机理计算公式
化学反应速率的反应级数计算
化学反应速率的反应级数计算化学反应速率是指单位时间内反应物消失或生成的物质的量的变化率。
在化学反应中，反应速率的大小与反应物浓度之间存在着一定的关系。
反应级数是指反应速率与各个反应物浓度之间的关系的指数。
通过确定反应级数，我们可以了解反应动力学的一些基本性质，如反应机理、反应速率常数以及反应物浓度对反应速率的影响等。
反应级数的计算方法主要有两种：实验法和理论法。
一、实验法实验法是通过进行一系列的实验来测定反应速率与反应物浓度的关系，从而确定反应级数。
下面以一阶反应为例进行说明。
1.一阶反应一阶反应的速率方程为：v = k[A]其中，v为反应速率，k为速率常数，[A]为反应物A的浓度。
根据实验数据，我们可以得到反应速率与反应物浓度的关系。
假设进行了几组实验，得到的数据如下表所示：实验组数[A]初始浓度（mol/L）时间（s）[A]浓度（mol/L）速率（mol/L·s）1 0.2 0 0.2 -2 0.2 10 0.1 0.023 0.1 10 0.05 0.014 0.2 20 0.04 0.01通过观察数据可知，反应速率与[A]的浓度成正比关系。
由速率方程可知，v与[A]之间的关系应该是指数关系。
因此，我们可以假设反应速率与[A]的浓度之间的关系为：v = k[A]^n根据实验数据，我们可以取其中的两组实验数据，代入速率方程，利用对数运算得到反应级数n的值。
取实验组1和实验组2，代入速率方程得到：0.02 = k(0.2)^n取实验组3和实验组4，代入速率方程得到：0.01 = k(0.1)^n将式子1除以式子2，消去k，得到：2 = (0.2/0.1)^n，化简得到：2 = 2^n解得n = 1，因此，反应级数n为1，即该反应为一阶反应。
二、理论法理论法是通过根据反应机理和反应速率方程推导出反应级数的计算方法。
以二阶反应为例，假设反应速率方程为：v = k[A]·[B]，其中[A]和[B]分别为反应物A和B的浓度。
fmea风险评估三要素及计算公式
fmea风险评估三要素及计算公式
fmea的三要素：风险量化评估、列出原因/机理、寻找预防/改
善措施。
风险量化评估是指，在风险事件发生之前或之后（但还没有结束），该事件给人们的生活、生命、财产等各个方面造成的影响和损失的可能性进行量化评估的工作。
即，风险评估就是量化测评某一事件或事物带来的影响或损失的可能程度。
严重度（S）、频度（O）、不易探测度（D）;因为这三个参数决定最终的RPN值。
如果想有效管理fmea，最好上线专业fmea软件，有消息称：上海通用已经明确要求，DFMEA需要专业系统管理FMEA风险系数，RPN Risk Priority Number.是严重度，发生率，探测度的乘积。
RPN=S×O×DS ---严重度1-10，数字越大，严重度
级别越高；O---频度1-10数字越大，越容易发生；D--探测度1-10
数字越大，越容易探测；RPN分值越高，风险系数越大，RPN的高低
并不是唯一判断FMEA的风险大小、实施相应对策的评价标准。
需要综合考虑S、O、D的先后顺序，以及对此三种影响着风险大小的理解与评估。
化学反应动力学中的反应级数计算方法
化学反应动力学中的反应级数计算方法化学反应是指化学物质相互转化的过程。
化学反应动力学是研究化学反应速率、机理和反应热力学的科学。
化学反应动力学中，反应级数是一个非常重要的概念，它决定了反应速率的特征和机理。
本文将详细介绍化学反应动力学中的反应级数计算方法。
一、反应级数的概念反应级数是指一个反应中各反应物的浓度对反应速率的影响程度。
根据反应级数，可将反应分为一级反应、二级反应、三级反应等不同类型，其中一级反应影响反应速率最大。
