LED芯片生产项目可行性研究报告(专业经典案例)

LED芯片生产项目可行性研究报告(专业经典案例)
LED芯片生产项目可行性研究报告(专业经典案例)

LED芯片生产项目可行性研究报告

(用途:发改委甲级资质、立项、审批、备案、申请资金、节能评估等)

版权归属:中国项目工程咨询网

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《项目可行性研究报告》简称可研,是在制订生产、基建、科研计划的前期,通过全面的调查研究,分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。

项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

《LED芯片生产项目可行性研究报告》主要是通过对LED芯片生产项目的主要内容和配套条件,如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等,从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较,并对LED芯片生产项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测,从而提出该LED芯片生产项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见,为LED芯片生产项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

《LED芯片生产项目可行性研究报告》是确定建设LED芯片生产项目前具有决定性意义的工作,是在投资决策之前,对拟建LED芯片生产项目进行全面技术经济分析论证的科学方法,在投资管理中,可行性研究是指对拟建LED芯片生产项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司,我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉,已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写,可以出具如下行业工程咨询资格,为企业快速推动投资项目提供专业服务。

LED芯片生产项目

可行性研究报告

编制单位:北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司工咨甲:甲级资质单位

编制工程师:范兆文注册咨询工程师

参加人员:王胜利教授级高工

朱立仁高级工程师

高勇注册咨询工程师

李林宁注册咨询工程师

项目审核人:王海涛注册咨询工程师

教授级高工编制负责人:范兆文

目录

第一章总论 (1)

1.1项目概要 (1)

1.1.1项目名称 (1)

1.1.2项目建设单位 (1)

1.1.3项目建设性质 (1)

1.1.4项目建设地点 (1)

1.1.5项目负责人 (1)

1.1.6项目投资规模 (1)

1.1.7项目建设内容 (2)

1.1.8项目资金来源 (2)

1.1.9项目建设期限 (3)

1.2项目提出背景 (3)

1.2.1“十二五”时期可再生能源建筑应用规模将不断扩大 (3)

1.2.2LED芯片生产产业市场前景可观 (3)

1.2.3本次建设项目的提出 (4)

1.3项目单位介绍 (4)

1.4编制依据 (5)

1.5编制原则 (5)

1.6研究范围 (6)

1.7主要经济技术指标 (6)

1.8综合评价 (7)

第二章项目必要性及可行性分析 (9)

2.1项目建设必要性分析 (9)

2.1.1有效缓解我国能源紧张问题的重要举措 (9)

2.1.2促进我国节能环保产业快速发展的需要 (9)

2.1.3资源合理利用实现变废为宝的需要 (10)

2.1.4增加当地就业带动相关产业链发展的需要 (10)

2.1.5带动当地经济快速发展的需要 (10)

2.2项目建设可行性分析 (11)

2.2.1项目建设符合国家产业政策及发展规划 (11)

2.2.2项目建设具备一定的资源优势 (12)

2.2.3项目建设具备技术可行性 (12)

2.2.4管理可行性 (14)

2.3分析结论 (14)

第三章行业市场分析 (15)

3.1国内外利用情况分析 (15)

3.2LED芯片生产应用情况与发展前景分析 (20)

3.3国内LED芯片生产企业建设情况分析 (26)

3.4市场小结 (27)

第四章项目建设条件 (28)

4.1厂址选择 (28)

4.2区域建设条件 (28)

4.2.1地理位置 (28)

4.2.2自然条件 (28)

4.2.3矿产资源条件 (29)

4.2.4水资源环境 (33)

4.2.5经济发展环境 (33)

4.2.6交通运输条件 (35)

第五章总体建设方案 (37)

5.1项目布局原则 (37)

5.2项目总平面布置 (37)

5.3总平面设计 (38)

5.4道路设计 (39)

5.5工程管线布置方案 (39)

5.5.1给排水 (39)

5.5.2供电 (40)

5.5.3燃料供应 (41)

5.5.4采暖通风 (41)

5.6土建方案 (42)

5.6.1方案指导原则 (42)

5.6.2土建方案的选择 (42)

5.7土地利用情况 (42)

5.7.1项目用地规划选址 (42)

5.7.2用地规模及用地类型 (43)

5.7.3项目建设用地指标 (43)

第六章产品方案及工艺技术 (44)

6.1主要产品 (44)

6.2产品简介 (44)

6.3主要规格型号 (44)

6.4产品生产规模确定 (45)

6.5技术来源及优势 (45)

6.6工艺流程 (47)

6.6工艺方案 (48)

第七章原料供应及设备选型 (50)

7.1主要原材料供应 (50)

7.2燃料供应 (50)

7.3主要设备选型 (50)

第八章节约能源方案 (53)

8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (53)

8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (54)

8.2.1能源消耗种类 (54)

8.2.2能源消耗数量分析 (54)

8.3项目所在地能源供应状况分析 (54)

8.4主要能耗指标及分析 (55)

8.4.1项目能耗分析 (55)

8.4.2国家能耗指标 (56)

8.5节能措施和节能效果分析 (56)

8.5.1工业节能 (56)

8.5.2建筑节能 (57)

8.5.3企业节能管理 (58)

8.6项目产品节能效果分析 (58)

8.7结论 (58)

第九章环境保护与消防措施 (59)

9.1设计依据及原则 (59)

9.1.1环境保护设计依据 (59)

9.1.2设计原则 (59)

9.2建设地环境条件 (60)

9.3项目建设和生产对环境的影响 (60)

9.3.1项目建设对环境的影响 (60)

9.3.2项目生产过程产生的污染物 (61)

9.4环境保护措施方案 (61)

9.4.1项目建设期环保措施 (61)

9.4.2项目运营期环保措施 (63)

9.5环保评价 (64)

9.6绿化方案 (64)

9.7消防措施 (64)

9.7.1设计依据 (64)

9.7.2防范措施 (64)

9.7.3消防管理 (66)

9.7.4消防措施的预期效果 (66)

第十章劳动安全卫生 (67)

10.1编制依据 (67)

10.2概况 (67)

10.3劳动安全 (67)

10.3.1工程消防 (67)

10.3.2防火防爆设计 (68)

