(产品管理)如何快速提高产品良率
生产良率提升改善方案
生产良率提升改善方案
1. 总体流程优化：对生产过程进行全面的优化，从原材料采购、物流、生产制造、质量管理、售后服务等各个环节入手，优化流程，确保每一环节的完美衔接，提高生产效率和产品质量。
2. 设备优化和提升：采用高品质设备和先进技术，对老旧设备及时进行维护和更新升级，提高设备的利用率和效率。
3. 员工培训和管理：加强员工培训，提高员工技能和知识水平，引导员工积极参与生产管理和质量控制方面的工作。
4. 生产计划的科学制定和及时调整：合理制定生产计划，适时进行调整，确保生产计划与实际生产情况的紧密配合。
5. 质量管理的强化：制定严格的质量管理标准和流程，加强质量检测和监控，保证产品符合国家和行业的标准和要求，减少生产中的废品率。
6. 数据分析和利用：采用现代化的信息技术手段，对生产数据进行收集、分析和利用，及时发现问题并迅速纠正，为生产管理提供科学依据。
7. 合理的物料管理：优化物料的管理，建立科学的备货策略和库存管理体系，减少库存盈亏的情况，优化物料使用效率。
品质管理：提升产品质量的八大手段
品质管理：提升产品质量的八大手段1. 设定明确的品质标准在品质管理中，首先需要设定明确的品质标准。
这包括制定适用于产品的技术规范、测试方法和评估指标等。
通过明确的品质标准，可以使员工有一个明确的参考框架，以便他们了解什么是优秀的产品。
2. 引入先进的生产工艺和技术为了提升产品的质量，企业应该持续引入先进的生产工艺和技术。
这可以帮助企业改善生产过程，并提高产品一致性和稳定性。
3. 加强供应链管理供应链是影响产品质量的重要环节之一。
通过建立可靠且合作紧密的供应链关系，企业可以确保原材料的稳定供应、验证供应商能力以及追踪和控制原材料和零部件在整个供应链中的流动。
4. 高效使用数据分析数据分析可以帮助企业识别潜在问题，并找到解决方案。
通过采集和分析与产品质量相关的数据，企业可以及时发现偏差和异常，并采取必要的纠正措施。
5. 实施持续改进品质管理不能仅仅停留在满足一次性标准的水平上。
为了不断提升产品质量，企业应该实施持续改进的循环。
这包括收集反馈意见、分析问题原因、制定改进计划并跟踪执行效果等。
6. 加强员工培训和教育员工是企业最重要的资源之一，在品质管理中起着关键作用。
通过加强员工培训和教育，可以提高员工对产品质量的认知和责任感，从而有效地推动品质管理的实施。
7. 制定适当的内部审核机制内部审核是保证品质管理系统有效运行的重要手段之一。
通过建立适当的内部审核机制，可以发现潜在问题并及时进行纠正，确保产品质量始终符合标准要求。
8. 密切关注客户反馈和市场需求客户反馈是产品质量改进的重要依据之一。
企业应该密切关注客户反馈意见，了解市场需求，并将其作为改善产品设计和生产过程的指导。
通过以上八大手段，企业可以全面提升产品质量，满足客户需求，并在市场竞争中保持竞争优势。
品质管理是一个持续改进的过程，需要企业的全力支持和持续投入。
如何提高良率
料 法
对来料的质量要进行监控，发现问题及时反馈，同时加料要 进行三看：即看标识，状态和有无方向反的料
看机的方法很重要，要按照作业标准的要求去做，勤测量尺 寸 ，勤检查外观，勤观察机床运行状态，怎么拿料，放料， 加料，转料等都要严格标准
环
要注意油温水温和车间的温度对生产的影响，发现异常要及 时上报处理
四、适当的激励和鼓励
赞扬鼓励的时候
意见被尊重的时候
员工什么时候 干劲最大？
有竞争对手的时候
激励的时候
张扬个性的时候
跟大家分享几句话
跌倒了要学会自己跑起来，受伤了要学会自己疗伤 生命只有干出来的精彩，没有等待出来的辉煌 有目标的人在奔跑，没目标的人在抱怨
三、过程管控
每天把班组上班的人员个人良率都统计出来对比一 下，就会发现很多问题，才有改善的方向
PK
关注
每天良率低的员工我们一定要去关注他为什么做得 低了?原因是什么？怎么帮助他提高良率？教给他 方法，是人机料法环哪个环节出了问题？
关爱
对于新员工和责，帮他们其实也是 在帮助自己
二、提高良率方法
人 机
