一种微小封装的手工焊接方法

一种微小封装的手工焊接方法
一种微小封装的手工焊接方法

一种微小封装的手工焊接方法

1、概述

在设计所的科研及预研项目中,经常会遇到BGA封装的焊接。现在BGA封装的焊接主要是利用BGA焊接机进行焊接,但是工厂BGA焊接主要应付批量生产的需要,对科研和预研项目的焊接往往在进度上不能满足要求。同时,科研及预研的改动大,特别是四所预研项目多,BGA等小型封装的焊接进行改动,飞跳线特别多,每次到车间使用焊接机无论在时间及成本上都相当高。为了解决这个难题,通过不断的实验和摸索,我总结出来一套能够实现手工焊接BGA等小型封装的方法。

2、焊接工具

需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的;红外测温器可以测量加热后的温度。

3、焊接方法

首先,将你的电路板装夹在台虎钳上,调整摄像头的位置,使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题,芯片怎么和焊盘对上?其实这个用担心,一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根据丝印层差不多对上就可以了,因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。

然后开始加热,把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置,风机的温度设定在300度左右(含铅、不含铅芯片需要的温度不一样,不同公司的芯片需要的温度也不一样)。加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面,或者同时用红外测温器测量电路板的温度,一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。

需要注意的事先在电路板上涂上助焊剂,至于用什么样的就看你个人经验了。另外建议如果你对你的助焊剂没有信心,请在做板的时候给焊盘吹锡,加强可焊性。

4、总结

合理的利用现有条件和工具,通过对焊接过程及焊接基础原理的不断学习,利用锡球溶化时的表面张力的物理原理解决对齐等问题,很好的解决了BGA封装在实际焊接、修改的问题,为科研预研工作的高效、低成本进行提供了良好的条件。

焊接的正确方法和步骤

(1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。 (2)焊接步骤 做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。 不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。 一般来讲,焊接的步骤主要有三步:

(1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。 (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点: (1)保证金属表面清洁 若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。 (2)掌握温度

六大焊接工艺的焊接技巧,总结的很到位

六大焊接工艺的焊接技巧,总结的很到位 MIG焊接 1. 保持1/4—3/8英寸的焊丝杆伸长(从焊枪头伸出的焊丝长度). 2. 焊接薄板时使用小直径的焊丝;焊接厚板时使用大直径焊丝和大电流焊机。查看焊机推荐介绍的具体性能。 3. 使用正确的焊丝焊接工件。不锈钢焊丝焊接不锈钢、铝焊丝焊接铝、钢焊丝接钢。 4. 使用正确的保护气体。二氧化碳非常适合焊接钢材,但是用来焊接薄板则可能温度过高,应使用75%氩气和25%二氧化碳的混合气体焊接较薄的材料。焊接铝则只能使用氩气。焊接钢时,你也可使用3种气体组合成的混合气体(氦气+氩气+二氧化碳)。 5. 要达到控制焊道最佳的效果,应保持焊丝直接对准熔池的结合边缘。 6. 当焊接操作处于一个非正常位置的时候(立焊、横焊、仰焊),应保持较小的熔池来达到对焊道的最佳控制,并且尽可能的使用直径最小的焊丝。 7. 确保你所使用的焊丝尺寸与套电嘴、衬管、驱动滚轮相匹配。 8. 经常清理焊枪衬管和驱动滚轮,以保持焊枪口没有飞溅。如果焊枪口堵塞或者送丝不顺,则将其更换。 9. 焊接时尽量保持焊枪笔直,以避免送丝问题。

10. 焊接操作时双手同时使用以确保焊枪的稳定,且尽可能这样做。(这同样适用于焊条焊、TIG焊和等离子切割) 11. 将送丝机的焊丝盘和驱动滚轮松紧度调节在刚好足够送丝,不要过紧。 12. 焊丝不用时,将其保存在干净和干燥的地点,避免受到污染而影响焊接效果。 13. 使用直流反极性DCEP电源。 14. 拖(拉)焊枪技法能获得较深的熔透和较窄的焊缝。推枪技法则能获得较浅的熔透和较宽的焊缝。 铝材焊接 1. 最适合焊接铝材的是拉丝式焊枪,如果你无法使用这种焊枪的话,尽量使用最短的焊枪以便保持焊枪的笔直;只能使用氩气作为保护气体;在焊接铝材的时候只能使用推枪手法。 2. 如果你发现有送丝问题,可以试一试尺寸比焊丝大一号的导电头。 3. 焊铝时最常用的焊丝是较软的标准焊丝。而另一种则要硬一些(较容易送丝),它主要用于硬度和强度要求更高的焊接操作中。 4. 在焊接开始前要做好铝材表面氧化层的清除工作,使用专用的不锈钢刷来清除氧化层。 5. 焊接结束时填充好弧坑以防止裂缝。一个办法就是在焊后将焊枪在熔池中停留数秒。 自保护药心焊丝焊接

