ALTIUM DESIGNER设计四层板
如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板
如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。
启动软件。
双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。
新建一个PCB文件。
File（文件），New（新建），PCB。
正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。
Design（设计），layer stack manager （层管理），打开层管理。
在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。
1 添加内电层。
内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。
可以做电源层，也可以做地层。
2.添加中间层。
中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。
是正片腐蚀。
电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层，电源层，地层，底层；顶层，地层，电源层，底层。
顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。
如添加内电层。
点top layer，层管理左下角，Add layer，add internalplane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。
在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。
1. 6层查看。
快捷键L，可以看到信号层和内电层。
2.7层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。
AltiumDesigner设置多层方法及各层介绍
AltiumDesigner设置多层⽅法及各层介绍因为PCB板⼦的层分类有很多，所以通过帮助⼤家能更好地理解PCB的结构，所以把我所知道的跟⼤家分享⼀下
1.PCB各层简介
1. Top Layer顶层布线层（顶层的⾛线）
2. Bottom Layer底层布线层（底层的⾛线）
3. Mechanical 1机械层1（机械层有多种，作⽤不⼀）
上图：粉⾊的机械层⽤于禁⽌⾛线，绿⾊的机械层表⽰器件⼤⼩
5. Top Overlay顶层丝印层（丝印层可以印制信息，⽂字，甚⾄图⽚。
不会对板⼦造成影响，只是辅助使⽤）
6. Bottom Overlay底层丝印层（同5）
7. Bottom Paste底层焊盘层（焊盘就是上锡的地⽅啦）
8. Top Solder顶层阻焊层域
⽤于限制加锡的范围
9. Bottom Solder底层阻焊层
10. Drill Gudie过孔引导层
11. KeepOutLayer禁⽌布线层（可以⽤来绘制PCB板的外框尺⼨）
12. MultiLayer多层
2.多层板的设置
（此处以AD14为例）
PCB页⾯——>设计——>层叠管理
打开以后
点开预设可以设置层数（如下图），也可以点击上图左下⾓的Add Layer⾃定义添加层
其中四层板也是⼗分常见的，上图的四层板可以看到它是两层信号层single,以及两层电源层（Plane）
四层板相⽐两层板，主要是多了电源层和底层以及新增两层与布线层之间的阻隔层。
ALTIUM_DESIGNER画四层板设计说明
Altium Designer 四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看 看，帮小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13, 但基本操作键都差不多。
一 •准备工作新建一个工程文件，再新建相关的原理图文件，并做好相关准备 设计PCB 的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会，不用我多讲了。
新建一个PCB 文件。
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现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er,再单击层管理器右上角的AddPlane按钮，添加电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加电层，而不是Add Layer。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层，双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入VCC,点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC, 作为设计时的电源层。
学习四层PCB板的设计
学习四层PCB板的设计今天是第一天尝试设计四层PCB板，以前只画过双层板，所以今天花了好多时间来熟悉多层板的设计方法，现在做一下整理，也方便其他同胞少走弯路~~~我用的软件是Altium Designer 6（AD6）步骤如下：1、随便新建一个测试工程，在工程中添加一个新的PCB文件，保存。
2、让双层板变成四层板（这应该是多数人遇到的第一个问题），选择Designe --> Layer Stack Manger会弹出板层管理窗口。
在该窗口左边选中Top Layer（否则一会添加层的时候会弹出错误No Signal or Plane Layer has been selected），选中之后点窗口右侧的Add Layer(添加信号层)，或者Add Plane(添加参考平面层)，之后解释这两种类型的区别。
点击之后会发现窗口中TOP layer和Bottom Layer中间出现了MidLayer1（中间层1），继续点击Add Layer会继续添加MidLayer2。
完了之后选择OK完成板层设置。
此时熟悉的双层板就会变成四层板。
3、通常软件默认设置信号层只显示top和bottom层，新添加的两个中间层没显示。
选择Design --> Board Layer & Colors弹出板层和颜色设置，左上角区域中设置要显示的层，打勾可以选中显示。
双击某层的颜色可以设定该层的颜色。
设定好后点OK完成板层显示和板层颜色设定。
这时在PCB主编辑窗口中的下面会看到新增加的两个层。
以上步骤就可以完成四层板设计时的准备工作。
下面解释一下刚才提到的Add Layer与Add Plane的区别。
Add Layer比较简单，其属性和平常所说的Top Layer、Bottom Layer属性基本一样，不一样的地方就是新添加的内层不能放置焊盘(这是常理。
哈哈。
总不能把电阻塞到PCB板子中间吧)。
Add Layer添加的层可以走信号线，可以覆铜，也是就所谓的正片。
四层板pcb设计流程