良率一定是靠人做出来的，特别是我们公司这种自动化不高 的设备，所以对人的要求特别高，一定要有责任心，上班时 间不能做与工作无关的事情，要全身心的投入到工作中去 每天交接班的时候要对机床进行点检，各重要部位都是正常 的，机床不能带病生产，这是最基本的原则 ，否则容易出品 质问题
如何提高良率
目录
一、良率目标管理 二、提高良率方法 三、过程管控 四、适当的激励
一、良率目标管理
公司级目标 生产线目标 工序目标
班组目标
只有每台机的目标完成了，以上所有 的目标才能完成，这就说明如果我们 要完成良率目标，必须要盯紧现场每 台机每个班次的目标，这就是目标管 理和目标分解
良率提升计划范文如何提高生产效率与良率
良率提升计划范文如何提高生产效率与良率1、提高生产，制度先行。
首先，企业必须建立完善的生产制度，以确保生产有章可循。
2、生产状况，定期反馈于相关部门，由相关部门及时了解并快速调整生产计划。
可以通过工作结果定期反馈机制进行保证落实。
3、对人对事，奖罚分明。
俗话说“一分耕耘，一分收获”，生产效率高的员工理应获得应有的奖励。
在一些公司存在这样的现象，业绩好的员工要承担更多的工作，而业绩差的员工反而承担较少工作或较容易的工作，这样肯定会打击优秀员工的工作积极性。
4、工具与技术，双重优化。
为员工提高生产效率提供客观条件：工装夹具。
即便是一流的员工，面对必要的工装夹具，也难以达到高效率。
5、激发员工干劲员工是公司最宝贵的人力资源。
只有这个资源才是取之不尽、用之不竭的。
我们应充分挖掘它、利用它，使之发挥最大的效用。
身为主管，如果你了解了员工的本性，也就知道如何有效激励他们。
只有这样，才能帮助你更快走入他们的心灵，领导他们，开发他们。
6、增强团队凝聚力团队的凝聚力对于团队行为、团队功能有着重要的作用。
有的团队关系融洽，凝聚力强，能顺利完成任务；有的团队成员相互摩擦，关系紧张，凝聚力弱，不利于群体任务的完成。
同时要增强团队成员之间的交往和意见沟通，增进相互了解与友谊，建立良好的工作关系，提高团队的战斗力。
7、建立一支专业化的IE队伍，进行工作研究和方法研究，能提高效率40%左右.中国生产效率是美国的1/25，日本的1/26的原因是我们的工人花了太多的时间在不创造价值的工作上。
通过分析，你会发现我们在用不到40%的工作时间，甚至不到10%的工作时间在给客户做增值服务，其他的时间可能是无效的或者被浪费。
而中国的劳动生产力只有美国1/25，日本的1/26，也决不是简单的自动化程度高所能解释的。
生产效率持续提高，对企业持续经营有着重要意义。
我以前做供应商管理的，给你点基础的资料吧1、CIT——Customer Incidents Tracking log，客诉追踪报告l CIT定义：CIT是为了有效地、系统地对客户端发生的质量异常进行追踪记录，而由CQS制作并更新维护的追踪报告。
良率提升方案怎么写
良率提升方案怎么写良率提升方案引言良率是制造业中一个重要的指标，用来衡量产品合格的数量与总产量之间的比例。
良率低不仅会对企业的产品质量造成负面影响，还会导致生产成本的增加和客户满意度的降低。
因此，制定一套有效的良率提升方案对企业的发展至关重要。
本文将介绍一种可行的良率提升方案，该方案包括以下几个关键步骤：1. 深入了解产线工艺2. 识别潜在问题点3. 优化工艺参数4. 加强质量管理5. 培训提升员工技能6. 持续改进正文1. 深入了解产线工艺在制定提升方案之前，我们首先需要对当前的产线工艺有一个全面的了解。
这包括工艺流程、设备运行情况、检测指标等方面的数据收集和分析。
通过对产线工艺的深入了解，可以帮助我们更准确地定位问题，并制定针对性的解决方案。
2. 识别潜在问题点在分析产线工艺的基础上，我们需要识别潜在的问题点。
这些问题可能来自于工艺流程中的某个环节，也可能是设备的故障或者是人为因素引起的质量问题。
通过对问题点的识别，可以有针对性地制定改进方案，并提高良率。
3. 优化工艺参数通过对产线工艺和问题点的深入分析，我们可以发现一些工艺参数的优化空间。
例如，调整设备的运行参数、优化生产流程、改进产品设计等。
这些优化措施有助于提高产品质量，降低次品率，从而提高良率。
