7.连城大功率LED封装和特种照明产品项目可行性研究报告汇报123
led特种照明可行性研究报告
led特种照明可行性研究报告一、研究背景LED是一种半导体发光器件，具有低能耗、高亮度、长寿命等优点，因此在照明领域具有巨大的应用潜力。
特种照明作为照明领域的一大应用领域，包括舞台照明、户外景观照明、工业照明等，对光源的要求更为严格。
因此LED作为新型照明光源，在特种照明领域的应用价值备受关注。
本报告旨在对LED特种照明的应用可行性进行深入研究，为LED特种照明的推广应用提供科学依据。
二、研究目的1. 了解LED特种照明的技术优势和市场需求；2. 研究LED特种照明在不同场景中的应用可行性；3. 分析LED特种照明的成本效益和环保性能；4. 探讨LED特种照明的市场前景及发展趋势。
三、研究方法本报告采用调研分析和案例分析相结合的研究方法。
首先进行LED特种照明技术的前沿调研，了解LED特种照明在技术上的优势和特点；其次，通过调查市场需求和行业发展状况，分析LED特种照明在不同场景中的应用前景；最后，选取一些LED特种照明应用案例，进行成本效益和环保性能的分析，并探讨LED特种照明的市场前景和发展趋势。
四、LED特种照明技术优势和市场需求1. LED技术优势LED特种照明具有高亮度、低能耗、长寿命、色温可调等优点，能够满足特种照明对光源的高要求。
与传统光源相比，LED特种照明在表现色彩和光效上有较大优势，因此在特种照明中具有广阔的应用前景。
2. 市场需求随着照明技术的不断发展，特种照明市场对光源的要求不断提高。
特种照明涵盖了舞台照明、户外景观照明、工业照明等多个领域，对光源的要求更为严格。
而LED特种照明正是能够满足这些需求的理想选择，因此受到市场的广泛关注。
五、LED特种照明在不同场景中的应用可行性1. 舞台照明LED特种照明在舞台照明中具有独特的优势。
其高亮度和色彩可调特性使得LED在舞台照明中能够表现出更加丰富的光效，满足不同舞台演出的需要。
同时，LED特种照明具有较低的能耗和较长的寿命，对于持续性使用的舞台来说，具有明显的优势。
LED产品项目可行性研究报告
LED产品项目可行性研究报告一、项目背景随着全球经济发展和节能环保意识的提高，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）产品因其节能、环保、寿命长等优势逐渐替代传统照明产品，成为一种发展趋势。
因此，对于投资和发展LED产品的可行性进行研究具有重要意义。
二、市场分析1.市场需求：随着生活水平的提高，人们对照明品质的要求也越来越高，市场对LED产品的需求量逐年增加。
2.市场规模：根据市场调查，预计未来五年全球LED照明市场规模将超过3000亿美元。
3.市场竞争：目前LED照明市场竞争激烈，国内外品牌众多，竞争压力较大。
三、产品分析1.产品种类：LED产品涵盖照明灯具、显示屏、背光源等多个领域，可根据市场需求选择适宜的产品类型进行生产。
2.优势和特点：LED产品具有节能、环保、寿命长、发光效果好等优点，适合替代传统照明产品，具有较大的市场发展潜力。
四、技术分析1.技术要求：LED产品制造需要有相关的光电技术和制造工艺，对于产品质量的控制要求较高。
2.技术难题：LED产品的制造过程中容易出现质量问题，如亮度不均匀、发光强度不足等，需要不断改进技术。
3.技术可行性：当前LED技术已经相对成熟，相关技术问题可以通过技术改进和经验积累来解决。
五、经济分析1.投资成本：投资LED产品项目需要考虑设备采购、厂房租赁、人力成本等方面的成本，初步估算投资约为1000万元。
2.市场收入：根据市场调研，可预估产品的年销售收入为2000万元。
3.成本收益分析：根据年销售收入和投资成本，初步估算项目回收期为4年，投资回报率为20%。
六、风险分析1.市场竞争风险：当前LED产品市场竞争激烈，如缺乏竞争优势，可能导致市场份额下降。
2.技术风险：LED产品制造过程中存在技术问题，如解决不了照明效果不佳等问题，可能影响产品质量。
3.政策风险：相关政策法规的变化可能对项目发展产生影响，如国家对于照明产品的节能标准提高等。
LED封装项目可行性研究报告范本参考2024
