SSAS的基本设计和应用_PDF

SQL Server 2008 Analysis Service 快速提升（01）：SSAS 快速提升（）的基本设计和应用
吴颖娜 BI培训讲师北京迈思奇科技有限公司 Email:yingnawu@minesage com Email:yingnawu@https://www.360docs.net/doc/5b19132282.html,

简介
公司介绍 ? 北京迈思奇科技有限公司（MineSage Co.,Ltd.） ? – 核心业务：面向各行业提供商业智能解决方案；核心业务面向各行业提供商业智能解决方案 ? – 代理产品：国内外优秀的BI产品； ? – 美国微软公司指定的数据挖掘解决方案提供商。美国微软公司指定的数据挖掘解决方案提供商 ? – https://www.360docs.net/doc/5b19132282.html, 个人介绍：个人介绍 ? BI讲师 ? 咨询培训：企业应用； ? 项目实施：行业解决方案，BI应用系统；

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什么是 Code7?大赛?
Windows?7?Code7 大赛是一个全球性的大赛，旨在奖励那些通过开发在 Windows 7 上运行的酷炫应用程序来展现 Windows 7?崭新特性的的开发人员。
您的作品需要利用以下一个或多个技术：
? 媒体库 (Libraries) (Lib i ) ? Windows 触摸技术 (Windows Touch) ? Shell 集成 ( (Shell Integration) ? DirectX 11 ? 传感和定位平台 (Sensor and Location Platform)
立即行动赢得比赛！
现在就加入比赛吧，来赢取笔记本电脑以及往返美国洛杉矶参加 Professional Developers?Conference 2009 的旅程！此外，全球六名决赛选手将获得$7,777 美元的奖金；其中一名决赛选手会获得更加惊喜大奖，该获奖者将被评委团选出并赢得$17,777 $17 777美元的奖金！
如何参加?
请在2009年10月10日之前到 H // d 7 上传 https://www.360docs.net/doc/5b19132282.html,,上传您的视频! 1. 注册 2. 开发应用 3. 上传视频
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收听本次课程应具备的条件
? ? ? ? 本讲座难度属于初级本讲座度初面向技术人员听众需要对BI有一定了解听众需要对Microsoft Analysis Service有一定的使用经验

本次课程内容大纲
? SSAS概述概 ? 实验操作

SSAS概述
?SSAS在BI项目开发中的位置
源系统 Cube多维数据集
客户端
查询具查询工具报表分析数据挖掘
1 2 3 4
设计数据仓库
导入数据仓库
建设Cubes
查询数据

SSAS概述-OLAP是多维的
“嘿 …?2003年4月份我在北京卖掉了价值十万美元的可乐”
W
维度的层次概念：维度的层次概念
S N
产品类别
$10万
地域
时间
国家省市
年月日
产品名称
1 2 3 4 5 6

SSAS概述-OLAP的相关概念
? ? ? ? ? ※ 维度 ※ 维度属性 ※ 维度属性成员 ※ 维度层次结构 ※ 度量值
度量值
维度属性成员度量值
维度属性
维度属性成员
在多维数据集中进行浏览
用户自定义层次结构属性

实验操作-准备工作
? 若要完成本教程，需要使用下列组件、示具例和工具
– SQL Server 数据库引擎 – Analysis Services – Business Intelligence Development Studio – AdventureWorks DW 示例数据库 – HealthDW数据库

实验操作-建立多维数据集
? Health公司是一家保健公司，积累了员工信家保信息产品信息产品的单价和产品的销售息，产品信息，产品的单价和产品的销售量。该公司希望建立多维数据集了解不同部门员工的销售业绩。 ? 例如，想要了解2006年网售部门销售八组石雷的销售业绩。石雷的销售业绩

? DEMO
– 一步一步建立多维数据集 – 最后结果如下图所示

实验操作-使用MDX
? 案例背景
– 企业中的管理层想实现通过浏览多维数据集查看同比增长率和销售额排名前25位的产品的毛利润。
? 为什么使用MDX
– SQL语句实现起来很复杂。 – SQL很难实现同时从多个角度去查看数据。

? 同比增长率
– 计算公式
（当前时期销售额-去年同期销售额）/去年同期销售额如：2003年一月的销售额同比增长率是
（2003年一月销售额-2002年一月销售额）/ 2002年一月销售额

? Demo
– 通过一个Demo来查看在多维数据集中创建的同比增长率率 – 最后结果如下图所示
通过验证： (CY2003-CY2002)/CY2002=(6530343.533266373.66)/3266373.66=99.93%

创建同比增长率的MDX语句
([Measures].[Internet Sales Amount],[Date].[Calendar].CurrentMember) ( [Measures].[Internet [Measures] [Internet Sales Amount] Amount], ParallelPeriod([Date].[Calendar].[Calendar Year],1,[Date].[Calendar].CurrentMember) ) )/ ( [ [Measures].[Internet ][ Sales Amount], ], ParallelPeriod([Date].[Calendar].[Calendar Year],1,[Date].[Calendar].CurrentMember) )