4. 加强质量管理质量管理是提升良率的核心。
我们应该建立起一套完整的质量管理体系，包括从原材料进厂到最终产品出厂的全程监控。
这涉及到供应链管理、工艺控制、检测手段等方面。
通过加强质量管理，可以及时发现并解决潜在的质量问题，确保产品合格率达到最高。
5. 培训提升员工技能员工是企业的核心竞争力之一，他们的技能水平直接关系到产品的质量和良率。
因此，我们需要通过培训和提升员工的技能水平，使他们掌握最新的工艺知识和操作技能。
同时，还应该加强对员工的质量意识和质量责任感培养，使他们能够主动发现和解决质量问题。
6. 持续改进良率提升是一个持续改进的过程。
一旦实施了上述的良率提升方案，我们应该不断地进行监测和评估，及时发现问题并采取正确的措施解决。
如何快速提高产品良率
如何快速提高产品良率要快速提高产品良率，可以考虑以下几个方面的策略和措施：1.根据数据分析和监控及时发现问题：建立良率监控系统，不断收集产品的生产数据，并通过数据分析来发现问题和异常情况。
及时发现问题可以帮助迅速采取措施进行调整和修正，从而提高产品的良率。
2.确保原材料的质量和供应稳定：产品良率受原材料质量的影响较大，确保原材料的质量稳定对提高产品的良率至关重要。
与供应商建立稳定的合作关系，并对供应商的质量管理进行评估和监控，确保供应商提供的原材料符合质量要求。
3.加强生产过程控制：通过优化生产工艺和改进生产设备，提高生产过程的稳定性和一致性。
建立完善的标准作业程序，并对生产操作进行培训和指导，确保生产过程的规范化和标准化。
同时，加强生产现场的管理和维护，确保设备和工具的正常运行，减少生产过程中的故障和停机时间。
4.引入先进的质量管理方法：例如6σ和SPC等质量管理方法，通过统计分析和过程改进来提高产品的良率。
这些方法可以帮助识别并消除生产过程中的变异源，从而提高产品的一致性和稳定性，影响良率的因素。
5.建立强而有效的质量反馈机制：建立质量反馈机制可以帮助迅速发现和解决产品质量问题。
包括设立问题反馈渠道，接收并处理顾客和内部人员的反馈，建立质量数据的追溯和回溯体系，分析和调查质量问题的原因，并采取相应措施避免同类问题再次发生。
6.进行持续改进和创新：持续改进是提高产品良率的关键。
通过设立质量目标和指标，并定期对目标进行评估和追踪，制定相应的改进措施。
同时，注重创新和技术研发，引入新的技术和工艺，提高产品的设计和生产效率，不断推动产品良率的提升。
总之，提高产品良率是一个复杂的过程，需要从多个方面进行改进和优化。
上述策略和措施的实施需要全员参与和共同努力，同时也需要不断进行改进和调整，以适应市场需求的变化和技术进步的发展。
良率提升方案
良率提升方案随着工业技术的不断发展，对生产线的运作效率和品质要求越来越高，良率的提升成为许多企业亟需解决的问题。
而制定一套良率提升方案，是企业保持竞争优势的必要手段。
一、分析当前生产线问题要提升生产线的良率，首先要了解目前生产线的问题在哪里。
可以进行一些数据和经验上的调查，寻找制约良率提升的症结所在。
从中可以总结出一些关键问题，创造性地解决它们，才能真正地实现生产线良率的提升。
二、调整生产工艺流程生产工艺流程的优化是生产线良率提升方案中的一个非常重要的环节。
生产线中需要使用各种设备和工具，在生产过程中，需要经过不同的步骤和处理，才能最终生产出符合质量标准的产品。
如果工艺流程调整得当，生产线良率将会随之提升。
该方面的优化方法包括以下三点：1、生产线过程的自动化。
随着现代技术的不断发展，许多生产线可以实现自动化生产。
自动化生产的优势在于，它将生产过程中的不稳定因素降至最低，可以大幅度提高良率。
因此，在制定提高生产线良率的方案时，可以考虑引入一些自动化的生产设备。
2、观察工艺流程的变化。
制定生产线良率提升方案时，必须警惕工艺流程中的变化，这可能是制约良率提升的症结所在。
如果发现变化，应立即调整工艺流程。
3、加强企业内部协调。
生产线中的不同环节之间必须相互配合，以确保整个生产过程的顺畅。
为此，需要加强内部协调，确保生产线环节的有效衔接。
三、制定质量管理标准提高生产线良率，还需要制定一套严格的质量管理标准，并将其贯彻到生产线的整个过程中。
