2812中文手册(清华版)
第1章芯片结构及性能概述
TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x 和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。
TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。本章将介绍TMS320C28x系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。
1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能
C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。其硬件特征如表1-1所示。
表1-1 硬件特征
注：?“S”是温度选择（-40℃~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。
??产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。TI保留了正确的东西，更换或者终止了一
些没有注意到的产品。
高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特
征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。
???TMP：最终的硅电路小片，它与器件的电气特性相一致，但是没有进行全部的品质和可靠性检测。
C28x系列芯片的主要性能如下。
1．高性能静态CMOS（Static CMOS）技术
●150MHz（时钟周期6.67ns）（最大）
●低功耗（核心电压1.8V，I/O口电压3.3V）
●Flash编程电压3.3V
2． JTAG边界扫描（Boundary Scan）支持
3．高性能的32位中央处理器（TMS320C28x）
●16位×16位和32位×32位乘且累加操作
●16位×16位的两个乘且累加
●哈佛总线结构（Harvard Bus Architecture）
●强大的操作能力
●迅速的中断响应和处理
●统一的寄存器编程模式
●可达4兆字的线性程序地址
●可达4兆字的数据地址
●代码高效（用C/C++或汇编语言）
●与TMS320F24x/LF240x处理器的源代码兼容
4．片内存储器
●8K×16位的Flash存储器
●1K×16位的OTP型只读存储器
●L0和L1：两块4K×16位的单口随机存储器（SARAM）
●H0：一块8K×16位的单口随机存储器
●M0和M1：两块1K×16位的单口随机存储器
5．根只读存储器（Boot ROM）4K×16位
●带有软件的Boot模式
●标准的数学表
6．外部存储器接口（仅F2812有）
●有多达1MB的存储器
●可编程等待状态数
●可编程读/写选通计数器（Strobe Timing）
●三个独立的片选端
7．时钟与系统控制
●支持动态的改变锁相环的频率
●片内振荡器
●看门狗定时器模块
8．三个外部中断
9．外部中断扩展（PIE）模块
●可支持96个外部中断，当前仅使用了45个外部中断10．128位的密钥（Security Key/Lock）
●保护Flash/OTP和L0/L1 SARAM
●防止ROM中的程序被盗
11．3个32位的CPU定时器
12．马达控制外围设备
●两个事件管理器（EVA、EVB）
●与C240兼容的器件
13．串口外围设备
●串行外围接口（SPI）
●两个串行通信接口（SCIs），标准的UART
●改进的局域网络（eCAN）
●多通道缓冲串行接口（McBSP）和串行外围接口模式14．12位的ADC，16通道
●2×8通道的输入多路选择器
●两个采样保持器
●单个的转换时间：200ns
●单路转换时间：60ns
15．最多有56个独立的可编程、多用途通用输入/输出（GPIO）引脚16．高级的仿真特性
●分析和设置断点的功能
●实时的硬件调试
17．开发工具
●ANSI C/C++编译器/汇编程序/连接器
●支持TMS320C24x/240x的指令
●代码编辑集成环境
●DSP/BIOS
●JTAG扫描控制器（TI或第三方的）
●硬件评估板
18．低功耗模式和节能模式
●支持空闲模式、等待模式、挂起模式
●停止单个外围的时钟
19．封装方式
●带外部存储器接口的179球形触点BGA封装
●带外部存储器接口的176引脚低剖面四芯线扁平LQFP封装
●没有外部存储器接口的128引脚贴片正方扁平PBK封装20．温度选择
●A：-40℃~ +85℃
●S：-40℃~ +125℃
C28x系列芯片的功能框图如图1-1所示。
图1-1 C28x功能框图
注：+ 器件上提供96个中断，45个可用；+ XINTF在F2810上不可用。
1.2 引脚分布及引脚功能
TMS320F2812芯片的封装方式为179引脚GHH球形网格阵列BGA（Ball
Grid Array ）封装和176引脚PGF 低剖面四芯线扁平LQFP （Low-profile Quad ）封装，其引脚分布分别如图1-2（BGA 封装底视图）和图1-3（LQFP 封装顶视图）所示。TMS320F2810芯片的封装方式为128引脚PBK LQFP 封装，其引脚分布情况如图1-4（顶视图）所示。
表1-2详细描述了芯片F2810和F2812的引脚功能及信号情况。
所有输入引脚的电平均与TTL 兼容；所有引脚的输出均为3.3V CMOS 电平；输入不能承受5V 电压；上拉电 流/下拉电流均为100μA 。所有引脚的输出缓冲器驱动能力（有输出功能的）典型值是4m A 。
图1-2 179引脚BGA 封装底视图
图1-3 176引脚LQFP 封装顶视图
图1-4 128引脚PBK 封装顶视图
表1-2 引脚功能和信号情况?