? 同比增长率的MDX语句详解
当前时期销售额 ([Measures].[Internet ([ ][ Sales Amount],[Date].[Calendar].CurrentMember) 去年同期销售额 ( [Measures].[Internet Sales Amount], P ll lP i d([D t ] [C l d ] [C l d ParallelPeriod([Date].[Calendar].[Calendar Year],1,[Date].[Calendar].CurrentMember) )

ParallelPeriod a a e e od函数
? ? 语法 – ParallelPeriod( [ Level_Expression Level Expression [ ,Index Index [ , Member_Expression Member Expression ] ] ] ) 参数 – Level_Expression 返回级别的有效多维表达式 (MDX)。 – Index I d 指定要滞后的并行期间数的有效数值表达式。指定要滞后的并行期间数的有效数值表达式 – Member_Expression 返回成员的有效多维表达式 (MDX)。示例 – 下面的示例以季度级别为基准并以三个期间为间隔，返回了 October 2003（2003 年 10 月）的并行期间，即 2003 年 1 月 – SELECT ParallelPeriod ([Date].[Calendar].[Calendar ([Date] [Calendar] [Calendar Quarter] , 3 , [Date].[Calendar].[Month].[October 2003]) ON 0 FROM [Adventure Works] – 下面的示例以半期级别为基准并以三个期间为间隔，返回了下面的示例以半期级别为基准并以三个期间为间隔返回了 October 2003（2002 年 10 月）的并行期间，即 2002 年 4 月。 – SELECT ParallelPeriod ([Date].[Calendar].[Calendar Semester] , 3 , [Date] [Calendar] [Month] [October 2003]) ON 0 FROM [Adventure [Date].[Calendar].[Month].[October Works]
?

? 企业管理层非常关注销售额排名前25位的产品的各项指标。
例如：
实现功能1：销售额排名前25位的产品的订单数量 SELECT { [Measures].[订单数量} ON 0 , TopCount ( [Product].[Product].[Product].Members, 25, [Measures].[Sales Amount] ) on 1 FROM [Adventure Works] 实现功能2：排名前25位的产品的毛利率 SELECT { [Measures].[毛利率] } ON 0 , TopCount ( [Product].[Product].[Product].Members, 25, [Measures].[Sales Amount] ) on 1 FROM [Adventure Works]
怎样简化前两条MDX销售额排名前25位的产品的重复部分呢？

解决方法：将重复的销量排名前25 5位的产品集合放到命名集中
with set [Top 25 Selling Products] TopCount ( [Product].[Product].[Product].Members, 25, 25 [Measures].[Sales Amount] ) 以后的MDX语句直接使用已定义的销量排名前25位的产品 SELECT {[Measures].[Gross Profit] ON 0 , [Top 25 Selling Products] on 1 FROM [Adventure Works]

数字集成电路设计_笔记归纳..

第三章、器件一、超深亚微米工艺条件下MOS 管主要二阶效应： 1、速度饱和效应：主要出现在短沟道NMOS 管，PMOS 速度饱和效应不显著。主要原因是 TH G S V V -太大。在沟道电场强度不高时载流子速度正比于电场强度（μξν=），即载流子迁移率是常数。但在电场强度很高时载流子的速度将由于散射效应而趋于饱和，不再随电场强度的增加而线性增加。此时近似表达式为：μξυ=（c ξξ<），c s a t μξυυ==（c ξξ≥），出现饱和速度时的漏源电压D SAT V 是一个常数。线性区的电流公式不变，但一旦达到DSAT V ，电流即可饱和，此时DS I 与GS V 成线性关系（不再是低压时的平方关系）。 2、Latch-up 效应：由于单阱工艺的NPNP 结构，可能会出现VDD 到VSS 的短路大电流。正反馈机制：PNP 微正向导通，射集电流反馈入NPN 的基极，电流放大后又反馈到PNP 的基极，再次放大加剧导通。克服的方法：1、减少阱/衬底的寄生电阻，从而减少馈入基极的电流，于是削弱了正反馈。 2、保护环。 3、短沟道效应：在沟道较长时，沟道耗尽区主要来自MOS 场效应，而当沟道较短时，漏衬结（反偏）、源衬结的耗尽区将不可忽略，即栅下的一部分区域已被耗尽，只需要一个较小的阈值电压就足以引起强反型。所以短沟时VT 随L 的减小而减小。此外，提高漏源电压可以得到类似的效应，短沟时VT 随VDS 增加而减小，因为这增加了反偏漏衬结耗尽区的宽度。这一效应被称为漏端感应源端势垒降低。