焊接施工方法及注意事项

目前最常用的焊接方法主要为下表: 焊前准备 1、焊接工艺评定 为了进一步保证焊接质量,需做一些焊接试验,从中更准确地摸索出最合适的焊接工艺规范参数。 2、焊工资格评定 焊工需按劳动部制定的《锅炉、压力容器焊工考试规则》进行培训考核: a、从事钢结构焊接的焊工必须具有相应厚度的全位置电弧焊合格证。 b、从事碳钢管焊接的焊工应具有氩电联合焊或氩弧焊全位置合格证。 c、从事不锈钢管焊接的焊工应具有氩弧焊或氩电联合焊全位置合格证。 焊工具有以上所述合格证后,在焊接正式产品以前,必要时尚需经业主认可方许正式上岗操作。 2、焊材的验收及保管 施焊产品用焊材(包括焊丝、焊条)在使用前必须认真地进行验收。所有焊材必须外部包装完好,质保书齐全且完全符合有关标准时方可入库。否则应对该批焊 材进行一系列复验试验,确认合格后才可使用。 产品焊接操作 1、焊条的烘干发放

焊前焊条应按其说明书规定的温度烘干,不同牌号的焊条不得混杂一起烘干。焊工领用焊条时不得互相代领,每次领用的焊条数量最多不得超过半个工日所需, 且每次只能领用一种牌号的焊条。焊条领出后存放在保温筒内,用一根取一 根。 焊丝在施焊前应用丙酮认真地擦洗干净,显露出金属光泽。 2、施焊环境要求 产品施焊时如遇到下列情况之一,必须采取特殊措施,否则禁止施焊。 1、环境温度 碳钢:低于-5℃ 不锈钢及合金钢:低于0℃ 2、风速: 氩弧焊:不小于2m/s 电弧焊:不小于10m/s 3、干湿度:不小于90% 4、下雨或下雪天 3、坡口的加工 坡口型式及尺寸参照GB985-88《手弧焊接接头基本型式和尺寸》执行。 不锈钢和合金钢坡口加工采用机械方法。 碳钢件破口加工除采用机械方法外,还可采用火焰加工,但必须清除掉割口的毛刺、发渣等。 1、组对点焊 焊件组对时避免强行组对,管件要保持内壁 平齐,点焊的焊工资格与正式产品焊接相同。 点后仔细检查点缝各个部位的焊点质量,如有疑问时用液体渗透检验来核实。一旦发现有缺陷存在,立即清除并移位重点。 2、施焊焊接 产品焊接时,严禁在被焊件表面引弧、试验电流或随意焊接临时物。管子焊接时,管内不得有穿堂风。另外产品焊接过程中应特别注意接头和收弧的质量。 多层焊时,层间温度不宜太高,以手摸不烫为好。同时多层焊的层间接头应错开。

接缝焊接方法和技巧

接缝焊接方法和技巧:形成焊接工件接口加热至熔融状态,没有压力焊在焊接过程中完成的。将焊,热焊两工件接口迅速加热熔化,熔池。 焊接,热焊接工件接口迅速加热和熔化,形成熔池。洗澡前进热源,冷却,形成两个工件成为一个连续的焊缝。沐浴着热,制冷和两个工件的形成是一个连续的焊缝。焊接过程中,空气热水澡,与大气中的氧直接接触,将金属氧化物和各种合金元素。焊接过程中,空气中的热水澡,与大气中的氧气,金属氧化物和各种合金元素的直接接触。大气中的氮和水蒸汽,进入熔化池,而且在the1000在随后的冷却过程中形成虚焊,夹渣,裂纹等缺陷,在质量的恶化和焊接大气中的氮和水蒸气的性能毛孔进入熔池,并在随后的冷却过程中形成焊渣,裂缝和其他缺陷,焊接质量和性能恶化的毛孔。 为了提高焊接质量,它已经开发出多种保护方法,以提高焊接质量,它已经开发出了各种保护方法。例如,气体保护焊是孤立的大气气体,如氩气,二氧化碳,以保护电弧和熔池率;IF钢铝焊条药皮钛铁矿粉电极脱氧氧的亲和力有益元素锰,硅等可免受氧化成浴和冷却后的高品质焊接。例如,气体保护焊是孤立的,如氩气,二氧化碳,这些对焊接大桥焊丝和大桥焊条比较有利,大气中的气体保护电弧和熔池率;中频钛铁矿粉药皮电极脱氧的钢和铝焊条有益的元素氧的亲和力锰,硅等。从洗澡到氧化物和冷却后的高品质焊接。在高压下粘合,使之间的两个原子在固体状态来实现的,又称固态焊接工件的组合。高原的孩子粘接,使两者之间在固体状态下的高压力来实现的,又称固态焊接工件的结合。 粘接工艺是电阻对焊,当通过两工件的连接端的cu1000rrent,部门成为一个因电阻非常大,在温度上升,当加热至塑性状态,轴向压力作用连接。粘接工艺是电阻对焊,当电流通过连接两个工人和部门,要成为一个非常大的,由于温度上升电阻加热至塑性状态时,轴向压力连接。对各种无填充材料在焊接过程中施加压力的粘接方法的共同特点。 本文出自:https://www.360docs.net/doc/f29818757.html,/shownews.asp?id=253