10.3.3电力 (68)

10.3.4防静电防雷措施 (68)

10.4劳动卫生 (69)

10.4.1防暑降温及冬季采暖 (69)

10.4.2卫生 (69)

10.4.3照明 (69)

第十一章企业组织机构与劳动定员 (70)

11.1组织机构 (70)

11.2劳动定员 (70)

11.3员工培训 (70)

11.4福利待遇 (71)

第十二章项目实施规划 (72)

12.1建设工期的规划 (72)

12.2建设工期 (72)

12.3实施进度安排 (72)

第十三章投资估算与资金筹措 (73)

13.1投资估算依据 (73)

13.2固定资产投资估算 (73)

13.3流动资金估算 (74)

13.4资金筹措 (74)

13.5项目投资总额 (74)

13.6资金使用和管理 (77)

第十四章财务及经济评价 (78)

14.1总成本费用估算 (78)

14.1.1基本数据的确立 (78)

14.1.2产品成本 (79)

14.1.3平均产品利润与销售税金 (80)

14.2财务评价 (80)

14.2.1项目投资回收期 (80)

14.2.2项目投资利润率 (81)

14.2.3不确定性分析 (81)

14.3综合效益评价结论 (84)

第十五章招标方案 (86)

15.1招标管理 (86)

15.2招标依据 (86)

15.3招标范围 (86)

15.4招标方式 (87)

15.5招标程序 (87)

15.6评标程序 (88)

15.7发放中标通知书 (88)

15.8招投标书面情况报告备案 (88)

15.9合同备案 (88)

第十六章风险分析及规避 (89)

16.1项目风险因素 (89)

16.1.1不可抗力因素风险 (89)

16.1.2技术风险 (89)

16.1.3市场风险 (89)

16.1.4资金管理风险 (90)

16.2风险规避对策 (90)

16.2.1不可抗力因素风险规避对策 (90)

16.2.2技术风险规避对策 (90)

16.2.3市场风险规避对策 (90)

16.2.4资金管理风险规避对策 (91)

第十七章结论与建议 (92)

17.1结论 (92)

17.2建议 (92)

附表 (93)

附表1销售收入预测表 (93)

附表2总成本费用表 (94)

附表3外购原材料表 (95)

附表4外购燃料及动力费表 (96)

附表5工资及福利表 (97)

附表6利润与利润分配表 (98)

附表7固定资产折旧费用表 (99)

附表8无形资产及递延资产摊销表 (100)

附表9流动资金估算表 (101)

附表10资产负债表 (102)

附表11资本金现金流量表 (103)

附表12财务计划现金流量表 (104)

附表13项目投资现金量表 (106)

附表14资金来源与运用表 (108)

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

LED芯片生产项目

1.1.2项目建设单位

新能源科技有限公司

1.1.

2.1项目编制单位

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司

1.1.3项目建设性质

新建项目

1.1.4项目建设地点

本项目厂址选定在经济开发区,周围环境及建设条件能够满足本项目建设及发展需要。

1.1.5项目负责人

刘x

1.1.6项目投资规模

项目总投资金额为70015.10万元人民币,主要用于项目建设的建筑工程投资、配套工程投资、设备购置及安装费用、无形资产费用、其他资产费用以及充实企业流动资金等。

项目正式运营达产后,可实现年均销售收入130909.09万元,年均利润总额为28908.93万元,年均净利润为24557.75万元,年可上缴增值税9508.41万元,年可上缴所得税4351.18万元,年可上缴城建费及附加950.84万元,投资利润率为41.29%,税后财务内部收益率25.12%,高于设定的基准收益率10%。

1.1.7项目建设内容

本项目总占地面积1000亩,总建筑面积383335.25M2。项目主要建设内容及规模如下:

主要建筑物、构筑物一览表

工程类别工段名称层数占地面积(M2)建筑面积(M2)

1、主要生产系统生产车间1266668266668辅助车间110000.0510000.05

2、辅助生产系统物流库房15333.365333.36产品仓库15333.365333.36供配电站12000.012000.01机修车间13333.353333.35

3、辅助设施

办公综合楼55333.3626666.8研发中心23333.356666.7检测中心22000.014000.02职工生活中心26666.713333.4道路16666.76666.7绿化133333.533333.5

合计350001.75383335.25 1.1.8项目资金来源

本项目总投资资金70015.10万元,其中企业自筹30015.10万元,申请银行贷款40000.00万元。

1.1.9项目建设期限

本项目建设分二期进行:建设工期共计2年。

1.2项目提出背景

1.2.1“十二五”时期可再生能源建筑应用规模将不断扩大

近年来,为贯彻落实党中央、国务院关于推进节能减排与发展新能源的战略部署,财政部、住房城乡建设部大力推动、浅层地能等可再生能源在建筑领域应用,可再生能源建筑应用规模迅速扩大,应用技术逐渐成熟、产业竞争力稳步提升。

1.2.2LED芯片生产产业市场前景可观

能源问题和环境问题是全球关注和迫切需要解决的问题。随着常规能源煤、石油、天然气的开采,这些能源被大量消耗、逐步减少的同时也带来了环境问题.

1.2.3本次建设项目的提出

项目方即是在结合我国可再生能源产业,本项目是国家鼓励支持发展的低碳、节能、利用项目,该项目的实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。

1.3项目单位介绍

新能源科技有限公司是一家主要从事矿山开采、加工、销售于一体的现代化制造企业。企业拥有一支研发、生产各种矿产品的专业队伍,拥有一个覆盖全国的销售网络。

1.4编制依据

(1)《中华人民共和国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要》;

(2)《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》(第三版);

(3)《工业可行性研究编制手册》;

(4)《现代财务会计》;

(5)《工业投资项目评价与决策》;

(6)国家及X X有关政策、法规、规划;

(7)项目公司提供的有关材料及相关数据;

(8)国家公布的相关设备及施工标准。

1.5编制原则

(1)充分利用企业现有基础设施条件,将该企业现有条件(设备、场地等)均纳入到设计方案,合理调整,以减少重复投资。

(2)坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则,采用国内最先进的产品生产技术,设备选用国内最先进的,确保产品的质量,以达到企业的高效益。