4、漏端感应源端势垒降低（DIBL）： VDS增加会使源端势垒下降，沟道长度缩短会使源端势垒下降。VDS很大时反偏漏衬结击穿，漏源穿通，将不受栅压控制。 5、亚阈值效应（弱反型导通）：当电压低于阈值电压时MOS管已部分导通。不存在导电沟道时源（n+）体（p）漏（n+）三端实际上形成了一个寄生的双极性晶体管。一般希望该效应越小越好，尤其在依靠电荷在电容上存储的动态电路，因为其工作会受亚阈值漏电的严重影响。绝缘体上硅（SOI） 6、沟长调制：长沟器件：沟道夹断饱和；短沟器件：载流子速度饱和。 7、热载流子效应：由于器件发展过程中，电压降低的幅度不及器件尺寸，导致电场强度提高，使得电子速度增加。漏端强电场一方面引起高能热电子与晶格碰撞产生电子空穴对，从而形成衬底电流，另一方面使电子隧穿到栅氧中，形成栅电流并改变阈值电压。影响：1、使器件参数变差，引起长期的可靠性问题，可能导致器件失效。2、衬底电流会引入噪声、Latch-up、和动态节点漏电。解决：LDD（轻掺杂漏）：在漏源区和沟道间加一段电阻率较高的轻掺杂n-区。缺点是使器件跨导和IDS减小。 8、体效应：衬底偏置体效应、衬底电流感应体效应（衬底电流在衬底电阻上的压降造成衬偏电压）。二、MOSFET器件模型 1、目的、意义：减少设计时间和制造成本。 2、要求：精确；有物理基础；可扩展性，能预测不同尺寸器件性能；高效率性，减少迭代次数和模拟时间 3、结构电阻：沟道等效电阻、寄生电阻 4、结构电容：三、特征尺寸缩小目的：1、尺寸更小；2、速度更快；3、功耗更低；4、成本更低、方式： 1、恒场律（全比例缩小），理想模型，尺寸和电压按统一比例缩小。优点：提高了集成密度未改善：功率密度。问题：1、电流密度增加；2、VTH小使得抗干扰能力差；3、电源电压标准改变带来不便；4、漏源耗尽层宽度不按比例缩小。 2、恒压律，目前最普遍，仅尺寸缩小，电压保持不变。优点：1、电源电压不变；2、提高了集成密度问题：1、电流密度、功率密度极大增加；2、功耗增加；3、沟道电场增加，将产生热载流子效应、速度饱和效应等负面效应；4、衬底浓度的增加使PN结寄生电容增加，速度下降。 3、一般化缩小，对今天最实用，尺寸和电压按不同比例缩小。限制因素：长期使用的可靠性、载流子的极限速度、功耗。

产品结构设计实践教学大纲

《产品结构设计》实验教学大纲英文名称: Computer aided industrial design 课程编码：03007-3 学时：课程总学时48学时，实验总学时6学时。学分：总学分1.5学分。是否独立设课：非独立设课先修课程：设计制图、机械基础适用专业：工业设计开课单位：机电工程学院撰写人：马辉审核人：姚实修订时间：2016年3月一、本实验课程的性质、特点和发展现状本实验课程是产品结构设计教学的一个重要组成部分，是不可缺少的重要环节，也是理论联系实际的重要手段。通过实验教学，能够验证和巩固所学的理论知识，训练实验技能，培养实际工作能力。二、本实验课程的目的、任务和主要内容通过本课程的学习，要求学生掌握前壳结构布局设计、底壳结构布局设计、后续机构布局设计的应用；熟悉产品结构结构设计的分析和设计方法，能初步具备理论联系实际，应用产品结构知识初步解决实际问题的能力，为以后的工作打下良好的基础，同时能积极主动地参加前沿讲座，了解本课程的发展动态。通过实验培养学生理论联系实际、实际动手操作的能力和严谨的科学态度。主要内容：产品结构布局设计、前壳组件结构设计、底壳组件结构设计、后续结构设计及检查。三、教学方法和手段学生在实验前认真阅读实验指导书，教师要重点讲述有关理论和实验方法，使学生掌握设备的原理及使用方法，要求学生独立完成实验，并根据实验数据写出实验报告。四、考核方式与成绩评定实验成绩按本人在实验中的表现、动手操作能力和实验报告的完成情况，按优秀、良好、中等、及格和不及格5级平分标准，由实验教师评定给出。五、实验学时分配六、实验内容安排

集成电路设计基础复习

1、解释基本概念：集成电路，集成度，特征尺寸参考答案： A、集成电路（IC：integrated circuit）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的集成块。 B、集成度是指在每个芯片中包含的元器件的数目。 C、特征尺寸是代表工艺光刻条件所能达到的最小栅长（L）尺寸。 2、写出下列英文缩写的全称：IC，MOS，VLSI，SOC，DRC，ERC，LVS，LPE 参考答案： IC：integrated circuit；MOS：metal oxide semiconductor；VLSI：very large scale integration；SOC：system on chip；DRC：design rule check；ERC：electrical rule check；LVS：layout versus schematic；LPE：layout parameter extraction 3、试述集成电路的几种主要分类方法参考答案：集成电路的分类方法大致有五种：器件结构类型、集成规模、使用的基片材料、电路功能以及应用领域。根据器件的结构类型，通常将其分为双极集成电路、MOS集成电路和Bi-MOS 集成电路。按集成规模可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。按基片结构形式，可分为单片集成电路和混合集成电路两大类。按电路的功能将其分为数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路。按应用领域划分，集成电路又可分为标准通用集成电路和专用集成电路。 4、试述“自顶向下”集成电路设计步骤。参考答案： “自顶向下”的设计步骤中，设计者首先需要进行行为设计以确定芯片的功能；其次进行结构设计；接着是把各子单元转换成逻辑图或电路图；最后将电路图转换成版图，并经各种验证后以标准版图数据格式输出。 5、比较标准单元法和门阵列法的差异。参考答案：

