AC120-ACF异方性导电胶膜技术资料MSDS

异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析

异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析: 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。 一、ACF基本原理 1.1材料介绍 1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 1.2基本原理 1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用 1.2.2ACF主要参数对bonding的影响： 异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 二、ACF贴附不良分析与改善 2.1 ACF短贴 1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域 2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。确认方法：在FPC ACF贴付完毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。 3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。 2.2 ACF反折 1）现象：剪刀剪不断造成最后一颗反折。 2）原因：剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。 确认方法：剪一段ACF，用胶带粘去时观察断口是否容易断开，若能断开，在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。 3）对策：a、先观察剪刀上是否有胶b、用安装剪刀的治具检查剪刀是否倾斜c、检查剪刀刀口是否磨钝d、若前3项都排除，可以通过调节剪刀速度来改善，因为调剪刀深度效果不明显。 三、结束语 总结本文，要对ACF材料原理熟悉并掌握相关制程原因可有效解决生产作业过程中造成的ACF贴附不良问题。

异方性导电膜

异方性导电膜 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。 ACF介绍 2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 2.3 产品分类： 1. 异方性导电膏。 2.导方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使 用的产品形式。 2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基

板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。 在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。 另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在

规格书

目录 适用于中小型LCD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF) (2) CP34532-18AB (4) CP36931-18AJ (7) CP6920F/CP6920F3 CP34532-18AB/CP36931-18AJ 类比 (10) 适用于中小型LCD有机EL面板的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF) (11) CP6930JV3 (11) 适用于中小型LCD有机EL面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) (13) CP13341-18AA/CP13341-25AJ (13) 适用于大型LCD/有机EL面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) (15) CP14531-14AJ (15) 适用于大型LCD/有机EL面板的Film On Board用异方性导电膜(ACF) (17) CP20431-35AG (17) 替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF) (19) CP801AM-35A（CDP3342MS） (19) 适用于相机模块的Film On Board用异方性导电膜（ACF） (21) DP3342M (21) SCP805AM-30AC (23) DP3342M/SCP805AM-30AC类比 (25) 适用于玻璃触摸面板的Film On Glass用异方性导电膜(ACF) (26) CP806AM-16AC (26) 适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用异方性导电膜（ACF） (28) CP923CM-25ACCP923AM-18AC (28) 适用于IC卡RF标签的Chip On Board用异方性导电膜(ACF) (30) FP2622A (30) FP2322D (32) FP2622A/FP2322D类比 (34)

