中国集成电路产业30年发展历程回顾--李珂
中国集成电路产业30年发展回顾
赛迪顾问半导体产业研究中心IC事业部总经理李珂
中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）和重点建设（1990～1999）三个发展阶段。经过40多年的发展，从无到有，从小到大，不但初步形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩，特别是最近几年，国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以2000年国务院18号文件颁布为标志，中国集成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。回顾这一发展历程，特别是改革开放30年来的发展，中国集成电路产业呈现出如下八个变化。
一、行业规模迅速扩大
回顾30年来我国集成电路产业规模的增长情况，从1979年到1993年这期间，国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1亿块的规模，直到1994年产量才开始迅速上升，并以高增长率稳步提高。1997年到2007年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%，集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块，总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。
二、产业链格局日渐完善
经过几十年的发展，特别是从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。
IC设计业方面,，自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司（现中国华大集成电路设计公司）至今，各类IC设计大量涌现。目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近
500家，设计行业从业人员超过5万人。国内IC的年设计能力目前已超过1000种，产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上，2007年国内销售额过亿元的IC设计企业已有近30家。IC设计业已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。
芯片制造业方面，20世纪90年代908工程（无锡华晶项目）和909工程（上海华虹NEC项目）的建成，分别使我国拥有了第一条6英寸和第一条8英寸芯片生产线。2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2007年底，国内已经有集成电路芯片制造企业近50家，拥有各类集成电路芯片生产线50条。其中，其中12英寸生产线3条、8英寸生产线12条、6英寸生产线12条、5英寸生产线9条、4英寸生产线14条。
在国内封装测试业的发展上，1995年之前行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家，其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。
随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。国内集成电路产业格局正趋于合理，2007年IC设计业份额由2000年的不足10%上升至18%，芯片制造业所占比例由2000年的20%以下上升至
31.8%，封装测试业所占份额则由过去的超过70%下降至50.2%。
三、产业群聚效应日益凸现
近年来国内集成电路产业在高速发展的同时，其地区群聚效应也日益凸现，长江三角洲、京津环渤海以及珠江三角洲地区已经成为国内集成电路产业集中分布的地区。全国集成电路产业95%以上的销售收入集中于以上三个地区。其中，包括上海、江苏和浙江的长三角地区是国内最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有重要地位，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试
企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。2007年该地区集成电路产业销售收入占全国的70%。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。
此外，包括北京、天津、河北、辽宁和山东5省市的京津环渤海湾地区也是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已初步形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的较为完整的集成电路产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。该地区2007年的集成电路产业销售收入,到占国内产业总销售收入的17.8%.珠江三角洲地区作为国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路市场，该地区依托发达的电子整机制造业，近年来其集成电路设计业发展较快。除以上三大区域外，近几年西安、成都、武汉等中西部地区的集成电路产业发展也很快并已经开始形成规模。
四、技术水平取得突破性发展
在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在近几年也得到了全面提高。制造技术方面，随着国内多条8英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平过渡至8英寸，0.25微米－0.18微米，中芯国际（北京）、中芯国际（上海）以及海力士-意法无锡12寸芯片厂的相继投产标志着国内芯片大生产技术的最高水平已经达到12英寸、90纳米乃至65纳米的国际先进水平。中国芯片制造行业已经开始向国际先进行列迈进。与此同时，封装技术也有了长足的进步。传统封装形式：如DIP、SOP、QFP等都已大批量生产，同时随着跨国公司来华投资设厂和现有封装企业的改造升级，PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成规模生产能力。
国内各IC设计企业的技术开发实力也有显著的提高，并已经取得多项掌握核心技术的研发成果。2000年以来，以“龙芯”等为代表的国产CPU、中国华大、大唐微电子等开发的第二代身份证卡芯片、中星微电子的“星光”系列音视频解码芯片、展讯通信的GSM/GPRS基带处理芯片和TD-SCDMA手机核心芯片等大量国内具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的设计水平已经开始步入世界先进行列。
五、投资瓶颈得到根本缓解
资金不足一直是困扰国内集成电路产业发展的主要瓶颈之一。20世纪90年
