2010度PCB排名

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史上最全的国内PCBFPC企业名录(附2016中国PCB企业100强名单)

史上最全的国内PCBFPC企业名录(附2016中国PCB企业100强名单)

史上最全的国内PCBFPC企业名录(附2016中国PCB企业100强名单)近日,工业和信息化部运行监测调局和中国印制电路行业协会联合发布了最新的“中国印制电路行业排行榜”,榜单内主要为外资(包括港澳台)、内资、合资企业,PCB企业主要分布在深圳、惠州、苏州、上海、昆山、台湾、香港等地。

排行榜细分:“综合PCB企业”共131家;“内资PCB企业”共87家;“覆铜箔板”共9家;“专用材料”共13家;“专用化学品”共9家;“专用设备和仪器”共9家;“环保洁净”共4家。

以下为榜单详情:综合PCB企业名次企业名称营业收入(亿元RMB) 2014年2015年1臻鼎科技控股股份有限公司154.75168.19 2迅达科技亚太区49.73107.92 3紫翔电子科技有限公司102.31 4健鼎科技股份有限公司82.4682.10 5欣兴电子股份有限公司52.8962.00 6华通电脑(惠州)有限公司29.2439.78 7志超科技股份有限公司37.7036.39 8深南电路股份有限公司36.4235.50 9名幸电子有限公司36.9734.15 10沪士电子股份有限公司32.9233.77 11奥特斯(中国)有限公司30.0033.19 12瀚宇博德股份有限公司33.0030.00 13广东依顿电子科技股份有限公司26.2829.2815嘉联益电子(昆山)有限公司28.8326.44 16台郡科技股份有限公司18.4825.19 17南亚电路板(昆山)有限公司25.6625.09 18珠海方正印刷电路板发展有限公司26.0424.32 19五株科技股份有限公司20.3321.49 20深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司16.7421.19 21汕头超声印制板公司19.5219.04 22金像电子股份有限公司19.5318.78 23广东兴达鸿业电子有限公司15.8418.44 24深圳市崇达电路技术股份有限公司15.9117.57 25红板有限公司12.6617.13 26开平依利安达电子有限公司18.9016.98 27东莞生益电子有限公司11.8014.24 28深圳市深联电路有限公司11.6013.60 29广东世运电路科技股份有限公司12.1413.43 30敬鹏工业股份有限公司21.7613.31 31胜宏科技(惠州)股份有限公司10.8712.85 32昆山华新电子集团有限公司10.9412.83 33悦虎电路(苏州)有限公司12.00 34博敏电子股份有限公司10.5411.30 35竞华电子(深圳)有限公司12.5611.07 36揖斐电电子(北京)有限公司12.0610.64 37奥士康科技股份有限公司9.7210.56 38景硕科技股份有限公司10.5410.5440科惠线路有限公司10.6810.46 41竞陆电子(昆山)有限公司10.6910.08 42毅嘉科技股份有限公司13.459.70 43上海展华电子有限公司7.009.70 44厦门弘信电子科技股份有限公司7.449.37 45德丽科技(珠海)有限公司11.389.14 46广东科翔电子科技有限公司8.00 47深圳市比亚迪电子部品件有限公司7.80 48吉安市满坤科技有限公司 6.507.20 49广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 5.957.20 50深圳中富电路有限公司7.10 51深圳市新宇腾跃电子有限公司 5.747.01 52上达电子(深圳)有限公司 5.807.00 53昆山万正电路板有限公司7.96 6.94 54湖南维胜科技有限公司 6.47 6.92 55常州海弘/澳弘电子有限公司 6.69 6.86 56深圳市金百泽电子科技股份有限公司 5.33 6.79 57奈电软性科技电子(珠海)有限公司 4.77 6.74 58江苏苏杭电子有限公司7.54 6.48 59深圳明阳电路科技有限公司 5.31 6.47 60安捷利(番禺)电子实业有限公司 6.22 6.31 61永捷电子科技(天津)股份有限公司 6.03 6.27 62中山市达进电子有限公司 6.00 63深圳市三德冠精密电路科技有限公司 4.00 5.9065珠海元盛电子科技股份有限公司 4.21 5.82 66惠州中京电子科技有限公司 4.83 5.79 67广东骏亚电子科技股份有限公司 5.99 5.76 68深圳市精诚达电路科技股份有限公司 5.78 5.58 69深圳市洲旭电路科技有限公司 5.48 70恩达电路(深圳)有限公司 5.31 5.15 71东莞康源电子有限公司 5.00 5.00 72遂宁市英创力电子科技有限公司 3.00 4.99 73宏俐(汕头)电子科技有限公司 4.50 4.93 74浙江欧珑电气有限公司 4.27 4.65 75江门市奔力达电路有限公司 3.83 4.27 76深圳市丹邦科技股份有限公司 5.02 4.19 77松维线路板(深圳)有限公司 6.20 4.17 78江苏迪飞达电子有限公司 3.26 4.00 79天津普林电路股份有限公司 5.20 