土木工程材料知识点归纳版
1.弹性模量：用E表示。材料在弹性变形阶段内，应力和对应的应变的比值。反映材料抵抗弹性变形能力。其值 越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小，抵抗变形能力越强 2.韧性：在冲击、振动荷载作用下，能吸收较大能量产生一定变形而不致破坏的性质。 3.耐水性：材料长期在饱和水作用下不被破坏，强度也不显著降低的性质，表示方法——软化系数：材料在吸水 饱和状态下的抗压强度与干燥状态下的抗压强度之比K R = f b/f g 软化系数大于0.8的材料通常可以认为是耐水材料；对于经常位于水中或处于潮湿环境中的材料，软化系数不得低于0.85；对于受潮较轻或次要结构所用的材料，软化系数不宜小于0.75 4.导热性：传导热量的能力，表示方式——导热系数,材料的导热系数越小，材料的绝热性能就越好。影响导热性 的因素:材料的表观密度越小，其孔隙率越大，导热系数越小,导热性越差。由于水与冰的导热系数较空气大，当材料受潮或受冻时会使导热系数急剧增大，导致材料保温隔热方式变差。所以隔热材料要注意防潮防冻。 5.建筑石膏的化学分子式：β-CaSO4˙?H2O 石膏水化硬化后的化学成分：CaSO4˙2H2O 6.高强石膏与建筑石膏相比水化速度慢,水化热低,需水量小,硬化体的强度高。这是由于高强石膏为α型半水石膏， 建筑石膏为β型半水石膏。β型半水石膏结晶较差，常为细小的纤维状或片状聚集体，内比表面积较大；α型半水石膏结晶完整，常是短柱状，晶粒较粗大，聚集体的内比表面积较小。 7.石灰的熟化，是生石灰与水作用生成熟石灰的过程。特点：石灰熟化时释放出大量热，体积增大1~2.5倍。应 用：石灰使用时，一般要变成石灰膏再使用。CaO+H2O Ca(OH)2+64kJ 8.陈伏：为消除过火石灰对工程的危害，将生石灰和水放在储灰池中存放15天以上，使过火灰充分熟化这个过程 叫沉伏。陈伏期间，石灰浆表面应保持一层水，隔绝空气，防止发生碳化。 9.石灰的凝结硬化过程：（1）干燥结晶硬化：石灰浆体在干燥的过程中,因游离水分逐渐蒸发或被砌体吸收，浆体 中的氢氧化钙溶液过饱和而结晶析出,产生强度并具有胶结性（2）碳化硬化：氢化氧钙与空气中的二氧化碳在有水分存在的条件下化合生成碳酸钙晶体，称为碳化。由于空气中二氧化碳含量少，碳化作用主要发生在石灰浆体与空气接触的表面上。表面上生成的CaCO3膜层将阻碍CO2的进一步渗入，同时也阻碍了内部水蒸气的蒸发，使氢氧化钙结晶作用也进行的缓慢。碳化硬化是一个由表及里，速度相当缓慢的过程。
(完整版)土木工程材料简答题
1.简述石灰的熟化、硬化过程及特点 熟化识指生石灰与水作用生成氢氧化钙的过程 特点： 1.放出大量的热 2.体积增大1-2.5 倍 石灰硬化包括干燥硬化和碳化硬化 干燥硬化：氢氧化钙颗粒间的毛细孔隙失水，使得毛细管产生负压力，颗 粒间接触变得紧密而产生强度 特点：强度低，遇水部分强氧化成重新溶于水，强度消失碳化硬化：氢氧化钙与空气中的二氧化碳在有水的情况下反应生成碳酸钙 晶体的过程特点：基本只发生在表层，过程十分缓慢 2. 为什么石灰土多年后具有一定得耐水性？ 石灰可改善粘土的和易性，在强力夯实下，大大提高粘土的紧密程度。而 且粘土颗粒表面少量的活性氧化硅和氧化铝可与氢氧化钙发生化学反应，生成 不溶于水的硅酸钙和水化铝酸钙。将粘土粘结起来，从而提高了粘土的强度和耐久性 3. 硅酸盐水泥主要由哪些矿物成分组成？它们的水化产物是什么？硅酸盐水泥熟料的主要矿物的名称和含量范围如下： 硅酸三钙（3CaOSi02,简称C3S含量36-60% 硅酸二钙（2CaOSi02,简称C2S含量15-37% 铝酸三钙（3CaOAI2O3,简称C3A 含量7-15% 铁铝酸四钙（4CaOAI2O3 Fe2O3,简称C4AF含量10-18% 产物：水化硅酸钙,水化铁酸钙凝胶,氢氧化钙,水化铝酸钙 4. 活性混合材料在水泥中是如何起作用的？二次方应有何特点？当水泥中渗 入活性混合材料,熟料矿物首先水化,熟料矿物水化生成的氢氧化钙再与活性 混合材料发生反应，生成水化硅酸钙和水化铝酸钙，当有石膏存在时，还会进一步
反应生成硫铝酸钙 二次反应特点：渗活性混合材料水泥的二次反应必须在水泥熟料水化生成氢氧化钙后才能进行，二次的速度较慢，水化放热量很低，反应消耗了水泥石中的部分氢氧化钙 5. 什么是水泥的安定性？引起水泥安定性不良的原因是什么？安定性是指水泥在凝结硬化过程中体积变化的均匀性 若水泥浆体硬化过程发生不均匀的体积变化，会导致水泥是膨胀开裂、翘曲、即安定性不良。 原因： 1.熟料中游离氧化钙过多 2.熟料中游离氧化镁过多3、石膏渗量过多 6. 硅酸盐水泥石腐蚀的内在因素是什么？防止腐蚀发生的措施有哪些？ 1. 水泥石中存在着易腐蚀的组分：氢氧化钙和水化铝酸钙 2. 水泥石本身不密实，有很多毛细孔通道，侵蚀性介质易进入其内部 措施：根据腐蚀环境特点，合理选用水泥品种 提高水泥石的紧密程度加做保护层 7. 何谓骨料级配？如何判断细骨料的级配是否良好？ 骨料级配：表示基料大小颗粒的搭配情况 将500g 的的干砂式样由粗到细进行筛析。筛余百分率的三个级配区应该都处于标准砂颗粒级配区内。视为级配良好 8. 简述普通混凝土作为土木工程材料的主要优点和缺点 优点： 1.原材料来源丰富，造价低廉 2.性能可按需要调节 3.混凝土拌合具有塑性 4.抗压强度高 5.耐久性能好 6.可与钢筋共同作用 缺点： 1.抗拉强度低 2.自重在，比强度小 3.生产周期长
ws2812b中文资料_数据手册_参数
WS2812B 智能外控集成LED 光源 1/4 主要特点 ●IC控制电路与LED点光源公用一个电源。 ●控制电路与RGB芯片集成在一个5050封装的元器件中，构成一个完整的外控像素点。 ●内置信号整形电路，任何一个像素点收到信号后经过波形整形再输出，保证线路波形畸变不会累加。●内置上电复位和掉电复位电路。 ●每个像素点的三基色颜色可实现256级亮度显示，完成16777216种颜色的全真色彩显示，扫描频率不低于400Hz/s。 ●串行级联接口，能通过一根信号线完成数据的接收与解码。●任意两点传传输距离在不超过3米时无需增加任何电路。●当刷新速率30帧/秒时，级联数不小于1024点。●数据发送速度可达800Kbps 。● 光的颜色高度一致，性价比高。 主要应用领域 ●LED全彩发光字灯串,LED全彩软灯条硬灯条,LED护栏管。 ●LED点光源,LED像素屏,LED异形屏，各种电子产品，电器设备跑马灯。 产品概述 WS2812B 是一个集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED 光源。其外型与一个5050LED 灯珠相同，每个元件即为一个像素点。像素点内部包含了智能数字接口数据锁存信号整形放大驱动电路，还包含有高精度的内部振荡器和12V高压可编程定电流控制部分，有效保证了像素点光的颜色高度一致。 数据协议采用单线归零码的通讯方式，像素点在上电复位以后，DIN 端接受从控制器传输过来的数据，首先送过来的24bit 数据被第一个像素点提取后，送到像素点内部的数据锁存器，剩余的数据经过内部整形处理电路整形放大后通过DO 端口开始转发输出给下一个级联的像素点，每经过一个像素点的传输，信号减少24bit 。像素点采用自动整形转发技术，使得该像素点的级联个数不受信号传送的限制，仅仅受限信号传输速度要求。 LED具有低电压驱动，环保节能，亮度高，散射角度大，一致性好，超低功率，超长寿命等优点。将控制电路集成于LED上面，电路变得更加简单，体积小，安装更加简便。 机械尺寸（单位mm）