一级反应表示反应物的浓度对反应速率的影响程度为一次方，例如：A → 前体 + 产物当反应速率只随反应物A的浓度变化时，这个反应就是一级反应。
二级反应表示反应物的浓度对反应速率的影响程度为二次方，例如：A +B → 产物当反应速率随反应物A、B的浓度变化时，这个反应就是二级反应。
同理，三级反应表示反应物的浓度对反应速率的影响程度为三次方。
二、反应级数的计算方法反应级数的计算方法通常有两种：比值法和时间法。
1. 比值法比值法又称为初始斜率法，基本原理是利用反应前一段时间内的反应速率来确定反应级数。
反应前一段时间内，反应物的浓度变化很小，在反应速率与反应物浓度呈线性关系的情况下，反应级数即为反应速率与反应物浓度的线性关系次数。
①在一定温度下，将反应物A、B加入反应釜中，调节pH、加入催化剂等，使反应得以快速进行。
②在反应前的十分之一到五分之一段时间内，每隔一段时间（如10s或20s）记录反应物A、B的浓度。
③用第二组与第一组浓度数据差值除以时间得到反应物A、B 的反应速率。
④根据浓度-反应速率的关系作图，根据线性部分确定反应级数。
2. 时间法时间法又称为半衰期法，是利用反应速率和反应物浓度随时间变化的关系求解反应级数的方法。
通过测量半衰期来确定反应级数。
①在一定温度下，将反应物A、B加入反应釜中，调节pH、加入催化剂等，使反应得以快速进行。
②记录反应物A、B的浓度随时间的变化。
③求取半衰期T1/2，通过反应级数公式计算反应级数。
化学结构理论计算公式
化学结构理论计算公式化学结构理论计算是一种重要的理论方法，它可以用来预测分子的结构、性质和反应。
在化学研究中，理论计算可以帮助化学家理解分子的行为，并为实验设计提供指导。
本文将介绍一些常用的化学结构理论计算公式，并探讨它们在化学研究中的应用。
1. 分子轨道理论。
分子轨道理论是一种描述分子电子结构的理论方法。
它通过求解分子的薛定谔方程来得到分子的轨道能级和轨道波函数。
分子轨道理论的基本公式可以用哈密顿算符表示：HΨ = EΨ。
其中，H是分子的哈密顿算符，Ψ是分子的波函数，E是分子的能量。
通过求解这个方程，可以得到分子的轨道能级和轨道波函数，从而揭示分子的电子结构和性质。
分子轨道理论在化学研究中有着广泛的应用。
它可以用来解释分子的光谱性质、化学键的形成和断裂过程，以及分子的反应机理。
此外，分子轨道理论还可以用来设计新的分子材料，预测分子的性质和反应活性。
2. 密度泛函理论。
密度泛函理论是一种用来描述分子电子结构的理论方法。
它通过求解分子的电子密度来得到分子的能量和性质。
密度泛函理论的基本公式可以用密度泛函表示：E[ρ] = T[ρ] + V[ρ] + Eee[ρ] + Exc[ρ]其中，E[ρ]是分子的总能量，T[ρ]是分子的动能，V[ρ]是分子的外势能，Eee[ρ]是分子的电子-电子相互作用能，Exc[ρ]是分子的交换-相关能。
通过求解这个方程，可以得到分子的能量和电子密度，从而揭示分子的结构和性质。
密度泛函理论在化学研究中有着广泛的应用。
它可以用来预测分子的结构、光谱性质和反应活性，解释分子的化学键和反应机理，设计新的分子材料。
此外，密度泛函理论还可以用来模拟分子的动力学过程，预测分子的稳定性和反应速率。
3. 分子力场理论。
分子力场理论是一种用来描述分子结构和振动的理论方法。
它通过求解分子的势能函数来得到分子的力场和振动频率。
分子力场理论的基本公式可以用势能函数表示：V(r) = Σi<j Vi,j(r)。
细胞分裂计算公式
细胞分裂计算公式细胞分裂是生物体生长和发育的基本过程，也是细胞繁殖的方式之一。
它是通过一个细胞分裂成两个完全相同的细胞，并且遗传物质也被平均分配给两个细胞。