1.6研究范围

本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证;对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价;

1.7主要经济技术指标

项目主要经济技术指标如下:

项目主要经济技术指标表

序号项目名称单位数据和指标

一主要指标

1总占地面积亩1000.00 2总建筑面积㎡383335.25 3道路㎡6666.70 4绿化面积㎡33333.50 5总投资资金万元70015.10 5.1其中:建筑工程万元29813.48 5.2设备及安装费用万元24609.90 5.3土地费用万元0.00二主要数据

1年均销售收入万元130909.09 2年平均利润总额万元28908.93 3年均净利润万元24557.75 4年销售税金及附加万元950.84 5年均增值税万元9508.41 6年均所得税万元4351.18 7项目定员人800 8建设期年2三主要评价指标

1项目投资利润率%41.29% 2项目投资利税率%56.23% 3税后财务内部收益率%25.12% 4税前财务内部收益率%29.23% 5税后财务静现值(ic=10%)万元73,943.53 6税前财务静现值(ic=10%)万元79,114.69 7投资回收期(税后)年 5.93 8投资回收期(税前)年 5.48 9盈亏平衡点%37.56%

1.8综合评价

1、本项目建设设符合“十二五”时期国家及当地产业政策及发展规

第二章项目必要性及可行性分析

2.1项目建设必要性分析

2.1.1有效缓解我国能源紧张问题的重要举措

我国是最大的发展中国家,地处北半球亚热带、温带地区,常规能源贫乏而资源相对丰富,天然气、石油、煤炭等常规能源的人均占有量仅为世界人均占有量的30%左右,近30年的高速发展进一步造成我国常规能源的过度开采,对国外石油、天然气资源的过度依赖和环境的日益恶化,严重制约我国的可持续发展。

2.1.2促进我国节能环保产业快速发展的需要

低碳、节能、环保,是LED芯片生产最大的特点。

2.1.3资源合理利用实现变废为宝的需要

随着社会经济及陶瓷工业的快速发展,陶瓷工业废料日益增多,它不仅对城市环境造成巨大压力,而且还限制了城市经济的发展及陶瓷工业的可持续发展,可见陶瓷工业废料的处理与利用非常重要。

2.1.4增加当地就业带动相关产业链发展的需要

本项目建成后,将为当地800多人提供就业机会,吸收下岗职工与闲置人口再就业,可促进当地经济和谐发展

2.1.5带动当地经济快速发展的需要

本项目正式运营后,可实现年均销售收入130909.09万元,年均利润总额为28908.93万元,年均净利润为24557.75万元,年可上缴增值税

9508.41万元,年可上缴所得税4351.18万元,年可上缴城建费及附加950.84万元。因此,项目的实施每年可为当地增加14810.43万元利税,可有效促进当地经济发展进程。

2.2项目建设可行性分析

2.2.1项目建设符合国家产业政策及发展规划

1、“十二五”新能源发展规划

国家能源局新能源与可再生能源司透露,在即将出台的《可再生能源“十二五”发展规划》中。

2、《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》

根据《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》,新一代信息技术、生物、节能环保、高端装备制造产业将成为支柱产业,新能源、新材料、新能源汽车产业将成为先导产业。

3、财政部、住房城乡建设部关于进一步推进可再生能源建筑应用的通知中指出:

2.2.2项目建设具备一定的资源优势

2.2.3项目建设具备技术可行性

\2.2.4管理可行性

2.3分析结论

综合以上因素,本项目建设可行,且十分必要。

第三章行业市场分析

3.1国内外利用情况分析

经过近200年的持续加速开采,煤、石油、天然气等常规化石燃料资源逐步减少,据有关资料,我国煤、石油、天然气的可开采年数分别是114年、20.1年、49.3年,人均占有量分别是世界人均占有量的70%、11%、4%,所以我国比多数国家更迫切需要研究和寻求新能源和可再生能源。

3.2LED芯片生产应用情况与发展前景分析

LED芯片生产具有瓷器通性,强度大、硬度高、热稳定性好、吸水率<0.5%、阳光吸收比0.93、阳光吸收比不随使用时间衰减、可具有与建筑物相同的使用寿命等优点。

3.3国内LED芯片生产企业建设情况分析

3.4市场小结

通过以上分析,可以得知当前国内外利用产业背景较好,我国发展LED芯片生产产业政策及市场需求前景可观,市场潜力较大。投资该产业面对较强的市场可行性、经济收益可行性,因此该项目的建设不仅可以促进我国新兴LED芯片生产产业的快速发展,还可有效满足当前市场需求,促进我国低碳环保业及相关产业链快速发展,具有良好的社会效益和经济效益,同时对于促进经济社会可持续发展有着长远的意义。

第四章项目建设条件

4.1厂址选择

本项目厂址选定在广州怀德经济开发区,周围环境及建设条件能够满足本项目建设及发展需要。

4.2区域建设条件

4.2.1地理位置

。南与广东固原市及甘肃省靖远县相连,西与甘肃省景泰县交界,北与内蒙古自治区阿拉善左旗毗邻,地跨东经104度17分~106度10分、北纬36度06分—37度50分,东西长约130公里,南北宽约180公里。截至2010年,全市总面积17441.6平方公里

4.2.2自然条件

地形由西向东、由南向北倾斜。境内海拔高度在2955米~1100米之间。

4.2.3矿产资源条件

矿产资源种类多,开发历史悠久。截止2010年底已发现矿产30多种,矿产地189处,其中工业矿床62处1、能源矿产:主要为煤煤炭资源是中卫市的主要矿产之一,

4.2.4水资源环境

水资源条件优越,地下水蕴藏丰富。黄河自西向东穿境而过,全长约182公里,占黄河在广东流程397公里的45.8%,年均流量1039.8立方

米/秒,年均过境流量328.14亿立方米,最大自然落差144.13米宁、4.2.5经济发展环境

全市工业完成工业总产值173.97亿元,比2009年增长22.1%,工业对全市经济增长贡献率为33.4%。其中规模以上工业总产值158.71亿元,增长27.2%;完成增加值49.01亿元,比上年增长13.9%。全年规模以上工业

