2015年半导体行业分析报告
2015年电子行业展望分析报告
2015年电子行业展望
分析报告
2014年11月
目录
一、电子行业概况 (3)
1、半导体行业景气度持续提升 (3)
2、智能电视需求保持强劲增长 (6)
3、智能手机出货量突破10亿部，继续保持20%的增速 (8)
4、LED消费需求持续提升 (8)
二、行业发展趋势 (10)
1、穿戴设备创造真实需求 (10)
2、LED通用照明市场进入成熟发展期 (12)
三、重点公司简况 (13)
1、盈方微 (13)
2、北京君正 (13)
3、乐视网 (14)
一、电子行业概况
1、半导体行业景气度持续提升
SEMI 最新公布的2014 年9 月北美与日本半导体设备订单出货比双双回落，表明下游半导体生产企业扩产节奏放缓。
北美在经过上半年的积极扩产后，三季度至今新增订单环比回落，扩产节奏放缓。
而日本半导体装备在二季度出现了连续的巨量出货后，回归至较合理水平，订货量略小于出货水平。
说明国际市场在经济复苏的第一波扩产已经结束，未来的增长需要下游产品需求持续释放后，半导体企业才会在更乐观的前景预期下继续扩产。
半导体市场需求持续保持增长、美欧亚强劲增长、日复苏受阻。
根据SIA 的最新数据，截至2014 年9 月，全球半导体产业的月销售额达到290 亿美元，连续7 个月环比增长，1~9 月累计销售额同比增长8.01%，9 月环比增长1.90%。
有较好的持续性。
预计，即将公布的10 月的销售额将继续创新高，未来两月北美圣诞节销售季有望一改近年颓势。
2015版半导体分立器件制造行业发展研究报告
2015版半导体分立器件制造行业发展研究报告目录1. 2009-2014年半导体分立器件制造行业分析 (1)1.1.半导体分立器件制造行业定义 (1)1.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业产值占GDP比重 (1)1.3.半导体分立器件制造行业企业规模分析 (2)2. 2009-2014年半导体分立器件制造行业资产、负债分析 (4)2.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业资产分析 (4)2.1.1. 2009-2014年半导体分立器件制造行业流动资产分析 (5)2.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业负债分析 (6)3. 2009-2014年半导体分立器件制造行业利润分析 (8)3.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业利润总额分析 (8)3.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业主营业务利润分析 (9)4. 2009-2014年半导体分立器件制造行业成本分析 (11)4.1.2014年行业总成本构成情况 (11)4.2.2009-2014年行业成本费用分项分析 (12)4.2.1. 2009-2014年行业产品销售成本分析 (12)4.2.2. 2009-2014年行业产品销售成本率分析 (13)4.2.3. 2009-2014年行业产品销售费用分析 (14)4.2.4. 2009-2014年行业产品销售费用率分析 (16)4.2.5. 2009-2014年行业管理费用分析 (17)4.2.6. 2009-2014年行业管理费用率分析 (18)4.2.7. 2009-2014年行业财务费用分析 (19)4.2.8. 2009-2014年行业财务费用率分析 (20)4.2.9. 2009-2014年行业产品销售税金及附加分析 (21)5. 2009-2014年半导体分立器件制造行业盈利能力分析 (23)5.1.2014年半导体分立器件制造行业经营业务能力分析 (23)5.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业成本费用利润率分析 (24)5.3.2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润率分析 (25)5.4.2009-2014年半导体分立器件制造行业毛利率分析 (26)5.5.2009-2014年半导体分立器件制造行业资本保值增值率分析 (28)6. 2009-2014年半导体分立器件制造行业偿债能力分析 (30)6.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业资产负债率分析 (30)6.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业产权比率分析 (31)7. 2009-2014年半导体分立器件制造行业发展能力分析 (33)7.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业销售收入增长率分析 (33)7.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润增长率分析 (34)7.3.2009-2014年半导体分立器件制造行业总资产增长率分析 (35)7.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业利润总额增长率分析 (36)8. 