pads-Logic一个元件类型对应多个逻辑封装的制作

pads-Logic一个元件类型对应多个逻辑封装的制作
pads-Logic一个元件类型对应多个逻辑封装的制作

pads-Logic一个元件类型对应多个逻辑封装(复合元件)的制作

一、初步认识

我们在看原理图的时候,经常会看到一个元件类型对应多个逻辑封装,如下图1所示,这样做只是增加原理图的可读性。

在Orcad里面很好实现,那在pads-logic里怎么实现呢?各位看官,坐好板凳,听我娓娓道来。

图1

为了大家后期方便制作,就找一个简单一点的来讲,不想拿RK3288这类的芯片(管脚太多,制作起来时间比较长)吓唬各位看官。

二、制作思路

先做CAE逻辑封装、再建元件类型,将CAE逻辑封装分配给元件类型即可。

三、制作流程

以LM358为例,LM358是双运算放大器,如图2所示:

图2 LM358

Step1:点击工具-元件编辑器,进入元件界面,如图3所示:

图3 元件编辑器

Step2:点击文件-新建,弹出新建对话框,选择CAE封装,点击确定,弹出CAE封装界面,如图4所示:

图4 CAE封装

Step3:画LM358的CAE封装(LM358的CAE封装有三个,有两个是一样的,现在是第一个),如图5所示:

图5 LM358的CAE封装

Step4:点击保存,弹出保存对话框,选择要保存路径,CAE封装名为LM358_A,点击确定,如图6所示:

图6 保存

Step5:重复上面的步骤,再建一个CAE封装,名字为LM358_B,然后保存,如图7所示:

图7 保存

Step6:点击文件-新建,弹出新建对话框,选择元件类型,点击确定,如图8所示:

图8 元件类型

Step7:点击编辑电参数,弹出元件的元件信息对话框,选择门,添加三个门,将做好的CAE 封装添加进来,如图9所示:

图9 编辑电参数

Step8:点击编辑图形,弹出选择门封装对话框,在门下面可以选择刚刚建立的门,点击确定,弹出CAE封装界面,给管脚进行编号和命名,如图10所示:

图10 添加管脚名称和管脚编号

Step8:还有两个CAE封装也和上面的CAE一样的编辑即可,点击保存,然后退出,如图11所示:

图12 完成CAE封装编辑

四、最后说一句

有看不懂的地方、不理解的地方和想要与我讨论的请在下面留言。本文会尽快回复各位看官的。

常见电子元器件封装

常见电子元器件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可有不同的元件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIPn(n为针脚个数) 双列直插元件(集成块):DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 石英晶体振荡器XTAL1 运放OP07 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为axial系列AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4/0.3 添片的有0603080510051206 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电位器:VR pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 发光二极管:led RB.1/.2 二极管:DIODE封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 三极管:TO IGBT NPN常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v

浅谈POWERPCB的元件库,元件类型,封装的结构及制作方法(精)

浅谈POWER PCB的元件库,元件类型,封装的结构及制作方法 POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件(如PROTEL),它有自己独特元件结构。在POWER PCB及POWER LOGIC中,你是无法直接调用自己建立的封装的,必须把做好的封装分配给特定的元件类型(PART TYPE)才能使用。 那么什么是元件类型,它又由什么组成,有什么作用呢?下面我们拿一个POWER PCB的元件类型(PART TYPE)对比一个真实的元件,来对它们的结构组成进行一下说明。 其实,我们可以把POWER PCB的一个元件类型(PART TYPE),就看作是一个真实的元件,一个正规的PART TYPE可以包含一个真实元件中的大部分的信息。 图一:一个普通的三极管元件 此主题相关图片如下: 好,我们先看看一个真实的三级管都包含什么信息:1:首先它的厂家编号是2N5401 2:通过查资料,我们知道这是一个PNP型的三极管3:通过观察外形,我们知道它需要使用三脚直插的PCB封装还有其他一些信息,如它的最大工作电压,工作电流,工作频率等等,但这些信息属于原理设计部分,我们在作PCB设计的时候不常用到。

