LED陶瓷基板、BT基板(三菱瓦斯材料)

共青城超群科技有限公司

A-Flex Technologies Co., Ltd.

主要产品： SMD LED BT 封装基板 CPC 陶瓷基板 DPC 陶瓷基板

公司简介

共青城超群科技有限公司成立于2010年，注册资金5000万元，主要从事半导体封装基板的研发、制造、销售。超群科技半导体封装基板关键技术来源于美国应用材料公司，与电子科学大学建立了产学研战略合作关系。已拥有国家专利技术8项,成功开发出DPC 陶瓷基板制程。超群科技秉承4A （人才、技术、管理、环境）理念，引进阿米巴经营和专业ERP 管理系统，让每位员工都成为经营者，有效地促使生产、品质、成本最佳化

。

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厂区图片

SMD LED BT封装基板介绍

SMD LED BT封装基板是指以BT基材为材料加工成PCB的统称，是指应用

在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB封装载板。与普通PCB不同

的是应用不同的PCB基材，目前市场上BT基材主要是使用日本三菱瓦斯公

司开发的BT树脂基材，主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。

以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、

抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。

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QA抽检

PE确认

QC检查

SMD LED BT封装基板流程图

类别描述制程能力內容档案形式CAD , CAM DWG, DXF , GERBER 274-X,

板厚BT板最小板厚0.12mm±0.03mm BT板最大板厚0.53mm±0.03mm

板材BT 板0.06mm→0.14mm±0.03mm 0.1mm→0.18mm±0.03mm 0.2mm→0.28mm±0.03mm 0.4mm→0.48mm±0.03mm 0.46mm→0.53mm±0.03mm

钻孔孔径0.15mm~6.35mm, 坐标精度±0.05mm 锣槽槽宽0.6mm~2.4mm,坐标精度±0.05mm

镀铜镀铜300u”~1200u”, 精度±200u”

线路干膜+蚀刻最小线宽0.075mm/线距0.075mm

防焊绿漆、白漆、黑漆最小长宽0.15mm, 精度0.075mm

表面处理镀金电镀2u”~12u”镀银电镀40u”~500u”镀钯电镀2u”~20u”镀镍电镀50u”~400u”

外形CNC锣板/模具10mm~600mm ,公差±0.1mm

SMD LED BT封装基板制程能力

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CPC 陶瓷基板，首先将陶瓷基材做前处理清洁，用丝网印刷厚度大于10um 的银浆作为导电层，再经850℃烧结，使银粉重新结晶呈现光亮的银面. 与金属基板比较，具有更好的导热性，高温环境稳定性佳，高电气绝缘特性，耐热冲击效果佳，适合高功率应用

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DPC 称为直接镀铜基板，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆、曝光、显影、蚀刻、去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作，详细见DPC 生产流程图。故可制作线径/宽度达10~50um ，甚至可以更细，且表面平整度高(<0.3 um)、线路对位精准度误差值仅+/-1%，完全避免了收缩比例、网版张网、表面平整度、高制造费等问题。

DPC陶瓷基板流程

图

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DPC与HTCC比较

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各种板材的差异比较

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RF 通讯基板军工产品

HCPV

基板

主要设备

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D.E.S. Line Au-Plating Line

X-Ray A.O.I.

Router

Sputter

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工厂：江西省共青城超群科技园

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