2009-2014年半导体分立器件制造行业资产质量状况分析 (38)8.1.2009-2014年半导体分立器件制造行业应收账款周转率分析 (38)8.2.2009-2014年半导体分立器件制造行业流动资产周转率分析 (39)8.3.2009-2014年半导体分立器件制造行业总资产周转率分析 (40)8.4.2009-2014年半导体分立器件制造行业产成品资金占用率分析 (41)图表目录图表1：2009-2014年半导体分立器件制造行业产值占GDP比重 (1)图表2：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业规模 (2)图表3：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业规模对比图 (2)图表4：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业资产增减情况表 (4)图表5：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业资产增减变化图 (4)图表6：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业流动资产平均余额增减情况表 (5)图表7：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业流动资产平均余额增减变化图 (6)图表8：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业负债增减情况表 (6)图表9：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业负债增减变化图 (7)图表10：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业利润总额增减情况表 (8)图表11：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业利润总额增减变化图 (8)图表12：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业主营业务利润增减情况表 (9)图表13：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业主营业务利润增减变化图 (10)图表14：2014年半导体分立器件制造行业企业总成本构成图 (11)图表15：2014年半导体分立器件制造行业企业总成本变化情况表 (11)图表16：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售成本增减情况表 (12)图表17：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售成本增减变化图 (13)图表18：2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售成本率分析 . 13图表19：2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售成本率对比图 (14)图表20：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售费用增减情况表 (15)图表21：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售费用增减变化图 (15)图表22：2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售费用率分析 . 16图表23：2009-2014年半导体分立器件制造行业产品销售费用率对比图 (16)图表24：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业管理费用增减情况表 (17)图表25：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业管理费用增减变化图 (18)图表26：2009-2014年半导体分立器件制造行业管理费用率分析 (18)图表27：2009-2014年半导体分立器件制造行业管理费用率对比图 (19)图表28：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业财务费用增减情况表 (19)图表29：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业财务费用增减变化图 (20)图表30：2009-2014年半导体分立器件制造行业财务费用率分析 (20)图表31：2009-2014年半导体分立器件制造行业财务费用率对比图 (21)图表32：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售税金及附加增减情况表 (22)图表33：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售税金及附加增减变化图 (22)图表34：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售收入与产品销售成本增减情况表 (23)图表35：2009-2014年半导体分立器件制造行业企业产品销售收入与产品销售成本增减变化图 (24)图表36：2009-2014年半导体分立器件制造行业成本费用利润率分析 . 