细胞分裂的计算公式是一种描述细胞分裂过程的方式，可以帮助我们更好地理解细胞分裂的机理。
细胞分裂的计算公式可以分为两个阶段：有丝分裂和无丝分裂。
有丝分裂是指细胞在分裂过程中形成一个类似于线的结构称为纺锤体，通过纺锤体的作用将染色体均匀地分配给两个细胞。
而无丝分裂是指细胞在分裂过程中没有形成纺锤体，染色体通过其他方式进行分裂。
下面将详细介绍这两个阶段的细胞分裂计算公式。
有丝分裂是细胞分裂的常见方式，它包括减数分裂和有丝分裂。
减数分裂是指生殖细胞在分裂过程中形成四个细胞，每个细胞含有一半的染色体数目。
有丝分裂是指体细胞在分裂过程中形成两个细胞，每个细胞含有完整的染色体数目。
在有丝分裂中，细胞分裂的计算公式可以用以下方式表示：1. 有丝分裂的数目公式：n = 2^n其中，n表示有丝分裂的次数，2^n表示每次有丝分裂后细胞的数量。
例如，如果有一次有丝分裂，那么细胞的数量就是2^1=2；如果有两次有丝分裂，那么细胞的数量就是2^2=4。
这个公式可以帮助我们计算在有丝分裂过程中细胞的数量变化。
无丝分裂是细胞分裂的另一种方式，它包括原核分裂和真核分裂。
原核分裂是指原核生物在分裂过程中直接分裂成两个细胞，每个细胞含有完整的染色体数目。
真核分裂是指真核生物在分裂过程中通过其他方式分裂。
在无丝分裂中，细胞分裂的计算公式可以用以下方式表示：2. 无丝分裂的数目公式：n = 2n其中，n表示无丝分裂的次数，2n表示每次无丝分裂后细胞的数量。
例如，如果有一次无丝分裂，那么细胞的数量就是2*1=2；如果有两次无丝分裂，那么细胞的数量就是2*2=4。
这个公式可以帮助我们计算在无丝分裂过程中细胞的数量变化。
细胞分裂的计算公式可以帮助我们更好地理解细胞分裂的过程。
通过对细胞分裂的计算公式的研究，我们可以预测细胞分裂过程中细胞数量的变化。
化学反应动力学的基本原理和计算方法
化学反应动力学的基本原理和计算方法化学反应动力学是研究反应速率和反应机理的一个分支学科，对于化学反应的研究和应用具有重要意义。
本文将围绕化学反应动力学的基本原理和计算方法展开探讨。
一、反应速率常数反应速率常数是化学反应动力学的一个重要参数，是描述反应速率的数量指标。
在众多化学反应中，反应速率一般是反应物浓度的某个函数，简单化学反应可以表示为：A +B → C反应速率可以通过反应物A和B的浓度来表示：速率= k·[A]·[B]，其中k就是反应速率常数。
反应速率常数受到温度等因素的影响，其中最重要的是温度。
一般情况下，反应速率常数会随着温度的升高而增加，符合阿累尼乌斯方程：ln k2/k1 = Ea/R(1/T1-1/T2)，其中k1和k2分别表示温度下的反应速率常数，Ea是反应活化能，R是气体常数，T1和T2分别是两个温度。
二、反应级数反应级数是指反应物对于反应速率的影响程度，可以通过实验数据来确定。
对于多元反应，反应级数可以通过推导反应速率常数的表达式来确定。
下面举一个例子：2 NO + Cl2 → 2 NOCl通过实验数据可以确定，反应速率与[NO]和[Cl2]的浓度之积有关，因此速率表达式可以写成：速率 = k·[NO]²[Cl2]。
可以看出，这是一个三级反应，NO和Cl2的浓度的平方的乘积为3级。
该反应也可以用降解增加法求解，可以求得反应分子为4。
三、反应机理化学反应机理是指化学反应的分子层面的过程描述，可以通过实验数据来确定。
通常情况下，通过测量不同反应物浓度下的反应速率，来确定反应机理。
对于复杂反应，可以通过推导反应机理的分子层面过程来分析。
例如，对于二元反应，可以通过分步反应分析来推导反应机理。
分步反应分析方法主要是通过推算反应的每一个步骤，并确定每一个步骤的速率表达式来确定反应机理。
四、计算方法对于反应速率常数的计算，通常是在实验室中进行测量和计算。
