pcb名词术语
第一章印制电路名词与术语
一、印制电路名词与术语
在印制电路板中为了规范、统一标准,以至于各国及相关行业便于相互的交流，所形成的一个规范性词语。
以下的是常用的名词术语，是基于国家APCA标准，参照国际标准IEC194《印制电路术语和定义》1998年版本，适用于印制电路用基材、印制电路设计与制造，检测及与印制电路板相关的领域。本文仅介绍制造、检测及与印制电路相关的名词术语。
1> IPC系列标准IPC美国电子电路互连与封装协会标准的简称,运用几十年来,因其普遍的运用,是印制电路板质量标准的母标准,以此为基础增订的系列标准也为世界印制电路板行业的应用.
IPC-A-600《印制板验收条件》是印制板规范不可缺少的引用标准。1989年8月IPC-A-600D 出版，1995年8月IPC-A-600E出版，至1999年11月更新为F版。这个标准还没有采用新的编号方式，但IPC目前正在考虑是否将IPC-A-600与性能规范合并。
在这同时，1991年9月，IPC-D-275《刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准》取代了IPC-D-319《刚性单双面印制板设计标准》及IPC-D-949《刚性多层印制板设计标准》。1996年4月，IPC-D-275的第一个修改单对IPC-D-275作了很小的修改。1998年3月，新的印制板设计标准IPC-2221《印制板设计通用标准》及IPC-2222《刚性有机印制板设计分标准》出版，取代了IPC-D-275。最近，IPC-2221出了第一号修改单。
除此之外，IPC还出版了不少新标准规范，形成了很多个标准系列，下面列出其中两个系列的情况：
①印制板设计标准系列
IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）
IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
IPC-2224 PC卡印制电路板分设计分标准
IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准
②印制板性能规范系列
IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RB-276）
IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（代替IPC-RF-245及IPC-FC-250A）
IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
③ IPC的通用要求
IPC-6011《印制板通用性能规范》是各类印制板的通用性能规范，代替IPC-RB-276中的有关部分。
印制板的等级IPC-RB-276规定印制板为三个性能等级：
1级一般电子产品;民用消费电子产品，包括民用产品类，如游戏机板。
2级耐用电子产品;专用设施的电子产品，要求高性能长寿命，性能不是十分关键的，但某
些缺陷是可以接收的，包括通讯、电脑、高频类。
3级高可靠性电子产品；高可靠性能电子产品，要求连续工作长时间待机，对其性能要求是关
键的，包括军用类、科研类、工业类。
IPC-6011也分这三个等级，只是不再提IPC-RB-276-度增加的“军用”一词。现在IEC62526：1996《印制板总规范》将印制板的功能水平分为：A水平低环境应力和低用户期望，B水平较高环境应力及较高用户期望，C水平用于确保连续功能、不允许中断的设备或生命支持设备。日本JIS印制板标准则分为：一般功能水平、高功能水平及特高功能水平。这些都与IPC印制板的三个性能等级相仿。而我国电子产品质量分等标准中的合格品、一等品和优等品，则是从不同的角度来划分的。
④印制板的鉴定试验与鉴定评价
IPC-RB-276中规定，当需要时应按要求进行鉴定试验。IPC-RB-276并对鉴定试验的试样制作要求、样本大小试验项目等作了规定，限定应采用IPC-A-100046或IPC-A-100047照相底版制作试样。
IPC-6011则提出“鉴定评价（qualification assessment）"这个含义更广的要求。鉴定评价是使用者选择印制板供方的一种方法。IPC-6011的鉴定评价首先是供方的自我声明，按照IPC-MQP-1710《印制板制造商鉴定纲要的OEM标准》对其现场能力、加工和试验设备、技术细节、质量大纲、制造历史、公司信息和数据验证来源的概况作全面介绍。然后对自我声明的内容进行验证，包括质量概况的验证和产品特性的验证。质量概况中的数据用内部评价、使用者评价的统计相关性以及试样鉴定来验证。IPC-6011没有对鉴定评价验证作出最低要求。由供需双方考虑风险水平和成本来确定适用于他们要求所需的验证水平。
这里的试样鉴定就是鉴定试验。IPC-6011规定此试验既可以在IPC-A-100047中的一个标准鉴定板上进行，也可以在供方规定的模拟印制板制造中的生产过程、材料和构造技术的试验板上进行，由供方自我声明中规定。鉴定试样可以是实际成品印制板、专门为此目的而设计的一致性附连试验板或其他用于建立印制板供方自我声明的其他媒介。具体鉴定试验项目由有关各类印制板性能规范作用规定。
2> 一般术语定义
●印制电路(Printed Circuit)
在绝缘的基材上,按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形.
●印制线路(Printed Wiring)
在绝缘的基材上形成的导电图形,用于元器件间的连结,但不包括印制元件.
●印制板(Printed Board)
印制电路和印制线路成品的通称.它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单、双面和多层印制板.