24图表37：2009-2014年半导体分立器件制造行业成本费用利润率对比图 (25)图表38：2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润率分析 (25)图表39：2009-2014年半导体分立器件制造行业销售利润率对比图 (26)图表40：2009-2014年半导体分立器件制造行业毛利率分析 (27)图表41：2009-2014年半导体分立器件制造行业行业毛利率对比图 (27)图表42：2009-2014年半导体分立器件制造行业资本保值增值率分析 . 28图表43：2009-2014年半导体分立器件制造行业资本保值增值率对比图 (28)图表44：2009-2014年半导体分立器件制造行业资产负债率分析 (30)图表45：2009-2014年半导体分立器件制造行业资产负债率对比图 (30)图表46：2009-2014年半导体分立器件制造行业产权比率分析 (31)图表47：2009-2014年半导体分立器件制造行业产权比率对比图 (32)。
2015全球半导体设备制造商发展汇总
2011年全球半导体设备制造商发展概况上海科学技术情报研究所董瑞青2013-01-28关键字：全球半导体设备制造商发展概况浏览量：1601半导体设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。
从全球范围看，美国、日本、荷兰等国家是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。
如表1所示，2011年世界前十六大半导体设备生产商中，有美国企业7家，日本企业6家，荷兰企业2家，德国企业1家，其中荷兰阿斯麦（ASML）以78.8亿美元的销售额位居全球第一，美国应用材料公司以74.4亿美元的销售额位居第二，日本东京电子销售额为62.0亿美元，位列第三；从企业主要的半导体设备产品看，美国主要控制等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜板制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备等，日本则主要控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等，而荷兰则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领导地位。
从国内看，近年来，在国家科技重大专项支持下，我国集成电路装备产业发展取得了显著进展。
上海中微半导体的90nm-65nm等离子体介质刻蚀机、45nm-32nm等离子体介质刻蚀机及北方微电子装备的65nm硅栅刻蚀机已通过12英寸片生产线的考核验证，并实现销售。
上海微电子装备的先进封装光刻机进入江苏长电科技集团的集成电路封装生产线正式使用。
七星华创的12英寸氧化炉也进入大线试用。
中科信12英寸大角度离子注入机已完成3台样机组装，正在进行测试验证。
盛美半导体的12英寸单晶圆兆声波清洗机已进入韩国海力士12英寸晶圆生产线的使用，并取得了韩国海力士本部的书面认证。
资料来源：VLSI research inc。
参考文献：[1] VLSI research公司网站.[①] MEMS（微机电系统），是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。
2015年大陆、台湾半导体产业发展分析(下)_图文(精)
如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 1 11/29/2015 2015年大陆、台湾半导体产业发展分析(下Oct .2015 吴梓豪经过了第一篇对两岸半导体的基本介绍 , 读者对两岸半导体应该有了基础的认知 .全球半导体产业发了70多年 , 相较于欧美, 日以及韩国 , 台湾是半导体市场的后来者 , 它吸取了之前的国际发展经验 , 在夹缝中发展出了一条专注于芯片制造的路线 , 并带动了IC 设计的蓬勃发展 . 这是台湾30多年倾全力发展的结果 , 发展过程中面临的许多的阻碍 , 未知 ,探索以及调整 . 终至最后开花结果 . 成就了台湾全球半导体产出世界第2的地位 .做为全球半导体产业后来者的台湾最后也将面临更后来者的追击 , 海峡对岸同文同种的中国大陆 , 在经历30年的改革开放 , 跃升为全球第2大经济体 , 严然成为了台湾最大的兢争对手 .科技的进步最可贵的是我们可以遵循前人所开创的格局 , 从模仿到优化 , 然后使用比前人更短的时间达到更高的成就 , 台湾如此中国大陆亦然 , 人类发展的巨轮将一如既往的前进 , 没有谁对谁错 .2000年有着中国半导体之父之称的世大集成电路董事长张汝京先生 ,从台湾来到中国创办了中芯国际(SMIC , 就此中国拉开了开始追赶世界先进半导体企业的序幕 , 在此之前中国的半导体产业是各封闭的群体 , 在世界科技演变的浪潮中基本消失殆尽 .