焊接的操作要点

焊接要点 平焊的操作要点 (1)正确控制焊条角度,使熔渣与液态金属分离,防止熔渣前流,尽量采用短弧焊接。焊接时焊条与焊件成40°~90°的夹角; (2)根据板厚选用直径较粗的焊条和较大的焊接电流; (3)对于不同厚度的T形、角接、搭接的平焊接头,在焊接时应适当调整焊条角,使电弧偏向工件较厚的一侧,保证两侧受热均匀。对于多层多道焊应注意焊接层次及焊接顺序; (4)选择正确的运条方法。 1) 板厚在5mm以下,Ⅰ形坡口对接平焊可采用直线形运条方法,熔深应大于23δ,运条速度要快。 2) 板厚在5mm以上,开其他坡口(如V形、X形、Y形等)对接平焊,可采用多层焊和多层多道焊,打底焊宜用直线形运条焊接。多层焊缝的填充层及盖面层焊缝,应根据具体情况分别选用直线形、月牙形、锯齿形运条。多层多道焊时,宜采用直线形运条。 3)当T形接头的焊脚尺寸较小时,可选用单层焊,用直线形、斜环形或锯齿形运条方法;当焊脚尺寸较大时,宜采用多层焊或多层多道焊,打底焊都采用直线形运条方法,其后各层的焊接可选用斜锯齿形、斜环形运条方法。多层多道焊宜选用直线形运条方法焊接。 4)搭接、角接平角焊时,运条操作与T形接头平角焊运条相似。 2、立焊 立焊是在垂直方向进行焊接的一种操作方法,具有以下特点。 (1)铁水和熔渣因重力作用下坠,容易分离。当熔池温度过高时,铁水易下流形成焊瘤。 (2)易掌握焊透情况,但表面易咬边,不易焊得平整。 (3)对于T形接头的立焊,焊缝根部容易产生焊不透的缺陷。 立焊操作要点 (1)保证正确的焊条角度,一般应使焊条角度向下倾斜60°~80°。 (2)用较小直径的焊条和较小的焊接电流,大约比一般平焊小10%~15%,以减小熔滴体积,使之受自重的影响减小,有利于熔滴过渡。 (3)采用短弧焊,缩短熔滴过渡到熔池的距离,以形成短路过渡。 (4)根据接头形式、坡口形状、熔池温度等情况,选择合适的运条方法。 1)对于不开坡口的对接立焊,由下向上焊,可采用直线形、锯齿形、月牙形及跳弧法; 2)开坡口的对接立焊常采用多层或多层多道焊,第一层常采用跳弧法或摆幅较小的三角形、月牙形运条,其余各层可选用锯齿形或月牙形运条。 3、横焊 横焊是在垂直面上焊接水平焊缝的一种操作方法,具有以下特点。 (1)铁水因受重力作用易下坠至坡口上,形成未熔合和层间夹渣。宜采用较小直径的焊条,短弧焊接。 (2)铁水与熔渣易分清,略似立焊。 (3)采用多层多道焊能较容易地防止铁水下坠,但外观不整齐。

手工电弧焊的焊接方法

手工电弧焊的焊接方法 一、焊接:就是用热能或压力,或两者同时使用,并且用或不用填充材料,将两个工件连接在一起的方法。 二、分类:、横焊、立焊、仰焊。 三、安.全操作 1、防触电:工作前要检查接地是否良好;检查焊钳电缆是否良好。 特别注意:后面380V 2、防灼伤和烫.伤:电含有大量的紫外线和红外线以及强烈的,对眼睛和皮肤有刺激作用,焊过的工件不要用摸,敲击焊渣时,要用力适当,注意方向。 3、皮手套、胶底鞋 4、设备安.全、交流的、焊钳不要放在欧工体上或上,以免短路、烧坏。工作中,如发现高、或焦臭味、立即停止工作,关掉电源,然后报告老师。 5、眼睛灼烧的自我防.治:点滴、冷湿毛巾敷眼。 四、工艺 1、电流的选择:Ф2.5mm 推荐值70-90A 公式:I(A)=K*D(mm) 经验系数K:d(mm) 1—2 3—4 5—6 K 25—30 30—40 40—60 2、引弧接触法摩擦法轻轻接触,迅速提起2—4mm 3、运条把握好的角度基本上垂直于工件,而向前的方向倾斜5度—15度前进速度:缓慢速度均匀直线送条速度(保持电弧的长度) 4、横向摆动(加宽) 折线圆周式 5、开头稍作停顿 6、结尾断弧形降温再引弧 五、注意事项: 1、焊前检查接地是否良好,焊钳和电缆的绝缘必/须良好。 2、焊接时应站在木上,不许赤脚操作。不准赤手接触导电部分,防止触电。 3、为防止有害的紫外线与红外线的伤害须戴上手套与面罩,防止伤害和烫.伤。 4、击渣时要注意敲击方向以防焊渣飞出伤人。 5、工件焊后不准直接用手拿,用铁钳夹持。

6、、瓶和不得撞击和烘烤暴晒。 7、嘴不许有油脂或其他,板手不得有油污。 8、周围不许有火星,与要隔一定距离放置。 9、实习完后要清理好场地及设备工具。 六、、设备安.全: 1、线路的接线点必/须紧密接触,防止因松动、接触不良而发热。 2、焊钳任何时候不得放在上,以免短路烧坏焊机。 3、发现焊机或线路热烫时,应立即停止工作。 4、操作完毕或检查焊机及电路系统时必/须拉闸,关闭电源。