代中期以前，我国集成电路产业发展主要依赖国家直接投入，外资和民间投资很少。但近20年来，随着对外开放的深入，外国企业纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。“八五”期间，国内集成电路行业累计投资达到110亿元，其中外资近60亿元，远远高于“七五”期间8亿元的行业总投资和0.8亿元的外商投资规模。而到了“九五”期间，产业累计投入已经达到140亿元，其中外资达到近70亿元。
自2000年开始，受国务院18号文件颁布的鼓舞，国内集成电路领域正掀起一轮前所未有的投资热潮，包括中芯国际（上海、北京）、宏力半导体（上海）、和舰科技（苏州）、台积电（上海）等多个大型芯片制造项目，和包括Infineon （苏州）、NS（苏州）、Fairchild（苏州）、Intel（成都）等一大批封装测试项目相继开工建设并陆续投产。2000年到2007年这八年间，国内集成电路领域投资额累计超过200亿美元，相当于过于20年投资总额的5倍。
在新增投资规模迅速扩大的同时，现有企业的融资渠道也有了很大拓展，股票上市正在成为国内集成电路企业的一种重要融资方式。自20世纪90年代中国集成电路行业出现第一家上市公司——上海贝岭股份有限公司。已有杭州士兰、长电科技等多家集成电路企业在国内上市。2004年中芯国际在美国纽约交易所，其10亿美元的融资规模创下中国IT类上市公司之最。随后又有珠海炬力、中星微、展讯通信等多家企业在海外成功上市。困扰中国集成电路产业发展多年的资金瓶颈已经得到极大的缓解。
六、产业环境日臻完善
中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。1986年国务院第122次常务会议决定对集成电路等四种电子产品实行四项优惠政策，即从销售额中提取不超过10%的资金用于技术与产品的开发；重大技术改造项目，经批准进口设备、仪器和备品备件，免征进口关税；企业免征产品增值税和减半征收所得税。同时国家财政每年拨给一定数额的电子发展基金，用于支持集成电路等电子产品的开发和生产发展。四项优惠政策的实施和电子发展基金的使用，极大地推动了我国集成电路产业的发展。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，国务院
发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），2001年国务院又以国办函[2001]51号函的方式，对集成电路产业政策作了补充和完善。18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。
除在产业政策方面的鼓励外，中国政府对集成电路行业的知识产权保护也给予了高度重视。2001年国务院颁布实施了《半导体集成电路布图设计保护条例》。条例吸收了各主要国家和国际组织关于集成电路在图设计保护法律内容并结合中国产业的特点，对知识产权的保护客体、权利主体、权利内容、保护范围、权利限制、以及权利产生的条件、登记与保护期作了相应的规定。该条例的颁布实施为我国集成电路产业特别是集成电路设计业的健康持续发展提供了良好知识产权环境。
七、基础研究取得良好进展
在国家863计划、科技攻关计划和企业技术开发经费的支持下，中国集成电路产业在基础研究方面也取得了很大成果。国内已经形成了一支由高等院校、研究院所和企业科技人员组成的上万名的科技队伍，这为微电子技术进步、集成电路生产工艺和产品开发提供了良好基础研究条件。在超大规模集成电路工艺、超大规模集成电路设计方法学与设计工具、超深亚微米(VDSM)器件及其机理、SOI 等器件与电路、硅基纳米器件、微光-机-电系统(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等诸多研究领域，国内已经形成了一批具有自主知识产权的科研成果。近几年，国家在SOC设计、CPU开发、工艺技术研发、关键设备研制、重点材料攻关等方面继续加大投入力度。这些研究工作对于提高我国集成电路产业的创新能力起到了积极的促进作用，并将为集成电路产业今后的持续健康发展打下良好的基础。
八、人才培养和引进开始显现成果
集成电路产业知识密集型的高技术产业，其持续快速健康的发展需要大量高水平的人才，但是人才匮乏，人员流失严重却一直是国内集成电路产业面临的主要问题之一。为扭转这一局面，加大集成电路专业人才的培养力度，2003年国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项，并
实施了“国家集成电路人才培养基地”计划。随后教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所大学为首批建设国家集成电路人才培养基地，2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地建设单位，并同意北京工业大学和中山大学开展筹建。至此国家集成电路人才培养基地布局初步形成。其目标是通过６－８年的努力，培养４万名集成电路设计人才和１万名集成电路工艺人才。这无疑将为国内集成电路产业的发展提供必要的人才保障。
在加大国内人才培养力度的同时，吸引留学海外回国创业的海外人才也成为国内各地方政府和各家企业的重要举措。2000年以来，海外大量学有所成的留学生和具备丰富经验的专业人员回国工作和创业。这些人才的回流为国内集成电路产业的发展带来了先进的理论知识、国际化的管理经验和广阔的商业机会。目前海外回国人员已经成为国内集成电路行业，特别是IC设计业的一支重要力量。
在充分肯定我国集成电路产业所取得的可喜变化的同时，我们也应清醒地看到，产业目前的高速发展仍无法满足市场需求的增长，国内市场所需的产品80%以上依然依赖进口。此外，产业存在的许多深层次的问题，如企业市场竞争力弱、核心技术受制于人、专业人才严重短缺、知识产权保护仍有待加强等诸多问题依然存在。因此，中国集成电路产业发展仍任重道远。需要各方面的继续努力。但我们相信，在巨大且不断增长的国内市场需求的带动下，在中央及地方各级政府的高度重视和支持下，在行业同仁们持之以恒的努力下。中国集成电路产业必将迎来更为美好的明天。
图1 1997——2007年中国集成电路产业规模增长情况
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2007
图2 2007年中国集成电路产业各价值链结构
触摸屏市场高速发展 应用领域多样化
赛迪顾问半导体产业研究中心 王勇
随着信息及电子设备产品市场的迅速壮大，以及人们对电子产品智能化、便捷化、人性化要求的不断提高，触摸屏作为一种直觉式输入接口，得到了广泛的应用。目前，触摸屏的需求动力主要来自于消费电子产品，如手机、PDA 、便捷游戏机、便携导航设备等，但是随着触摸屏技术的不断发展，它在其它电子产品中的应用也会得到不断延伸。
电阻式触摸屏占据市场主体地位 电容式触摸屏市场高速增长
