印制电路题目

1.印制电路概述

1. 在传统工艺中印制电路板是指（C ）

A:用印刷术制作的电子线路；

B:用金属线制作的电子线路；

C:用铜箔刻蚀的电子线路；

D:用导电高分子制作的电子线路；

2.印制电路板最早被（C ）用于实际产品中。

A:美国

B:英国

C:日本

D:德国

3. 目前印制电路制作的方法为（C ）

A:加层法；

B:减层法；

C:包括A和B；

D:没有答案；

4. 下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（D ）

A:照相与显影；

B:钻孔；

C:清洗与烘干；

D:没有答案；

5. 温度时反应H2（g）+ Br2（g）= 2HBr（g）的标准平衡常数为4×10-2，则反应 1/2H2（g） + 1/2Br2（g）= HBr（g）的标准平衡常数为（B ）

A:25；

B:5；

C:4×10-2；

D:无正确答案可选。

6. 下列哪些因素能提高化学反应是速度（D）

A:增高反应；

B:添加催化剂；

C:增加搅拌速度

D:包括（a）、（b）、（c）

7. 下列化合物中，可以用来合成加聚物的是（D ）

A:氯仿

B:丙烷

C:乙二胺

D:四氟乙烯

8. 根据高聚物的分类方法，杂链高分子聚合物是指（A ）

A:高分子主链中含有非碳原子；

B:高分子化合物中含有非碳原子；

C:高分子侧链中含有非碳原子；

D:高分子化合物中不含有碳原子；

9. 在1996—2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在(B)

A:10.2%

B:25.8％

C:50%

D:100%

10. 1956－1965年为我国PCB产业的（A）。

A:研制开发、起步阶段；

B:快速发展阶段；

C:成熟阶段；

D:领先阶段；

11.英文缩写SMT在PCB技术中的含义是（B）

A:系统安装技术；

B:表面安装技术；

C:安全连通技术

D:表面处理技术；

12. 积层法MLB进入实用期是（C）

A:1965年；

B:1977年；

C:1998年；

D:2004年；

13. 超高密度安装的设备登场是在（B）

A:1970年

B:1980年代

C:1990年

D:2000年

14.上世纪50年代初，（A ）成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，可谓一支独秀。

A:铜箔腐蚀法；

B:铜线埋入法；

C:铜箔电镀法；

D:无正确答案；

15. 我国第一个本科高等学校设置印制电路工艺专业方向的系的大学是（A ），为我国印制电路行业输送了大量的印制电路工艺人才。

A:电子科技大学应用化学系

B:北京大学应用化学系

C:天津大学应用化学系

D:上海交通大学应用化学系

16. 被人们称为“印制电路之父”是(A )

A:Eisler博士

B:Taslor博士

C:Hisler博士

D:Ainled博士

1. 什么是印制线路板？什么是印制电路板？

正确答案: 印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。

2. 什么是印制电路板？

正确答案: 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。

3. 简述印制电路在电子设备中的地位和功能。

正确答案: 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统中都有印制板的存在。印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。

4. 简述印制板在电子设备中的功能。

(PB印制电路板技术手册]印制电路板制造简易实用手册

（PB印制电路板）印制电路板制造简易实用手册

主题：印制电路板制造简易实用手册收藏：PCB收藏天地网绪论印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。

印制电路复习

1.2简述印制电路在电子设备中的地位和功能。地位：1.是电子工业重要的电子部件之一；2.印制电路的设计和制造直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至导致一家公司的成败；3.印制电路板的投入系数在不断增长。功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体；2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；3. 为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形。 1.4印制电路制造工艺有哪些？各有何优缺点？早期制造方法：涂料法（适用于陶瓷基片）、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法（加成法的基础）减层法（通过有选择性地出去不需要的铜箔来获得导电图形的方法）：工艺成熟、稳定、可靠。1.光化学蚀刻工艺，特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产；2.丝网漏印蚀刻工艺，可以进行大规模机械化生产，产量大，成本低，但精度不如光化学蚀刻工艺；3.图形电镀蚀刻工艺，是双面印制电路板或多面印制电路板的典型工艺；4.全板电镀掩蔽法；5．超薄铜箔快速蚀刻工艺，制造高精度、高密度的印制电路板。加层法（在未覆铜箔的层压板基材上。有选择性淀积导电金属而形成导电图形的方法）： 1.7什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC），简述该方法的原理。 SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 SMOBC法是指先制成有镀覆孔的裸铜板，然后选择性涂覆阻焊剂后进行焊料热风整平，使裸铜的铜焊盘和孔壁上都涂覆上锡铅焊料。原理： 1.8什么叫挠性印制电路？什么叫齐平电路？简述其制造工艺流程。挠性印制电路：具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造印制电路。齐平电路：电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上（即电路图形与基材表面是齐平）的电路。齐平电路制造工艺流程：