以上这些信息,你都可以在一个PART TYPE中找到:1:2N5401的厂家编号就是我们给这个PART TYPE取的名字,也叫作2N5401 2:PNP型的三极管,在PART TYPE中用逻辑封装PNP 来表示3:三脚直插的封装在PART TYPE中用PCB封装TO-92来表示其他的次要信息也可以通过增加属性来进行设置。 一个元件类型包含了真实元件的所有信息,这就是POWER PCB元件库的独特之处。我们在使用PART TYPE来作设计的候,只要把这个PART TYPE放到设计界面中,就不用再进行任何设置了,因为它就是一个真正的元件,不过是在POWER LOGIC和POWER PCB中的表现形式不同而已。那么,怎么个不同法呢?看图。 图二:POWER PCB的元件库结构图 此主题相关图片如下: 图二中的元件类型PART TYPE,实际由三部分组成:1:一个名字叫做2N5401的外壳(其中包含一些电气信息)2:一个PNP型的逻辑封装3:一个TO-92型的PCB封装 这三部分可以说缺一不可。逻辑封装就像三极管中的芯片,用来进行指挥计算的任务,没有逻辑封装的PART TYPE就像没有芯片的三极管一样,只是一个躯壳,没有任何用处(不能使用再原理图设计当中)。PCB封装就像三极管中的元件脚,用来进行安装,焊接和导电的作用,没有PCB封装的PART TYPE就像没有脚的三极管,也是无法使用的(不能使用在PCB布线当中)。而2N5401这个外壳,是用来装载逻辑封装和PCB封装的载体,有了这个外壳把他们连接到一

元器件封装大全:图解文字详述

元器件封装类型: A. Axial轴状的封装(电阻的封装) AGP (Accelerate raphical Port)加速图形接口 AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡 B BGA(Ball Grid Array) 球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 C 陶瓷片式载体封装 C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。 Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率 CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列,又称柱栅阵列封装 CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列

CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。 CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷针型栅格阵列封装 CPLD 复杂可编程逻辑器件的缩写,代表的是一种可编程逻辑器件,它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构,该结构由宽输入逻辑单元组成,这种逻辑单元也叫宏单元,并且CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。CQFP 陶瓷四边形扁平封装(Cerquad),由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部,形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线,管底就安放到顶部装配,加热到玻璃的熔点并冷却。 fly_shop 2008-6-19 14:07 D.陶瓷双列封装 DCA(Direct Chip Attach) 芯片直接贴装,也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board 简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 DICP(dualtape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

常用SMT元件封装

常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的“明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图

贴片电容尺寸图

含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 贴片电阻 贴片排阻 2)电阻的命名方法

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说,常见的封装形式有DIP(即双列直插式),根据封装材料的不同,DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式); SIP(即单列直插式);SOP(即小尺寸封装);PQFP(塑料四边引脚扁乎封装);PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装);PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说,其封装形式是固定的,如74系列集成电路芯片,一般采用DIP 封装形式,只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说,元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3~AXIALl·0,对于常用的1/81r小功率电阻来说,可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762~1·016cm):对于1/4W电阻来说,可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm),但当采用竖直安装时,可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2/.4(两引线孔距离为0·-2英寸,而外径为0.4英寸)到RB.5/1·0(两引线孔距离为O·5英寸,而外径为1·0英寸)。对于大容量电容,其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4~DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定,常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备,则多采用表面安装器件,如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式;对于三极管、集成电路来说,多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时,器件型号完全确定后,可以从器件手册查到封装形式和尺寸,或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时,也可以在PCB编辑器窗口内,单击元件“放置工具",再 单击“测览”按钮,从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

常见元器件封装类型

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5 2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN (N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列,

70种电子元器件、芯片封装类型

70种电子元器件、芯片封装类型 2015-12-09国际电子商情 芯片的世界封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样

的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

电子元器件封装图示大全

电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L

QFP Quad Flat Package QFP Quad Flat Package TQFP 100L RIMM RIMM For Direct Rambus SBGA

SC-70 5L SDIP SIMM30 SIMM30 Pinout SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 SIMM72 Pinout SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module

SIP Single Inline Package SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module

SO Small Outline Package SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SOH

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片,例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

protel99se元件、封装库

1.电阻 固定电阻:RES 半导体电阻:RESSEMT 电位计;POT 变电阻;RV AR 可调电阻;res1 2.电容 定值无极性电容;CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容:CAPSEMI 可调电容:CAPV AR 3.电感:INDUCTOR 4.二极管:DIODE.LIB 发光二极管:LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管:JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器:PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管:DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库: Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容

CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻

元件封装类型

元件封装类型 1、BGA(ball grid array)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚, 在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列 载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。 (1)PBGA(Plastic Ball Grid Array Package)塑料焊球阵列 采用BT树脂/玻璃层压板作为基板,以塑料(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球 为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料),焊 球和封装体的连接不需要另外使用焊料。 (2)CBGA(Ceramic Ball Grid Array)陶瓷焊球阵列封装 基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。 焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。封装体尺寸为10-35mm,标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm。 (3)CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列 CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于:CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球,以提高其焊点的 抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。 (4)TBGA(tape ball grid array)载带型焊球阵列 TBGA是一种有腔体结构,TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和 引线键合。 2.Cerdip陶瓷双列直插式封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从8 到42。

电子元器件规范标准

电阻 分类:固定电阻;排阻;可变电阻;特殊电阻 固定电阻: 1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装 2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603 备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉;水泥电阻; 常见封装:0603;0805;1206;AXIAL0.3; 派瑞电子选型参数: 排阻: 1.主要参数:阻值材料类型精度功率封装 2.示例: 4.7K SMD +/-5% 1/16W 0603*3 备注:常用材料:SMD;碳膜;金属膜;合成膜;玻璃釉; 常见封装:0603*3;0603*4;0805*3;AXIAL0.3*5;AXIAL0.5*6;派瑞电子选型参数: 可变电阻 1.主要参数:总调电阻变化类型精度功率封装 2.示例: 20K 线性 +/-10% 1W VR-6 备注:变化类型:线性;对数 常见封装:VR-6 派瑞电子选型参数:

特殊电阻 常见分类:热敏电阻;压敏电阻 1.热敏电阻: 1.1主要参数:型号类型标称电阻最大电压封装 1.2示例: MZ72-7RM PTC 7欧 220V RAD0.2 备注:类型:PTC;NTC; 常见封装:RAD0.2;DO-35; 风华高科选型参数:. 2.压敏电阻: 1.1主要参数:型号工作电压压敏电压功耗峰值电流封装 1.2示例: FPV100505G3R3 DC=3.3V,AC= 2.5V 5V 0.05W 20A RAD0.2 备注:常见封装:RAD0.2 风华高科选型参数: 电容 常用分类:瓷电容;其他电容 瓷电容: 1.主要参数:材料类型容值精度耐压值封装 2.示例: X7R 100nF +/-10% 25V 0805 备注:常用材料类型:X7R; X5R; Y5V; Z5U; NPO(COG) 常用封装分类:0402;0603;0805;1206;1210;1812;2220; 派瑞电子选型参数:.

常见贴片元器件封装

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例,如下表: 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管(相比插件元件) SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装,也称SO,SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装,贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

protel通用元件库及其封装形式

protel常用元件库及电器符号和封装形式 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 POT-LIN (滑动变阻器), 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1, POT2;封装:VR1-VR5 2. 电容:CAP (无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2 (极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4 到RB.5/1.0. 3. 二极管:DIODE (普通二极管)、DIODE SCHOTTKY (肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL (隧道二极管)DIODE VARCTOR (变容二极管)ZENER1~3 (稳压二极管) 封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB 时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4. 三极管:NPN, NPN1 禾口PNP, PNP1;引脚封装: TO18、TO92A (普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3 (大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形,我们常用的 9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用

TO-126 啦! 5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP (P沟道结型场效应管)MOSFETN (N沟道增强型管)MOSFETP (P 沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2 (普通 电感),INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4 (可变电感) 8?整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44, D-37, D-46等。 9?单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1 到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列, 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11?串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器:CRYSTAL;封装:XTAL1 13、发光二极管:LED ;封装可以才用电容的封装。 (RAD0.1-0.4)

