投诉回复优秀8D报告范本

1）客户反馈不良品外观确认:图1 客户反馈不良图片图2 客户反馈不良图片

②.复查贵司反馈的不良批次FB07104在我司库存留样品，确实发现贵司反馈的外观异常现象，与贵司反馈的不良现象一致，确认为磁体表面脏污不良：

图3 不良批次FB07104库存留样品图4 不良批次FB07104库存留样品

2）对贵司反馈不良批次FB07104库存留样品，对电性进行确认：①.相关电性结果如下：

1)客诉日期:2010-10-142)客户条码.:22000*** (我司型号**)产品****外观不良

投诉缺陷描述 Description of the Defective :3)出货日期:*** 2.不良品及在库品的确认结果 Confirmation of Defective Products in Process and Stock 4)我司Lot No.:**5)出货数量:不详8)不良率:21.8%

7)不良数量:218

文档编号*****

客户投诉处理报告

审核**

作成**

退料(RMA)NO.:

若退货 If Material Returned

报告NO.:CCH-J-276 调查表https://www.360docs.net/doc/9818482844.html,H-J-276批准投诉日期:2010-10-14 报告日期:2010-10-18

责任部门:生产部/质控部

Customer Claim Handling Report

客户名称:

响应日期:2010-10-14 1.不良内容描述 Description of Claims 9)其他:不详

6)测试数量:不详我司 P/N Atmospheric conditions

***

T=20±10℃,RH=65±10%RH,Po=86～106KPa;

①.贵司反馈不良图片如下：

磁体脏污不良

若退货 If Material Returned

贵司反馈的磁体表面脏污不良品，测试表明电性能OK。

②.由于我司产品在出货前用自动分选机对产品电子性进行100%测试检测，所以产品在出货前电性确认是100%良好的：

3）产品磁体可靠性能确认：

①为进一步验证此不良批次磁体表面脏污不良产品的抗弯强度，取近期我司库存留样表面脏污不良产品焊接在我司PCB板上，焊接后做如下再现实验：

图5 焊接到PCB 板图6 抗弯试验

119

外观OK样品和磁体脏污不良品各

50PCS

2、将PCB 板按下示意图进行弯曲，用抗弯计夹具夹紧产品，旋转螺杆，使产品按要求弯曲，保持作用力≥30S,直到产品断开。

3、后用100X显微镜检查产品的外观。

1180.018OK 1200.019OK OK OK 1220.019外观OK样品1#外观OK样品4#0.06Max.1180.0181200.018OK 确认结果

Aglient HP4291B@100MHz Aglient4338B

1210.018OK 120±25%Test Device

Item 阻抗Z(Ω)直流电阻RDC(Ω)

SPEC 1220.018外观OK样品5#OK 1170.019OK 外观OK样品2#外观OK样品3#实验方法

实验数量

0.018

磁体脏污不良品10#

磁体脏污不良品6#1200.018磁体脏污不良品8#磁体脏污不良品7#磁体脏污不良品9#抗弯强度实验

1、将元件焊接在我司PCB 基板上。

OK 实验项目

成品

分选工艺：使用仪器Agilent4287A 和4338B 对产品电性进行100%测试分选

出货

b Φ4.5

R230

若退货 If Material Returned

将产品焊接到PCB 板上抗弯计施加压力

注:我司抗弯强度实验标准：产品出现开裂现象，PCB弯曲高度≥2mm，则判定合格。从以上贵司不良批次在我司库存留样品的“抗弯强度实验结果”可知，磁体表面脏污不良品和外观OK样品的抗弯强度都是合格的，并且磁体强度并无差异。