空气动力简答题
一、简述飞机升力产生的机理及升力的计算公式和物理意义答：气流以一定的正迎角流经机翼，机翼上便面流管变细，气流速度增大，压力下降;机翼下表面流管变粗，气流速度减小，压力升高。
机翼上表面负压，下表面正压，机翼总气动力在竖直方向的分量形成升力，在水平方向的分量形成阻力。
升力计算公式：L = CL﹒1/2ρV^2﹒S其中: CL—升力系数1/2ρV^2—飞机的飞行压力S—机翼的面积二、说明气体的伯努利方程的物理意义和使用条件？答：P+1/2ρV^2 = P0 =常数方程的物理意义:空气在低速一维定常流中，同一流管的各个截面上，静压与动压之和（总压）相等。
在同一流管中，流速快的地方，压力小；流速慢的地方压力大。
方程使用条件：1. 气流式连续的，稳定的气流（定常流）2. 没有粘性（理想气体）3. 空气的密度变化可以忽略不计（不可压流）三、简述升力系数曲线，阻力系数曲线，升阻比曲线的意义。
1. 升力系数曲线：升力系数和迎角之间的关系曲线阻力系数曲线：阻力系数和迎角之间的关系曲线随着迎角的增加，升力系数和阻力系数都增加，在一定迎角范围内，升力系数呈线性增大，而阻力系数按抛物线的规律增大。
阻力系数在小迎角范围内增加较慢，随后增大速度加快，比升力系数增大的速度更快。
在升力系数达到最大值之后，升力曲线由上升转为下降，升力系数开始减小，而阻力系数增加得更快。
2. 升阻比曲线：升阻比随迎角的变化曲线当升力系数等于0时，升阻比也等于0，升阻比随迎角的增大而增大。
由负值增大到0再增大到最大值，然后，随着迎角的增加而逐渐减少。
四、简述高速飞机的气动外形的特点。
1. 采用薄翼型：翼型的相对的厚度越小，上翼面的气流加速就越缓慢，速度增量就越小，可以有效地提高的临界马赫数和飞机的最大平飞速度。
2. 后掠机翼：可以提高飞机临界马赫数，并可以减小波阻。
3. 小翼弦比的机翼：提高飞机的临界马赫数，减少诱导阻力。
4. 涡流发生器和翼刀：①涡流发生器：防止或减弱激波诱导的附面层分离，推迟波阻的急剧增加和减缓波阻增加得趋势，改善飞机的跨音速空气动力特性。
机理计算公式
贮存失效机理模型研究贮存失效机理模型贮存失效机理模型贮存寿命模型分析 单应力模型（1）阿伦尼斯模型19世纪阿伦尼斯研究了温度应力激发类化学过程，在大量数据的基础上提出了阿伦尼斯加速模型。
该模型适用于加速应力为单一温度应力的产品，导弹在贮存期内遭受的最主要的应力是温度应力，所以阿伦尼斯模型在电子产品的加速贮存寿命试验中得到了广泛的应用。
如在美军导弹研究和发展报告《小型/中型数字和无偏集成电路分析》（ADA053415）中运用阿伦尼斯模型来估计非工作状态下的集成电路的寿命。
阿伦尼斯模型的形式如下：*aE kTL t C e（4-1）L t 为产品贮存寿命；a E 为激活能；T为温度应力（单位：开尔文）； k为波耳兹曼常数；C 为常数。
阿伦尼斯模型是基于激活能的模型，激活能是一个量子物理学概念，表征了在微观上启动某种粒子间的重新结合或重组所需要克服的能量障碍，所以阿伦尼斯模型的物理基础是化学反应速率，因此，它主要用来描述电子产品中非机械（非材料疲劳）的、取决于化学反应、腐蚀、物质扩散或迁移等过程的失效机理。
（2）艾林模型Eyring 于1935年提出了艾林模型。
单应力的艾林模型是根据量子力学原理推导出的，它表示某些产品的寿命特性是绝对温度的函数。
当绝对温度在较小范围内变化时，单应力艾林模型近似于阿伦尼斯模型，在很多应用场合可以用这两个模型去拟合数据，根据拟合好坏来决定选用哪一个加速模型。
所以，艾林模型也常常用于电子产品的加速贮存寿命试验。
Glasstene 、Laidler 、Eyring 在1941年提出一个加速模型，该模型被称为广义艾林模型，该模型适用于产品同时遭受温度应力与另一其他环境应力的情况，但需要假设温度应力与另一环境应力互不干涉。