4.2.6交通运输条件

第五章总体建设方案

5.1项目布局原则

本次建设项目总占地面积为1000亩,总建筑面积为383335.25㎡。

布局原则:

建设区平面布置充分利用现有条件,在满足消防及交通运输的条5.2项目总平面布置

项目总平面布置分为:行政办公区、研发区、生活区、生产区等。生产区的主要内容有:生产车间、辅助车间、物流库房、产品库房、维修车间、配电房等。

5.3总平面设计

本工程各建、构筑物之间的防火间距均严格按照《建筑设计防火规范》的要求进行设计。

5.4道路设计

厂区内根据平面布置,设置环形道路,为混凝土路面,路面宽度主道6米。该干路主要为运输原料、成品出厂。

5.5工程管线布置方案

5.5.1给排水

◆给水

本项目生产用水及生活用水均采取打井汲取地下水的方式解决,预计井深100米,出水量可满足生产运行需求。

◆排水

LED照明行业分析报告(修订版)-精心整理

LED照明行业分析报告 1、行业概况 半导体照明是在LED芯片技术快速发展的基础上,伴随着LED应用技术的研究与开发而逐步发展起来的新兴照明领域。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体器件,具有节能、环保、安全、寿命长、防震、便于智能控制等特点。早在1907年,人类就发现了半导体材料的通电发光现象,然而直到20世纪60年代,由GaAsP制成的红光LED才真正商用,此时LED发光效率非常低,而且成本非常高,主要应用于高端电子设备的信号指示灯。之后,随着AlGalnPC 材料的出现,LED在光谱的红、橙、黄部分均可得到很高的发光效率,使得LED 应用得到迅速发展,其应用领域包括汽车尾灯、户外大型显示屏及交通信号灯等。20世纪90年代,随着InGaN材料技术的发展,蓝、绿和基于蓝光的白光LED 被研制出来并逐步产业化,LED 的应用领域拓展到背光源、室内外全彩显示屏、广告牌、室内外装饰照明等领域。随着技术进步,LED发光效率不断提高,LED 应用正向更宽广的领域拓展,逐步进入户外照明(如路灯、隧道灯)、景观照明、室内照明、专业照明、大尺寸背光源等领域。 LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片,中游的封装,下游的照明、显示和背光源等应用。

LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势,占据LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年迅速崛起,其芯片及封装业务在世界范围内具有较大影响力。近年来,我国LED产业发展迅速,在国家政策的支持和下游应用需求的带动下,形成较为完整的LED产业链。我国LED产业主要聚集在长三角、珠三角、闽三角等地区,有一定的产业集群效应。2010年,我国LED芯片产值达到50亿元;LED封装产值为250亿元;LED应用产值达到900亿元。如下图所示,台湾拓璞产业研究所预计未来中国LED产业将持续高速增长,增幅达40%以上,以照明、背光源、显示为主的下游应用领域将保持30%以上的年成长率,预计2012年将达到2200亿元人民币。

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微:紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入,智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产:布局五大业务板块,FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一,将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求,基站建设近在咫尺,新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期,国内FPGA价值占比高于全球,总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高,国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先,未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断,国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务,行业壁垒极高,仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM,智能卡主业夯实,布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens,持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者,有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目,推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点:超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品:金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮,景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至,智能化、电子 化方向是发展趋势,换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1:公司发展历史沿革 (5) 图2:2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3:2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4:2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5:2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6:2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7:2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8:公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9:紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10:紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13:FPGA主要由三部分构成 (9) 图14:FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15:2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16:2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17:2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18:2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19:2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20:2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21:2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22:紫光国微的芯片产业分布 (14)

2018年芯片行业深度分析报告

2018年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000 亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长,景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今,大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是:日本在PC DRAM市场获得美国认可;韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场,在强大的需求和有力的政策推动下,芯片行业 正迎来第三次产业转移,向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中,设计环节由于投资大、风险高,主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型,我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破,目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区,大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面,国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件,“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中,预计筹资规模在1500-2000亿元,最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下,以燎原之势迅猛发展,发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头,相关标的有:长电科技(封装领域全球第三)、兆易创新(NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展)、江丰电子(国内高纯靶材龙头)、晶盛机电(晶体生长设备领域全方位布局)、富瀚微(国内领先的视频监控芯片设计商)。 风险提示:半导体行业景气度不及预期;技术创新对传统产业格局的影响。

半导体照明(LED)行业分析报告文案

半导体照明(LED)行业 分析报告

目录 一、前言/引言 (4) 二、半导体照明行业概览 (4) (一)什么是半导体照明? (4) (二)LED的技术原理和结构 (5) 1、LED发光的原理 (5) 2、LED的基本结构 (6) (三)LED产品应用与分类 (7) (四)LED照明行业产业链、价值链及供应链构成 (8) 1、LED照明行业产业链 (8) 2、原材料及配件 (8) 3、LED外延与芯片制造 (9) 4、LED封装技术及产品结构。 (12) 5、LED照明行业价值链。 (13) 6、LED照明行业供应链 (13) (五)LED与其他照明光源比较 (13) 1、能效转换、使用寿命及特点比较 (13) 2、成本比较 (14) (六)为什么LED光源称为绿色光源 (17) 1.不含汞 (17) 2.没有紫外线辐射 (18) 3.无电磁辐射 (18) 三、世界半导体照明行业的发展状况 (18) (一)各国政府竞相出台措施扶持半导体照明行业发展 (18) (二)全球LED市场情况 (19) 1、全球LED市场状况 (19) 2、LED照明市场前景广阔 (20) (三)全球LED市场竞争格局 (23) 1、LED外延片及芯片市场格局 (23) 2、LED封装市场格局 (24) 3、国别和地区产值比较 (25) 4、企业竞争格局 (26) (四)技术发展及专利壁垒 (27) 四、我国半导体照明行业的外部环境 (29) (一)我国的国家产业战略及政策 (29) (二)受益于政策推动和技术进步,近年LED市场规模迅速扩大 (31) (三)行业技术进展及专利情况 (33) 国LED照明专利分析 (35) 1、专利类型分析 (35) 2、申请量与公开量的趋势分析 (35) 3、前10位申请人(专利权人)及拥有专利件数分布 (36) 4、我国半导体照明专利技术与外国专利技术的差距 (37) (四)行业产品标准化及认证工作已正式启动 (38) 五、产业结构布局 (39)

