QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施
电子元器件QFN焊点失效分析和改进措施摘要QFN器件性能卓越，在电子电路中为核心器件，则其焊点可靠性直接关系到整个产品的性能。
本文重点分析了QFN器件的焊点失效模式及其原因，并在设计和工艺上提出了改善措施。
关键词来料不良；设计缺陷；焊点开裂；空洞；QFN全称为Quad Flat No-leads Package,该封装元器件具有体积小、重量轻、优越的电性能及散热性能等优点，在电子行业军民用领域中均得到广泛应用。
由于QFN器件引脚众多，一旦某个引脚焊点失效，将直接影响整个电路的性能，因此对QFN器件焊点失效分析和改进措施研究显得尤为重要。
1 QFN器件简述一般QFN有正方形外形和矩形两种常见外形。
电极触点中心距常见的有1.27mm、0.65mm、0.5mm。
QFN器件是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，其封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电引脚。
QFN引脚也称为可焊端，按可焊端分类可分为两种：连续性可焊端和非连续性可焊端。
连续性可焊端的QFN，底部引脚与侧面引脚均进行了镀锡处理。
非连续性可焊端的QFN，底部引脚镀锡处理但是侧面引脚未进行镀锡处理，底部焊脚为主要焊接面，侧边焊点主要起到辅助加固及方便目视检查的作用。
非连续性可焊端的QFN器件制造过程为：成品圆片→划片→装片→焊线→塑封固体→电镀→贴膜→切割→去膜本体分离→测试印字编带→包装标签入库。
IPC标准中要求QFN底部焊盘焊锡浸润良好，无短路空洞现象，对侧面焊点爬锡高度没有明确要求，但在军用产品和适用IPC三级标准产品里面，无论哪种QFN器件，不仅要求底部焊盘焊点浸润良好，无短路空洞现象，对侧面引脚焊锡应满足100%爬锡，只有这样才能让产品获得高稳定高可靠的电气性能和机械性能。
2 QFN器件焊点失效分析影响QFN器件焊点失效现象大致归类可分为：器件本身失效、焊点开裂、焊点空洞、锡少、引脚短路、引脚不上锡。
QFN器件手工焊接质量及可靠性改善方法的研究
QFN器件手工焊接质量及可靠性改善方法的研究发表时间：2020-07-15T08:16:03.315Z 来源：《防护工程》2020年9期作者：王俊峰[导读] 将在第三部分通过ANSYS仿真分析来讨论这种设计对QFN焊点可靠性的影响,确认这种设计的合理性。
中国电子科技集团公司第三十八研究所安徽省合肥市 230000摘要：QFN封装最初只被应用于消费类电子产品中,随着行业对其可靠性机理的认知不断深入,现在已经逐渐地被应用到工业类和医疗类电子产品中。
然而,这种无引脚的封装器件也给表面组装技术（SMT）提出了一些新的要求。
对于QFN等底部端子器件的焊接质量,IPC-7093指出工艺的关键控制点是焊点的高度（离板高度）和散热焊盘底部焊点的气泡率。
关键词：焊点高度；散热焊盘；空洞率；寿命预计；一、QFN焊点质量改善思路针对QFN的PCB焊盘设计,行业内目前已经开展了较多的研究,主要集中在QFN焊盘的DFM、中间散热焊盘的过孔设计和引脚及散热焊盘的锡量兼容方面。