质量标准可以分为“产品质量监控标准”和“过程质量监控标准”两部分。
1、产品质量监控标准产品质量监控标准是要确保产品达到符合标准的质量要求。
可以通过设置质量检测工位、严格质量检验标准、设定产品不良率报警机制等措施，来提高产品质量监控。
2、过程质量监控标准过程质量监控标准是要确保每个生产过程都达到标准的质量要求。
为了实现这一目的，可以针对整个生产流程的每个环节安排专业人员进行质量控制，对各个环节进行严格把关。
提高产品制造质量与良品率的整改措施
提高产品制造质量与良品率的整改措施
1.加强从源头到终端的质量控制：包括原材料的选择、供应商的
审核及管理、原材料的检验等环节，确保原材料的质量满足产品制造
的要求。
2.优化生产工艺：对生产工艺进行优化和改进，采用更先进的设备、
工艺和技术，提高产品的制造效率和准确性。
3.加强员工培训与管理：提高员工的技术水平和质量意识，定期进行
培训，建立健全的激励机制，建立和严格执行相关的标准操作规程和
质量控制要求。
4.建立完善的质量管理体系：建立符合ISO质量管理体系的标准，对
各个环节进行全面的质量管理，包括设计、采购、生产、检验等环节，确保产品制造过程中的质量控制。
5.增加检验设备和检测手段：引进先进的检测设备和技术，提高产品
的检验准确性和效率。
6.加强供应链管理：与供应商建立长期稳定的合作关系，制定供应商
管理制度，定期进行供应商评估，确保供应商的质量管理与自身要求
相符。
7.建立客户反馈机制：与客户建立密切的沟通和合作关系，及时获取
客户的反馈和需求，对产品进行改进和调整，以满足客户的需求和期望。
8.加强质量监督和内部审核：建立定期的质量审查和内部审核，对各
个环节的质量控制进行监督和评估，及时发现问题并采取纠正措施。
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（产品管理）如何快速提高产品良率如何快速提高产品良率当下的半导体制造要求比过去任何时候均要高。
为了满足市场的需要，半导体公司必须能够更及时和以更低的成本大批量生产更复杂的产品。
为此，客户要求制造商能够采用全新的良率管理方法，达到比以前更高的良率水平，而且能够更快地实现稳定生产。
反过来，新的良率管理方法取决于更广泛和更深入的工程分析方法，这些分析方法能够帮助半导体公司作出更加准确的判断，更快地达到稳定的良率。
通过持续的良率“学习”，自动制造技术则能够更加有效地利用这些分析结果，它不仅能够将各种条件变化反馈给生产线而且仍能及时判断工艺条件发生变化时是否仍然能够达到预期结果，及时找到问题原因和解决问题。
这些新方法且不是遥远的概念，有些先进的制造商已经于使用这些方法了。
本文将简单介绍AMD公司先进的工程分析方法和自动精确制造（AutomatedPrecisionManufacturing,APM）技术，及其和客户共同取得的成果。
快速提高良率的基本要素良率的快速提高是不断发现和解决生产过程中各种影响良率的因素，从而实现和发挥产品和工艺过程良率潜能的过程。
实现批量生产、降低平均成本、最大程度提高利润率的需求推动了良率的不断提高。
尽管通常良率学习曲线粗见起来非常平滑，实际上它是由工艺改善过程和壹系列噪音以及良率异常情况叠加形成的（图1）。
图中良率上升的每个小台阶代表了工艺不断改善的趋势，而向下的摆动则代表了设备或工艺不正常引起的异常情况。
良率提高的总体速度取决于异常情况的响应和解决速度以及工艺改善的效率。
每个阶段的快速进步均需要经验丰富的工程师以及各种数据和分析结果的支持。
良率学习和提高有俩种情况：根据现有工艺引进新产品；全新产品和工艺，例如新技术和新工艺的引进。
新产品旧工艺良率提高的主要内容是找到设计方面的问题且加以解决，因为其工艺通常已通过其它产品验证且固定下来。
全新产品和工艺的情况则比较复杂，因为它涉及设计和工艺、工艺目标、设备极限能力等因素的综合效应。
此时必须将良率学习和提高分解成各个不同的要求，然后通过专业知识和关联软件系统为良率提高过程的各项要求提供有效的支持和相应的解决方案。
我们将于下文对快速提高产品良率所需各项功能（从生产稳定性到工艺控制能力以及对良率的预测）进行详细的描述。
