茂捷M8833可完美代替CL1503

概述

M8833是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界连续模式，适用于

85Vac~265Vac全范围输入电压的非隔离降压型LED恒流电源。

M8833芯片内部集成500V功率开关，采用专利的驱动和电流检测方式，芯片的工作电流极低，无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。

M8833芯片内带有高精度的电流采样电路，同时采用了专利的恒流控制技术，实现高精度的LED恒流输出和优异的线电压调整率。芯片工作在电感电流临界模式，输出电流不随电感量和LED工作电压的变化而变化，实现优异的负载调整率。

典型应用

特点

电感电流临界连续模式内部集成500V功率管

无需辅助绕组检测和供电芯片超低工作电流

宽输入电压

±3%LED输出电流精度 LED开路保护

LED短路保护

芯片供电欠压保护

过热调节功能

采用DIP-8/SOP-8封装应用

LED日光灯

LED吸顶灯

LED球泡灯

其它LED照明

图1M8833典型应用图

定购信息

管脚封装

管脚描述

极限参数(注1)

注1：最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内，器件功能正常，但并不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。

注2：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由T JMAX,θJA,和环境温度T A所决定的。最大允许功耗为P DMAX=(T JMAX-T A)/θJA或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。

注3：人体模型，100pF电容通过1.5KΩ电阻放电。

推荐工作范围(注4)

注4：推荐的最大输出电流为未加填谷电路且封装为DIP8应用场合，SOP8封装的应用请根据实际温升情况适当减小负载电流。

电气参数(注5,6)（无特别说明情况下，V DD=15V,T A=25℃）

注5：典型参数值为25?C下测得的参数标准。

注6：规格书的最小、最大规范范围由测试保证，典型值由设计、测试或统计分析保证。

内部结构框图

图3M8833内部框图

茂捷M5832-15.5V0.45A替换OB2532,SP5610参考资料解析

描述 M5832应用于小功率AC/DC 充电器和电源适配器的高性能离线式脉宽调制控制器。该芯片是一款基于原边检测和调整的控制器，因此在应用时无需TL431和光耦。芯片内置了恒流/恒压两种控制方式，其典型的控制曲线如图1所示。在恒流控制时，恒流值和输出功率可以通过SEN 引脚的限流电阻RS 设定。在恒压控制时，芯片在INV 脚采样辅助绕组的电压，进而调整输出。在恒压控制时还采用了多种模式的控制方式，这样既保证了芯片的高性能和高精度，又保证了高效率。此外，通过内置的线损补偿电路保证了较高的输出电压精度。典型应用图典型应用图

特征管脚描述恒压和恒流精度可达5% 原边控制模式，无需TL431和光耦非连续模式下的反激拓扑准谐振开关模式，减小开关损耗具有软启动功能内置前沿消隐电路(LEB) 频率抖动恒压恒流控制恒流和输出功率可调内置初级电压采样控制器可调式线损补偿基于系统稳定性的保护功能 ◆欠压锁定 ◆逐周期电流限制 ◆峰值电流限制 ◆过温保护 ◆过压保护和电源箝位 SOT-23-6L无铅封装应用领域适用于中小功率AC/DC离线式开关电源手机/数码摄像机充电器小功率电源适配器电脑和电视机的辅助电源替代线性调节器或RCC

引脚功能描述极限参数注：如果器件工作条件超出上述各项极限值，可能对器件造成永久性损坏。上述参数仅仅是工作条件的极限值，不建议器件工作在推荐条件以外的情况。器件长时间工作在极限工作条件下，其可靠性及寿命可能受到影响。脚位示意图

芯片框图应用信息 ●描述 M5832是一款低成本、高性价比的脉宽调制控制器，适用于离线式小功率AC/DC电池充电器和电源适配器。它采用原边控制方式，因此不需要TL431和光耦。M5832应用于工作在非连续模式下的反激式系统中，内置的次级恒压采样电路能够提供高精度恒流/恒压控制，很好地满足大多数电源适配器和充电器的要求。 ●启动 M5832供电电源端是VDD。启动电阻提供了从高压端到VDD旁路电容的直流通路，为芯片提供启动电流。M5832的启动电流小于20uA，因此VDD能够很快被充到UVLO（off）以上，从而使芯片快速启动并开始工作。采用较大的启动电阻可以减小整机的待机功耗。一旦VDD超过UVLO（off），芯片就进入软启动状态，使M5832的峰值电流电压逐渐从0V增加到0.9V，用以减轻在启动时对电路元件的冲击。VDD的旁路电容一直为芯片提供供电直到输出电压足够高以至于能够支撑VDD通过辅助绕组供电为止。 ●恒流工作

元器件国产化替代解决方案

制版及高端封装也可植入后门。这些后门可窃取我国装备的数据甚至摧毁设备，并可能进一步通过网络传播病毒和木马，严重影响我国的信息安全。比如，2008年，美国国家安全局的一台发电机控制系统受到攻击后造成物理损坏。2010年，德国发现首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒。可见，在国防和信息安全建设中如果不能实现电子元器件的自主可控，则会始终处于受制于人、被动挨打的局面。 3.装备质量风险由于各种客观因素，航空航天装备使用了部分工业级元器件，这些工业级元器件大多通过代理商购买，无法获取相关的质量证明文件，个别已停产元器件甚至是翻新件。同时，部分大规模集成电路国内也无相应的测试手段。因此，部分进口电子元器件的性能参数、可靠性水平等往往只能随设备进行测试，无法预先开展检测和筛选工作，导致在设备使用过程中可能存在参数异常、早期失效等情况。进口电子元器件存在的质量风险已严重影响了航空航天装备的研制、生产、以及使用。二、元器件国产化替代中的问题由于航空航天装备使用进口电子元器件的保障困难，在安全隐患、质量风险等方面的诸多问题，因此，大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经成为一项构筑国家信息安全、保卫国家独立外交能力的紧迫而艰巨的任务。虽然，我国已在元器件国产化替代方面加大投入并取得了很大进展，但是由于各单位在元器件国产化替代方面执行力度不一，元器件国产化替代仍存在一些问题。