产品结构设计密封基础知识大全-干货推荐

密封基础知识大全目录 1 密封基础知识 (1) 2、垫密封 (3) 3 密封胶 (8) 4、填料密封 (12) 5、成型填料密封 (14) 6. 油封 (15) 7. 磁流体 (16) 8、高压密封 (18) 9、真空密封 (18) 10 离心封闭 (22) 11、浮环密封 (23) 12、迷宫密封 (26) 13、螺旋密封 (30) 14 机械密封 (32) 1 密封基础知识 1.1泄露泄露是机械设备常产生的故障之一。造成泄露的原因主要有两方面：一是由于机械加工的结果，机械产品的表面必然存在各种缺陷和形状及尺寸偏差，因此，在机械零件联接处不可避免地会产生间隙；二是密封两侧存在压力差，工作介质就会通过间隙而泄露。

减小或消除间隙是阻止泄露的主要途径。密封的作用就是将接合面间的间隙封住，隔离或切断泄露通道，增加泄露通道中的阻力，或者在通道中加设小型做功元件，对泄露物造成压力，与引起泄露的压差部分抵消或完全平衡，以阻止泄露。对于真空系统的密封，除上述密封介质直接通过密封面泄露外，还要考虑下面两种泄露形式：渗漏。即在压力差作用下，被密封的介质通过密封件材料的毛细管的泄露称为渗漏；扩散。即在浓度差作用下，被密封的介质通过密封间隙或密封材料的毛细管产生的物质传递成为扩散。 1.2 密封的分类密封可分为相对静止接合面间的静密封和相对运动接合面间的动密封两大类。静密封主要有点密封，胶密封和接触密封三大类。根据工作压力，静密封由可分为中低压静密封和高压静密封。中低压静密封常用材质较软，垫片较宽的垫密封，高压静密封则用材料较硬，接触宽度很窄的金属垫片。动密封可以分为旋转密封和往复密封两种基本类型。按密封件与其作用相对运动的零部件是否接触，可以分为接触式密封和非接触式密封。一般说来，接触式密封的密封性好，但受摩擦磨损限制，适用于密封面线速度较低的场合。非接触式密封的密封性较差，适用于较高速度的场合。 1.3 密封的选型对密封的基本要求是密封性好，安全可靠，寿命长，并应力求结构紧凑，系统简单，制造维修方便，成本低廉。大多数密封件是易损件，应保证互换性，实现标准化，系列化。 1.4 密封材料 1.4.1 密封材料的种类及用途密封材料应满足密封功能的要求。由于被密封的介质不同，以及设备的工作条件不同，要求密封材料的具有不同的适应性。对密封材料的要求一般是：

集成电路培养方案.

西安邮电学院电子工程学院本科集成电路设计与集成系统专业培养方案学科：工学---电气信息专业：集成电路设计与集成系统（Engineering---Electric Information）（Integrated Circuit Design & Integrated System）专业代码：080615w 授予学位：工学学士一、专业培养指导思想遵循党和国家的教育方针，体现“两化融合”的时代精神，把握高等教育教学改革发展的规律与趋势，树立现代教育思想与观念，结合社会需求和学校实际，按照“打好基础、加强实践，拓宽专业、优化课程、提高能力”的原则，适应社会主义现代化建设和信息领域发展需要，德、智、体、美全面发展，具有良好的道德修养、科学文化素质、创新精神、敬业精神、社会责任感以及坚实的数理基础、外语能力和电子技术应用能力，系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究训练，能够在集成电路设计与集成系统领域，特别是通信专用集成电路与系统领域从事科学研究、产品开发、教学和管理等方面工作的高素质应用型人才。二、专业培养目标本专业学生的知识、能力、素质主要有：①较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；②较强的集成电路设计和技术创新能力，具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力；③较强的科学研究和工程实践能力，总结实践经验发现新知识的能力，掌握电子设计自动化（EDA）工具的应用；④掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力，了解本专业领域的理论前沿和发展动态；⑤良好的与人沟通和交流的能力，协同工作与组织能力；⑥良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作，成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。三、学制与学分学制四年，毕业生应修最低学分198学分，其中必修课110学分，限选课36学分，任选课10学分，集中实践环节34学分，课外科技与实践活动8学分。