激光焊接注意事项及接操作方法

一.安全注意事项 该设备属于四类激光产品,能产生漫反射,能引起人身伤害或火灾,在使用本机器之前,请仔细阅读以下安全注意事项,以确保能安全、正确的操作本机器。 1.本机供市电380V,箱内有高压,开机状态下不可触摸机器内部。 2.不准私自拆卸、安装、改造焊接机。 3.把焊接机放在水平和安全的地方。 4.接地,如果不接地,发生异常的时候你可能会触电。 5.不要窥视或触摸激光。 6.在操作过程中请佩戴好防护眼镜、防护手套、长袖夹克、皮革围裙等保护眼 睛和皮肤免受飞溅物的伤害。 7.避免激光直射皮肤。 8.不要触摸正在焊接或者钢焊接完成的工件。 9.只能使用给定的电缆。 10.不可损坏电源线和各种连接线。 11.若机器出现非正常情况,请立即按下急停按钮关机停止使用。 12.戴心脏起搏器的人严禁靠近焊接机,焊接机工作时会产生磁场,可能影响到 起搏器的正常工作而危害患者生命。 13.不要把水泼在焊接机上,水洒在焊接机上可能引起焊接机短路或者起火。 14.焊接机上不可放盛水的容器,水洒在焊接机上可能引起触电或火灾。 15.焊溅物可能点燃易燃品,所以焊接时远离易燃品。 16.为避免火灾,禁止让激光照射易燃材料。 17.除了焊接指定工件,焊接机不能移作他用。 18.为了以防万一,焊接机旁要放置灭火器。 19.焊接机要定期维护和保养,以防止任何潜在的危险。

二.使用注意事项 1.配备具有激光和焊接机的相关知识与经验的担当人员,担当人员不仅要掌握 焊接机的安全锁钥匙和密码,而且要指导操作者如何使用焊接机。 2.建立专用的激光焊接区,同时在焊接区设立“闲杂人员禁止靠近”等相关标 示。 3.把焊接机安装在水平、牢固的地方,不准放在倾斜的地方。 4.请在环境温度为5℃~30℃,湿度不大于35%的环境中使用本焊接机,周围环 境温度不应波动过大。禁止在下列环境中使用本焊接机: 有油污的环境;有震动的环境;有腐蚀的环境;高频噪声的环境; 潮湿的环境;含有高浓度碳、氮、硫的氧化物(CO 2、NO X 、 SO X )的环境。 5.在冬天,如果环境温度降到0℃以下,水箱里的水就会结冰,水箱可能冻破。 所以特别小心在冬天要保证焊接机的环境温度不要低于0℃。如果环境温度降到0℃以下,请先排干水箱里的水,同时可以参考相关章节的介绍。 6.如果环境温度变化剧烈,在YAG激光棒和镜片上会形成水蒸气,这会影响焊 接机的使用。所以,尽可能阻止环境的剧烈变化。如果已经形成水蒸气,那么开机后先预热一会儿再使用机器。 7.如果焊接机的机壳有污点或水,请用干布或潮湿的布擦干。如果污点擦不干 净,可用中性的清洁剂或酒精擦拭干净。不可用汽油或油漆稀释剂擦拭机器。 8.禁止把螺丝或硬币等放在焊接机的内部或外部,这样可能引起短路而损害机 器。 9.请用手轻轻操作按钮,不要用螺丝刀等工具接触按钮。尤其不要用尖锐的东 西接触触摸屏,这样会造成触摸屏的永久性损害。应该用手指或专用的触摸笔操作触摸屏。 10.按钮和开关不要连续操作,保证每次只按一次。反复的开关对机器的寿命有 影响。