OrCAD中元件批量替换、更新与修改属性方法

问题一：有时要对原理图中某一个元件批量替换，或者给同一种元件统一添加属性值，这就要用到replace cache和update cache命令。方法一．批量替换 replace cache 打开cache，选中要替换的元件，如图所示右键，replace cache

弹出替换对话框 Browse选择元件库，new part name栏选择新的元件，该元件用来替换原来的元件。 Action中选择是否保留原来的属性，如果选择，那么原来的元件编号等信息保留，如果选择replace schematic properties，原来的属性全部丢失，使用元件库中的默认属性替换。OK，执行替换。方法二．批量更新 update cache 1. 打开cache 2. 选择要更新的元件 3. 右键 update cache 这两个命令很像，但是有区别。 1. replace cache可以改变元件库的连接，选择不同的库即可。可以使不同的元件，也可以在不同的库中。而update cache不能改变原理图中元件和元件库之间的连接关系，只能把新的user properties属性带进来。 2. 如果在元件库中添加了元件的footprint信息，想通过对cache操作带到原理图中，只能用replace cache命令。

问题二：OrCAD原理图中如何批量修改元件封装属性方法一：这个方法只能批量修改同一页原理图里的元件封装。打开要修改的元件所在页，按CTRL+F调出查找对话框，如果要修改所有电阻的封装，其设置如下图所示：点“OK”后我们看到所有电阻都被选定了（当然其它不是电阻而以R开头命名的元件也被选中了，我们可以最后再单对这类元件进行修改）

oB2532的替换驱动芯片茂捷M5832

描述 M5832 应用于小功率 AC/DC 充电器和电源适配器的高性能离线式脉宽调制控制器。该芯片是一款基于原边检测和调整的控制器，因此在应用时无需 TL431 和光耦。芯片内置了恒流/恒压两种控制方式，其典型的控制曲线如图 1 所示。在恒流控制时，恒流值和输出功率可以通过SEN 引脚的限流电阻RS 设定。在恒压控制时，芯片在 INV 脚采样辅助绕组的电压，进而调整输出。在恒压控制时还采用了多种模式的控制方式，这样既保证了芯片的高性能和高精度，又保证了高效率。此外，通过内置的线损补偿电路保证了较高的输出电压精度。典型应用图特征 ● 恒压和恒流精度可达 5% ● 原边控制模式，无需 TL431 和光耦 ● 非连续模式下的反激拓扑 ● 准谐振开关模式，减小开关损耗典型应用图

极限参数注：如果器件工作条件超出上述各项极限值，可能对器件造成永久性损坏。上述参数仅仅是工作条件的极限值，不建议器件工作在推荐条件以外的情况。器件长时间工作在极限工作条件下，其可靠性及寿命可能受到影响。芯片框图脚位示意图

应用信息 ●描述 M5832是一款低成本、高性价比的脉宽调制控制器，适用于离线式小功率AC/DC电池充电器和电源适配器。它采用原边控制方式，因此不需要 TL431 和光耦。M5832 应用于工作在非连续模式下的反激式系统中，内置的次级恒压采样电路能够提供高精度恒流/恒压控制，很好地满足大多数电源适配器和充电器的要求。 ●启动 M5832供电电源端是 VDD。启动电阻提供了从高压端到 VDD 旁路电容的直流通路，为芯片提供启动电流。 M5832的启动电流小于 20uA，因此 VDD 能够很快被充到UVLO（off）以上，从而使芯片快速启动并开始工作。采用较大的启动电阻可以减小整机的待机功耗。一旦 VDD 超过 UVLO（off），芯片就进入软启动状态，使M5832的峰值电流电压逐渐从 0V 增加到 0.9V，用以减轻在启动时对电路元件的冲击。VDD 的旁路电容一直为芯片提供供电直到输出电压足够高以至于能够支撑 VDD 通过辅助绕组供电为止。 ●恒流工作 M5832的恒压/恒流特征曲线如图1所示。M5832被设计应用于工作在非连续模式下的反激式系统中。在正常工作时，当 INV 电压低于内部 2.0V 的基准电压好时，系统工作在恒流模式，否则系统工作在恒压模式。当次级输出电流达到了系统设定的最大

PROE装配中替换组件元件的六种方法

PROE装配中替换组件元件的六种方法大家对于替换元件的运用,大多都还是停留在最最初级的阶段,对于此命令的运用,并没有将他最大的效率发挥出来! 替换元件远远不是大家想像的那么简单,其功能的强大,只要你能恰当的运用,一定能够让你在设计变更和参考中,更加的游刃有余,得心应手! 替换元件,一共有六种方法: 不相关的元件通过复制参考模型互换族表布局接下来,我们将分别对这六种方法进行叙述和运用!在运用各个方法的同时,我们对其元件替换的自动处理程度和装配参照父子关系的影响作出评定. 命令位置:装配菜单,编辑-----替换第一种方法:替换为不相关的元件此种方法,大多数朋友都会,也好理解.相当于将该零件删除,再重新装配一个,只不过不须点击加入元件命令而已(我自己的理解,不一定正确),因此效率很低!因为我们替换元件后,须得为其重新指定约束,如果该元件在装配中没有子特征,重新