●单面印制板(Single-Sided Printed Board)
仅一面有导电图形的印制板.
●双面印制板(Double-Sided Printed Board)
双面都有导电图形的印制板.
●多层印制板(Multilayer Printed Board)
由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板.
●刚性印制板(Rigid Printed Board)
用刚性基材制作的印制板.
●母板(Mother Board)
可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.
● 元件面(Component Side)
安装有大多数元零件的一面.
●焊接面(Solder Side)
通孔安装印制板与元件面相对的一面.
●导线(Conductor)
导电图形中的单条导电通路.
●图形(Pattern)
印制板的导电材料与非导电材料的构形,还指在有关照相底片和图纸上的相应构形.
●字符(Legend)
在印制板上主要用来识别元件位臵和方向的字母、数字、符号和图形.
●标记(Mark)
用产品号、修订版次、生产厂标等识别印制板的一种标记.
● 基材(Base Material)
可在其上形成导电图形的绝缘材料.
●层间连接(Interlayer Connection)
多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接.
●镀覆孔(Plated Through Hole)
孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.
●导通孔(Via)
用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.
●盲孔(Blind Via)
仅延伸到印制板一个表面的导通孔.
●埋孔(Buried Via)
未延伸到印制板表面的导通孔.
●元件孔(Component Hole)
将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.
●安装孔(Mounting Hole)
机械安装印制板或机警固定元件于印制板上所使用的孔.
●支撑孔(Supported Hole)
其内表面用电镀或其他方法加固的孔.
●非支撑孔(Unsupported Hole)
没有用电镀层或其他导电材料加固的孔.
●隔离环(Clearance Hole)
多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但直径更大的一种图形.
●孔位(Hole Location)
孔中心的尺寸位臵.
●孔图(Hole Pattern)
印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.
●连接盘(Land)
用于电气连接,元件固定或两者兼备的那部分导电图形.
●锡圈(Annular Ring)
完全环绕孔的那部分导电图形.
●导线(体)层(Conductor Layer)
在基材的任一面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.
●内层(Internal Layer)
完全夹在多层印制板中间的导电图形.
●外层(External Layer)
多层印制板表面的导电图形.
● 层间距(Layer-to-layer Spacing)
多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.
●信号层(Signal Plane)
用来传送信号而不是起接地或其他恒定电压作用的导线层.也称信号面.
●接地层(Ground Plane)
用作电路回归、屏蔽或散热的公共参考导体层或部分导体层.
●电源层(V oltage Plane)
印制板内、外层不处于低电位的一层导线或导体.
●散热层(Heat Sink Plane)
印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易于散发.
●中心距(Center TO Center Spacing)
印制板的任一层上,相邻导线、连接盘、接触件等中心线之间的标称距离.
●边距(Edge Spacing)
邻近印制板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离.
●开窗口(Cross-hatching)
利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积.
●外形线(Trim Line)
确定印制板边界的线.
●层(Layer)
印制板计算机辅助设计中,指元件面、焊接面、信号层、接地层、电源层、阻焊层等各层.
●拼板(Multiple Printed Panel)
一块印制板上,一种或多种图形出现两次或两次以上,作为一个独立的工件加工,然后将其分开的印制板.
●返工(Reworking)
通过使用原来的工艺或变更的等效的工艺,使不合格产品符合适用图纸要求或技术规范的操作.
●阻焊剂(Solder Resist)
用于保护印制板非焊接区的一种耐热绝缘材料的通称.
●曝光(Exposure)
将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程.
●侧蚀(Undercut)
因蚀刻而产生的导线边缘凹进或挖空现象.
●导线宽度(Conductor Width)
通常指导线表面边缘之间距离.
●导线底宽(Conductor Base Width)
基材表面处的导线宽度.
●导线底距(Conductor Base Spacing)
基材表面处的导线间距.
●除胶渣(Desmear)
去除孔壁上的熔融树脂和钻屑的工艺.
●微蚀刻(Microetch)
用化学方法轻微地腐蚀金属表面的工艺,通常起表面粗化作用.
●润湿剂(Wetting Agent)
降低液体表面张力使其更容易扩展的添加剂.
●工艺导线(Plating Bar)
连接印制板需要电镀部分的暂时性导线.
●多层叠层(Mutilayer Lay up)
为了准备层压而把多层板各层对准重叠起来的操作.
●黑化(Black Oxidation)
为了提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺.
●冲切(Punching)
迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作.
●钻孔(Drilling)
用高速旋转的钻头或激光切削加工孔.
●毛刺（Foil Burr）
在剪、冲、钻后，金属箔表面上产生的粗糙边.
●去毛刺(Deburr)
用机械方法(通常是用旋转的,含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺.
●成品板(Production Board)
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产出来的任何一块印制板.
●测试板(Test Board)
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量.
●附连测试板(Test Coupon)
质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验.
●目检(Visual Examination)
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查.
●起泡(Blister)
基材的层间或基材与导电箔间,基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式.
