Q-Q-3-22 A2 红胶板推力测试作业规范

ASTM D-3652 红胶测试标准

测试报告No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007 Page 1 of 3 宁波圣之岛焊锡材料有限公司 余姚市梨洲街道苏家园村 基于委托检验样品贴片胶(红胶)的报告如下: SGS 相关号 : 10244453-1 主要成份 : 环氧树脂 样品收到日期 : 2007-01-26 样品试验日期 : 2007-01-26—2007-01-30 试验要求 : 参照RoHS指令2002/95/EC及后续修正指令. 试验方法 : (1) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定镉的含量 (2) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定铅的含量 (3) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP测定汞的含量 (4) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 采用比色法测定六价铬的含量 (5) 参照US EPA 3540C和3550C用GC-MS测定PBBs(多溴联苯)和PBDEs(多溴联苯醚) 的含量 试验结果 : 见后续页 SGS-CSTC 化学实验室授权签字SGS-CSTC 化学实验室授权签字 张曜郝金玉 高级主管实验室经理 根据客户申请，SGS出具了此中文报告；英文版本可根据客户要求提供。 (The Chinese test report is issued according to the applicant’s request. The English version is available from SGS if further needed.)

标准试验指

标准试验指- 1、A型探棒（试具A探针） 产品概述： 符合IEC61032图1试具A、GB16842试具A、GB4208IP1、IEC60529IP1、IEC60065等标准要求。用于防止手背触及的防护检验。 ●可订制带50±5N推力。 2、B型探棒（标准试验指） 产品概述： 符合GB4706、GB2099、GB4943、GB4208IPX2、GB3883图1、IEC61032图2试具B、IEC950图2A、IEC60884、IEC60335、GB/T16842试具B、UL507、EN60529图1、UL1278图8.4等标准要求。用于防止手指触及或防触电检验的防护检验。 ●可订制带10±1N推力。 3、C型探棒(试具C探针) 产品概述： 符合IEC61032图2试具C、IEC60529IP3、GB4208IP3、GB/T16842试具C、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持工具触及的防护检验。

●可订制带3±0.3N推力。 4、D型探棒(试具D探针) 产品概述： 符合IEC61032图4试具D、IEC60529IP3、GB4208IP4、GB/T16842试具D、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000等标准要求。用于防止手持金属丝触及的防护检验。 可订制带1±0.1N推力。 5、1号探棒（试验钢球） 产品概述： 符合IEC61032图5试具1、IEC60529IP1、GB4208IP1等标准要求，直径为50。用以检验防止直径大于等于50㎜的固异物进入设备内部。 可订制带手柄。

6、11号探棒（试验直指） 产品概述： 符合IEC61032图7试具11、GB/T16842试具11、GB8898、IEC60065、IEC60598、GB7000、IEC60335、GB4706等标准要求。用于检验防止人体触及部件，也可用于检验外壳的孔或外壳内部挡板的机械强度。 ZLT-I07A带有非圆形限位板，其他尺寸与ZLT-I07相同。 ●可订制带10～50N推力，型号：ZLT-TZ1 ●可订制带10～75N推力，型号：ZLT-TZ2 ●可订制带5～30N推力，型号：ZLT-TZ3 7、12号探棒（试验长销） 产品概述： 符合IEC61032图8试具12、GB/T16842试具12等标准要求，用于检验带电部件或机械部件是否被触及。

锡膏红胶印刷品质检验标准

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准

3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准 图 7标准： 1.锡膏印刷成形佳。 2.锡膏无偏移。 3.厚度。 4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使 零件偏移。 5.依此应为标准要求。 图 8 合格： 1.锡膏量足 2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3.锡膏成形佳。 4.依此应为合格。 热气宣泄

图 9 不合格: 1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2.锡膏偏移量超过20%焊盘。 3.依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 图 10标准： 1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2.锡膏量均匀，厚度在。 3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4.依此应为标准的要求。 图 11 合格： 1.锡膏之成形佳。 2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。 4.依此应为合格。 锡膏印刷偏移超过 W W=焊盘宽 偏移量<20%W W=焊盘宽

图12不合格: 1.锡膏偏移量超过15%焊盘。 2.当零件置放时造成短路。 3.依此应为不合格参考。 3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准 图 13 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏100%覆盖于焊盘上。 3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。 5.依此判定为标准要求。 图 14 合格： 1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。 2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。 3.依此应为合格。 偏移大于15%焊盘 偏移量小于15%焊盘