专用集成电路

实验一 EDA软件实验一、实验目的： 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。二、实验器材：计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容： 1、本实验以三线八线译码器（LS74138）为例，在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器（LS74138）生成一个LS74138元件，在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用，用原理图的方法设计三线八线译码器（LS74138），实现编译，仿真，管脚分配和编程下载等操作。四、实验步骤： 1、三线八线译码器（LS 74138）VHDL电路设计 (1)三线八线译码器（LS74138）的VHDL源程序的输入打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator，执行“file”菜单中的【New Project】命令，为三线八线译码器（LS74138）建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”，其中“顶层模块类型（Top-Level Module Type）”为硬件描述语言（HDL），如图1所示。图1 点击【下一步】，弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框，在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。

产品结构设计

产品结构设计 --- 流程、方法、工艺、材料、装配、图纸全方位技术提升课程介绍：产品结构设计无处不在，好的设计，意味好的质量，低的成本。由于结构设计涉及的知识面非常广，牵涉到的制作工艺复杂多样。所以一个好的结构工程师的培养和成长不是件容易的事情。同时结构设计统领公司众多部门，从外观设计部门，质量部门，测试部门，制造部门，装配线，甚至采购，销售部门。无不与结构设计部门有非常直接的关联。所以有必要对结构设计知识有一些基本的了解。为此，我们研发该课程去满足各个部门或职位，对结构设计知识的了解与应用。为今天工作成绩优异而努力学习，为明天事业腾飞培训学习以蓄能！是企业对员工培训的意愿，是学员参加学习培训的动力，亦是蓝草咨询孜孜不倦追求的目标。蓝草咨询提供的训练培训课程以满足初级、中级、中高级的学员（含企业采购标的），通过蓝草精心准备的课程，学习达成当前岗位知识与技能；晋升岗位所需知识与技能；蓝草课程注意突出实战性、技能型领域的应用型课程；特别关注新技术、新渠道、新知识创新型知识课程。

蓝草咨询坚定认为，卓越的训练培训是获得知识的绝佳路径，但也应是学员快乐的旅程，蓝草企业的口号是：为快乐而培训为培训更快乐！蓝草咨询为实现上述目标，为培训机构、培训学员提供了多种形式的优惠和增值快乐的政策和手段，可以提供开具培训费的增值税专用发票。培训特色：根据客户提供及经典案例，介绍结构设计的具体内容和要求，以及在设计，生产中的实际应用，并提供现场的辅导，包括设计、制造、检测及综合分析等。参加人员：技术总监、项目经理，结构工程师、机械工程师、质量工程师，工艺和制造工程师具备基本的机械知识基础并在实际工作中有基本的机械相关工作经验，以及基本的产品生产过程知识。语言：普通话，辅以英文名词。课程内容大纲：第一篇认识产品的结构设计一、什么是产品结构设计二、产品结构设计的重要性三、对产品结构设计师的要求四、产品结构设计认识的误区第二篇塑料件的设计6、螺纹的处理 7、金属镶件 8、压铸件的机械加工 9、模塑文字 10、砂孔及气密性要求 11、尺寸与公差

专用集成电路AD的设计

A/D转换器的设计一．实验目的：（1）设计一个简单的LDO稳压电路（2）掌握Cadence ic平台下进行ASIC设计的步骤；（3）了解专用集成电路及其发展，掌握其设计流程；二．A/D转换器的原理： A/D转换器是用来通过一定的电路将模拟量转变为数字量。模拟量可以是电压、电流等电信号，也可以是压力、温度、湿度、位移、声音等非电信号。但在A/D转换前，输入到A/D转换器的输入信号必须经各种传感器把各种物理量转换成电压信号。符号框图如下：数字输出量常用的几种A/D器为; (1):逐次比较型逐次比较型AD由一个比较器和DA转换器通过逐次比较逻辑构成，从MSB 开始，顺序地对每一位将输入电压与内置DA转换器输出进行比较，经n次比较而输出数字值。其电路规模属于中等。其优点是速度较高、功耗低，在低分辩率（<12位）时价格便宜，但高精度（>12位）时价格很高。 (2): 积分型积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率)，然后由定时器/计数器获得数字值。其优点是用简单电路就能获得高分辨率，但缺点是由于转换精度依赖于积分时间，因此转换速率极低。初期的单片AD转换器大多采用积分型，现在逐次比较型已逐步成为主流。 (3):并行比较型/串并行比较型