●气孔(Blow Hole)
由于排气等原因而产生的空洞.
●凸起（Bulge）
由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。
●环形断裂(Circumferential Separation)
一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处.
●裂缝(Cracking)
金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.
●金属箔裂缝(Crack Of Foil)
部分或全部穿透金属箔的破裂或断裂.
●镀层裂缝(Crack Of Plating)
部分或全部穿透金属镀层包括外层的破裂或断裂.
●分层(Delamination)
绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象.
●压痕(Dent)
导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷.
●残余铜(Estraneous Copper)
化学处理后基材上残留的不需要的铜.
●露纤维(Fibre Exposure)
基材因机械加工或擦伤或化学浸蚀而露出增强纤维的现象.
●露织物(Weave Exposure)
基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树脂完全覆盖.
●显布纹(Weave Texture)
基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹.
●皱褶(Wrinkle)
覆箔板表面的折痕或皱纹.
●晕圈(Haloing)
由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破环或分层现象.
●崩孔(Hole Breakout)
连接盘未完全包围孔的的状况。
●喇叭孔(Flare)
在冲孔过程中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔.
●斜孔(Splay)
旋转钻头出偏心、不圆或不垂直的孔.
●空洞(V oid)
局部区域缺少物质.
●孔壁空洞(Hole V oid)
在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞.
●夹杂物(Inclusion)
夹裹在基材料、导线层、镀层、涂覆层或焊点内的外来微粒.
●连接盘起翘(Lifted Land)
连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否随连接盘翘起.
●钉头(Nail Heading)
多层板中由于钻孔造成内层导线上铜箔沿孔壁张开的现象.
●缺口(Nick)
导线边的切口或豁口.
●结瘤(Nodule)
凸出于镀层表面的,形状不规则的块状物或小瘤状物.
● 针孔(Pin Hole)
完全穿透一层金属的小孔.
●麻点(Pit)
未完全穿透金属箔的小孔.
●划痕(Scratch)
由尖锐物体在表面划出的细线沟纹.
● 凸瘤(Bump)
导电箔表面的突起物.
●导线厚度(Conductor Thickness)
包含金属涂层在内的导线厚度,但不包括非导电涂覆层.
●最小环宽(Minimum Annular Ring)
孔边缘和连接盘外缘之间最窄处的金属宽度.多层板内层从钻孔壁量起,多层板外层和双面板从镀覆孔的镀层边沿量起.
● 重合度(Registration)
印制板上的图形、孔或其他特征的位臵与规定位臵的一致性程度.
● 基材厚度(Base Material Thickness)
不包括表面金属箔的绝缘基材厚度.
● 覆箔板厚度(Metal-clad Laminate Thickness)
包括金属箔的覆箔板厚度.
●表面电阻(Surface Resistance)
加在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商.
●介电常数
在绝缘材料(玻璃纤维布)的表面通过电流\电场强度的值.一般要求介电常数值5.4MHZ.
●表面电阻率(Surface Resistivity)
在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商.
●体积电阻(V olume Resistance)
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极间形成的稳态体积电流所得的商.
●弓曲（Bow）
层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面.
●扭曲(Twist)
矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其他三个角的平面内.
●尺寸稳定性(Dimensional Stability)
由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的量度.
●可焊性(Solderability)
金属表面被熔融焊料润湿的能力.
●焊料润湿(Wetting)
熔融焊料涂覆在基底金属上形成相当均匀、光滑连续的焊料薄膜.
●半润湿(Dewetting)
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属.
●不润湿(Nonwetting)
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象.
●离子污染(Ionizable Contaminant)
加工过程中残留的能以自由离子形成溶于水的极性化合物.
●显微剖切(Microsetioning)
为了材料的金相检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶、研磨、抛光、蚀刻、染色等制成.
●浮焊试验(Solder Float Teat)
在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力.
●机械加工性(Machinability)
覆箔板经受钻、锯、冲、剪等机加工而不发生开裂、破碎或其他损伤的能力.
●耐热性(Hest Resistance)
覆箔板试样臵于规定温度的烘箱中经受规定时间而且起泡的能力.
●弯曲强度(Flexural Strength)
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时能承受的最大应力.
●拉伸强度(Tensile Strength)
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所受的最大拉伸应力.
●可燃性(Flammability)
在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.
●树脂含量(Resin Content)
层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示.
●键(Key)
用来保证两个元器件配合插入时只能处于一个位臵而设计的部件.