双金属温度计试验作业指导书

目录 1. 编制依据 (2) 2. 作业条件和设备特点 (2) 3. 作业进度和作业量 (2) 4. 资源配置 (2) 5. 试验程序和方法 (3) 6. 质量要求和控制标准 (4) 7. 安全、环境措施 (4) 8. 验收记录 (4) 9. 附录 (4)

1. 编制依据 1.1 XX（项目）总合同 1.2XX（项目）XX设计院相关图纸资料 1.3 XX（项目）相关设备制造厂厂家资料 2. 作业条件和设备特点 2.1作业条件: 设备到货满足设计要求和现场实际要求。 环境温度(20±5)℃。 相对湿度45%~75%。 供电电源波动范围±1%（ 220V，50Hz）。 作业环境内无其它强磁场、强电磁干扰。 2.2设备特点: 双金属温度计是一种温度显示就地仪表，其核心元件是由两种不同金属材料组成的温度传感弹簧管，受热时弹簧管随之膨胀弯曲，带动指针转动，指示刻度板上的温度显示值。试验人员应保持高度的注意力，细心、耐心，并具备熟练的操作经验和技能，完全深入地理解掌握相关的技术规范和技术文件。 3. 作业进度和作业量 3.1作业进度: 安装前全厂所有双金属温度计必须完成检验来核实其合格性，这项工作必须在仪器仪表实验室或现场专用的仪表试验区进行。根据工程的实际进度，对每一个双金属温度计，其具体的校验时间计划由它所在系统的实际安装进度而确定。 3.2作业量: 本工程XX 机组，XX供货的双金属温度计的具体数量、类型，根据XX合同所确定的XX设备供货清单来决定。 4. 资源配置 4.1人力资源配置: 整个试验过程应配置有相关调试资格、经验的调试人员2人，其中至少应有1名调试工程师参与或指导。

SMT红胶工艺

SMT红胶工艺 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这? 不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析： 1. 组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点： 1 ）. 丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。 2 ）. 印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以45 －60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。 3 ）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在160 ℃以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的0603 、0805 、1206 封装的组件推力一般在1kg －2kg 之间。 4 ）. 生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在23± 3 ℃的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。 圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外，PCB 的加工质量也会带来一些影响，PCB 本身不平整也会造成组件缺失。$Page_Split$ 2. 红胶与组件一起缺失，且PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走 这种现象主要的原因是PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点：

回流焊温度曲线测试操作指示

1.0目的 用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。 2.0适用范围： 适用于苏州福莱盈电子有限公司 3.0职责： 无 4.0作业内容 4.1设定温度参数制程界限: 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户 的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保 温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速 率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板 变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助 焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高 温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。

4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔 化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与 PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一 般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊 接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留 必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保 持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与 之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元 件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或 SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如 图： 4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基 于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位 置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线

SMD红胶制程检验标准

1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求： 1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般 为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附， 并且不影响元件上锡性为允收。（如图一） 图一 1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶 点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可 以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（图 二） 图二 1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以 上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常 贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允 收。（图三） 图三 1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。（图四）

2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范 2-1标准（PREFERRED） 2-1-1胶并无偏移。 2-1-2胶量均匀。 2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图五） 2-2允收（ACCEPTABLE） 2-2-1 A为胶中心。 B为锡垫中心。 C为偏移量。 P为焊垫宽。 C<1/4P 2-2-2 胶量均匀。 2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图六） 图四 五 图五 图六

2-3拒收（NOT ACCEPTABLE） 2-3-1胶量不足。 2-3-2两点胶量不均匀。 2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。（图七） 3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范 3-1标准（PREFERRED）： 3-1-1零件在胶上无偏移。（图八） 3-2允收（ACCEPTABLE）： 3-2-1 C为偏移量。 W为元件宽 图七图八

波峰焊炉温曲线测试操作规程

波峰焊炉温曲线测试操作规程

Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程

2014年12月01日发布2014年12月05日实施

1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 适用范围： 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体， 周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与 车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s

