pore_5安装方法
、下载proe5.0 M090安装程序压缩文件，并解压该文件（解压路径一定不要包含中文字符），打开解压后的安装包，选择setup.exe安装程序进行软件安装，弹出安装界面，注意左下角显示的主机ID，如下图所示：
2、制作许可证文件：在解压出来的安装程序位置 CRACK（注意下载的版本不一样这里的名字可能也不一样，有可能为：Shooters 或MAGNiTUDE)目录下找到 license.dat 文件（或类似dat文件)，复制到你想放置许可证的位置，然后用记事本打开 license.dat，在“编辑”菜单里点“替换”，如下图所示，查找内容 00-00-00-00-00-00 ，替换为后面输入你的主机 ID，就是你运行 setup.exe 时左下角显示的主机 ID；输入完成后点全部替换然后保存 license.dat 文件。
3、选中“我接受”，接受协议，然后点“下一步”，如下图所示：
4、不要点 Ptc License Server 安装，直接点Creo Elements/Pro进行安装，如下图所示：
5、进入安装路径和组件选择界面，需要的组件选择安装，不需要的组件选择不安装，选择下一步，如下图所示：
如若弹出此窗口，我们选择确定即可：
6、根据你的需要选择“公制”或“英制”，我们选择公制，然后点下一步，如下图所示：
7、添加许可证，把你在前面第二步中做好的许可证添加进去，注意如果你有多个网卡号可以做多个许可证添加进去，然后点击下一步。如下图所示：
8、接下来设置桌面快捷方式和启动目录，如下图所示，然后点“下一步”：
9、附加组件选择，如下图所示，然后点“下一步”。
10、View Express安装路径设置，如下图所示，然后点“安装”。
11、开始复制文件进入安装过程，如下图所示，接下来需要等待一会，大概几分钟的时间。
12、安装结束了，如下图所示，点“下一步、退出”完成安装。注意先不要运行 proe。
接下来开始破解软件
1、在解压出来的安装程序位置 CRACK目录下找到 proe_WF5_Win32_crk.exe 复制到X:\ptc5\Creo Elements\Pro5.0\i486_nt\obj下运行。
2、在解压出来的安装程序位置 CRACK目录下找到 proe_mech_WF5_Win32_#1_crk.exe 复制到 X:\ptc5\Creo Elements\Pro5.0\mech\i486_nt\bin下运行。
3、在解压出来的安装程序位置 CRACK目录下找到 proe_mech_WF5_Win32_#2_crk.exe 复制到 X:\ptc5\Creo Elements\Pro5.0\mech\i486_nt\ptc下运行。
至此proe5.0 M090安装破解成功，运行界面如下：
MATROX显卡安装及调试常见问题
MATROX显卡安装及调试常见问题 Q:matrox显卡安装后系统不能启动或不能显示 A: 1、您的显卡可能未被正确安装。确保卡已被正确安装在计算机中，特别注意的是要确保图 形卡的插入扩展槽里并且与它的所有连接正确。 2、可能您的计算机中有不被支持的显卡。如果有不被支持的显卡，请将其取出，如果显卡 集成在你的主板上，当插入您的matrox显卡后，您的系统又不能自动将它屏蔽，那么请您查看一下系统手册中有关如何屏蔽它的说明。 3、您的计算机的BIOS设置可能不对。改变您的BIOS设置（一般恢复默认就能解决大部分 问题） 4、您的计算机的BIOS版本可能不是最新的，请尝试更新。 5、您的计算机的电源功率不够带动所有设备。您可能需要升级电源或者移动不必要的设 备。 Q:显示颜色不正常，屏幕图像偏离中心，或者没有图像。A: 1、您的显示器视频控制设置可能不正确，尝试调整您的显示器控制。 2、显示器连接不正确。请确保您的显示器连接是正确的并且所有连接是牢固的。包括显示 器电源线、显示器信号线、显卡信号线等。 3、如果您的显示问题出现在启动屏之后，那么您的显示器软件设置可能不正确。请确保您 未使用不适当的自定义显示器设置：如有问题请将所有关于matrox的驱动程序及管理软件卸载后重启，并尝试下载安装最新版本的驱动。官方下载链接为：http://www.mat https://www.360docs.net/doc/ca4082740.html,/graphics/en/support/drivers/
Q: 在启动屏幕后，或者在显示设置改变后，显示图像不正常（无图像，屏幕图像滚动或者屏幕图像重叠）。 A: matrox显示驱动可能使用了您显示器不支持的显示设置，通常是因为显示器在软件上从未设置但却选择了显示器所不支持的分辨率，或者连接的显示器改变了而软件设置却没有相应的改变。解决办法：卸载当前驱动重新安装或者重启计算机后进入低分辨率模式，然后将显示器分辨率调至最低。 Q:为什么我购买的四屏显卡只能识别两路显示信号？ A: matrox四屏显卡如P690 PLUS、M9120 PLUS原厂标准配置为两屏DVI-I，LFH60转HD15*4线缆为升级配件，当您使用LFH60转HD15*4线缆时请确保开机之前显示器已全部正确的牢固的连接，显示器电源开关均处于打开状态。 Q:拼接模式如4x1，2x2模式、克隆模式、显示器旋转模式、独立模式都该如何实现？ A: 单击任务栏右角下图标→选择：Multi –Display setup,
散热器片数计算方法