提高生产稳定性从1980年代后期到1990年代中期，IC制造工艺的监测经历了从纸本趋势图到要求更加严格的统计工艺控制（statisticalprocesscontrol，SPC）方法的转变。
SPC图表最早采用的是纸本形式，之后很快就改用电子文件且且和WIP（work-in-process）追踪系统链接于壹起，从而能够于发生严重异常情况时及时提供警告信息，甚至将设备锁定于停机状态。
实际情况违反SPC规则时，系统会提示技术员和工程师，他们将按照失控处置措施（out-of-controlactions）中规定的方法进行处理，找到造成异常情况的原因且采取正确措施进行纠正。
我们必须特别注意关键工艺步骤的SPC图表，将其维持于控制范围之内，确保工艺参数符合各项规格和目标。
于发展这些于线监控系统的同时，AMD仍开发了最早的良率管理软件，加快对良率异常情况的响应时间，及时找到和发现制造过程中造成良率损失的系统原因。
这些软件和系统具有设备共同性分析、设备状态分析和晶片空间分布位置分析等功能。
用于分析的数据来自于壹系列数据库，例如WIP追踪系统提供的生产线测量数据、电子检测设备提供的数据等等。
将各种数据分析系统的菜单统壹之后，能够很方便地获取各数据库或各工厂之间的数据。
该系统能够持续运行，对设备历史记录、晶片空间分布位置、不同反应器之间的偏差等数据进行分析，找到引起良率异常变动的系统原因。
通过该方法甚至能够成功地分析出造成系统缺陷（defect）异常情况的原因。
异常变动原因的查找有助于改善工艺，可是为了确保能够尽快发现异常情况，也需要有更多的于线测量设备。
同时，该系统仍能生成和保留大批量生产过程中的关键测量结果和设备历史记录信息等共享数据，作为监测过程的参考，从而尽量缩短分析时间。
这壹点非常重要，特别是当分析之前由于各种原因清空了某些数据的时候。
这类软件系统发展很快，它能够有效地找到和设备或工艺关联的问题，可是对于和设计或测试关联的问题却相对较弱。
为了能够分析最终测试时发现的器件问题，我们需要更加全面和综合的数据库，它不仅能够涵盖最终测试数据，而且能够对半导体厂（Fab）和最终测试时的批号（LotID）进行比较和追踪。
如果不能追查Lot的历史，那么对最终测试结果和半导体生产工艺进行关联性分析几乎是不可能的。
于之上需求的推动下，AMD统壹了现有各数据库系统的设计，开发了SAPPHiRE数据库系统。
改善工艺控制能力1990年代后期，于提高器件性能和缩短市场投放时间的需求推动下，半导体加快了新产品开发的步伐和加强了对工艺过程的严格控制。
于实现更加严格的工艺控制时，最重要的变化是从被动的SPC系统进壹步发展到对每壹步工艺过程进行主动的工艺微调和控制。
通过先进工艺控制（advancedprocesscontrol，APC）方法，我们能够及时纠正设备条件的漂移，更快地完成对设备的维护使其重新恢复正常状态，甚至能够补偿前壹道工序造成的目标偏离。
紧缩各工艺结果的分布范围之后，我们能够使各工艺结果更加接近所需规格，得到更高的良率。
当下已经开发出这样的系统，它能够综合考虑前后几步工艺，使器件性能最佳化，且且能够根据需求对工艺目标进行定期修改和调整。
APC的使用能够大大降低关键工艺步骤各参数出现异常情况的机率。
此外，我们仍意识到对设备本身的“健康”情况进行更好的监控能够使我们更早地发现问题，而不是于工艺上反映出来之后才知道。
对设备“健康”情况的监测能够采用设备性能追踪以及故障检测和分类（faultdetectionandclassification，FDC）软件来完成。
通过对设备传感器提供的数据进行监测，FDC能够及时发现偏离正常工艺条件的情况。
当下，APC和FDC均属于AMD自动精确制造（automatedprecisionmanufacturing，APM）大系统的壹部分，俩者取长补短，互相补充。
通过SAPPHiRE数据库于全球半导体制造公司的全面推广和使用，良率学习和分析的手段变得更加先进了。
将各服务器和个人终端统壹成单壹的综合系统之后，良率和产品工程师就能够综合利用工艺过程中（包括前段和后段）的各种数据了。
