测试仪4、将贴片焊接完成品放置到检查台上。
5、按照图纸和检查合格的样板,逐点确认、检查各贴片元件;确认项目如下:
7、外观检查合格品放到有绿色标识的转运盘上,等待转出。8、将检查结果完整的记入【外观检查表】中,下班前交给线长。图 示
具体作业内容
检查作业流程
1、将贴片机生产的首板,对照所生产的产品图纸和BOM清单,用LCR 测试仪逐点进行测试确认。
确认项目:元件规格、品名、极性、贴装位置
焊 接 不 良 一 览 表
备注
3)IC、QFP要逐点确认其定数、极性及焊接状态。
6、外观检查的不合格品,在不良处粘贴黄色胶带,然后把不合格品放到有红色标识的转运盘上,等待焊接修理人员修理;焊接修理后的PCB 板要进行二次外观检查。
1)所生产PCB板的型号、名称、订单数量。
2)元件的极性、定数、缺件、偏斜、 碎件、立碑、虚焊、少锡、多锡、漏焊、桥接、短路、断路、反向、错件、反贴(反白)、浮起、基板皮膜有无破损、贴着杂物等项目。
使用物品:作业台、静电手套、静电腕带
2、将首板测试、确认检查合格的PCB板放到回流焊炉内进行焊接。同时告知贴片机作业者可以进行PCB量产。
3、焊接OK的PCB板作为检查用样板放置到检查作业台上。作业名称
外观检查的作业
2014-9-10
SMT外观检查作业指导书
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