散热器片数计算方法（精确计算） 散热器（俗称暖气片），是将热媒（热水或蒸汽）的热量传导到室内的一种末端采暖设备，已成为 冬季采暖不可缺少的重要组成部分。散热器计算是确定供暖房间所需散热器的面积和片数。 一、散热器片数计算公式 （1）已知散热器传热系数K 和单片散热器面积F 散热器片数n 的计算公式如下： [1] 式中，Q 为房间的供暖热负荷，W ；K 为散热器传热系数，W/(㎡·℃)；F 为单片散热器面积，㎡/片；Δt 为散热器传热温差，℃；β、β、β、β依次为散热器的安装长度修正系数、支管连接方式修正系数、安装形式修正系数、流量修正系数。 散热器的传热温差计算如下： Δt=t – t 式中，t 为散热器里热媒（热水或蒸汽）的平均温度（热媒为热水时，等于供/回水温度的算术平均值），℃；t 为供暖室内计算温度，一般为18℃。 以95/70℃的热水热媒为例，Δt=64.5℃： 1234pj n pj n
（2）已知单片散热器的散热量计算公式ΔQ 散热器片数n 的计算公式如下： [2] 式中，ΔQ 为单片散热器散热量，W/ 片。 式中，A 、b 为又实验确定的系数，可要求厂家提供。以椭四柱813型为例，ΔQ=0.657Δt 。 二、散热器修正系数β、β、β、β[2]表 安装长度修正系数β 表 支管连接方式修正系数β 表 安装形式修正系数β 1.30612341 2 3
表 进入散热器的流量修正系数β注：1）流量增加倍数 = 25 /（供水温度 - 回水温度）；2）当散热器进出口水温为25℃时的流量，亦称标准流量，上表中流量增加倍数为1 。 三、房间层数位置修正 此外，对多层住宅根据多年实践经验，一般多发生上层热下层冷的现象，故在计算散热器片数时，建议在总负荷不变的条件下，将房间热负荷做上层减、下层加的调整，调整百分数一般为5% ~15%，见下表。 表 散热器片数调整百分表（%） 四、散热器片数近似问题 散热器的片数或长度，应按以下原则取舍：（《09 技术措施》2.3.3条）[3] 1）双管系统：热量尾数不超过所需散热量的5%时可舍去，大于或等于5%时应进位； 2）单管系统：上游（1/3）、中间（1/3）及下游（1/3）散热器数量计算尾数分别不超过所需散热量的7.5%、5%及2.5%时可舍去，反之应进位； 3）铸铁散热器的组装片数，不宜超过下列数值： 粗柱型（包括柱翼型）：20片 细柱型：25片 长翼型：7片 4
研华数据采集卡USB 的安装和使用
基于Labview的研华数据采集卡的安装和使用数据采集卡型号：USB 4704，要求用labview采集研华的采集卡上的数据第一节研华设备管理器DAQNavi SDK安装 安装前的准备: 要求先安装好labview, 然后再进行以下安装 第一步: 安装研华的DAQ设备管理程序DAQNavi SDK包 1. 双击""文件，弹出安装对话框， 选择第1项“Update and DAQNavi”并点击“Next”： 点击“Next”：
如左上所示勾选，并点击“Next”： 点击“Next”，得如下图所示对话框，表示正在安装，请耐心等待。
耐心等待安装结束。安装结束后，选择操作系统上的“程序”，在程序列表中应该有“Advantech Automation”选项，点击该选项展开应有“DAQNavi”，如下图所示： 单击上图中的“Advantech Nagigator”选项，即可打开研华的设备管理器对话框，如下图所示，在这里，左侧的“Device”栏中列出了本机上连接的所有采集卡，可以对这些卡进行管理和测试，具体如何测试，请参照帮助文档。
第三二步.usb4704采集卡驱动安装 1. 双击“进行安装； 2. 安装完毕后，将采集卡与PC机相连（将usb数据线一端连上采集卡，另外一端连到计算机的USB口上），系统将自动安装采集卡的驱动，并识别采集卡。 3. 检查采集卡安装成功否 首先查看插在PC机上的采集卡上的灯是否呈绿色； 其次，打开“DAQNavi”，如下图所示，观察设备列表中是否显示出了“USB-4704” 第三步：在研华的设备列表中添加模拟卡（Demo Device） 若没有实际的采集卡，可以添加模拟卡进行模拟测试和数据采集编程练习 那么如何添加模拟卡呢？ 如下图所示，点击“Advantech Automation”——〉DAQNavi ——〉Add Demo Device
散热片散热面积计算
散热片作为强化传热的重要技术之一，广泛地应用于提高固体壁面的传热速率。比如飞机、空调、电子元件、机动车辆的散热器、船用散热器等［1］。对散热片强化传热的研究引起国 内外众多学者的关注，如对散热片自然对流的研究［2-7］，对散热片强制对流的研究［8-12 ］。前人对散热片的研究大致可分为两类：其一，采用实验的手段，在一定范围内改变散热片组的结构尺寸和操作参数，比较其传热性能，从而得出散热片组最优的结构尺寸和最优的操作参数；其二，采用数学方法，对某一具体情况推导出偏微分方程，简化其边界条件，求其数值解。本文深入分析散热片组间流体的流动特性及传热特性，总结各种因素对传热的影响，采用最优化技术及先进的计算机软件技术，对自然对流情况下矩形散热片组的散热过程进行了优化研究，并设计典型实验，检验优化结果。 2 散热片散热过程分析散热片多用于强化发热表面向空气散热的情况，故本文以与空气接触的散热片 为研究对 象。由于散热片表面温度(一般不超过250 C )不高，散热片组对空气的辐射换热量采用式(1) 计算可知，它所占比例小于总散热量的3%。因此，散热片表面与周围环境之间的散热主要 是对流传热。式(1)中的F为辐射角系数，本文散热片组的辐射角系数由G N ELLISON ［13］ 介绍的方法求得。 (1) 散热片传热是一个比较复杂的物理过程，对此过程，国内外学者进行了深入的实验研究，他们的工作主要着重于传热系数大小、传热系数与流体流速以及流道的几何形状等因素的内在联系。在实验研究中得到了许多适用于具体实验条件的准数关联式。这些结果对传热过程 的了解和散热片的设计有重要的意义。 在自然对流条件下，散热片组的结构参数(散热片的间距、高度、厚度 )是散热片散热的 主要影响因素，散热片组的结构见文献［ 14］。 2.1 间距对散热片散热的影响 描述流体与固体间对流传热的基本方程式为： Q=hA AT (2) 从上式可以看出，通过提高传热系数h，增大传热面积来强化流体与散热片表面间的对 流传热效果。