陕西科技大学过程装备与控制工程HX108-2AM 收音机组装焊接电子实训报告第一周2

装配、焊接基本工艺

装配工艺要求 装配要求： 1、装配要符合图纸——装配时应按照施工图纸的要求，核对零部件、构件编号，安装位置及坡口方向是否与图纸一致；检查板配来料尺寸是否符合要求。 2、装配定位焊要求——普通钢装配定位焊的长度应大于30~40mm，高强钢定位焊长度为50mm，焊角的高度不超过设计规定的焊缝的2/3，定位焊间距300~500mm；对于有预热要求的母材，在定位焊前同样要求预热，定位焊所用焊材和坡口处理要求与正式焊接一致。 3、装配间隙要控制——装配焊接要求严格控制精度，严禁出现超大间隙，根据船级社要求， ①对接缝间隙：坡口根部间隙（a） 标准：手工焊、CO2焊：a≤3.5；CO2单面焊带衬垫：2≤a≤8。 超差处理： 1）当5＜a≤16 时（1）:加衬垫，焊正面（2）:去除衬垫，封底焊（如图1）。 2）当16＜a≤25 时（1）:加背垫，正面单侧成型后再焊主焊缝；（2）:去除背垫，封底焊（如图2）。 3）当a＞25 时，部分割换重新装配，割换高度大于等于300（如图3）。同时割换必须取得现场主管的同意，严禁私自切割材料。 图1 图2 图3 ②角焊缝间隙： 标准：a≤2； 超差处理：(1)当3＜a≤5 时，增加焊脚尺寸（a-2）（图1）。（2）当5＜a≤10 时，开坡口，用陶瓷角（图2）。（3）10＜a≤16 时，开坡口，增设钢衬垫（图3）。（4）当a＞16 时部分换新，割换高度大于等于300（图4） 图 1 图 2 图 3 图 4 同时割换必须取得现场主管的同意，严禁私自切割材料。

○3搭载间隙 标准：a≤2。 超差处理：（1）当3≤a≤5 时，增加焊脚尺寸（a-3）； （2）当a＞5 时重新装配。

电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺

电子产品焊接工艺 基本要求： ①熟悉电子产品的安装与焊接工艺； ②熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。 焊接工具 一、电烙铁 1 、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2 、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右，35W 电烙铁其电阻为1.6kΩ 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率/W ：20 25 45 75 100 端头温度/℃：350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、CMOS 电路一般选用20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～4S 内完成。 3 、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。

电子产品手工焊接焊接温度的设立及验证

电子产品手工焊接焊接温度的确立及验证 陈正浩 中国电子科技集团公司第十研究所 摘要：本文从手工焊接是热能量从烙铁头向被焊物转移的原理分析着手，指出烙铁头显示温度与与烙铁头焊接温度之间存在着温差，烙铁头空载温度与烙铁头焊接温度之间存在着温差，提出只有把烙铁头的焊接温度而不是烙铁头的空载温度作为焊接PCBA的基准温度才更加符合焊接工艺的原理和实际情况，对于PCB的手工焊接温度的确定具有普遍意义。 关键词：手工装焊焊接温度空载温度显示温度回温特性验证 引言 电子产品手工焊接用的电烙铁经历了四代变化，从九十年代以前的直热式电烙铁（外热式或内热式）、感应式电烙铁（焊枪）到九十年代的恒温电烙铁（温控型电烙铁）直到十多年以前以德国ERSA、美国OK和日本HAKKO为代表的智能型电烙铁的出现。 智能型电烙铁不同于温控型电烙铁，两者不属于一个档次。 温控型电烙铁通过控制通电时间而实现恒温的。通电时烙铁温度上升，当达到预定的温度时因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁性触点断开，停止向电烙铁供电。当温度低于强磁体传感器居里点时，强磁体恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。以此循环达到控制温度的目的。 智能型电烙铁采用先进的技术，例如HAKKO-941采用自动温度校准补偿功能，使电烙铁的功率随焊点热容量负载而变化，从而使烙铁头实现温度恒定。 使用智能型电烙铁焊接各种热容量大小不同的焊点时，能自动进行功率补偿，使烙铁头温度变化始终控制在±1℃的范围，烙铁头的温度变化与操作人员的经验无关，不会出现超温现象（过高或过低），焊接时温度无须校验。智能型电烙铁具有温度补偿功能，其功率可随焊点大小智能调节，因此焊接时，无论焊点大小（热容量不等），温度恒定，不会产生因高温而损坏PCB和元器件，也不会出现因温度过低而出现“冷焊”现象。 图1外热式电烙铁图2内热式电烙铁