炉温均匀性测试作业指导书

有限公司 热处理炉均匀性测试作业指导书 编制： 审核： 批准： 实施时间：

1、目的： 生产中使用的热处理炉TUS(温度均匀性)和使用仪表及热电偶满足公司生产需要以及符合客户需求特制定本作业指导书。 2、范围： 本作业指导书适用于公司热处理炉产品所使用的热处理炉温度均匀性测试。 3、职责 4.1 公司热处理工程师根据客户要求负责热处理工艺编制和最终确认。4.2 技术部与生产部门按照产品热处理工艺选择需要的热处理设备，设备的仪表类型也必须经过国家法定检定机构校检并符合客户要求。 4.3由公司热处理工程师主持相关技术人员对热处理炉进行TUS测试。4、热处理温度均匀性 热处理炉内工作区温度达到稳定化后相对于设定点温度的变化，工作区内任两点的温度偏差不应超过热处理工艺对温均匀性的要求（一般情况下用于正火的热处理炉温度均匀性：±14℃，回火热处理炉温度均匀性±8℃）。 热处理炉等级与温度均匀性范围要求： 5、温度均匀性测试（TUS） 进行TUS时，如果客户没有特别指出热处理炉的装载状态，一般情况下在满载情况下进行测试，装载的产品必须是依据公司工艺文件进行热处理的产品。当下一次进行TUS时也必须是和前一次测试时的装载状态且产

品与上一次相同。 5.2 温度均匀性测试（TUS）步骤 5.2.1通常情况下，在进行TUS时热处理炉必须是室温状态下；如果热处理炉刚进行过生产有一定温度（例如：此时炉内温度是500℃），则下一次进行TUS测试也必须和此次情况相同（500℃）。 5.2.2 热电偶（传感器）的处理。 TUS测试进行之前，热电偶测量端必须用直径不超过13mm（0.5英寸）并且不超过待热处理产品的最薄处、与产品材料一致的长60mm，内部加工出与热电偶直径一样大小深40mm圆孔的圆棒，置于热电偶测量端进行保护。 5.2.3 测量点的选择与位置图 5.2.3.1测量点及热电偶的选择 本公司热处理炉温度均匀性测试，采用10点进行测量，9 TUS+1控温热电偶。如下图所附。

炉温均匀性测试作业指导书

炉温均匀性测试作 业指导书

有限公司 热处理炉均匀性测试作业指导书 编制： 审核： 批准： 实施时间：

1、目的： 生产中使用的热处理炉TUS(温度均匀性)和使用仪表及热电偶满足公司生产需要以及符合客户需求特制定本作业指导书。 2、范围： 本作业指导书适用于公司热处理炉产品所使用的热处理炉温度均匀性测试。 3、职责 4.1 公司热处理工程师根据客户要求负责热处理工艺编制和最终确认。 4.2 技术部与生产部门按照产品热处理工艺选择需要的热处理设备，设备的仪表类型也必须经过国家法定检定机构校检并符合客户要求。 4.3由公司热处理工程师主持相关技术人员对热处理炉进行TUS测试。 4、热处理温度均匀性 热处理炉内工作区温度达到稳定化后相对于设定点温度的变化，工作区内任两点的温度偏差不应超过热处理工艺对温均匀性的要求（一般情况下用于正火的热处理炉温度均匀性：±14℃，回火热处理炉温度均匀性±8℃）。 热处理炉等级与温度均匀性范围要求： 5、温度均匀性测试（TUS）

进行TUS时，如果客户没有特别指出热处理炉的装载状态，一般情况下在满载情况下进行测试，装载的产品必须是依据公司工艺文件进行热处理的产品。当下一次进行TUS时也必须是和前一次测试时的装载状态且产品与上一次相同。 5.1 温度均匀性测试的设备： 5.2 温度均匀性测试（TUS）步骤 5.2.1一般情况下，在进行TUS时热处理炉必须是室温状态下；如果热处理炉刚进行过生产有一定温度（例如：此时炉内温度是500℃），则下一次进行TUS测试也必须和此次情况相同（500℃）。 5.2.2 热电偶（传感器）的处理。 TUS测试进行之前，热电偶测量端必须用直径不超过13mm（0.5英寸）而且不超过待热处理产品的最薄处、与产品材料一致的长60mm，内部加工出与热电偶直径一样大小深40mm圆孔的圆棒，置于热电偶测量端进行保护。 5.2.3 测量点的选择与位置图 5.2.3.1测量点及热电偶的选择 本公司热处理炉温度均匀性测试，采用10点进行测量，9 TUS+1控