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业 分析报告 2018年5月

目录 一、DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断,DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛,国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理,应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片,自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来,已经有六代DSP芯片问世,并广泛应用于通信(56.1%)、计算机(21.16%)、消费电子和自动控制(10.69%)、军事/航空(4.59%)、仪器仪表(3.5%)、工业控制(3.31%)、办公自动化(0.65%)领域。 高端DSP市场长期被国外公司垄断,未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家:德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)和摩托罗拉(Motorola)公司,其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先,DSP芯核集成度越来越高,并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上,实现了DSP系统级的集成电路。其次,DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性,满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。 华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中,具有代表意义的是华睿和魂芯芯片,华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平,处理能力和能耗具有明显优势;而魂芯芯片与美国模拟器件公司(ADI)TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下,“魂芯二号”功耗下降三分之一,在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

LED灯市场调查分析

LED灯市场调查分析 LED灯市场分析报告 一、竞争分析 1、竞争对手分析——传统照明行业 目前LED产品在市场中尚处于导入期,绝大多数消费者对LED了解甚少;LED产品价格高昂,与普通光源在价格竞争上显得很被动,且缺少完整的标准参照,其质量参差不齐,对零售影响极大,制约着其在市场上的大范围推广??这些因素导致很多传统照明企业认为现在并非是大举进入LED市场最好时机。 即使对于已经切入LED照明的传统照明企业来说,有些也并非是不遗余力的。一方面是左手右手互博,这些厂家迫于各方面的原因推动LED照明,同时

也在不断加大其核心产品和主要利润来源的传统照明灯性能的改善力度;另一方面,目前LED成本还偏高,生产和销售的LED灯越多,其边际效益可能越低,传统照明企业对LED的开发力度也相对有限,雷声大、雨点少的可能性偏大。 但相较前几年,越来越多的传统照明企业切入LED已是不争的事实,这些老牌传统照明企业进军LED照明又具有怎样的优势呢?传统照明企业的品牌优势不容忽视,但传统照明厂家进军LED 已不占有渠道和先机优势。LED现在发展比较好的主要集中在景观照明、背光源显示等领域,技术成熟,优势明显、应用广泛,而这部分市场大部分已经被一些占有先机优势的老牌LED企业所占据。在LED大功率的普通照明方面,由于价格和消费者认知等因素的制约,目前还主要是走商业照明的渠道,所以传统照明企业可能不太占有优势。 现在已切入LED的传统照明企业,他们的突破口又集中在哪些方面呢?

LED照明在中国目前还没有完整的标准规范,行业门槛并不算太高,以应用产品推广会比较好。一位接受采访的企业代表表示,LED在家居应用领域,相对来说在芯片、驱动器,整体光效、色温等方面已经逐步成熟,且专业家居市场前景广阔,所以从战略上讲这是一个很好的机遇。 在当今节能环保大气候下,传统光源必将被节能型光源所取代,传统照明企业纷纷关注并投资LED已是一种不可扭转的趋势。但很多国际性的照明企业在很看重LED照明市场的未来的同时并未急于LED产品的销售,而更多地是宣传其家居环境的整体营造或系统制造的理念,这也正是很多国际照明厂家所倡导的“换 灯—换观念—换世界”。而对于LED照明企业来说,这也是和传统照明企业竞争的最大优势。 2.内部条件分析——swot分析 根据我们对LED灯的了解,利用

2018年Micro LED行业现状及发展前景趋势展望分析报告

2018年Micro LED行业分析报告 2018年2月

内容目录 1.MicroLED应用前景广阔 (5) 1.1.WHATISMicro LED?打造微米级像素间距显示 (5) 1.2.MICROLED应用:大屏显示切入利基市场,小屏显示潜在的替代方案 (6) 1.2.1.大屏应用: (6) 1.2.2.小屏应用:竞争优势突出,次世代显示技术 (7) 1.2.3.看好MicroLED首先应用在智能手机&可穿戴设备等中小屏显示应用场景.9 1.3.龙头布局,产业链推进加速,Micro LED商用在即 (11) 1.3.1.终端品牌,索尼&苹果先发制人 (11) 1.3.2.核心技术日渐成熟 (12) 1.3.3.内生外延,产业链上下游加码microLED投资 (14) 1.3.4.MiniLED技术突飞猛进,推进MicroLED商用进程 (14) 2.MicroLED显示技术解析——灯珠转移技术是核心 (14) 2.1.MicroLED三种工艺,预计薄膜转移技术最快应用 (14) 2.2.MicroLED芯片制备,倒装工艺是大趋势 (15) 2.3.MicroLED芯片转移工艺:MicroLED工艺最难点 (17) 2.3.1.MicroLED芯片转移技术介绍 (17) 2.3.2.MicroLED芯片转移难点逐步攻克,技术稳步推进 (18) 2.3.3.MICROLED彩色化——批量转移 (18) 2.3.4.MICROLED彩色化的替代方案 (18) 2.4.MicroLED驱动方式:主动+被动 (18) 3.MicroLED替代谁是赢家?芯片企业迎产业链整合良机 (19) 3.1.MicroLED带来全新应用场景,大幅打开芯片企业增长天花板 (19) 3.2.MicroLED重塑产业链 (20) 3.3.LED芯片企业是microLED升级浪潮中的最大受益方 (20) 3.4 瑞丰光 电 (20) 3.4.1国内LED封装领军企业,新产品多元化布局 (21) 3.4.2LED行业供需结构优化,公司盈利能力有望提升 (21) 3.5三安光 电 (23) 3.5.1主营收入持续提升,龙头地位无可撼动。 (23) 3.5.2LED行业集中度提升,龙头有望持续高增长 (25) 3.5.3与三星战略合作,有望引领未来市场 (25) 4.投资建议 (2) 5