通过Lot刻号，不同厂之间就能够共享Lot历史和“血统”信息了。
同样，对设备情况进行历史记录能够帮助我们研究设备情况和器件性能之间的关系。
除了SAPPHiRE之外，仍能够通过缺陷管理系统获取Lot和Wafer（晶片）的缺陷数据。
当下，高效率的分析手段和系统能够从大量的原始数据中挖掘出和异常情况关联的数据，找到影响良率的系统原因，从而快速提高良率。
例如，最终电性能测试发现运行速度分布异常时，能够通过设备共同性分析或其它方法找到发生问题的设备或反应器。
SAPPHiRE 就具有这样的功能，它能够对不同生产制造基地之间的Lot 历史和“血统”进行查询。
SAPPHiRE已成为整合了良率分析所有关联数据的参考系统。
随着良率提高和异常情况控制方法的进步，仍会出现许多新的数据充实SAPPHiRE的功能。
为了更快地提高产品良率，AMD仍采用了更多的数据和功能，包括缺陷（Defect）和位图（bitmap）的整合，通过网页查见测量结果分布趋势图表、Lot的分析和总结、多批Lot 的晶片空间分布位置分析、芯片单元（die）历史信息的查询、局部数据中心、光罩和设计数据关联性分析等。
以下是各功能的简单总结和介绍缺陷和位图（bitmap）的整合AMD采用了功能强大的缺陷管理软件（defectmanagementsoftware，DMS）加强对缺陷测量数据的管理和分析，它不仅能够用于Fab生产线的监控，而且能够进行关联性分析和研究。
科学的缺陷检查取样策略、缺陷和位图关联性分析等手段能够有效地达到回推原因的效果，指出影响失效的缺陷类型，加快影响产品良率（包括存储器和逻辑芯片）缺陷异常情况的原因分析。
此外，AMD仍采用了壹种类似位图的分析方法，用于检测逻辑器件缺陷的敏感度（图2通过网页查见测量结果分布趋势图表将电子检测、最终电性能测试等关键参数的测量结果趋势图定期公布于内部网页上，其中有些图表甚至能够具体到特定的Lot以及其中的Wafer。
将测量结果分布趋势图公布于内部网页上能够使工程师于澄清问题时很方便地获取第壹手资料。
制造区域各个级别的工作人员均有权限获取这些信息。
Lot的分析和总结AMD有壹套称为LotDossier的系统，它收集了每个Lot于Fab和测试过程中的所有关键数据。
LotDossier能够对这些数据进行分析，将分析结果公布于网页上。
该网页能够显示Lot的所有参考资料，包括异常情况方案、测量数据总结、晶片空间分布位置分析、晶片布局图等。
多批Lot的晶片空间分布位置分析十几年前，Hewlett-Packard提出了晶片空间分布位置分析技术，之后通过SEMATECH被推广。
虽然晶片空间分布位置分析技术历史较长，可是使用这些数据的新方法仍然于不断地发展。
其关键是如何利用多批Lot的关联数据。
AMD开发和采用的方法包括如何提取朊颗鶯otPattern关联的信息，且将这些信息的强弱和设备的历史记录联系起来进行分析。
采用该方法之后，不仅能够分析某批Lot的异常现象，而且能够于分析异常情况或提高良率的过程中，发现多批Lot 的系统问题，且分析其原因。
该方法另外壹个非常重要的应用和随机频率关联。
为了能够解决非常复杂的工艺流程中出现的问题，该系统有60多种随机方法可用于快速分析，找到引起良率下降的工艺范围以及和工艺或反应器关联的效应。
芯片单元（die）历史信息的查询通过SAPPHiRE对Lot历史信息的查询方便了Fab和最终电性能测试之间的关联性分析。
可是这种分析也有很高的“噪音”影响，因为Lot内部的分布单元（芯片）是会发生变化的。
为了解决这个问题，处理器产品的最新设计增加了独特的芯片标识符，它能够根据Lot刻号、晶片记录和X-Y探针位置等综合信息，将芯片信息编程且存储于晶片上。
于后段测试阶段，系统能够重新读取这些标识信息，将芯片单元的最终测试结果和晶片生产工艺以及电性能测试关联起来。
由于“信噪比”得到了提高，因此能够于此基础上开发出新的功能模块，将器件最终性能和晶片生产工艺以及电子测试和Fab于线测量数据联系起来。
该系统不仅能够对各种异常情况进行解释，而且能够进行bin 的预测分析，以及根据最终预测结果对晶片生产工艺进行微调。