中芯的成立引领了中国半导体的行业的第一波热潮 , 华宏 ,宏力 ,和舰 ,台积开始纷纷设厂 , 国际半导体巨头也开始注意中国 , 开始于中国设立其封装基地 .2007年海力士无锡工厂开始投产 , 宣告大陆半导体进入12吋晶圆时代 ,随后中芯武汉 ,北京12吋厂也在国家的积极支持下陆续建成 , 2010年英特尔在大连投产亚洲第一座芯片生产工厂 , 2014年三星西安工厂投产 .如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 2 11/29/2015全球先进的半导体工艺陆续在中国落地开花 ,但是代表着本土半导体的中芯国际却还是仰赖着国家不断的扶持 , 工艺缩进到与全球相差两个世代 , 中芯国际任重而道远 .2014年中国成立了半导体产业大基金 , 中芯为中国第一半导体制造企业 , 大基金以30亿入股中芯9.8%将其纳入中国半导体国家队主将 , 2014年中国以反垄断法逼迫全球手机芯片霸主高通认罚60亿人民币 ,用以换取在中国的顺利营运 . 高通就此开始布局中国半导体市场 , 2015年宣布将在中芯投产28nm 的骁龙410芯片 , 并且再与中芯 ,大基金 ,长电共同成立半导体封装公司 . 高通的一系列讨好动作 , 让他在中国市场抢占先机 .中芯国际获得高通这张28nm 订单是中国半导体行业最具份量的一份订单 ,虽然他所使用的工艺落后全球足足有2各世代 , 但是却是国际半导体巨头的第一次放下身段对待中国同行 ,不过在中芯高调宣布出货的同时 , 内部人员却传出28nm 现在良率还远远未达标准 , 中芯高调宣布的“部分”代工高通骁龙410芯片 , 那个“部分”两个字让我们明了了 , 想象很美好现实却很骨感 , 中国产业习惯性的不切实际 , 随着政府大基金的进入 , 将变本加厉 .估且不论高通这张宣示意义大于实际意义的订单 , 中国半导体龙头中芯面对的可能是有好订单却无能为力的窘境 , 自身的实力增强我想是中芯的当务之急 , 当然有着国家政策以及资金支持的中芯国际 , 自身实力的提升确实是早晚的事 .中国企业从计划经济中一路走来确实有他的许多特性 ,比如在面临一些较具意义的节点 , 中国企业习惯性的以吹嘘为先 , 然而我们也必须佩服的是他们的吹嘘好像如一个加如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 3 11/29/2015 速程序一般 , 很快的他们也将能达成吹嘘的规划 . 这样的模式中国在与全世界竞争的各行各业中屡试不爽 , 而且成绩斐然 .但是在号称全球最尖端制造的半导体制造领域 , 这个完全不同于之前所有的大宗制造的领域 , 具备天时及地利的中芯国际 , 最后也能凭借自我技术的真实突破而挤身全球半导体制造巨头的行列吗?个人认为这样的机率可能只有一半, 而非随着时间推移就顺理成章 , 因为很可能成也大基金 ,败也大基金 . 全球最尖端制造的真正核心技术 , 很难在缺乏创新的土壤里生成 , 大基金能给我们的只是万里长征的第一步而已 .2014年1380亿人民币的中国半导体产业基金成立 , 其中10%针对 IC设计产业 , 40~50%投入IC 制造 , 10%用以封装行业 , 5%扶持设备制造 ,20%进行全球行业收购 ,10%用来整合国内外企业 .目前看来大基金的有着几大重点优势1. 资金充沛 , 除了原有的1380亿基金以外 , 各个项目也将受各地地方政府的追捧 , 投入大量资金支持 ,最后总资金支持可能会达到上万亿 , 这样的资金支持对于全世界的半导体行业都是前所未见的 , 不管习惯于扶持的本土企业或者充分经历了市场竞争而生存下来的跨国半导体巨头 , 面对如此巨大的资金任谁想要分一杯羹 .2. 中央统筹并主导发展方向 , 不在像以前各地方政府无序投入 . 决策者可以依照世界各国的半导体发展路线 , 从中研究并学习 ,可以很好的制定出适合中国的发展策略 ,后发制人的优势非常有利 , 但是决策者的能力将起到最关键性的作用如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 4 11/29/20153. 成立的时间点非常好 , 中国严然成为全球第2大经济体 ,中国半导体高科技行业也经历了10来年的摸索具备了良好的基础 . 而全球半导体行业本身也正在经历新的转变 ,移动通讯 ,大数据以及物联网这些新的应用 , 带给了中国一个巨大的机会 , 大基金的成立能有效帮助本土企业迅速抢占先机 .4. 中国有着全球最大的半导体消费市场 , 更关键的是他们有改变政府政策的能力 , 既是球员也能是裁判 , 凭借巨大的中国市场制订适合中国的游戏规则 , 并以此增加国际上的话语权 , 这将是中国的终极杀手剪 .如展讯CEO 李力游所言 ,天时地利人合都站在中国这一边 . 接受大基金大力支持的中国IC 设计企业展讯科技 , 近来意气风发 . 大基金协助紫光 ,收购了中国IC 设计老2展讯 ,以及老3锐迪科并注入300亿资金 , 并引来Intel 以15亿美金入股20% ,在移动通讯严重受挫的Intel 也想藉大基金以及中国市场的力量试图反击高通以及ARM .中国在全球半导体市场不再是孤军对抗长期将他封锁的欧美企业了 , 中国开始寻找盟友 , 而在竞争激烈的全球市场中国现在可以寻找弱势的一方并给予结盟支持 .中国开始具备话语权了 , 这是一个非常良好的契机 .