目前，在触摸屏领域主要有八种不同的技术：电阻式、表面电容式、投射电容式、表面声波式、红外线式、折射式、主动数字转换式和光学成像式。其中，电阻式触摸屏凭借低廉的价格以及对于手指及输入笔触摸的良好响应性，涵盖了100多家触摸屏元件制造商中的三分之二，成为过去五年中销售量最高的触摸屏产品。然而，最近两年，受美国苹果公司推出的iPhone 手机的影响，投射电容式触摸屏得到了迅速的发展，与电阻式触摸屏相比，其具备更高的透光度、分辨率、使用寿命，而且可实现多点触控。2007年全球触摸屏出货量为3.2亿个，其中投射电容式触摸屏出货量占到近4%达到1280万个，销售额达2.5亿美元，成为2007年增长速度最快的触摸屏类型。投射电容式触摸屏今后几年仍将保持高速增长态势，预计2012年将占到全球触摸屏市场的15%达到1.05亿个。同时，折射式触摸屏和红外线触摸屏也于2007年开始渗透无线手持设备市场。 图表 2012年全球触摸屏市场规模预测
数据来源：赛迪顾问，
2008
手机、汽车电子以及PC行业是触摸屏主要应用领域
手机是目前触摸屏应用最多的领域，据统计，2007年全球触摸屏手机的市场占到整个手机市场的2%。近两年美国苹果公司推出的iPhone手机将触摸屏的功能发挥的淋漓尽致，增强了人们对触摸屏的兴趣，从而极大的刺激了手机用触摸屏的市场，同时也带动了触摸屏技术的发展。iPhone手机证明了多点触控技术完全可以实现新一代的用户界面，这一技术也正逐渐的应用到其他的便携电子产品上。随着手机市场规模持续增加，以及对手机智能化、便捷化程度要求越来越高，触摸屏作为一种最为友善的人机接口在手机上的应用也会越来越普及，预计到2012年手机使用的触摸屏将占到整个触摸屏出货量的32.8%，触摸屏手机的出货量将达到2.3亿部。
除了手机以外，触摸屏在汽车电子领域的应用也越来越广泛。随着汽车工业的快速发展，人们对汽车娱乐信息系统的要求也越来越高，车载导航系统、车内影音娱乐系统等开始得到普及。驾驶环境中对设备操作的便捷性要求比较高，而触摸屏作为最方便的人机界面，迅速占领了车内用显示器市场。触摸屏有效的降低了操作的难度，也赋予车用多媒体设备更多功能，是极具吸引力的市场。据预测，用于便携式导航设备和其它电子设备的触摸屏市场在2012年将达到6亿美元。
零售业也是未来触摸屏应用的主要市场。随着商用POS系统越来越多的被应用到零售业、餐饮业等行业中，触摸屏在POS系统上的应用也越来越普及。触摸屏凭借简单易操作等特点大大简化了诸如收银、点餐等营运流程，降低了操作难度，有效的提高了工作效率。全球零售业用触摸屏的市场规模预计将在2012年占到触摸屏总体规模的18.2%，销售额达8亿美元。
另外，随着Vista操作系统的推出，Vista的很多版本中都支持触摸屏，这也将会带动触摸屏在PC行业的增长。目前，全球每年出品的电脑中，仅有1%装配有触摸屏，市场潜力巨大。
我国触摸屏市场潜力巨大但产业结构有待调整
根据赛迪顾问的统计， 2007年中国手机市场销售量达到1.5亿部，比2006年增长24.1%，2009年将达到2亿部； PND市场总销量达到96万部，预计到2012
年将达到756.7万台。随着触摸屏在这些终端电子产品上的应用越来越广泛，对触摸屏的需求也会大规模的爆发，目前我国的触摸屏市场仍处于启动阶段，但潜力巨大。
我国的触摸屏制造业起步较日本、韩国和台湾地区稍晚一些，主要分布在珠江三角洲和长江三角洲一带。目前，我国触摸屏厂商主要有南京华睿川、广州华意、深圳深越、深圳北泰等，产品多为电阻式触摸屏，但是由于各生产厂商的总体产能规模较小，产品档次较低，而且触摸屏上游的一些关键原材料比如ITO 薄膜、ITO导电玻璃以及ITO镀膜技术等依然被外国所控制，导致生产成本升高，缺乏竞争力。因此，完善上下游产业链，提高产业的配套能力是今后发展我国触摸屏产业的重点。
中国IC封装产业变局
赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师李志中受全球经济走势明显放缓影响，全球半导体产业最近几年一直处于低迷状态，2005到2007年三年间，全球半导体产业规模也只持续个位数的低速增长。2007年，受国际市场影响，中国集成电路产业也出现了增速放缓的现象，但与全球相比，产业规模仍保持了20%以上的高速。在中国集成电路产业各个环节的发展中，国内封装产业起步较早，一直是中国半导体产业的主体力量，与设计和芯片制造业的高速发展相比，封装测试业在近几年一直呈现稳定增长势头。2007年，中国IC封装测试业销售规模达到627.7亿元，增速超过IC设计和制造业，引领着中国半导体产业的快速发展。
IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
从产业规模看，封装测试业一直是国内半导体产业的主体，其销售收入近几年一直占产业整体规模的50%以上，封装行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的增长起着极大的带动作用。这两年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业结构正在发生改变，总体趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装业比重则逐步下降，这显示出国内半导体产业链协调发展，结构更趋合理。但总的来看，在设计、制造和封测三大产业链中，2007年集成电路封测行业产值比重仍占据了国内IC产业的半壁江山。
图1 中国集成电路各产业链产值比重
数据来源：赛迪顾问2008，02
产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
与IC设计业和制造业相比，封装测试业由于技术限制管制较为宽松，再加上整体投资相对较少，国外众多IDM起初在中国的投资基本都集中在封装测试领域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已经在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内独资或者合资建立了封装测试企业。这些企业无论在生产规模上还是技术水平上，都在行业内占据了主导地位。随着今后跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，外资企业仍是国内半导体封装行业的主要组成部分。
2007年以来，受国内原材料涨价、人力成本上升以及人民币兑美元的升值的影响，以外销占绝大比例的外资以及本土封装厂商的盈利压力与日俱增，而这些外部经营条件的变化也加剧了企业间的竞争，而且这种竞争在以代工为主的内资企业尤为突出。从实际情况来看，虽然近几年以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土封装企业已经取得了极大发展，但与上述外资企业相比仍存在一定差距。由于专利、技术、人才以及资金上的不足，本土封测企业很难在短时间内实现向高技术、高附加值的产品转变，因此，本土厂商大都依靠降低自身成本、扩大规模来提高企业竞争力，尽管如此，国内封测企业也只是停留在盈亏的水平线上，通过低价策略来吸引客户，这使得他们面临相当大的发展和生存压力。
图2 中国IC封装测试业厂商竞争格局
数据来源：赛迪顾问2008，02
封装技术更新加快，国内水平显著提高
随着IC器件尺寸的缩小和运行速度的不断提高，对IC封装也提出了新的更高的要求。与IC制造业不断缩小内部线宽不同的是，IC封装技术的进步不但体现在封装尺寸和形状上，封装材料以及内部结构的重要性也同等重要。半导体封装形式已由原来的SIP、DIP等低端封装形式向SOP、PLCC、QFN等方向的发展。目前，BGA、CSP和MCM(MCP) 等先进的封装形式已经进入量产阶段，从技术发展路线来说，国际上的封装技术已经进入了第四阶段，未来的发展将会以CSP、BGA、MCM和SiP等形式为主。