根据业内经验,文中PCB的设计选择引脚焊盘外延0.3 mm,内延0.05 mm的设计,中间散热焊盘的散热过孔设计方面,目前主要有4种方式,即：通孔设计、底部塞孔、顶部塞孔和双面塞孔工艺。
采用双面绿油塞孔工艺,其中,过孔直径为0.3 mm,过孔间距为1.0 mm。
回流焊过程中助焊剂挥发产生气体,当助焊剂挥发不完全或者气体逃逸不彻底时将残留在焊料中而形成气泡。
采用阻焊层对散热焊盘进行分割的方式来设计PCB焊盘,PCB散热焊盘的实际覆铜面积不变,在覆铜表面保留一定量的绿油阻焊层。
采用这种设计方法具有诸多的优点,主要包括：散热焊盘面积不会减小;阻焊层的厚度小于焊点的高度,在回流过程中为阻焊剂挥散热焊盘引脚焊盘发气体提供了逃逸的通道从而能够降低空洞率；这种设计也不会增加PCB的制版成本。
将在第三部分通过ANSYS仿真分析来讨论这种设计对QFN焊点可靠性的影响,确认这种设计的合理性。
分析电子元器件表面组装工艺质量改进及应用
分析电子元器件表面组装工艺质量改进及应用随着电子科技行业的高速发展，电子元器件作为电子产品的重要组成部分，也得到了广泛的应用。
而电子元器件的表面组装工艺质量，直接关系到电子产品的性能和可靠性。
对电子元器件表面组装工艺质量的改进及应用显得尤为重要。
电子元器件表面组装工艺质量出现问题的原因，主要有以下几个方面：1. 工艺流程不合理。
不同电子元器件的尺寸、形状和性能要求不同，对于组装工艺流程会有不同的要求。
如果工艺流程设计不合理，就会导致组装质量不稳定。
2. 材料质量不稳定。
电子元器件表面组装中使用的焊料、胶料等材料，如果质量不稳定就会影响组装质量。
3. 设备技术水平低。
电子元器件表面组装中所使用的设备是影响组装质量的重要因素，如果设备技术水平低，就会导致组装质量低下。
针对以上问题，我们可以采取以下措施进行改进和应用：2. 优化材料选择。
选择质量稳定、性能好的焊接材料和胶料，严格控制原材料进货质量，做好材料的检测和验证工作。
3. 提高设备技术水平。
引进先进的组装设备，并培训工作人员，提高操作技能，保证设备运行稳定，确保组装质量。
还应该注重对电子元器件表面组装工艺质量改进的应用。
具体来说，可以从以下几个方面进行应用：1. 加强质量管理。
建立完善的质量管理体系，从生产前、生产中和生产后三个阶段进行全方位的质量管理。
2. 提升质量检测手段。
引进先进的质量检测设备，提高检测手段的精度和效率，确保检测结果的准确性。
3. 加强员工培训。
对于从事电子元器件表面组装工艺的员工，应该进行全面的培训，提高他们的专业技能和质量意识。
4. 建立反馈机制。
建立质量问题反馈机制，对产品出现的质量问题及时采取措施进行纠正和改进。
5. 强化标准化管理。
严格执行相关的标准化管理，确保工艺流程的稳定性和可控性，提高组装质量。
通过以上的改进措施和应用方法的实施，可以有效提高电子元器件表面组装工艺质量，保证电子产品的性能和可靠性。
这对于电子科技行业的发展和产品的竞争力具有重要的意义。
电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决
电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。