焊接工艺设计试题和答案解析

一、填空题 1、焊接结构是以金属材料轧制的板材和型材作基本元件，采用焊接加工方法，按照一定的结构组成的，并能承受载荷的（金属）结构。P1 2、焊接结构的分类：按钢材类型可分为板结构和格架结构；按综合因素分类可分为容器和管道结构、房屋建筑结构、桥梁结构、船舶与海洋结构、塔桅结构和机器结构。P2-4 3、管材对接的焊接位置可分为：平焊位置、横焊位置和多位置；板材对接的焊接位置可分为：平焊位置、横焊位置和立焊位置；板材角接的焊接位置可分为：平焊位置、横焊位置和立焊位置。P15 5、凡是用文字、图形和表格等形式，对某个焊件科学地规定其工艺过程方案和规范及采用相应工艺装备的技术文件，称之为焊接生产工艺规程。它是生产中的技术指导性文件，是技术准备和生产管理及制定生产进度计划的依据。P21 6、焊接结构制造工艺过程的主要工序有：划线（放样或号料）、切断、成形、边缘加工、制孔、装配、焊接、检验、涂漆等。P22 7、焊接结构的生产通常由四部分组成，分别是：1 生产前的准备、2 金属加工或零、部件的制作、3 装配焊接、4 成品加工、检查验收和包装出厂。P27 8、在焊接结构制造的零件加工过程中，根据对工件所产生的作用和加工结果，钢材的基本加工方法可分为：变形加工和分离加工。P38 9、在焊接结构制造的零件加工过程中，钢材经过划线和号料后，就转入下料工序，其中，主要的完成方式主要有：机械切割和热切割。P62 10、在进行焊接结构生产的装配过程中，必须具备以下三个基本条件：定位、夹紧、以及测量。 11、在焊接结构生产中，选择合理的装配一焊接顺序很关键，目前，装配一焊接顺序基本有三种类型：整装整焊、分部件装配、和随装随焊。P144 12、在焊接结构生产的转配过程中，根据不同产品、不同生产类型，有不同的装配工艺方法，主要有：互换法、选配法、和修配法。P144 13、焊接变位机械是改变焊件、焊机或焊工的空间位置来完成机械化、自动化焊接的各种机械装备。P174 14、焊接机器人工作站通常由工业机器人、焊接设备、周边设备、系统控制设备、辅助装置、等部分组成。P208 15、焊接生产线可分为三种类型，分别是：刚性焊接生产线、柔性焊接生产线、和介于二者之

电子产品制造过程

电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将

手工锡焊基本操作与技术要点说明

手工锡焊的基本操作及技术要点 一．锡焊基本条件 1．焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2．焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3．焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4．焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。

二．手工锡焊要点 1．掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为 （1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3）元器件受热后性能变化甚至失效。 （4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2．保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3．用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领

电子产品焊接工艺

单元3 焊接工艺 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。随着电子产品复杂程度的提高，使用的元器件越来越多，有些电子产品（尤其是有些大型电子设备）要使用几百上千个元器件，焊点数量则成千上万。而一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。焊接质量是电子产品质量的关键。因此，掌握熟练焊接操作技能对于生产一线的技术人员是十分重要的。 本单元主要介绍锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术等内容。并安排了焊接训练。 3-1焊接的基础知识 3-1-1锡焊分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1．熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 2．接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 3．钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 3-1-2焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 1.润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。润湿的好坏用润湿角

基本手工焊接工具与方法

基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头

烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来

宿舍安全人机工程学课程设计

课程设计 （安全人机工程课程设计——————说明书）题目：寝室桌椅的安全人机优化设计 班级：2012级安管1班 学号： 学生姓名： 指导老师：刘艳宾 重庆安全技术职业院学院

目录 人体参数———————————————————————3 4 5 电脑桌高度的确定——————————————————— 5 6 电脑桌材质和颜色选择——————————————————7 电脑桌标准尺寸—————————————————————8 宿舍电脑桌分析————————————————————9 10 电脑桌设计———————————————————————11 座椅设计理念——————————————————————12 座椅结构————————————————————————13 座椅建模————————————————————————14 座椅渲染效果——————————————————————15 结束语—————————————————————————16 参考文献—————————————————————16