在技术水平上，国内众多封装测试企业水平则是参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。然而，近几年来，中国崛起的IC设计和制造业的发展，对中国本土封测业的拉动效应已开始显现。中国内地企业已经在BGA、CSP和MCM等先进封装技术上开始取得一些突破，而且QFN等无引线封装技术也已经开始现实量。南通富士通、江苏长电、天水华天等企业在PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。而在外资企业中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封装技术已经开始进入量产。中国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。
中国LED行业曲折中前行
赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师王莹手机产量继续保持快速增长带动了背光源市场的增长，而显示屏、景观照明等领域在2007年也保持了快速发展的势头。在各应用领域发展带动下，2007年中国LED市场需求量比2006年增长20.2%。而随着高端应用在市场中所占比重的不断提升，带动了整体市场平均价格的上升。2007年中国LED市场需求额比2007年增长了22.4%。
从需求额上看，由于LED指示灯价格已经非常便宜，所以其需求额在市场中所占比重较需求量出现大幅下滑，LED显示屏对于LED的需求额则上升至第一位，占整体市场的30.16%，LED指示灯则凭借着巨大的用量，其销售额位列第二位，LCD背光领域中LED的价格要高于手机键盘及相机闪光灯使得LCD背光领域LED需求额超过手机键盘及相机闪光灯位于第三位，手机键盘及相机闪光灯则位列第四位。
进入2008年后，受到奥运会召开以及全球经济环境的影响，中国LED市场发展受到了较大的压力，但随着国家对于节能减排重视程度的不断提升，LED凭借着其高效、节能的优势仍将拥有广阔的发展空间，中国LED市场将不断冲破发展障碍一路前行。
图2003-2007年中国LED市场需求额
数据来源：赛迪顾问2008，01
奥运会短期影响2008年中国显示屏市场，行业竞争压力增大
中国LED显示屏行业近年来一直保持了快速增长的态势，LED显示屏在体育场馆、户外广告、道路交通指示、室内显示中的应用越来越普遍。另一方面，为了得到更好的显示效果，单位面积内LED的使用数量也有所上升。受此影响，显示屏领域对于LED的需求也呈现快速增长的态势。2007年，中国显示屏用LED市场需求量较2006年增长了34.8%。从区域需求上看，目前，中国LED显示屏市场主要集中在北京、上海等经济实力强的大城市，而青岛、沈阳等奥运协办城市为了迎接奥运会的到来也加大了对于城市建设的投入，一些相关奥运场馆的建设提升了对于LED显示屏的需求。进入2008年后，受到北京在奥运期间停止的施工建设，新项目暂停以及其他协办城市为了保障奥运会的顺利进行出台了一些针对建筑工地的监管措施的影响，中国LED显示屏市场在此期间进入低潮期，不过这种影响是短期的，随着奥运会的结束，城市建设项目逐步恢复正常，LED显示屏市场也将逐步恢复需求。特别是LED在奥运会中的广泛应用，其示范意义明显，受此影响，未来将由更多的二三级城市应用LED产品。但随着进入LED显示屏市场的发展，企业数量的快速增加，企业间竞争压力逐步增强，LED显示屏行业承受着巨大的价格压力，这一点在2008年表现的更为突出。受到价格压力的影响，国内一些LED显示屏生产企业开始通过降低产品质量标准来减小降价而带来的成本压力。部分企业通过牺牲质量来降低成本压力的做法，将在很大程度上影响中国LED显示屏市场甚至中国LED显示屏行业的健康发展。而未来，随着市场逐步进入成熟期，企业也不得不将面临整合的问题，一些企业将面临被吞并甚至倒闭的危险。
LED路灯大规模商业化仍需时日
在照明方面，除了近年来不断发展的景观照明市场外，LED路灯也成为近年来企业比较看重的市场之一。目前，国内已经有多家企业在从事LED路灯产品的生产。但从发展情况来看，LED路灯仍然存在发光效率有待提升以及如何更好的解决散热以延长产品使用寿命等问题。目前，国内虽然也已经出现了安装LED路灯的街道，但是这些主要是一些政府行为，安装LED路灯的街道主要是一些示范性街道，真正的商业化应用受到技术以及价格等多方面的原因还没有真实开始。但从现在应用LED路灯的示范街道来看，LED路灯在产品稳定性等方面仍有待提升，这在一定程度上影响了政府使用的信心，由于LED路灯属于城市基础建设，属于政府类投资，政府对于LED路灯项目的信任程度将在很大程度上影响LED路灯市场的发展。如何在降低成本的同时，积极提升产品自身的各项参数水平，满足LED路灯的使用要求，提升政府采用的信心是发展LED路灯市场的关键。
LED汽车车灯和大尺寸背光源市场已启动，国内厂商进入仍有难度
LED汽车车灯则是近年拉LED的又一新兴应用领域。从2000年在桑塔纳2000上使用
LED高位刹车灯开始，LED车灯进入中国市场。但受到亮度以及价格的限制，早期LED的使用也主要停留在高位刹车灯上，但随着LED亮度的提升以及成本的下降，LED开始在转向灯、尾灯中使用，如福美来2代就在其转向灯/倒车灯中使用了LED。从目前市场的发展情况看，LED在高位刹车灯中的应用已经比较普及，其渗透率要远高于汽车转向灯、尾灯、前灯等产品。从2004年开始，中国LED汽车车灯市场需求增长率持续保持了100%以上，且增长率逐年提升。
虽然LED汽车车灯是LED的朝阳市场，但由于汽车行业的特殊性，非其供应体系内的LED厂商很难进入整车厂商的供应体系。同时，由于汽车产品对于相关配套产品质量和可靠性要求较高，产品要想安装在车上需要较长时间的验证。目前来看，由于车厂对于LED车灯各项参数要求较高，同时，整车企业都拥有自身的供应商系统，国内企业要进入整车厂商的供应商体系需要较长的时间，其进入门槛较高。
LED另一个引起众多厂商关注的应用领域就是背光源市场。目前，LED已经占据了小尺寸背光源市场，LED正在向大尺寸背光源市场迈进，市场上已经出现了应用LED充当背光源的笔记本电脑以及液晶电视。
不同于小尺寸背光源市场，大尺寸背光源应用对于LED的要求更高。一方面，在大尺寸LED背光源应用中主要是通过RGB三基色的方式实现白光效果，为了保障白光LED的使用寿命，要求RGB三种颜色的LED芯片的衰减速度保持一致。另一方面，在大尺寸背光源应用中，需要大量的LED，为了保证背光源颜色的一致性，就要求应用在背光源中的LED 要拥有较高水平的颜色一致性。目前来看，以NB背光源为代表的大尺寸LED背光源市场仍主要以台湾企业为主，国内企业仍主要集中在以手机应用为主的小尺寸背光源市场中。
中国混合动力汽车市场大门何时开启
赛迪顾问半导体产业研究中心分析师徐鹏最近两年的汽车市场上，混合动力绝对是最流行的词语之一，各领域专家、零部件厂商和研究机构纷纷表示极为看好混合动力汽车的发展前景，各大合资和本土汽车厂商也适时纷纷推出混合动力汽车车型和开发计划，消费者在厂商的引导下对混合动力汽车有了更深入的了解，国家发改委于2008年初也适时地为在服务于奥运的奇瑞A5、一汽奔腾等混合动力汽车颁发了“准生证”，同时加紧制