中国印制电路板业的现状与发展

中国印制电路板业的现状与发展学院：材料科学与工程学院班级：科学08-4 姓名：徐亚茜学号：14085666

中国印制电路板业的现状与发展徐亚茜摘要：在目前和今后的相当长时间内，PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。本文利用SWOT分析法，比较客观的，大概分析我国印制电路板业的现状及其以后的发展状况。关键词：印制电路板；现状；展望；近年来，我国PCB（印制电路板行业）工业每年以15%以上的高速度发展，已跨进世界PCB大国之列。伴随着印制电路产品发展，要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。我国印制电路材料工业在扩大产量的同时，更要注重于提高性能和质量，印制电路专用设备工业应向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。PCB 生产集世界高新科技于一体，印制电路生产技术会采用液态感光成像、直接电镀、脉冲电镀、积层多层板等新工艺。[1] 1、SWOT形势分析法简介所谓SWOT分析法，是指实力(strengths)、弱点(weakness)、机遇(opportunities) 、威胁(threats) 4个要素的缩写。根据这4个要素对所处的环境和形势进行深入的分析，以便充分认识、掌握、利用和发挥有利条件和因素，控制或化解不利因素和威胁，达到扬长避短，争取最好结局的目的。SW 是指企业内部环境的优势和劣势。OT 是指企业外部的机会和威胁。SWOT 分析，可对备选方案作出系统评价，最终达到选择出一种适宜的战略方案的目的。企业内部的优势是指对竞争对手而言的，表现在资金、技术、设备、职工素质、产品市场、管理技能等方面。衡量企业优、劣势有两个标准：一是资金、产品市场等一些单方面的优、劣势；二是综合的优、劣势，可以选择一些因素评价打分，然后根据重要程度进行加权，取各因素加权数之和来确定企业在比较中是处于优势还是劣势。在战略上企业应扬长避短，内部优势强的企业宜于采用发展型战略，否则就宜于采用稳定型或紧缩型战略。企业的外部环境是企业无法控制的。有利的外部环境可能对谁都有益，威胁也不仅仅是威胁本企业。因此，在这些情况下还要分析同样的外部环境到底对谁更有利或更无利。当然，企业与竞争对手的外部环境是不可能完全相同的，但许多时候都有很多共同点，此时对机会与威胁的分析，不能忽略与竞争对手进行比较。对于一个行业来说，这个方法仍然是一个认清目前行业所处环境并制定一个优秀的发展计划的好办法。[2] 2、全球PCB产业规模根据NTI 中原捷雄博士的最新统计表明，2007 年全球PCB 总产值为507.1 亿美元，比2006 年增长了6.0%（产值为478.35 亿美元）（备注：根据世界电子电路理事会WECC 各协会情况报告，2007 年全球PCB 产业总产值为509 亿美元）。亚洲地区产值为422.9亿美元，占全球总产值的83.4%，比2006 年增长了8.5%。中国大陆PCB产值为141.6亿美元，占全球PCB总产值的27.9%，比2006 年增长了17.0%，为目前全球PCB产业增长最快的国家。表1为2006年-2007年全球各国/ 地区PCB 实际产值统计表，