3.84 80柏承科技(昆山)股份有限公司 3.36 81深圳市星河电路有限公司 3.35 3.35 82四川普瑞森电子有限公司 3.25 83湖北建浩科技有限公司 3.50 3.22 84龙宇电子(梅州)有限公司 2.78 3.08 85佛山市顺德区骏达电子有限公司 2.95 3.04 86河北/重庆航凌电路板有限公司 2.81 2.87 87惠州威尔高电子有限公司 2.85 88无锡豪帮高科股份有限公司 2.8190东莞山本电子科技有限公司 3.04 2.71 91常州市双进电子有限公司 1.30 2.65 92广州金鹏源康精密电路股份有限公司 2.63 93金禄(清远)精密科研投资有限公司 2.60 94诚亿电子(嘉兴)有限公司 2.50 2.60 95杭州新三联电子有限公司 2.50 2.53 96广合科技(广州)有限公司 1.87 2.53 97汕头凯星印制板有限公司 2.69 2.41 98新岱电子(深圳)有限公司 3.67 2.32 99牧泰莱电路技术有限公司 2.16 2.27 100临安振有电子有限公司 1.77 2.13 101浙江君浩科技有限公司 2.05 2.07 102上海贺鸿电子科技股份有限公司 1.66 2.03 103苏州市惠利华(源)电子有限公司 2.00 2.00 104佳和科技开发(深圳)有限公司 2.00 105常州紫寅电子电路有限公司 2.10 1.94 106镇江华印电路板有限公司 2.74 1.85 107安徽四创电子股份有限公司 1.82 108江苏普诺威电子股份有限公司 1.50 1.80 109上海嘉捷通电路科技股份有限公司 1.76 1.79 110昆山市华升电路板有限公司 1.54 1.79 111梅州科捷电路有限公司 1.03 1.70 112厦门爱谱生电子科技有限公司 1.20 1.68 113铜陵市超远精密电子科技有限公司 2.30 1.67115广东合通建业科技股份有限公司 2.20 1.63116邢台海纳电子科技有限责任公司 1.32 1.60 117四会富士电子科技有限公司 1.60 118杭州临安鹏宇电子有限公司 1.62 1.59 119丰顺县骏达电子有限公司 1.50 1.50 120厦门市铂联科技股份有限公司 1.32 1.50 121深圳市航盛电路科技股份有限公司 1.41 1.46 122广东成德电子科技股份有限公司 2.02 1.44 123凯歌电子(重庆)有限公司 2.30 1.38 124松下电子材料(苏州)有限公司 1.60 1.35 125上海山崎电路板有限公司 1.28 1.33 126宁波华远电子科技有限公司0.72 1.28 127福州瑞华印制线路板有限公司 1.60 1.27 128长虹部品印刷电路板厂 1.68 1.21 129梅州鼎泰电路板有限公司 1.05 1.17 130广州时代快捷电子有限公司 1.10131梅州联科电路有限公司0.87 1.08内资PCB企业营业收入(亿元RMB)名次企业名称2014年2015年1深南电路股份有限公司36.4235.502深圳市景旺电子股份有限公司22.3726.773珠海方正印刷电路板发展有限公司26.0424.324五株科技股份有限公司20.3321.496汕头超声印制板公司19.5219.04 7广东兴达鸿业电子有限公司15.8418.44 8深圳市崇达电路技术股份有限公司15.9117.57 9东莞生益电子有限公司11.8014.24 10深圳市深联电路有限公司11.6013.60 11广东世运电路科技股份有限公司12.1413.43 12胜宏科技(惠州)股份有限公司10.8712.85 13昆山华新电子集团有限公司10.9412.83 14悦虎电路(苏州)有限公司12.00 15博敏电子股份有限公司10.5411.30 16奥士康科技股份有限公司9.7210.56 17广东超华科技股份有限公司12.0210.48 18厦门弘信电子科技股份有限公司7.449.37 19广东科翔电子科技有限公司8.00 20深圳市比亚迪电子部品件有限公司7.80 21吉安市满坤科技有限公司 6.507.20 22广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司 5.957.20 23深圳市新宇腾跃电子有限公司 5.747.01 24昆山万正电路板有限公司7.96 6.94 25常州海弘/澳弘电子有限公司 6.69 6.86 26深圳市金百泽电子科技股份有限公司 5.33 6.79 27奈电软性科技电子(珠海)有限公司 4.77 6.74 28江苏苏杭电子有限公司7.54 6.48 29深圳明阳电路科技有限公司 5.31 6.4731永捷电子科技(天津)股份有限公司 6.03 6.27 32深圳市三德冠精密电路科技有限公司 4.00 5.90 33珠海元盛电子科技股份有限公司 4.21 5.82 34惠州中京电子科技有限公司 4.83 5.79 35广东骏亚电子科技股份有限公司 5.99 5.76 36深圳市精诚达电路科技股份有限公司 5.78 5.58 37深圳市洲旭电路科技有限公司 5.48 38东莞康源电子有限公司 5.00 5.00 39遂宁市英创力电子科技有限公司 3.00 4.99 40浙江欧珑电气有限公司 4.27 4.65 41江门市奔力达电路有限公司 3.83 4.27 42江苏迪飞达电子有限公司 3.26 4.00 43天津普林电路股份有限公司 5.20 3.84 