指定即可,如果有下属子特征,其替换后的结果将会不堪设想,非常麻烦! 下面我们将演示如何将下图中的screw_1(红色螺丝)替换为screw_2(淡绿色螺丝) 按住CTRL键选择两个screw_1零件,右击,在快捷菜单中,选择替换! 出现替换对话框选择并screw_2(screw_2得存在于当前目录中,这个好像是废话, ,如果不在,则可将其复制到当前目录),打开,确定oK,出现了讨厌的元件定位对话框, 不要怕, ,我们一步步定好约束条件!第二种方法:替换为通过复制通过复制的意思,就是说把要被替换的元件,复制成一个新的元件,约束条件不变! 通俗一点说:事实上就是产生了一个新的元件,此新元件和被替换的元件是一模一样的,定位约束条件也是一样的!你在这个新元件上增删特征,改变改寸,就变成与被替换元件不一样了,否则就是一模一样的! 有没有必要这样的阐述? 其实自己理解,自己会做,并不是很难,如果你也让别人理解,别人会做,是不是会难一点呢?呵呵!人其实在大多数时候,应该学会换位思考!如此,你会发现更多,当然你也会学习更多! 让你在喧闹的都市,蒙着眼睛生活一天,你是否会发现,盲人的世界会和你以前想的有些许不同?如果你能想想当初挑灯

OB2536-被(茂捷)M5836替代

OB2536- MOJAY(茂捷)M5836替代书 OB2536可以被MOJAY(茂捷)M5836替代， M5836具有电源软启动控制和多种带自动恢复的有效保护，它包含逐周期电流限制，VDD 过压保护，VDD箝位和欠压保护等。另外，M5836还有优良的EMI性能和频率抖动控制特性，使用M5836可获得高精确的恒压恒流特性极限参数全电压范围内，恒压调节精度误差<5%，恒流调节精度误差<5%

●原边采样和调节，无需光耦和TL431 ●可编程CV和CC调节 ●可设定恒流和输出功率 ●内置原边反馈恒流控制 ●内置自适应峰值电流调节 ●内置原边变压器电感补偿 ●可外部调整的输出线压降补偿 ●开机软启动 ●内置MOS开关管 ●内置前沿消隐电路（LEB） ●可逐周期电流限制 ●带有回差的欠压锁定（UVLO） ●VDD过压保护（OVP） ●VDD箝位功能应用领域适用于中小功率AC/DC离线式开关电源 ●手机充电器 ●数码相机充电器 ●小功率适配器 ●PC、TV等电器的辅助电源 ●线性调节器/替代RCC变换器 ●恒流LED照明 M583X是一颗高性价比开关电源芯片，用于低功耗离线式AC/DC电源适配器与电池充电器。芯片通过原边取样来进行输出电压的调整，由此可以节省光耦与TL431。M583X内置恒流/恒压控制电路，由此获得较高的恒流/恒压精度，可以满足绝大部分电源适配器与电池充电器的使用要求。由于具有恒流特性，因此也可以应用于LED市场。 ●启动电流和启动控制 M583X的启动电流非常低，所以VDD端电容电压可以很快充至开启电压。启动电路中可

以使用一个大阻值的电阻，在满足启动要求的同时，减小工作时的损耗。 ●工作电流 M583X的工作电流低至2.5mA，所以VDD启动电容可以取更小值，同时借助于多工作模式的特点，可以提高整体效率。 ●软启动 M583X内置有软启动功能，可以减少系统上电启动时各元器件的电压应力。当VDD电压达到UVLO(OFF)时，芯片内部电路会将峰值电流阈值电压逐渐提升，具体来说是由接近于0V 提升至正常工作时的0.9V。芯片的每一次重启都会伴随着这个软启动过程。 ●恒流/恒压工作 M583X在充电器应用中，未充电的电池首先在恒流状态下进行充电，当电池将要充满时，充电阶段会转换为恒压模式。在电源适配器的应用中，系统正常只工作于恒压状态。在恒流模式下，系统限定了输出电流，并且不论输出电压如何下降，系统只确保输出电流恒定。而在恒压模式下，系统通过原边取样来进行输出电压的调整。 ●工作原理为了确保实现M583X的恒流/恒压控制，反激电源系统需要设计工作于断续模式（DCM）下，具体可以参见前面的典型应用图1。当反激系统工作于断续模式下，输出电压可以通过辅助线圈来取样。在功率MOSFET导通阶段，负载由输出端电容Co来提供，此时原边电流上升。当功率MOSFET关断时，原边电流按下述等式1.1 向副边传递： Is=(Np/Ns)Ip （1）辅助绕组电压如下式： Vaux=(Naux/Ns)×(Vo+ΔV) （2）通过在辅助线圈与INV（PIN 3）之间设置电阻分压电路，辅助线圈的电压在每个消磁阶段将结束的时候被采样，并且这个采样电压将会被保持直到下一个采样周期。采样电压与内部EA（误差放大器）的参考电压Vref（2.0V）进行比较，它们之间的误差将被放大。EA的输出端COMP反映了负载情况，这个脚上的电压也决定了PWM的开关频率，通过这样一个闭环控制，M583X实现了对恒定输出电压的控制。

