无线电与电视杂志的50周年纪念版耳房电路

国内土木工程EI与核心期刊

国内土木工程EI及核心期刊《岩土工程学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《土木工程学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《建筑结构学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《岩土力学》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《重庆大学学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《煤炭学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《中国矿业大学学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《中南大学学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《东南大学学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《同济大学学报》(EI,CSCD核心,全国中文核心) 《矿业研究与开发》(全国中文核心) 《采矿与安全工程学报》(EI,全国中文核心)

《岩石力学与工程学报》(EI,全国中文核心) 《工业建筑》(CSCD核心,全国中文核心) 《混凝土》(全国中文核心) 《水文地质工程地质》(CSCD核心,全国中文核心) 《水利学报》(EI,全国中文核心) 《人民长江》(CSCD核心,全国中文核心) 《长江科学院院报》(全国中文核心) 《矿业安全与环保》(全国中文核心) 《中外公路》 《现代隧道技术》 《科技导报》(《科技导报》曾获全国科技期刊(综合类)一等奖、国家期刊奖、全国百强期刊奖。现为中文核心期刊、“中国科技论文统计源期刊(中国科技核心期

刊)”、“中国科学引文数据库源期刊”,并已被美国《化学文摘》(CA)、《剑桥科学文摘》(CSA)、《乌利希国际期刊指南》(Ulrich),英国SA/INSPEC、英国国际农业与生物科学研究中心数据库(CABI),波兰《哥白尼索引》(IC)收录,入选“国家期刊方阵”、全国“百刊工程”和“中国核心期刊(遴选)数据库”、“中国学术期刊(光盘版)”、中国精品科技期刊等。) 《工程爆破》(全国中文核心) 《有色金属》(全国中文核心) 《现代矿业》(中国核心期刊,国家级普通期刊) 《建筑工业》(CSCD核心,全国中文核心) 国内岩土类、地质类核心期刊导引 A.国内岩土工程期刊 1.岩土工程学报 /95758X/ 本刊于1979年创刊,是中国水利学会、中国土木工程学会、中国力学学会、中国建筑学会、中国水力发电工程学会、中国振动工程学会联合主办的学术性科技期刊。本刊被《中文核心期刊要目总览》连续多年确认为核心期刊,并在建筑类核心期中列首位;本刊被收录为国家科技部“中国科技论文统计源期刊”(中国科技核心期刊),并被评为“百种中国杰出学术期刊”;本刊被“中国科技论文与引文数据库”、“中

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前,以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济发展的数据表明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关;美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括:开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进行集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进行测试,为芯片进行封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展,目前达到了0.18 微米的水平,而当前国际水平为0.09微米(90纳米),我国与之相差约为2-3代。 (1)设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计(CAD),相应的设计工具根据市场需求迅速发展,出现了专门的EDA工具供应商。目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展,集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

集成电路发展简史

集成电路发展简史 学生:吴世雄学号2010013080007 摘要:随着我们的社会进入数字化时代,对数据的存储与处理变得越来越重要,而这些都需要集成电路的参与。可以说集成电路已经深入我们生活的每一个角落。本文尝试用简短的语言介绍集成电路的诞生、发展及现状。本文也简要介绍了集成电路的生产工艺以及将要面对的困难。 关键词:集成电路;历史;IC工业;微电子学;制造工艺;摩尔定律 A Brief History Of IC Abstract:As our society into the digital age, data storage and processing is becoming increasingly important and these require the participation of the integrated circuit。Can be said that the IC has been to every corner of the depth of our lives。This paper attempts a brief language to introduce the birth, development and current situation of the IC。This article also briefly describes the IC production process and the difficulties the IC production will have to face。 Key Word:Integrated circuits; history; IC industry; microelectronics; manufacturing process; Moore's Law 前言 众所周知,二十世纪最伟大的成就莫过于计算机的诞生。计算机大大改变了我们的生活方式,提高了社会的生产力。计算机的构造是怎样的呢?它的功能是哪些呢?计算机的两大功能——存储和处理数据——都离不开集成电路。我们不禁会想为什么集成电路会在计算机中占有这么重要的作用呢?这一切都要从头讲起。 一、什么是集成电路? 所谓集成电路,是之采用半导体(主要是硅)工艺,吧一个电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的连线在一块或几块很小的半导体晶片或介质基片上一同制作出来,形成完整电路,然后封装在一个管壳内,成为具有特定电路功能的微型结构。 集成电路因体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好以及成本低、便于大规模生产等优点,一经出现便得到迅速发展。现在人们的工作、生活、学习和娱乐都要用到集成电路芯片。小到手机、大到航天飞机,它们的核心部件都有集成电路。 从全世界看,以集成电路为核心的电子信息产业已经发展为第一大产业,超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业,成为拉动世界经济增长的强大引擎