3M胶带型号及用途

1、3M双面光学透明胶带OCA：8142A、821 2、8141、8161、8185、8187、948 3、8172、8195、8197 I8OOII3O87O 2、3M导电胶带/3M导电纯胶膜9712、971 3、9719、9703、9705、9708、9709；异方性导电胶膜：9719,9713、9703、9705、9708、9709、9709SL、7303、5303、7393、7379、7371、7376、7378、879 4、5363、7313、7396、5552R等最新型号3MACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带 3、3M热熔胶 I8OOII3O87O 膜:3M615,3M615S,3M615ST,3M406,3M583,3M688,3M690,3M690T,3MAF-111,3MAF-43 I8OOII3O87O 4、3M导热胶膜:3M8805;3M8810;3M8815;3M8820; 5、3M导热垫片:3M9889FR,3M9894FR,3M9879Fr 6、3M导热接口垫 片:3M5516,3M5591,3M5591S,3M5592S,3M5595S,3M5589H,3M5590H 7、3M硅胶和亚克力双面胶带：9731，9731B，9731RW一面是硅胶,一面是亚克力胶 8、3M遇水指示标签\质保和安全胶带：3M5557,3M5557NP,3M5558,3M5559 9、3M遮光胶带，3M黑白双面胶带55200H、55201H、6006H、6008H、9582H、9583H、4012-30、4012-50、4012-60、4019-50、4019-60、4019-85、4003C、4003T、4040、4007、4037，用于液晶显示器及背光模组 3M遮光胶带，3M黑色双面胶带9004、9622、9632、936BK、9313B、9005、4362S、4363S、4364S 10、3MVHB胶带：此系列产品可以广泛用于金属，塑料，玻璃，陶瓷等多种材料的架构粘结，如电子产品塑料部件的固定，夹层玻璃等。型号有： 3MVHB胶带：3M4606，3M4608，3M4914，3M4941，3M4945，3M4951 3M4920,3M4930,3M4950,3M4955,3M4959,3M4926,3M4936,3M4941,3M4956 ,3M493 2,3M4952,3M4945 3M4950,3M4951，43M914，3M4941，3M4926,3M4032，3M4004，3M4008，3M4016，3M4026， 3M4432，3M4965,3M4116,3M4211,3M4229,3M5314,3M5925,3M4229P，3M5314， 3M4215，3M4210 3MF9460PC，3M F9469PC，3MF9473PC双面胶带 11、3M双面胶带（两面相同胶粘剂）：3M 4801;3M 9009;3M 9019;3M 9077;3M 9475LE;3M 9492MP;3M 9495LE;3M 9495MP;3M 9609;3M 55230;3M55231;3M 55232;3M 55235;3M 55256;3M 55257;3M 55258;3M 55261;3M 55262;3M Y9448，3M9495le,3m9690,3m 9009,3m 9019,3m 9079,3m9461p,3m 9485pc,3m 9482pc,3m 9460pc vhb,3m 9469pc vhb,3m 9473pc vhb, 12、3M双面胶带(两面不同粘剂)：3M9731；3M 4377-50；3M 4377-85；3M 9415PC；3M 9425HT；3M 9425 13、3M无基材纯胶膜：3M467MP;3M468MP;3M966 3M7955MP;3M9079; 3M9082; 3M9085 ;3M9458; 3M 9471LE;3M9472LE;3M9482PC;3M 9485PC;3M 9671LE;3M 9672LE;3M F9460;3M F9469;3M F9473,3M9832 14、3M医用胶带：单面薄膜胶带、双面胶带和转移胶带、无纺布和织造布胶带、水胶体胶带、泡沫胶带 15、3M双面丙烯酸泡绵胶带：Y-4615/Y-4609/ 4618/4622

导电胶

异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间

导电胶配方

导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称： 取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复

单向导电胶膜贴附检测图像系统开题报告

太原理工大学现代科技学院信息系 本科毕业论文（设计）开题报告 毕业设计(论文)题目 单向导电胶膜贴附检测图像系统 学生姓名导师姓名 专业自动化 报告日期2016.3.11 班级 指导教 师意见 签字年月日 专业(教 研室)主 任意见 年月日系主任 意见 年月日

1.选题意义 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)。 一、ACF基本原理 1.1材料介绍 1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 1.2基本原理 1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用 1.2.2ACF主要参数对bonding的影响： 异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球

Uninwell导体浆料大全

Uninwell导体浆料大全 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电浆料 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有145家世界五百强客户。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED 有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电银胶系列 BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-65XX系列，中低温固化导电银胶，具有很好的焊接性。 BQ-6667系列，可以在70度的温度下固化，属于世界首创，适合不能耐高温的场合使用。 BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。 BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。

ACF贴付技术

【摘要】随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。 【关键词】COG；IC，ACF；贴付不良 一、ACF基本原理 1.1材料介绍 1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 1.2基本原理 1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用 1.2.2ACF主要参数对bonding的影响： 异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。 二、ACF贴附不良分析与改善 2.1 ACF短贴 1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域 2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。确认方法：在FPC ACF贴付完毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。 3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。 2.2 ACF反折 1）现象：剪刀剪不断造成最后一颗反折。 2）原因：剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。 确认方法：剪一段ACF，用胶带粘去时观察断口是否容易断开，若能断开，在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。

COF的结构及其特性(中元咨询)