LED封装项目可行性研究报告范本参考2024 LED封装项目可行性研究报告范本参考2024摘要：本报告旨在对LED封装项目进行可行性研究，并通过市场调研、技术分析、经济评估等手段，评估该项目的可行性和风险。
研究结果表明，LED封装项目具有较高的市场需求和发展潜力，且技术趋势稳定，经济效益可观，因此建议进一步推进该项目的实施。
1.引言LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有能效高、寿命长、环保等优势，近年来得到广泛应用。
本项目旨在进行LED封装，提供高质量、低成本的LED产品，满足市场需求。
2.市场调研（1）市场规模：根据数据显示，全球LED市场的规模在不断扩大，预计2024年将达到XXX亿美元。
（2）市场需求：消费者对节能环保的需求不断增加，LED应用领域也在不断扩大，例如室内照明、室外广告牌、汽车照明等。
（3）竞争情况：目前市场上已经存在多家LED封装厂商，竞争激烈。
但根据调研结果显示，市场还存在一定的需求空间。
3.技术分析（1）封装技术：目前主流的LED封装技术主要包括SMT（Surface Mount Technology），COB（Chip on Board）等。
（2）质量控制：LED产品的质量对市场竞争力至关重要，对于封装项目来说，需要建立严格的质量控制体系，确保产品质量。
（3）技术创新：随着技术进步，新的LED封装技术不断涌现，例如Mini LED、Micro LED等，可以增强产品的竞争力。
4.经济评估（1）投资规模：LED封装项目所需的投资规模较大，包括设备采购、场地租赁、人力成本等。
（2）市场前景：根据市场调研结果和市场需求预测，LED封装产品具有较大的市场潜力，可以获得较好的销售收入。
（3）成本控制：在项目实施过程中，需要加强成本控制，提高生产效率，降低生产成本，以提高盈利能力。
（4）风险评估：封装项目面临的主要风险包括市场竞争风险、技术更新风险、成本风险等。
LED特种照明项目可行性研究报告
LED特种照明项目可行性研究报告核心提示：LED特种照明项目投资环境分析，LED特种照明项目背景和发展概况，LED特种照明项目建设的必要性，LED特种照明行业竞争格局分析，LED 特种照明行业财务指标分析参考，LED特种照明行业市场分析与建设规模，LED 特种照明项目建设条件与选址方案，LED特种照明项目不确定性及风险分析，LED特种照明行业发展趋势分析提供国家发改委甲级资质专业编写：LED特种照明项目建议书LED特种照明项目申请报告LED特种照明项目环评报告LED特种照明项目商业计划书LED特种照明项目资金申请报告LED特种照明项目节能评估报告LED特种照明项目规划设计咨询LED特种照明项目可行性研究报告【主要用途】发改委立项，政府批地，融资，贷款，申请国家补助资金等【关键词】LED特种照明项目可行性研究报告、申请报告【交付方式】特快专递、E-mail【交付时间】2-3个工作日【报告格式】Word格式；PDF格式【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎进入公司网站，了解详情，工程师（高建先生）会给您满意的答复。
【报告说明】本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、上马、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告是在制定某一建设或科研项目之前，对该项目实施的可能性、有效性、技术方案及技术政策进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。
可行性研究报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法，经济效益为核心，围绕影响项目的各种因素，运用大量的数据资料论证拟建项目是否可行。
对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。
为了结论的需要，往往还需要加上一些附件，如试验数据、论证材料、计算图表、附图等，以增强可行性报告的说服力。