国内外集成电路产业的差距及其发展设想

国内外集成电路产业的差距及其发展设想 摘要:集成电路产业是一个国家现代工业的基础,在国民经济和国防建设中有举足轻重的地位。本文首先回顾了世界集成电路的发展历程以及中国集成电路的发展状况,然后先在集成电路产业的三个部分—设计业,制造业,封装测试业分析了中外的技术差距,之后又从集成电路的创新性,研发投入,人才层面,产业结构等方面进行了分析。最后对世界集成电路的未来发展提出了自己的设想。 关键词:集成电路,发展设想,中国集成电路产业,中外技术差距 集成电路产业是信息产业的核心和灵魂,是信息化和网络化时代的基石。集成电路产业在国民经济和国防建设中具有举足轻重的地位,它是大国竞争的焦点,是国民经济发展的“倍增器”,其对传统产业的改造是提升传统产业竞争力的重要途径。同时,集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步日新月异我国正处在信息化加速发展的时期,信息产业发展进入到由大到强转变的新阶段,迫切需要加快做强集成电路产业,为做大做强信息产业,保障国家信息安全提供支撑。因此,集成电路产业的发展对我国具有重大战略意义。 一.集成电路简介及其发展历程 集成电路是在微电子学的基础上,将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件,按照一定电路“集成”在一起,完成特定的电路或功能的系统。集成电路技术包括半导体材料及器件物理,集成电路及系统的设计原理和技术,芯片加工工艺、功能和特性测试技术等。集成电路按功能可分为:数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路及其他集成电路,其中,数字集成电路是近年来应用最广、发展最快的集成电路品种 集成电路的发展是在应用需求的基础上,依托一系列的创新发展起来的。它的发展一直遵循摩尔定律,即在集成电路的单个芯片上集成的元件数,即集成电路的集成度,每18个月增加一倍.即集成度每三年翻两番.特征尺寸缩小1.414倍,而且集成电路芯片的需求量也以相同的速度增加,在集成电路性能提高的同时价格下降。 集成电路的发展分为三个阶段。 第一阶段:晶体管的发明极大地推动了当时集成电路技术的发展。美国TI公司的J S Kilby 于1958年9月12日在实验室实现了第一个集成电路震荡器的演示实验,标志着集成电路的诞生。在集成电路的第一阶段发展过程中,平面技术的发明是推动集成电路产业化的关键技 术基础。现代平面技术包括氧化、扩散、薄膜生长和 光刻刻蚀等技术。其中光刻技术是另一关键技术。光 刻是一种精密的表面加工技术,目前集成电路技术中 主流的光刻技术加工的线条宽度已在超深亚微米量 级。同时,集成电路的设计也有了极大发展推动了它 的发展。微处理器的发明是集成电路设计一个具有里 程碑意义的事件。现在大规模集成电路的设计多以EDA为工具进行电路的设计。 第二阶段:在这一阶段中,集成电路按摩尔定律以特征尺寸缩小、集成度增加的一维方式发展。光刻技术的进一步改进对特征尺寸的按比例缩小起了关键作用。此外,铜互连技术的发明对这一阶段的发展也起到了重要作用。在传统集成电路中主要采用铝导线互连工艺。物理分析表明,采用铜替代铝作为互连后,无沦是电路的性能还是可靠性都得到显著的改善。但由于一些关键的技术和物理州题一直得不到解决,人们对铜互连只能停留在“望梅止渴”的阶段。直到大马士革工艺的发明才真正使铜互连技术成为现实。