(完整word版)土木工程材料试题及答案
名词解释（每题2分，共12分） 1.堆积密度是指粉状或粒状材料在堆积状态下，单位体积的质量。 2、水泥活性混合材料是指磨成细粉后，与石灰或与石灰和石膏拌和在一起，并加水后，在常温下，能生成具有胶凝性水化产物，既能在水中，又能在空气中硬化的混和材料。 3.砂浆的流动性是指砂浆在自重或外力的作用下产生流动的性质。 4、混凝土立方体抗压强度标准值是指按标准方法制作和养护的边长为 150mm 的立方体试件，在28d 龄期，用标准试验方法测得的强度总体分布中具有不低于95 ％保证率的抗压强度值。 5、钢材的冷弯性是指刚才在常温下承受弯曲变形的能力。 6、石油沥青的针入度是指在规定温度25 ℃条件下，以规定重量100g 的标准针，经历规定时间5s 贯入试样中的深度。 例1-2 某石材在气干、绝干、水饱和情况下测得的抗压强度分别为174，178，165mpa，求该石材的软化系数，并判断该石材可否用于水下工程。: P1 [2 S9 O" w3 q 答：该石材软化系数kr=fb/fg=165/178=0.93: ∵ 该石材的软化系数为0.93＞0.85，为耐水石材 ∴ 可用于水下工程。: L6 S: M' ^8 W' J1 w 例5-1 混凝土中，骨料级配良好的标准是什么？ 答：骨料级配是指骨料中不同粒径颗粒的组配情况。骨料级配良好的标准是骨料的空隙率和总表面积均较小。使用良好级配的骨料，不仅所需水泥浆量较少，经济性好，而且还可提高混凝土的和易性、密实度和强度。& 例4-2 石灰不耐水，但为什么配制的石灰土或三合土却可以用于基础的垫层、道路的基层等潮湿部位？/ D( ]$ S4 A) \6 F% s' V* a) p 答：原因1.石灰土或三合土是由消石灰粉和粘土等按比例配制而成，加适量的水充分拌合后，经碾压或夯实，在潮湿环境中石灰与粘土表面的活性氧化硅或氧化铝反应，生成具有水硬性的水化硅酸钙或水化铝酸钙，所以石灰土或三合土的强度和耐水性会随使用时间的延长而逐渐提高，适于在潮湿环境中使用。7 e- `' p5 Y q: j. e 原因2.由于石灰的可塑性好，与粘土等拌合后经压实或夯实，使其密实度大大提高，降低了孔隙率，水的侵入大为减少。因此，灰土或三合土可以用于基础的垫层、道路的基层等潮湿部位 例5-5 某框架结构工程现浇钢筋混凝土梁，混凝土设计强度等级为c30，施工要求混凝土拥落度为30～50mm，根据施工单位历史资料统计，混凝土强度标准差σ=5mpa。可供应以下原材料：水泥：p.o42.5普通硅酸盐水泥，水泥密度为ρc=3.log/cm3，水泥的富余系数为1.08；中砂：级配合格，砂子表观密度 ρ0s=2.60g/cm3；石子：5～30mm碎石，级配合格，石子表观密度ρ0g=2.65g/cm3。设计要求： (1) 混凝土计算配合比； (2) 若经试配混凝土的工作性和强度等均符合要求，无需作调整。又知现场砂子含水率为 3%，石子含水率为1%，试计算混凝土施工配合比。 .解：(1) 求混凝土计算配合比。; ^* y) H; B( g 1) 确定混凝土配制强度fcu,o fcu,o = fcu,k + 1.645σ= 30 + 1.645×5 = 38.2 mpa
HSMS-2812-BLK中文资料
Surface Mount RF Schottky Barrier Diodes Technical Data HSMS-281x Series Features ?Surface Mount Packages ?Low Flicker Noise ?Low FIT (Failure in Time) Rate* ?Six-sigma Quality Level ?Single, Dual and Quad Versions ?Tape and Reel Options Available ?Lead-free Option Available *For more information see the Surface Mount Schottky Reliability Data Sheet. Description/Applications These Schottky diodes are specifically designed for both analog and digital applications. This series offers a wide range of specifications and package configurations to give the designer wide flexibility. The HSMS-281x series of diodes features very low flicker (1/f) noise. Note that Agilent’s manufacturing techniques assure that dice found in pairs and quads are taken from adjacent sites on the wafer, assuring the highest degree of match.Package Lead Code Identification, SOT-23/SOT-143 (Top View) COMMON CATHODE COMMON ANODE SERIES SINGLE Package Lead Code Identification, SOT-323 (Top View) Package Lead Code Identification, SOT-363 (Top View) UNCONNECTED TRIO L HIGH ISOLATION UNCONNECTED PAIR K 1.Package marking provides orientation and identification. 2.See “Electrical Specifications” for appropriate package marking. Pin Connections and Package Marking 6 5 4
土木工程材料试卷及答案完整版