SMT推力检验标准-005文件.doc

工序 名称SMT 推力检验标准文件编号QC-005 发 部发行日期2018.03.08 章 一、目的：用以指导检验员对SMT 红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确 作业。 二、适用范围：公司SMT 红胶板与锡膏板推力检验 三、试验设备（治具）：推拉力计 四、检验步骤： 1、取贴片OK 并经过回流焊待冷却后的PCB 板。 2、将PCB 板来放于检验台，首先确认推力计复位归零， 3、测试时推力计与PCB 面呈45 度，从元件宽的一面推。 五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定. 项目红胶工艺板锡膏工艺板(包括柔性板) 元件规格推力标准值元件规格推力标准值 1 0201C 1.2kgf 0201C 1.5 kgf 2 0201R 1.5kgf 0201R 1.8 kgf 3 0402C 1.5kgf 0402C 2.0 kgf 4 0402R 1.8kgf 0402R 2.2 kgf 5 0603C 2.0kgf 0603C 2.5 kgf 6 0603R 2.2kgf 0603R >2.8 kgf 7 0805C 2.2kgf 0805C >2.8 kgf 8 0805R 2.5kgf 0805R >2.8 kgf 9 贴片二极管 2.6kgf 贴片二极管>2.8 kgf 10 1206C 2.8kgf 1206C >2.8 kgf 11 1206R 3.0kgf 1206R >3.0 kgf 12 大于1206以上元件大于 3.0 kgf 13 MEIF SOF IC(8 脚)3.5 kgf IC （8 脚）以上 4.0 kgf 14 SOT 23 2.8 kgf 15 SOT 14 3.0 kgf 六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS 产品，小于标准值为判定NG 。

温度测量仪表标准作业指导书

温度测量仪表标准作业指导书 一、目的 细化和量化温度测量仪表设备的安装、故障排除和校验维护，使温度测量设备正确稳定运行。 二、范围 热电偶、热电阻、双金属温度计等温度测量仪表的安装，维护和故障排除作业 三、作业流程图 四、标准作业指导 第一部分:温度测量仪表安装----以热电偶安装为例 1、作业准备 、作业材料 、热电偶测温原理及结构 1)热电偶测温原理 热电偶测温原理是基于赛贝尔效应，即两种不同成分的导体两端相连构成回路，若两连接端温度不同，则在回路内产生热电流，形成热电势。这个回路产生 的热电势由接触电势和温差电势组成。由于导体材料一定，热电偶产生的热电势 实际上是热电偶两端温度的函数，而且只与温度有关。 2)热电偶的结构 常用的热电偶是由热电极（热偶丝）、绝缘材料（绝缘管）和保护套管等部分构成的。 常用热电偶可分为标准热电偶和非标准热电偶两大类。标准热电偶有国家标准的热电势与温度、容许的误差、标准分度表等。我国从1988年1月1日起，热 电偶全部按IEC国标生产，并指定S、R、B、K、E、J、T7种标准化热电偶为我国 统一设计型热电偶。非标准型热电偶则一般用于特殊场合，国家并没有统一制定 严格的标准。