集成电路论文

我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业,世界集成电路产业发展异常迅速,技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达,但伴随着全球产业东移的大潮,中国的经济稳定增长,巨大的内需市场,以及充裕的各类人才和丰富的自然资源,可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势,将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先,本文介绍了集成电路产业的相关概念,并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次,在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区,中国是集成电路产业的后来者,但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区,更能成为世界集成电路产业强国。 关键词:集成电路产业;发展现状;发展趋势 ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge,technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday.Although currently China’s IC industry is not fully developed,taking into consideration of either quality or quantity of the products.with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth,enormous market demands and abundant human and nature resources available in China,the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects.and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world. Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言

国外著名土木工程相关期刊列表(SCIEI)

1 Advances in Structural Engineering 2 ACI Journal of Materials 3 ACI Structural Journal 4 Automation in Construction 5 Buildings and Structures 6 Canadian Geotechnical Journal ISSN: 0008-3674 7 Canadian Journal of Civil Engineering 8 Computational Mechanics 9 Computers and Structures 10 Computers and Geotechnics 11 Cement and Concrete Research 12 Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering 13 Communications in Numerical Methods in Engineering 14 Earthquake Engineering and Structural Dynamics 15 Earthquake Spectrum 16 Engineering Geology 17 Engineering Analysis with Boundary Elements 18 Engineering Structures 19 Geotechnique ISSN:0016-8505 20 Ground Engineering 21 Geotextiles and Geomembranes 22 International Journal of Impact Engineering 23International Journal for Numerical and Analytical Methods in Geomechanics I 24 International Journal for Numerical Methods in Engineering 25 International Journal of Rock Mechanics and Mining Sciences 26 International Journal of Solids and Structures 27 International Journal of Steel Structures 28 International Journal of Space Structures 29 International Journal of the Geotechnical Structures

国外语言学核心期刊排序总表

(国外)语言学核心期刊排序总表 序号刊名中文译名中图刊号国别 1 Language 语言410B0006 美 2 Brain and language 大脑与语言598B0025 美 3 Journal of memory and language 记忆与语言杂志410B0098 美 4 Journal of speech, language, and hearing research 言语、语言与听觉研究 杂志 645B0056 美 5 Cognition 认知598LB061 荷兰 6 Journal of pragmatics 实用语言学杂志410LB071 荷兰 7 Speech communication 语言交流410LB079 荷兰 8 Journal of child language 儿童语言杂志410C0081 英 9 Linguistics 语言学410E0106 德 10 TESOL quarterly 从事非母语英语教学教 师季刊 410B0093 美 I1 Linguistic inquiry 语言学研究美 12 Lingua (Amsterdam, Netherlands) 语言学410LB001 荷兰 13 Journal of psycholinguistic research 心理语言学研究杂志598BOIl1 美 14 Modern language journal 现代语言杂志美 15 Applied linguistics 应用语言学410C0084 英 16 Language in society 社会语言410C0095 英 17 Reading research quarterly 阅读研究季刊380B0368 美 18 International journal of the sociology of language 国际语言社会学杂志410E0104 德 19 Discourse processes 交流过程200B0148 美 20 Journal of phonetics 语音学杂志410C0077 英

集成电路发展历史

世界集成电路发展历史 1947年:美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑; 1950年:结型晶体管诞生 1950年:R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺 1951年:场效应晶体管发明 1956年:C S Fuller发明了扩散工艺 1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史; 1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺 1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管 1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺 1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍 1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义 1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司 1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现 1971年:全球第一个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明 1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802 1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世 1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临 1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球第一台PC