学生公寓电脑桌的人机学分析与设计 摘要：通过对大学生寝室电脑桌的尺寸，外形进行分析，结合安全人机工程学中的有关知识，以及人的主要尺寸，对大学生电脑桌进行评估及改进。 关键词：安全人机工程学人体参数舒适安全 人体的主要参数： 表1 人体测量尺寸主要参数如下（CM）： 项目百分位 数 男（尺 寸） 女（尺 寸） 尺寸平 均值 坐高50 908 855 881.5 坐姿眼高50 798 739 768.5 坐姿肘高50 263 + 413 251 + 382 654.5 小腿加足高50 坐姿大腿厚 度 95 151 151 151 坐姿膝高95 532 493 512.5 电脑桌的整体要求： 桌面的高度、键盘的抽屉、走线等要符合自己实际情况和工作习惯。 电脑桌的高度应该适中，根据安全人机工程学的知识可知，电脑桌的高度应以第5百分位至第95百分位的人体尺

PCB板焊接工艺手册要点

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：

装配焊接工艺(教案).

项目七装配—焊接工艺装备教案 1.教学内容 焊接工装的地位与作用、分类及应用、组成及选用原则；零件在夹具中的定位，定位器，夹紧器，拉紧及推撑夹具；焊件、焊机、焊工变位机械。 2.教学目的 了解焊接焊接工装的地位与作用、分类及应用、组成及选用原则；熟悉零件在夹具中的定位，定位器，夹紧器，拉紧及推撑夹具；掌握焊件、焊机、焊工变位机械。 3.教学重难点 重点 （1）焊接工装的分类及各种工装的基本特点； （2）定位原理的理解和定位器的认识； （3）夹紧机构的设计要点和对夹紧机构的基本要求； （4）夹具设计的基本要求，基本方法和步骤； （5）焊件、焊机变位机的结构种类、形式、操作原理和使用特点。 难点 （1）夹紧机构的组成和常用夹紧机构； （2）夹具设计基本方法和步骤； （3）焊件、焊机变位机的结构形式、操作原理和使用特点。 4.教学方法 本教学环节采用理论方法。通过课件并配合教材讲授，使学生可以更好地学习。

授课内容 任务一概述 装配－焊接工艺装备是焊接结构装配与焊接生产过程中起配合及辅助作用的工装夹具、机械装置或设备的总称，简称焊接工装。 把用来装配进行定位焊的夹具称作装配夹具；而专门用来焊接焊件的夹具称作焊接夹具；把既用来装配又用来焊接的夹具称作装焊夹具。它们统称为焊接工装夹具。 一、焊接工装的作用 1.定位准确、夹紧可靠。 2.防止和减小焊接变形。 3.能够保证最佳施焊位置。 4.减轻工人劳动强度。 5.扩大先进工艺方法和设备的使用范围。 二、焊接工装选用的基本原则 1.焊接结构的生产规模、生产类型 2.产品质量、外观尺寸、结构特征、技术等级 3.产品生产工艺规程 4.工艺装备的可靠性 5.对制品的适应性 6.焊接方法对夹具的特殊要求 7.安装、调试、维护的可行性 8.尽量选择已通用化、标准化的工艺装备 三、焊接工装的分类及应用 焊接工装可按其功能、适用范围或动力源等进行分类。 1、功能：装配-焊接夹具；焊接变位机械；焊接辅助装置； 2、适用范围：专用工装；通用工装；组合式工装； 3、动力源：手动工装；气动工装；液动工装；电动工装。 四、焊接工装的组成

电路板、电子元器件的焊接与装配

电路板、电子元器件的焊接与装配 焊接工具：焊接小型电子元件用20w内燃式电烙铁。 焊料：中间带松香的焊锡丝。 焊接方法： （1）新的电子元件及线路板都有镀锡，可以直接焊。旧的元件要除去表面氧化层、锈蚀、污物等。 （2）先将加热好的电烙铁，放在引脚与线路板的交界处并与平面成45度角。 （3）加热3-5秒再将焊锡丝放在交界处，待焊锡充分熔化后并充分结合后，移开电烙铁级焊锡丝。 （4）用吹气的方法是焊点迅速冷却。 （5）焊点尽量小，牢固。 （6）焊接时间尽量短。 焊接时注意事项： （1）电烙铁接地线与电源接地线相接，防止电烙铁漏电发生事故。 (2) 焊接时用镊子夹住元件的引线，防止因温度过高损坏元件。（3）焊锡未凝固前切莫摇晃元件，防止虚焊假焊。 （4）焊接多种电器元件时，以先大后小的原则。 （5）焊接电子元件和集成电路芯片时，应将电烙铁接地，或切断电烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。 评估要素： （1）采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。（工具、焊料的准备、焊接步骤及方法。） （2）经仪器测试，电路功能正确。 （3）检查外观，电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。 a.PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 1.1PCB板焊点的工艺要求