、热电偶的选型 具体选型流程为：型号的选择—分度号的选择—防爆等级的选—精度等级的选择—安装固定形式的选择—保护管材质的选择—长度或插入深度的选择。 在选择热电偶的时候，要根据所要求的使用温度范围、所需精度、使用气氛、测定对象的性能、响应时间和经济效益等综合因素进行参考。 1）选择测量精度和温度测量范围。 使用温度在1300℃~1800℃，要求精度比较高时，一般选用B型热电偶； 要求精度不高，气氛又允许可用钨铼热电偶，高于1800℃一般选用钨铼热电 偶；使用温度在1000℃~1300℃要求精度又比较高可用S型热电偶和N型热电 偶；在1000℃以下一般用K型热电偶和N型热电偶，低于400℃一般用E型 热电偶；250℃以下及负温测量一般用T型电偶，在低温时T型热电偶稳定而 且精度高。 2）使用环境气氛的选择。 S型、B型、K型热电偶适合于强的氧化和弱的还原气氛中使用，J型和T型热电偶适合于弱氧化和还原气氛，J型和T型热电偶适合于弱氧化和还原气氛，若使 用气密性比较好的保护管，对气氛的要求就不太严格。 3）选择耐久性及热响应性。 线径大的热电偶耐久性好，但响应较慢一些，对于热容量大的热电偶，响应就慢，测量梯度大的温度时，在温度控制的情况下，控温就差。要求响应时间快又要 求有一定的耐久性，选择铠装热电偶比较合适。 4）测量对象的性质和状态对热电偶的选择。 运动物体、振动物体、高压容器的测温要求机械强度高，有化学污染的气氛要求有保护管，有电气干扰的情况下要求绝缘比较高。 2、热电偶的安装 、介质温度的测量 测量介质温度的热电偶通常采用插入式安装方法，配保护套管和固定装置，保护套管直接与被测介质接触。 、基本安装形式 根据固定装置结构的不同，一般采用以下几种安装形式： 1)固定装置为固定螺纹的热电偶，可将其固定在有内螺纹的插座内，它们之间的垫 片作密封用。 2)固定装置采用活动紧固装置，如无固定装置的热电偶（需另外加工一套活动紧固 装置），其安装形式如图2所示。热电偶安装前缠绕石棉绳，由紧固座和紧固螺

SMT元器件焊接强度推力测试标准.doc

元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准 NO 物料名称 检测方式 图片 试验 测试方法 推力标准 仪器 （Kgf ） 推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件； 1 CHIP0402 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 0.65 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、 ≥0.65Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件； 2 CHIP0603 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 1.20 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥1.2Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件； 3 CHIP0805 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.30 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.30Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥3.00Kgf 判合格。 1、用剪钳消除pin 角边缘的塑胶材质部分； 拉PIN 脚 拉 2、选用推力计，将仪器归零，使用专用拉力测试夹具，垂 5 SIM 卡连接 （六个 力 直成90度向上拉起， 1.00 器 脚） 计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值； 4、≥1.00kgf 判合格。 推力（六 1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 SIM 卡连接 个脚） 6 力 推力试验； 5.00 器 （左右方 向） 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ 5.00 Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件； 7 SOT23 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件； 8 SOP5 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件； 9 SOP6 IC 推力 力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.00 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 10 晶体 推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 2.50 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥2.50Kgf 判合格。 推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件； 11 RF 连接器 推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.00 个脚） 力 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 计 4、≥3.00Kgf 判合格。

金球推力国际标准Wire Bond Shear Test

EIA/JEDEC STANDARD Wire Bond Shear Test Method EIA/JESD22-B116 JULY 1998 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE

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温度检测点安装作业指导书

温度检测点安装作业指导书 1、危害辨识及防护措施 1.1 焊接时可能造成作业人员烫伤，应劳保着装； 1.2 登高作业时应系好安全带，防止高处坠落； 1.3 交叉作业时可能发生机械伤害，安装前应注意周围环境； 1.4 焊接不合格可能造成介质泄漏引起工艺事故或人身伤亡事故。 2、准备阶段 2.1 安装前联系工艺人员了解具体安装位置及介质温度、压力等参数，确定仪表选型； 2.2 物资：确认需安装的温度计、连接法兰或不锈钢内螺纹接头，垫片、螺杆螺帽等； 2.3 工具：气割电焊，手砂轮，电工常用工具一套，活动扳手和梅花扳手各两把，移动配电盘等； 2.4 人员：仪表工一名，电焊工一名。 3、安装要求和规范 3.1 在设备本体上或高温、腐蚀介质的中低压管道上安装时一般采用法兰式连接；在无腐蚀介质的管道上则可以采用螺纹式连接；高压管道上一般采用焊接式温度计套管，也属于螺纹式连接。 3.2 与管道相互垂直安装时，取源部件轴线应与管道

轴线垂直相交。 3.3 在管道的拐弯处安装时，宜逆着物料流向，取源部件轴线应与工艺管道轴线相重合。 3.4 与管道呈倾斜安装时，宜逆着物料流向，取源部件轴线应与管道轴线相交。 3.5 同一管道上安装温度和压力表时，温度取源部件应安装在压力取源部件的下游侧。 3.6 在多粉尘的部位安装测温元件应采取防止磨损的保护措施。 3.7 测温元件安装在易受被测物料强烈冲击的位置，以及当水平安装时其插入深度大于1m或被测温度大于700℃时，应采取防弯曲措施。 3.8 高压管道上焊接时必须先打坡口，保证焊接质量。 3.9 安装时应根据介质特性、温度、压力等合理选择垫片，确保密封完好。