2020年国产CPU芯片行业分析报告

2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月

目录 一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) (1)服务器 (11) (2)云服务 (13) (3)操作系统 (13) (4)数据库 (14) (5)中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构(海光、兆芯):专利授权壁垒高但生态完备,国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构(华为鲲鹏、飞腾):充分适应服务器多核心高并发场景,但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V(阿里平头哥):全新开源指令集,IoT切入市场,生态尚需构建 (22) 4、MIPS(龙芯):架构更新较慢,生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地,看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片:产品综合能力要求突出,行业竞争格局开始清晰 (30)

2、边缘AI芯片:各类应用百花齐放,竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线:专注边缘AI芯片,提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技:专注云端AI训练芯片,与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻:致力于AI自动驾驶计算平台,与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技:ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代,异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)

LED行业状况分析报告

2012年LED行业状况分析 2012中国LED产业机遇与挑战并存 2012年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。 首先,2012年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提升,国内外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年,国内的MOCVD总数达到720台,按目前各公司调整后的设备引进计划,预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。 尽管2011年末LED市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中国大陆,这也造成2012年国内LED外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎。

其次,2012年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮LED、SMD LED集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。 2011年,以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。 2011年,我国LED封装产业整体规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。2012年,国内封装产量依然会保持30%以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增长不会超过20%。 从产品结构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。LED封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力,尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码,然而,整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉,目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作,共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。再有,2012年LED应用领域将保持较快增长,照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车,led照明应用热点进一步从户外照明转向室内,国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关

2018年-2018年LED行业简要分析报告

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目录 一、LED概述 (一)LED基本原理 半导体发光二极管(LED,Light Emitting Diode),也叫发光二极管,是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接 将电能转换为光能的发光器件,当半导 体芯片两端加上正向电压,半导体中的

电子和空穴发生复合从而辐射发出光子,光子透过芯片即发出光能。 表1:LED特点特点 (二)LED的应用领域 LED 最初用于仪表仪器的指示性照明,随后扩展到交通信号灯,再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性,LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势,但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED 技术的不断进步,发光效率不断提高,大尺寸LED价格逐步下降,未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动,渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视,最后是普通照明。 图1:LED应用领域广阔

不同的LED 技术应用于不同的产品。从大类上来看,按照发光波长可以分为不可见光(850~1550mm)和可见光(450~780mm)两类,可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED,目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中,红橙黄光芯片技术成熟较早,于上个世纪80年代即已投入商业应用,而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前,红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料,蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后,更具通用性的白光LED 也可以通过不同技术生成,为LED 进入各类照明领域铺平了道路。 表2:LED分类及应用领域 LED分类材料应用 可见光LED (波长为450—780nm)一般亮度 GaP、GaAs、 AlGaAs 3C家电 消费电子高亮度AlGaInP(红、橙、黄) 户外显示屏

led照明行业投资前景分析报告

l e d照明行业投资前景 分析报告 内部编号:(YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128)

2009LED照明行业投资前景分析报告 第一部分:LED:变革照明的第三代革命 1 LED代替白炽灯——任重而道远 自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管诞生以来,LED照明因具有寿命长、节能、色彩丰富、安全、环保特性,被誉为人类照明的第三次革命。 要达到家庭照明的领域还需要很长的路要走,要实现第三次照明革命要首先具备以下的照明成本分析。 根据美国圣地亚国家实验室所做的LED照明成本分析,投资成本是将一个灯泡的购买成本(每兆流明)分摊到整个寿命周期,运行成本是指一个灯泡在运行时的成本(每兆流明时),拥有成本是投资成本和运行成本之和,反映了一个灯泡从购买、运行到寿终整个生命周期的总成本。 到2010年LED的拥有成本降至0.77美元每兆流明时,将低于荧光灯的1美元每兆流明时,到2020年LED的拥有成本将降至0.48美元每兆流明时,只有荧光灯的一半。 LED照明技术的发展目标是:发光效率将分阶段从2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2010年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦,发

光成本将从2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2010年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。 LED照明在2007年开始渗透进入白炽灯照明市场、2012年进入荧光灯照明市场,而大量取代白炽灯和荧光灯将分别在2012年和2020年。 2 世界主要国家半导体LED照明发展战略 LED照明生产的效益显而易见,世界各国都在政府的大力资助下加快推进LED照明取代传统照明的步伐,日本、美国、欧盟、韩国、中国台湾和中国政府都制定了相应的发展计划。 中国半导体LED照明发展战略 中国大陆为节约能源、实现经济和社会的可持续发展,于6月3日制定《节能减排综合性工作方案》半导体照明产业顺应了节能减排的宏观政策。 从2005年开始科技部批准了大连、厦门、上海、南昌、深圳等五个半导体照明产业基地,之后在2007年和2008年相继批准石家庄、扬州等两个半导体照明产业基地,在政策、税收和资金上给予长期支持。 国际上主要国家半导体LED照明发展战略 请看下面表4 第二部分半导体照明产业链、微观结构分析 1 LED制造流程

2020年芯片行业深度研究报告

2020年芯片行业深度研究报告 一、行业概述 (一)创新可信和维持先进性需求 目前,全球IT 信息产业依然是由x86 架构的Intel 底层芯片和Windows 操作系统组成的底层Wintel 体系主导:2018 年,全球CPU 领域Intel 占比90.41%,操作系统领域微软Windows 占比达88.17%。同时,围绕他们形成了一整套产业生态,包括一系列的配套软硬件如服务器、存储、数据库、中间件、应用软件等,长期居于市场垄断地位。 CPU 最重要的是内核,对指令集的消化吸收和创新程度决定了创新可信的程度。CPU 主要由控制器、运算器、存储器和连接总线构成。其中,控制器和运算器组成CPU 的内核,内核从存储器中提取数据,根据控制器中的指令集将数据解码,通过运算器中的微架构(电路)进行运算得到结果,以某种格式将执行结果写入存储器。因此,内核的基础就是指令集(指令集架构)和微架构。指令集是所有指令的集合,指令集可以扩充(如从32 位扩充至64 位),它规定了CPU可执行的所有操作,目前,市场主流的指令集是以x86 为代表的复杂指令集(CISC)和以ARM 为代表的简单指令集(RISC)。微架构是完成这些指令操作的电路设计,相同的指令集可以有不同的微架构,如Intel 和AMD 都是基于X86 指令集但微架构不同。因此,可以看出一个