印制电路技术规范

印制电路技术规范 1．0．前言(Introduction) 本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就的组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP协会的标准，本文说及的技术规范主要参照美国IPC最新版本的相关标准，亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准，欧州标准(例如Perfag3c)和国家标准。 1．1 参考标准(Reference Starard) ?IPC-6012A．刚性印制板的鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards)． ?IPC-A-600F．印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board) ?IPC-4101A．刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards)． ?IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual) ?IPC-2615．印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances) ?IPC-6016高密度互连(CDI)层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards) ?ANSI／J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注：ANSI，American National Standards lnstitude，美国国家标准) ?IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes) ?IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask) ?FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准，1999出版)(Specification For Muhilayer Boards)．?UL-796．印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board) ?UL-94．装置及设备中部件用塑料的燃燃性试验。 ?MiI-STD-105特性捡查的抽样程序和抽样表。 ?GB／T 4588．2-1996．有金属化孔单双面板分规范(国家标准) ?GB／T 4588．4-1996．多层印制板分规范(国家标准) 1．2性能等级(Classfication) 根据印制板功能可靠性和性能要求，对印制板产品分下列三个通用等级。 1级--一般的电子产品：包括消费类产品、某些计算机外围设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。 2级--专用设施的电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。3级--高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键性的那些设备产品。对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。3级印制板适合应用在那些要求高的质量保证水平且服务是十分重要的产品。除非特别说明，本章通常提及的是2级和3级水平的印制板。 1．3接收标准(Acceptance Criteria) 一旦本文叙述的有关质量要求与产品验收三向产生矛盾时，则应按下列文件优先顺序处理：(1)采购订单；

印制电路板DFM设计技术要求

印制电路板DFM设计技术要求本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ，幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采纳3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而阻碍PCB的层间精度； 3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，幸免我司再次对资料重新处理、补偿，从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴；

孔径槽宽（图A ）（图B ）开口叶片孔到叶片项目item 参数要求parameter requirement 图解（Illustration ）或备注（remark ）钻孔机械钻孔（图A ）最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时，能够采纳扩孔或电铣完成最小槽宽（图B ）金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ 0.80mm 激光钻孔 ≤0.15mm 除HDI 设计方式，一样我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距（图C ） a 、过孔孔位间距≥0.30mm b 、孔铜要求越厚，间距应越大 c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边（图D ） a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm 孔径公差金属化孔￠0.2 ~ 0.8：±0.08mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.10mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.16mm 超上述范畴按成型公差非金属化孔￠0.2 ~ 0.8：±0.06mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.08mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.10mm 超上述范畴按成型公差沉孔假如有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯穿层、沉孔深度公差等；我司依照客户要求评审能否生产、操纵；其它注意事项 1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径； 2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及PTH 的属性，以便识别； 3、幸免重孔的发生，专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象； 4、幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、关于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、关于超出上述操纵范畴或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度 0.1mm ~ 2.0mm 隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔离带 ≥0.254mm 散热PAD （图F ）开口：≥0.30mm 叶片：≥0.20mm 孔到叶片：≥0.20mm PTH 环宽（图G ） hoz ：≥0.15mm 1oz ：≥0.20mm 2oz ：≥0.25mm 3oz ：≥0.30mm 4oz ：≥0.35mm 5oz ：≥0.40mm VIA 环宽（图G ） hoz ：≥0.10mm 1oz ：≥0.15mm 2oz ：≥0.20mm 3oz ：≥0.25mm 4oz ：≥0.30mm 5oz ：≥0.35mm 间距间距（图C ）（图D ） ≥0.30mm 内层大铜皮环宽插件孔或VIA 图E ：图F ：图G ：图H ： 0.2mm

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景（一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：

2、PCB 产品分类印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面。双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。（2）按板材的材质分类按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。（3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。

印制电路技术规范培训素材

印制电路技术规范培训素材 1.0.前言(Introduction)本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板。美国IPC 协会(全称为美国连接电子业协会，Association Co nn ecti ng Electro nics In dustries是全球印制板行业最有学术成就的组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP 协会的标准，本文说及的技术规范主要参照美国IPC 最新版本的相关标准，亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准，欧州标准(例如Perfag3c) 和国家标准。 1.1参考标准(Referenee Starard) IPC-6012A刚性印制板的鉴定和性能规范.(Qualiticatio n and performa nee specificati on fOrRigid Prin ted Boards). IPC-A- 600F. 印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board) IPC-4101A.刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards). IPC-A-650 试验方法手册(Test MethodsManual) IPC-2615印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances) IPC-6016高密度互连(CDI层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards) ANSI/J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil 卸Test For Printed Board)注:ANS, American National Standards Institude, 美国国家标准) IPC-2220 设计标准系列(Design standardsenes) IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performanee Of

印制电路板的种类

印制电路板的种类实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求，如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧化处理，