并行比较型AD采用多个比较器，仅作一次比较而实行转换，又称FLash(快速)型。由于转换速率极高，n位的转换需要2n-1个比较器，因此电路规模也极大，价格也高，只适用于视频AD转换器等速度特别高的领域。串并行比较型AD结构上介于并行型和逐次比较型之间，最典型的是由2个n/2位的并行型AD转换器配合DA转换器组成，用两次比较实行转换，所以称为Half flash(半快速)型。还有分成三步或多步实现AD转换的叫做分级型AD，而从转换时序角度又可称为流水线型AD，现代的分级型AD中还加入了对多次转换结果作数字运算而修正特性等功能。这类AD速度比逐次比较型高，电路规模比并行型小。一．A/D转换器的技术指标: (1）分辨率,指数字量的变化，一个最小量时模拟信号的变化量，定义为满刻度与2^n的比值。分辨率又称精度，通常以数字信号的位数来表示。 (2）转换速率,是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的时间的倒数。积分型AD的转换时间是毫秒级属低速AD，逐次比较型AD是微秒级，属中速AD，全并行/串并行型AD可达到纳秒级。采样时间则是另外一个概念，是指两次转换的间隔。为了保证转换的正确完成，采样速率必须小于或等于转换速率。因此有人习惯上将转换速率在数值上等同于采样速率也是可以接受的。常用单位ksps 和Msps，表示每秒采样千/百万次。 (3）量化误差，由于AD的有限分辩率而引起的误差，即有限分辩率AD的阶梯状转移特性曲线与无限分辩率AD（理想AD）的转移特性曲线（直线）之间的最大偏差。通常是1 个或半个最小数字量的模拟变化量，表示为1LSB、1/2LSB。（4）偏移误差，输入信号为零时输出信号不为零的值，可外接电位器调至最小。（5）满刻度误差，满度输出时对应的输入信号与理想输入信号值之差。（6）线性度，实际转换器的转移函数与理想直线的最大偏移，不包括以上三种误差。三、实验步骤此次实验的A/D转换器用的为逐次比较型，原理图如下：

数字集成电路知识点整理

Digital IC：数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统第一章引论 1、数字IC芯片制造步骤设计：前端设计（行为设计、体系结构设计、结构设计）、后端设计（逻辑设计、电路设计、版图设计）制版：根据版图制作加工用的光刻版制造：划片：将圆片切割成一个一个的管芯（划片槽）封装：用金丝把管芯的压焊块（pad）与管壳的引脚相连测试：测试芯片的工作情况 2、数字IC的设计方法分层设计思想：每个层次都由下一个层次的若干个模块组成，自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证 SoC设计方法：IP模块（硬核（Hardcore)、软核（Softcore)、固核（Firmcore））与设计复用Foundry（代工）、Fabless（芯片设计）、Chipless（IP设计）“三足鼎立”——SoC发展的模式 3、数字IC的质量评价标准（重点：成本、延时、功耗，还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的） NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本设计时间和投入，掩膜生产，样品生产一次性成本 Recurrent 成本工艺制造（silicon processing），封装（packaging），测试（test）正比于产量一阶RC网路传播延时：正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数功耗：emmmm自己算 4、EDA设计流程 IP设计系统设计（SystemC）模块设计（verilog）综合版图设计(.ICC) 电路级设计（.v 基本不可读）综合过程中用到的文件类型(都是synopsys)：可以相互转化 .db（不可读）.lib（可读）加了功耗信息

手机产品的结构设计基础

手机产品的结构设计基础手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。 4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。（1）结晶型聚合物的特性许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖，石英，矿物质和金属，当然还有冰。这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。（一件玻璃若放置几十年，其底部会逐渐变厚，这是由于很慢的流动引起的。）塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂，从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物，例如高密度聚乙烯是有点结晶性的，尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常

手机产品结构设计的基础知识

手机产品的结构设计基础２0０6－11-30 15:51 手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生?产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有:?１.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢；这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项,后两项以后再说。１.要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,?电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质?选择、须采购的零件供应等。? 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。?４.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。

要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本?和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。?这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。?(１）结晶型聚合物的特性?许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖,石英，矿物质和金属,当然还有冰。这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通?的例子就是玻璃,它们只是过冷的，极端粘稠的液体。(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐?变厚，这是由于很慢的流动引起的。）?塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英?那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常?见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶

集成电路设计基础课后答案

班级：通信二班姓名：赵庆超学号：20071201297 7，版图设计中整体布局有哪些注意事项？答：1版图设计最基本满足版图设计准则，以提高电路的匹配性能，抗干扰性能和高频工作性能。 2 整体力求层次化设计，即按功能将版图划分为若干子单元，每个子单元又可能包含若干子单元，从最小的子单元进行设计，这些子单元又被调用完成较大单元的设计，这种方法大大减少了设计和修改的工作量，且结构严谨，层次清晰。 3 图形应尽量简洁，避免不必要的多边形，对连接在一起的同一层应尽量合并，这不仅可减小版图的数据存储量，而且版图一模了然。 4 在构思版图结构时，除要考虑版图所占的面积，输入和输出的合理分布，较小不必要的寄生效应外，还应力求版图与电路原理框图保持一致（必要时修改框图画法），并力求版图美观大方。 8，版图设计中元件布局布线方面有哪些注意事项？答：1 各不同布线层的性能各不相同，晶体管等效电阻应大大高于布线电阻。高速电路，电荷的分配效应会引起很多问题。 2 随器件尺寸的减小，线宽和线间距也在减小，多层布线层之间的介质层也在变薄，这将大大增加布线电阻和分布电阻。 3 电源线和地线应尽可能的避免用扩散区和多晶硅布线，特别是通过