PROE装配中替换组件元件的六种方法

PROE装配中替换组件元件的六种方法[复制链接] 大家对于替换元件的运用,大多都还是停留在最最初级的阶段,对于此命令的运用,并没有将他最大的效率发挥出来! 替换元件远远不是大家想像的那么简单,其功能的强大,只要你能恰当的运用,一定能够让你在设计变更和参考中,更加的游刃有余,得心应手! 替换元件,一共有六种方法: 不相关的元件通过复制参考模型互换族表布局接下来,我们将分别对这六种方法进行叙述和运用!在运用各个方法的同时,我们对其元件替换的自动处理程度和装配参照父子关系的影响作出评定. 命令位置:装配菜单,编辑-----替换第一种方法:替换为不相关的元件此种方法,大多数朋友都会,也好理解.相当于将该零件删除,再重新装配一个,只不过不须点击加入元件命令而已(我自己的理解,不一定正确),因此效率很低!因为我们替换元件后,须得为其重新指定约束,如果该元件在装配中没有子特征,重新指定即可,如果有下属子特征,其替换后的结果将会不堪设想,非常麻烦! 下面我们将演示如何将下图中的screw_1(红色螺丝)替换为screw_2(淡绿色螺丝) 按住CTRL键选择两个screw_1零件,右击,在快捷菜单中,选择替换! 出现替换对话框选择并screw_2(screw_2得存在于当前目录中,这个好像是废话, ,如果不在,则可将其复制到当前目录),打开,确定oK,出现了讨厌的元件定位对话框, 不要怕, ,我们一步步定好约束条件!第二种方法:替换为通过复制通过复制的意思,就是说把要被替换的元件,复制成一个新的元件,约束条件不变! 通俗一点说:事实上就是产生了一个新的元件,此新元件和被替换的元件是一模一样的,定位约束条件也是一样的!你在这个新元件上增删特征,改变改寸,就变成与被替换元件不一样了,否则就是一模一样的! 有没有必要这样的阐述? 其实自己理解,自己会做,并不是很难,如果你也让别人理解,别人会做,是不是会难一点呢?呵呵!人其实在大多数时候,应该学会换位思考!如此,你会发现更多,当然你也会学习更多! 让你在喧闹的都市,蒙着眼睛生活一天,你是否会发现,盲人的世界会和你以前想的有些许不同?如果你能想想当初挑灯钻破衣的种种遭遇,再看看论坛上有些朋友有求助帖,你会不会想帮一把? 呵呵,扯远了! 看下图演示我们发现元件没除了名称不同,没有任何变化当然,这个时候,你可修改screw_1_2.PRT,他已经与screw_1.PRT没有了任何关系!我相信你将screw_1_2.PRT改成screw_2.PRT的模样,没有任何问题 ,你同意吗? 第三种方法:替换为参考模型准确的说,应该说成:用收缩包络模型替换元件利用这种替换方法，可用收缩包络模型替换主模型（反之亦然），同时维持所有的有效参照。可用另一收缩包络模型来替换某一收缩包络模型，并保持参照

一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片

一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片伴随着功放ic芯片应用不断广泛。作为国产音频功放生产商的茂捷半导体。在2013年生活生产出第一代音频功放ic芯片M3110，时。国产电源ic芯片，功放ic芯片周围群狼环伺，作为15W左右高效立体D声，音频功放ic芯片的业界老大哥TPA3110芯片。无不被众多音频功放从业者的创新对象，其中作为后起之秀的AD52068，和国产M3110，是众多跟随者中最为优秀的创新者。尽管作为一款已经成业有20年之久的老牌优秀音频功放类ic芯片，TPA3110和AD52068以及M3110都对其进行周期性的升级。尽管三大厂商对其音频功放ic芯片升级的目标不同。作为TPA3110的厂商主要是对在克服器高温效果下的性能变换特征。周期大概是3到5年时间。作为AD厂商，则偏重于功放能耗方面的调试。周期大致是2年到3年。作为国产音频功放ic的后来居上者，M3110，在维持封装统一的要求下。对高效转化。能耗控制。温度转换，音频控制。节能环保方面都有着不断的创新与进步，M3110音频功放ic 芯片厂商作为国产电源管理ic的专业科技企业，保持了中国的工匠精神的严谨与中国人所特有勤奋与开拓精神，对每一款旗下的产品都不断的改进，所以M3110的升级周期大致是1.5年到2年之间。作为茂捷半导的一款老产品M3110，在第四次升级时。为能提高功效。突出对其应用的成品产品特点，优化了M3110的电压工作范围，从以前的1.5V-28V，优化到现在的4.5V-18V 使其在供电的波动区间会大大减少。降低产品的音频功放要求，相对于TPA3110音频效果更好，音质更逼真。在测试时，应用到VR音频系统时。音质更细腻！茂捷（mojay）官网对M3110本次升级时自2017年3月后对新注入的全新六级能耗标准执行工艺，在音频功效上： 16V供电，当负载为 8Ω、总谐波失真为10%时，2×15W