对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
针对这些存在的问题，中国电子标准协会举办为期二天的“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”。
欢迎报名参加！一、课程特点：本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接BGA焊接QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【培训对象】电子企业制造技术部经理设备管理部经理品质部经理采购部经理，工程部经理新产品导入(NPI)经理生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及SMT 相关人员等。
‘老师介绍：王毅博士工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。
qfn元器件锡膏焊接不良原因
QFN元器件锡膏焊接不良原因引言Q F N（Qu ad Fl at No-l e ad s）封装是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品中。
然而，在Q FN元器件的焊接过程中，有时会出现焊接不良的问题。
本文将探讨QF N元器件焊接不良的原因，并提供相应的解决方案。
1.材料选择不当在Q FN元器件焊接中，材料的选择是非常重要的。
以下是一些可能导致焊接不良的材料选择原因：1.1锡膏品质使用劣质的锡膏往往导致焊接不良。
低质量的锡膏可能会导致焊点不充分或者不均匀，进而影响焊接质量。
因此，选择质量稳定的、符合标准的锡膏是避免焊接不良的关键。
1.2基板材料基板材料的选择也对焊接质量有影响。
如果基板材料的导热性能较差，可能会导致焊接过程中温度不均匀，进而影响焊接质量。
因此，选择导热性能较好的基板材料是降低焊接不良的一种方式。
2.工艺参数设置不当在Q FN元器件的焊接过程中，工艺参数设置也是非常关键的。
以下是一些可能导致焊接不良的工艺参数设置原因：2.1焊接温度焊接温度的设定对焊接质量起着至关重要的作用。
如果焊接温度过高，可能会导致焊接点形成冒焊，导致焊点之间短路。
相反，如果焊接温度过低，焊点可能无法达到良好的连接效果。
因此，合理设定焊接温度是确保焊接质量的重要因素。
2.2焊接速度焊接速度也是影响焊接质量的重要参数。
过高或者过低的焊接速度都可能导致焊接不良。
过高的焊接速度可能导致焊接点未完全熔化，而过低的焊接速度则可能导致焊接点过度熔化。
因此，合理设定焊接速度是确保焊接质量的关键。
3.设备问题除了材料选择和工艺参数设置外，设备问题也可能导致焊接不良。
以下是一些可能导致焊接不良的设备问题：3.1设备老化设备的老化可能导致焊接不良。
老化设备可能无法提供稳定的焊接温度和焊接压力，从而影响焊接质量。
因此，定期检修和维护设备是确保焊接质量的重要措施。
3.2设备调试不当设备的调试过程中，操作人员的专业素养也非常重要。
如果设备调试不当，可能导致焊接参数设置错误，从而影响焊接质量。