四层板pcb设计流程Designing a four-layer PCB involves a systematic and iterative process that requires careful planning, consideration of various design aspects, and adherence to industry standards. This process can be divided into several key steps, including schematic design, component placement, routing, design verification, and manufacturing.The first step in designing a four-layer PCB is to create a schematic diagram. This involves capturing the electrical connections between various components and defining their functionality. Schematic capture tools like Altium Designer or Eagle CAD are commonly used for this purpose. During this stage, it is important to ensure that the schematic is clear, organized, and properly annotated to facilitate the subsequent design steps.Once the schematic is complete, the next step is to place the components on the PCB layout. Component placement is a critical step as it directly affects the overallperformance and manufacturability of the PCB. Careful consideration must be given to factors such as signal integrity, power distribution, and thermal management. It is important to place components in a logical and efficient manner, taking into account any design constraints or requirements.After component placement, the routing phase begins. This involves connecting the components using copper traces on the PCB. Proper routing techniques are crucial to ensure signal integrity, minimize noise, and optimize the overall performance of the PCB. The routing process can be done manually or with the help of automated routing tools, depending on the complexity of the design. It is important to adhere to design rules and guidelines provided by the PCB manufacturer during this stage.Once the routing is complete, the next step is to perform design verification. This involves checking the PCB design for any errors, such as electrical connectivity issues, design rule violations, or potential manufacturing problems. Design verification can be done using varioustools, such as Design Rule Checkers (DRC) and SignalIntegrity (SI) analysis tools. It is important tothoroughly review and validate the design to ensure its functionality and manufacturability.Finally, the completed PCB design is ready for manufacturing. It is important to generate the necessary manufacturing files, such as Gerber files, drill files, and assembly drawings, which provide the necessary information for the fabrication and assembly processes. It is recommended to work closely with the chosen PCBmanufacturer to ensure that the design meets their specific requirements and to address any potential manufacturing issues.In conclusion, designing a four-layer PCB involves a systematic and iterative process that encompasses various stages, including schematic design, component placement, routing, design verification, and manufacturing. Each step requires careful consideration, adherence to design rules and guidelines, and collaboration with the PCB manufacturer. By following these steps and considering various designaspects, one can ensure a successful and efficient four-layer PCB design.。
【2018年整理】Altiumdesigner经典多层板设计
Altium designer四层板绘制技能记载笔记(2013-04-05 20:01:54)标签：分类：一、四层板绘制流程：一、绘制电路原理图和生成网络表。
其中绘制原理图的进程涉及到元件的绘制和封装的绘制，掌握这两种绘制原理图大体不成问题了。
对于错误和警告的排除，一般的问题要能解决。
复杂的原理图能够采用层次原理图绘制。