人机工程学剪刀设计

人机工程学中剪刀设计研究 摘要：本文从人的生理特征出发，根据人机工程学的相关原理，分析了手工剪刀在使用过程中存在的问题，并给出了解决的方法。 关键词：人机工程学、手工剪刀、裁缝剪刀。 图一图二 正文： 一、工具与人机工程学 应用人机工程学原理进行手工工具设计的意义和作用手工工具例如榔头、钳子、剪刀、扳手等是人们在日常生活和某些特定的工作中经常要用到的一些工具，它们的主要的作用区域是手、腕、臂以及上肢部分，如果设计不当，给使用者带来的累积损伤疾病（指由于不断重复使用身体某部分而导致的肌肉、骨髓的疾病）是十分严重的。在美国，与工作有关的上肢损伤（WUEDS）( 劳动统计部（BLS）定义为累计损伤疾病) 占到所有与工作有关的肌骨损伤的11%，上肢累积的损伤疾病占职业疾病的比例超过60%，其中与手部工具有关的损伤超过26 万例，相关的医疗费用高达 4 亿美元。通过应用人机工程学原理对手工工具的使用方式、使用状态以及造成累计损伤疾病原因的分析，一方面可以提高工作效率和质量，另一方面可以提高安全性、减少疲劳和压力，增加工作的满意度和改善生活的质量。为了更好地研究手工工具与人的上肢间的关系，我们先引入一些人机工程学的概念。人体的上肢系统主要包括：肩、大臂、小臂、腕、手和骨、肌肉、腱、韧带、神经，为了更好地描绘关节的运动，1988 年Putz Anderson 提出了如下一些术语：（1）曲腕桡向偏差（radial deviation）：手沿大拇指方向腕部弯曲；尺骨偏差：（ulnar deviation）：手沿小指方向腕部弯曲。（2）关节弯曲、伸展弯曲：减小相邻骨之间角度的运动；伸展：增大相邻骨之间的运动。下面我们以手工剪刀为例进行具体的分析。2. 手工剪刀的种类手工剪刀是指长度在20c m 以内，单手使用的剪刀。它通常应用于剪纸、剪毛发、剪树枝等生活或工作活动中。之所以限制手工剪刀的长度在20c m 以内，是根据G B10000-88 的标准，95% 的男子（18-60 岁）手长小于196cm，95% 的女子（18-60 岁）手长小于183c m。因此，20c m 可以保证绝大多数人的使用要求。

装配焊接工艺装备

装配焊接工艺装备 本部分针对焊接工装夹具的种类和组成、定位及夹紧机构；焊接变位机械的分类、作用和特点等方面作以介绍。 装配焊接夹具也称焊接工装夹具，它与焊接变位机械装备在焊接结构生产中总称为工艺装备。其中工装夹具包括定位器、夹紧器、推拉装置等；变位机械装备主要包括各种焊件、焊机、焊工变位机械等机械装置。 1．工艺装备在焊接生产中的地位和作用 主要作用： ①准确、可靠的定位和夹紧，可以减轻甚至取消下料和装配时的划线工作。 ②有效地防止和减小焊接变形，从而减轻了焊接后的矫正工作量，达到减少工时消耗和提高劳动生产率的目的。 ③能够保证最佳的施焊位置，焊缝的成形性优良，工艺缺陷明显降低，焊接速度提高，可获得满意的焊接接头。 ④采用工艺装备，实现以机械装置取代装配零部件的定位、夹紧及工件翻转等繁重的工作，改善了工人的劳动条件。 ⑤可以扩大先进工艺方法和设备的使用范围，促进焊接结构生产机械化和自动化的综合发展。 2．焊接工艺装备的分类 （1）焊接工装夹具 焊接工装夹具是将工件进行准确定位和可靠夹紧，便于零部件进行装配和焊接的工艺装置、装备或工具等。 （2）焊接变位机械装备