茂捷M5576

概述： M5576是一款高集成度、高性能、电流模式PWM控制芯片，离线式AC-DC反激拓扑结构，具备低待机功耗和低成本优点。正常工作下，PWM开关频率处于合理的范围内，在空载或轻载条件下，IC工作在“跳周期模式”来减少开关损耗，从而实现低待机功耗和高转换效率，M5576提供完善的保护功能，包括自动恢复保护、逐周期电流限制（OCP）、过载保护（OLP）、VDD 的欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP）和过电压（固定或可调的）保护（OVP），具备抖频功能，改善系统的EMI性能。特点： ?软启动功能，减少功率MOSFET的VDS应力 ?跳周期模式控制的改进，提高效率降低待机功耗 ?抖频功能，改善系统EMI性能 ?消除音频噪声 ?65KHz的开关频率 ?完善的保护功能 ?VDD欠压保护 ?逐周的过流阈值设置，恒定输出功率 ?自动恢复式过载保护（OLP） ?自动恢复式过温保护（OTP） ?锁定型的VDD过压保护（OVP） ?锁定型的过温保护（OTP） ?过压保护点OVP通过外部稳压二极管可调 ?采用SOT-23-6和DIP-8封装应用： ?手机充电器 ?上网本充电器 ?笔记本适配器 ?机顶盒电源 ?各种开放式开关电源

产品规格分类：典型应用：图1M5576SR应用图SOT-23-6

图2M5576PR应用图DIP-8 管脚排列图： M5576PR M5576SR 图3DIP-8(顶部视图) 图4SOT-23-6(顶部视图)管脚描述：芯片使用时极限参数：

注：如果器件工作条件超出上述各项极限值，可能对器件造成永久性损坏。上述参数是工作条件的极限值，不建议器件工作在推荐条件以外的情况。器件长时间工作在极限工作条件下，其可靠性及寿命可能受到影响。芯片内部框图：图5M5576内部框图

DXP批量替换元器件样式不改变参数方法整理

相信大多数使用DXP软件的硬件工程师们都会因为公司老版本图纸的元器件原理图样式不符合公司最新标准而苦恼，如何能够将数量众多的电阻、电容进行替换原理图样式，而不改变各自的阻值、容值、PCB封装等重要参数呢？下面是具体操作步骤： 1、将工程原理图库中电阻样式改为最新公司标准规范画法。 2、在原理图编辑窗口中，点击tools-update from libraries，弹出的对话框如下所示： 3、在上述对话框左侧可以选择需要替换元器件样式的原理图页，全部或部分选中。在左上角schematic sheets对话框中可以点右键选择all on或all off进行快速简便操作。 4、左下角settings 对话框中可以对更新设置进行更改和自定义，此处建议默认选项即可。 5、在右侧components types对话框中，可以选择要进行更新的原理图库器件。同理，可以点右键选择all on或all off进行快速简便操作。此处我们只选择RES这个器件，如下图所示: 6、点击next按钮，出现下面图示的对话框：

7、在上图update from library对话框中，可以看到所有引用RES原理图库器件的电阻列表，在这里我们默认全部选中进行更新替换。同样，此处all off 跟all on操作也是隐藏在右键菜单中。 8、下面的步骤是最重要，最关键的操作。在右侧actions栏中，在Full Repalce列点右键，选择All Off。这时会出现下图样子，右边三列Graphical、Parameters、Models呈现选中状态：封装等参数就不会被改变。点击Finish按钮，出现下面图示对话框：换样式完成，不过电路图会发生些自动改动，电阻位置可能需要手动去调整回原位。

茂捷M5573副边反馈外置MOS兼容绿达GR8837

描述 ?M5573是一款优化的高性能高集成的用于反激式变换器的电流模式PWM控制芯片，具备低待机功耗和低成本的优点。 ?正常工作下，PWM开关频率通过外部电阻可调。在空载或轻载条件下，IC就会工作在“跳周期模式” 来减少开关损耗，从而实现低待机功耗和高转换效率的实现。 ?M5573提供全面的保护，包括自动恢复保护，逐周期电流限制（OCP），过载保护（OLP）、带迟滞功能的VDD欠压保护，和过电压（固定或可调的）保护（OVP）。 ?M5573频率抖动能实现优良的EMI性能。 ?M5573在工作中消除了低于20kHz音频噪声的消除。 ?M5573采用SOT-23-6封装。典型应用图典型应用图特征 ?软启动功能，减少应力功率MOSFETVDS ?降低EMI频率抖动功能 ?跳周期模式控制的改进，提高效率降低待机功耗 ?最小功率的备用电源设计 ?消除音频噪声 ?开关频率通过外部电阻可调 ?综合保护性能 1.带迟滞功能的VDD欠压保护 2.逐周的过流阈值设置，在全电压范围内恒定输出功率 3.过载保护（OLP）与自动恢复 4.自动恢复的VDD过压保护（OVP）应用领域

?适用于AC/DC反激式变换器?手机充电器,上网本充电器?笔记本适配器 ?机顶盒电源 ?各种开放式开关电源引脚功能描述绝对值范围芯片框图

应用信息 M5573是一款优化的高性能高集成的用于反激式变换器的电流模式PWM控制芯片，具备低待机功耗和低成本的优点，扩展模式大大降低了待机功耗，方案设计适应国际节能的要求。 ●启动电流和启动控制 M5573启动电流非常低，便于获取高于VDD的UVLO值并迅速启动。因此，高阻值启动电阻可减少功率损耗，并能在应用中稳定可靠的启动。 ●工作电流 M5573工作电流低至1.4mA。跳周期模式与工作电流一起扩展能实现较高效率。 ●软启动 M5573在通电时触发一个4ms的软启动来降低启动时的应力。当VDD达到VDD_O，SE尖峰电压由0.15V逐渐升高增至最大。每次重启后都会重新软启动。 ●频率抖动干扰的改进 M5573集成了频率抖动（开关频率调制）功能进行扩频，最大限度地降低了EMI带宽，简化了系统设计。 ●跳周期模式操作在轻载或空载状态，开关电源的功耗来源于开关MOSFET的损耗、变压器磁心损耗和启动电路损耗，功率损耗的大小在于开关频率的比例。较低的开关频率，能降低功率损耗，从而节约了能源。