电焊焊接技术的技巧

电焊焊接技术1、掌握一定的焊接理论知识 焊接理论来源于实践操作,总结的理论又指导操作,只有技能操作和理论紧密结合,才能干好“电焊工”。焊接的理论知识非常丰富而广泛,很多电焊工在起初的工作中,对焊接知识了解太少,大部分焊工只是从一些老师傅传艺过程中了解的皮毛而已,只掌握了比较单一的操作技术,遇到焊接难题时不知如何解决。如采用碳钢焊条焊手法焊接不锈钢材料时,就会造成焊缝成形非常不良,这是由于不锈钢材料比较碳钢材料导热性较差,电弧形成的熔池不容易凝固造成的。随着科技的发展以及材料、工艺、方法的发展,非常需要焊工学习和掌握更多的理论知识。 2、学习掌握焊接材料的知识 焊接过程中会接触到很多金属材料,每一种材料都有它的特性,如金属材料的力学性能有强度、塑性、硬度、韧性等;金属物理性能有密度、熔点、热膨胀性、导热性、导电性和磁性等。这些都和焊接过程息息相关。如奥氏体不锈钢在焊接时,由于其物理特性是热膨胀系数大、变形大;导热性差,焊缝外观成形较难控制。所以不锈钢焊接时就要采用采用小线能量,小电流短弧快速焊,加快冷却速度,使其在敏化温度区停留时间短,严格控制层间温度,防止晶间腐蚀,降低焊接应力和变形。 避免焊接缺陷也可以从宏观到微观结合理论知识进行分析,如施工现场的焊接气孔从理论上分为氢气孔、氮气孔、CO气孔三种,通过三种气孔的宏观特点,对现场焊缝气孔进行鉴别、定性,结合定性的气孔的理论产生原因对现场和焊接条件进行分析,找到产生原因和克服措施,从而避免气孔的产生。如此种种,很多现场焊接现象都可以通过理论知识的研究分析得到答案。同时,现在焊接材料的发展层出不穷,需要电焊工认真学习,才能成为一名“高级电焊工”。 3、学习掌握焊接“法规” 焊接“法规”就是焊接标准规范、焊工考核细则等,也就是执行焊接工艺的依据,就像人在社会上要遵守法律、法规一样,每一种材料的焊接工艺方法,都是经过几代人反复研究、实验、探索出来的,经过反复验证,只有遵循这个工艺焊接出来的产品,才能满足使用要求。 焊接工艺标准是焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。不同的焊接方法有不同的焊接工艺。焊接工艺根据被焊工件的材质、牌号、化学成分、焊件结构类型、焊接性能要求来确定。电焊工工作之余,也要加强相关焊接规范标准的学习掌握。 同时,国际、国家、行业、地方都出台了很多相关的焊接规范标准,作为一名电焊工,都应该经常查阅、查询。 、焊接环境因素4. 就是环境因素、环保、劳保意识以及环境对焊接过程中的影响。如要注意下雨天、潮湿天气对焊接工艺、焊接缺陷的影响。还有焊接环境的污染、安全对人的影响。三是烟尘、飞溅等对人的伤害,不良习惯对人身体的影响。 5、锻炼过硬的操作技能 很多焊工在工作中只知道快速的完成工作,不去寻求良好的操作技巧,以致工作后感觉较累,同时在技术上提升较慢。 怎样才能有过硬的技能操作水平呢?首先,除了掌握一定的焊接理论知识外,还要了解金属材料、焊接熔池特性等有关知识,焊接中注意观察熔池形状,及时选择正确的焊接运条方法及焊接

基本手工焊接工具与方法

基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有 15W、20W、35W、……、300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ;焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头

烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的:烙铁头越细,温度越高;烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同,一般为180~230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来

氩弧焊的焊接方法与工艺

氩弧焊的焊接方法 ?教学目的:掌握好手工钨极氩弧焊的焊前准备、运焊把、送丝、引弧、焊接、收弧的技巧 ?具体要求: ?1、了解焊弧焊的原理、特点和分类 ?2、掌握好氩弧焊焊前准备和焊接方法 ?3、掌握好氩焊在焊接过程中产的缺陷和解决的办法 ?4、适用于有接焊接基础人员,其焊件需要进行无损检测、内部和外观要求有较高要求的标准焊件。 ?1、氩弧焊的原理: ?氩弧焊是使用惰性气体氩气作为保护气体的一种气电保护焊的焊接方法。?2、氩弧的特点: ?(1)焊缝质量高,由于氩气是一种惰性气体,不与金属起化学反应,合金元素不会被烧损,而氩气也不熔于金属,焊接过程基本上是金属熔化和结晶的过程,因此,保护较果好,能获得较为纯净及高质量的焊缝?(2)焊接变形应力小,由于电弧受氩气流的压缩和冷却作用,电弧热量集中,且氩弧的温度又很高,故热影响区小,故焊接时应力与变形小,特别造用于薄件焊接和管道打底焊。 ?(3)焊接范围广,几乎可以焊接所有金属材料,特别适宜焊接化学成份活泼的金属和合金。 ?3、氩弧焊的分类: ?氩弧焊根据电极材料的不同可分为钨极氩弧焊(不熔化极)和熔化极氩弧焊。根据其操作方法可分为手工、半自动和自动氩弧焊。根据电源又可以分为直流氩弧焊、交流氩弧焊和脉冲氩弧焊。 ?4、焊前准备: ?(1)阅读焊接工艺卡,了解施焊工件的材质、所需要的设备、工具和相关工艺参数,其中包括选用正确的焊机,(如焊接铝合金则需要用交流焊机),正确的选用钨极和气体流量, ?首先,要从焊接工艺卡上得知焊接电流的大小等工艺参数。然后选用钨极(一般来说直径2.4mm用的比较多,它的电流造应范围是150A—250A,铝例外)。

铝焊接方法与技巧

铝焊接方法与技巧 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 铝的焊接方法与技巧单纯从氩弧焊来说做好如下几点: 1、操作的基本功扎实,如果初次使用应该懂得气焊的基本功,和氩弧焊有类似之处。 2、稳定性比较好的铝氩弧焊机。这个是焊接成型好的焊缝的必要条件,并且需要有很好的关于机器的专业指导的供应商,因为好的机器都会配专业的技术指导的。 3、高纯的氩气,需要当地气站配合提供高质量的氩气。 4、高纯度的焊丝,焊丝杂质含量高会严重影响焊接质量。 1、铝焊接的特性:铝及铝合金具有导热性强而热容量大,线胀系数大,熔点低和高温强度小等特点,焊接难度大,应采取一定的措施,才能保证焊接质量。 2、工具/原料:非金属衬管;U型槽驱动滚轮;进口和出口引导装置;接触头 3、注意问题:

(1)定位非常重要 在焊接的时候,尽量保持焊枪电缆的笔直,以最大程度减少对较软铝丝的送丝约束。焊枪电缆线的弯曲会导致焊丝打结,造成很差的送丝。 (2)正确装入铝丝的窍门 对装载铝焊丝、避免焊接时的故障非常重要。用一只手安全的握住焊丝轴确保其不会松开,一但你拆开了玻璃纸包装,就用另一只手握住焊丝松开的一头——在将其放入驱动滚轮之前不要松手。缺少经验的人通常会没握紧松开的一头,而导致整捆焊丝开始松脱散开。如果这样的事发生了,将无法补救,焊接作业也会受很大的影响——你不得不购买另一捆焊丝。 (3)设置焊丝刹车的松紧度 松紧度只需要保证焊丝刚刚不会松脱即可,但是不能太紧,否则会造成对焊丝的拖拽。要正确的设置,先将松紧度调到最低,然后装上焊丝,让其通过驱动滚轮,如果除了装焊丝的滚轴在动,而其他部件都停止了的话,就说明不够紧。操作时要小心,因为过紧会造成加在焊丝上的力过多。另外,焊丝用完的最后几圈无法送丝时不要紧张;通常是因为焊丝太硬而不容易松脱。 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展.

常见焊接缺陷产生原因及处理办法

以下是焊接缺陷方面的浅析 缺陷产生原因及防止措施 一、缺陷名称:气孔(Blow Hole) 焊接方式发生原因防止措施 手工电弧焊(1)焊条不良或潮湿。 (2)焊件有水分、油污或锈。 (3)焊接速度太快。 (4)电流太强。 (5)电弧长度不适合。 (6)焊件厚度大,金属冷却过速。 (1)选用适当的焊条并注意烘干。 (2)焊接前清洁被焊部份。 (3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出。 (4)使用厂商建议适当电流。 (5)调整适当电弧长度。 (6)施行适当的预热工作。 CO2气体保 护焊(1)母材不洁。 (2)焊丝有锈或焊药潮湿。 (3)点焊不良,焊丝选择不当。 (4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密。 (5)风速较大,无挡风装置。 (6)焊接速度太快,冷却快速。 (7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流。 (8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分)。 (1)焊接前注意清洁被焊部位。 (2)选用适当的焊丝并注意保持干燥。 (3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊 丝尺寸要适当。 (4)减小干伸长度,调整适当气体流量。 (5)加装挡风设备。 (6)降低速度使内部气体逸出。 (7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以 延长喷嘴寿命。 (8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.005%以下。 埋弧焊接(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。 (2)焊剂潮湿。 (3)焊剂受污染。 (4)焊接速度过快。 (5)焊剂高度不足。 (6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂 粒度细的情形)。 (7)焊丝生锈或沾有油污。 (8)极性不适当(特别在对接时受污染会产生气 孔)。 (1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢丝刷清除。 (2)约需300℃干燥 (3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免 杂物混入。 (4)降低焊接速度。 (5)焊剂出口橡皮管口要调整高些。 (6)焊剂出口橡皮管要调整低些,在自动焊接情形适当 高度30-40mm。 (7)换用清洁焊丝。 (8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+). 设备不良(1)减压表冷却,气体无法流出。 (2)喷嘴被火花飞溅物堵塞。 (3)焊丝有油、锈。 (1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检 查表之流量。 (2)经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。 (3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。 (2)焊丝突出长度过短。(2)依各种焊丝说明使用。

手工焊接方法

手工焊接方法 手工焊接技术并不太复杂,但是如果因为操作简单而马虎从事,就会引起各种不良的后果,所以在焊接的过程中一定要引起重视。下面对手工焊接过程及操作要领做一简单 介绍。 1.焊接准备 焊接开始前必须清理工作台面,如图3—12所示,准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具,更重要的是要准备好电烙铁。“准备好电烙铁”不仅是要选好一只功串合适的电烙铁,而且更重要的是要调整好电烙铁的工作温度,使烙铁头的工作面完全保持在吃锡的状态。这是决定能否焊好的第一步。钽电容对于第一次使用的新烙铁来说,这一步尤其重要。新烙铁 在首次通电以前要把烙铁头调出来两厘米左右,经充分预热试焊后,若嫌温度不够,可以解开紧因螺钉向里面送回一点,试焊,还不够就再往里送回一点点……就这样逐步往上调,不要过急,多试几次,一开始宁可让它偏低,切不可让温度过高,否则烙铁头就会被“饶死”。所谓“烷死”,是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形 成一层黑色的氧化铜壳层。此时的烙铁头既不传热也不再吃锡,用这样的烙铁是无法工 作的。烙铁头一旦“烧死”就必须挫掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁来说就是致命的损 失了。使用时要充分留意这道手续,当换了一支烙铁,或换了一个工作环境,在电网电压变化以后,必须注意调节电烙铁的工作温度,使其维持在300 Y左右。实际操作的准则是:在不至于“烧死”烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁头尖端的工作部位永 远保持银白色的吃锡状态。 2.焊接过程 (1)元器件引出脚的上锡 这是完整的手工焊接过程的第一步。即将元器件引出脚及焊片、焊盘引线等板焊物分 别预先用烙铁搪上一层焊锡。这样可以基本保证不出现虚焊。在焊接操作中,一定要养成 将元器件和引线预先上锡的良好习惯。对于那些表面氧化、有污馈的引脚和有绝缘漆的线 头,上锡前还必须进行表面的清洁处理,手工焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须 注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直径线头时,不能在刮削的起始部位留下伤痕。较 粗的引出脚可以压在粗粮的工作台板的边缘上边转边刮,细线头则应该用砂纸处理。 (2)手工焊接的基本手法 焊接的操