国内外顶级期刊

国外部分 期刊名(英文)期刊名(中文)影响因子 (部分) 备注 管理科学类包括战略管理SM、运筹研究OR、创新管理IM顶级期刊 ACADEMY OF MANAGEMENT REVIEW管理评论 3.9 ADMINISTRATIVE SCIENCE QUARTERLY管理科学季刊 3.3 STRATEGIC MANAGEMENT JOURNAL战略管理季刊 2.5 ACADEMY OF MANAGEMENT JOURAL管理学术期刊 2.4 JOURNAL OPERTION MANAGEMENT运筹管理期刊 1.795 JOURNAL PRODUCT INNOVATION MANAGEMENT产品创新管理期刊 1.623 MANAGEMENTSCIENCE管理科学 1.468 MATHPROGRAM数学规划 1.29 MATH OPERATION RESEARCH数学运筹研究 1.146 OPERTION RESEARCH运筹研究0.672 EUROPE JOURNAL OPERATION RESEARCH欧洲运筹研究期刊0.605 INTERNATIONAL JOURNAL PRODUCTION RESEARCH 产品研究国际期刊0.557 OPERATION RESEARCH LETTER运筹研究通讯0.449 JOURNAL OPERATION RESEARCH SOCIETY运筹研究世界期刊0.416 PRODUCTION OPERATION MANAGEMENT产品运作管理0.393 ANNUAL OPERATION RESEARCH运筹研究年刊0.331 INTERNATIONAL JOURNAL TECHNOLOGY MANAGEMENT 国际技术管理期刊0.266 金融、会计、商业顶级期刊 JOURNAL OF FINANCE金融学期刊 2.8 JOURNAL OF CONSUMER RESEARCH消费者研究期刊 2.5 JOURNAL OF MARKETING;市场学期刊2 JOURNAL OF FINANCIAL ECONOMICS金融经济学期刊 1.9 JOURNAL OF MARKETING RESEARCH市场学研究期刊 1.7 MARKETING SCIENCE市场期刊 1.4 REVIEW OF FINANCIAL STUDIES;金融研究评论 1.3 JOURNAL OF BUSINESS商业期刊 1.2 JOURNAL OF ACCOUNTING RESEARCH会计期刊 1.1 FINANCE MANAGEMENT金融管理 WORLD BANK ECONOMICS REVIEW世界银行经济评论 JOURNAL OF MONEY CREDIT AND BANKING货币信用与银行期刊JOURNAL OF MONETARY ECONOMICS货币金融期刊 JOURNAL OF FINANCIAL INTERMEDIATION金融中介期刊 JOURNAL OF INTERNATIONAL 国际货币与金融期刊

国内集成电路的现状发展

国内集成电路的现状及发展 作者:崔建红 单位:山东工商学院邮政编码:264000 摘要:集成电路是一种微型电子器件或部件,它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来,我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低,芯片与整机脱节,缺乏自我品牌,创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决,争取使我国由消费大国走向产业强国。 关键词:国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author:Cui Jianhong Unit:Shandong Institute of Business and Technology Zip Code:264000 Summary:IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword:national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。 集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件,为杰克·基尔比发明,它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史: 1947年:贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,这是微电子技术发展中第一个里程碑; 1950年:结型晶体管诞生; 1950年: R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺; 1951

年:场效应晶体管发明; 1956年:C S Fuller发明了扩散工艺; 1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,开创了世界微电子学的历史; 1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺;1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管; 1963年:和首次提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺; 1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍; 1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出第一块门阵列; 1967年:应用材料公司成立,现已成为全球最大的半导体设备制造公司; 1971年:Intel推出1kb动态随机存储器,标志着大规模集成电路出现; 1971年:全球第一个微处理器4004Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明; 1974年:RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802; 1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世; 1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路时