不过欧美巨头的算盘似乎是更加精明的 , 财大气粗的中国或许只是他们的提款机 ,庞大外溢又缺乏监管的大基金任谁都想从中分一杯羹 , 而真正核心的技术亦或对中国有用的东西那可能留下的不会太多 , 不过凡事总是一步一步来的现在看来大家各取所需 , 对中国来说也绝对利大于弊 .两岸的半导体行业发展 , 从2014年开始的联发科与展讯之争最为激烈 , 这也是我之前提到的中国半导体行业发展的突破口可能在IC 设计领域 .展讯通信2014年以13亿美元名列全球IC 设计公司第13位 , 在中国仅次于全球排名第8华为的海思半导体 , 他们都是移动通讯手机基带芯片的佼佼者 .展讯在2G 时代跟随着联发科的成功模式在中国大量的低端手机市场大放异彩 , 但是进入3G 通讯时代 , 因为战略错误 , 甚至出现一个客户都没有的境地 ,09年差点宣布破产 , 元气大伤之后于2012年后才慢慢的从MTK 手中拿回一点点市场 .2013年至14年在高通转进4G 后联发科占据大陆3G 芯片大部份市场 .如需转载或节录请注明来源wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 5 11/29/20152013年紫光集团挟大基金收购展讯并提供300亿人民币的资金支持 , 这在当时年营收不足30亿的展讯来说好像是永远花不完的钱 , 吃了这大补丸 , 2014年展讯开始发力 , 并于2015年直捣联发科大本营 , 让其原本占据大部份市场的大陆3G 手机业务 , 如今只剩下不足30%的市占率 , 甚至还在节节败退中 .2014年达到发展高峰的展讯营以收达80亿人民币 , 获利在20多亿 , 大基金300亿的资金挹注 , 等于其15年获利总和 , 我在想一个正常的企业会如何应用他都没见过的巨款呢 ?获得如此巨资的企业他的心态是如何呢 ?我们可以从展讯CEO 李力游先生的言语可以理解一二 . 天时地利人和都在我们这一边 ,5年内展讯将拿下联发科成为全球第2的手机芯片企业 . 虽然展讯获得其都不知道怎花的资金注溢 , 并用尽全力夺回联发科在大陆低端手机市场的份额 , 但这也仅仅是快被淘汰的3G 且低端市场 , 更令人不解的是展讯在2015年还将研发重点放在只可以马上看到效应的3G 业务 .我想我们应该来看看展讯即将打败的对手联发科现在再做些什么联发科(MTK做为仅次于美国高通的手机芯片企业 , 也一直是台湾IC 设计的领头羊 , 2014年在全球IC 设计行业里排名第3 , 更以72亿美金的营收名列全球所有半导体企业第12名 . MTK董事长蔡明介在台湾半导体行业的地位也仅次于TSMC 张忠谋.MTK 早期为DVD 光驱IC 专业制造厂家, 随后涉入移动通讯领域 ,并在GSM 时代大放异彩取得优异的成绩 ,并奠定了往后全球手机芯片大厂的地位 , MTK的崛起主要是因为中国市场大量的黑牌手机 , 而大陆的黑牌手机市场也因为MTK 可以一览子提供各式各样的功能解决方案而大量兴起 , 全球最好的手机有什么功能 ,虽然差点但我们也全都有, 一项都不会落 . 这是早期大陆黑牌手机的最佳写照 .MTK 的成功很大程度取决于其每一次的战略成功 , 押宝手机芯片 ,提供turn-key 解决方案专攻大陆低阶手机市场 ,并在奠定基础后往中高端抢食高通客户 .2012年以1150亿新台币并购晨星被视为蔡明介的代表作 ,合并了最强的兢争对手 ,并让晨星一举成为电视芯片的全球霸主 .并在之前合并了台湾WLAN 芯片第一大厂雷凌. 以及提前布局入股现在看起来很红火面板触控IC 汇顶.2015 年面对中国大陆紫光集团旗下展讯的来势汹汹 , MTK 不甘示弱的用一系列旋风式的并购来直接呼应对岸的挑战 , 一连收购了曜鹏、常忆、奕力、立锜 4 家在各领域都有坚强实力的 IC 设计公司 ,这将是 MTK 面临大陆 IC 业者倾举国之力的保卫战 ,甚至关乎 MTK 是否能在全球 fabless 更上一层楼的重大举措 .兴起或没落可能就在此一战. 蔡明介先生的独到眼光以及战略布局一直深被业界所称颂 ,我们可以从他一系列成功的战略布局看出 ,他所并购的公司都是细分市场的佼佼者 , 并且每一次的整合也确实的补强了 MTK 的实力 . 这在并购市场里是难得一见的 . 依照目前的 MTK 集团及成员看来 , 以 MTK 主打目前的移动通讯芯片,发展 4G LTE 市场避开展讯,分食高通 , 以晨星布局智能家庭娱乐设备 ,未来的智能家居肯定以TV 为智能中心 , 这点从 Google TV 跟 Apple TV 可以看出端倪 , 整各 MTK 集团以手机以及智能电视为主要两大重点发展领域并搭配汇顶的触控 IC、雷凌的 WLAN IC、立锜的类比 IC、奕力的 LCD 驱动 IC、曜鹏的图像处理芯片、晶心的嵌入式MCU、络达的无线连结芯片、mCube 的电子罗盘（MEMS）技术，这些各自独领风骚的公司都完美的补强 MTK 在手机移动通讯以及智能家居两大领域的实力 .并以此作为布局物联网的强大基石 . 在经历 2014 的大丰收 ,2015 年 MTK 的营收却是面临很大的挑战 , 尤其是在他出货量最大的中国 3G 手机芯片市场 , 获得国家大基金支持的展讯来势汹汹 , 以不惜血本来抢杀市占率, 在 3G 手机芯片市场攻城略地 , 而块正是 MTK 最大蛋糕 ,现在 MTK 在大陆 3G 手机芯片已经掉到不足 3 成了 ,不过也正是蔡明介的布局高明 , 4G LTE 的提前布局 , 成功抢占了高通一大部分的市场 , 并且在印度 ,俄罗斯等新兴市场一直保持着第一的优势 . 