提高QFN封装元件焊接质量的分析
提高QFN封装元件焊接质量的分析QFN（Quad Flat No-leads）封装是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子元件的封装和焊接中。
提高QFN封装元件焊接质量的分析可以从以下几个方面进行：1.设计优化：合理的QFN封装设计可以提高焊接质量。
首先，合适的焊盘尺寸和形状可以减少焊接过程中的应力和热应力，避免焊接开裂和焊接引脚打开等问题。
其次，合理的焊盘布局和铜金属的选择可以提高焊接接触性能，减少接触电阻和电信号传输的损耗。
2.热管理：正确的热管理也是提高QFN封装元件焊接质量的关键。
在焊接过程中，热量的传递和分布均匀，可以减少焊接位置的热应力，避免焊接开裂和寄生效应的产生。
同时，合理的散热设计可以减少焊接时的温度差异，提高焊点的可靠性。
3.焊接工艺：选择合适的焊接工艺参数也对QFN封装元件的焊接质量起到重要作用。
首先，正确的焊接温度和焊接时间可以保证焊料的良好润湿性，避免焊接缺陷的产生。
其次，控制好焊接过程中的焊锡量，避免过多或过少的焊料堆积，导致焊接位置的短路或开路。
另外，适当的焊接压力和焊接速度也能够影响焊接接触的可靠性。
4.器件和基板处理：在焊接之前，应该对QFN封装元件和基板进行适当的处理。
对于QFN封装元件来说，控制好器件的表面氧化和污染可以增强焊接润湿性，提高焊接质量。
对于基板来说，适当的表面处理和涂敷焊膏可以提高焊接接触性能，减少焊接缺陷。
综上所述，提高QFN封装元件焊接质量的分析涉及到QFN封装设计的优化、热管理的正确处理、焊接工艺的精细调节、器件和基板的合理处理以及检验和测试的实施。
通过综合考虑上述因素，并根据实际生产情况进行分析和改进，可以有效提高QFN封装元件焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。
qfn虚焊分析报告
qfn虚焊分析报告
虚焊：即空焊，是指元件引脚悬于空中，使引脚与焊盘不能相接触而产生的不良。
一般情况下，虚焊是由于元件脚翘和元件焊接少锡造成。
（一）元件焊接脚翘的分析及改进
所谓脚翘，即：由于焊接面引脚发生形变导致焊接不良，一般在X-Ray和ICT发现该不良而AOl检测效果不佳；但是很多时候将少锡缺陷误认为是脚翘。
造成元件焊接脚翘的原因分析
一.在线操作导致脚翘的原因及改善：
a）原因
i.物料装料的不规范导致包装变形挤压引脚
i.重复使用的物料
1.贴片抛料
2.引脚整形物料
3.散落到地上物料
ii.周转方法不当导致引脚变形
iv.操作方法不规范导致引脚变形
v.锡量不够导致脚翘
b）改善措施
i.物料的装料查料的过程中需要规范员工动作
i.焊接后检验有脚翘的，可以查看机器内的物料是否有异常，检查物料包装是否有异常，如果发现异常及时更换物料并确认换料后的产品是否有缺陷。
i.贴片抛料对密间距引脚的物料有致命影响，对于一些较重器件的贴装需要
评估参数和吸嘴的使用，将抛料盒内加入防静电海面起到保护物料引脚的作用iv.对于生产过程中产生的器件重复利用，返修时器件拆离下来重复利用：
1.首先要形成规范定义对于引脚严重变形就要进行报废