科技英语中专业术语的翻译
科技英语中专业术语的 翻译 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
科技英语中专业术语的翻译 1.意译：根据科技术语的含义，将其翻译成汉语里和它完全对等的名词就叫意译。对单个词语来说，意译也就是直译。意译法是最常用的翻译方法，它能使读者直接了解术语的含义。例子如下： ①firewall ．．．．．．．． ：防火墙 ②data mining ．．．．．．．．．． ：数据挖掘 ③automatic program control ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． ：自动程序控制 2.形译：英语中有些科技术语的前半部分是表示该术语形象的字母或单词，翻译成汉语时可把这一部分翻译成表示具体形象的词，或保留原来的字母，这就叫形译。例子如下： I ．-．bar ．．． 工字钢、工字条；O ．-．ring ．．．． 环形圈；twist ．．．．．-．drill ．．．．．麻花钻；X ．-．Ray ．．．X 光；α．-．brass ．．．．． α黄铜[1] 3.音译：根据英语发音翻译成汉语里相应的词。科技英语中某些有专业名词构成的术语、单位名称、新型材料的名称等，在翻译时都可采用音译法。例子如下： gene ．．．． 基因；quark ．．．．． 夸克；Pentium ．．．．．．． 奔腾 celluloid ．．．．．．．．． 赛璐璐；nylon ．．．．． 尼龙 Hertz ．．．．．（Hz ）赫兹（频率单位）；lumen ．．．．．流明（光通量单位） 4.缩写词：英语首字母缩写词在科技新词中占很大比重，这类词如果译成汉语，就显得拖沓冗长，因此很多情况下干脆不翻译。例子如下： CPU ．．．：．C ．entral Processing Unit ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．(中央处理器) ASCII ．．．．．：．American S ．．．．．．．．．tandard ．．．．．．． C ．ode ．．． for ．．． I ．nformation ．．．．．．．．．． I ．nterchange ．．．．．．．．．． (美国信息交换标准码) ATM ．．．：．A ．synchronous ．．．．．．．．．．． T ．ransfer ．．．．．．． M ．ode ．．． (异步传输方式) 一些国际组织的缩写也常采用这种办法。例子如下： WTO ．．．(国际贸易组织)；UNESCO ．．．．．．(联合国教科文组织)；WHO ．．．(世界卫生组织)；IOC ．．． (国际奥委会)
PCB封装大全
PCB封装大全 2009-12-27 21:14 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管DIODE0.4及DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
protel元器件封装大全 2009-07-05 14:09 元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE 二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126 三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1 电位器VR VR2 电位器VR VR3 电位器VR VR4 电位器VR VR5 元件代号封装备注 插座 CON2 SIP2 2脚 插座 CON3 SIP3 3 插座 CON4 SIP4 4 插座 CON5 SIP5 5 插座 CON6 SIP6 6 插座 CON16 SIP16 16 插座 CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装 整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP16(S) 贴片式封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式 集成电路U DIP6 双列直插式 集成电路U DIP8 双列直插式 集成电路U DIP16 双列直插式 集成电路U DIP20 双列直插式
PCB设计基本概述
PCB设计基础知识 印刷电路板(Ｐｒiｎteｄｃircｕｉt board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的ＰCＢ上。除了固定各种小零件外，PCＢ的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多,PＣＢ上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCＢ长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PｒｉｎteｄWiring Board（PWＢ)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(ｃｏｎduｃtor pattern)或称布线，并用来提供ＰＣB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面,所