44柏承科技(昆山)股份有限公司 3.36 45深圳市星河电路有限公司 3.35 3.35 46四川普瑞森电子有限公司 3.25 47湖北建浩科技有限公司 3.50 3.22 48龙宇电子(梅州)有限公司 2.78 3.08 49佛山市顺德区骏达电子有限公司 2.95 3.04 50河北/重庆航凌电路板有限公司 2.81 2.87 51惠州威尔高电子有限公司 2.85 52无锡豪帮高科股份有限公司 2.81 53深圳市爱升精密电路科技有限公司 2.56 2.78 54常州市双进电子有限公司 1.30 2.6555广州金鹏源康精密电路股份有限公司 2.63 56诚亿电子(嘉兴)有限公司 2.50 2.60 57杭州新三联电子有限公司 2.50 2.53 58汕头凯星印制板有限公司 2.69 2.41 59牧泰莱电路技术有限公司 2.16 2.27 60临安振有电子有限公司 1.77 2.13 61浙江君浩科技有限公司 2.05 2.07 62上海贺鸿电子科技股份有限公司 1.66 2.03 63苏州市惠利华(源)电子有限公司 2.00 2.00 64常州紫寅电子电路有限公司 2.10 1.94 65镇江华印电路板有限公司 2.74 1.85 66安徽四创电子股份有限公司 1.82 67江苏普诺威电子股份有限公司 1.50 1.80 68上海嘉捷通电路科技股份有限公司 1.76 1.79 69昆山市华升电路板有限公司 1.54 1.79 70梅州科捷电路有限公司 1.03 1.70 71厦门爱谱生电子科技有限公司 1.20 1.68 72铜陵市超远精密电子科技有限公司 2.30 1.67 73深圳市华丰电器器件制造有限公司 1.67 1.67 74广东合通建业科技股份有限公司 2.20 1.63 75邢台海纳电子科技有限责任公司 1.32 1.60 76四会富士电子科技有限公司 1.60 77杭州临安鹏宇电子有限公司 1.62 1.59 78丰顺县骏达电子有限公司 1.50 1.50 79深圳市航盛电路科技股份有限公司 1.41 1.4680广东成德电子科技股份有限公司 2.02 1.4481上海山崎电路板有限公司 1.28 1.33 82宁波华远电子科技有限公司 1.28 83福州瑞华印制线路板有限公司 1.60 1.27 84长虹部品印刷电路板厂 1.68 1.21 85梅州鼎泰电路板有限公司 1.05 1.17 86广州时代快捷电子有限公司 1.1087梅州联科电路有限公司0.87 1.08覆铜箔板营业收入(亿元RMB)名次企业名称2014年2015年1广东生益科技股份有限公司74.1876.102金安国纪科技股份有限公司22.6125.453山东金宝电子股份有限公司21.5021.564浙江华正新材料股份有限公司9.2112.005上海南亚覆铜箔板有限公司9.859.136腾辉电子(苏州)有限公司7.257.397松下电子材料(苏州)有限公司 6.56 5.60汕头超声电子股份有限公司覆铜板4.80 4.668厂9龙宇电子(梅州)有限公司 3.09专用材料营业收入(亿元RMB)名次企业名称2014年2015年1佛山市承安铜业有限公司25.1022.102鹰潭江南铜业有限公司12.583金川镍都实业有限公司 6.538.034苏州福田金属有限公司8.217.65 5广州汉源新材料有限公司 6.82 6.85 6深圳市金洲精工科技股份有限公司 6.07 6.59 7广东中晨实业集团有限公司 5.20 5.30 8深圳市柳鑫实业有限公司 3.87 3.19 9新野鼎泰电子精工科技有限公司 2.56 3.12 10江苏广信感光新材料股份有限公司 3.30 2.93 11深圳市容大感光科技股份有限公司 2.75 2.77 12田菱精细化工(昆山)有限公司 2.20 2.3013佑能工具(上海)有限公司 1.70 2.00专用化学品名次企业名称营业收入(亿元RMB)2014年2015年1广东光华科技股份有限公司 5.12 5.642西陇化工股份有限公司 3.20 2.51 3深圳市正天伟科技有限公司 2.00 2.50 4深圳市贝加电子材料有限公司 2.48 5深圳市硕成科技有限公司 1.50 1.78 6东莞市斯坦得电子材料有限公司 1.32 1.47 7深圳市板明科技有限公司 1.20 1.40 8深圳市兴经纬科技开发有限公司 1.30 1.379东莞市广华化工有限公司 1.50 1.20专用设备和仪器名次企业名称营业收入(亿元RMB)2014年2015年1深圳市大族数控科技有限公司9.0811.33宇宙集团(东莞宇宙电路板设备有限26.50 5.58公司)3广东正业科技股份有限公司 3.11 3.574深圳麦逊电子有限公司 2.10 3.535昆山东威电镀设备技术有限公司 1.22 1.896维亚美科机械(上海)有限公司 1.14 1.467南京大量数控科技有限公司 2.05 1.378图尔克(天津)科技有限公司 1.149广州市巨龙印制板设备有限公司 1.02环保洁净营业收入(亿元RMB)名次企业名称2014年2015年1江西金达莱环保研发中心有限公司 3.10 5.042深圳市洁驰科技有限公司 2.24 2.713广东新大禹环境工程有限公司 3.35 2.524广州市中绿环保有限公司 1.80 2.10除了CPCA发布的中国印制电路排行榜以外,NTI公司总裁、世界著名PCB市场研究专家也联合发布了NTI-100全球百强PCB企业排行榜,中国大陆上榜的PCB企业有34家。