企业对指令集架构消化吸收和创新的越多,其实现创新可信的可能性越大。 国产芯片种类繁多,基于ARM 架构授权的芯片厂商有可能形成创新可信程度高的自主指令集。由于指令集的复杂性和重要性,自主研发一套新的指令集可行性不大。国内CPU企业大多选择购买国外的架构授权,以实现不同程度的创新可信。目前,国产CPU架构大体可以分为三类:第一类,以龙芯为代表的MIPS指令集架构和以申威为代表的申威64核心架构,已基本实现完全创新可信(龙芯已在原始MIPS 指令集的基础上完成了较大的扩充改造,基本形成自己的指令集,申威64 是在Alpha 架构的基础上形成的完全创新可信架构)。第二类,是以飞腾和华为海思为代表的基于ARM 指令集授权的国产芯片。ARM 主要有三种授权等级:使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权,其中指令集层级授权等级最高,企业可以对ARM 指令集进行改造以实现自行设计处理器,如苹果在ARM v7-A架构基础上开发出苹果Swift 架构,其他如高通Krait、Marvell 等都是基于ARM 指令集或微架构进行的改造所得。因此,已经获得ARM V8 永久授权的海思、飞腾等厂家凭借自身的研发能力,有可能发展出一套自己的指令集架构。第三类,是以海光、兆芯为代表的获得x86 授权的国产CPU,英特尔、AMD 的X86 授权通常在内核层,则一方面获得授权后的芯片仍有相对“黑盒子”的部分,其次在此基础上扩展形成自主指令集的难度也较大。因此,在自主可和可控这两个维度上比较,我们认为申威、龙芯>海思、飞腾>海光、兆芯。但考虑到鲲鹏和飞腾已经获得ARM V8 的

GGII中国LED照明行业调研报告(完整版)

报告编号:YT-FS-6002-60 GGII中国LED照明行业调研报告(完整版) After Completing The T ask According To The Original Plan, A Report Will Be Formed T o Reflect The Basic Situation Encountered, Reveal The Existing Problems And Put Forward Future Ideas. 互惠互利共同繁荣 Mutual Benefit And Common Prosperity

GGII中国LED照明行业调研报告(完 整版) 备注:该报告书文本主要按照原定计划完成任务后形成报告,并反映遇到的基本情况、实际取得的成功和过程中取得的经验教训、揭露存在的问题以及提出今后设想。文档可根据实际情况进行修改和使用。 随着led技术的发展,其光效逐步提高、造价逐步降低,led的应用领域不断延伸。在全球能源短缺的背景下,led照明产品备受瞩目,被认为是取代白炽灯、紧凑型节能灯和荧光灯的下一代新型光源。 高工产研led研究所(ggii)统计数据显示,近三年,中国led照明行业年产值增幅均在39%以上。XX 年,中国led照明行业实现产值2226亿元,同比增长41.2%。 目前led照明产品价格下降到普通消费者能够接受的程度,产品性价比逐渐超过传统照明,且led照明技术发展迅速,产品质量开始稳定,包括稳定性、寿命、智能化、显指、光效等指标纷纷达到客户接受

状态,普通消费者已开始主动接受led照明产品,新建建筑已大部分采用led照明产品,led照明市场的黄金发展阶段已经到来。 XX年,高工led通过对国内几百家主要led照明企业的实地调查,结合对国内外led照明行业领军人物的面对面采访,收集了大量的第一手资料,为本报告的编写提供了坚实的基础依据。 在充分调查的基础上,高工产研led研究所(ggii)编制了《XX年中国led照明行业分析报告》。本报告对XX-XX年及未来几年,中国led照明行业的发展概况、主要产品、主要企业、投资机会及建议、市场发展趋势等进行了详细的研究和分析。高工led希望通过切切实实地调查,深入研究分析,为企业、投资者、证券公司以及想了解led产业的人士,提供最准确最优参考价值的led行业数据及调查报告。 这里填写您企业或者单位的信息 Fill In The Information Of Your Enterprise Or Unit Here

2019年LED行业深度分析报告

2019年LED行业深度分析报告

要点导读 一、政策:传统光源遭禁止,海外LED应用加快 1.联合国环境署发布照明能效指南 2.欧盟草案禁用钨卤素灯和荧光灯 3.澳大利亚新规助力LED照明技术推广 4.半导体照明设备和系统光辐射安全标准发布 二、技术:着眼提升光品质,力求加快新应用 1.全光谱/太阳光谱产品相继推出 2.大功率EMC/CSP封装加速发展 3.数字光学处理技术有望引入车用LED 4.NB-IoT助力智能照明规模化发展 三、产业:行业景气延续,投资并购不减 1.上市公司业绩良好,利润上涨者占7成 2.投资并购热度不减,终端布局在提速 3.上中游扩产再持续,强者恒强愈明显 四、市场:国际形势风云变幻,经营风险或增强 1.国际经济形势复杂,海外出口增速放缓 2.中美贸易摩擦加剧,汇率波动风险加大 3.车用市场渗透加快,相关企业动作频频

一、政策:传统光源遭禁,海外LED应用加快 1、联合国环境署发布照明能效指南 5月21日,在哥本哈根举办的全球能效论坛上,联合国环境署的联合能效倡议(U4E)发布了一份供发展中国家/新兴国家借鉴的“范本规范指南”(下称“照明能效指南”)。这份指南由认同“加快向高效照明转变”目标的公益组织和私营企业等共同制定。 南非、泰国、土耳其等发展中国家/新兴国家可以通过借鉴联合国环境署的照明能效指南来逐步淘汰低效照明。中国的照明能效标准已达到国际先进水平,因此不在被推广之列。 该照明能效指南旨在帮助参与国达到环保目标,保护公共健康,并节约费用。据统计,全球约15%的电力用于照明,随着经济的发展,照明需求也在加大。如果发展中国家和新兴国家改用节能的LED照明,预计每年可节省180亿美元的费用,并减少1.6亿吨的碳排放。 该照明能效指南囊括所有基本要素,包括产品范围、定义、测试方法、最低能效水平、最低性能要求以及市场监管,以确保消费者对LED灯泡的满意度。该指南有助于简化部署、采纳和实施照明能效标准,将在亚洲、非洲和拉美有意向的国家进行推广。借鉴实施该指南的国家还会减少贸易壁垒并提供如设备测试等资源共享的机会。2、欧盟草案禁用钨卤素灯和荧光灯 欧盟在其新环保法规Eco-design Working Plan2016-19(生态设计工作计划2016-19)提案中,拟将在2020年禁止使用钨卤素灯和紧凑型荧光灯作为光源。作为《生态设工作计划》审查的一部分,所有光