焊接变位机械装备是通过改变焊件、焊机或焊工位置来实现机械化、自动化焊接的各种机械装置。焊件移动装置包括焊接变位机械、滚轮架、回转台和翻转机等；焊机移动装置包括焊接操作机、电渣焊立架等；焊工升降台是改变工人操作位置的机械装置。 （3）辅助装置 此类装置包括焊丝处理、焊剂回收、焊剂垫以及各类吊具、地面运输设备、起重机、运输机等。 3．工艺装备的特点 1）工艺装备与备料加工的关系 采用工艺装备进行备料加工，要与零件几何形状、尺寸偏差和位置精度的要求相匹配，尽可能使零件具有互换性，提高坡口的加工质量以及减小弯曲成形的缺陷 2）工艺装备与装配工艺的关系 利用定位器和夹紧器等装置进行焊接结构的装配，其定位基准和定位点的选择与零件的装配顺序、零件尺寸精度和表面粗糙度有关。 3）工艺装备与焊接工艺的关系 采用自动焊时，一般对焊接机头的定位有较高的精度要求，以保证工作时稳定性，并可以在较宽的范围内调节焊接速度。当采用手工焊接时，则对工艺装备的运动速度要求不太严格。 4）工艺装备与生产规模的关系 单件生产时，一般选用通用的工装夹具；

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

电子产品制造过程简介

电子产品制造过程简介 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的部件，是的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 （3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。

电子产品焊接工艺修订稿

电子产品焊接工艺 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

电子产品焊接工艺 基本要求： ①熟悉电子产品的安装与焊接工艺； ②熟练掌握安装与手工焊接技术，能独立完成普通电子产品的安装与焊接。 焊接工具 一、电烙铁 1 、外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 2 、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为Ω左右， 35W 电烙铁其电阻为Ω左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表： 烙铁功率 /W ：20 25 45 75 100 端头温度 /℃：350 400 420 440 455 一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在～ 4S 内完成。 3 、其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。

人机工程学案例分析报告

人机工程学案例分析报告 摘要：高校宿舍公寓的设计合理性、舒适性越受重视。本文主要是运用人机工程学的知识，从国家标准以及全国高校宿舍情况出发对于我校 5 号宿舍楼的内部的尺寸、方位上进行合理的评价与分析，并在此基础上提出了一些合理的改善措施。 关键字：宿舍公寓 人机工程学分析 评价 第1页共8 页 我校女生公寓的人机学评析和改进设计 2 1 选题背景 当今中国高校的学生宿舍己经公寓化，服务性设施也在改进。了解高校学生宿舍的发展情况，将使本文的评析更加具有现实针对性。1 )解放后到文化大革命以前，学生宿舍每层有集中的盥洗室和卫生间。2) 1977 年文化大革命后，新学生宿舍楼采用砖混结构中廊式布局，通常6-7 层，每层采用集中的盥洗室和卫生间。中央走道两侧排列房间和公用的盥洗室及卫生间。3)2000 年以来宿舍分三类：①每层采用集中的盥洗室和卫生间；②旅馆式学生公寓，每个房间都有独立的盥洗室和卫生间，；③高层学生公寓，是为解决高校扩招学生增多问题而建，设施设计上受很多条件限制，电梯、盥洗室和卫生间。我校女生公寓楼属第二种类型一一拥有独立的卫生间学生公寓，但在在卫生间的设计方面受到了面积、空间等因素的限制。本文将在基本不突破这些限制的前提下，作进一步评析，提出改进设计方案，使之更加宜人。国家标准中宿舍设计的行业标准与设计规范居室的面积要求 表1 居室类型与人均使用面积人数项目每室居住人数（人）人均使用2 面积(m / 人）单层床、高架床双层床1 16 — 2 8 — 3～4 5 — 6 — 4 8 — 3 类型1类2类3类4类 储藏空间 壁柜、吊柜、书架 4)居室的床位布置尺寸不应小于下列规定: (1)两个单床长边之间的距离0.60m。(2)两床床头之间的距离0.10m。(3)两排床或床与墙之间的走道宽度1.20m。5)居室的储物空间(1)居室应有储藏空间，每人净储藏空间不宜小于0.50m3；严寒、寒冷和夏热冬冷地区可适当放大。(2)储藏空间的净深不应小于0.55m。设固定箱子架时，每格净空长度不宜小于0.80m，宽度不宜小于0.60m,高度不宜小于0.45m。书架的尺寸，其净深不应小于0.25m，每格净高第2页共8 页