以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCＢ的正反面分别被称为零件面(C oｍponent?Sidｅ)与焊接面（Soldｅr Side)。 如果PＣB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Sockｅｔ）。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ＺIＦ(Zｅro Insertｉｏn ?Forｃｅ,零拨插力式)插座,它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCＢ相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge ?coｎｎｅctoｒ）。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是ＰCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PC Ｂ上的金手指插进另一片ＰＣＢ上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slｏt）。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板 连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soｌder ? maｓk）的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（siｌk ｓcreeｎ)。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（leｇｅｎd）。 单面板（Sｉngle-SidｅｄＢoards）?我们刚刚提到过，在最基本的PCＢ上,零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Ｓingｌe-sid
常用建筑名词术语
常用建筑名词术语 开间（柱距）：是指两条相邻的横向定位轴线之间的距离。 进深（跨度）：是指两条相邻的纵向定位轴线之间的距离。 层高：是指从本层地面或楼面到相邻的上一层楼面的距离。 顶层层高：是指从顶层的楼面到顶层顶板结构上皮的距离。 净高：是指从本层的地面或楼面到本层的板底、梁底或吊顶棚底的距离，即层高减去结构和装修厚度的房间净空高度。 建筑面积：是指建筑物各层外墙（或外柱）外围以内水平投影面积之和。它包括使用面积、交通面积和结构面积三项。 使用面积：是指主要使用房间和辅助使用房间的净面积。 交通面积：是指作为交通联系用的空间或设备所占的面积。 结构面积：是指建筑结构构件所占的面积。 建筑结构：简称“结构”，是指由构件（基础、墙、柱、梁、屋架、支撑、板等）组成的、承受各种作用的整体。 道路红线：简称“红线”，是指道路用地的边界线。在红线内不允许建任何永久性建筑。 建筑红线：是指建筑的外立面所不能超出的界线。建筑红线可与道路红线重合，一般在新城市中常使建筑红线退后道路红线，以便腾出用地，改善或美化环境，常取得良好的效果。建筑系数：建筑占地系数的简称，指一定建筑用地范围内所有建筑物占地面积与用地面积之比，以百分率（％）计。 建筑物的总高度：是指从室外地坪到女儿墙上皮或挑檐板上皮的距离。 楼梯井：是指楼梯段与休息平台所围合的空间。 抗震设防烈度：按国家规定的权限批准作为一个地区建筑物抗震设防依据的地震烈度。 构造物：一般指附属的建筑设施，如烟囱、水塔、水塔、水坝等。 预埋件：指在构件中事先埋设好的、用于连接相邻构件的木件或铁件，用M表示。 强度：是指材料或构件抵抗破坏的能力。 刚度：是指材料或构件抵抗变形的能力。 耐火等级：是指建筑物抵抗火灾能力的等级。共分四级，其中一级抵抗火灾能力最强。不同耐火等级的建筑物对其各类构件和配件等的耐火极限和燃烧性能均有不同的要求。 耐火极限：指构件从受火的作用时起到失掉支撑能力或发生穿透裂缝或背火一面温度升高到220℃止的时间，用小时表示。 散水：沿着建筑物首层平面外墙周边作一圈斜面，利于走水，即称为散水。
诗歌鉴赏常用名词术语
诗歌鉴赏常用名词术语 评价主旨类 深化意境深化主旨意境深远意境优美意味深长耐人寻味 言近旨远：语言浅近易懂，主旨深远。 言简意丰：语言简洁，内容丰富。意在言外言外之意言在此而意在彼弦 外音，味外味 言有尽而意无穷：含蓄蕴藉委婉不著一字，尽得风流：语意含而不露，或 表达得不明显，耐人寻味。 分析手法类 卒章显志：在文章末尾点明主旨。 画龙点睛：用一两句精彩的话点明主旨。 直抒胸臆：直接抒发感情。 托物言志：把要抒发的感情、阐发的思想借助于对某种事物或物品的描摹议 论表达出来。(象征) 以小见大：由平凡细微的事情反映重大的主题。 开门见山：文章开头就进入正题，不拐弯抹角。 寄寓寄托：把感情、主题放在一种事物上表现。 衬托烘托：用一个事物来陪衬另一个事物，以使后者更突出。 渲染：描摹色彩以加强效果。 侧面描写：
对比：目的是突出一方。 怀古伤今：追念古代，伤感现实。(借古讽今) 起兴：先言它物，以引起所咏之物。 情景交融 :(情景相生情因景生借景抒情以景衬情融情入景一切景语皆情语) 语言特点类 勾勒：简洁的语言描写，介绍事物的大概。 浓墨重彩：描写详尽、细腻。 惟妙惟肖：描写逼真，多指人或动物。 体物入微穷形尽态（相）：描写细致入微、刻画细致生动。 诗情画意： 议论类 富有哲理淋漓尽致 语言风格类 行云流水：结构、语言自然流畅。 形神兼备：语言、结构等形式与内容主旨都无可挑剔。 简洁洗炼：语言简练利落。 浅显如话：不雕塑饰，不加修饰。平淡无奇质朴清新淡雅词藻华丽明快：明白通畅。
沉郁顿挫：低沉、苍劲、舒缓、悲凉等。(苍凉) 雄健雄浑：雄壮、强健、浑厚。 文章结构类 做铺垫：在情节发生前的交代、暗示。 埋伏笔：前段为后段埋下的线索。 呼应照应：前后的互相联系。 浑然天成：结构非常完整，如同自然生成的。 行文技巧类 虚实相生：虚，多指文章中想像的部分。 水乳交融：紧密结合在一起。 其它 构思精巧新颖独树一帜别具一格不落窠臼不落俗套 自出机杼：有创新，不沿用陈旧的格式、作法。颇具匠心 感情细腻感情真挚跃然纸上 曲折层次分明一气呵成：琅琅上口 附： 诗歌鉴赏专用术语 语言 (一)风格
必须知道的13种科技名词