当基面宽度 W给定时，假定传热温差AT,传热系数h不变，这样散热量 Q 的提高就取决于换热面积 A 的大小。增加散热片数量就可以增加换热面积，有利于散热。但散热片数目的增多，减小了散热片间的距离S,传热系数h也随之降低。 2.2 高度对散热片散热的影响 提高散热片的高度 H可以增加换热面积 A，从而达到强化传热的目的。但增加高度会使散热片顶部的局部传热系数降低，导致平均传热系数的降低。此外，高度也影响着从散热片基面到端部的温度降。高度越大，温度降也越大，导致散热片表面与周围大气的平均温度差就随之降低，不利于散热。实际上，散热片的高度还将受到整机外型尺寸的限制。 2.3 厚度对散热片散热的影响 散热片越薄，则单位长度上可装载的散热片的数量就越多，从而增大散热面积，强化散热片的散热；随着散热片厚度的增大，散热片表面与周围大气的平均换热温度差AT就随之 降低，这对于散热是不利的。在实际的应用中，厚度3的大小往往受工艺水平高低所限。一
散热片计算方法
征热传导过程的物理量 在图3的导热模型中,达到热平衡后,热传导遵循傅立叶传热定律: Q=K·A·(T1-T2)/L (1) 式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/m℃);A 为传热面积(m2);L为导热长度(m).(T1-T2)为温度差. 热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力,表示为: R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A(2) 对于单一均质材料,材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料,总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大,但不是纯粹的线形关系. 对于界面材料,用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适,热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积,表示如下: Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A (3) 表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响,而这些因素又与实际应用条件有关,所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件.导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率,是衡量固体热传导效率的固有参数,与材料的外在形态和热传导过程无关,而热阻和热阻抗是衡量过程传热能力的物理量. 芯片工作温度的计算 如图4的热传导过程中,总热阻R为: R=R1+R2+R3 (4) 式中:R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻.导热材料的热阻R2为: R2＝Z/A (5) 式中:Z为导热材料的热阻抗,A为传热面积.芯片的工作温度T2为:
T2＝T1+P×R (6) 式中:T1为空气温度;P为芯片的发热功率;R为热传导过程的总热阻.芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术规格中获得,散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到,从而可以计算出芯片的工作温度T2. 实例 下面通过一个实例来计算芯片的工作温度.芯片的热阻为1.75℃/W,功率为5W,最高工作温度为90℃,散热器热阻为1.5℃/W,导热材料的热阻抗Z为5.8℃cm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50℃.导热材料理论热阻R4为: R4＝Z/A＝5.8 (℃·cm2/W)/ 5(cm2)=1.16℃/W(7) 由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合,会存在一些空气间隙,因此导热材料的实际热阻要大于理论热阻.假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为: R3＝R4/60%＝1.93℃/W(8) 总热阻R为: R=R1+R2+R3=5.18℃/W (9) 芯片的工作温度T2为: T2＝T1+P×R＝50℃+(5W× 5.18℃/W)＝75.9℃ (10) 可见,芯片的实际工作温度75.9℃小于芯片的最高工作温度90℃,处于安全工作状态. 如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度,那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积,或者选择导热效果更优异的导热材料,提高整体散热效果,从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者:方科 )转载
MOXA-CP134U板卡安装说明0222
MOXA CP-134U板卡安装说明 1. MOXA CP-134U板卡的安装（Windows 2000） 1. 将MOXA CP-134U板卡插入主板的PCI扩展槽中，重新启动计算机。Windows 2000 将自动检测新硬件，接着系统将弹出【欢迎使用找到新硬件向导】对话框。 2. 在弹出的【欢迎使用找到新硬件向导】对话框中，点击“下一步”继续。 3. 选择“搜索适于我的设备的驱动程序（推荐）”，点击“下一步”继续。