这些举措确实可以让联发科好过一点点 , 但是 2015 业绩下滑基本已成定局 , 再经历数年的高度成长以后 , 面对展讯的挑战 , 联发科可以确定不会有太好的日子可过 . 展讯手握 300 亿资金 , 2015 年 Intel 投资的 15 亿美金也即将到位 , 这些钱首先肯定会先来用以支持展讯的价格战 , 研发资金也不虞匮乏 , 面对大陆倾国家之力的狂轰乱炸 , MTK 蔡明介的用心良苦的精心布局有抵抗的能力吗? 5 年后市场格局会是如此呢 ? 我只能说愿上帝保佑了. 如需转载或节录请注明来源 wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 6 11/29/2015中国的进攻以及台湾的防守中国对于半导体产业具有雄心壮志 , 它关乎着经济转型 ,军工发展以及国家安全 , 中国在半导体领域势在必得 , 虽然 10 几年来中国一直在重点发展半导体 , 但似乎这次是来真的而且来势汹汹 . IC 设计领域展讯正面对决联发科 ,并挖角联发科研发副总袁帝文加盟 . IC 制造领域中芯国际宣示性的取得高通 28nm 订单 ,紫光集团挖角台湾颇具份量的 DRAM 教父高启全加盟紫光 . IC 封测行业长电收购长期亏损的全球第 4 大封测企业新科金朋 STATS , 大陆近年来发起了一波又一波的攻势. 面对对岸的挑战 , 台湾 IC 龙头联发科应该是受冲击最大的 , 不论其董事长蔡明介如何高明的布局 , 在既有领域如何逃脱展讯的狙击并开发新战场是绝对的当务之急 . 台积电在 Foundry 独霸的地位基本 5 年内不会有受到来自大陆企业的威胁 , 它的竞争对手也是目前全球前两大半导体公司英特尔与三星 , 他们三强的竞赛目前进入白热化 , 中国企业只会面对越来越大的差距 . IC 封装行业全球第一大封测厂日月光可能会受到部份冲击 , 长电收购 STATS 并无法有效挑战其地位 ,但是跟全球第三的硅品可能会有一番激烈的争夺 , 依托着中国市场的具有地缘优势的长电的未来具有良好的势头 . 中国大陆针对台湾的半导体行业发起攻击这本来就是必然结果 , 首先大陆半导体行业的建设中, 台湾的人才以及企业起了关键的作用 , 我们可以看到来自台湾的张汝京被部分媒体称为中国半导体之父 , 所以也埋下了日后市场发展的严重重迭 , 他们做的都是同样的东西 . 如需转载或节录请注明来源 wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 7 11/29/2015中国也发现台湾花了 30 年所摸索出的半导体之路 , 确实也是避开欧美巨头的一条蹊径 , 依照台湾模式依样画葫芦并取而代之肯定是最有效也最可行的发展之道 , 更何况因为两岸政治因素 , 这样的做法还能额外获得政治红利 . 也因上述总总原因 ,台湾顺理成章的成了狙击目标 , 但这是市场经济的必然 , 不管中国如何的以国家机器运作市场 , 不论以何种方式 , 无法通过市场检验的一律都将被淘汰 , 市场终有一天还是得回归市场 , 我想两岸的业者不管是哪一方 ,都需要正面看待此事. 两岸的半导体行业有着先天的宿命 , 他们没有共同双赢的可能 ,但是却可以避免完全的对立以及消耗 , 双输的结局是可以避免的 , 我想大陆的全力争夺台湾的市场份额是必然 , 台湾失去原有市场从而提高自身竞争力进入更高的市场也将是必然 , 摆脱敌人最有效的方法只有让自己跑的更快 . 不过台湾面临的局面或许更加严峻 , 因为前有欧美等半导体巨头横亘在前 ,后有如狼似虎的中国在后追赶 , 跳过高山比单纯跑的更快更加的难 , 台湾的半导体产业布满荆棘 . 如需转载或节录请注明来源 wx : lesliewu03 , w 博: lesliewu1975 Page 8 11/29/2015。
2015年功率半导体器件行业简析
2015年功率半导体器件行业简析一、行业的定义与分类 (2)二、行业的发展历史和现状 (3)三、行业规模 (4)四、行业的周期性 (6)五、进入本行业的壁垒 (6)1、技术壁垒 (6)2、客户服务壁垒 (7)六、行业风险因素 (7)1、投入不足 (7)2、质量意识差 (8)七、影响行业未来发展趋势的因素 (8)1、电子元器件微型化 (8)2、电子元器件集成化 (9)3、产业政策大力支持 (9)一、行业的定义与分类功率半导体器件是进行电能（功率）处理的半导体产品，典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等，是弱电控制与强电运行间的桥梁，其中大部分是既能耐高压也能承受大电流。
半导体产业的发展始于分立器件，所谓“分立”，一般是指被封装的半导体器件仅含单一元件(为了产品应用需要，部分分立器件封装实际上包含二个或多个元件或器件)，它必须和其它类型的元件相结合，才能提供类似放大或开关等基本电学功能。
从产品结构来分，功率半导体分立器件可分为二极管、三极管、功率晶体管、功率集成电路等几大类产品，其中功率晶体管包括有MOSFET和IGBT等。
从功率处理能力来分，功率半导体分立器件可分为四大类，包括低压小功率分立器件(电压低于200V，电流小于200mA)、中功率分立器件(电压低于200V，电流小于5A)、大功率分立器件(电压低于500V，电流小于40A)、高压特大功率分立器件(电压低于2,000V，电流小于40A)。
每个电子产品均离不开功率半导体技术。
功率半导体的目的是使电能更高效、更节能、更环保并给使用者提供更多方便。