2016你必须知道的13大科技常用语 虚拟现实 简称VR(Virtual Reality)，也叫灵境技术，是一套由计算机仿真系统创建出来的虚拟世界。通俗讲，就是使用技术手段，让人身临其境，并可以与这个环境进行交互。这套技术主要包括模拟环境、感知、自然技能和传感器各等方面，除了计算机图形技术所生成的视觉感知外，还有听觉、触觉、力觉、运动等感知，甚至还包括嗅觉和味觉等多感知。目前，虚拟现实技术已经应用于医学、军事航天、室内设计、工业仿真、游戏、娱乐等多个行业。 认知计算 认知计算出自于IBM人工智能超级计算机“沃森”的称谓，而现在，它更多的代表着一种全新的大数据分析方式。随着信息的增加，计算机可在已有经验的基础上随着时间推移，以学习的、交互的方式，随着数据的进一步增长逐步提高认知的分析行为，就像大脑会自然而然地做事情，“认知计算”是人工智能和大数据的“联姻”。 深度学习 深度学习Deep Learning的概念源于人工神经网络的研究。机器学习研究中的一个新的领域，其动机在于建立、模拟人脑进行分析学习的神经网络，它模仿人脑的机制来解释数据，例如图像，声音和文本。自2006 年以来，机器学习领域，取得了突破性的进展。图灵试验(图灵，计算机和人工智能的鼻祖)，至少不是那么可望而不可及了。在技术手段上不仅仅依赖于云计算对大数据的并行处理能力，而且依赖于算法。这个算法就是Deep
Learning。借助于Deep Learning 算法，人类终于找到了如何处理“抽象概念”这个亘 古难题的方法。 DT时代 顾名思义，应该是Data Technology，数据处理技术。这个词虽然很早就被人提出，但是直到2015年3月的IT领袖峰会上，马云演讲中提出“从IT时代走入DT世界”之后才在中国火热起来。马云称，二者的区别在于，IT时代以“我“为中心，DT时代则以 “别人”为中心，让别人更强大，开放和承担更多的责任。 量子计算 量子计算，是当前最热门的研究领域。相对于普通计算机，基于量子力学特性的量子 计算机，拥有超乎想象的并行计算与存储能力，求解一个亿亿亿变量的方程组，具有亿亿 次计算能力的“天河2号”需要100年，而万亿次的量子计算机理论上只需要0.01秒就 可解出。当量子计算机应用之时，现在的密码破译、基因测序等科学难题，将可迎刃而解。人脸识别 是基于人的脸部特征信息进行身份识别的一种生物识别技术。用摄像机或摄像头采集 含有人脸的图像或视频流，并自动在图像中检测和跟踪人脸，进而对检测到的人脸进行脸 部的一系列相关技术，通常也叫做人像识别、面部识别。人脸识别产品目前已广泛应用于 众多企事业单位等领域。随着技术的进一步成熟和社会认同度的提高，人脸识别技术将应 用在更多的领域。 计算机视觉
常用SMT元件封装
常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图
贴片电容尺寸图
含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 贴片电阻 贴片排阻 2）电阻的命名方法
PCB设计基本概述(doc 18页)
PCB设计基本概述(doc 18页)
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为
零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
安全生产常用名词及术语
安全生产常用名词及术语 Prepared on 24 November 2020
安全生产常用名词及术语 1、安全生产 安全生产是为了使生产过程在符合物质条件和工作秩序下进行的，防止发生人身伤亡和财产损失等生产事故，消除或控制危险、有害因素，保障人身安全与健康、设备和设施免受损坏、环境免遭破坏的总称。 2、安全生产方针 安全第一、预防为主、综合治理。 3、安全生产工作机制 生产经营单位负责、职工参与、政府监管、行业自律和社会监督。 4、安全生产领域改革发展基本原则 坚持安全发展;坚持改革创新;坚持依法监管;坚持源头防范;坚持系统治理。 5、党政同责，一岗双责，齐抓共管，失职追责 “党政同责”，是指各级党委、政府对安全生产工作都负有领导责任,其班子成员按照职责分工分别承担相应的安全生产工作职责。 “一岗双责”，是指各级党政领导干部在履行岗位业务工作职责的同时，按照“谁主管、谁负责”、“管行业必须管安全、管业务必须管安全、管生产经营必须管安全”的原则，履行安全生产工作职责。 “齐抓共管”是指党委、政府全面负责，安监部门综合况全覆监管、其他行业部门直接监管、乡镇政府属地监管责任，企业主体责任，全社会参与的安全生产责任体系。 “失职追责”，是指对党政主要负责人和有关负责人履行安全生产职责不力，依法依纪予以问责，承担相应安全生产责任。 6、安全生产责任制 安全生产责任制是根据我国的安全生产方针“安全第一，预防为主，综合治理”和安全生产法规建立的各级领导、职能部门、工程技术人员、岗位操作人员在劳动生产过程中对安全生产层层负责的制度。安全生产责任制是企业岗位责任制的一个组成部分，是企业中最基本的一项安全制度，也是企业安全生产、劳动保护管理制度的核心。
PCB中常见的元器件封装大全参考word
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
PCB设计基本概念与主要流程
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，
邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1 伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度
管理常用名词术语
1三个吃透三个再认识 (2) 2四个重新： (2) 3五统一 (2) 4航天科技集团四不到四到： (2) 5一院四不到四到： (3) 6两不到两到： (3) 7低层次质量问题： (3) 8WORD中使用VISIO流程图需要转换才能打印出来 (3) 9两个基本规律 (4) 10型号质量工作六项原则 (4) 11什么是SPC (4) 12什么是ROE、ROI (5)