LED封装项目可行性分析报告(模板参考范文)
LED封装项目可行性分析报告规划设计 / 投资分析LED封装项目可行性分析报告说明该LED封装项目计划总投资12439.69万元，其中：固定资产投资10463.25万元，占项目总投资的84.11%；流动资金1976.44万元，占项目总投资的15.89%。
达产年营业收入19202.00万元，总成本费用15331.04万元，税金及附加236.37万元，利润总额3870.96万元，利税总额4641.26万元，税后净利润2903.22万元，达产年纳税总额1738.04万元；达产年投资利润率31.12%，投资利税率37.31%，投资回报率23.34%，全部投资回收期5.78年，提供就业职位327个。
消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合相关行业的相关标准。
项目承办单位所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少建设投资，提高项目经济效益和抗风险能力。
项目承办单位和项目审查管理部门，要科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地做出科学合理的研究结论。
......主要内容：基本信息、背景、必要性分析、产业调研分析、投资方案、项目选址规划、工程设计方案、工艺先进性、环境影响概况、项目安全保护、风险应对评估、节能评估、项目实施安排、项目投资情况、项目盈利能力分析、综合评估等。
第一章基本信息一、项目概况（一）项目名称LED封装项目（二）项目选址某某产业示范园区（三）项目用地规模项目总用地面积43074.86平方米（折合约64.58亩）。
（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数58.17%，建筑容积率1.28，建设区域绿化覆盖率7.19%，固定资产投资强度162.02万元/亩。
（五）土建工程指标项目净用地面积43074.86平方米，建筑物基底占地面积25056.65平方米，总建筑面积55135.82平方米，其中：规划建设主体工程42737.57平方米，项目规划绿化面积3965.10平方米。
led项目可行性研究报告
LED项目可行性研究报告1. 引言本报告旨在对一个LED项目的可行性进行研究和评估。
通过对市场需求、竞争分析、技术可行性、经济可行性和风险分析等方面的考量，最终得出该项目的可行性结论，并提供具体的建议。
2. 市场需求分析在这一部分，我们将对LED产品在市场上的需求进行分析。
首先，我们将调查和研究目前LED行业的市场规模和趋势。
然后，我们将评估潜在客户对LED产品的需求和购买意愿。
最后，我们将研究目标市场的竞争情况，了解竞争对手的产品定位和市场份额。
3. 竞争分析在竞争分析部分，我们将对目标市场的竞争对手进行研究和分析。
我们将收集竞争对手的产品信息、市场份额、品牌声誉等方面的数据，并进行比较和评估。
通过对竞争对手的优势和劣势进行分析，我们将能够更好地了解主要竞争对手的策略和市场定位。
4. 技术可行性研究技术可行性研究是评估项目中所使用的技术方案的可行性和可行性的过程。
在本节中，我们将研究LED项目所需要的技术方案，并评估其可行性。
我们将考虑所需技术的成熟度、可用性、可靠性和性能等因素，并识别潜在的技术风险和挑战。
5. 经济可行性分析经济可行性分析是对项目的经济效益进行评估的过程。
在这一部分，我们将评估LED项目的盈利潜力和回报率。
我们将考虑项目的投资成本、运营成本、销售预期和市场需求等因素，并进行财务分析和盈亏预测。
最终，我们将得出项目的净现值和投资回收期等经济指标。
6. 风险分析风险分析是对项目的潜在风险进行评估的过程。
在这一部分，我们将识别和分析相关的风险因素，并评估其可能性和影响。
我们将研究市场风险、技术风险、竞争风险和供应链风险等方面的风险，并提供相应的风险应对策略和措施。
7. 结论与建议根据以上的研究和分析，我们得出以下结论和建议：•该LED项目具有良好的市场需求和潜力，但也面临激烈的竞争。