(原理图尺寸修改：快捷键D、O键，在出现的Sheet Options界面的右上角栏Standard Style 当当选择尺寸，固然，你也能够在那个界面右边的Custom Style当中设定具体的适合自己的尺寸；)此处用到的快捷键：CTRL+G（设置网络表格间距），CTRL+M(测量两点之间的距离)二、计划电路板要画几层板？是单面布置元件仍是双面？电路板尺寸多大？等等3、设置各类参数布置参数、板层参数、大体上是依照系统默许的，只需设置少量的参数。
4、载入网络表和元件封装Design ->Update PCB Document(注：若是在绘制原理图的进程中出现了错误，可是pcb的布局都已经弄好了，想要把错误悔改来而不影响PCB布局，那么也是操作此步骤，只是在最后一项Add ROOMS的那一项前面的Add不要勾选！！！不然会从头布局，那是痛苦的！！)网络表是电路原理图编辑软件和印制电路板设计软件的接口，只有装入网络表后，才能够对电路板做自动布线。
五、元件的布局大多数情形下都是手动布局，或自动和手动结合。
若是想双面放置元件：选中器件按下鼠标左键不放，再按L键；或在PCB界面下点元器件，修改其属性为bottom layer就可以够了。
注意：元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。
文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
六、布线自动布线、手动布线（布线前应计划好布局，与内电层相配合，并先隐藏内电层进行布线，内电层一般是整片铜膜，与铜膜具有相同网络名称的焊盘在通过内电层的时候系统会自动的将其与铜膜连接起来，焊盘/过孔与内电层的连接形式和铜膜和其他不属于该网络的焊盘与安全间距都能够在规则中设定。
ALTIUMDESIGNER画四层板设计
Altium Designer四层板设计教程声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er如图：点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane 按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：三．导入网络回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
Altium-四层板的设计方法
本文转载来自：高手的默默贡献。
只用于个人学习，不用于商业用途！在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。
信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
层叠方案方案1此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
TOP -----------------------GND -----------------------POWER -----------------------BOTTOM -----------------------方案2GND -----------------------S1 -----------------------S2 -----------------------POWER -----------------------此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。
但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
方案3此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。
TOP -----------------------POWER -----------------------GND -----------------------BOTTOM -----------------------结论：优选方案1，可用方案3。
对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。
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四层板的设计
声明：本教程用于初学者的入门与提高；对于高手们，也欢迎看看，帮张小弟指出其中不当的做法！我用的软件是Altium Designer 13，但基本操作键都差不多。
一．准备工作
新建一个工程文件, 再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB的准备工作，这个相信想画四层板的朋友都会, 不用我多讲了。
新建一个PCB文件。
二．设置板层
在PCB界面中点击主菜单Design 再点击L ay er Stack Manag er 如图：
点击后弹出下面的层管理器对话框, 因为在AD中默认是双面板，所以，我们看到的布线层只有两层。
现在我们来添加层，先单击左边的TopL ay er, 再单击层管理器右上角的Add Plane按钮，添加内电层，这里说明一下，因为现在讲的是用负片画法的四层板，所以，需要添加内电层，而不是Add L ay er。
单击后，将在TopL ay er的下自动增加一个层,双击该层，我们就可以编辑这一层的相关属性，如下图：
在Name对应的项中，填入V CC，点击确定关闭对话框，也就是将该层改名为V CC，作为设计时的电源层。
按同样的方法，再添加一个GND层。
完成后如图：
三．导入网络
回到原理图的界面，单击主菜单Design ==> Update PCB Document如图：
将元器件在PCB图纸上完成布局后，在KeepOutLayer层画出PCB的外框, 如下图：
修改PCB图纸大小，与keepoutlayer层的线重叠：先将grid的网络宽度设置为20mil；然后点击快捷工具栏里的焊盘符号，鼠标移动到keepoutlayer的左上角顶点处（先不要放置），这时焊盘中心应该会出现圆圈（也不要放置），点击键盘上的方向键移动焊盘（左方向按一下，上方向按一下），点击回车键，如图：
同理设置其他四个角。
然后点击design->board shape->move board vetices，将图纸上的四个点与keepout线上刚刚放置的焊盘上重合，点击右键。
删除四个角上的焊盘。
四．设置内电层(在这儿过程中我已经将内电层分割了)
再执行design->layer stack management ->双击GND层，在NET NAME里选择GND网络，真正定义为GND层，之前只是取个GND的名称而已。
设置VCC层：先进入VCC层，用线place->line将VCC层分割（闭合的线或者线的两端都连接在最外面的pullback线上），分割为不同的NET层，再分别点击不同的区域，选择不同的NET，
这时我们可以看到相应内电层的焊盘周围出现了虚圆圈，焊盘上的十字
架的颜色就代表相对应连接内电层的颜色。
如：内电层GND为棕色，则焊
盘的十字也为棕色。
五．布线
略。
说明
1.pullback是在设置Layer Stack Manager后自动在PCB图纸周围出现的，可以双击内电层设置pullback线宽。
2.焊盘出现的十字是焊盘放置在对应的网络层上才能出现的，
如果放置在其它层不会出现十字的，如VCC焊盘穿过分割内电层的VCC1层内，则VCC焊盘不会出现十字，必须穿过VCC 层上才会出现十字。
小弟如有错误，恳请大家批评指正！。