1三个吃透三个再认识 三个吃透：吃透技术吃透状态吃透规律三个再认识：对从源头抓起的再认识； 对成熟产品和技术的再认识； 对产品测试和质量控制方法的再认识 2四个重新： 重新认识重新设计重新复查重新试验 3五统一 统一采购，统一选用，统一监制和验收、统一筛选和复验、统一失效分析 4航天科技集团四不到四到： 测试试验覆盖不到的，要仿真模拟到；仿真模拟不到的，要理论计算到，理论计算不到的，要工程保证到；工程保证不到的，要风险分析到。
5一院四不到四到： “测试不到要验收到、验收不到要工序检验到、工序检验不到要工艺保证到、工艺保证不到要人员保障到”。 6两不到两到： 设计不到要试验验证到，试验验证不到要工程分析到。 7低层次质量问题： 由于人为工作质量原因所造成在产品上及其管理上的疏漏，称之为低层质量问题。如：1、设计、工艺文件差错；2、误操作；3、错装、漏装、错焊、漏焊、错漏检、错漏更改；4、多余物；5、断线、压线、松动；6、重复性质量问题；7、软件拷贝错、装错；8、违章；9、缺件、缺项等。 8WORD中使用VISIO流程图需要转换才能打印出来 操作：选中WORD中的图，点右键，选择
转换即可。 9两个基本规律 一、“地面试验充分，验收眼见为实，测试覆盖全面，操作准确无误”，是确保成功的基本规律。 二、把“永保成功”作为院一切工作的基础和前提，是我院工作的基本规律。 10型号质量工作六项原则 方案准确可行合理，设计简捷准确可靠，系统协调匹配兼容，试验充分覆盖有效，产品受控合格稳定，操作正确协同无误 11什么是SPC SPC即统计过程控制（Statistical Process Control）。SPC主要是指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控，科学的区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动，从而对生产过程的异常趋势提出预警，以便生产管理人员及时采取措施，消除异常，恢复过程的
科学名词术语
科學名詞術語
不食古乃知義 【猜研究項目(物質的改變有關)】 化學。 本謎以「食古不化」一詞和《三字經》的「人不學，不知義。」為基礎而製。不食古，便化，知義理是學的後果。按《三字經》是南宋後成書，六字顯然是根據歐陽修給次子歐陽奕寫的《誨學說》內之「玉不琢，不成器。人不學，不知道。」再改了一字而成。 化學，乃是一門以研究物質的組成、結構、性質、變化，與相應之規律的自然科學。人類靠它得以利用和改變自然。最早的化學，包括釀造、製紙、火藥等項。近世生活條件之大改善，無不與化學有直接之關係。現代化學，分為有機化學、無機化學、物理化學、分析化學、高分子化學、生物化學等等。
「亂世佳人」 【猜物理現象(物質的改變)】 風化。 「亂世佳人」，又名「飄」，是西洋名著《Gone with the Wind》，並改編成賣座的電影。原名直譯風化，毫無疑問。至於物理現像是指某些含結晶水的物質，置空氣中失去結晶水變成粉末的情況。分解壓高的含水結晶，都有此傾向。常見例子有Na2CO3．10H2O。 解放河南 【猜物理現象】
弛豫。 河南省簡稱豫；解放即鬆縛。弛豫現像是核磁共振(NMR)所繫。具有磁矩的核種，在磁場中吸收了滿足共振條件之外供射頻輻射後，躍升到高能階，然後再釋放此能量，回復原始平衡狀態，就是弛豫。
司馬長卿、太史公的名聲、司馬光之氣量 【猜物理性質】 相遷溫度。 司馬長卿即司馬相如，琴挑卓文君之漢賦大家。太史公即著《史記》的司馬遷。司馬光，宋代名臣，著有《資治通鑒》，死後追贈太師溫國公，後世乃稱司馬溫公。謎底取前二人之名，司馬光之封號。量、度，同一意義。司馬光的氣量如何，就不必在此爭論了。 相遷溫度(phase transition temperature)是物質狀態(相)改變的溫度，如0℃和100℃分別是冰和水、水和蒸汽的相遷溫度。
【经典】AD 9.0 PCB封装大全
PCB封装大全 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN 与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
PCB设计总结
PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于 高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI， 电源设计，加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指 标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层，信号层，地层位置 A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整） B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。
常见电脑名词术语解释
常见电脑名词术语解释——基础术语程序：用汇编语言、高级语言等开发编制出来的可以运行的文件。 软件：从开发商的角度而言，软件就是全部程序和全部开发文档的集合。从用户的角度而言，软件应该是程序、说明书、服务的总合。所以买正版软件就理应得到正规说明书和维护、升级等相关服务。 数制: 虽然计算机能极快地进行运算,但其内部并不像人类在实际生活中使用的十进制,而是使用只包含0和1两个数值的二进制。当然,人们输入计算机的十进制被转换成二进制进行计算，计算后的结果又由二进制转换成十进制，这都由操作系统自动完成,并不需要人们手工去做,学习汇编语言,就必须了解二进制(还有八进制/十六进制)。 数据: 狭义的理解,数据就是数值,即0、1、2、3、4、5、6、7、8、9和符号、小数点组成的数值,广义地讲,计算机所能处理的数据是指计算机能接受、存储、处理的任何信息,除了数值外,还有字符数据、图形数据、音频数据、视频数据、控制信号数据等等。 