4. 选择“指定一个位置”，点击“下一步”继续。 5. 插入驱动光盘，引导至光盘驱动器\CP-134U\Software\Win2K-XP-2003 \MXSER，点击“确认”继续。
6. 点击“下一步”，将所需要的驱动文件复制到操作系统中。 7. 在接下来的【没有找到数字签名】对话框中，系统提示将要安装的软件不包括Microsoft 数字签名，点击“是”继续安装。
8. 等待系统复制所需要的文件。 9. 在【完成找到新硬件向导】界面中，系统提示你已经完成板卡驱动的安装过程，并且能够显示安装MOXA板卡的型号。点击“完成”按钮，继续其余的安装过程。
10. 接下来的【发现新硬件】对话框，提示您系统正在为板卡的多个串口分别安装驱动。 11. 【发现新硬件】对话框消失后，就表示安装过程全部结束。板卡及其扩展串口已经成功地安装了驱动程序。打开【设备管理器】，可以看到新添加的多串口卡MOXA CP-134U，以及扩展出来的4个串口。
2. MOXA CP-134U板卡的设置 1. MOXA CP-134U板卡的物理模型，如图所示。
散热量计算公式
一、标准散热量 标准散热量是指供暖散热器按我国国家标准（GB/T13754-1992），在闭室小室内按规定条件所测得的散热量，单位是瓦（W）。而它所规定条件是热媒为热水，进水温度95摄氏度，出水温度是70摄氏度，平均温度为（95+70）/2=82.5摄氏度,室温18摄氏度,计算温差△T=82.5摄氏度－18摄氏度＝64.5摄氏度，这是散热器的主要技术参数。散热器厂家在出厂或售货时所标的散热量一般都是指标准散热量。 那么现在我就要给大家讲解第二个问题，我想也是很多厂商和经销商存在疑问的地方。 二、工程上采用的散热量与标准散热量的区别 标准散热量是指进水温度95摄氏度，出水温度是70摄氏度，室内温度是18摄氏度，即温差△T=64.5摄氏度时的散热量。而工程选用时的散热量是按工程提供的热媒条件来计算的散热量，现在一般工程条件为供水80摄氏度，回水60摄氏度，室内温度为20摄氏度，因此散热器△T=（80摄氏度＋60摄氏度）÷2－20摄氏度＝50摄氏度的散热量为工程上实际散热量。因此，在对工程热工计算中必须按照工程上的散热量来进行计算。 在解释完上面的术语以后，下面我介绍一下采暖散热器的欧洲标准（ＥＮ442）。欧洲标准（ＥＮ442）是由欧洲标准化委员会／技术委员会ＣＥＮ所编制．按照ＣＥＮ内部条例，以下国家必须执行此标准，这些国家是：澳大利亚、比利时、丹麦、芬兰、法国、意大利、荷兰、西班牙、瑞典、英国等18个国家。而欧洲标准（ＥＮ442）的标准散热量与我国标准散热量是不同的，欧洲标准所确定的标准工况为：进水温度80摄氏度，出水温度65摄氏度，室内温度20摄氏度，
所对应的计算温差△Ｔ＝50摄氏度。欧洲标准散热量是在温差△Ｔ＝50摄氏度的散热量。 那么怎么计算散热器在不同温差下的散热量呢？ 散热量是散热器的一项重要技术参数，每一个散热器出厂时都标有标准散热量（即△Ｔ＝64.5摄氏度时的散热量）。但是工程所提供的热媒条件不同，因此我们必须根据工程所提供的热媒条件，如进水温度，出水温度和室内温度，来计算出温差△Ｔ，然后计算各种温差下的散热量。△Ｔ＝（进水温度＋出水温度）／2－室内温度。 现在我就介绍几种简单的计算方法 （一）根据散热器热工检测报告中，散热器与计算温差的关系式来计算。 Ｑ＝ｍ×△Ｔ的Ｎ次方 例如74×60检测报告中的热工计算公式（10柱）： Ｑ＝5.8259×△Ｔ１．２８２９ (1)当进水温度95摄氏度，出口温度70摄氏度，室内温度18摄氏度时： △Ｔ＝（95摄氏度＋70摄氏度）／2－18摄氏度＝64.5摄氏度 Q=5.8259×64.51.2829=1221.4W(10柱) 每柱的散热量为122.1W/柱 (2)当进水温度为80摄氏度,出口温度60摄氏度,室内温度20摄氏度时: △T=(80摄氏度+60摄氏度)/2-20摄氏度=50摄氏度 Q=5.8259×501.2829=814.6W(10柱) 每柱的散热量为81.5W/柱 (3)当进水温度为70摄氏度,出口温度50摄氏度,室内温度18摄氏度时:
散热器选择及散热计算
暖气片散热片选择及散热计算 热性能相同发热元器件布置：显示PCB上安装IC(0．3W)，LSI(1．5W)时温度上升的实测值。按(a)排列，IC的温度上升值是18℃-30℃，LSI温度上升值是50℃。按(b)排列，LSI温度上升值是40℃，比(a)排列还要低10℃。 因此，具有相同水平的耐热元件混合排列时，基本排列顺序是：耗电大的元件、散热性差的元件应装在上风处。 2 高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 2通过PCB板本身散热 目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 1 选用导热性良好的板材 现今大量使用的环氧玻璃布类板材，其导热系数一股为0．2W／m℃。普通的电子电路由于发热量小，通常采用环氧玻璃布类基材制作，其产生的少量热量一般通过走线热设计和元器件本身散发出去。随着元件小型化、高集成化，高频化，其热密度明显加大，特别是功率器件的使用，为满足这种高散热要求后来开发出了一些新型导热性板材。如美国研制的T-Lam 板材，它是在树脂内填充了高导热性的氮化硼粉，使其导热系数提高到4W／m℃，是普通环氧玻璃布类基材的20倍。美国Rogers公司开发的复合基材RO4000系列和TMM系列，它是在改性树脂中添加了陶瓷粉，使其导热系数提高到(0．6-1)W／m℃,是普通环氧玻璃布类基材的3—5倍，也是一种不错的选择。还有就是陶瓷基板，它是由纯度为92％-96％的氧化铝(AI2O3)制成，其导热系数提高到10W／m℃，是普通环氧玻璃布类基材的50倍，它大量使用在混合IC，微波集成器件以及功率组件中，是导热性良好基板材料。还有就是导热性较好的SiC和AIN等材料，其作为PCB基材应用还在进一步研究中。 2采用合理的走线设计实现散热 由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。PCB板的等效导热系数见图6所示。 从表2我们可以看出板厚度越小，铜箔越厚，铜箔剩余率越高，层数越多，其等效导热系数越大，P C B板的导(散)热效果越好。 PCB厚度方向的导热系数比表面的导热系数小得多。为了改善厚度方向的导热性，可采用导热孔。导热孔是穿过：PCB的金属化小孔(1．0mm-0.4mm)。其效果相当于一个细铜导管沿