2010年国内LED封装企业排名

2010年国内LED封装企业排名

2010年国内LED封装企业排名佛山市国星光电股份有限公司广州市鸿利光电股份有限公司木林森股份有限公司深圳市瑞丰光电子股份有限公司深圳市长方半导体照明股份有限公司深圳市健隆新光电技术有限公司深圳市大族光电设备有限公司深圳市聚飞光电股份有限公司宁波升谱光电半导体有限公司杭州杭科光电公司浙江中宙光电股份有限公司湖北匡通电子有限公司厦门市信达光电科技有限公司深圳万润科技股份有限公司厦门华联电子有限公司深圳雷曼光电科技股份有限公司深圳市泓亚光电子有限公司厦门市光莆电子有限公司北京宇极芯光光电技术有限公司江苏稳润光电有限公司2010年度中国LED百强企业榜单三安光电股份有限公司山东浪潮华光光电子有限公司鹤山市银雨照明有限公司杭州士兰明芯科技有限公司广东省佛山市国星光电股份有限公司深圳雷曼光电科技股份有限公司广州广日电气设备有限公司大连路明科技集团有限公司东莞勤上光电股份有限公司广州市雅江光电设备有限公司武汉迪源光电科技有限公司厦门乾照光电股份有限公司湘能华磊光电股份有限公司上海蓝光科技有限公司华灿光电股份有限公司利亚德光电股份有限公司深圳市锐拓灯饰照明有限公司上海三思电子工程有限公司深圳市易事达电子有限公司晶能光电(江西)有限公司上海蓝宝光电材料有限公司江西联创光电科技股份有限公司晶科电子(广州)有限公司东莞市福地电子材料有限公司深圳市方大国科光电技术有限公司同辉电子科技股份有限公司深圳茂硕电源科技股份有限公司南京北方慧华光电有限公司惠州市风暴照明科技有限公司深圳市木林森光电科技有限公司深圳市瑞丰光电子股份有限公司深圳市长方半导体照明股份有限公司深圳市大族光电设备有限公司深圳市聚飞光电股份有限公司宁波升谱光电半导体有限公司杭州杭科光电有限公司浙江中宙光电股份有限公司广东昭信企业集团有限公司厦门华联电子有限公司广州市鸿利光电股份有限公司深圳市泓亚光电子有限公司厦门市光莆电子有限公司北京宇极科技发展有限公司江苏稳润光电有限公司深圳万润科技股份有限公司广东德豪润达电气股份有限公司九洲铭伟半导体照明有限公司中山市欧普照明股份有限公司山西光宇半导体照明有限公司宁波燎原工业有限集团公司江苏史福特光电股份有限公司深圳市桑达实业股份有限公司江西省晶和照明有限公司中微光电子(潍坊)有限公司西安青松科技股份有限公司深圳市联建光电股份有限公司深圳市联腾科技有限公司深圳市迈锐光电有限公司南京洛普股份有限公司北京世纪澄通电子有限公司深圳三升高科技股份有限公司德赛智能科技有限公司深圳市奥拓电子股份有限公司深圳市德彩光电有限公司深圳市通普光电股份有限公司深圳市艾比森光电股份有限公司福建强力巨彩光电科技有限公司深圳市丽晶光电科技有限公司广东中龙交通科技有限公司四川新力光源有限公司厦门信达股份有限公司重庆星河光电科技有限公司南京汉德森科技股份有限公司西安立明电子科技有限责任公司浙江聚光科技有限公司深圳市邦贝尔电子有限公司深圳晶辰电子科技股份有限公司江门吉华光电精密有限公司上海亚明灯泡厂有限公司中山市华艺灯饰集团有限公司广东东松三雄电器有限公司宁波环球光电股份有限公司浙江阳光照明股份有限公司福建省万邦光电科技有限公司深圳市光脉电子有限公司深圳晶蓝德灯饰有限公司厦门雷的光电科技有限公司大连九久光电科技有限公司伟志电子(深圳)有限公司深圳市洲明科技股份有限公司广州亚一照明科技有限公司台山隆达光电科技有限公司广东南科集成电子有限公司浙江生辉照明有限公司英飞特电子(杭州)有限公司东莞市石龙富华电子有限公司。

2010年全球PCB硬板厂家收入排名(前20名)

2010年全球PCB硬板厂家收入排名(前20名)

2010年全球PCB硬板厂家收入排名(前20名)机遇与挑战:PCB产业已经高度成熟PCB产业增长与下跌幅度有限市场数据:2011年PCB产业预计成长5.1%PCB是电子产业的基石,所有的电子用品都需要PCB来完成电路。

PCB产业已经高度成熟,增长与下跌幅度都有限。

2008、2009两年,PCB产业都因竞争激烈互相压价而产值萎缩。

2010年电子行业反弹,PCB也只成长10.5%,而2011年预计成长只有5.1%。

一般功能型手机内部PCB 板采用1HDI+2 传统板+1HDI 设计,外层为HDI,内层为传统板。

中阶和高阶的智能型手机采用2+2+2 和3+2+3 设计,分别使用4 层和6 层HDI。

另外,iPad1 是1HDI+8 传统板+1HDI,使用2 层HDI。

iPad2 是3+4+3,一共使用6 层HDI,即Any-Layer HDI,将厚度降到仅有0.88 公分,iPad1厚度为1.34 公分。

新款iPad能够较上一代薄型化1/3,最主要原因是HDI由原先传统多阶板进化为Any- Layer,且Any-Layer上钻孔密度更高,然因孔径过小,在进行全通孔必须以雷钻取代机钻。

