电子产品温度试验仿真技术探讨

的物理模型，如图１所示。

按照给出的各器件几何参数和物理特性参数在Ｉｃｅｐａｋ建立热仿真模型，对模型进行网格的划分（如图２）。

图２网格划分后的仿真模型

通常对于电子设备我们选用Ｉｃｅｐａｋ提供的强迫对流中的零方程湍流模型，然后我们进行计算求解。经过Ｉｃｅｐａｋ后处理，我们可以得到图３的后处理图形。

图３背板上的温度云图

后处理结果显示机柜最高温度为５３．５℃，发热设备正常工作的最高温度为７０。Ｃ，由此可知发热设备能够正常工作。

５结论

ａ）通过对电子设备结构、物理特性、电器特性的精确测算，进行准确的建模，给出恰当的初边值条件，灵活运用划分网格的方法和技术，在重要部位（如温度梯度高的位置等）进行局部加密，在不规则形状处采用非结构化网格等，就能准确地仿真出各电子器件在机柜内热平衡后温度分布情况，还能得到热流密度、速度、压力等云图；

ｂ）能够为真实的温度试验提供方案优化设计，例如可提前仿真出设备工作时的发热情况；

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