[最新]二保焊技巧

[最新]二保焊技巧 二保焊技术 焊接的电流应该怎样去调整 最佳答案 焊条电弧焊的引弧接头运条收弧 1 引弧方法: 直击法-焊条引弧端与焊件轻磕,提起引弧,保持2-4mm弧长。容易产生气孔。不易掌握。不适合初学者练习。一般应用于酸性焊条。焊件技术熟练者、焊缝较窄时使用碱性焊条时可以采用。划擦法—像划火柴一样,轻轻与焊件接触,动作范围很小,点燃电弧以后保持弧长2-4mm.容易划伤母材,不适合在低合金高强度钢等淬火倾向大的金属使用。因为容易操作,使用适合初学者使用,一般应用与碱性焊条焊接。 2 引弧位置:一般在始焊端15—20mm处引弧,从端部正常焊接,这样是根据气体电离的热电离的远离设计的,因为温度越高,越容易热电离,电弧容易产生。称之为:预热法引弧。打底层引弧注意从坡口两侧搭桥式引弧;填充层引弧注意在焊道上引弧,接头引弧防止在熔池内引弧,或者在坡口间隙处引弧。有间隙的引弧采用反复息弧法引弧。如果从始焊端直接引弧,容易粘弧与焊道窄而高。根据焊接方法例如左向焊法与右向焊法不同,采用在焊缝的右侧或左侧引弧。 3 防止粘弧与粘弧处理:防止粘弧措施:合适焊接电流值、碱性焊条厚板焊接采用合适的引弧电流(2-5)推力电流(2-5)粘弧引弧采用左右摇动使焊条脱离焊件,如果不行可以松开焊钳。防止采用焊钳长时间的短路或没有规矩的摇摆。 4 各种运条方法及特点与应用各种运条方法的相同点:采用手腕运条,稳定、均匀速度,频率节奏鲜明。动静结合。柔性。 1)直线运条方法—特点:不横向摆动,熔宽小,电弧稳定熔深好。应用:各种角焊缝、开坡口对接焊缝的打底层图形: 2)直线往复运条方法:特点:在直线上做往复运动,采用手腕前进10mm,后退3mm停顿,再前带10mm,回复3mm---.节奏鲜明,快

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 Revised as of 23 November 2020

(1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。 (2)焊接步骤 做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。 不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。 一般来讲,焊接的步骤主要有三步: (1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。 (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。 焊接过程一般以2~3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点: (1)保证金属表面清洁

手工焊接中的七大坏习惯

手工焊接中的七大坏习惯 在电路板装配的焊锡过程中,经常要使用电烙铁来焊接电子元器件,尤其是电路板返工或维修。焊接方法使用不当会导致严重的外观不合格甚至报废。为了防止焊锡过程中不合格的发生,将手工焊接中的七大坏习惯总结如下: 一.用力过大 ? 现象:手拿烙铁焊接时用力往下压。 ? 后果: 导致焊盘翘起、分层、凹陷, PCB 白斑、分层。 ? 正确方法:(如图一) 烙铁头应轻轻地接触焊盘,用不用力 与热传导、焊锡效果无关。 图一 二、焊桥不合适 ? 现象:没有正确的传热锡桥。 ? 后果:导致冷焊点或焊料流动不充分。 ? 正确方法: 1.将烙铁头放置于焊盘与引脚 之间,锡线靠近烙铁头, 待锡熔时将锡线移至对面。 2.将锡线放置于焊盘与引脚之 间,烙铁放置于锡线之上, 待锡熔时将锡线移至对面。 图二 三、烙铁头尺寸不合适 ? 现象:烙铁头尺寸与焊盘和无器件的大小 不匹配 ? 后果:过小导致冷焊点或焊料流动不充分,损伤 PCB 、元器件、导件。过大也损伤PCB 、元 器件、导件。 ? 正确方法: 1.接触面最大化,略小于焊盘。 2.正确的长度与形状。 图三 3.正确的热容量。 错误 正确 正确方法1正确方法2