数据类型: 在处理各种数据时,为了便于处理、查错和充分利用存储空间,许多开发环境都要求对数据类型进行说明,一般有整数型、实数型、字符串型、布尔型、日期型、备注型、浮点型、双精度型等等。 数据运算: 一般指对数据所施加的各种处理,如插入数据、修改旧数据、删除已无用的数据、查找数据、将数据按一定规则排序、打印数据等等。 数据结构：在编程中，除了考虑功能如何实现外，还必须考虑到程序中所涉及到的数据组织方式，其一是为了提高执行效率；其二是在特定的功能中，必须将数据以特殊的结构进行存放。常用的数据结构有线性表、栈、队列、树、二叉树、图、哈希表等结构。 逻辑结构：指对数据的组织形式，如社会生活中的人事组织可用树型逻辑结构表示，选择好逻辑结构对软件的实现有重大意义。常见电脑名词术语解释——操作术语计算机硬件是软件运行的基础，而软件则是发挥硬件作用的关键。许多入门者除了学用各种软件外，还可能尝试着自己编编程序，那么建议最好先熟悉 以下的基础名词，以便尽快进入角色。 操作术语 操作系统: 计算机硬件系统外面加载的第一道软件系统，专门用于管理计算机硬件和其它软件,响应用户对硬件和软件的操作，在微机上常见的有DOS、Windows3.2,Win95/98/NT等。
科技英语中专业术语的翻译
科技英语中专业术语的翻译 1.意译：根据科技术语的含义，将其翻译成汉语里和它完全对等的名词就叫意译。对单 个词语来说，意译也就是直译。意译法时最常用的翻译方法，它能使读者直接了解术语的含义。例如： ①firewall 防火墙 ②data mining 数据挖掘 ③automatic program control 自动程序控制 2. 音译：根据英语的发音翻译成汉语里相应的词。科技英语中某些由专有名词构成的术 语、单位名称、新型材料的名称等，在翻译时都可采用音译法。例如： ·gene 基因；quark 夸克；Pentium 奔腾 ·celluloid 赛璐璐；nylon 尼龙、 ·Hertz (Hz) 赫兹（频率单位）；lumen 流明（光通量单位） 3．形译：英语中有些科技术语的前半部分是表示该术语形象的字母或单词，翻译成汉语时可把这一部分翻译成表示具体形象的词，或保留原来的字母，这就叫形译。例如： I-bar 工字钢，工字条；O-ring 环形圈；twist-drill 麻花钻；X-ray X光；α-brass α黄铜 4.缩写词：英语首字母缩写词在科技新词中占有很大的比重，这类词如译成汉语，就显得拖沓冗长，因此很多情况下干脆不翻译。例如： ◎CPU:Centeral Processing Unit (中央处理器) ◎ASCII:American Standard Code for Information Interchange (美国信息交换标准码) ◎A TM:Asynchronous Transfer Mode （异步传输模式） 一些国际组织的缩写也常采用这种方法。例如： WTO (世界贸易组织)；UNESCO （联合国教科文组织）；WHO (世界卫生组织)；IOC（国际奥委会） 注[1]：指含锌量≦35℅的铜铝合金。
PCB设计经典资料中
PCB经典设计资料(中) 本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。 宽带与高频电路基板导线设计 a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器电路基板 图26是由FET输入的高速OP增幅器OPA656构成的高输入阻抗OP增幅电路，它的gain取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2倍。 此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。 图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路 图27是高输入阻抗OP增幅器的电路基板图案。降低高速OP增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。 如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因，严重时频率甚至会因为feedback阻抗与浮游容量，造成feedback信号的位相延迟，最后导致频率特性产生波动现象。 此外高输入阻抗OP增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状(mesh)。 图28是根据图26制成的OP增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。
图27 高输出入阻抗OP增幅器的电路基板图案 图28 根据图26制成的OP增幅器Gain－频率 b. 可发挥50MH z~6GHz宽带增幅特性的电路基板图案 图29是由单芯片微波(MMIC: Monolithic Micro wave device)集成电路NBB-310(RFMicro Devices)构成的频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器，NBB-310高频组件采用AlGaAs HBT 制程制作，因此可靠性相当高。 使用MMIC的增幅器时，必需搭配适合的电路基板图案阻抗与组件，例如耦合电容、高频扼流圈(choke)、线圈(coil)(以下简称为RFC)时，才能发挥组件具有的功能。如NBB-310技术数据的记载，偏压(bias)电流只需利用电阻与RFC即可，不过本电路使用复合型晶体管构成的current mirror电路，加上NBB-310输出脚架的直流电压Level，会随着高频输入电力Level的变化，使用上述电阻与RFC简易偏压电路的话，输入电力变时输出脚架的直流电压会降低，NBB-310可能会有过电流流动之虞，所以偏压电路使用current mirror电路，藉此