电子元件的替代选用

普通整流二极管： IN4001-IN4007 IN5401-IN5408 IN5392-IN5397 IN5391-IN5399 IN4931-IN4937 6A1-6A10 RL201-RL207 S5688G 快速整流二极管： FR102 FR108 FR201-FR208 FR302-FR308 FR502-FR508 FR601-FR608 IN4933-IN4937 开关高频二极管： IN4148 IN4150 IN4152 IN4448 IN5711 I6263 IS1555 IS1588 IN914 1s1588 SS83 ISS119 ISS133 ISS176 BA V20 BA V21 BAW56 BAW62 2AK系列高频检波二极管： 1N60 MA700 ISS86 ISS106 ISS97 ISS99 2AP9 2AP11 稳压二极管稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。 1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。 2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：型号1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751

常用电子元器件及封装

1 常用电子元件及封装 1、电阻使用的贴片电阻封装常见为0603和0805两种，。一般的贴片电阻阻值精度为５％，0603封装电阻功率为１／１０Ｗ，0805封装电阻功率为１／８Ｗ。中发通常100只起售如图：直插封装的电阻用于大功率的场合，体积越大的功率越大，一般１／4Ｗ的就够用了 2、电容电容的容值小于等于100nF时，可以使用0603或0805封装贴片陶瓷电容。智能车上最常用的容值为100nF（104），容值精度为20％，耐压50V。如图：

电容的容值大于100nF时，要根据应用场合的需要来选择使用贴片钽电容、贴片陶瓷电容或直插式铝电解电容。贴片钽电容特点是贵、稳定、高频特性好。常用的容值为10uF、100uF、470 uF 等，耐压应取工作电压的二倍以上。注意使用时极性不要接反，带杠的是正极。如图：贴片陶瓷电容是新兴的替代小型贴片钽电容的产品，小容量（如10uF）价格较贴片钽电容便宜得多，体积基本相同。具有同样良好的高频特性和更低的内阻，但容量随温度变化大，适合用在电源的整流和去耦方面。如图：

直插式铝电解电容最大的特点就是便宜，和其他电容相比，单位容量价格最低。它也是用于电源的整流和去耦方面，常用的容值为100uF、470uF、1000uF等。缺点是自身带有感性，使用时需并联陶瓷电容以提高高频性能。容值精度较低且随温度变化，寿命相对较短。有极性不可反接，带杠的是负极。如图： 3、电感电感使用1315和0808两种直插封装： 1315封装电感如下图：

0808封装电感如下图：

4、二极管

整流二极管（1N4007），高速二极管（FR157、1N4148），肖特基二极管（1N5819、1N5822），瞬态电压抑制二极管（P6KE），必须使用括号内标明的型号或用与之性能相近的型号替换，建议使用贴片封装。发光二极管（LED）有0603、0805、1206、1210等贴片封装和Φ3、Φ5等直插封装，封装体积越大亮度越高，可承受的电流也越大。颜色自选（蓝、紫、白这三种颜色的LED较贵）。二极管带杠、带点、腿短一端为负极。

PROE装配中替换组件元件的六种办法

精心整理PROE装配中替换组件元件的六种方法大家对于替换元件的运用,大多都还是停留在最最初级的阶段,对于此命令的运用,并没有将他最大的效率发挥出来! 替换元件远远不是大家想像的那么简单,其功能的强大,只要你能恰当的运用,一定能够让你在设计变更和参考中,更加的游刃有余,得心应手! 互换族表布局接下来, . 个,只不过不须点击加入元件命令而已(我自己的理解,不一定正确),因此效率很低!因为我们替换元件后,须得为其重新指定约束,如果该元件在装配中没有子特征,重新指定即可,如果有下属子特征,其替换后的结果将会不堪设想,非常麻烦!

下面我们将演示如何将下图中的screw_1(红色螺丝)替换为 screw_2(淡绿色螺丝) 按住CTRL键选择两个screw_1零件,右击,在快捷菜单中,选择替换! 出现替换对话框选择并screw_2(screw_2得存在于当前目录中,这个好像是废话,,如果不在,则可将其复制到当前目录),打开,确定oK,出现了讨厌的元件定位对话框,不要怕,,我们一步步定好约束条件!第二种方法:替件不变 ,改变改寸, ,应该论坛上有些朋友有求助帖,你会不会想帮一把? 呵呵,扯远了! 看下图演示我们发现元件没除了名称不同,没有任何变化当然,这个时候,你可修改screw_1_2.PRT,他已经与screw_1.PRT没有了任何关系!我相信你将screw_1_2.PRT改成screw_2.PRT的模样,没有任何问题,你同意吗?