未来的iPhONe 5会仿效iPad 2再轻薄化,全雷钻制程将持续发展。

iPad 2全球主要供货商有四家,健鼎为台湾HDI主板唯一供货商,其余三家为美国的TTM、日本的IBIDEN、MEIKO。

备选供应商全部为台湾厂家,分别是南电、金像电、华通、欣兴。

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印制电路板行业分析报告2010

印制电路板行业分析报告2010

2010年印制电路板行业分析报告/clcz20122010年8月目录一、印制电路板(PCB)简介 (4)1.印制电路板的应用 (4)2.印制电路板的分类 (4)(1)单面板 (5)(2)双面板 (5)(3)多层板 (5)(4)刚性板 (6)(5)挠性板 (6)(6)刚挠结合板 (6)3.HDI简介 (6)二、行业主管部门和监管体制 (7)三、PCB 行业市场情况 (8)1.市场规模 (8)2.PCB行业的主要企业 (12)(1)全球PCB主要企业及市场份额 (12)(2)中国大陆PCB主要企业及市场份额 (12)3.进入本行业的主要障碍 (13)(1)资金和技术壁垒 (13)(2)环保壁垒 (14)(3)行业认证壁垒 (15)4.市场供求状况及变动原因 (15)(1)市场供求状况 (15)(2)变动原因 (16)5.行业利润水平的变动趋势及变动原因 (17)6.季节及周期性特征 (18)7.进出口状况 (19)四、影响行业发展的因素 (20)1.有利因素 (20)(1)产业政策扶持 (20)(2)PCB 产业转移 (21)(3)下游产业的持续快速增长 (21)(4)缺少可替代的技术 (23)2.不利因素 (23)(1)下游产业的价格压力 (23)(2)行业分散,低阶产品竞争激烈 (23)五、行业技术水平及技术特点 (24)六、PCB 行业与上下游行业之间的关联性 (25)1.PCB行业的构成 (25)2.上下游关系及其影响 (26)(1)上游行业 (26)(2)下游行业 (27)一、印制电路板(PCB)简介1.印制电路板的应用印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

印制电路板本身的基板由两面导电的铜箔和中间绝缘隔热的材质制作而成。

表面可以看到的细小线路材料是铜箔,铜箔覆盖在整个基板上,在制造过程中部份铜箔被蚀刻处理掉,留下来的部份变成网状的细小线路。

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)

全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)

下 降 。表 1 近三 年 ( 0 7 2 0 年 )全 球各 国/ 为 2 0 年~ 0 9 地 区P CB产值 统 计表 。表2 按P 是 CB产 品 种类 2 0 年 全 09 球 主要P B生产 国家/ 区产值 统 计表 。 C 地
1 2 2 0 年 全球P B . 0 9 C 产业的特点
( )中 国大 陆 的H C 和 挠 性 板 已经 稳 居 全 3 DI B P
球 第 一 , 占到 全球 H 产值 的3 .%和3 .%,这说 明 DI 92 07
中 国大 陆现 在P B的技 术 水平 有 了一定 程度 的提 高 ; C
但 是最 具 技 术 难 度 的I 板 和 刚 挠 结 合 板 仍 然 掌握 C载 在 日本 、 台湾 、 韩 国企 业 手 中 ;尤 其 是 I 载 板 的制 C 造 , 日本 占据全 球产 值 的4 . ! 49 % ( 4)从 产 品层 次来 看 ,H 、I DI C载板 、挠 性板 、 刚 挠 结合 板 产值 已经 占到 全 球P B产 值 的4 .%,这 C 37
( )整 体 来 看 :受 金 融 危 机 的 影 响 ,全 球 P B 1 C 产业 产 值 下 降严重 ( 降 1 .%) ,就连 中国大 陆 也 下 13
1一 7
说 明全 球 中高端P B C 的需 求 比例仍 在增 加 。 ( ) 原材 料 价 格 提 升 ,但 P B 格 基 本 保 持 不 5 C 价
变 甚至 有所 下 降,这 导致 许多 企业 利润 下 降明显 。

综 述 与 评 论 S m r ai u mai t n& z o
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印 制 电 路 信 息 2 1 o1 0 1N


表 1 近 三 年 全 球 各 国/  ̄

(参考资料)刚性PCB性能规范及验收标准(20100308)

(参考资料)刚性PCB性能规范及验收标准(20100308)

DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2010.03代替Q/DKBA3178.1-2007刚性PCB性能规范及验收标准2010年3月20日发布 2007年3月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目 录前 言 (12)1范围 (15)1.1范围 (15)1.2简介 (15)1.3关键词 (15)2规范性引用文件 (15)3术语和定义 (15)4文件优先顺序 (16)5材料品质 (16)5.1 板材 (16)5.2 介质厚度公差 (17)5.3 PTH孔性能指标: (17)5.4 阻焊膜 (18)5.5 标记油墨 (18)5.6 最终表面处理 (18)5.6.1 热风整平 (18)5.6.2 化学镍金/化学镍钯金(ENIG/ENEPIG) (18)5.6.3 有机涂覆(OSP) (19)5.6.4 化学银 (19)5.6.5 化学锡 (20)5.6.6 电镀金手指 (20)6外观特性 (20)6.1 板边 (20)6.1.1毛刺/毛头 (20)6.1.2缺口/晕圈 (20)6.1.3板角/板边损伤 (21)6.2 板面 (21)6.2.1板面污渍 (21)6.2.2水渍 (21)6.2.3异物(非导体) (21)6.2.4锡渣残留 (21)6.2.5板面余铜 (21)6.2.6划伤/擦花 (22)6.2.7压痕 (22)6.2.8凹坑 (22)6.2.9GROUND面凹坑、铜粒 (22)6.2.10露织物/显布纹 (23)6.3 次板面 (23)6.3.1白斑/微裂纹 (23)6.3.2外来杂物 (24)6.3.3内层棕化或黑化层擦伤 (24)6.4 导线 (24)6.4.1缺口/空洞/针孔 (24)6.4.3开路/短路 (24)6.4.4导线压痕 (25)6.4.5导线露铜 (25)6.4.6铜箔浮离 (25)6.4.7补线 (25)6.4.8导线粗糙 (26)6.4.9导线宽度 (26)6.4.10阻抗 (26)6.5 金手指 (26)6.5.1金手指光泽 (27)6.5.2阻焊膜上金手指 (27)6.5.3金手指铜箔浮离 (27)6.5.4金手指表面 (27)6.5.5板边接点毛刺 (28)6.5.6金手指镀层附着力 (28)6.6 孔 (28)6.6.1孔的公差 (28)6.6.2铅锡堵孔 (29)6.6.3异物堵孔 (30)6.6.4PTH孔壁不良 (30)6.6.5爆孔 (30)6.6.7孔壁镀瘤 (31)6.6.8晕圈 (31)6.6.9粉红圈 (31)6.6.10表层PTH孔环 (32)6.6.11表层NPTH孔环 (32)6.6.12金属化半 (32)6.7 焊盘 (33)6.7.1焊盘露铜 (33)6.7.2焊盘拒锡 (33)6.7.3焊盘缩锡 (33)6.7.4焊盘损伤 (34)6.7.5焊盘脱落、浮离 (34)6.7.6焊盘变形 (34)6.7.7焊盘尺寸公差 (34)6.7.8导体图形定位精度 (35)6.8 标记及基准点 (35)6.8.1基准点不良 (35)6.8.2基准点禁布区 (35)6.8.3基准点尺寸公差 (35)6.8.4字符模糊 (36)6.8.5标记错位 (36)6.8.6标记油墨上焊盘 (36)6.8.7其它形式的标记 (36)6.9 阻焊膜 (36)6.9.1导体表面覆盖性 (36)6.9.2阻焊膜厚度 (37)6.9.3阻焊膜脱落 (37)6.9.4阻焊膜起泡/分层 (37)6.9.5阻焊UnderCut (38)6.9.6阻焊塞孔 (38)6.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路 (40)6.9.8吸管式阻焊膜浮空 (41)6.9.9阻焊对位精度 (41)6.9.10阻焊桥 (42)6.9.11阻焊膜物化性能 (42)6.9.12阻焊膜修补 (43)6.9.13双层阻焊膜 (43)6.9.14板边漏印阻焊膜 (43)6.9.15颜色不均 (43)6.10 外形尺寸 (43)6.10.1板厚公差 (43)6.10.2外形尺寸公差 (43)6.10.3翘曲度 (43)6.10.4拼板 (44)7可观察到的内在特性 (45)7.1介质材料 (45)7.1.1压合空洞 (45)7.1.2非金属化孔与电源/地层的空距 (45)7.1.3分层/起泡 (46)7.1.4过蚀/欠蚀 (46)7.1.5介质层厚度 (47)7.1.6树脂内缩 (47)7.2内层导体 (47)7.2.1孔壁与内层铜箔破裂 (48)7.2.2镀层破裂 (48)7.2.3表层导体厚度 (48)7.2.4内层铜箔厚度 (49)7.2.5地/电源层的缺口/针孔 (49)7.3金属化孔 (49)7.3.1内层孔环 (49)7.3.2PTH孔偏 (50)7.3.3孔壁镀层破裂 (50)7.3.4孔角镀层破裂 (50)7.3.5渗铜 (51)7.3.6隔离环渗铜 (51)7.3.7层间分离(垂直切片) (52)7.3.8层间分离(水平切片) (52)7.3.9孔壁镀层空洞 (53)7.3.10孔壁腐蚀 (54)7.3.11盲孔树脂填孔 (54)7.3.12钉头 (54)8特殊板的其它特别要求 (55)8.1.背钻孔的特殊要求 (55)8.2.阶梯孔、阶梯板的特殊要求 (55)8.2.1 阶梯孔的要求 (55)8.2.2 阶梯板 (56)8.3.射频类PCB (56)8.3.1 外观 (56)8.3.2 铜厚 (57)8.3.3 粗糙度 (57)8.4.埋容PCB (57)8.5.厚铜PCB (57)8.6.埋铜块 (57)8.7.局部混压: (58)8.8.HDI (58)8.7.1术语和定义 (58)8.7.2材料要求 (59)8.7.3板材 (59)8.7.4铜箔 (59)8.7.5金属镀层 (59)8.7.6尺寸要求 (59)8.7.6.1孔径公差 (59)8.7.6.2微孔孔位 (60)8.7.6.3叠孔对准度 (60)8.7.7结构完整性要求 (61)8.7.7.1镀层完整性 (61)8.7.7.2介质完整性 (62)8.7.7.3微孔形貌 (62)8.7.7.4Large Window工艺要求 (63)8.7.7.5电镀填孔dimple (63)8.7.7.6机械埋孔塞孔要求 (64)8.7.8其他测试要求 (64)8.7.8.1附着力测试 (64)8.7.9电气性能 (64)8.7.9.1电路 (64)8.7.9.2介质耐电压 (65)8.7.10环境要求 (65)8.7.10.1湿热和绝缘电阻试验 (65)8.7.10.2热冲击(Thermal shock)试验 (65)8.7.11特殊要求 (65)8.7.12重要说明 (65)10常规测试 (65)10.1 清洁度实验 (65)10.2 可焊性实验 (65)10.3 通断测试 (66)11结构完整性试验 (66)11.1 切片制作要求 (66)11.2 阻焊膜附着强度试验 (66)11.3 介质耐电压试验 (67)11.4 绝缘电阻试验 (67)11.5 热应力试验 (68)11.5.1 漂锡测试/Solder floating (68)11.5.2 回流测试 (68)11.6 热冲击试验 (68)11.7 耐化学品试验 (68)11.8 IST测试 (69)12品质保证 (69)12.1 抽样 (69)12.2 检验责任 (69)12.3 外协加工 (69)12.4 原材料检验 (70)12.5 仲裁试验 (70)12.6 可靠性试验与评估 (70)12.7 制程控制 (70)12.8 改进计划 (70)13其他要求 (70)13.1 包装 (70)13.2 PCB存储要求 (70)13.3 返修 (71)13.4 暂收 (71)13.5 产品标识 (71)前言本标准的其他系列规范: Q/DKBA3178.2 高密度PCB(HDI)检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。