中国印制电路行业调查分析报告

中国印制电路行业情况最近调查显示：在中国内地印制电路企业、覆铜箔板和其他各种原辅材料、专用设备企业以及相关的大专院校、科研机构，不管出资是国有、集体、个人、合资或独资，共有1500家左右。其中，国有企业的数量锐减，而民营、独资企业的数量激增，华东地区的进展速度最快。现状 2002年，我国PCB的产量比较保守的数据为5062万平方米，销售额为378亿元人民币。覆铜箔板(CCL)的产量为8390万平方米，销售额为51.91亿元。我国CCL与PCB的产量增长均超过20%，而销售额只增长了5%左右。销售量的增加要紧依靠新厂投产或老厂扩产，而单价的不断下滑差不多对企业产生严峻阻碍。我国电子电路企业分布情况 662家印制电路企业中：国有仅占11.03%，集体占29.91%，私营

占22.66%，合资占17.98%，独资占18.43%。其中华南占57.55%，华东占28.40%。 442家原辅材料企业中：国有仅占11.76%，集体占23.98%，私营占18.55%，合资占25.79%，独资占19.91%。其中华南占43.89%，华东占40.50%。 283家专用设备企业中：国有仅占7.42%，集体占24.38%，私营占20.85%，合资占21.91%，独资占25.44%。其中华南占51.59%，华东占34.63%。其他电子电路企业中：PCB设计应用占9.09%，大专院校、研究实验机构占13.64%，环保占19.70%，信息咨询服务贸易占18.18%，电子设计软件开发占24.24%。按照企业的注册资金或销售额统计中国内地电子电路企业中：500万元以下的为小型企业，占 52.46%；5000万～5亿元的为大型企业，占7.88%；5亿元以上的为超大型企业，占2.04%；其余为500万～5000万元的中型企业，占37.62%。 5000万元以下的企业中，印制电路占43.38%，原辅材料占30.99%，专用设备占20.73%，其他占4.90%。

印制电路常用英文词汇

印制电路常用英文词汇一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (PCB) 5、印制线路板：printed wiring board(PWB) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(SSB) 11、双面印制板：double-sided printed board(DSB) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board

印制电路板的焊接工艺

印制电路板的焊接工艺印制电路板的焊接工艺: 1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。２、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。３、对元器件焊接要求 1)电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置．要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去． 2）电容器焊接:将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“+ ”与“- ”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见.先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器. 3）二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二，型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。 4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。 5)集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求.焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。长沙海特电子自控科技有限公司是湖南电子、自动化行业中最具影响力的企业,主要经销电子器元件、接插件、散热器、电源滤波器、仪器仪表、自动控制产品、电子线材加工、电路板设计生产、电子产品焊接等，价格合理、质量可靠,为您提供最优质的服务! 1 / 1

中国印制电路行业协会会员

资料来源https://www.360docs.net/doc/67650303.html,/web/cpcamember.asp中国印制电路行业协会PBC生产厂商226家深圳30家 ·深圳市迅捷兴电路技术有限公司 ·深圳市星之光实业发展有限公司 ·深圳市星天华科技有限公司 ·深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ·深圳市信思电子有限公司 ·深圳市统赢实业有限公司 ·深圳市盛创新精密电子有限公司 ·深圳市深南电路有限公司 ·深圳市牧泰莱电路技术有限公司 ·深圳市精诚达电路有限公司 ·深圳市金百泽电子科技股份公司 ·深圳市集锦线路板科技有限公司 ·深圳市环球电路有限公司（原深圳市云迪实业有限公司） ·深圳市华祥电路科技有限公司 ·深圳市华丰电器器件制造有限公司 ·深圳市福昌发电路板有限公司 ·深圳市崇达电路技术股份有限公司 ·深圳市博敏电子有限公司 ·深圳明阳电路科技有限公司 ·深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司 ·深圳捷飞高电路有限公司 ·深圳华发电子股份有限公司电路板厂 ·诠脑电子（深圳）有限公司（原欣强科技（深圳）有限公司）日东精密回路技术（深圳）有限公司 ·联能科技（深圳）有限公司 ·竞华电子(深圳)有限公司 ·景旺电子（深圳）有限公司 ·至卓飞高线路板(深圳)有限公司 ·松维线路板（深圳）有限公司 ·恩达电路（深圳）有限公司 ·珠海紫翔电子科技有限公司 ·珠海元盛电子科技股份有限公司 ·珠海市宏广电子有限公司 ·珠海经济特区兴华器件厂 ·珠海经济特区锦兴电子有限公司 ·珠海经济特区嘉华电子企业有限公司 ·珠海方正印刷电路板发展有限公司 ·珠海达汉电子科技有限公司 ·珠海超群电子科技有限公司