SMT红胶作业指导书解读

华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制 锡膏/红胶保存作业指导书 日期 2012-4-24 审核 建 页数 1/5页 核准 本文件的目的是为了规锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用围 本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个 小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护

锡膏_红胶印刷品质检验标准

页 码 第 1 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 一. 目的 为了使SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA 的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC 规范所制定，适用于本公司内部SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 3.1 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 合格：1.2.3.4.

页码第 2 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 合格 1. 2. 3. 4. 5. 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

页码第 3 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 合格 1. 2. 3. 4. 不合格 1. 2. 3. 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 锡膏印刷偏移超过20%

页码第 4 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 图12 3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准 偏移大于15%焊盘

页 码 第 5 页 共 18 页 品质检验标准 生效日期 2011-8-6 图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准 合格：1. 2. 3. 4. 图 18 偏移大于15%焊盘 A>15%W 偏移小于15%焊盘 偏移大于15%焊盘

页码第 6 页共 18 页 品质检验标准 生效日期2011-8-6 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准 合格： 1. 2. 3. 4. 图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准 图 22 标准： 1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。 3. 锡膏厚度6.54MILS。 4. 依此应为标准的要求。 偏移少于10%焊盘 偏移量大于10%W

EN60950检验测试规范标准

EN60950标准适用的产品 信息技术设备 测试项目: 输入电流测试 1. 依据标准: EN60950 2. 使用仪器设备: 功率计, 调压器或变频器 3. 测试条件: a) 接额定电压﹐额定频率之电源﹐如电压频率在一段范围内﹐ 需测此范围之上下限 b) 一般要求测试Monitor 时以最大水平频率测试﹐已达最大负载 c) 加上可能之最大负载(测PC 时所有add-on card 须插满﹐测 Monitor 时输入全白书面并让其Over Screen, 测Power Supply 时输出端须接上额定最大负载) 4. 测试步骤: a) 待测物须先通电预热数分钟﹐待输入电流达到稳定 b) 从功率计读取电流及功率 5．其他注意事项：

a )如果电流是在正常工作周期内变化的﹐则应在一段有代表性的时 间内﹐根据所测得的电流值的有效值﹐按其平均值来确定稳态 电流 b)PC 之辅助插座﹐外接插座不需要接上负载 c) 稳态电流不得超过标示额定电流值之 1.1 倍 测试项目：标签擦拭测试 1. 依据标准：EN60950 2. 使用仪器设备：棉布，正己烷，水，秒表 3. 测试条件：在一般环境 4. 测试步骤： a) 首先使用一块沾水的布﹐在测试样品上来回擦拭15 秒钟 b) 再使用一块沾汽油的布在同一测试样品上来回擦拭15 秒钟 5．其他注意事项： 测试后﹐测试样品应清晰易读﹐不可被撕以及卷缩

测试项目：可接触性测试 1. 依据标准：EN60950 2. 使用仪器设备：可变曲测试手指，不可变曲测试手指，测试针 3. 测试条件： a).以测试指测试时﹐须把使用者可移动部分如保险丝座拿掉﹐门或 盖子打开﹐接头分离(但符合IEC83 之插头或插座不须)﹐灯 可不须拿掉﹐使用时会移动的零件﹐须放于最恶劣的位置。 b).以测试针测试时﹐使用者可移动部份都放定位﹐门及盖子关闭 4．测试步骤： a )以测试手指及测试针在不施力的状况下﹐就设备任何使用者可以接 触到之地方测试 b).对防止试验值进入的孔洞﹐应进一步用直的无转向关节的试验 指﹐施加30N 的力来进行试验﹔如果这种试验指进入孔洞﹐ 应重新使用可弯曲试验指进行试验 5．其他注意事项： a. 测试时需考虑﹐产品于正常使用中之情况 b. 若产品超过40Kg 之落地型设备﹐不可以在倾斜状况下测试 c. 若产品有Interlock Switch, 则测试时需考虑测试手指可能接触到 Interlock Switch 时使其动作产生危险