导弹在贮存期内的运输、装卸和定期检测等环境情况下，弹上产品会同时遭受温度和其他应力，此时就可以使用广义艾林模型。
单应力艾林模型的形式如下：*aE kTL t CT eα= （4-2）L t 为产品贮存寿命；a E 为激活能；T为温度应力（单位：开尔文）； k为波耳兹曼常数； C α、为常数。
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贮存失效机理模型研究1.1 贮存失效机理模型贮存失效机理模型4.2 贮存寿命模型分析 4.2.1 单应力模型（1）阿伦尼斯模型19世纪阿伦尼斯研究了温度应力激发类化学过程，在大量数据的基础上提出了阿伦尼斯加速模型。
该模型适用于加速应力为单一温度应力的产品，导弹在贮存期内遭受的最主要的应力是温度应力，所以阿伦尼斯模型在电子产品的加速贮存寿命试验中得到了广泛的应用。
如在美军导弹研究和发展报告《小型/中型数字和无偏集成电路分析》（ADA053415）中运用阿伦尼斯模型来估计非工作状态下的集成电路的寿命。
阿伦尼斯模型的形式如下：（4-1）为产品贮存寿命；为激活能；为温度应力（单位：开尔文）； 为波耳兹曼常数；为常数。
阿伦尼斯模型是基于激活能的模型，激活能是一个量子物理学概念，表征了在微观上启动某种粒子间的重新结合或重组所需要克服的能量障碍，所以阿伦尼斯模型的物理基础是化学反应速率，因此，它主要用来描述电子产品中非机械（非材料疲劳）的、取决于化学反应、腐蚀、物质扩散或迁移等过程的失效机理。
（2）艾林模型Eyring 于1935年提出了艾林模型。
单应力的艾林模型是根据量子力学原理*aE kTL t C eL t a E TkC推导出的，它表示某些产品的寿命特性是绝对温度的函数。
当绝对温度在较小范围内变化时，单应力艾林模型近似于阿伦尼斯模型，在很多应用场合可以用这两个模型去拟合数据，根据拟合好坏来决定选用哪一个加速模型。
所以，艾林模型也常常用于电子产品的加速贮存寿命试验。
Glasstene 、Laidler 、Eyring 在1941年提出一个加速模型，该模型被称为广义艾林模型，该模型适用于产品同时遭受温度应力与另一其他环境应力的情况，但需要假设温度应力与另一环境应力互不干涉。
导弹在贮存期内的运输、装卸和定期检测等环境情况下，弹上产品会同时遭受温度和其他应力，此时就可以使用广义艾林模型。
单应力艾林模型的形式如下：（4-2）为产品贮存寿命；为激活能；为温度应力（单位：开尔文）； 为波耳兹曼常数；为常数。
广义艾林模型的模型形式如下：（4-3）为产品贮存寿命；为激活能；为温度应力（单位：开尔文）；为除温度应力外的其他应力；为波耳兹曼常数；为常数。
不管是单应力艾林模型还是广义艾林模型，它们都与阿伦尼斯模型一样是基于激活能的模型，同样，它们主要用来描述电子产品中非机械（非材料疲劳）的、*aE kTL t CT eα=L t a E TkC α、*ai i i iE A B S kTT L t CT eα⎛⎫++ ⎪⎝⎭∑=L t a E Ti S kC α、取决于化学反应、腐蚀、物质扩散或迁移等过程的失效机理。
但是它们与阿伦尼斯模型的主要不同点反应在两个方面：1、阿伦尼斯模型是一个基于实验结果的经验公式，而艾林模型则是一个基于化学和量子力学的理论结果；2、阿伦尼斯模型只描述了失效与温度之间的关系，而艾林模型则认为失效与其他类型应力间的关系也可以在模型中通过类似的数学形式给出。
（3）逆幂率模型该模型描述了电压或压力等应力和产品寿命的关系，模型形式如下：（4-4） 为产品贮存寿命；为电压或压力应力；为常数。