2.对于需要修复的器件要有有效的确认，修复后的器件使用需要跟踪V.盘装料使用专用的周转箱vi.在日常加工中有些IC或连接器的引脚有轻微变形，但是又不易被发现，而焊接后又出现不良，所以为了能够较好的控制这种情况，可以将钢网上适量贴胶带加厚来增加锡量来弥补。
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
空洞大 于２ ％焊球Ｘ Ｒ ｙ 线 图像 的面 积 。 ５ — ａ射
以 上 ＩＣ中 只 是 提 到 Ｂ Ｐ ＧＡ空 洞 验 收 标 准 ， 但 是 在 众 多
的 国际 大厂 中又 有许 多 厂家 是不 承认 此 标准 的 ，即比此 标
准 更 加 严 格 。 例 如 Ｉ Ｍ认 为 Ｂ Ｂ ＧＡ的 空 洞 面 积 不 可 超 过 １ ％ ， 如 果 超 过 了 ２ ％就 会 影 响 焊 点 的 可 靠 度 ， 影 响 焊 点 ５ ０
二、 空洞 的成 因与改 善
２ １助 焊 剂 活 性 的 强 弱 影 响 ． 前 面 已 经 论 述 过 ，空 洞 现 象 的 产 生 主 要 是 助 焊 剂 中 的
逃脱 ，所 以有机 物残 留在焊点 中 的机率 是相 当小 的 ，但是
无 铅 就 完 全 不 一 样 了 。 比 重 不 但 比 有 铅 小 ， 而 且 无 铅 的 表
的 电气 连 接 与 电 路 导 通 ，所 以 空 洞 现 象 必 须 引 起 Ｓ 业 界 ＭＴ
物 就 很 难 从 焊 球 中分 解 出来 ， 有机 物 常 常被 包 围 在 焊球 中 ，冷 却后 就会 形 成空 洞现 象 。从 焊 点的 可靠 度 来讲 ，空 洞现 象 会给 焊 点抗 疲劳 性 带来 不可 估计 的 风险 ，比较 严重 的话 ，还影 响焊 点 的 电气连 接 与 电路导 通 ，所 以空洞 现 象 必须 引起Ｓ 业 界 人士 的高度重 视 。 ＭＴ
主 要 成 因是 Ｆ ＵＸ 的 有 机 物 经 过 高 湍 裂 解 后 产 生 的 气 泡 Ｌ 中
的时候 ，谈 到空 洞的验 收标 准 ，也表 示有 待完 善 。从ＩＣ— Ｐ Ａ一 １ Ｄ版本 中的 一 些初 步 的 定 义 （ ． ．２４表 面 安 装 阵 ６０ ８２１ ． 列 一 洞 】，我 们 可 以得 出 以下一 些 结 论 ：从 设 计 上 减 少 空 空 洞 的 产 生 ， 即焊 盘 上 的 微 孔 不 在 此 标 准 考 虑 的 范 围 之
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［ ． ｉ ｏ ： ｕｔ ｗ ｒ —ｈｉｅ ａ ｎ（ ｍｂｒ ｆｈ Ｍ］ Ｌｎ ｎ Ｂ ｔ ｒｏｔ ｅｎｍ ｎ Ａｍｅ ｅ ｅ ｄ ｅ ｈ ｏｔ ｒ ｄｅ ｅｉ ｒｕ ）２ ０ ． ｅ ｌ ｖｅ ｇ ｐ ，０ ２ ｅ ｓ ｒ ｏ
高 ， 膏 中水 汽 没有释 放 出来 ， 高温 时 出现溅射 导 焊 在 致产生 焊珠 ， 因此 改善 焊珠 的措 施 有 ： １ 按 照规 范 （） 使用焊 膏 ；２ 恰 当 的模 板 清 洁方 法 与频 率 ；３ 良 （） （） 好 的模 板 开 口， 免 焊 膏 印 刷 在 焊 盘 以外 的地 方 ； 避 （） ４ 使用 合 适 的贴 片 压 力 ， 免 焊 膏坍 塌 ；５ 合 适 避 （）