***大学**学院2013 —2014 学年第2 学期 课程考核试题 考核课程土木工程材料（ A 卷）考核班级 学生数印数考核方式闭卷考核时间120 分钟 一、填空题（每空1分，共计12分） 1、根据石灰的硬化原理，硬化后的石灰是由碳酸钙和两种晶体组成。 2、材料导热系数越小，则材料的导热性越，保温隔热性能越。常将导热系数的材料称为绝热材料。 3、混凝土的抗侵蚀性主要取决于的抗侵蚀。 4、测定塑性混凝土和易性时, 常用表示流动性, 同时还观察黏聚性和。 5、砂浆的流动性以沉入度表示，保水性以来表示。 6、钢材的拉伸实验中，其拉伸过程可分为弹性阶段、、、颈缩阶段。 7、冷拉并时效处理钢材的目的是和。 二、单项选择题（每小题2分，共计40分） 1、在常见的胶凝材料中属于水硬性的胶凝材料的是。 A、石灰 B、石膏 C、水泥 D、水玻璃 2、高层建筑的基础工程混凝土宜优先选用。 A、硅酸盐水泥 B、普通硅酸盐水泥 C、矿渣硅酸盐水泥 D、火山灰质硅酸盐水泥 3、在受工业废水或海水等腐蚀环境中使用的混凝土工程，不宜采用。 A、普通水泥 B、矿渣水泥 C、火山灰水泥 D、粉煤灰水泥 4．某工程用普通水泥配制的混凝土产生裂纹，试分析下述原因中哪项不正确。 A、混凝土因水化后体积膨胀而开裂 B、因干缩变形而开裂 C、因水化热导致内外温差过大而开裂 D、水泥体积安定性不良 5、配制混凝土用砂、石应尽量使。 A、总表面积大些、总空隙率小些 B、总表面积大些、总空隙率大些 C、总表面积小些、总空隙率小些 D、总表面积小些、总空隙率大些 6、在100g含水率为3%的湿沙中，其中水的质量为。
摩托罗拉D2811HC, D2811C, D2812C ,D2813C中文说明书
警告：使用前请将子机充电24小时。 D28C 系列 适用于: D2811HC, D2811C, D2812C 和 D2813C 数字无绳电话机带数字答录机 HWDLCD1698(18)P/TSD
欢迎您... 使用您新购得的Motorola D28C数字无绳电话！ ? 电话主机可挂在墙上-所有子机请安置于收讯范围内。 ? 1.6寸彩色显示屏。 ? 可保存100组姓名号码的电话簿。 ? 可与其它子机之间复制电话簿条目。 ? 时钟屏保。 ? 数字录音时间长达12分钟。 ? 来电显示功能可显示来电者的身份，您也可在通话记录查看最近30个来电者的详细记录。1 ? 一个主机可注册最多4个子机，每个子机可向最多4个不同主机注册。 ? 可呼叫内线,转接外线呼叫,在两个内线及一个外线通话者之间进行三方通话。 请注意，本设备不适合在停电时用来拨打紧急电话。您应备有其它的应急服务联系方式。 需要帮助吗？ 如果您在D28C的安装或使用上有任何问题，请拨打4008-838-698联系客服部门。 或者，您也可以参阅本手册“疑难解答”章节中的说明。 1您必须先向固话网络运营商申请开通来电显示或来电等待服务，方可享有这些功能。您可能须支付开通费用。
此用户手册可为您提供一切所需的信息，帮助您充分利用本电话的功能。 要设置您的电话，请遵循后面几页“使用前的准备”中的简单指示。 重要信息 仅使用自带的电话线。 下列配件齐全吗？ ? D28C主机和无绳子机 ? 2颗镍氢充电电池 ? 主机的电源适配器 ? 电话线 ? 说明书 如果您购买的是D28C系列多子机配套，则还将获得以下的额外附件： ? 系列子机及充电座 ? 2颗镍氢充电电池 ? 充电座的电源适配器
第二版《土木工程材料》课后习题答案
第1章土木工程材料的基本性 （1）当某一建筑材料的孔隙率增大时，材料的密度、表观密度、强度、吸水率、搞冻性及导热性是下降、上生还是不变？ 答：当材料的孔隙率增大时，各性质变化如下表： （2） 答： （3）材料的孔隙率和空隙率的含义如何？如何测定？了解它们有何意义？ 答：P指材料体积内，孔隙体积所占的百分比： P′指材料在散粒堆积体积中，颗粒之间的空隙体积所占的百分比： 了解它们的意义为：在土木工程设计、施工中，正确地使用材料，掌握工程质量。 （4）亲水性材料与憎水性材料是怎样区分的？举例说明怎样改变材料的变水性与憎水性？ 答：材料与水接触时能被水润湿的性质称为亲水性材料；材料与水接触时不能被水润湿的性质称为憎水性材料。 例如：塑料可制成有许多小而连通的孔隙，使其具有亲水性。 例如：钢筋混凝土屋面可涂抹、覆盖、粘贴憎水性材料，使其具有憎水性。 （5）普通粘土砖进行搞压实验，浸水饱和后的破坏荷载为183KN，干燥状态的破坏荷载为207KN（受压面积为115mmX120mm），问此砖是否宜用于建筑物中常与水接触的部位？ 答： （6）塑性材料和塑性材料在外国作用下，其变形性能有何改变？ 答：塑性材料在外力作用下，能产生变形，并保持变形后的尺寸且不产生裂缝；脆性材料在外力作用下，当外力达到一定限度后，突然破坏，无明显的塑性变形。 （7）材料的耐久性应包括哪些内容？ 答：材料在满足力学性能的基础上，还包括具有抵抗物理、化学、生物和老化的作用，以保证建筑物经久耐用和减少维修费用。 （8）建筑物的屋面、外墙、甚而所使用的材料各应具备哪些性质？ 答：建筑物的屋面材料应具有良好的防水性及隔热性能；外墙材料应具有良好的耐外性、抗风化性及一定的装饰性；而基础所用材料应具有足够的强度及良好的耐水性。 第2章天然石材 （1）岩石按成因可分为哪几类？举例说明。
tms320f2812中文资料介绍
tms320f2812中文资料介绍 简介：德州仪器所生产的TMS320F2812 数字讯号处理器是针对数字控制所设计的DSP，整合了DSP及微控制器的最佳特性，主要使用在嵌入式控制应用，如数字电机控制(digital motor control, DMC)、资料撷取及I/O 控制(data acquisition and control, DAQ)等领域。针对应用最佳化，并有效缩短产品开发周期，F28x 核心支持全新CCS环境的C compiler，提供C 语言中直接嵌入汇编语言的程序开发介面，可在C 语言的环境中搭配汇编语言来撰写程序。值得一提的是，F28x DSP 核心支持特殊的IQ-math 函式库，系统开发人员可以使用便宜的定点数DSP 来发展所需的浮点运算算法。F28x 系列DSP预计发展至400MHz，目前已发展至150MHz 的Flash 型式。 1.高性能静态CMOS制成技术 (1)150MHz(6.67ns周期时间) (2)省电设计(1.8VCore，3.3VI/O) (3)3.3V快取可程序电压 2.JTAG扫描支持 3.高效能32BitCPU (1)16x16和32x32MAC Operations (2)16x16Dual MAC (3)哈佛总线结构 (4)快速中断响应 (5)4M线性程序寻址空间(LinearProgramAddressReach) (6)4M线性数据寻址空间(LinearDataAddressReach) (7)TMS320F24X/LF240X程序核心兼容 4.芯片上(On-Chip)的内存 (1)128Kx16 Flash(4个8Kx16，6个16Kx16) (2)1Kx16OTPROM(单次可程序只读存储器) (3)L0和L1：2组4Kx16 SARAM (4)H0：1组8Kx16SARAM (5)M0和M1：2组1Kx16 SARAM 共128Kx16 Flash，18Kx16 SARAM 5.外部内存接口 (1)支持1M的外部内存 (2)可程序的Wait States (3)可程序的Read/Write StrobeTi最小g (4)三个独立的芯片选择(Chip Selects) 6.频率与系统控制