PCB全球百强排名

PCB全球百强排名

排名企业名称2012年(年產值單位2013年(年產值單位:百萬1旗勝-Nippon Mektron*日本231025302Young Poong Grp*南韓218122533臻鼎科技-ZDTCO台灣188121174欣興電子-Unimicron台灣238320325SEMCO南韓210218656Ibiden日本154015067健鼎-Tripod台灣132613828住友電工-Sumitomo Denko*日本97513799TTM Technologies美國1310136810Daeduck Group南韓1213129711南亞電路板-Nanya PCB台灣977109712華通電腦-Compeq台灣906104713華新電路板集團-PSA PCB台灣1112102314Viasystems美國1080100815建滔集團-KB PCB Group中國93592216新光電氣-Shinko Denki Ind日本70080017名幸-Meiko日本60779218Mflex*美國81978819AT&S奧地利72278620景碩科技-Kinsus台灣59878321Multek美國65073022SI Flex*南韓47672623中央銘版-CMK日本72671024志超-T.P.T.台灣72270725吳氏集團-WUS Group台灣64270326敬鵬-Chin Poon台灣47965527金像電子-Gold Circuit台灣51260328京磁電路板-Kyocera PCB日本58060029樂金-LG Innotek南韓56858130Isu-Petasys南韓39158131日東電工-Nitto Denko*日本41355532Flexcom*南韓33155033燿華電子-Unitech台灣48054034Simmtech南韓60149735台郡科技-Flexium*台灣37846136嘉聯益-Career*台灣43645837依頓電子-Ellington中國44145038深南-Shennan中國34542339Fujikura*日本17441040方正科技-Founder中國36637841Sanmina美國36036042日月光-ASE台灣32035044日立化成-Hitachi Chemical日本395330 45BH Flex*南韓215330 46Kyoden日本309310 47超聲-CCTC中國304302 48景旺-Kinwong中國252301 49DAP南韓295300 50KCE泰國240300 51五株科技-Wuzhou中國270296 52三菱瓦斯集團-MGC Group日本237283 53Fujitsu日本260280 54競國集團-APCB台灣245274 55銘旺科技-Palwonn台灣267270 56先豐通訊-Boardtek台灣250262 57Gul Technology新加坡267261 58Shirai日本225230 59廣東興達鴻業電子-Guangdon中國195230 60奧士康-Aoshikan中國140220 61泰鼎-APEX台灣203215 62毅嘉科技-Ichia Technology台灣172210 63興森科技-SZ Fast Print中國166210 64紅板-Redboard中國173204 65昆山華新電路-Kunshan Huax中國194204 66深圳建達電路-SZ Sun Tat中國175201 67Panasonic日本310200 68Seil Electronics*南韓129200 69悅虎電路-Tigerbuilder中國150200 70香港世運電路-Olympic中國178199 71生益電子-DG Shengyi中國180196 72Elna日本197183 733M*美國180180 74三希科技-3CEMS台灣236178 75Würth Elektronik德國166177 76Daisho Denshi日本182175中國129170 77深圳博敏電子-Shenzhen Bom78Kyosha日本150161 79Samsung Techwin南韓158160 80勝宏科技-Victory Giant Tech中國153158 81Cosmotech南韓171150 82Guangdong Chouha中國110150 83良達-Liangdar台灣136149 84安柏-Onpress中國142145 85江蘇蘇杭電子-Jiangsu Suhan中國138143 86STEMCO*南韓16014088深聯-Sun & Lynn中國135140 89Eastern日本110135 90Schweizer德國135135 91MFS*新加坡117133 92華鼎集團-Huading中國138130 93昆山萬州-Kunshan Wanzhou中國117126 94統贏科技-3win Group中國116123 95Somacis義大利103110 