国外核心期刊简介

国外核心期刊简介 AIDS research and human retroviruses 18 times a year ISSN 0889-2229 631B0029 https://www.360docs.net/doc/6318220139.html,/aid E-mail:info@https://www.360docs.net/doc/6318220139.html, 《艾滋病研究和体逆转酶病毒》刊载有关转录酶病毒和与之相关的后在免疫缺乏综合症方面多学科的研究论文。注重有关癌、变性病和普通免疫系统的新病毒的研究。 AJR,American journal of roentgenology Monthly ISSN 0361-803X 635B0001 https://www.360docs.net/doc/6318220139.html,/scriptcontent/ajr/index.cfm E-mail:subscribe@https://www.360docs.net/doc/6318220139.html, 《美国X射线学杂志》由美国伦琴射线学会(American Roentgen Ray Society)和美国镭学会(American Radium Society)合办。刊载有关普通放射学和诊断放射学各个方面的高水平原创论文,包括磁共振成像技术等。

American journal of botany Monthly ISSN 0002-9122 588B0001 https://www.360docs.net/doc/6318220139.html,/ E-mail:orders@https://www.360docs.net/doc/6318220139.html, 《美国植物学杂志》由美国植物学会(Botanical Society of America)主办。刊载植物学各领域的研究论文和评论。 American journal of cardiology Semimonthly ISSN 0002-9149 638B0010 https://www.360docs.net/doc/6318220139.html,/locate/amjcard 《美国心脏病学杂志》由美国心脏病学会(American College of Cardiology)主办。刊载内分泌学与新代谢及其临床应用研究的论文和病例报告。 American journal of clinical pathology Monthly ISSN 0002-9173 631B0002

国外新闻传播学顶级期刊

1. AUGMENTATIVE AND ALTERNATIVE COMMUNICATION 强调与另类传播 Quarterly ISSN: 0743-4618 TAYLOR & FRANCIS LTD 4 PARK SQUARE MILTON PARK ABINGDON ENGLAND OXON OX14 4RN 2. COMMUNICATION MONOGRAPHS 传播专论 Quarterly ISSN: 0363-7751 ROUTLEDGE JOURNALS TAYLOR & FRANCIS LTD 4 PARK SQUARE MILTON PARK ABINGDON ENGLAND OXFORDSHIRE OX14 4RN 3. COMMUNICATION RESEARCH 传播研究 Bimonthly ISSN: 0093-6502 SAGE PUBLICATIONS INC 2455 TELLER RD THOUSAND OAKS USA CA 91320 4. COMMUNICATION THEORY 传播理论 Quarterly ISSN: 1050-3293 BLACKWELL PUBLISHING 9600 GARSINGTON RD OXFORD ENGLAND OXON OX4 2DQ 5. CRITICAL STUDIES IN MEDIA COMMUNICATION 媒介传播批评研究 Bimonthly ISSN: 1529-5036 ROUTLEDGE JOURNALS TAYLOR & FRANCIS LTD 4 PARK SQUARE MILTON PARK ABINGDON ENGLAND OXFORDSHIRE OX14 4RN 6. CYBERPSYCHOLOGY & BEHAVIOR 心理与行为 Bimonthly ISSN: 1094-9313 MARY ANN LIEBERT INC 140 HUGUENOT STREET 3RD FL NEW ROCHELLE USA NY 10801 7. DISCOURSE & SOCIETY 言论与社会 Bimonthly ISSN: 0957-9265 SAGE PUBLICATIONS LTD 1 OLIVERS YARD 55 CITY ROAD LONDON ENGLAND EC1Y 1SP 8. DISCOURSE STUDIES 言论研究 Quarterly ISSN: 1461-4456 SAGE PUBLICATIONS LTD 1 OLIVERS YARD 55 CITY ROAD LONDON ENGLAND EC1Y 1SP