如通过变频来调速，使变频空调在节能50-70％的同时，更环保、更安静、让人更舒适。
人们希望便携式电子产品一次充电后有更长的使用时间，在电池没有革命性进步以前，需要更高性能的功率半导体器件进行高效的电源管理。
正是由于功率半导体能将“粗电”变为“精电”，因此它是。
2015年电子行业半导体物联网LED分析报告
2015年电子行业半导体物联网LED
分析报告
2015年1月
目录
一、2015 战略性看好半导体、物联网、LED (3)
1、中国电子产业转型升级，半导体是最后一块需要被攻克的堡垒 (3)
二、半导体：开启黄金新十年 (5)
1、全球半导体产业加速向大陆转移 (5)
2、政策扶持下，兼并收购愈演愈烈 (10)
3、半导体产业链投资机会 (14)
三、LED：老树新芽有变化 (15)
1、照明：智慧照明渐行渐近，商照、民照等室内照明应用加速渗透 (16)
2、显示：小间距显示大有可为 (20)
3、背光：整体市场趋近饱和，大陆企业存替代性机会 (22)
4、LED 板块主要企业 (25)
四、物联网：下个风口机会大 (25)
2、各国相关扶持政策 (29)
3、市场规模及增速 (30)
4、投资机会：看好物联网核心硬件传感器、RFID及MCU (31)
一、2015 战略性看好半导体、物联网、LED
1、中国电子产业转型升级，半导体是最后一块需要被攻克的堡垒
从电子产业在全球的分工来看，美、日掌握了上游核心零部件的技术及品牌等资源，处于产业链顶端；台湾、韩国则掌握部分零组件的关键技术和大规模代工制造能力，处于第二梯队。
中国在PC&NB 时代长期处于产业链最下游，承担大量技术含量较低的组装制造工作。
进入智能机时代，国内电子企业抓住机遇，开始由组装、制造向上游附加值更高的零组件环节渗透，技术形成突破后，凭借成本优势迅速抢占市场。
在这一过程中，我们见证了歌尔声学、欧菲光、立讯精密、德赛电池等一大批牛股的诞生。
时至今日，我国电子企业在机壳、连接器、天线、电声器件、触。
2015年中国电子信息制造业发展形势全分析
2015年中国电子信息制造业发展形势全分析展望2015年，我国电子信息制造业与中国宏观形势走向一致，从外部环境、整体产业、细分行业、产业转型四方面呈现出新常态。
尤其是2014年以来，产业突如其来的出口负增长态势，对2015年产业发展埋下了严峻的基调。
展望2015年，我国电子信息制造业与中国宏观形势走向一致，从外部环境、整体产业、细分行业、产业转型四方面呈现出新常态。
尤其是2014年以来，产业突如其来的出口负增长态势，对2015年产业发展埋下了严峻的基调。
但同时，应看到集成电路政策效应的显现，以及智能硬件和跨界转型的加速，将为产业注入新鲜活力。
我国电子信息制造业由大变强的历史任务面临严峻挑战，但也呈现新的契机。
一、对2015年形势的基本判断（一）外部环境新常态：国内外宏观经济普遍降温全球经济仍然处于低位徘徊，不同经济体面临挑战各异。
国际货币基金组织（IMF）将2015年全球经济增速预期由4.0%下调至3.8%。
由于法德等核心国经济回暖以及希腊逆转颓废态势，三季度欧元区和欧盟GDP同比增速都好于预期。
但由于通货紧缩压力上升，以及希腊政府仍面临着确保主权债务的一系列挑战，2015年欧元区表现仍然令人担忧；由于长期经济结构失衡和石油能源收入下降，俄罗斯经济下行风险增强，而其他新兴经济体也面临通缩压力，难以开启高速增长。
有国际机构调查显示，38%的受访者认为全球经济正在恶化，达到两年来的最低谷。
中国经济也将在波折中低位运行，各行业领域皆面临下行压力。
从2014年我国经济趋势看，从一季度的低位增长至二季度增速（7.5%）回升，再至三季度（7.3%）的下降，可以看出，虽然货币政策、基础建设投资项目等政策引导产生了明显成效，但是由于基础脆弱，预计2015年经济基本面仍然难以出现明显回升。
特别值得关注的是，房地产市场长期拐点的来临，对我国经济全面转型提出了紧迫要求。
由于缺乏显著的增长点，预期2014年全年GDP 增速将处于7.2%-7.5%区间，2015年中国经济增速可能继续小幅下降，至7%左右。
2015年(首届)中国电子材料行业50强企业及专业10强企
2015年（首届）中国电子材料行业50强企业榜单1、建滔化工集团2、江苏中能硅业科技发展有限公司3、天津中环半导体股份有限公司4、晶龙实业集团有限公司5、新特能源股份有限公司6、长飞光纤光缆股份有限公司7、广东生益科技股份有限公司8、横店集团东磁股份有限公司9、南亚电子材料（昆山）有限公司10、西安隆基硅材料股份有限公司11、山东鲁鑫贵金属有限公司12、台光电子材料（昆山）有限公司13、中山台光电子材料有限公司14、云南锡业股份有限公司15、洛阳中硅高科技有限公司16、湖北鼎龙化学股份有限公司17、锦州阳光能源有限公司18、绵阳开元磁性材料有限公司19、浙江水晶光电科技股份有限公司20、广东风华高新科技股份有限公司21、中节能万润股份有限公司22、山东圣泉新材料股份有限公司23、山东金宝电子股份有限公司24、灵宝华鑫铜箔有限责任公司25、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司26、陕西天宏硅材料有限责任公司27、苏州生益科技有限公司28、安徽铜冠铜箔有限公司29、中科英华高技术股份有限公司30、陕西生益科技有限公司31、联茂（无锡）电子科技有限公司32、东莞联茂电子科技有限公司33、宁波康强电子股