极附着力实验：

注：我司端电极附着力实验示意图如下：

我司端电极附着力实验标准：1005产品推力≥5N，保持作用

力时间为10±1S，端电极没有脏污，则判定合格。

图7 将实验基板插入夹具

图8 施加与测试基板水平的作用力

实验结果如下：

产品类型

外观OK样品（50PCS）磁体脏污不良品（50PCS）平均值

最大值

最小值

抗弯强度测试图片

实验项目

实验方法

②为进一步验证此不良批次磁体表面脏污不良产品的端电极强度，取近期我司库存留样表面脏污不良产品进行端电实验数量

判定结果

抗弯强度

4.75

5.74

7.05

4.52

6.89

>6mm

实验结果如下：

产品类型

外观OK样品（50PCS）磁体脏污不良品（50PCS）最小值平均值最大值最小值平均值最大值端电极附着力

实验

1、将元件焊接在我司PCB 基板上。

外观OK样品和磁体脏污不良品各50PCS

2、将焊接好产品的实验基板插入夹具，施加与测试基板水平的作用

力（图8），观察产品电极是否脏污（请见下注释）。

判定结果

最小值

平均值

最大值c a 100

45[1.772]

作用力施加方向

被测产品

焊盘

测试基板

螺旋机

推拉力计

顶针

夹具

若退货 If Material Returned

从以上贵司不良批次在我司库存留样品的“端电极极附着力实验结果”可知，磁体表面脏污不良品和外观OK样品的端电极附着力实验强度都是合格的，并且端电极附着力并无差异。

③为进一步确认磁体表面脏污不良产品的强度是否存在问题，我司取贵司反馈不良批次FB07104库存留样品进行震动和跌落试验：

④为进一步确认磁体表面脏污不良产品是否在SMT回流焊过程中是否产品异常，我司做以下贴片回流焊实验：

图9 回流焊曲线

综上说述，贵司反馈的磁体外观异常我司初步判断为磁体表面脏污不良，但是此类磁体脏污不良品的电性、磁体的抗弯/端头附着力/振动等强度、以及SMT回流焊实验能力都与外观OK产品是一样，都是OK的，所以使

实验项目

实验方法

实验数量

实验结果

16.0415.88OK

端头附着力测试图片

端头附着力(N)15.6

15.96

16.32

16.1

机械震动实验1、将元件焊接PCB 基板上。

外观OK样品和

磁体脏污不良

品各50PCS 产品外观无开裂

现象，电性OK

2、元件以全振幅1.5mm 振动，振动频率范围：10～55Hz 。

3、振动频率按10Hz →55Hz →10Hz 循环周期为1分钟，在空间

三个互相垂直的方向上各振动20分钟（共1小时）。4、实验后在显微镜下检查产品外观和测试电性。外观OK样品和

磁体脏污不良

品各50PCS 产品外观无开裂

现象，电性OK

2、把PCB 板放进回流焊炉进行回流焊实验。

4、实验后在显微镜下检查产品外观和测试电性。

跌落实验

1、将元件焊接在PCB 基板上。

外观OK样品和

磁体脏污不良

品各50PCS

产品外观无开裂

现象，电性OK

2、将PCB 板从100cm 高度自由跌落在水泥地面上，跌落10次。

3、实验后在显微镜下检查产品外观和测试电性。

实验项目

实验方法

实验数量

实验结果

贴片回流焊实验1、将元件焊接PCB 基板上。

b Φ4.5

c a 10040

45[1.772]45[1.772]R230

若退货 If Material Returned

用时不会产生性能不良，所以麻烦请贵司放心。1）我司产品制作工艺流程如下：图2：产品制作流程图

2)、磁体脏污不良分析

①复查贵司反馈的不良批号FB07104 产品《随工单》以及我司产品相关生产记录，从迭层、切割工序、排胶工序、烧结、倒角、电镀、分选等后工序对产品生产记录进行复查，结果如下：

②调查批号FB07104的电镀相关记录：发现该产品电镀时，其在防氧化处理后清洗记录中，操作员未在清洗记录一栏填写相关操作记录。初步推测由于防氧化处理后，未进行清洗，导致电镀后在产品表面残留部脏污物质，然后经过高温烘干，从而产生贵司所反馈的磁体脏污不良。

③为进一步证实我们的推论，进行以下实验:

实验方案一：取电镀过程中经过防氧化剂处理的PZ3216D121-2R0TF型号产品5000PCS，不进行清洗直接烘干，然后

产品放置60小时后全数进行外观检查；

实验方案二：取电镀过程中经过防氧化剂处理的PZ3216D121-2R0TF型号产品5000PCS，进行清洗处理后，进行烘

干，然后产品放置60小时后全数进行外观检查.