工控机驱动安装流程
调试安装流程说明 一、手动安装Windows XP操作系统。 二、安装主板驱动和显卡驱动。 三、安装Office2003。（根据提示进行安装） 四、安装733和724板卡驱动。 五、安装磨砂卡驱动。 六、安装打印机驱动。（根据提示进行安装） 七、安装搅拌站程序，并对软件进行调试设置。（根据提示进行安装） 一、Windows XP操作系统的安装： 1、开机时常按Del键，进入CMOS环境。 2、通过左右键选择“Boot”单击“Enter” 3、通过上下键选定“Boot Device Priority”，并单击“Enter”。 4、单击“Enter”键选定第一项“1st Boot Device”，通过上下键将其设定为“CD/DVD： SM-SONY……” 5、按“F10”存盘退出，并在启动计算机过程中常敲空格键，进入蓝色安装界面。 6、根据提示进行安装 说明：安装过程中一定要选择将操作系统安装在C盘中，计算机管理密码不用设置。 二、主板驱动、显卡驱动安装步骤： 1、将光盘放入光驱，在“我的电脑”中打开。 2、主板：双击“drivers”文件夹→双击“inf”文件夹→双击“setup”安装主板驱动。 3、根据提示进行安装，并重启计算机。 4、显卡：重启后再打开光盘，双击“drivers”文件夹→双击“vga”文件夹→双击“win2k-xp” 浅蓝色图标进行安装显卡驱动。 5、声卡：在“drivers”文件夹中双击“ALC655”文件夹→双击wdm→双击setup→根据 提示进行安装。 6、网卡：在“drivers”文件夹中双击“I82562”→双击“win2000XP”→双击“pro2kxpm” →Install software,完成安装退出。 三、733和724板卡驱动的安装： 1、将光盘放入后点击“CONTINUE” 2、点击“Installation” 3、点击第二项“Individual Drives”→选择第二项“ISA Series” 4、在界面上选择“PCL-724”后将自动安装完毕。 5、安装完毕后自动回到上一界面，再选择“PCL-733”，安装完毕后两次单击“Back”返回到 第2个界面。 6、单击选择第一项“Advantech Device Manager”，进行添加板卡 7、出现“advantech setup”窗口后单击next→Yes→Next→Next→选择“install Chinese manual”, 然后单击Next→Next。 8、出现“Device Manager”窗口后双击“Advantech Device Manager”图标。 9、选择PCL-733，单击“Add”对其进行添加。 10、基本地址（Base Address）设置为默认值300，单击“OK”。
风冷散热的设计与计算
风冷散热的设计及计算 风冷散热原理： 散热片的核心是同散热片底座紧密接触的，因此芯片表面发出的热量就会通过热传导传到散热片上，再由风扇转动所造成的气流将热量“吹走”，如此循环，便是处理器散热的简单过程。 散热片材料的比较： 现在市面上的散热风扇所使用的散热片材料一般都是铝合金，只有极少数是使用其他材料。学过物理的人应该都知道铝导热性并不是最好的，从效果来看最好的应该是银，接下来是纯铜，紧接着才会是铝。但是前两种材料的价格比较贵，如果用来作散热片成本不好控制。使用铝业也有很多优点，比如重量比较轻，可塑性比较好。因此兼顾导热性和其他方面使用铝就成为了主要的散热材料。不过我们使用的散热片没有百分之百纯铝的产品，因为纯铝太过柔软，如果想做成散热片一般都会加入少量的其他金属，成为铝合金(得到更好的硬度)。 风扇： 单是有了一个好的散热片，而不加风扇，就算表面积再大，也没有用！因为无法同空气进行完全的流通，散热效果肯定会大打折扣。从这个来看，风扇的效果有时甚至比散热片还重要。假如没有好的风扇，则散热片表面积大的特点便无法充分展现出来。挑选风扇的宗旨就是，风扇吹出来的风越强劲越好。风扇吹出来的风力越强，空气流动的速度越快，散热效果同样也就越好。要判断风扇是否够强劲，转速是一个重要的依据。转速越快，风就越强，简单看功率的大小。
轴承： 市面上用的轴承一般有两种，滚珠轴承和含油轴承，滚珠轴承比含油轴承好，声音小、寿命长。但是滚珠轴承的设计比较难，其中一个工艺是预压，是指将滚珠固定到轴承套中的过程，这要求滚珠与轴承套表面结合紧密，没有间隙，以使钢珠磨损度最小。通常在国内厂家轴承制造中，预压前上下轴承套是正对的，因为钢珠尺寸与轴承套尺寸肯定会存在一定误差，所以在预压受力后，滚珠同轴承套之间总有5—10微米的间隙，就是这个间隙，使得轴承的老化磨损程度大大增加，使用寿命缩短。同样过程，在NSK公司的轴承制造中，预压时上下轴承套的会有一个5微米左右的相对距离，这样轴承套在受压后就会紧紧的卡住滚珠，使其间的间隙减小为零，在风扇工作中，滚珠就不会有跳动，从而使磨损降至最小，保证风扇畅通且长久高速运转。 强迫风冷设计 当自然风冷不能解决问题时，需要用强迫空气冷却，即强迫风冷。强迫风冷是利用风机进行鼓风或抽风，提高设备的空气流动速度，达到散热目的。强迫风冷在中大功率的电子设备中应用广泛，因为它具有比自然风冷多几倍的热转移能力。与其他形势强迫风冷比较有结构简单，费用低，维护简便等优点。 整机强迫风冷有两种形式：鼓风冷却和抽风冷却。 鼓风冷却特点是风压大，风量集中。适用于单元内热量分布不均匀，风阻较大而元器件较多的情况。当单元内风阻较大，需要单独冷却的元件和热敏元件较多，且各单元间热损相差有较大时，建议用凤管冷却，以便控制各单元风量的需要。