(完整版)土木工程材料试题(完整版)(可编辑修改word版)
1.对于开口微孔材料,当其孔隙率增大时，材料的密度不变，吸水性增强,抗冻性降低 ,导热性降低,强度降低。 2.与硅酸盐水泥相比,火ft灰水泥的水化热低,耐软水能力好,干缩大. 3.保温隔热材料应选择导热系数小,比热容和热容大的材料. 4.硅酸盐水泥的水化产物中胶体水化硅酸钙和水化铁酸钙.水化铝酸钙，水化硫铝酸钙晶体 5.普通混凝土用砂含泥量增大时,混凝土的干缩增大,抗冻性降低. 6．普通混凝土配合比设计中要确定的三个参数为水灰比、砂率和单位用水量. 7．钢材中元素S 主要会使钢的热脆性增大，元素P 主要会使钢的冷脆性增大. 8．含水率为1%的湿砂202 克，其中含水为 2 克,干砂200 克. 9.与建筑石灰相比，建筑石膏凝结硬化速度快，硬化后体积膨胀.膨胀率为1% 10.石油沥青中油分的含量越大，则沥青的温度感应性越大，大气稳定性越好. 11.普通混凝土强度的大小主要决定于水泥强度和水灰比. 12.木材的强度中,在理论上最大的是顺纹抗拉强度强度. 13.按国家标准的规定，硅酸盐水泥的初凝时间应满足不早于45min 。终凝不晚于6.5h（390min） 14.相同条件下，碎石混凝土的和易性比卵石混凝土的和易性差。 15.普通混凝土用石子的强度可用压碎指标或岩石立方体强度表示。 16.常温下，低碳钢中的晶体组织为铁素体和珠光体。 17.据受热时特点不同，塑料可分成热塑性塑料和热固性塑料。 18.有无导管及髓线是否发达是区分阔叶树和针叶树的重要特征。 19.与石油沥青相比，煤沥青的温度感应性更大，与矿质材料的粘结性更好。 20.石灰的陈伏处理主要是为了消除过火石灰的危害。储灰坑陈伏2 个星期以上，表面有一层水分，隔绝空气，以免碳化 21.木材防腐处理的措施一般有氢氧化钙和水化铝酸三钙。 22.材料确定后,决定普通混凝土流动性的最重要因素是单位用水量。 23.普通混凝土的强度等级是根据立方体抗压强度标准值。 24.钢的牌号Q235-AF 中A 表示质量等级为A 级。Q235 是结构钢中常用的牌号 25.结构设计时，硬钢的强度按条件屈服点取值。 26.硅酸盐水泥强度等级确定时标准试件的尺寸为40mm×40mm×160mm. . 27.钢筋进行冷加工时效处理后屈强比提高。强屈比愈大，可靠性愈大，结构的安全性愈高。一般强屈比大于1.2 28.石油沥青的牌号越大，则沥青的大气稳定性越好。 29.在沥青中掺入填料的主要目的是提高沥青的黏结性、耐热性和大气稳定性。 30.用于沥青改性的材料主要有矿质材料、树脂和橡胶。 二.判断 1.塑料的刚度小,因此不宜作结构材料使用。………………………………………( √) 2.随含碳量提高，碳素结构钢的强度、塑性均提高。………………………………( ×) 3.设计强度等于配制强度时,混凝土的强度保证率为95%.………………………( ×) 4.我国北方有低浓度硫酸盐侵蚀的混凝土工程宜优先选用矿渣水泥。…………( ×) 5.体积安定性检验不合格的水泥可以降级使用或作混凝土掺合料。…………( ×) 6.强度检验不合格的水泥可以降级使用或作混凝土掺合料。……………………( √ ) 7.轻骨料混凝土较普通混凝土更适宜用于微震区混凝土建筑。………………… ( √ )
TPS767D301中文资料
TPS767D301中文资料 双路输出低压差电压调整器 自从美国TI公司推出通用可编程DSP芯片以来，DSP技术得到了突飞猛进的发展，但DSP的电源设计始终是DSP应用系统设计的一个重要的组成部分，TI公司的DSP家族一般要求有独立的内核电源和IO电源，由于DSP在系统中要承担大量的实时数据计算、因为在其CPU内部，部件的频率开关转换会使系统功耗大大增加，所以，降低DSP内部CPU供电电压无疑是降低系统功耗最有效的方法之一[1]。如TMS320F2812 DSP的核电压为1.9V，IO电压为3.3V。 引言 自从美国TI公司推出通用可编程DSP芯片以来，DSP技术得到了突飞猛进的发展，但DSP的电源设计始终是DSP应用系统设计的一个重要的组成部分，TI公司的DSP家族一般要求有独立的内核电源和IO电源，由于DSP在系统中要承担大量的实时数据计算、因为在其CPU内部，部件的频率开关转换会使系统功耗大大增加，所以，降低DSP内部CPU供电电压无疑是降低系统功耗最有效的方法之一[1]。如TMS320F2812 DSP的核电压为1.9V，IO电压为3.3V；因此，传统的线性稳压器（如78XX系列）已经不能满足要求，面对这些要求，TI公司推出了一些双路低压差电源调整器，即Low Drop Regulator，其中TPS767D301是其最近推出的双路低压差（且其中一路还可调）电压调整器，非常适合于DSP应用系统中的电源设计，基于此，本文对该电源芯片进行了详细的介绍，并设计了基于TPS767D301的TMS320F2812 DSP的电源电路。 TPS765D301的主要特点及引脚功能 TPS767D301是TI公司推新推出的双路低压差电源调整器，主要应用在需要双电源供电的DSP设计中，其主要特点如下： ◆带有可单独供电的双路输出，一路固定输出电压为3.3V，另一路输出电压可以调节，范围为1.5-5.5V； ◆每路输出电流的范围为0-1A； ◆电压差[2]大小与输出电流成正比，且在最大输出电流为1A时，最大电压差仅为350mV； ◆具有超低的典型静态电流（85μA），器件无效状态时，静态电流仅为1μA； ◆每路调整器各有一个开漏复位输出，复位延迟时间为200ms； ◆28引脚的TSSOP PowerPAD封装形式可保证良好的功耗特性； ◆工作温度范围为-40℃-125℃，且每路调整器都有温度自动关闭保护功能。
TMS320F2812中文手册
TMS320F2812中文手册 第1章芯片结构及性能概述 TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家 电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。近年 来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的 接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。 TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能 最强大的32位定点DSP芯片。它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力 和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力 电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。本章将介绍TMS320C28x系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。 1.1 TMS320C28x 系列芯片的结构及性能 C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。两种芯片的差别是： F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有