定混合动力汽车的鼓励政策和
相关标准，鼓励混合动力汽车的
发展。混合动力汽车市场热火朝
天，表现出业界对这个市场的信
心和期望，期望着混合动力汽车
市场能出现爆发式的增长。
但是市场没有被大家的热
情所感动。国内首款混合动力轿
车普锐斯在2006年和2007年
的销量只有2152辆和414辆，
即使在油价高企的今天，其销量
也没有出现迅速增长，市场反应
极为平淡。不仅与其全球超过百
万辆的总销量相比不值一提，也和中国世界第三汽车生产大国的地位不相符合，人们不仅要问，中国混合动力汽车市场的大门何时开启？
混合动力技术——汽车动力的里程碑
混合动力汽车的能量来源，目前来说依然主要是汽油和柴油等传统燃料，从燃料来说并不先进，但是混合动力技术在汽车动力领域具有里程碑式的意义。混合动力技术可以根据不同的行驶状态，利用现代控制技术合理地采用不同的动力策略驱动汽车，并在减速时回收能量，从提高能量利用率的角度，实现了以节能促减排的效果。这项技术，为汽车动力系统从传统能源向新能源发展奠定了基础平台，而且混合动力技术不仅能够应用于油/电混合系统，而且在未来可以应用
于氢/电混合系统等新能源混合系统，将成为汽车的基本动力技术。混合动力技术在现在和未来都具有很大的应用空间和发展潜力，是汽车厂商未来发展战略中的关键技术之一，所以我国汽车厂商站在战略发展的角度大力开发混合动力技术也就理所当然了。
目前，油电混合动力汽车使用传统碳基燃料，能够充分利用现有成熟的内燃机技术和加油站等配套设施，避免技术和新建配套设施的风险，以较低的成本进行普及。同时在保证汽车的动力性、续航能力的情况下，可以达到城市工况下节油40%以上的效果，我国的私人轿车主要集中在大中城市，而且大部分时间工作在城市工况下，所以混合动力技术非常适合在我国应用和发展。
而国外的销售数据也印证了油电混合动力汽车良好的市场前景，从美国2000年-2007年销售数据可以看出，8年来混合动力乘用车的销售量复合增长率达到惊人的58.4%，其市场处于高速增长期。
图2 1999年—2007年美国混合动力乘用车销量统计
赛迪顾问整理2008.08
“天下熙熙，皆为利来，天下攘攘，皆为利往”，以高速增长的美国市场为鉴，看着我国尚未打开的广阔的混合动力汽车市场，国内汽车厂商纷纷推出混合动力汽车，抢占市场的急切和热情也就可以理解了。
表1 部分整车厂商混合动力车型统计
公司名
称
混合动力汽车开发计划
丰田汽车丰田汽车与一汽集团合作共同推出中国首款混合动力汽车Prius，于2005年12月15日在长春正式下线。目前，在中国销售的还有进口雷克萨斯RX400h和雷克萨斯
LS600hl
江淮汽车2008年，推出混合动力MPV-BSG瑞风祥和
上海通用2008年1月22日，“绿色未来”战略正式启动。上海通用将在2008年推出别克君越ECO-Hybrid混合动力车
奇瑞汽车公司首款混合动力汽车A5 BSG于2007年6月正式下线。A5ISG也于同年10月下线
比亚迪汽车比亚迪计划于2008年推出F3DM和F6DM双模混合电动汽车
长安汽车2007年12月，杰勋HEV在重庆长安厂正式下线一汽轿车自主开发的奔腾B70HEV已经服务于北京奥运会广汽集团推出自主概念车HEV
吉利汽车2007年宣布将开发轻度混合动力电动汽车、弱度混合动力电动汽车、中度混合动力电动汽车、FC-IC全混合动力电动汽车，双电机和双行星排动力总成全混合动力汽车
东风本田本田思域轿车于2007年开始通过进口方式导入中国
力帆汽车展出520混合动力轿车
赛迪顾问整理2008.08
从问题中发掘机会把握发展节奏
既然混合动力技术非常适合中国，那市场为何迟迟没有启动呢？赛迪顾问认为，目前尚未完全成熟的技术、偏高的成本、传统的消费理念以及鼓励政策偏少都是阻碍中国混合动力汽车市场快速增长的问题，但是问题就是机会，面对汽车市场节能减排的发展趋势，谁能够解决这些问题，谁就会在新的汽车市场中占据有利地位。
于是世界主流汽车厂商都在积极投入研发资金推进混合动力技术的进步，比如开发高比能的汽车电池，提高逆变器的效率并减小体积，开发更有效率的动力控制总成系统等等；随着技术的进步和销量的增加，成本在逐渐下降；随着节能减排意识的提高，以及混合动力汽车将会成为汽车市场的主流，消费者的消费理念也在发生变化；从“863计划”电动车重大专项的实施和奥运会的混合动力的汽车应用示范来看，国家对本土汽车厂商凭借混合动力汽车和电动车实现快速发展抱有厚望，国家政策将会择机出台，鼓励普通消费者购买节能减排的车辆。
在问题逐步解决的同时，对于汽车厂商来说，目前应该细分消费群体，了解消费需求，找准产品定位，灵活地推出不同的混合动力解决方案以满足不同的消费者需求。
对于汽车这种价格较高的商品，消费者消费时会更加理性。对于普通消费者来说，每年驾驶里程较短，对油价的敏感度不高，而车辆价格和保养的费用比较敏感，目前来说，这部分消费者购买时更加倾向于成熟的燃油动力汽车或者成本较低、维护方便、技术成熟的微混合型或者轻混合动力汽车。对于耗油大户交通运输业来说，年均驾驶里程长，对油价的敏感度高，尤其是城市出租车经常工作在城市工况下，很适合使用省油30%以上的中度或者深度混合动力汽车，而且出租车车辆采购模式较为简单，由出租车公司的集中采购模式和规范管理的运营模式，一次采购量较大，省却了汽车厂商的广告和推广费用，是汽车厂商对混合动力示范运行和初期推广的理想场所，从在奥运会在北京出租车投放的奇瑞A5、一汽奔腾就可以看出，汽车厂商已经在关注和开发出租车市场。通过对市场和消费者进行细分，根据所关注市场的特点，采取不同的市场策略和产品策略，是汽车厂商开启市场大门的密匙。
随着技术的进步和厂商的针对性的推广，中国混合动力汽车市场的大门将逐渐打开。赛迪顾问预计，2010年左右中国混合动力汽车市场将迎来井喷式地增长。
中国集成电路行业研究报告
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
中国古代文学的发展历程其主要成就
第一节中国古代文学的发展历程及其主要成就 一、诗歌 无家别 （杜甫） 寂寞天宝后，园庐但蒿藜。我里百余家，世乱各东西。 存者无消息，死者为尘泥。贱子因阵败，归来寻旧蹊。 久行见空巷，日瘦气惨凄。但对狐与狸，竖毛怒我啼。 四邻何所有？一二老寡妻。宿鸟恋本枝，安辞且穷栖。 方春独荷锄，日暮还灌畦。县吏知我至。召令习鼓鞞。 虽从本州役，内顾无所携。近行止一身，远去终转迷。 家乡既荡尽，远近理亦齐。永痛长病母，五年委沟溪。 生我不得力，终身两酸嘶。人生无家别，何以为蒸黎。 中唐：唐诗的二次繁荣。浪漫主义转向现实主义 两大诗派：元白诗派和韩孟诗派 著名诗人：白居易 （一）中国古代散文史迹回眸 我国散文的最早源头，可以追溯到甲骨卜辞。 中国最早的历史散文文集是《尚书》。春秋战国时期，以《左传》、《国语》、《战国策》为代表的历史叙事散文通过解说历史来阐明观点和主张，而以《论语》、《墨子》、《孟子》、《庄子》、《荀子》、《韩非子》等为代表的诸子散文，以阐发道理为主，也形成了各自的风格。 汉代散文继承了先秦散文的优良传统，继续发展，并取得了很高的成就。主要表现在：汉代散文种类繁多、实用性与艺术性结合，审美价值高。主要作品有，贾谊、晁错等人的政论散文，司马迁、班固的史传散文。其中司马迁的