96弘信電子-Xiamen Hongxin*中國90108 97山本製作所-Yamamoto日本96107 98柏承-Plotech台灣116106 99安捷利實業-AKM*中國90105成长率(%)备注0.095蘋果電腦的大供應商0.033三星電子是大客戶0.125蘋果電腦是客戶-0.147進入Intel供應鏈-0.113三星電子是大客戶-0.022蘋果電腦是大客戶0.042汽車板產品成長0.414蘋果電腦是大客戶0.044蘋果電腦與網通0.069三星電子是大客戶0.123朝多元應用發展0.156蘋果電腦是大客戶-0.08筆電主機板-0.067車用電路板成長-0.014包含E&E 等等0.143IC載板0.305車用電路板成長-0.038蘋果電腦是大客戶0.089投資CKG約4.5億美元0.309有三個生產基地0.1232013年十月後開始獲利0.525三星是大客戶-0.022世界第一的汽車板廠,4.88億美元產值-0.021筆電主機板0.095高層數多層板0.367世界第二大汽車板廠,產值4.72億美元0.178已經從火災中復甦0.034SLC+ Circuit Sol'ns0.023蘋果、高通是大客戶0.4865座工廠0.344硬碟機軟板模組0.662蘋果電腦是大客戶0.125全堆疊與汽車板-0.173從火災中復甦0.22蘋果電腦是大客戶0.05跨張應用中0.02筆電主機板0.226建構IC載板廠1.356從洪災中復甦0.033中國的智慧型手機0無錫工廠擴建中0.094沒有大變化-0.165僅有3座工廠在日本0.535三星是大客戶0.003泰國擴廠-0.007中國的智慧型手機0.194軟板與金屬核心板等0.0172014年三月大火0.2570% 汽車板0.096全方位產品0.194JCI+ TCI0.077高層數電路板0.118泰國擴廠0.011原始創廠者為APCB SZ 0.048高技術電路板-0.022無錫擴廠0.022也生產AVI0.1790.571擴張新工廠0.059在泰國擴張0.221軟板佔70%0.265宜興工廠運轉0.179江西擴廠0.0520.149嘗試上市-0.355所有ALIVH關閉0.55主力為汽車板0.333中國的智慧型手機0.1180.089與TTM分離-0.071汽車板成長0客戶多元-0.2460.066德國第一大廠商-0.0380.318嘗試上市0.073SSB技術領先0.013COF為主0.03345%電腦及週邊設備-0.123SEMCO代工廠0.3640.096高雄與東莞0.021特別專注於鍍金0.036-0.125COF為主0.0372013的資料是推估0.227受NTK管轄0.137中國工廠成長-0.058浙江及江蘇0.0770.06硬板及軟板0.068義大利、中國與美國0.2聯想的主要供應者0.115高層電路板-0.0860.167。

美国线路板十大排名榜

美国线路板十大排名榜

美国线路板十大排名榜(2010 10 28)下表显示了2010年北美公司PCB全球出货量前十名的预计榜单。

这些数字反映了行业集中度提高,同时反应了2010年非北美部分惊人的增加。

全球生产足迹——阅读中国——达到50%。

TTM技术(TTMI)与Meadville的合并是主要活动,是广泛讨论的一个良好的开始。

它非常适合未来北美PCB行业。

此次合并需要对所有电子行业制造的挑战和机遇的再次评估。

总结:•北美前十强的榜单上的公司占到北美总产量的大约40%——他们失去了转移到小公司的10%的国内市场。

(这部分损失一部分是因为OEM生产需要转移到国外,同时,总体而言,原型生产和短周期业务高达15%。

)•全球前十强榜单上的公司占到中国产量的15%以上,而且都是最好的公司。

关于TTMI和Meadville之间的合并有以下几个事实(从2010年8月5日开始,与2010年2月4日分析师会议相比):1.Meadville电路板工厂的销售历史:2005年-1.80亿美元;2006年-3.6亿美元;2007年-5.3亿美元;2008年 6.7亿美元;2010年-7.7亿美元(资料来源:NTI100公司,Hayao Nakahara博士)。

2.八月份美国订单出货比为1.17,亚洲为1.01。

3.八月份手机销售占营收的10%。

合并前,0%,大约50%的智能手机,50%的高端功能手机。

低端,高容量市场价格竞争太激烈,无法成为主要业务。

TTM的好科技是高端智能手机的推动者。

4.最大的客户,按字母顺序排列分别是:苹果、思科、埃里克森、华为和IBM。

占到总销售量的28%。

没有单个客户占到10%。

合并前,前五个是思科、Huaway、杜松、诺思拉普-格鲁曼公司和雷声公司。

没有单个客户超过10%。

5.网络/通讯占到营收的32%。

合并前为38%。

6.计算/存储/服务器占营收的25%。

合并前为10%。

7.航天/国防占营收的19%。

合并前为42%。

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