研华数据采集卡USB的安装和使用
基于Labview的研华数据采集卡的安装和使用 数据采集卡型号： USB 4704，要求用labview采集研华的采集卡上的数据第一节研华设备管理器DAQNavi SDK安装 安装前的准备: 要求先安装好labview, 然后再进行以下安装 第一步: 安装研华的DAQ设备管理程序DAQNavi SDK包 1. 双击""文件，弹出安装对话框， 选择第1项“Update and DAQNavi”并点击“Next”： 点击“Next”：
如左上所示勾选，并点击“Next”： 点击“Next”，得如下图所示对话框，表示正在安装，请耐心等待。
耐心等待安装结束。安装结束后，选择操作系统上的“程序”，在程序列表中应该有“Advantech Automation”选项，点击该选项展开应有“DAQNavi”，如下图所示： 单击上图中的“Advantech Nagigator”选项，即可打开研华的设备管理器对话框，如下图所示，在这里，左侧的“Device”栏中列出了本机上连接的所有采集卡，可以对这些卡进行管理和测试，具体如何测试，请参照帮助文档。
第三二步.usb4704采集卡驱动安装 1. 双击“进行安装； 2. 安装完毕后，将采集卡与PC机相连（将usb数据线一端连上采集卡，另外一端连到计算机的USB口上），系统将自动安装采集卡的驱动，并识别采集卡。 3. 检查采集卡安装成功否 首先查看插在PC机上的采集卡上的灯是否呈绿色； 其次，打开“DAQNavi”，如下图所示，观察设备列表中是否显示出了“USB-4704” 第三步：在研华的设备列表中添加模拟卡（Demo Device） 若没有实际的采集卡，可以添加模拟卡进行模拟测试和数据采集编程练习 那么如何添加模拟卡呢 如下图所示，点击“Advantech Automation”——〉DAQNavi ——〉Add Demo Device
散热片面积的计算
讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法 随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G 奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。 如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据，通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法。 图1散热器在芯片散热中的应用 芯片的散热过程 由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走到周围的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到周围空气的散热通路。 图2芯片的散热
表征热传导过程的物理量 图3一维热传导模型 在图3的导热模型中，达到热平衡后，热传导遵循傅立叶传热定律： Q=K·A·(T1-T2)/L (1) 式中：Q为传导热量（W）；K为导热系数（W/m℃）；A 为传热面积（m2）；L为导热长度（m）。(T1-T2)为温度差。 热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为： R＝(T1-T2)/Q＝L/K·A (2) 对于单一均质材料，材料的热阻与材料的厚度成正比；对于非单一材料，总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而增大，但不是纯粹的线形关系。 对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适，热阻抗定义为其导热面积与接触表面间的接触热阻的乘积，表示如下： Z＝(T1-T2)/(Q/A)＝R·A (3) 表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关，所以界面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件。导热系数指物体在单位长度上产生1℃的温度差时所需要的热功率，是衡量固体热传导效率的固有参数，与材料的外在形态和热传导过程无关，而热阻和热阻抗是衡量过程传热能力的物理量。 图4芯片的工作温度 芯片工作温度的计算 如图4的热传导过程中，总热阻R为： R=R1+R2+R3 (4)
散热器面积及片数的计算方法
工程一：室内热水供暖工程施工 模块三：散热器施工安装 单元2 散热器的计算 1-3-2-1散热器面积及片数的计算方法 1.计算散热器的散热面积 供暖房间的散热器向房间供应热量以补偿房间的热损失。根据热平衡原理，散热器的散热量应等于房间的供暖设计热负荷。 散热器散热面积的计算公式为 321) (βββn pj t t K Q F -= （2-1-2） 式中 F ——散热器的散热面积（m 2）； Q ——散热器的散热量（W ）； K ——散热器的传热系数[W/（m 2·℃）]； t pj ——散热器内热媒平均温度（℃）； t n ——供暖室内计算温度（℃）； β1——散热器组装片数修正系数； β2——散热器连接形式修正系数； β3——散热器安装形式修正系数。 2.确定散热器的传热系数K