[u][color=#1e4b7e]第三种方法:替换为参考模型准确的说,应该说成:用收缩包络模型替换元件利用这种替换方法，可用收缩包络模型替换主模型（反之亦然），同时维持所有的有效参照。可用另一收缩包络模型来替换某一收缩包络模型，并保持参照它可能是"收缩包络"零件（带有要替换模型的外部"收缩包络"特征的零收缩包络" 懂了吗好吧, [u][color=#1e4b7e]出现特征对话框,打开参考模型,screw_1.PRT[/color][/u] [u][color=#1e4b7e][/color][/u] [u][color=#1e4b7e]设置放置条件!一般情况我们选择缺省,是因为这两个元件的坐标,及构建的特征的位置差不多相同,当然,你也可以用现有

元器件国产化替代解决方案说课材料

元器件国产化替代解决方案

元器件国产化替代解决方案一、为什么要国产化替代电子元器件是航空航天等高端装备的基本单元，所以，电子元器件的可靠性是保证航空航天装备可靠性的基础。目前国内还有很多航空航天装备采用的是进口电子元器件。这些进口的元器件的使用主要有一下问题存在。 1.研制生产没有保障目前，电子元器件更新换代周期越来越短。以集成电路为例，按照摩尔定律，每18个月其尺寸缩小一半，而集成度提升一倍。由于元器件的升级换代速度越来越快，以及国外厂商合并重组等原因导致的元器件停产，就给很多已服役和仍在生产的航空航天等高端装备的维护和生产带来了很大的困难。另外，以美国为首的西方国家形成联盟，长期对我国实行严格的出口限制政策。以美国为例，制定了严格的政策和相关措施限制高新技术及产品出口。美国商务部制定了商品管制清单(Commerce Control List，CCL)，严禁将清单内的电子元器件出口到相关国家和地区。这种电子元器件的禁运政策也给我国高性能的航空航天装备的研制和生产造成了较大影响。 2.信息安全隐患由于西方国家的技术先进性和国家间利益冲突，进口电子元器件可能会在设计、制造、封装、测试等环节被人为植入后门，如IP核可能被嵌入后门、掩膜制版及高端封装也可植入后门。这些后门可窃取我国装备的数据甚至摧毁设备，并可能进一步通过网络传播病毒和木马，严重影响我国的信息安全。比如，2008年，美国国家安全局的一台发电机控制系统受到攻击后造成物理损坏。2010年，德国发现首个专门针对工业控制系统芯片的破坏性病毒。可见，在国防和信息安全建设中如果不能实现电子元器件的自主可控，则会始终处于受制于人、被动挨打的局面。 3.装备质量风险由于各种客观因素，航空航天装备使用了部分工业级元器件，这些工业级元器件大多通过代理商购买，无法获取相关的质量证明文件，个别已停产元器件甚至是翻新件。同时，部分大规模集成电路国内也无相应的测试手段。因此，部分进口电子元器件的性能参数、可靠性水平等往往只能随设备进行测试，无法预先开展检测和筛选工作，导致在设备使用过程中可能存在参数异常、早期失效等情况。进口电子元器件存在的质量风险已严重影响了航空航天装备的研制、生产、以及使用。二、元器件国产化替代中的问题由于航空航天装备使用进口电子元器件的保障困难，在安全隐患、质量风险等方面的诸多问题，因此，大力推进进口电子元器件的国产化替代，已经成为一项构筑国家信息安全、保卫国家独立外交能力的紧迫而艰巨的任务。虽

医生应具备的素质

? 医生应具备的素质人的素质是指人的基本品质结构，包括思想、知识、身体、心理品质，它是人的知识技能、行为习惯、文化涵养品质特点的综合。人群的素质在一定程度上反映民族的精神与特征，关系着民族的兴衰与荣辱。医学是一门生命科学，它服务的直接对象是人，只有高素质的医学人才才能承担这一使命，因此，医生应具备以下素质：首先是应具备过硬的业务素质。业务素质是医学生入学后首先要学习的基本内容，也是医生进入临床后首先要下功夫苦练的实践本领。只有把这些基本功练到炉火纯青的地步，才能得心应手，运用自如。医生的业务素质主要包括以下几个方面：一是基本理论：如西医的解剖、生理、生化、病理、药理等，中医的阴阳五行学说、脏象经络学说等。二是基本知识：如医院的常规制度、各项操作规程、正确询问病史、病历及各项医疗文件的书写、西医的望触叩听与中医的望闻问切等基本检查的步骤与方法、常规检验与常用功能检查的项目及临床意义、药物作用适应症及禁忌症。三是基本技能：危重病人的急救技术及各项诊疗技术的操作、各种常用检查器械的操作技术、中医的针炙、按摩等操作手法。这些基本的素质都是一个好医生应该具备，并且是应该诊断治疗中熟练的使用操作的，好多医生，尤其是年轻的医生容易忽视这些最基本的业务素质的学习和实践。其次是应具备高尚的职业道德。医生的职业道德素质，是指医生的个人道德修养和医疗作风。一个缺乏高尚职业道德的医生，即使医术再高，也不是一名好医生。第一要敬业乐群。一个有抱负的人必定具有高度敬业乐群的精神，对工作的意愿是乐观开朗、积极进取，并愿意花费较多时间在工作上，具有百折不挠的