逆幂率模型适用于电应力及机械应力等单一应力，在导弹贮存中，许多产品都要经历运输、装卸、定期检测。
这些任务阶段产品会遭受电应力或机械应力，此时可以考虑使用逆幂率模型。
建议在可能由电应力或机械应力引发的失效上使用该模型。
（4）Coffin-Manson 模型Coffin-Manson （CM ）模型描述的是温度循环与产品寿命的关系，成功应用于焊料的裂纹生长失效机理上，模型形式如下：（4-5）为产品贮存寿命；为最高温度应力的阿伦尼斯激活能；为最高温度与最低温度之间的温差（单位：开尔文）； 为循环频率（单位：赫兹）为常数。
CM 模型用于由热疲劳引起的材料疲劳、变形及裂缝等失效机理，建议使用于焊料及金属材料的器件。
()1nL V KV =()L V V K ()max f N Af T G T αβ--=∆f N ()max G T T∆f A αβ、、1.2.2 多应力模型（1）温度-湿度模型在实际的电子产品的贮存寿命问题中，影响非密封器件，即塑封器件贮存寿命的一个重要因素就是环境湿度，环境中得水分可以透过塑封材料造成芯片的腐蚀和失效。
但是单应力模型均无法给出环境湿度影响器件贮存寿命的具体表达形式。
➢ Peck 模型20世纪70年代，研究人员开始在阿伦尼斯模型的基础上通过引入湿度来构建新的寿命模型，Peck 模型是稳态条件下的温湿度模型。
Peck 汇总了众多稳态实验的结果，并以85℃/85%RH 的结果为基准进行了比较和分析，在1986年给出如下形式塑封器件的寿命表达式：（4-6）为产品贮存寿命； 为激活能；为温度应力（单位：开尔文）；为相对湿度（单位：%RH ）为波耳兹曼常数；为常数，为大于0的无单位常数。
Peck 模型适用于由温度、湿度两种应力引起的产品失效。
建议使用在失效由温度、湿度两种应力引发的非密封性电子或机电器件。
➢ Shirley 模型这一模型重点是在Peck 模型的基础上，考虑了器件在实际的工作过程中电源经常开启和关断对于空气中的水分进出塑封器件过程的非稳态影响。
模型形式如下：（4-7） 各参数含义详见《THB Reliability Models And Life Prediction For Intermittently-powered Non-hermetic Components 》*a E n kT L t C He -=L t a E T H k C n ()()()*{}exp()()m sat a a sat j iP T Q AF steady state a bV H P T kT --=+该模型适用于在定期检测或战备值班阶段经常需要电源开启和关断的非密封器件，且器件失效由温度与湿度两种应力共同作用引起。
（2）温度-电应力模型在导弹贮存期内要经历定期检测、战备值班等，部分器件需要同时遭遇温度与电应力两种应力。
如产品失效由这两种应力引起可选用温度-电应力模型。
由温度和电应力共同引起的失效机理主要有两种，一种是电迁移；一种是电介质击穿。
在电流流过金属线时，金属离子会在电流及其他因素的相互作用下移动并在金属层内形成孔隙或裂纹，这种失效机理被称为电迁移。
电介质击穿是指在电场作用下，电介质丧失绝缘能力的现象。
电场强弱对电介质击穿的影响很大，使用的失效物理模型也不一致。
➢电迁移模型电迁移是由于金属离子的扩散所引起的，这种扩散有三种基本的形式，即表面扩散、晶格扩散、晶界扩散。
不同的金属材料所涉及的扩散形式可能不同，例如，凸点中的扩散主要是晶格扩散；Al 互连线的扩散主要是晶界扩散；而Cu 互连线的扩散主要是表面扩散等。
影响电迁移的因素主要可以归纳为如下的三类：1、导致扩散的外力。
这些外力包括了由电子与金属离子动量交换和外电场产生的综合力、非平衡态离子浓度产生的扩散力、由纵向压力梯度产生的机械应力以及温度梯度产生的热应力。