《史记》，其内容是历史，其表述形式是散文。 鲁迅赞其为“史家之绝唱、无韵之离骚”。 两汉后，散文走向骈化，骈体文成为官方文章正体，散文受到压抑。骈体文追求形式，文风轻浮奢华，出现种种弊端。 唐宋的“古文运动”就是为纠正这种不良倾向而发起的。 中唐时期，韩愈、柳宗元倡导古文运动。古文运动是一场由骈体向散体的文体、文风的革新，主要的理论主张是“文道合一” 。 古文运动树立了古文在文坛的权威，直接启示了北宋的文学革新运动。北宋前期，欧阳修继承中唐古文运动的复古革新精神，掀起北宋的“古文运动”，其主要主张是重道以充文，将思想道德的追求直接转化的文体形式，注重文的价值。从而开创了中国文学史上以唐宋八大家为代表的古文传统，开创了中国古典散文新时代。 唐宋八大家 唐宋八大家是唐宋时期八大散文代表作家的合称，即唐代的韩愈、柳宗元和宋代的苏洵、苏轼、苏辙、欧阳修、王安石、曾巩。 主要作家与主要作品 韩愈：《送孟东野序》、《师说》 柳宗元：《封建论》、《捕蛇者说》 欧阳修：《五代史伶官传序》、《醉翁亭记》 王安石：《答司马谏议书》、《游褒禅山记》 苏洵：《六国论》 苏轼：《石钟山记》 《师说》（节选） 韩愈
全球和中国半导体产业发展历史和大事记
全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂
2017年中国集成电路出口数据分析(1-11月)
2017年1-11月中国集成电路出口数据分析
据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。
数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表 数据来源：中商产业研究院整理
中商产业研究院简介 中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。 中商行业研究服务内容 行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、
企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。 中商行业研究方法 中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。 中商研究报告数据及资料来源 中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。
中国文学史上的三古七段
中国文学史上的三古七段 三古七段说主要着眼于文学本身的发展变化，体现文学本身的发展变化所呈现的阶段性，而将其他的条件如社会制度的变化、王朝的更替等视为文学发展变化的背景。将文学本身的发展变化视为断限的根据，而将其他的条件视为断限的参照。一种根据，多种参照，也许最适合于描述整个中国文学的历史过程。 中国文学史可以分成上游、中游、下游，这就是上古期、中古期、近古期。三古之分，是中国文学史大的时代断限。在三古之内，又可以细分为七段。 三古七段的具体划分如下： 上古期：先秦两汉（公元3世纪以前） 中古期：魏晋至明中叶（公元3世纪至16世纪） 近古期：明中叶至“五四”运动（公元16世纪至20世纪初期） 第一段：先秦 第二段：秦汉 第三段：魏晋至唐中叶（天宝末） 第四段：唐中叶至南宋末 第五段：元初至明中叶（正德末） 第六段：明嘉靖初至鸦片战争（1840） 第七段：鸦片战争至“五四”运动（1919）[1] 原因分析 文学发展变化的阶段性可以和社会制度的变化以及王朝的更替相重合，但社会制度的变化或王朝的更替，只是导致文学变化的重要原因，而不是这变化的事实本身。 所谓文学本身的发展变化，可以分解为以下九个方面：一、创作主体的发展变化；二、作品思想内容的发展变化；三、文学体裁的发展变化； 四、文学语言的发展变化；五、艺术表现的发展变化；六、文学流派的发
展变化；七、文学思潮的发展变化；八、文学传媒的发展变化；九、接受对象的发展变化。三古七段就是综合考察了文学本身这九个方面的因素，并参照社会条件，而得出的结论。以往研究文学史，对文学传媒和接受对象这两方面很少注意，尚不足以对文学的发展变化作出全面的考察。文学传媒和接受对象深刻地影响着文学的创作，实在是不容忽视的。[2] 基本信息 上古期 上古期包括先秦、秦汉（公元3世纪以前） 首先注意到中国文学的各种体裁几乎都孕育于这个时期。散文可以追溯到甲骨卜辞；诗歌可以追溯到《诗经》、《楚辞》和汉乐府；小说可以追溯到神话传说，《左传》、《史记》等历史散文，以及诸子散文中的寓言故事；辞赋可以追溯到《楚辞》。骈文中对偶的修辞手法，在这个时期也已出现；就连戏曲的因素在《九歌》中也已有了萌芽。其次，中国文学的思想基础也是孕育于上古期的。特别是儒道两家的思想影响着此后几千年作家的世界观、人生观和价值观。第三，中国的文学思潮以儒道两家为主，儒家注重文学的社会功能，道家注重文学的审美价值，这在上古期也已经形成了。影响着整个中国文学的一些观念，如“诗言志”、“法自然”、“思无邪”、“温柔敦厚”等等，都是在这个时期提出来的。第四，从文学的创作、传播、接受来看，士大夫作为创作的主体和接受对象，文字作为传播的主要媒介，中国文学的这个基本格局也是在上古期奠定的。直到宋代出现了市民文学，才使这个格局发生了变化。 上古期的第一段是先秦文学。在这个阶段，文学的创作主体经历了由群体到个体的演变，《诗经》里的诗歌大都是群体的歌唱，从那时到中国文学史上第一位诗人屈原出现，经过了数百年之久。上古巫史不分，史从巫中分化出来专门从事人事的记录，这是一大进步。而士的兴起与活跃，对文学的发展又起了关键性的作用。先秦文学的形态，一方面是文史哲不分，另一方面是诗乐舞结合，这种混沌的状态成为先秦的一大景观。所谓文史哲不分，是就散文这个领域而言，在讲先秦散文时无法排除《尚书》、
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
中国集成电路产业人才情况
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
如何撰写企业发展历程回顾材料
如何撰写企业发展历程回顾材料 课程描述： 撰写企业发展历程回顾材料是总结回顾企业发展历史，制定下一步发展阶段战略目标的重要环节；同样密切关系到企业下一步发展战略的目标和方向。因此，撰写企业发展历程回顾材料对企业发展有极其深远的作用。 通过本课程的学习，您将清晰地认识到撰写企业发展历程回顾材料对企业的重大意义。同时，我们将通过案例展示，让您全面掌握撰写企业发展历程回顾材料的方法。 解决方案： 他山之石，可以攻玉。虽然各行各业在撰写企业历史回顾材料时，都有自己的方法与技巧，但万变不离其宗！下面我们从实战经验中给大家总结一些方法流程，以便大家参考，帮助我们少走弯路，直达成功。 撰写企业历史回顾材料一般包括四个方面的内容： 一是明确撰写内容； 二是确定撰写方式； 三要掌握撰写技巧； 四是要完善文稿修订。
在撰写企业历史回顾材料内容的确定上，我们主要从前传以及正传两个层面进行分析。 接下来，我们要掌握企业发展历程回顾材料撰写方式。 接下来，我们还要把握企业发展历程回顾材料的撰写技巧。
最后，我们还要做好完善文稿的修订工作。 一，我们要以相互交换文稿的形式，互相对照检查，重点是检查错别字、错误语法以及文稿一致性和连贯性的问题，确保文稿的准确。 二，主编负责审核各个撰稿人的主题是否明确，是否和布置的中心思想一致，文稿中有没有违背企业文化的语句和段落等。 三，我们还要做好时间方面的取证。由修正人员对照检查文稿中的时间描述是否准确，是否与收集的资料相一致，是否存在模糊时间 概念的现象等。