•技术可行性较高，但需要考虑技术风险和挑战。
•经济可行性较好，但需要确保投资回报和盈利预期。
•需要重视和应对各种潜在的风险和挑战。
LED封装项目可行性报告
LED封装项目可行性报告一、项目背景随着经济的发展和人们生活水平的提高，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）产品逐渐取代传统的照明产品，并成为了照明行业的主流产品之一、而LED封装是LED产业链的重要环节之一，它决定了LED产品的性能和品质。
目前，国内外对于LED封装项目的需求量不断增长，市场潜力巨大。
二、项目内容本项目是针对LED封装领域的一项可行性研究，主要包括以下几个方面的内容：2.技术评估：评估当前可用的LED封装技术和设备，包括常见的LED 封装方法、材料和工艺流程。
同时，对比不同的技术方案，选择最适合本项目需求的封装技术。
3.成本分析：制定成本预算，包括设备投入、材料成本、生产和人力成本等。
通过调研市场行情和供应商报价，计算项目的总投资和每个LED 封装产品的成本。
同时，进行盈利预测，分析项目的盈利能力和回收期。
4.风险评估：分析项目的风险，包括市场风险、技术风险和竞争风险等。
针对每种风险，制定相应的应对策略，保障项目的顺利实施和经营。
5.市场营销计划：制定市场营销策略，包括品牌建设、产品推广和渠道拓展等。
根据市场分析的结果，确定目标客户群体和市场定位，以及合适的宣传和销售渠道。
三、项目可行性分析1.市场需求：随着照明行业的转型和升级，LED封装市场需求量不断增长，市场潜力巨大。
尤其是在节能环保和绿色照明方面，LED封装产品具有广阔的发展前景。
2.技术支持：国内外LED封装技术和设备得到了长足的发展，成熟的技术和设备能够满足项目需求。
同时，相关的研发机构和技术专家也能够提供必要的技术支持和指导。
3.成本控制：通过合理的设备选型和优化的生产流程，可以有效控制项目的成本。
而且，在市场竞争激烈的情况下，成本优势是企业立足的重要基础。
4.风险可控：项目的风险主要来自市场不确定性和技术不稳定性，但通过市场调研和技术评估，可以较为准确地预测市场发展趋势和技术发展方向。
同时，制定风险管理策略，可以降低风险的影响。
LED封装项目可行性研究报告
【引言】LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
所以LED的封装对封装材料有特殊的要求.近年来,LED应用前景日益广阔，LED热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展。
我国LED封装总产值今年预计也将延续20%～30％的增长速度。
LED产业链包括上游LED外延、芯片，中游LED封装,下游LED产品应用,封装产品包括三大类:直插式（lamp）、贴片式（SMD)、大功率（HI—POWER）。
LED封装伴随着外延芯片的出现而面世,在整个行业中起着承上启下的作用,具有无可替代的地位。
未来,随着技术不断进步，中国LED封装产业充满着机会.中外之间的技术差距在不断缩小，经过几年的发展,中国的封装技术与国际封装技术水平的差距正逐渐缩小。
在封装设备、封装芯片、辅助物料、主要封装形式、封装设计、封装工艺、封装性能等因素上，少量中国优秀封装企业已达到世界水平。
特别是在封装设计方面,中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新，现在国内直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。
贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中,封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新,具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。