这些应力的存在会导致金属的离子流密度不连续从而产生电迁移。
2、几何因素。
转角、台阶、接触孔的存在都会加大局部的应力梯度从而加速电迁移现象的发生。
此外，当线宽变得可以和晶粒大小相比拟甚至更小时，晶界扩散会减少且向晶格扩散和表面扩散转化。
3、金属材料本身。
通常合金可有效地抑制电迁移，正如前面所提到的那样，掺一点铜能大大提高铝金属层的寿命，加入少量硅也可提高可靠性，因为铜原子沿晶粒界面的吸收使可扩散的部位减少。
电迁移失效物理模型建立了元器件的电迁移与流过金属的电流密度以及金属的几何尺寸、材料性能和温度分布的关系。
流过金属的电流可以是直流或交流，交流条件下的电迁移研究是建立在直流物理模型基础上的，通常采用平均电流密度并对电迁移寿命作近似评估。
● 直流模型直流条件下的，电迁移失效物理模型如下式：（4-8） 为产品的平均故障前时间；为激活能；为温度； 为电流密度；为金属的几何尺寸参数； 为波耳兹曼常数；为常数，低电流情况下，高电流情况下。
电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，直流电应力引起的电迁移失效机理，建议使用该模型。
● 交流模型在交流条件下，大致说来电迁移失效寿命比直流条件下都要长，对这一现象的物理解释为：在正半周期内产生的离子流扩散在负半周期内发生了部分回扩散，根据这一解释，在交流条件下的电迁移可以认为是一种平均电流密度的结果，交流情况下的电迁移失效物理模型如下式：，其中 （4-9） 为产品的平均故障前时间；为激活能；为温度； 为电流密度；为金属的几何尺寸参数； 为波耳兹曼常数；为常数，为通电时间。
a EmkT n wdT MTTF e Cj =MTTF a E Tj w d、k C m=n=1m=n=3a EmkT n wdT MTTF e Cj =01()j j t dt ττ=⎰MTTF a E Tj w d、k C τ电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，交流电应力引起的电迁移失效机理，建议使用该模型。
➢ 介质击穿模型● E 模型E 模型是一种随时间退化的电介质击穿模型，建立在偶极子与电场作用基础上的，认为氧化层的退化与击穿实际上是电场作用的结果，由缺陷的产生和积累决定。
其方程形式如下：（4-10） 为产品贮存寿命；为激活能；为温度；为波耳兹曼常数；为电场加速因子；为常数。
电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，电应力引起的介质击穿失效机理，建议使用该模型。
特别是在低电场范围内该模型更为适用。
● 1/E 模型1/E 模型是一种随时间退化的电介质击穿模型，是建立在电子隧穿注入基础上的，认为氧化层击穿是由空间电荷积累造成的，并认为击穿所需的总俘获空穴电荷量一定，其方程形式如下：（4-11） 为产品贮存寿命；为激活能；为温度；为波耳兹曼常数；1ln()ox Q TF E kT γ∝-TF 1Q T k ox E γ2ln()(1/)ox Q TF G E kT∝-TF 2Q T k为电场加速因子。
电子、机电、光电设备发生失效，如失效原因是由于战备值班或定期检测时，电应力引起的介质击穿失效机理，建议使用该模型。
特别是在高电场范围内该模型更为适用。
（3）温度-振动模型1991年Donald B. Barker 等人经过对印制电路板焊点的研究，提出了温度与振动应力共同加载时对产品寿命影响的加速模型，其公式描述如下：（4-12） 为产品贮存寿命；如果芯片载体使用无铅焊料，反之；为疲劳延性系数；为焊点高度； 为等价温度范围；为器件焊点间最大距离；为部件和衬底间TCE 绝对误差。