这些 焊珠 的位置 由于处 于不 稳 定 的状 态 ， 此会 对 因 器件 的 电气 性 能产生 影响 ， 如造 成 引脚 问的短 路 ， 所 以焊 珠是 必须避 免 的工艺 缺陷 。 焊珠 产 生 的原 因可 能在 印 刷 阶段 ， 可 能 在贴 也 片 阶段 或 回流 过程 。 比如 印刷 过 程模 板 清 洁不 够 ， 导致 部分 焊膏脱 模 时脱 离 焊 盘 ， 回流 时 这 小 部分 焊 膏熔化 成 为焊珠 ； 再如 贴 片阶段 贴片 压力过 大 ， 导致 焊膏坍 塌 ， 出现 部 分 焊 膏 脱 离 焊 盘 ， 流 时 成 为 锡 回
参考 文献 ：
［ ］ ＬｅＮｎ １ ｅ ｉｇ—ｃｅｇ Ｒ ｆ ｗ ｓｌｅｉ ｒ ｅｓａｄｔ ｕ ｌ ｈｎ ． ｅ ｏ ｏｄｒ ｇｐｏ ｓ ｎ ｏｂｅ ｌ ｎ ｃ ｒ —
ｓ ｏ ｔｎ ｈ ｏ ｉｇ：Ｓ Ｔ ，ＢＧＡ ，ＣＳ Ｍ Ｐ ａ ｄ ｌｉ ｃ ｉ ｔｃ ｎｏｏ ｉｓ ｎ ｆ ｐ ｈｐ ｅ ｈ ｌ ｇｅ
Ｄ ｃ ｍｅ ｔ ｏ ｅ Ａ ｏ ｕ ｎ ｄ ： Ｃ Ａｒｉ ｅＩ １０ ３ ７ （ ０ ７ ０ ０ ６ ０ ｔ ｌ Ｄ：０ １— ４ ４ ２ ０ ） ５— ２ １— ３ ｃ
终端 类 电子 产 品对 更 轻 、 薄 、 小 、 可 靠 性 更 更 高 的追求 推 动 了微 电子 封 装 的 发 展 ， Ｆ Ｑ ａ ｌ Ｑ Ｎ（ ｕｄＦａ ｔ Ｎ ｎ—ｅｄ 方形 扁平 无 引脚封 装就 是 近 年来 在 手 机 ｏ ｌａ ）
多 ；２ 焊膏 或 焊 盘氧 化 或 污 染 ； ３ 水 汽 进 入 焊 膏 （） （） 中 。避 免 Ｑ Ｎ焊 点 中 形 成 空 洞 ， 以 采 取 的措 施 Ｆ 可 有 ： １ 调整 回 流 曲线 ， 当增 加 助 焊 剂 活 化 时 间 ； （） 适 （） ２ 焊接 前 烘烤 元 件 和 Ｐ Ｂ， 除水 汽 ；３ 印 刷 前 Ｃ 驱 （） 保 证 Ｐ Ｂ焊盘 清洁 ；４ 焊膏使 用合 理 ， 免 焊膏 氧 Ｃ （） 避 化和 吸收水 汽 ；５ 回流过 程使 用氮 气保 护 。 （）
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２０ ０ ７年 ９月
王文利等 ：Ｆ Ｑ Ｎ器件组装工艺缺陷的分析与解决
及 时排放 出去造 成 的 ， Ｆ Ｑ Ｎ焊 球 空 洞也 不 例 外 。 由 于 Ｑ Ｎ器件 结构 上 的特 点 ， 无 引 脚 ， 成 焊点 中 Ｆ 如 造 的气体 不容 易排 出 ， 而使 得 Ｑ Ｎ器 件 在 回流 过程 从 Ｆ
称 为 Ｍ Ｆ封装 （ 引线 框 架 ） Ｆ Ｌ 微 。Ｑ Ｎ是 一 种 无 引 脚 封装 ， 正方形 或矩 形 ， 呈 封装 底部 中央 位置 有一 个 大 面积 裸露 焊盘用 来 散 热 ， 围绕 大 焊 盘 的 封装 外 围 四 周有 实现 电气 连 接 的导 电焊 盘 。 由于 Ｑ Ｎ封 装 不 Ｆ
性能都有较高要求 的应用场合。以 ３ ２引脚 Ｑ Ｎ器 Ｆ 件 与传 统 的２ 引脚 Ｐ Ｃ 封 装 相 比较 为例 ， ８ ＬＣ 面积
作者简介 ： 王文利 （ ９ １ ） 男 ， １７ 一 ， 博士 ， 工程 师 ， 主要从事表 面组装 、 器件封装技术 及工艺可靠性研究与教学工作 。