由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中,使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现,我国的技术输出指日可待。
得益于低碳经济的热潮，LED 应用机会不断增多，LED产品应用到各个领域，如显示屏、背光源、室内照明、景观照明、农业照明。
加之中国节能减排政策的出台，使LED产品的推广得到政府的大力扶持,市场驱动强劲，企业规模效应持续增大,封装产业获得大量资本助力。
华经纵横认为,LED封装是LED产业链中的重要环节.LED封装水平不断提高，能促进上游芯片技术的完善，保证下游应用产品的质量，缩小与国外行业巨头有一定差距,助力LED 向国际水平迈进。
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可行性研究报告汇报
连城县发展和改革局 二〇一四年一月
项目概况
概况
①项目选址在连城工业园区海峡光电产业园占地400亩，新建 大功率LED生产厂房（含库房）、综合楼、研发试验中心、公用 辅助用房等，新增建筑面积20万平方米。 ②与清华大学开展全面合作，采用大功率LED封装和特种照明 产品国家发明专利，建设大功率LED封装和特种LED照明产品组 装生产线，具备年产8000万只大功率LED光源、140万套特种LED 照明产品的生产能力，达产后年新增销售收入22亿元。 ③新增工艺和试验检测设备568台套，新增设备购置费42379.3 万元；根据生产需要完善水、电、动力和通风空调等公用工程。
★建设投资87134.82万元,其中工程费19960万元， 设备及安装费用52039.3万元，其它费用15045.52万元 ，本项目建设投资借款60000万元，年利率按6.4%，利 息为1920万元，流动资金估算16000万元。
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财务评价
经济分析表明，本项目需项目投资105054.82万元，年 均销售收入215600.78万元，年均销售税金及附加为862.61 万元,年均增值税8626.11万元，年均利润20734.58万元, 年均所得税5183.65万元，年均税后利润15550.94万元。
产品方案
⑴ 大功率LED光源； ⑵ LED路灯； ⑶ LED矿灯； ⑷ LED通用照明灯;
6
项目建设条件
建设地点 交通 供电 供水 产业基础
连城工业园 区海峡光电 产业园
连城县工业园 区西北部，呈L 型分布， 204 省道（建文线 ）穿越园区
设计从就近工 业区高压开关 站引入一路 10KV高压电 源，采用高压 电缆专线引至 厂区变配电所
3
项目建设条件和必要性
1
产业链经过多年发展已相对完善，具备了发展基础
2
半导体照明突出的节能与环保，经济社会发展所急需
3
技术的快速突破超过预期，大力发展LED产业正当时 下游产业进入壁垒小，适合我国国情和我县县情
4பைடு நூலகம்
5
半导体照明市场潜力巨大、前景看好
4
政策符合性、产业关联度
符合《国家鼓励发展的产业指导目录》；
18
感谢各位领导、专家和与会代表！
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城市供水系统
光电显示及 配套项目、 半导体照明 及配套项目、 太阳能光伏 配套项目、 光通讯、光 存储及配套 项目等
7
建设条件优势
交通优势：项目地点距离冠豸山机场 3公里，距离永
武高速3.5公里，距离连城火车站26公里； 环境优势：临近国家4A级景区，优化设计，构建“ 宜居宜业宜游”环境，满足光电产业对人才、专家需求 ； 产业优势：光电显示及配套项目、半导体照明及配套 项目、太阳能光伏配套项目、光通讯、光存储及配套项 目等 8
14
节能结论
总平面规划根据生产车间布局和工艺流程，合理安排 水、电、气设施
本项目主要耗能设备及其能耗指标和效能水平较好 ，节能效果明显，符合国家相关节能政策，社会效益良 好
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投资估算与资金筹措
★本项目总投资105054.82万元，其中建设投资 87134.82万元，流动资金16000万元，建设期利息1920 万元。