四、温度过高 ?现象:温度设定太高。 ?后果:局部过热,损伤PCB、焊盘起翘、凹陷。 ?正确方法: 1. 有铅焊接温度设置为370oC,无铅焊接温度设置为410oC 。 2. 增大接触面,散热快的可增加烙铁。 五、助焊剂使用不当 ?现象:助焊剂过多 ?后果:助焊剂多不一定有好的焊点,引发可靠性问题,如腐蚀、电子迁移等,加重焊后清 洗负担,没有加热发生化学反应的助焊剂腐性大。 ?正确方法: 只用锡线中的助焊剂,或用针筒点。 六、转移焊接 ?现象:把锡熔到烙铁头上,再上到焊焊处 ?后果:润湿不良。 ?正确方法: 1.将烙铁头放置于焊盘与引脚之间,锡线靠近烙铁头,待锡熔时将锡线移至对面。 2.将锡线放置于焊盘与引脚之间,烙铁放置于锡线之上,待锡熔时将锡线移至对面。 七、不必要的修饰或返工 ?现象:想做到十全十美,不满意的地方就补焊。(最常见) ?后果:金属层断裂,PCB分层,浪费掉不必要的工时,造成不必要的报废。 ?正确方法:把握标准,如IPC-A-610D, IPC/EIA J-STD-001C。

焊接的正确方法和步骤

焊接的正确方法和步骤 1)焊前处理步骤 焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤: “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。 “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。 “测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。 (2)焊接步骤 做好焊前处理之后,就可进行正式焊接。 不同的焊接对象,其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时,可将电烙铁碰触松香,若有“吱吱”的声音,说明温度合适;若没有声音,仅能使松香勉强熔化,则说明温度太低;若烙铁头一碰上松香就大量冒烟,则说明温度太高。 一般来讲,焊接的步骤主要有三步: (1)烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。 (2)在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡。 (3)当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2?3s为宜。焊接集成电路时,要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路,实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。 电烙铁虚焊及其防治方法 焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点: 1)保证金属表面清洁 若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。 (2)掌握温度 为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。 烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。 (3)上锡适量 根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。 (4)选用合适的助焊剂 助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。 回流焊接工艺 回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量(温度)。与组件上装配的其他SMC相比,许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THF应用,一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的△ T。对于带有高堆叠25脚DSUB!接器(1.5 in )的计算机主板,组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长,从而使助焊剂从PTH中挥发,可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要,以确认回流焊温度曲线的正确性。此外,还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以,设置回流焊接温度曲线时必须注意: ?控制空洞/气泡的产生;

电路板的布线焊接技巧及注意事项

电路板的布线焊接技巧及注意事项

电路板的布线、焊接技巧及注意事项 1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 2、电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,一般信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5mm 3、数字电路与模拟电路的共地处理,数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,因此必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 4、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

5、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 6、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 7、印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。如非要取直角,一般采用两个135度角来代替直角。 8、电源线设计 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。 9、地线设计 地线设计的原则是: (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能经过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在

焊接作业指导书及焊接工艺

焊接作业指导书及焊接工艺 文件编号:005 版本/版次:A/0 日期:2010.2 1. 目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规 范安全操作,防患于未然,杜绝安全隐患以达到安全生产并保证 加工质量。 2. 范围: 2.1. 适用于钢结构的焊接作业。 2.2. 不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。 3. 职责:指导焊接操作者实施焊接作业等工作。 4.2. 基本作业: 4.2.1. 查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以 满足生产进度的需要。 4.2.2 .阅读图纸及工艺:施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊 接工艺文 件,明白焊接符号的涵义。确定焊接基准和焊接步骤; 自下料的要计算下料尺寸及用料规格,参照工艺要求下料。有半 4.工作流程 4.1作业流程图

成品分件的要核对材料及尺寸,全部满足合焊图纸要求后再组焊。 4.2.3. 校准:组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。 4.2.4. 自检、互检:所有焊接件先行点焊,点焊后都要进行自检、互检,大 型、关键件可由检验员配合检验,发现问题须及时调整。 4.2. 5. 首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继续加工。 4.2.6. 报检:工件焊接完成后及时报检,操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施 工作业计划上签字。(外加工件附送货单及自检报告送检)。 5. 工艺守则: 5.1. 焊前准备 5.1.1. 施焊前焊缝区(坡口面、I 型接头立面及焊缝两侧)母材表面20? 30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净,呈现均匀的金属光泽。 5.1.2. 检查被焊件焊缝(坡口形式)的组对质量是否符合图纸要求,对保证焊 接质量进行评估,如有疑义应向有关部门联系,以便采取相应工艺措施。 5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料,并确认焊接牌号无误。 5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常,各仪表指数是否准确可靠,然后遵照本 工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。 5.1.5. 合焊前应先行组对点焊,点焊的焊材应与正式施焊焊材相同,点焊长度一般应为10-15m m (可视情况而定),点焊厚度应是焊脚高度的1/2(至少低于焊脚高度)。 5.1. 6. 对于有焊前预热要求的焊件,根据工艺文件要求规范参数预热,温度必 须经热电偶测温仪测定,预热范围宽度应符合工艺文件的规定。 5.2. 焊接过程 5.2.1. 施焊过程应密切注视电弧的燃烧状况及母材金属与熔敷金属的熔合情 况,发现异常应及时调整或停止焊接,采取相应的改进措施。

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