我们把这几个方面结合起来，就形成了“撰写企业发展历程回顾材料”的整套方法流程。 或许文字的话大家并不是很清楚，我们可以看下面的思维导图，能让你更加形象的理解和明白该如何撰写企业发展历程回顾材料。
中国文学发展史
中国文学发展史 诸子散文汉赋魏晋南北朝民歌唐诗宋词元曲明清戏剧小说 ——唐诗简略发展史 一、初唐 初唐四杰：王勃、骆宾王、杨炯、卢照邻 陈子昂（初唐诗文革新人物之一） 二、盛唐 山水田园派：王维、孟浩然 边塞派：高适、岑参、王昌龄 李白（盛唐之音） 三、中唐 杜甫（诗圣） 元稹、白居易（新乐府运动） 刘禹锡（诗豪）、李贺（诗鬼） 孟郊、贾岛（苦吟诗人） 四、晚唐 李商隐、杜牧（小李杜） ——宋词简单发展史 一、宋词的发端：花间词派 因五代后蜀赵崇祚词集《花间集》得名。 代表作家：温庭筠（鼻祖）、韦庄 《花间集》序文：“递叶叶之花笺，文抽丽锦；举纤纤之玉指，拍案香檀。” 题材：闺情花柳、笙歌饮宴 风格：艳丽浮华 出自花间词人张泌“还似花间见，双双对对飞。” 二、宋词初期： 风格：沿袭华丽词藻、细腻情感 题材：寄情娱乐、儿女之情 代表作家：柳永 代表作品：《雨霖铃》、《八声甘州》 三、宋词鼎盛时期 豪放派：苏轼首开豪放词风（苏门四学士：黄庭坚、秦观、晁补之、张耒） 风格：意境雄浑，充满豪情壮志，多给人一种积极向上的力量 题材：士大夫对时代、对人生、对社会政治等各方面的感悟和思考 婉约派：柳永、秦观、李清照、周邦彦 风格：清丽含蓄，婉转缠绵 题材：个人遭遇、男女恋情
四、南宋词： “苏、辛”并称 姜夔、文天祥 张孝祥、陆游、刘克庄、吴文英 ——中国小说发展史 1．先秦两汉：古代小说的萌芽时期。 神话：如《精卫填海》、《女娲补天》、《夸父逐日》等 2．魏晋南北朝：古代小说的童年期。 “志人”“志怪”小说，合称笔记小说。 刘义庆《世说新语》（志人） 干宝《搜神记》（志怪） 3．唐代：古代小说的成熟期。 著名的唐传奇有： 蒋防《霍小玉传》、元稹《莺莺传》、李朝威《柳毅传》、白行简《李娃传》。 4．宋代：话本产生 代表作有《错斩崔宁》、《三国志平话》。 5．明代：白话小说蓬勃发展。 明代出现了“拟话本”，《杜十娘怒沉百宝箱》等。 冯梦龙“三言”（《喻世明言》、《警世通言》、《醒世恒言》）、 凌蒙初的“二拍”（《初刻拍案惊奇》、《二刻拍案惊奇》。 明清出现了“章回体小说”： 《三国演义》（罗贯中）、《水浒传》（施耐庵）、《金瓶梅》(兰陵笑笑生)、《西游记》（吴承恩） 6．清代：长篇小说创作的高潮 《儒林外史》（吴敬梓）、《红楼梦》（曹雪芹）、《聊斋志异》（蒲松龄） 晚清长篇小说： 李伯元《官场现形记》、吴沃尧《二十年目睹之怪现状》、刘鹗《老残游记》、曾朴《孽海花》
集成电路发展史
集成电路发展史 姚连军 120012009323 管理学院09财务管理 苏世勇 120012009222 管理学院09市场营销 傅彩芬 110012009023 法政学院09公共管理类 陈凯 120012009015 管理学院09工商管理 集成电路对一般人来说也许会有陌生感，但其实我们和它打交道的机会很多。计算机、电视机、手机、网站、取款机等等，数不胜数。除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域，几乎都离不开集成电路的应用，当今世界，说它无孔不入并不过分。 在当今这信息化的社会中,集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。无论是在军事还是民用上,它已起着不可替代的作用。 1 集成电路概述 所谓集成电路（IC），就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件，集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。[1] 2 集成电路发展及其影响 2.1集成电路的发展 集成电路的发展经历了一个漫长的过程，以下以时间顺序，简述一下它的发展过程。1906年，第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了无线电技术的发展；1918年前后，逐步发现了半导体材料；1920年，发现半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象；1956年，硅台面晶体管问世；1960年12月，世界上第一块硅集成电路制造成功；1966年，美国贝尔实验室使用比较完善的硅外延平面工艺制造成第一块公认的大规模集成电路。[2]1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz 奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺，奔腾系列芯片的推出让计算机的发展如虎添
新中国银行业发展历史回顾与未来展望
新中国银行业发展历史回顾与未来展望 中国银行业监督管理委员会主席刘明康 金融是现代经济的核心，银行业是金融领域的重要支柱之一。新中国成立60年来，银行业在党中央、国务院的领导下，经历了不平凡的光辉历程，对促进国民经济稳健发展、改善社会民生发挥了重要作用。 新中国60年银行业发展历程回顾 新中国银行业的形成和发展 从1949年新中国成立到1978年改革开放前，新中国银行业逐步成长并不断发展壮大，为巩固新生的人民政权、支持国家经济建设作出了重要贡献。 1949~1956年：银行业促进国民经济恢复和基本完成社会主义改造的7年 这一阶段，我国有步骤地实现了从新民主主义到社会主义的转变，基本完成了对生产资料私有制的社会主义改造。 新中国成立后的头三年，中国人民银行在全国建立统一的金融市场，努力促进国民经济恢复。1949年9月，《中华人民共和国中央人民政府组织法》明确将中国人民银行纳入政务院的直属单位，确立了其作为国家银行的法定地位。这一时期中国人民银行的主要任务为：一是发行人民币，支援解放战争；二是建立独立统一的货币体系和统一的国家银行组织体系；三是接管官僚资本银行和整顿金融业；四是积极开展存款、贷款、汇兑和外汇等银行业务，促进国民经济恢复，为迎接大规模经济建设做准备。 1953~1956年，我国进入第一个五年计划建设时期。为全面动员社会资源进行大规模经济建设，国家实行高度集中的计划经济管理体制，银行业则实行信用集中原则，中国人民银行编制的综合信贷计划纳入国家经济计划。1956年公私合营银行纳入中国人民银行体系，形成了大一统的银行体制。一五期间，国家银行各项存款年均增长12%，各项贷款年均增长21%，有力地支持了国民经济的建设。 1956~1965年：银行业推动全面建设社会主义的10年 1956年我国开始转入全面社会主义建设阶段。1958~1962年为第二个五年计划时期，经历了大跃进和三年严重自然灾害，银行的业务制度和原则遭到破坏，导致信贷投放失控，现金发行过多。这一时期，国家银行各项存款年均增长25%，各项贷款年均增长20%。 1963~1965年，中共中央决定实行调整、巩固、充实、提高方针，对国民经济实行全面整顿。经过整顿，国民经济基本恢复正常，金融工作也步入正轨。这期间，国家银行各项存款年均增长5.5%，各项贷款年均增长6.8%，基本解决了大跃进时期遗留的通货膨胀问题。 1966~1976年：银行业遭受文化大革命重创的10年