份有限公司34、上海申和热磁电子有限公司35、南亚电子材料（惠州）有限公司36、上海南亚覆铜箔板有限公司37、广州宏仁电子工业有限公司38、苏州福田金属有限公司39、亚洲硅业（青海）有限公司40、深圳市三利谱光电科技股份有限公司41、浙江金瑞泓科技股份有限公司42、深圳市亿铖达工业有限公司43、广州汉源新材料有限公司44、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司45、国电内蒙古晶阳能源有限公司46、南京国盛电子有限公司47、河北普兴电子科技股份有限公司48、上海晶盟硅材料有限公司49、浙江晶盛机电股份有限公司50、山东国瓷功能材料股份有限公司2015年（首届）中国电子材料行业半导体材料等专业十强企业榜单一、半导体材料专业十强企业名单1、江苏中能硅业科技发展有限公司2、天津中环半导体股份有限公司3、晶龙实业集团有限公司4、新特能源股份有限公司5、西安隆基硅材料股份有限公司6、洛阳中硅高科技有限公司7、锦州阳光能源有限公司8、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司9、陕西天宏硅材料有限责任公司10、上海申和热磁电子有限公司二、覆铜板专业十强企业名单1、广东建滔积层板控股有限公司2、广东生益科技股份有限公司3、南亚电子材料(昆山)有限公司4、台光电子材料(昆山)有限公司5、中山台光电子材料有限公司6、山东金宝电子股份有限公司7、苏州生益科技有限公司8、陕西生益科技有限公司9、联茂(无锡)电子科技有限公司10、东莞联茂电子科技有限公司三、电子铜箔专业十强企业名单1、南亚电子材料(昆山)有限公司2、建滔(连州)铜箔有限公司3、山东金宝电子股份有限公司4、灵宝华鑫铜箔有限责任公司5、安徽铜冠铜箔有限公司6、中科英华高技术股份有限公司7、苏州福田金属有限公司8、江西省江铜-耶兹铜箔有限公司9、湖北中一科技有限公司10、山东天和压延铜箔有限公司四、电子陶瓷材料专业十强企业名单1、广东风华高新科技股份有限公司2、山东国瓷功能材料股份有限公司3、宁波新福钛白粉有限公司4、北京七星飞行电子有限公司5、焦作市维纳科技有限公司6、昆山万丰电子有限公司7、西安恒通电子陶瓷有限公司8、厦门松元电子有限公司9、昆山长丰电子材料有限公司10、杭州新安江同皓电子有限公司五、电子锡焊料专业十强企业名单1、云南锡业股份有限公司2、深圳市亿铖达工业有限公司3、绍兴市天龙锡材有限公司4、深圳市同方电子材料有限公司5、昆山成利焊锡制造有限公司6、东莞市千岛金属锡品有限公司7、深圳市唯特偶新材料股份有限公司8、北京康普锡威科技有限公司9、广东中实金属有限公司10、深圳市兴鸿泰锡业有限公司六、电子化工材料专业十强企业名单1、湖北鼎龙化学股份有限公司2、烟台万润精细化工股份有限公司3、山东圣泉新材料股份有限公司4、江阴江化微电子材料股份有限公司5、华烁科技股份有限公司6、江阴润玛电子材料股份有限公司7、苏州瑞红电子化学品有限公司8、无锡创达新材料股份有限公司9、湖北兴福电子材料有限公司10、绿菱电子材料(天津)有限公司。
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2015年半导体行业分
析报告
2015年1月
目录
一、半导体是电子信息产业链中重要的一环 (4)
1、半导体位于产业链顶端，应用广泛 (4)
2、半导体三千亿美金市场规模，全球经济支柱 (6)
二、半导体周期变迁：从供给驱动转向库存驱动 (7)
1、2000 年之前：半导体是传统的供给驱动的周期性行业 (8)
（1）IDM模式下形成了半导体供给周期 (8)
（2）供给驱动下的周期循环 (9)
2、2001年之后：半导体产业模式转变，催化半导体成为库存驱动的周期性
行业 (11)
（1）半导体行业模式转变控制了晶圆供给量 (11)
（2）库存是周期循环最关键的驱动因素 (12)
（3）库存周期中各项指标波动减弱 (14)
三、15 年景气延续，把握半导体行业投资契机 (16)
1、大数法则下半导体行业依然有成长空间 (16)
2、主角替换，半导体需求保持高增长 (17)
3、晶圆代工厂接单旺，景气度有望延续 (19)
四、风险因素 (20)
半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业，整体周期性较为显著。
2014年全球半导体产业销售额达到3394亿美元，整体处在上行周期。
市场担心随着智能手机和平板电脑增速减缓，市场对2015年半导体行业景气度有所分歧。
因此我们研究了半导体行业周期的演进，希望提供一点思路。
2000年之前，半导体行业的参与者大都为IDM厂商，因此，IDM厂商的产能变化决定了整个半导体行业的供给量。
由于晶圆制造高昂的设备费用以及2-3年的建厂、设备安装及调试时间，意味着产能规划必须提前进行，这样不可避免的出现了供给过剩或是短缺。
在这样的情况下，半导体行业经历着供给驱动的4-6年周期的轮转，往往会重复演绎着一场自衰退——复苏——扩张——高峰的过程。
随着半导体垂直分工模式形成，晶圆制造的产能由少数几家晶圆代工大厂控制。
晶圆代工厂扩产谨慎，保持理性的资本支出，半导体行业景气周期不再由晶圆供给来决定。
另一方面，OEM厂、ODM以及分销商渠道内需要创建库存提前备货，下单量大于真正需求量的情况也不可避免的出现。
半导体行业形成了特有的硅周期——库存成为周期。