北京中元智盛市场研究有限公司

第一节COF的结构特点 (2) 第二节COF在LCD驱动IC 应用中的特性 (2) 第三节COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比 (3) 一、COF与COG比较 (3) 二、COF与TAB比较 (4) 第四节未来COF在结构及其特性上的发展前景 (6) 一、制作线宽/线距小于30μm的精细线路封装基板 (6) 二、卷式（Roll to Roll）生产方式的发展 (6) 三、多芯片组装（MCM）形式的COF (7) 第五节COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展 (8) 一、从2D发展到3D的挠性基板封装 (8) 二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式 (10) 1

第一节COF的结构特点 COF的结构类似于单层板的FPC，皆为一层Base film的PI再加上一层的Copper，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的Coverlay，故两者的结构至少就差了两层的胶，且COF所使用的Copper大约都是1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC。 由于目前COF Film大多是做2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各部组件Bonding皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。 其中Film与Panel及IC Bonding，皆须经由异方性导电膜（ACF）当做介质，而使各个部分导通，但是在ACF的选用方面，则因Bonding的物质及间距不同，而选择不同粘着性及导电粒子大小不同之ACF，而在于Film与PCB的构装方面，则有较多样的方式可选择，同样可以使用ACF与PCB Bonding，亦可使用焊接的方式，或是在Connector tail的位置下方，加贴Stiffener（补强板），搭配一般的Connector一起使用。 另外位于Film上方的一些Componets（如电阻、电容等），即以一般焊接的方式即可与Film结合。 COF概括起来有以下特点：（1）尺寸缩小，更薄，更轻；（2）芯片正面朝下，线距细微化（35μm的pitch），可增加可靠度；（3）在基板上可做区域性回流焊；（4）弯折强度高；（5）可增加被动组件。 第二节COF在LCD驱动IC 应用中的特性 COF生产完成后，待液晶显示器（LCD Panel）模块工厂取得IC后，会先以冲裁（Punch）设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端（Input）及输出端（Output）两端外引脚（Outer Lead），输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板（PCB）接合。 这种封装具有高密度/高接脚数（High Density / High Pin Count），微细化（Fine 2

了解整个TFT-LCD open cell的制程

了解整个TFT-LCD open cell的制程 文章主要介绍TFT-LCD open cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。笔者认为，只有了解整个TFT-LCD open cell的制程才能更好的进行TV背光系统、主板甚至整个TV的设计。 一、TFT-LCD open cell 制程简述 TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell。 二、TFT-LCD open cell前段制程 TFT-LCD open cell前段制程与半导体制程非常相似，主要分成四个步骤： 1.利用沉淀形成gate metal。首先在玻璃基板上涂布一层金属，然后涂上光阻胶，最后通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成gate metal。涂布的金属材料主要成分为：钛（TI）、铝（AL）、钼（MO）和铬（CR）以及其混合物。 2.沉淀SI3N4（氮化硅）、a-SI（非晶硅）和N+a-si（N型硅）。首先利用PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) 技术分别涂布一层SI3N4、N+a-si和a-si，然后在N+a-si和a-si上涂布光阻胶，通过暴光、显影、蚀刻和除胶而形成所需形状。PECVD指的是等离子体增强化学气相沉积法，原理是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉淀出所期望的薄膜。SI3N4、N+a-si和a-si三种材料充当的角色分别为：gate端和液晶存储电容的电解质、N型半导体和P型半导体。 3.形成source metal和drain metal。首先在a-si上涂布一层金属材料来作为source metal和

ACF

异方性导电胶膜(ACF) 1 前言 随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。 2 异方性导电胶膜 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF) ACF 2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF 和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，

ACF的原理和使用

ACF的原理和使用 杨旭 2008.06.20

主要内容?ACF的用途和简介 ?ACF的结构及原理 ?ACF的使用 ?ACF的发展趋势

一. ACF的用途和介绍 1.ACF （Anisotropic Conductive Film）介绍 异方性导电胶 ACF is connection material at short time between electric terminals with less than 100um. Sony Chemicals succeeded in developing and selling ACF first 1973. in the world in 1973 in the world in （COG、COB、FOG、FOB、FOF 等）