较大电流的那部分电源线和地线。因此集成电路的版图设计电源线和地线多采用梳状布线，避免交叉，或者用多层金属工艺，提高设计布线的灵活性。 4 禁止在一条铝布线的长信号霞平行走过另一条用多晶硅或者扩散区布线的长信号线。因为长距离平行布线的两条信号线之间存在着较大的分布电容，一条信号线会在另一条信号线上产生较大的噪声，使电路不能正常工作。、 5 压点离开芯片内部图形的距离不应少于20um，以避免芯片键和时，因应力而造成电路损坏。

专用集成电路设计

专用集成电路课程设计简易电子琴通信工程学院 011051班侯珂

01105023 目录 1 引言 (1) 1.1设计的目的 (1) 1.2设计的基本内容 (2) 2 EDA、VHDL简介 (2) 2.1EDA技术 (2) 2.2硬件描述语言——VHDL (3) 2.2.1 VHDL的简介 (3) 2.2.2 VHDL语言的特点 (3) 2.2.3 VHDL的设计流程 (4) 3 简易电子琴设计过程 (5) 3.1简易电子琴的工作原理 (5) 3.2简易电子琴的工作流程图 (5) 3.3简易电子琴中各模块的设计 (6) 3.3.1 乐曲自动演奏模块 (7) 3.3.2 音调发生模块 (8) 3.3.3 数控分频模块 (9)

3.3.4 顶层设计 (10) 4 系统仿真 (12) 5 结束语 (14) 收获和体会.................................................................................................. 错误！未定义书签。参考文献 .. (15) 附录 (16)

1 引言我们生活在一个信息时代，各种电子产品层出不穷，作为一个计算机专业的学生，了解这些电子产品的基本组成和设计原理是十分必要的，我们学习的是计算机组成的理论知识，而课程设计正是对我们学习的理论的实践与巩固。本设计主要介绍的是一个用超高速硬件描述语言VHDL设计的一个具有若干功能的简易电子琴，其理论基础来源于计算机组成原理的时钟分频器。摘要本系统是采用EDA技术设计的一个简易的八音符电子琴，该系统基于计算机中时钟分频器的原理，采用自顶向下的设计方法来实现，它可以通过按键输入来控制音响。系统由乐曲自动演奏模块、音调发生模块和数控分频模块三个部分组成。系统实现是用硬件描述语言VHDL按模块化方式进行设计，然后进行编程、时序仿真、整合。本系统功能比较齐全，有一定的使用价值。关键字电子琴、EDA、VHDL、音调发生 1.1 设计的目的本次设计的目的就是在掌握计算机组成原理理论的基础上，了解EDA技术，掌握VHDL硬件描述语言的设计方法和思想，通过学习的VHDL语言结合电子电路的设计知识理论联系实际，掌握所学的课程知识，例如本课程设计就是基于所学的计算机原理中的时钟分频器和定时器的基础之上的，通过本课程设计，达到巩固和综合运用计算机原理中的知识，理论联系实际，巩固所学理论知识，并且提高自己通过所学理论分析、解决计算机实际问题的能力。

IC设计基础笔试集锦

IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）笔试集锦 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目）什么是MCU？ MCU(Micro Controller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。 MCU的分类 MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。 RISC为Reduced Instruction Set Computing的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是CPU核心很容易就能提升效能且消耗功率低，但程式撰写较为复杂；常见的RISC处理器如Mac的Power PC 系列。 CISC就是Complex Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。 DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是Digital Signal Processing的缩写；也可以是Digital Signal Processor的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为DSPs，以示与理论的区别。 2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）答案：FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）otp是一次可编程（one time programme）,掩膜就是mcu出厂的时候程序已经固化到里面去了，不能在写程序进去！( 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目） 5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目） 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题） 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛） 11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）先介绍下IC开发流程： 1.）代码输入（design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 2.）电路仿真（circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确数字电路仿真工具： Verolog：CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具： AVANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目） 13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目） 14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）