64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。其硬件特征如表1-1所示。 表1-1 硬件特征 特征 F2810 F2812 指令周期（150MHz） 6.67ns 6.67ns SRAM（16位/字）18K 18K 3.3V片内Flash（16位/字） 64K 128K 片内Flash/SRAM的密钥有有有有 Boot ROM 掩膜ROM 有有外部存储器接口无有事件管理器A和B（EVA和EVB）EVA、EVB EVA、EVB *通用定时器 4 4 *比较寄存器/脉宽调制 16 16 *捕获/正交解码脉冲电路 6/2 6/2 看门狗定时器有有 12位的ADC 有有*通道数 16 16 TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上） ?2? 续表 特征 F2810 F2812 32位的CPU定时器 3 3 串行外围接口有有串行通信接口（SCI）A和B SCIA、SCIB SCIA、SCIB 控制器局域网络有有多通道缓冲串行接口有有数字输入/输出引脚（共享）有有外部中断源 3 3 核心电压1.8V 核心电压1.8V 供电电压 I/O电压3.3V I/O电压3.3V 封装128针PBK 179针GHH，176针PGF 温度选择? A：-40? ~ +85? PGF和GHH PBK S：-40? ~ +125? 仅适用于TMS 仅适用于TMS 产品状况?? 产品预览（PP） AI AI 高级信息（AI）（TMP）??? （TMP）??? 产品数据（PD）
(完整版)土木工程材料复习资料
土木工程材料复习资料 第1章 土木工程材料的基本性质 表观密度： 指材料在自然状态下单位体积的质量。 00=m V ρ 堆积密度： 指粉状或散粒材料在自然堆积状态下单位体积的质量。 0=m V ρ'' 孔隙率： 材料内部孔隙的体积占其总体积的百分率。 01P ρρ=- 开口孔隙率对吸水、透声、吸声有利，对材料的强度、抗渗性、抗冻性和耐久性不利。闭口孔隙可以降低材料的表观密度和导热系数，使材料具有轻质绝热的性能，并可以提高耐久性。 空隙率： 00 1P ρρ''=- 材料的亲水性和憎水性： 材料与水接触时，能被水润湿的性质称为亲水性。不能被水润湿的性质称为憎水性。 用接触角θ区分。当90θ?≤时为亲水材料，反之为憎水材料。 材料的吸水性与吸湿性： 材料与水接触时吸收水分的性质为吸水性。吸水性的大小用吸水率表示。 质量吸水率：1m m m W m -= 吸水率的大小主要取决于其孔隙特征。材料吸水会导致材料的强度降低，表观密度和导热性增大，体积膨胀。 含水率是材料所含水的质量占材料干燥质量的百分率。 材料的耐水性： 材料在饱和水的长期作用下维持不破坏而且强度也不明显降低的性质称为耐水性。 材料的耐水性用软化系数来表示：1 R 0 f K f = 材料的抗渗性： 材料的抗渗性是指材料抵抗压力水渗透的性质。材料的抗渗性用渗透系数或抗渗等级来表示。 渗透系数越小，抗渗性越好。 材料的抗渗性与材料的孔隙率、孔隙特征以及亲水、憎水性有密切关系。 材料的抗冻性： 材料的抗冻性是指材料在吸水饱和状态下，能抵抗多次冻融循环作用而不破坏，同时也不严重降低强度的性质，用抗冻等级来表示。 材料的导热性： 导热性是指材料将热量从温度高的一侧传递到温度低的一侧的能力，用导热系数来表示。 导热系数小的材料，导热性差、绝热性好。 影响导热系数大小的因素有物质构成、微观结构、孔隙率与孔隙特征、温度、湿度与热流方向等（①孔隙特征；②含水的情况）。材料孔隙率越大，尤其是闭口孔隙率越大，导热系数越小。 材料的强度： 材料在荷载作用下抵抗破坏的能力成为强度。 强度与材料的组成、构造等因素有关。孔隙率越低，强度越高。 材料的强度还与其含水状态及温度有关，含有水分的材料比干燥时强度低，温度高时一般来说强度会降低。 采用小试件测得的强度较大试件高，加载速度越快，强度测得越高，表面涂抹润滑剂，测得强度会变低。 材料的结构： 分为微观结构、细观结构和宏观结构。 微观结构可分为晶体、玻璃体和胶体。
F2812中文手册
第1章芯片结构及性能概述 TMS320C2000系列是美国TI公司推出的最佳测控应用的定点DSP芯片，其主流产品分为四个系列：C20x、C24x、C27x和C28x。C20x可用于通信设备、数字相机、嵌入式家电设备等；C24x主要用于数字马达控制、电机控制、工业自动化、电力转换系统等。近年来，TI公司又推出了具有更高性能的改进型C27x和C28x系列芯片，进一步增强了芯片的接口能力和嵌入功能，从而拓宽了数字信号处理器的应用领域。 TMS320C28x系列是TI公司最新推出的DSP芯片，是目前国际市场上最先进、功能最强大的32位定点DSP芯片。它既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，特别适用于有大批量数据处理的测控场合，如工业自动化控制、电力电子技术应用、智能化仪器仪表及电机、马达伺服控制系统等。本章将介绍TMS320C28x 系列芯片的结构、性能及特点，并给出该系列芯片的引脚分布及引脚功能。 1.1 TMS320C28x系列芯片的结构及性能 C28x系列的主要片种为TMS320F2810和TMS320F2812。两种芯片的差别是：F2812内含128K×16位的片内Flash存储器，有外部存储器接口，而F2810仅有64K×16位的片内Flash存储器，且无外部存储器接口。其硬件特征如表1-1所示。 表1-1 硬件特征