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印制电路用电子级玻璃纤维

印制电路用电子级玻璃纤维板是电子工业中的一门高新科技，而多层印制电路板又是印制电路中最具代表性、最具有生产力和最具发展潜力的品种。目前，国外多层板正朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向迅猛发展。国外多层板的平均层数为4—6层。但是层数可达40层，甚至高达63层。日本富士通公司早于1985年就诚制成功堪规格为540mm×480mm×7.3mm的42层，通孔直径为0.35mm，孔数为80000个。4层的印制电路板只有0.3mm~0.4mm厚，6层的为0.6mm厚。线宽和间距为0.08~0.13mm，最小孔径为0.2~0.3mm。世界电子工业的飞跃发展也带动国外玻璃纤维工业电子级玻璃纤维制品不断扩大生产，提高产品质量及产品迅速更新换代。据国外最近报道，2000年世界玻璃纤维总产量已突破250万吨，其中电子级玻璃纤维为37万吨，约占世界玻璃纤维总产量的15%左右。在这37万吨中，约有15万吨为印制电路专用。目前，国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防尖端及航空、航天等工业部门，迅速进入民用电器及其相关产品，如笔记本型计算机，大哥大电话、小型摄像机、存储卡及Smart卡等等。为此，印制电路板工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越大。印制电路板的基础材料是覆铜板。它是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后。制成半固化状

态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的。随着科学技术的发展，覆铜板工业也在不断的发展壮大。近年来，为了满足国际市场的新需求，国外各大覆铜板生产厂家，都在调整产品结构上狠下功夫，把采用新型层压材料、开发新品利作为提高市场竞争力的关键，如日本松下电工株式会社，在九十年代初到1997年底，共开发出多层板层压材料，包括内芯板和半固化片材料等共计26个新品种，占近几年来新增品种的54%。国外电子工业近来发展的特点是印制电路板密度高、功能多、体积小，所以原来的单、双面板已经满足不了要求，加上超级计算机、通迅仪表设备的高速度、大容量化、功能化，多层板也由传统的多层板向具有埋、肓、通孔结合的多层板、并向薄型化、高层化迅猛发展。因为只有多层板才能够组装更多的芯片，符合高密度组装和产品功能化的要求及其进一步发展的趋势。为了满足上述要求，近年来，国外大多数覆铜箔板生产厂家，原来生产采用绝缘纸作基材的单、双面覆铜箔板，现已纷纷改生产采用玻璃纤维布作基材的覆铜箔板，以确保印制电路板向多层化、薄型化及高层化方向发展。所以从国外整个发展趋势看来，多层板和性板逐年增长幅度较大，而单面和双面板的比例在逐年下降。为了提高印制电路板用玻璃纤维的物化性能，改善产品质量并扩大品种，近几年来，国外各大玻璃纤维生产厂家，与各覆铜板及印制电路板生产厂家携手合作，努力提高质量增添品种，取得了良好的技术经济效果。首先，日本旭硝子株式会社研制成功无气泡玻璃纤维并应用于印制电路板上，是对全球印制电路板用玻璃纤维生产工艺的重大推进。过去覆铜板用玻璃纤维的单根原丝中均含有微小的肉眼看不见的气泡。这种汽泡在拉丝过程中被快速拉长，形成几十厘米长度的空心段。一般来说，每100万根单丝中，约可出现100—800根含空心段的玻璃纤维。这种人心段的玻璃纤维一般不会影响普通层压板的电性能。但

中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析

中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。 CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。 CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。 PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。一、PCB的产业链和竞争力分析 (一) PCB产业链分析