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由于 Ｑ Ｎ封装体 积， 种 封装 特别 适合 于对 尺寸 、 这 质量 和
像传统 的 ｓ Ｉ Ｔ Ｏ Ｏｃ与 Ｓ Ｐ封装那样具有鸥翼型引线 ， 内部 引脚 与焊 盘之 间 的导 电 路 径 短 ， 自感 系 数 以及 封装体 内布线电阻很低 ， 以它能提供卓越 的电性 所
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第２ ８卷第 ５期
２０ ０ ７年 ９月 ．
电 子 工 艺 技 术
Ｅ ｅ ｔｏ ｉ ｓＰ ｏ ｅ ｓＴｅ ｈ ｏｏ ｙ ｌ ｃｒ ｎ ｃ ｒ ｃ ｓ ｃ ｎ ｌｇ ２ １ ６
Ｑ Ｎ器 件 组 装 工 艺 缺 陷 的 分 析 与 解 决 Ｆ
Ｄｅｅ ｔ ｆ ｃｓ Ｄｕｒｎ ｕｒａ ｅ Ｍ ｏ ｔＡｓｅ ｂ ｙ ｉ ｇ Ｓ ｆ ｃ ｕｎ ｓ ｍ ｌ
Ｗ ＡＮＧ ｅ —ｌ， Ｕ Ｗ ｎ ｉＷ Ｂｏ， Ｉ Ｌ ＡＮＧ ｎ —ｓ ｅ ｇ Ｙｏ ｇ ｈｎ
（ ｈ ｎ ｈ ｎＩ ｓ ｔｔ ｆ ｎｏ ｍａｉｎ Ｔ ｃ ｎ ｌｇ ，ｈ ｎ ｈ ｎ ０ ９ Ｃ ｉａ Ｓ ｅ ｚ ｅ ｔｕ ｅｏ ｆｒ ｔ ｅｈ ｏｏ ｙ Ｓ ｅ ｚ ｅ ５ ２ ， ｈｎ ） ｎｉ Ｉ ｏ １ ８ Ａｂｔａ ｔＴ ｅ ａｖ ｎａｅ ｆＱ Ｎ ｐ ｃ ａｅ ａｅ ｉｔ ｄ ｃｄ Ｔ ｅ ｏｎ ｕ ｈ ｏ ｕａ ｓｅ ｌ ｓｒｃ ： ｈ ｄ ａ ｔ ｓｏ Ｆ ａｋ ｇ ｒ ｎｒ ｕｅ ． ｈ ｎ ｐ ｉｔｏ ｔｔｅ ｐ ｐ ｌ ａｓｍｂ ｇ ｏ ｒ ｙ ｐｏｅｓ ｅ ｃ ｆ Ｆ ｏ ｐ ｎ ｎ． ｎ ｌ ｅｆｒ ｔ ｎｒａｏ ｓｏ ｔｅｅｐｏｅｓ ｅｅｔ ｏ Ｆ ｏ ｏｅ ｔ ｒｃ ｓ ｄｆ ｔ ｏ Ｑ Ｎ ｃｍ ｏｅ ｔＡ ａｙ ｍａ ｏ ｓｎ ｆｈ ｓ ｒｃｓ ｄ ｆ ｓ ｆ Ｎ ｃｍｐｎ ｎｓ ｅｓ ｚ ｏ ｉ ｅ ｃ Ｑ ｄ ｒ ｇＳ Ｔ ａｓｍｂｙ Ｔ ｅ ｒｕ ｌｓｏｔ ｇ ｓｌｔ ｎ ｏ Ｆ ｒｃｓ ｄｆｃ ｒ ｐｅｅ ｔ ． ｈ ｙｗｌ ｕｉ Ｍ ｓｅ ｌ． ｈｎ ｔ ｂｅｈ ｏ ｎ ｏｕｉ ｓｆ Ｑ Ｎ ｐｏｅｓ ｅ ｔ ａｅ ｒｓｎｅ Ｔ ｅ ｉ ｎ ｏ ｉ ｏ ｒ ｅｓ ｄ ｌ ｈ ｌ Ｓ Ｔ ｐｏｅｓｅ ｇ ｅｒａａ ｚ ｇａｄｅ ｍｉａ ｎ Ｆ ｒｃｓ ｅ ｃ ． ｅ Ｍ ｒｃｓ ｎ ｉ ｅ ｎ ｌ ｉ ｎ ｌ ｎｔ ｇＱ Ｎ ｐｏｅｓｄｆ ｔ ｐ ｎ ｙｎ ｉ ｉ ｅｓ Ｋｅ ｏ ｄ ： Ｆ Ａ ｓｍ ｌ ； ｅｅｔ； ｌ ｉａ ｏ ｙｗ ｒ ｓ Ｑ Ｎ； ｓｅ ｂｙ Ｄ ｆ ｓＥｉ ｎ ｔ ｎ ｃ ｍ ｉ
王 文利 ， 波 ， 永 生 吴 梁
（ 圳信 息职 业技 术学 院信 息技 术研 究所 ，广 东 深圳 深 ５ ８２ ） １０ ９
摘 要 ： 绍 了 Ｑ Ｎ封 装 器件 的优 点 ， 出 了 Ｑ Ｎ 器件 常 见 的组 装 工 艺缺 陷类 型 ， 析 了 Ｑ Ｎ 介 Ｆ 指 Ｆ 分 Ｆ 器件 组 装 工艺缺 陷形成 的原 因 ， 出 了改 善 这 些 工 艺缺 陷 的措 施 ， 组 装过 程 中 Ｑ Ｎ工 艺缺 陷的 给 对 Ｆ