二、ACF 的结构及原理 1、ACF的结构示意图FOG ACF无 此层FOG ACF无 此层

2、ACF的结构介绍 1）COG使用的ACF主要是三层结构：Cover film，Base film，ACF 2）FOG使用的ACF主要是两层结构： Base film，ACF 3）其中ACF尺寸及卷轴主要规格如下： a. ACF长度：一般使用为50m。其他规格包括：25m，100m，200m。 b. ACF宽度：ACF可以提供的宽度1.0~20mm。现在COG使用最多的规格主要为：1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.0mm，3.5mm。 c. 卷轴规格： 标准外径为：Φ 125mm （其他可能有Φ 95，135，145，155，230mm）标准内径为：Φ 25.4mm（除此外可能有Φ 18.5mm） 注：关于产品宽度，长度，卷轴尺寸等若有特殊要求，可以与供应商协商制作。 d. 导电粒子规格： 导电粒子的直径大小主要有： 2.8um3um、3.5um、4um、5um等

ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法

ACF异方性导电胶的分类、性能、特点、配方及制备方法: 异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm；ACF)，是一种基材A与基材B之间涂布贴合，限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板╱玻璃贴合制程等，不同材质的电极藉由ACF的黏合，同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动，可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。 其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 产品分类： 1.异方性导电膏。 2.异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。 一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。 在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。 另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。 目前在可靠性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。 对导电性能要求 1)导电粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、复原率、硬度等。(需根据电极的种类来选择最好的粒子) 2)TCP入力侧用的要求是硬度较高的金属粒子及较低的抵抗值。 3)COG制程的要求是随着LSI的高精密化，点与点间的距离也愈来愈小。 4)对于小面积的产品而言，ACF之中的粒子数有需要增加。若粒子数增加，则邻接端子间短路的防止是必要的. 5)对Binder材料而言，环氧基树脂的材料几乎都使用它。根据它的用途有低温接着性、低吸湿性、repair性、高耐温有各种不同的要求。依各种不同的要求，环氧基树脂的选择也会不同。 6)ACF电气的导通，基本上它是以导电粒子及电极的接触而产生。所以会要求很小的接触抵抗。因此、现今比碳纤维或

ACF胶带压榨设备操作说明书

ACF Bonder操作说明书 目录 一、设备概要 二、设备图例 三、名词解析 四、设备说明 五、操作说明 六、注意事项

一、设备概要 这个设备是为了将电极和软性线路板（FPC）等进行贴合的媒介体，是将 ACF（导电胶）贴附在软性线路板（FPC）面上的设备。 二、设备图例 三、名词解析 ACF 导电胶： 定义：具有单向导电和粘合固定功能的导电胶，是将SMT生产中的各 类液晶模块与FPC连接使用。 Conductive Film；ACF) 组成：导电胶的组成主要分为导电粒子和绝缘胶料。

导电原理：导电胶的导电激励在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触式在粘料固化干燥后形成的，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。经加热及加压一段时间后，由于溶剂蒸发和粘料固化，导电填料相互间连接成锁链状，最后形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构。 图例： 四、设备说明

四、设备说明 1 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 21 22 23 20

五、操作说明 首先确认需要检测型号的ACF 压榨部（OLB 部）的宽度，标准要求在平稳的桌子上测量。 确认压力： 0.170mpa 确认时间： 3s 确认温度： 120℃ 点击开启自动模式 除加热开关在“上 位”外，均在“下位” 测定OLB 的宽度 依据测定的数值调整导电胶的长度。 要求： 1、导电胶的长度可比OLB 长度+1，不能比OLB 的长度短。 2、OLB 长度大于40mm 的制品，因玻璃板只有40mm 长，因此只能设定40mm,对制品多余部分进行裁剪