基于人机工程学的城市公交车潜在问题

公交车作为社会发展的标志，城市的一道流动风景线，对城市的进步和发展起着巨大的推动作用，它极大的缩短了城市和邻近村镇间的距离，缩短了人们之间的地理距离和心理距离，为人们的生活和出行提供了方便，节约了时间和金钱。投币系统作为公交车系统中最重要的人机交互系统，它的设计的合理性可以帮助我们有效地解决现在公交车的诸多潜在隐患和问题。这就要求设计师遵守以人为本的设计概念，以人机工程学为理论基础，对公交车的投币系统进行系统设计和信息传递装置的设计，从而为我们提供一个更安全、更舒适、更人 性化的公交车环境。 1.人机工程学 人机工程学是研究人、机械及其工作环境之间的相互作用的学科。在国内，人机工程学为设计中考虑“人的因素”提供人体尺度数据，“机的功能”合理性提供科学依据和“环境因素”提供设计准则，为“人—机—环境”系统设计提供整体思路，为人性化设计提供提供可行方法，最终目标是确保“人—机—环境”系统完美和谐，总 体性能的最优化。 车辆人机工程学是人机工程学在地面机动车辆这一特定领域的应用分支，它以人（包括驾驶员和车内乘员）-车-环境系统为对象，以改善驾驶员的劳动条件和车内乘员的舒适性为核心，以人的安全、健康、舒适、高效为目标，使整个系统的总体性能达到最优。 2.城市公交车潜在问题分析 2.1 安全隐患 公交车是以提供最大的载客量为目的，这就不可避免的造成了公交车实际意义上的“超载”。公交车“超载”现象，引发安全隐患，包括生命安全和财产安全。因为一旦发生交通事故，车厢内众多的乘客根本没有足够空间逃生，反而会相互挤压、碰撞，以致出现群死群伤的现象；同时由于车厢内人与人之间无法避免的“亲密接触”，给不法分子很多作案的机会，从而威胁到乘客的财产安全。 2.2 健康隐患 公交车作为公共设施，载客量大，流动性大，污染比较严重，传播速度快，但是清洁工作做的不是很到位；再加上“超载”而导致人与人之间的距离太近，使得细菌通过呼吸道和身体接触得以传播、感染，尤其是在炎热的夏天和并发症比较多的季节。 2.3 秩序和文明问题 由于公交车的限载标准模糊，乘客为了节省时间和金钱而在乘车的过程中，出现“能上则上，能挤则挤”的现象，这种现象既是对自己的人生安全不负责任的行为，也是对自己所在的城市的不负责。乘客在挤车的过程中，杂乱无序，丑态百出，这无疑影响了城市的文明 形象。 2.4 公平和节能问题

装配与焊接工艺

装配与焊接工艺 电子产品的电气连接，是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。安装与连接，是按照设计要求制造电子产品的主要生产环节。应该说，在传统的电子产品制造过程中，安装与连接技术并不复杂，往往不受重视，但以SMT为代表的新一代安装技术，主要特征表现在装配焊接环节，由它引发的材料、设备、方法改变，使电子产品的制造工艺发生了根本性革命。 产品的装配过程是否合理，焊接质量是否可靠，对整机性能指标的影响是很大的。经常听说，一些精密复杂的仪器因为一个焊点的虚焊、一个螺钉的松动而不能正常工作，甚至由于搬运、振动使某个部件脱落造成整机报废。所以，掌握正确的安装工艺与连接技术，对于电子产品的设计和研制、使用和维修都具有重要的意义。实际上，对于一个电子产品来说，通常只要打开机箱，看一看它的结构装配和电路焊接质量，就可以立即判定它的性能优劣，也能够判断出生产企业的技术力量和工艺水平。装配焊接操作，是考核电子装配技术工人的主要项目之一；对于电子工程技术人员来说，观察他能否正确地进行装配、焊接操作，也可以作为评价他的工作经验及其基本动手能力的依据。 5.1 电气安装 制造电子产品，可靠与安全是两个重要因素，而零件的安装对于保证产品的安全可靠是至关紧要的。任何疏忽都可能造成整机工作失常，甚至导致更为严重的后果。 5.1.1 安装的基本要求 5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能 电气连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而且要考虑在振动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。这样，就必须在安装过程中充分考虑各方面的因素，采取相应措施。图5.1是两个安装示例。