珠 ； 有 回流 曲线 设 置 不 当 ， 热 时 间太 短 、 度 太 还 预 速
Ｑ Ｎ封装 结构特点 指 出了其 常见 的缺 陷种类 ， Ｆ 对
Ｑ Ｎ器件 组装 工艺 缺 陷形 成 的原 因进 行 了分 析 ， Ｆ 给 出 了改善 工艺 缺陷 的措 施 ， Ｓ 对 ＭＴ组装 过程 中 Ｑ Ｎ Ｆ 工艺 缺 陷的分 析与解 决有 一定 的实 用意义 。
■ 一ｉ
图 ５ Ｑ Ｎ器件 焊点 开路切 片 Ｆ 图 ４ Ｑ Ｎ器件 散 热焊盘 中大量 空洞 Ｆ
４ 总结
３３ Ｑ Ｎ器件 组装 过程焊 珠缺 陷 的分析 与解 决 ． Ｆ
焊 珠是 指 在焊 接 过程 中 出现 的微 小 型 焊料 球 ，
随着 Ｑ Ｎ封 装器 件 在产 品 中 的广 泛应 用 ， Ｆ Ｆ ＱＮ 组装 工艺 缺 陷 的解 决 成 为 困扰 Ｓ Ｔ工 程 师 的一 个 Ｍ 主要 问题 ， 本文 介 绍 了 Ｑ Ｎ封装 器 件 的优 点 ， 据 Ｆ 根
分析 与 解决有 一 定的 实用 意义 。 关 键词 ： Ｆ 组装 ； 陷 ； Ｑ Ｎ； 缺 消除 、
中图分类号 ：Ｎ ０ Ｔ ６
文献标识码 ： Ａ
文章编号 ： ０ — ４ ４ ２０ ）５ ０ ６ － ３ １ １ ３７ （０ ７ ０ － ２ １ ０ ０
Ａｎ ｌｓ ｎ ｒｕ Ｉｓ０ ｔ ｇｏ Ｎ Ｃ ｍｐ ｎ ｎ ｒ ｃｓ ａｙｉ ａ ｄ Ｔ ０ ｂｅｈ ０ｉ ｆＱＦ ｏ ｏ ｅ ｔＰ ｏ ｅｓ ｓ ｎ
影 响 Ｑ Ｎ焊球 空洞 形成 的原 因是 多 方 面 的 ， Ｆ 如
焊膏 、Ｃ Ｐ Ｂ焊盘表 面处 理 方式 、 回流 曲线 设 置 、 回流 气氛 、 盘设 计 、 中孔 等 。造 成 Ｑ Ｎ器 件 焊 点 出 焊 盘 Ｆ
现空洞 的 常见 原 因包 括 ： １ 焊 料 中 助 焊 剂 挥 发 过 （）
中更 易 出现 空 洞 。Ｑ Ｎ器 件 散 热 焊 盘 中 大 量 空 洞 Ｆ
如 图 ４所示 。
开路 是指 在焊 点 中出现 了 电接 触 中断或 没有机 械接触 ， Ｆ Ｑ Ｎ器件 的开路 是指 Ｑ Ｎ器件周 边 引脚或 Ｆ 散热 焊盘 与 Ｐ Ｂ焊盘 脱离 ， 有形 成 电气 或 机 械连 Ｃ 没 接 。Ｑ Ｎ器件 焊点 开路 实例 如 图 ５所示 。 Ｆ 造 成 Ｑ Ｎ器 件焊 点 开 路 的原 因有 ： １ 焊接 时 Ｆ （） 焊膏量 不 足 ， 成焊点 开 路 ；２ 印刷 焊膏 表 面不 平 造 （） 整 ， 能焊 盘与 散热 焊 盘 印 刷 焊膏 表 面 高 度差 异 过 功 大 ；３ 元 件 或焊盘 氧 化 ， 焊性差 ；４ 焊膏 从焊 盘 （） 可 （） 周 边 的过孔 流失 。因此 ， 改善 Ｑ Ｎ器 件 焊点 开路 的 Ｆ 措 施 ：１ 保 证 焊 膏 良好 的流 动 性 ；３ 保 持 模 板 清 （） （） 洁频率 ， 查 模 板 是 否 堵 塞 ； ４ 模 板 开 口设 计 适 检 （） 当， 保证 焊 接 需 要 的 足 够 焊 膏 量 ； ５ 保 证 器 件 焊 （） 盘 、Ｃ Ｐ Ｂ焊 盘不 氧化 、 不污 染 ， 良好 的可 焊性 ；５ 有 （） 过孔 设 计与 焊盘 足够距 离 ， 避免焊 膏流 失 。