印制电路板设计成功的七大技术要素

印制电路板设计成功的七大技术要素本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。技巧一：注重研究制造方法和代工厂化学处理过程在这个无工厂IC公司时代，有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成PCB所涉及的步骤和化学处理过程，这点其实也不奇怪。这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择。举例来说，新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计电路板版图，也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线，最后发现并不是每家电路板加工厂能够生产出在现场使用寿命期间能够保持足够可靠性的设计来。具有这些能力的工厂可能无法提供最经济的PCB价格。设计真的需要那么复杂吗？可以在更大的栅格上设计电路板版图，从而降低电路板成本并提高可靠性吗？设计新手遇到的其它误区还有太小的过孔尺寸以及盲孔和埋孔。这些先进的过孔结构是PCB设计

师工具箱中强大工具的产物，但其有效性与具体情形高度相关。只是因为它们存在于工具箱中并不意味着应该用它们。 Bert Simonovich的“设计笔记”博客关于此事就说到了过孔的截面纵横比：“一个纵横比为6:1的过孔能够很好地保证你的电路板可以在任何地方制造。”对于大多数设计来说，只要稍加思考和规划，这些HDI特征就能完全避免，从而再次节省成本，提高设计的可制造性。对这些超小型或单口过孔进行镀铜所要求的物理学和流体力学能力并不是所有PCB工厂都擅长的。记住，一个不好的过孔就能毁了整个电路板；如果你的设计中有20000个过孔，那么你就有20000次失败的机会。将不必要的HDI过孔技术包含在内，那么故障概率只会上升。技巧二：相信飞线有时候在设计一块简单电路板时画原理图似乎是在浪费时间，特别是当你做过一两个设计之后。但对于初学的设计师来说，画原理图也可能是一个令人畏惧的工作。跳过原理图是新手和熟练程度中等的人经常采取的一种战术。但一定要抵抗住这种强烈的欲望。从你可以用作参考的完整原理图开始开发你的版图有助于确保你的版图连接得到全部完成。下面做些解释。首先，原理图是电路的一种可视化描述，它可以在许多层次上交流信息。电路的子部分可以详细绘制到好几页上，元器件可以安

印制电路

第1章印制电路概述 1、简述印制电路在电子设备中的地位和功能。印制电路板是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电器连接，都要以印制电路板为载体，使用印制电路板。在大型的电子产品研制和开发过程中，最基本的成功因素是该产品印制电路的设计，文件的编制和制造。印制电路的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至会导致一家公司的成败。印制电路板的投入系数，在20世纪70年代为2%～3%，90年代中期已增加到6%～7%。总产值2004年超过500亿美元，平均年增长率接近6%。在电子设备中的功能如下：（1）提供IC、C、L、R等各类有源、无源电子元器件固定、装配的机械支撑。（2）实现电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。（3）提供所要求的电气特性如微波阻抗、寄生电容等。（4）为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 2、印制电路制造工艺有哪些？各有何优缺点？减成法：加成法： 3、什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC）,简述该方法的原理。 SMOBC法是指先制成有镀覆孔的裸铜板，然后选择性涂覆阻焊剂后进行焊料热风整平，使裸铜的铜焊盘和孔壁上都涂覆上锡铅焊料。 4、什么叫挠性印制电路？什么叫齐平电路？简述其制造工艺流程。挠性印制电路：具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造的印制电路。齐平电路：电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上（即电路图形与基材表面是齐平）的电路。工艺流程：在不锈钢板（铝板）表面先电镀一层铜，在铜表面进行图形转移，现电镀镍、铜，形成电路图形，进行蚀刻。用粘合剂在电路图外面贴上半固化环氧树脂纸，固化后从不锈钢板（铝板）上剥离下来，再把与不锈钢板（铝板）相接触一面的电镀铜层腐蚀掉。第2章基板材料 1、什么叫覆铜箔层压板？可以在其上形成导电图形的绝缘材料，用于支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接与电绝缘 2、型号CPEGC的含义。聚乙烯无碱玻璃纤维布基覆铜箔层压板 3、制造覆铜层压板的主要材料有哪些？各有什么作用? 树脂：粘合剂纸：增强材料玻璃布：增强材料铜箔：箔材，支撑作用 4、用框图表示覆铜层压板的制造工艺流程。树脂合成与胶液配制增强材料浸胶志烘干浸胶料剪切与检验浸胶料与铜箔叠层热压成型裁剪检验包装第3章印制电路板设计与布线 1、印制电路板表面涂层选择的主要类型有哪些？