产品结构设计教学大纲

《产品结构设计》课程教学大纲英文名称: Computer aided industrial design 课程编码：03007-3 课内教学时数：48学时，其中课堂讲授42学时，实验6学时。学分：3学分适用专业：工业设计开课单位：机电工程学院撰写人：马辉审核人：制定（或修订）时间：2017年6月一、课程的性质和任务《产品结构设计》是工业设计专业的必修核心课程，该课程主要讲述产品零件及装配设计的工艺性以及常用的机构设计原理，从而保证设计方案的生产可行性。通过课程的学习工业设计专业的学生能够在做造型设计的阶段就能够对设计方案进行结构可行性认证，这样不但可以缩短产品开发周期还能够降低产品开发成本和提高产品质量。二、课程教学内容的基本要求、重点和难点通过本课程的学习，学生应掌握零件装配工艺性设计原则与方法；掌握不同材料的零件生产工艺性设计原则与方法；掌握常用的运动机构设计原理；掌握特殊结构性能要求设计原则。具有材料的判断能力，根据产品的性能要求合理的选择材料；具有生产工艺选择能力，根据设计要求选择合适的加个工艺和供应商；具有设计创新能力，能够根据产品性能要求进行结构设计创新。。绪言计算机辅助工业设计概论㈠基本要求使学生了解计算机辅助工业设计的最新发展和一些相关的应用研究，掌握计算机辅助工业设计技术原理及基本理论，计算机辅助工业设计的基本概念和基本规律，为计算机辅助工业设计提供坚实的理论基础和应用水平。㈡教学重点计算机辅助工业设计技术原理及基本理论㈢教学难点计算机辅助设计的基本概念和基本规律㈣教学内容 1、计算机辅助工业设计的概念和特点

2、计算机辅助工业设计的历史与现状 3、计算机辅助工业设计技术原理及基本理论 4、计算机辅助技术对工业设计的影响第一单元Photoshop基本应用㈠基本要求能够运用Photoshop进行图形图像的编辑和特效处理，使学生具备图像数字化处理的基本技能。掌握photoshop的基本操作命令，包括宣传海报的制作方法，设计展板的制作方法，照片的处理方法，广告招贴画的制作方法。㈡教学重点photoshop图形图像的编辑和特效处理。㈢教学难点设计展板的制作方法。㈣教学内容 1、Photoshop基础知识 2、选区工具 3、位图的编辑、修改 4、图层技术 5、路径、通道技术 6、文本以及动作与批处理技术 7、滤镜第二单元Rhino基本应用㈠基本要求了解Rhino的工作界面、文件管理操作以及如何设置建模环境；理解图层、图块的概念；重点掌握Rhino的基本命令、基本建模方法、基本编辑方法。能熟练运用Rhino命令或者快捷键绘制产品模型，并且能对模型进行编辑和修改，能够熟练将在Rhino中建立的产品模型导入keyshot和PS中，使学生具产品建模的能力。㈡教学重点Rhino的基本命令、基本建模方法。㈢教学难点Rhino建模思路。㈣教学内容 1、Rhino基础界面 2、Rhino基本操作 3、线的绘制与编辑 4、创建曲面、编辑与分析曲面 5、建立实体以及实体工具 6、Rhino高级操作第三单元 keyshot基本应用

集成电路设计基础复习要点

集成电路设计基础复习要点第一章集成电路设计概述 1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？ 2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？ 3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？ 4、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆尺寸是多少？目前最大晶圆尺寸是多少？ 5、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？ 6、什么是SoC？英文全拼是什么？ 7、说出Foundry、Fabless和Chipless的中文含义。 8、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？ 9、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？ 10、目前集成电路技术发展的一个重要特征是什么？ 11、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？ 12、什么叫“流片”？ 13、什么叫多项目晶圆(MPW) ？MPW英文全拼是什么？ 14、集成电路设计需要哪些知识范围？ 15、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？

16、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULDI的中文含义是什么？英文全拼是什么？每个对应产品芯片上大约有多少晶体管数目？ 17、国内近几年成立的集成电路代工厂家或转向为代工的厂家主要有哪些？ 18、境外主要代工厂家和主导工艺有哪些？第二章集成电路材料、结构与理论 1、电子系统特别是微电子系统应用的材料有哪些？ 2、常用的半导体材料有哪些？ 3、半导体材料得到广泛应用的原因是什么？ 4、为什么市场上90%的IC产品都是基于Si工艺的？ 5、砷化镓(GaAs) 和其它III/V族化合物器件的主要特点是什么？ 6、GaAs晶体管最高工作频率f T可达多少？最快的Si晶体管能达到多少？ 7、GaAs集成电路主要有几种有源器件？ 8、为什么说InP适合做发光器件和OEIC？ 9、IC系统中常用的几种绝缘材料是什么？ 10、什么是欧姆接触和肖特基接触？ 11、多晶硅有什么特点？ 12、什么是材料系统？

手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)

手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）

手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51

手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite? （II）结晶型与无定型塑料的区别熔解／凝固晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量叫做熔解热。晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。无定型物质的温度随看所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。然而，随著温度的降低，成型稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。因此，结晶性塑料较适合应用于短

周期成型。收缩紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。因此，结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。结晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。一些典型的成型收缩率的比较列于表二。表二、成型收缩率的比较结晶形塑料收缩率聚甲醛尼龙66 聚丙烯 2.0 1.5 1.0- 2.5 无定形塑料收缩率聚碳酸脂聚苯乙烯 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 https://www.360docs.net/doc/5b19132282.html, 0.6-0.8 0.4 当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和薄截面要求的应用中著称。另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生毛边。水份敏感性