元件封装的种类及辨识

元件封装的种类及辨识 2010年9月25日 13:47 目前接触到的封装的种类: 1.SMD电阻电容电感(SMD/NSMD) 2.SOT 3.SOD 4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 5.QFP 6.QFN/PLCC 7.BGA/CBGA/CSP 8.TO 9.CAN 10.SIP/DIP 11.其它类型 封装的具体介绍以及区别: 一、贴片电阻电容电感的封装 贴片的RLC按照通用的封装形式即可,一般根据形状的大小就可以分辨:1.电阻(不包括插件电阻) 从大到小的顺序,贴片电阻的封装形式有:2512(6332)/2010(5025)/1210(3225)/1206(3216)/0805(2012)/0603(1310)/0402(1005)其实际尺寸为0402(1.0*0.5mm)记作1005,其它以此类推 2.电容 片式电容最大的能做到1825(4564),焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些,可以做到73*43mm。 3.电感 电感的长和宽比较接近,整体呈现接近正方形,也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计,有时候也会出现在对角线上,或者是四个脚。 注:①对于0201的封装,设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象,适合的焊盘形状为矩形或者圆形,例如圆形焊盘:圆形边界最近 的距离为0.3mm,圆心之间的距离为0.4或0.5mm。 一般BGA的焊盘有两种:SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采用它可以提高锡膏的漏印量,但是会引起过炉后锡球增多的现象,NSMD的阻焊膜在焊盘之外。

DXP 元件库对照表及封装

DXP中有两个预置的元件库是最常用的。 Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。Conection库中放的都是插装的连接器件,比如排针,DB9串口接头,DB25并口接头之类。 预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用的,可以不管,将他们Remove掉。基本得只用这两个库就行了。画图画多了之后你对这两个库都熟悉了。找不到的元件都自己画。 初学protel DXP 碰到最多的问题就是:不知道元件放在哪个库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。 使用时,只需在libary中选择相应的元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符*,可以扩大选择范围。下面这些库元件都是DXP 2004自带的不用下载。 ########### DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有: 电阻系列(res*)排组(res pack*) 电感(inductor*) 电容(cap*,capacitor*) 二极管系列(diode*,d*) 三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*) 运算放大器系列(op*) 继电器(relay*) 8位数码显示管(dpy*) 电桥(bri*bridge) 光电耦合器( opto* ,optoisolator ) 光电二极管、三极管(photo*) 模数转换、数模转换器(adc-8,dac-8) 晶振(xtal) 电源(battery)喇叭(speaker)麦克风(mic*)小灯泡(lamp*)响铃(bell)天线(antenna) 保险丝(fuse*) 开关系列(sw*)跳线(jumper*) 变压器系列(trans*) ????(tube*)(scr)(neon)(buzzer)(coax) 晶振(crystal oscillator)的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有:

电子元件封装形式大全要点

封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP S DIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图 1 BGA封装 内存

2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package DIP(du ALI n-line package)返回 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。 序号封装编号封装说明实物图 1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M 3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插

Altium designer元件形式及对应封装

Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台,它提供了比较丰富的PCB(元件封装)库,本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下,和朋友们共勉。 一、Protel DXP中的基本PCB库: Protel DXP的PCB库的确比较丰富,与以前的版本不同的是:Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分,原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB 板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装,下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式: 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中,它的封装比较多,可根据不同的元件选择不同的封装,这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择,它的命名方法一般是CC****-****,其中“-”后面的“****”分成二部分,前面二个**是表示焊盘间的距离,后面二个**表示焊盘的宽度,它们的单位都是10mil,“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻:电阻分普通电阻和贴片电阻:普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,比较简单,它的名称是“AXIAL -***”,其中***表示的是焊盘间距,其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个,它的名称是“R2012-0806”,其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管:二极管分普通二极管和贴片二极管:普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的名称是“DIODE -***”,其中***表示一个数据,其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管:普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的名称与Protel99 SE 的名称“TO-***”不同,在Protel DXP中,三极管的名称是“BCY-W3/***”系列,可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件:连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中,可根据需要进行选择。 其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中,我们不再各个说明,但必须熟悉各元件的命名,这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类: DIP:是传统的双列直插封装的集成电路; PLCC:是贴片封装的集成电路,由于焊接工艺要求高,不宜采用; PGA:是传统的栅格阵列封装的集成电路,有专门的PGA库; QUAD:是方形贴片封装的集成电路,焊接较方便; SOP:是小贴片封装的集成电路,和DIP封装对应; SPGA:是错列引脚栅格阵列封装的集成电路; BGA:是球形栅格阵列封装的集成电路; 其他:除此而外,还有部分新的封装和上述封装的变形,这里就不再一一说明了。

相关文档
最新文档