国内外管理学核心期刊

国内外管理学核心期刊 一、外文类 (一)Top Management Journals (A) 1.Academy of Management Journal 2.Academy of Management Review 3.Administrative Science Quarterly 4.American Journal of Sociology 5.American Sociological Review 6.Journal of Applied Psychology 7.Journal of International Business Studies https://www.360docs.net/doc/6318220139.html,anization Science 9.Research in Organizational Behavior 10.Strategic Management Journal (二)Top Management Journals (A-/B+) 1.Human relations 2.Human Resource Management 3.International Journal of Human Resource Management 4.Journal of Cross Cultural Psychology 5.Journal of Organizational Behavior 6.Journal of Management 7.Journal of Management Studies https://www.360docs.net/doc/6318220139.html,anizational Behavior and Human Decision Processes

集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料

集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机,它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物,里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线,耗电量150千瓦。 显然,占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题;如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好!我们相信,有很多人思考过这个问题,也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默,他在1952年的一次会议上提出:可以把电子线路中的分立元器件,集中制作在一块半导体晶片上,一小块晶片就是一个完整电路,这样一来,电子线路的体积就可大大缩小,可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能,并且克服了电子管的上述缺点,因此在晶体管发明后,很快就出现了基于半导体的集成电路的构想,也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比(Jack Kilby)和罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片,是工业生产的“心脏”,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路,膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路SSIC、中规模集成电路MSIC、大规模集成电路LSIC和超大规模集成电路VLSIC。

集成电路发展史

集成电路发展史 香港浸会大学物理系 谢国伟博士 早期发展 早在1830年,科学家已于实验室展开对半导体的研究。他们最初的研究对象是一些在加热后电阻值会增加的元素和化合物。这些物质有一共同点,当它们被光线照射时,会容许电流单向通过,我们可藉此控制电流的方向,称为光电导效应。在无线电接收器中,负责侦测讯息的整流器,就是一种半导体电子仪器的例子。德国的Ferdinand Braun利用了半导体方铅矿,一种硫化铅化合物的整流特性,创制世上第一台整流侦测器,后世俗称为猫胡子的侦测器。基于半导体的整流特性,我们能在整流侦测器内的金属接触面和半导体间建立起一电势差,令电子在某一方向流动时为“顺流而下”,反之则“逆流而上”。至此,半导体电子仪器起始面世。 (晶体管) 到了1874年,电报机、电话和无线电相继发明,使电力在日常生活中所扮演的角色,不再单单是能源的一种,而是开始步入了信息传播的领域,成为传播讯息的一种媒介。而电报机、电话以及无线电等早期电子仪器亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。

(整流器) (电容) 在二十世纪的前半段,电子业的发展一直受到真空管技术的掣肘。真空管顾名思义是抽走了空气的玻璃管,内有阴、阳两极,电子会由阴极流向阳极。为了增加电子的流动,我们将阴极管加热至高温(摄氏数百度计),令电子在阴极受热“跳”出。再加上另外一枝电势比阴极还要略低的电极──控制栅极。我们能借着调整其电势来控制电子流动,以达到控制电流的目标。真空管本身有很多缺点:脆、易碎、体积庞大、不可靠、耗电量大、效率低以及运作时释出大量热能。这些问题,直到1947年贝尔实验室发明了晶体管后才得到解决。晶体管就像固态的真空管,电子由阴极流向阳极(在晶体管中称为电子泉和汲极),电子的流动则由一类似真空管中控制栅极的闸门控制。与真空管相比,晶体管体积细小、可靠、耐用、耗电量少而且效率高。晶体管的出现,令工程师能设计出更多更复杂的电路,这些电路包括了成千上万件不同的组件:晶体管、二极管、整流器和电容。可是,体积细小的电子零件却带来另一个问题:就是需要花费大量时间和金钱以人手焊接把这些组件接驳起,但人手焊接始终不是绝对可靠,令电路中成千上万的焊接点都有机会出现问题。因此,电子业接下来所面对的问题,就是要找出一种既可靠又合乎成本效益的方法以生产和焊接电子零件。

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