2018年国产芯片行业分析报告

2018年国产芯片行业分析 报告

正文目录 一、半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4) 1.1半导体景气度高涨,2018年有望延续 (4) 1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5) 二.制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈 (9) 2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9) 2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期,芯片国产化率有待提高 (13) 三、政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣 (17) 3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17) 3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26) 3.3国家政策全力配合,“大基金”二期蓄势待发 (27) 四、主要公司分析 (29) 4.1长电科技 (29) 4.2兆易创新 (30) 4.3江丰电子 (30) 4.4晶盛机电 (31) 4.5富瀚微 (31) 五、风险提示 (32) 图目录 图1:全球半导体销售额(亿美元) (4) 图2:全球半导体设备销售额与订单额对比(亿美元) (5) 图3:全球半导体产业三次变迁历程 (6) 图4:2011-2019年全球手机芯片销售额及预测(亿美元) (7) 图5:2017年全球半导体销售额地区占比(%) (8) 图6:2017年半导体销售额按区域增速(%) (8)

图7:2013-2016年中国集成电路市场规模(亿元) (9) 图8:集成电路产业链划分 (10) 图9:2016年中国集成电路市场结构 (14) 图10:2016年中国集成电路行业增速(%) (14) 图11:2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15) 图12:我国集成电路自给率水平较低 (16) 图13:2016年中国集成电路行业增速(%) (17) 图14:2016-2021年各领域电子系统CAGR(%) (18) 图15:2017年全球电子系统市场总额预测 (18) 图16:2013-2020年中国汽车电子市场规模(亿元) (19) 图17:2013-2020年全球ADAS芯片市场规模(亿美元) (20) 图18:2015年我国汽车ADAS搭载率(%) (20) 图19:2035年的实际经济总增加值增速(%) (23) 图20:全球人工智能芯片市场规模(亿美元) (23) 图21:物联网相关技术 (24) 图22:中国物联网模组/芯片市场规模(亿元) (25) 图23:全球物联网市场规模(亿美元) (25) 表目录 表 1. 2017年全球前十大IC设计公司(单位:百万美元) (11) 表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业(单位:百万美元) (12) 表 3. 2017年全球前十大IC封测企业(单位:百万美元) (12) 表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16) 表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22) 表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26) 表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27) 表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)

GGII2020年中国LED照明行业调研报告文档

GGII2020年中国LED照明行业调研报告文档 GGII 2020 China led lighting industry research report d ocument 编订:JinTai College

GGII2020年中国LED照明行业调研报告 文档 小泰温馨提示:调研报告是以研究为目的,根据社会或工作的需要, 制定出切实可行的调研计划,即将被动的适应变为有计划的、积极主 动的写作实践,从明确的追求出发,经常深入到社会第一线,不断了 解新情况、新问题,有意识地探索和研究,写出有价值的调研报告。 本文档根据调研报告内容要求展开说明,具有实践指导意义,便于学 习和使用,本文下载后内容可随意修改调整及打印。 随着led技术的发展,其光效逐步提高、造价逐步降低,led的应用领域不断延伸。在全球能源短缺的背景下,led照 明产品备受瞩目,被认为是取代白炽灯、紧凑型节能灯和荧光灯的下一代新型光源。 高工产研led研究所(ggii)统计数据显示,近三年, 中国led照明行业年产值增幅均在39%以上。XX年,中国led 照明行业实现产值2226亿元,同比增长41.2%。 目前led照明产品价格下降到普通消费者能够接受的程度,产品性价比逐渐超过传统照明,且led照明技术发展迅速,产品质量开始稳定,包括稳定性、寿命、智能化、显指、光效等指标纷纷达到客户接受状态,普通消费者已开始主动接受

led照明产品,新建建筑已大部分采用led照明产品,led照 明市场的黄金发展阶段已经到来。 XX年,高工led通过对国内几百家主要led照明企业的 实地调查,结合对国内外led照明行业领军人物的面对面采访,收集了大量的第一手资料,为本报告的编写提供了坚实的基础依据。 在充分调查的基础上,高工产研led研究所(ggii)编 制了《XX年中国led照明行业分析报告》。本报告对XX-XX 年及未来几年,中国led照明行业的发展概况、主要产品、主要企业、投资机会及建议、市场发展趋势等进行了详细的研究和分析。高工led希望通过切切实实地调查,深入研究分析,为企业、投资者、证券公司以及想了解led产业的人士,提供最准确最优参考价值的led行业数据及调查报告。 -------- Designed By JinTai College ---------

LED行业简要分析报告

[最新资料,Word版,可自由编辑!] 目录 一、L ED概述................................................................. (一).................................................................. L ED基本原理 (二).................................................................. L ED的应用领域 二、L ED产业链............................................................... (一).................................................................. 外延片生产(二).................................................................. 芯片制备(三).................................................................. 封装与测试三、全球LED产业状况 ........................................................ (一).................................................................. 全球LED产业概况.................................................................. (二).................................................................. 全球LED应用领域比重............................................................. (三).................................................................. 全球LED厂商分布................................................................. (四).................................................................. 全球LED专利竞争.................................................................. 四、国内LED产业状况 ........................................................ (一).................................................................. 国内LED产业发展现状.............................................................. (二).................................................................. 国内LED产业地区分布............................................................. (三).................................................................. 国内LED重点厂商情况............................................................. 五、L ED应用市场分析........................................................ (一).................................................................. L ED显示屏(二).................................................................. 消费电子用LED (三).................................................................. 照明用LED (四).................................................................. 车用LED

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