第二章 CPU习题

第二章 CPU习题
一、填空题
1 、 CPU 的主频 = _外频_ × _倍频_ 。 、
2 、目前 CPU 的接口主要有 __Socket_ 和 _Slot_ 两大类。 、
3、 CPU采用的扩展指令集有Intel公司的_SSE_、__MMX_和AMD公司的_3DNOW！_等几种。 、 、
4、编号为AMD-A0850APT3B的CPU的主频是_850_MHz、封装方式为_PGA_、工作电压为_1.7_V、二级缓存容量是256_KB、前端总线频率是_200_MHz。 、、 、、
5、按照CPU处理信息的字长，可以把它分为_4_、_8_、_16_、_32_以及_64_微处理器。
6、3Dnow!指令集是_AMD_公司提出的，并被广泛应用于_AMD_处理器上。 、
7、 Socket接口的CPU有数百个针脚，因针脚数目不同而称为_Socket370_、_Socket462_、_Socket423_、_Socket478_等
8、CPU是Central_Processing_Unit（中央处理器）的缩写，它是计算机中最重要的部件，主要由_运算器_和___控制器_组成，主要用来进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。 、
9、CPU的功能主要有三种：一是_读数据_；二是_处理数据_；三是_写数据_。
10、CPU的性能指标主要有_主频_、_字长_、_寻址空间_、_高速缓存_、_工作电压等几项。
11、缓存也称_高速缓冲存储器_，英文名称为Cache。一般我们将高速缓存分为两类：_一级缓存L1 cache_和_二级缓存L2 cache_。
12、CPU的内核工作电压越低，说明CPU的制造工艺越_好_，这样CPU电功率就_越低_。
13、CPU的物理结构可以分为_内核_、_基板、_填充物_、_封装_及_接口_五部分。
二、选择题 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、
1 、当前的CPU市场上，知名的生产厂家是___和_AC_。
A.Intel公司 B.IBM公司 C.AMD公司 D.VIA公司
2、 CPU的封装形式上可以分为____和_AB __两种。
A.Slot架构 B.Socket架构 C.Socket_7架构
3、 CPU的主频由外频与倍频决定，在外频一定的情况下，通过_B _提高CPU的运行速度，称之为超频。
A.外频 B.速度 C.主频 D.缓存
4、CPU的3大生产厂商是Intel，AMD和_B_。A.华硕 B.VIA C.联想 D.Pentium
5、在以下存储设备中，_D_存取速度最快。A.硬盘 B.虚拟内存 C.内存 D.CPU缓存
6、_B又称Socket_T，是Intel公司推出的一种最新的接口方式。
A.Socket754 B.Socket755 C.Socket603 D.Socket423
7、CPU封装方式始于_A_时代，当时的CPU采用的是DIP封装方式。
A.4004 B.8008_ C.8086 D.8088E.8038
8、CPU的接口种类很多，现在大多数CPU的接口为_A_接口。A.针脚式 B.引脚式 C.卡式 D.触点式
三、判断题 1、2、3、4、5、6、√
1 、 Intel 公司从 586 开始的 CPU 被称为奔腾。（√）
2 、 Intel 公司的奔腾 4CPU 在电气规格上采用的是 Socket 462 微处理器插座。（×）
3 、主频、外频和倍频的关系是：主频 = 外频 ×

倍频。（√）
4 、毒龙（Duron）处理器是采用Socket_462架构的CPU。（√）
5 、字长是人们衡量一台计算机 CPU 档次高低的主要依据，字长越大， CPU 档次就越高。（√）
6 、超线程（ Hypre-Threading ）技术是在一个 CPU 内同时执行多个程序而共同分享一个 CPU 的资源，像一个 CPU 在同一时间执行两个线程。（√）