TMS320C28x系列DSP的CPU与外设（上） ·2· 注：?“S”是温度选择（-40℃~ +125℃）的特征化数据，仅对TMS是适用的。 ??产品预览（PP）：在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息，特征数据和其他规格是设计的目标。TI保留了正确的东西，更换或者终止了一些没有注意到的产品。 高级信息（AI）：在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息，特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。 产品数据（PD）：是当前公布的数据信息，产品遵守TI的每项标准保修规格，但产品加工不包括对所有参数的测试。 ???TMP：最终的硅电路小片，它与器件的电气特性相一致，但是没有进行全部的品质和可靠性检测。 C28x系列芯片的主要性能如下。 1．高性能静态CMOS（Static CMOS）技术 ●150MHz（时钟周期6.67ns）（最大） ●低功耗（核心电压1.8V，I/O口电压3.3V） ●Flash编程电压3.3V 2．JTAG边界扫描（Boundary Scan）支持 3．高性能的32位中央处理器（TMS320C28x） ●16位×16位和32位×32位乘且累加操作 ●16位×16位的两个乘且累加 ●哈佛总线结构（Harvard Bus Architecture）
土木工程材料试题及答案(完整版)
1．对于开口微孔材料,当其孔隙率增大时，材料的密度不变，吸水性增强,抗冻性降低,导热性降低,强度降低。 2．与硅酸盐水泥相比,火山灰水泥的水化热低,耐软水能力好,干缩 大. 3．保温隔热材料应选择导热系数小,比热容和热容大的材料. 4．硅酸盐水泥的水化产物中胶体水化硅酸钙和水化铁酸钙. 5. 普通混凝土用砂含泥量增大时,混凝土的干缩增大,抗冻性降 低. 6．普通混凝土配合比设计中要确定的三个参数为水灰比、砂率和单 位用水量. 7．钢材中元素S主要会使钢的热脆性增大，元素P主要会使钢的冷脆 性增大. 8．含水率为1%的湿砂202克，其中含水为 2 克,干砂200 克. 9．与建筑石灰相比，建筑石膏凝结硬化速度快，硬化后体积膨胀. 10．石油沥青中油分的含量越大，则沥青的温度感应性越大，大气稳定性 越好. 11．普通混凝土强度的大小主要决定于水泥强度和水灰比. 12.木材的强度中,在理论上最大的是顺纹抗拉强度强度. 13．按国家标准的规定，硅酸盐水泥的初凝时间应满足不早于45min 。 14．相同条件下，碎石混凝土的和易性比卵石混凝土的和易性差。 15．普通混凝土用石子的强度可用压碎指标或岩石立方体强度 表示。 16．常温下，低碳钢中的晶体组织为铁素体和珠光体。 17．据受热时特点不同，塑料可分成热塑性塑料和热固性塑料。 18．有无导管及髓线是否发达是区分阔叶树和针叶树的重要特 征。 19．与石油沥青相比，煤沥青的温度感应性更大，与矿质材料的粘结性 更好。 20．石灰的陈伏处理主要是为了消除过火石灰的危害。 21．木材防腐处理的措施一般有氢氧化钙和水化铝酸三钙。 22．材料确定后,决定普通混凝土流动性的最重要因素是单位用水量。 23．普通混凝土的强度等级是根据立方体抗压强度标准值。 24．钢的牌号Q235-AF中A表示质量等级为A级。 25．结构设计时，硬钢的强度按条件屈服点取值。 26．硅酸盐水泥强度等级确定时标准试件的尺寸为40mm×40mm× 160mm. . 27．钢筋进行冷加工时效处理后屈强比提高。 28．石油沥青的牌号越大，则沥青的大气稳定性越好。 29．在沥青中掺入填料的主要目的是提高沥青的黏结性、耐热性和大气稳 定性。 30．用于沥青改性的材料主要有矿质材料、树脂和橡胶。 二.判断 1.塑料的刚度小,因此不宜作结构材料使用。……………………………………… ( √)
ULN2003应用电路及中文资料
ULN2003应用电路及中文资料 ULN2000、ULN2800是高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品,具有电流增益高、工作电压高、温度范围宽、带负载能力强等特点,适应于各类要求高速大功率驱动的系统。ULN2003A电路是美国Texas Instruments公司和Sprague公司开发的高压大电流达林顿晶体管阵列电路,文中介绍了它的电路构成、特征参数及典型应用。 关键词：达林顿晶体管阵列驱动电路U LN2003 U LN2000系列ULN2800系列 1 概述 功率电子电路大多要求具有大电流输出能力,以便于驱动各种类型的负载。功率驱动电路是功率电子设备输 出电路的一个重要组成部分。在大型仪器仪表系统中,经常要用到伺服电机、步进电机、各种电磁阀、泵等驱动电压高且功率较大的器件。ULN2000、ULN2800高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品就属于这类可控大功率器件,由于这类器件功能强、应用范围语广。因此,许多公司都生产高压大电流达林顿晶体管阵列产品,从而形成了各种系列产 品,ULN2000、U LN2800系列就是美国Texas Instruments公司、美国Sprague公司开发的高压大电流达林顿晶体管阵列产品。它们的系列型号分类如表1所列,生产2000、2800高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品的公司与型号对照表如表2所列。在上述系列产品中,ULN2000系列能够同时驱动7组高压大电流负载,ULN2800系列则能够同时驱动8组高压大电流负载。美国Texas Instruments公司、美国Spr ague公司生产的ULN2003A由7组达林顿晶体管阵列和相应的电阻网络以及钳位二极管网络构成,具有同时驱动7组负载的能力,为单片双极型大功率高速集成电路。以下介绍该电路的构成、性能特征、电参数以及典型应用。2000、2800高压大电流达林顿晶体管阵列系列中的其它产品的性能特性与应用可参考U LN2003A。 表1 ULN2000、ULN2800系列型号分类表
土木工程材料知识点总结版
1. 弹性模量：用E 表示。材料在弹性变形阶段，应力和对应的应变的比值。反映材料抵抗弹性变形能力。其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小，抵抗变形能力越强 2. 韧性：在冲击、振动荷载作用下，能吸收较大能量产生一定变形而不致破坏的性质。 3. 耐水性：材料长期在饱和水作用下不被破坏，强度也不显著降低的性质，表示方法——软化系数：材料在吸水饱和状态下的抗压强度与干燥状态下的抗压强度之比K R = f b /f g 软化系数大于0.8的材料通常可以认为是耐水材料；对于经常位于水中或处于潮湿环境中的材料，软化系数不得低于0.85；对于受潮较轻或次要结构所用的材料，软化系数不宜小于0.75 4. 导热性：传导热量的能力，表示方式——导热系数,材料的导热系数越小，材料的绝热性能就越好。影响导热性的因素:材料的表观密度越小，其孔隙率越大，导热系数越小,导热性越差。由于水与冰的导热系数较空气大，当材料受潮或受冻时会使导热系数急剧增大，导致材料保温隔热方式变差。所以隔热材料要注意防潮防冻。 5. 建筑石膏的化学分子式：β-CaSO 4˙?H 2O 石膏水化硬化后的化学成分：CaSO 4˙2H 2O 6. 高强石膏与建筑石膏相比水化速度慢,水化热低,需水量小,硬化体的强度高。这是由于高强石膏为α型半水石膏，建筑石膏为β型半水石膏。