散热器的传热系数K是表示当散热器内热媒平均温度t pj与室内空气温度t n的差为1℃时，每1 m2散热面积单位时间放出的热量。选用散热器时希望散热器的传热系数越大越好。 影响散热器传热系数的最主要因素是散热器内热媒平均温度与室内空气温度的差值Δt pj。另外散热器的材质、几何尺寸、结构形式、表面喷涂、热媒种类、温度、流量、室内空气温度、散热器的安装方式、片数等条件都将影响传热系数的大小。因而无法用理论推导求出各种散热器的传热系数值，只能通过实验方法确定。 国际化规范组织（ISO）规定：确定散热器的传热系数K值的实验，应在一个长×宽×高为（4±）m×（4±）m×（±）m的封闭小室内，保证室温恒定下进行，散热器应无遮挡，敞开设置。 通过实验方法可得到散热器传热系数公式 K=a（Δt pj）b=a（t pj-t n） b （2-1-3）
(完整版)汽车散热器选择的计算方法
散热器选择的计算方法 一，各热参数定义： Rja———总热阻，℃/W； Rjc———器件的内热阻，℃/W； Rcs———器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W； Rsa———散热器热阻，℃/W； Tj———发热源器件内结温度，℃； Tc———发热源器件表面壳温度，℃； Ts———散热器温度，℃； Ta———环境温度，℃； Pc———器件使用功率，W； ΔTsa ———散热器温升，℃； 二，散热器选择： Rsa =(Tj-Ta)／Pc - Rjc -Rcs 式中：Rsa（散热器热阻）是选择散热器的主要依据。 Tj 和Rjc 是发热源器件提供的参数， Pc 是设计要求的参数， Rcs 可从热设计专业书籍中查表,或采用Rcs=截面接触材料厚度/（接触面积X 接触材料导热系数）。 （1）计算总热阻Rja：Rja= (Tjmax-Ta)／Pc （2）计算散热器热阻Rsa 或温升ΔTsa：Rsa = Rja－Rtj－Rtc ΔTsa＝Rsa×Pc （3）确定散热器 按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rsa 或ΔTsa 和Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rsa 曲线或ΔTsa 线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的热阻散热器及其对应的风速，根据风速流经散热器截面核算流量及根据散热器流阻曲线上风速对应的阻力压降，选择满足流量和压力工作点的风扇。 散热器热阻曲线 三，散热器尺寸设计： 对于散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确
定： 按上述公式求出散热器温升ΔTsa，然后计算散热器的综合换热系数α： α＝7.2ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)／20]} 式中： ψ1———描写散热器L/b 对α的影响，（L 为散热器的长度， b 为两肋片的间距）； ψ2———描写散热器h/b 对α的影响，（h 为散热器肋片的高度）； ψ3———描写散热器宽度尺寸W 增加时对α的影响； √√ [(Tf-Ta)／20]———描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响； 以上参数可以查表得到。 计算两肋片间的表面所散的功率q0 q0 =α×ΔTfa×（2h+b）×Ｌ 根据单面带肋或双面带肋散热器的肋片数n,计算散热功率Pc′ 单面肋片：Pc′＝nq0 双面肋片：Pc′＝2nq0 （单面肋，简单的说，就是一边带肋，一边是一个平面。利于在特定场合下的装配，例如在电源模块上。） 若Pc′＞Pc 时则能满足要求。 四，估算散热器表面积： 由Q=HA（T1-T2）结合修正系数推得： S = 0.86W/(△T*a))(平方米) 式中 △T——散热器温度与周围环境温度（Ta）之差（℃）； α（h）——换热系数，是由空气的物理性质及空气流速决定的。 α的值可以表示为: α= Nu*λ/L 式中λ——热电导率由空气的物理性质决定； L——散热器高度； Nu——空气流速系数。 Nu值由下式决定 Nu = 0.664* [(V/V1)^(1/2)]*[Pr^(1/3)] 式中 V——动黏性系数，是空气的物理性质； V1——散热器表面的空气流速； Pr——参数（见下表）。 温度t/℃动黏性系数热电导率Pr 0 0.138 0.0207 0.72 20 0.156 0.0221 0.71
moxa卡驱动安装及测试
linux下 moxa串口卡驱动安装及测试步骤（CP-118EL) 把串口卡自带光盘放入光驱 把一下路径下的驱动文件复制到服务器的根目录下：cp /media/MSB V2.8/CP-118EL Series/Software/Linux 2.6/x86/driv_linux_smart_v1.15_build_09103015.tgz / (media为光盘驱动器的mount路径） [root@localhost ~]# cd / （进入根目录） [root@localhost /]# tar -xzvf driv_linux_smart_v1.15_build_09103015.tgz （解压驱动程序） [root@localhost /]# cd mxser （进入解压后的目录） [root@localhost mxser]# ./mxinstall （执行驱动程序安装） [root@localhost mxser]# cd driver （进入driver目录） [root@localhost driver]# ./msmknod （创建设备链接） MOXA Smartio Family Multiport Board Make Node Utility. Please input device major number for mxser(Enter for default=30): Please input device major number for mxnpcie(Enter for default=31): mxser major= 30 mxnpcie major= 31 Please input callout device major number for mxser(Enter for default=35): Please input callout device major number for mxnpcie(Enter for default=34): mxser major= 35 mxupcie major= 34 Please input total board number (1-4, Enter for default=1): boards= 1 Make special node... Make tty device... /dev/ttyM0 /dev/cum0 0 /dev/ttyMUE0 /dev/cumue0 0 /dev/ttyM1 /dev/cum1 1 /dev/ttyMUE1 /dev/cumue1 1 /dev/ttyM2 /dev/cum2 2 /dev/ttyMUE2 /dev/cumue2 2 /dev/ttyM3 /dev/cum3 3 /dev/ttyMUE3 /dev/cumue3 3
散热器选型计算[1]
【1】散热器基础 1、散热量计量单位的W 是什么？ 散热器技术性能中的W 是热功率计量单位。是指每米或每片（柱）散热器在不同工况下每小时的散热量（瓦）。2、什么是金属热强度？其在工程中的实际意义是什么？ 金属热强度Q（W/KG .℃）:是指金属散热器内热媒的平均温度与室内空气温度相差1℃时,每公斤质量的金属单位时间所散出的热量.Q值越大,说明散出同样的热量所耗用金属越少.这个指标是衡量散热器节能和经济性的一个指标。各种散热器的金属热强度比较表 3、什么是散热器的传热系数? 散热器的传热系数K(W/㎡.℃):是指散热器内热媒的平均温度与室内气温相差为1度时,每平方米散热面积所传出的热量.该值与散热面积的乘积,再乘标准传热温差(64.5℃)就是该散热器的标准散热量.即Q=K.F.64.5,在散热面积一定的情况下,K值越大,则散热器的散热量就越大.K值为整个传热过程的综合系数(包括对流传热和辐射传热),与散热器本身的特点和使用条件有关,如水流情况,内外表面情况等。 4、散热器的散热过程是什么样的? 当温度较高的热媒在散热器内流过时,热媒所携带的热量通过散热器不断地传给温度较低的室内空气,其散热过程为: 1、散热器内的热媒通过对流换热把热量传给散热器内壁面(内表面放热系数) 2、内壁面靠导热把热量传给外壁; 3、外壁靠对流换热把大部分热量传给空气,又靠辐射把一小部分热量传给室内的物体和人. 5、散热器的水容量对采暖的影响如何? 散热器水容量对采暖的影响: 1、散热器的水容量大,采暖系统热惰性比较大,在锅炉间断供热时,水冷却时间稍长一些,采暖房间仍可以保持相当长时间的一定温度.但再供水时,水升温也比较慢.大水容量的系统调节反映速度较慢.在连续供热时,对供暖质量无影响； 2、散热器的水容量小,启动时间短,温度调节灵敏,居室升温快,便于分户计量供热,既省钱又方便； 3、热量是靠流动的水携带和运输的,水容量大小对热量无直接影响,只是调节时间有长短分别。 【注】：铝制散热器水容量最小，所以铝制散热器升温快，调节灵活，可实现人在快速升温，人离即可降温的间歇式供暖。 6、我国散热器目前主要有哪几种?
散热片怎么计算
散热片怎么计算 有个朋友曾问到78XX散热片怎么计算。我找不到那地方了，在这里说说看法，供参考。 散热片计算很麻烦的，而且是半经验性的，或说是人家的实测结果。 基本的计算方法是: 1, 最大总热阻θja＝（器件芯的最高允许温度TJ －最高环境温度TA ）/ 最大耗散功率 对硅半导体，TJ可高到125℃，但一般不应取那么高，温度太高会降低可靠性和寿命 最高环境温度TA 是使用中机箱内的温度，比气温会高。 最大耗散功率见器件手册。 2. 总热阻θj a＝芯到壳的热阻θjc ＋壳到散热片的θcs ＋散热片到环境的θsa 其中，θjc在大功率器件的DateSheet中都有，例如3---5 θcs对TO220封装，用2左右，对TO3封装，用3左右，加导热硅脂后，该值会小一点，加云母绝缘后，该值会大一点。 （续） 散热片到环境的热阻θsa跟散热片的材料、表面积、厚度都有关系，作为参考，给出一组数据例子。 对于厚2mm的铝板，表面积（平方厘米）和热阻（℃/W）的对应关系是：500 ~~ 2.0, 250 ~~ 2.9, 100 ~~ 4.0, 50 ~~ 5.2, 25 ~~ 6.5 中间的数据可以估计了。 对于TO220，不加散热片时，热阻θsa约60--70 ℃/W。 可以看出，当表面积够大到一定程度后，一味的增大表面积，作用已经不大了。 据称，厚度从2 mm 加到4 mm后，热阻只降到0.9倍，而不是0.5倍。可见一味的加厚作用不大。 表面黑化，θsa会小一点， 注意，表面积是指的铝板二面的面积之和，但紧贴电路板的面积不应该计入。对于型材做的散热片，按表面积算出的θsa应该打点折扣…… 说到底，散热片的计算没有很严格的方法，也不必要严格计算。实际中，是按理论做个估算，然后满功率试试看，试验时间足够长后，根据器件表面温度，再对散热片做必要的更改。