毅力和恒心。第二要操守把持。一个人再有学识，再有能力，倘若在品行操守上不能把持住分寸，则极有可能会对自己的成长道路产生阻碍作用，甚至给医院造成莫大的损害。在工作中，要形成正确的人生观、价值观和道德观，坚持正义，主动抵制各种存在于医疗行为中的损害广大患者及家属利益的行为。第三要谈吐应对。好的知识和修养，得经过长时间的磨练和不间断的自我充实，才能获得水到渠成的功效。青年医生在实际工作中，要与上级医师和领导进行沟通，要与同级医师进行沟通、要与护理人员进行沟通，尤其在目前医疗市场中存在的医患沟通困难的情况下，自己的谈吐应对能力，还必须可以满足医患沟通交流的需要。再次是应具备积极向上的个人品质。第一要具备谦虚谨慎，刻苦钻研的精神。作为一名医生，只有不断的学习，丰富和扩展自身的知识领域，紧跟国际医学的前沿和动态，明确医学领域的发展趋向和难题，才能在实践中有效解决出现的问题和困难。同时还要亲身参加临床实践，在实践中寻找和摸索问题的答案，做好理论与实践相结合，书本与实践操作相结合。通过理论学习指导实践和实践加深对理论的理解，完成从理论到实践，再到理论的飞跃。第二要勤于用脑，善于总结。实际上医生在大量的诊疗工作中都在不断的进行总结，但只有经常反复并且又是善于认真深思熟虑问题，通过分析、研究、总结成功与失败的经验和教训，将零散的、感性的经验上升为理性认识和总结，才能丰富自身的素质，使自己不断的走向成功。作为一名知识经济时代的医生，更必须具有创新素质。未来社会要求人要极大地发挥主观能动性和创造潜力，主动地去创造未来。医学作为一门科学，历经了古代经验医学的奠基阶段和实验医学的初期发展阶段，20世纪以来开始进入

茂捷M8912兼容晶丰明源BP3316

概述： M8912是一款隔离式、单级有源功率因数校正的高精度原边反馈LED恒流控制芯片，适用于全范围输入电压的反激式隔离LED恒流电源。M8912集成有源功率因数校正电路，具有很高的功率因数和较低的总谐波失真。工作在电感电流临界连续模式，功率MOS管处于零电流开通状态，减小开关损耗。M8912工作于原边反馈模式，无需次级反馈电路，即可实现高精度输出恒流控制。特点： ■内置单级有源功率因数校正，PF>0.9 ■原边反馈，无需光耦，TL431等器件 ■高性能的线电压调整率和负载调整率 ■±3%输出电流精度 ■内置650V功率MOSFET ■启动电流(33uA) ■INV反馈电阻值高，功耗低 ■多重保护功能 ?L ED开路/短路保护 ?电流采样电阻开路保护 ?逐周期原边电流限流 ?芯片供电过压/欠压保护 ?自动重启功能 ?过热调节功能 ■采用DIP-8封装应用： ■LED球泡灯、射灯 ■LED PAR灯 ■LED日光灯 ■其它LED照明

典型应用：图1 M8912典型应用图管脚排列图 M8912 图2 M8912管脚排列图管脚描述：

极限参数：推荐工作范围：但并不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。注2：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由TJMAX, θJA,和环境温度TA所决定的。最大允许功耗为PDMAX= (TJMAX-TA)/ θJA或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。注3：人体模型，100pF电容通过1.5KΩ电阻放电。

Cadence-原理图批量修改元器件属性

一、导出BOM 前提条件：对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。最简单的方式是通过Tool→Annotate重新进行编排，保证不会出错。步骤1，选中所在的工程设计，如下图步骤2，点击Tools→Bill of Meterials

步骤3：选中“Place each part entry on a separate line”，并且在header和Combined propert string 中输入你所想要导出的参数，其中必须选择”Reference”，这个是器件的位号，属于唯一值，后面有大用。至此，BOM已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改BOM的内容步骤1：打开BOM，刚打开的BOM应该是长得跟下面差不多

应该是这样。这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount的属性，用于表明这个器件要不要焊接

修改完成后，如下图所示：三、生成upd文件。 Cadence Capture CIS能够从UPD文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成UPD文件。 UPD文件格式的基本样子是这样子的： "{Part Reference}" "TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤1：添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字，同时增加两个新的工作页。如下图

步骤2：在sheet2的A1格中输入="$"&sheet1!A1&"$" 。如下图所示。这样做的目录是将sheet1的A1格的内容前后各加一个$号。其实添加$号也不是最终目的，只是这样操作比较简单

茂捷M8832完美替换CL1502

概述 M8832是一款高精度降压型LED恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界连续模式，适用于 85Vac~265Vac全范围输入电压的非隔离降压型LED恒流电源。 M8832芯片内部集成500V功率开关，采用专利的驱动和电流检测方式，芯片的工作电流极低，无需辅助绕组检测和供电，只需要很少的外围元件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成本和体积。 M8832芯片内带有高精度的电流采样电路，同时采用了专利的恒流控制技术，实现高精度的LED恒流输出和优异的线电压调整率。芯片工作在电感电流临界模式，输出电流不随电感量和LED工作电压的变化而变化，实现优异的负载调整率。 M8832具有多重保护功能，包括LED开路/短路保护，SEN电阻短路保护，欠压保护，芯片温度过热调节等。特点电感电流临界连续模式内部集成500V功率管无需辅助绕组检测和供电芯片超低工作电流宽输入电压 ±3%LED输出电流精度 LED开路保护 LED短路保护 SEN电阻短路保护芯片供电欠压保护过热调节功能采用SOP-8封装应用 LED蜡烛灯 LED球泡灯其它LED照明典型应用图1M8832典型应用图

管脚封装管脚描述极限参数(注1) 注1：最大极限值是指超出该工作范围，芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内，器件功能正常，但并不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。注2：温度升高最大功耗一定会减小，这也是由T JMAX ,θJA ,和环境温度T A 所决定的。最大允许功耗为P DMAX =(T JMAX -T A )/θJA 或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。注3：人体模型,100pF 电容通过1.5KΩ电阻放电。推荐工作范围电气参数(注4,5)（无特别说明情况下，V DD =15V,T A =25℃）