β型半水石膏结晶较差，常为细小的纤维状或片状聚集体，比表面积较大；α型半水石膏结晶完整，常是短柱状，晶粒较粗大，聚集体的比表面积较小。 7. 石灰的熟化，是生石灰与水作用生成熟石灰的过程。特点：石灰熟化时释放出大量热，体积增大1~2.5倍。应用：石灰使用时，一般要变成石灰膏再使用。CaO+H 2O Ca(OH)2+64kJ 8. 伏：为消除过火石灰对工程的危害，将生石灰和水放在储灰池中存放15天以上，使过火灰充分熟化这个过程叫沉伏。伏期间，石灰浆表面应保持一层水，隔绝空气，防止发生碳化。 9. 石灰的凝结硬化过程：（1）干燥结晶硬化：石灰浆体在干燥的过程中,因游离水分逐渐蒸发或被砌体吸收，浆体中的氢氧化钙溶液过饱和而结晶析出,产生强度并具有胶结性（2）碳化硬化：氢化氧钙与空气中的二氧化碳在有水分存在的条件下化合生成碳酸钙晶体，称为碳化。由于空气中二氧化碳含量少，碳化作用主要发生在石灰浆体与空气接触的表面上。表面上生成的CaCO 3膜层将阻碍CO 2的进一步渗入，同时也阻碍了部水蒸气的蒸发，使氢氧化钙结晶作用也进行的缓慢。碳化硬化是一个由表及里，速度相当缓慢的过程。 O H n CaCO O nH CO OH Ca 23222)1()(++=++
WS2812B手册
integrated light source Features and Benefits ●Intelligent reverse connect protection, the power supply reverse connection does not damage the IC. ●The control circuit and the LED share the only power source. ●Control circuit and RGB chip are integrated in a package of 5050 components, form a complete control of pixel point. ●Built-in signal reshaping circuit, after wave reshaping to the next driver, ensure wave-form distortion not accumulate. ●Built-in electric reset circuit and power lost reset circuit. ●Each pixel of the three primary color can achieve 256 brightness display, completed 16777216 color full color display, and scan frequency not less than 400Hz/s. ●Cascading port transmission signal by single line. ●Any two point the distance more than 5m transmission signal without any increase circuit. ●When the refresh rate is 30fps, cascade number are not less than1024 points. ●Send data at speeds of 800Kbps. ●The color of the light were highly consistent, cost-effective.. Applications ●Full-color module, Full color soft lights a lamp strip. ●LED decorative lighting, Indoor/outdoor LED video irregular screen. General description WS2812B is a intelligent control LED light source that the control circuit and RGB chip are integrated in a package of 5050 components. It internal include intelligent digital port data latch and signal reshaping ampli fication drive circuit. Also include a precision internal oscillator and a 12V voltage programmable constant curr e-nt control part, effectively ensuring the pixel point light color height consistent. The data transfer protocol use single NZR communication mode. After the pixel power-on reset, the DIN port receive data from controller, the first pixel collect initial 24bit data then sent to the internal data latch, the other data which reshaping by the internal signal reshaping amplification circuit sent to the next cascade pixel through the DO port. After transmission for each pixel，the signal to reduce 24bit. pixel adopt auto resha -ping transmit technology, making the pixel cascade number is not limited the signal transmission, only depend on the speed of signal transmission. LED with low driving voltage, environmental protection and energy saving, high brightness, scattering angl e is large, good consistency, low power, long life and other advantages. The control chip integrated in LED above becoming more simple circuit, small volume, convenient installation.