(发展战略)中国文学从先秦到唐代的发展历程及内在规律
中国传媒大学学年第学期 课程 题目 学生姓名 学号 班级 所属学院 任课教师 成绩
中国文学从先秦到唐代的发展历程及内在规律 先秦文学 散文 先秦散文的主要形式是历史散文和诸子散文。历史散文是史官文化传统的基础上渐进产生并成熟起来的。历史散文的发展大体上可分为三个阶段，第一阶段以《尚书》和《春秋》为代表。二书体现了早期历史散文的特征。第二阶段以《左传》和《国语》为代表。二书标志着历史散文发展到了一个新的阶段。第三阶段以《战国策》为代表。《战国策》也是一部国别体史书，主要记叙的是战国时期谋臣策士们的言行。在语言艺术上达到了一个新的高度。诸子散文是在先秦理性精神觉醒的背景下和百家争鸣的学术氛围中形成并繁荣起来的。诸子散文的发展大体上经历了三个阶段：春秋战国之交：以《论语》、《墨子》、《老子》为代表。战国中期：以《孟子》、《庄子》为代表。战国末期：以《荀子》、《韩非子》、《吕氏春秋》为代表。 诗歌 先秦诗歌在北方文化中产生了《诗经》，在南方楚文化中孕育了楚辞。《诗经》的现实主义创作精神和朴素的艺术手法显示了巨大的艺术魅力，并以经学的地位和传播方式深远地影响了中国古代文化和文学。楚辞与《诗经》不同的均是文人的个体创作，并出现了以屈原为代表的南楚作家群，揭开了文人诗歌创作的新篇章。楚辞的浪漫精神、自由的形式、华美的词采以及艺术表现技巧，对后世文学也产生了经久的影响，也是中国传统文学精神的源头之一。
秦汉文学 散文 汉初政论文作者注意总结秦王朝由弱转强、政权得而复失的经验教训，对如何巩固汉王朝的统治，完善中央集权的政治制度，表达了自己的政治见解。这些政论文议论宏阔，说理畅达，感情充沛，富于文采，对唐宋以后散文创作有明显的影响。汉初的辞赋属于战国的余绪,但汉初辞赋作者缺乏那样的强烈感情,多为模拟之作，作品亦多亡佚。辞赋创作在汉武帝时得到极大的发展,进入了汉赋创作最兴盛的时代。除司马相如外，还有、枚皋等所谓“言语侍从之臣”,他们“朝夕论思,日月献纳”，而公卿大臣如倪宽、董仲舒等也“时时间作”，从而造成了汉赋创作盛极一时的局面。东汉辞赋仍在司马相如的影响之下，模拟因袭的风气盛行，但以班固《两都赋》为开始的京都大赋，由宫苑而都城,在题材开拓上是一个进步。东汉中叶以后,政治极端黑暗，赋风开始转变，的《归田赋》以清丽的语言、情景交融的手法，表现了作者归隐田园的恬静心绪，是这一转变的标志。 史传文 汉武帝时，“建藏书之策，置写书之官，下及诸子传说，皆充秘府”（《汉书·艺文志》），这就为《史记》的写作准备了物质条件。司马迁的《史记》在汉宣帝以后就在社会上传播，由于它记事止于汉武太初年间，就有不少文人缀集时事来续补它,但大都文辞鄙俗,不能和《史记》相比。西汉后期散文成就表现在政论文方面，桓宽的和的奏疏、校书的“叙录”,继承汉初政论文传统,内容充实，说理明畅，表现了作者匡救时弊的热情。汉书是东汉史传文学的代表。它沿袭《史记》体例而小有变动，
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析
未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计
数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。
【2019年整理】生物芯片技术的发展历史
注：蓝字是建议使用的素材，别的你们也可以看一下选用哦世界发展史 进入21世纪，随着生物技术的迅速发展，电子技术和生物技术相结合诞生了半导体芯片的兄弟——生物芯片，这将给我们的生活带来一场深刻的革命。这场革命对于全世界的可持续发展都会起到不可估量的贡献。 生物芯片技术的发展最初得益于埃德温·迈勒·萨瑟恩（Edwin Mellor Southern）提出的核酸杂交理论，即标记的核酸分子能够与被固化的与之互补配对的核酸分子杂交。从这一角度而言，Southern杂交可以被看作是生物芯片的雏形。弗雷德里克·桑格（Fred Sanger）和吉尔伯特（Walter Gilbert）发明了现在广泛使用的DNA测序方法，并由此在1980年获得了诺贝尔奖。另一个诺贝尔奖获得者卡里·穆利斯（Kary Mullis）在1983年首先发明了PCR，以及后来再此基础上的一系列研究使得微量的DNA可以放大，并能用实验方法进行检测。 生物芯片这一名词最早是在二十世纪八十年代初提出的，当时主要指分子电子器件。它是生命科学领域中迅速发展起来的一项高新技术，主要是指通过微加工技术和微电子技术在固格体芯片表面构建的微型生物化学分析系统，以实现对细胞、蛋白质、DNA以及其他生物组分的准确、快速、大信息量的检测。美国海军实验室研究员卡特（Carter）等试图把有机功能分子或生物活性分子进行组装，想构建微功能单元，实现信息的获取、贮存、处理和传输等功能。用以研制仿生信息处理系统和生物计算机，从而产生了"分子电子学"，同时取得了一些重要进展：如分子开关、分子贮存器、分子导线和分子神经元等分子器件，更引起科学界关注的是建立了基于DNA或蛋白质等分子计算的实验室模型。 进入二十世纪九十年代，人类基因组计划(Human Genome Project，HGP)和分子生物学相关学科的发展也为基因芯片技术的出现和发展提供了有利条件。与此同时，另一类"生物芯片"引起了人们的关注，通过机器人自动打印或光引导化学合成技术在硅片、玻璃、凝胶或尼龙膜上制造的生物分子微阵列，实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞或其它生物组分准确、快速、大信息量的筛选或检测。 ●1991年Affymatrix公司福德（Fodor）组织半导体专家和分子生物学专家共同研制出利用光蚀刻光导合成多肽； ●1992年运用半导体照相平板技术，对原位合成制备的DNA芯片作了首次报道，这是世界上第一块基因芯片； ●1993年设计了一种寡核苷酸生物芯片； ●1994年又提出用光导合成的寡核苷酸芯片进行DNA序列快速分析； ●1996年灵活运用了照相平板印刷、计算机、半导体、激光共聚焦扫描、寡核苷酸合成及荧光标记探针杂交等多学科技术创造了世界上第一块商业化的生物芯片； ●1995年，斯坦福大学布朗（P．Brown）实验室发明了第一块以玻璃为载体的基因微矩阵芯片。 ●2001年，全世界生物芯片市场已达170亿美元，用生物芯片进行药理遗传学和药理基因组学研究所涉及的世界药物市场每年约1800亿美元； ●2000-2004年的五年内，在应用生物芯片的市场销售达到200亿美元左右。2005年，仅美国用于基因组研究的芯片销售额即达50亿美元，2010年有可能上升为400亿美元，这还不包括用于疾病预防及诊治及其它领域中的基因芯片，部分预计比基因组研究用量还要大上百倍。因此，基因芯片及相关产品产业将取代微电子芯片产业，成为21世纪最大的产业。 ●2004年3月，英国著名咨询公司弗若斯特·沙利文(Frost ＆Sulivan)公司出版了关于全球芯片市场的分析报告《世界DNA芯片市场的战略分析》。报告认为，全球DNA生物芯片
未来5年中国集成电路产业发展预测分析
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产