SMT外观目检不良项目及发生原因
SMT外观目检不良项目及发生原因
1.0 空焊
1.1 空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
1.2 冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。造成的原因：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN 翘，PIN偏移,PCB PAD未印锡，锡少，零件PIN&PAD氧化﹐反贴﹐反向等﹔
1.3 检验方式﹕从不同方向(45度)确认零件脚与PCB PAD是否有焊接
2.0 损件/破损
2.1 零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件裂开
2.2造成原因：受外力碰撞，与尖锐/较硬物品放置在一起(如﹕BOT面零件被顶PIN顶到)，摔板，掉板﹐堆板﹐原材料﹐高温﹐维修不当等﹔
2.3 检验方式﹕
2.3.1 从不同角度确认零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕迹
2.3.2 电阻类零件不可有裂痕现象
3.0 反向
3.1极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR 因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置造成原因：置件反向，维修反向，手摆反向﹐对零件极性认知不够﹐原材料反﹐上料反向等﹔
3.2 检验方式﹕
3.2.1逐个零件确认零件本体极性是否与PCB/套板极性一致,针对有极性零件套板上必须有极性标示，如没有则要及时提出﹔
3.2.2针对PCB极性标示不清楚PCBA也可找一个参照物，确认零件极性﹔
4.0 多件
4.1多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上造成原因：机器抛件﹐设计变更程序未更新﹐机器及程序异常等﹔
4.2检验方式﹕
4.2.1使用套板检验，如发现套板套不下或很难套下的部位，需重点检查，确认PCB是否多件或有异物;
4.2.2 依BOM查询，如BOM中无则表示多件
5.0 吃锡不足
5.1造成原因：PCB 印锡过少，维修锡少﹐钢板开孔﹐PCB PAD设计上有孔等﹔
5.2 检验方式﹕从不同角度确认零件脚与PCB PAD焊接状况是否良好，吃锡面积有无达到75%（吃锡高度和吃锡宽度）
6.0 label贴错/漏贴
造成的原因﹕没有SOP作业﹐SOP定义不清﹐未按SOP作业﹐SOP未更新﹐补印错﹔作业需知﹕依SOP作业，将上工单的贴纸及时回收﹐不良补打印时﹐PCBA放置不良区域﹐补回后刷入S/F
7.0 PCB漏铜
7.1 造成原因：与尖锐物品碰撞（如镊子,刀片），PCB来料不良﹐轨道调整不当&变形﹔
7.2检验方式﹕发现划痕未漏铜用手触摸不会有凹凸手感﹔
8.0 立件
8.1造成原因：
8.1.1加热不均匀；
8.1.2 元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；
8.1.3基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；
8.1.4焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；
8.1.5 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；
8.1.6预热温度太低；
8.1.7贴装精度差，元件偏移严重。从不同角度确认零件是否有高翘，直立现象
9.0 夹件
9.1 造成原因：机器抛件﹐程序异常等﹔
9.2检验方式﹕
9.2.1从不同角度确认零件下方是否有多余的零件存在
9.2.2 检验方式与多件雷同，夹件会造成零件空焊或浮件等不良﹐BGA下夹件较难检﹔
10.0 浮件
10.1造成的原因：零件未打到﹑打不进定位孔，PCB上有异物或零件顶到﹐未按压到位﹔
10.2 检验方式﹕从不同角度确认零件是否有高翘，目视无法判定时可以用检验工具(塞规)﹔
11.0 缺件
11.1造成的原因：机器&程序漏置件，漏手摆，PCB未印锡﹐维修﹐抹碰等﹔
11.2检验方式﹕
11.2.1使用套板确认，如果发现异常，可使用Sample比对确认﹔
11.2.2可用查BOM方式确认，如果是双联板，可与另1PCS比对确认﹔
11.2.3在套板上分区域标示未置件的数量﹐用竹签点的方式﹔
12.0偏移
12.1造成的原因：置件偏移，零件PIN偏移，手摆﹐设计等﹔
12.2检验方式﹕
12.1确认零件PIN脚有无超出PAD ?
12.2使用套板发现有套不下，或套下去很紧的部位确认零件有无整体偏移现象
13.0 短路
13.1造成的原因：印刷锡膏，手摆﹐本体﹐甩锡﹐维修短路等﹔
13.2 检验方式﹕从不同角度确认零件PIN或相邻是否连锡现象
14.0 错件
14.1造成的原因：手摆错件，维修错件，架错料，来料错料，发错料﹐置件错﹐程序错﹐标示错﹐手Keyin 错等﹔
14.2 检验方式﹕检验时分时间段对照首件板﹐碑文&颜色等﹐疑问时及时反馈﹔
15.0 撞件
15.1造成的原因：受外力碰撞，与尖锐/较硬物品放置在一起，摔板，撞板，掉板﹐堆板﹔
15.2 检验方式：与检验缺件雷同，不同之处在于非正常缺件，为受外力碰撞造成，会有置件痕迹存在﹔
16.0 反白
16.1 造成的原因：料架不良﹐吸嘴不良﹔
16.2 检验方式﹕正常生产中出现零件正背面反过来现象为反贴，反贴零件如IC,晶体管类看不到背纹，电阻类零件反贴则背面朝上
17.0 锡珠
17.1造成的原因：钢板开孔方式，设计不良，维修产生锡珠﹐锡膏问题﹐置件压力过大等﹔
17.2检验方式﹕发生锡珠不良除维修品之外﹐一般会批量性不良﹐主要会在侧面﹐线圈电感如印锡过多﹐本体底部会大良残流锡珠﹐锡珠因不易检验﹐一定要使用检验工具﹔
18.0 脏污
18.1 造成的原因：机器掉油，维修后未清洗干凈﹐保养时加油过多
18.2检验方式﹕发现有黏稠物PCB表面不光滑时﹐及时插去防止灰尘异物沾附
19.0 锡尖
19.1造成的原因：烙铁碰到﹐甩熄﹐吃锡过多抹碰﹔
19.2 检验重点﹕针对维修品维修点及周边零件重点检验﹔
20.0 其他不良现象
20.1锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
20.2 污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
20.3 SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品
20.4 包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者
20.5 锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间
20.6 污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，
20.7跷皮：与零件脚相关之接垫不得有超过10％以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25％以上之裂隙。
20.8板弯变形：板子弯曲变形超过板子对角长度0.5％以上者。
20.9跪脚：CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
20.10 浮件：零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
20.11刮伤：注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
20.12 PC板异色：因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。