全部投资内部收益率达25.99 %(税前)，20.23 %(税后) ，投资回收期4.77年(税前)，5.56年(税后)，项目的经济 效益较好,其经济指标均等同或高于同行业水平。
不确定性分析结果表明项目具有较强的抗风险能力，项 目经济效益较好，具有财务生存能力。因此，项目在财务 上是可行的 。
生产工艺
①LED封装生产工艺流程图
测试芯片 固晶 点胶 QC 烘烤 烘烤
注硅胶
压边
封盖
QC
点荧光粉
焊线
切割(划片)
测试
分光分色
包装入库
9
生产工艺
② LED矿灯生产工艺流程图
元件购置
检测
电路板插件
电路板焊接
测试
产品包装
全面清洁
老化测试
装外壳
产品入库
10
生产工艺
③ LED路灯生产工艺流程图
线路预测 安装mos管 高压检测 部件装配 电路粗调 线束加工
17
社会效益
促进全社会节能减排和经济可持续发展。 产品具有广阔的市场前景，能给企业和社会带来较 好的效益。 本项目是连城光电产业发展的重要组成部分，将延 伸完善光电产业链，为我县做大做强光电产业提供有 力的平台支撑。 项目建成达产后，年产值 22 亿元，年均上缴税收 1.38亿元，新增就业岗位1750个，对区域经济发展具 有较强的拉动力。
项目生活污水采用经地埋式微动力污水处理装置进行治理，净化处理 达到GB8978－96《污水综合排放标准》表4一级标准后排放 焊接等工 序产生的废气由生产线和车间配置的集气罩收集，通过不低于15米以上 的排气筒排放水。 采用先进的新工艺、新技术，选用高效节能型设备，缩短工艺流程， 提高成品率。生产工艺设计布局合理、生产流程和物流顺畅、仓储运输 距离短，减少转运能耗。 采用低损耗节能型电力变压器，以减少变压器的电能损耗。配电所、 车间变电所分别设高、低压无功补偿装置，提高全厂功率因数，使其平 均值在0.9以上 。 预测项目建成投入使用后，能满足评价区域的环境功能要求，对环境 不会有明显影响 。
符合《国家重点支持和优先发展的高新的技术领域》 ； 符合 省政府“关于加强节能工作的意见” ；
符合 我市“一县一产业”发展战略；
与连城县主导产业关联度高，延伸完善光电产业链
5
建设规模与产品方案
建设规模
项目占地400亩，总投资105054.82万元，建 设研发试验中心、LED综合生产厂房、综合楼、 公用辅助用房等，新增建筑面积20.75万平方 米，形成年产8000万只大功率LED光源、140万 套特种LED照明产品的生产能力。
2
A2综合厂房
框架
32500
3
A3综合厂房
框架
32500
4
A4综合厂房
框架
30000
5
A5综合厂房
框架
45500
6
综合楼、办公研发中心
框架
26000
7
公用配套用房
框架
5500
合
计
207500
13
环境保护与节能
大气污染源主要是少量焊接废气，焊接废气来自波峰焊和回流焊，项 目焊线年用量约为10400kg，焊接过程产生的焊烟较小，具体源强难以 计算确定。
2
项目闪光点及创意
作为光源，LED优势体现在三个方面：节能、环保和长寿命。LED不依 靠灯丝发热来发光，能量转化效率非常高，理论上可以达到白炽灯10％的能 耗，相比荧光灯，LED也可以达到50%的节能效果。中国绿色照明工程促进 项目办公室做过一个专项调查，我国照明用电每年在3000亿度以上，用LED 取代全部白炽灯或部分取代荧光灯，节省1/3的照明用电，就意味着节约1000 亿度，相当于一个三峡工程全年的发电量。在使用寿命方面，LED采用固体 封装，结构牢固，寿命达10万小时，是荧光灯的10倍，白炽灯的100倍。在 环保方面，用LED替代荧光灯，避免了荧光灯管破裂溢出汞的二次污染。 近几年，由于产业结构变化，工业化、城镇化进程加快，人民生活水平 提高等因素，我国生产总值能耗上升，能源消耗增长速度高于经济增长速度 ，节能工作面临更大压力，形势十分严峻。 节约能源是确保我国能源安全和经济持续增长的必然选择，是转变经济 增长方式、保护环境和实施可持续发展战略的重要途径。我国是照明产品的 生产大国和消费大国，推广高效照明产品有利于改善城乡居民照明条件，对 推动实现“十二五”节能减排目标具有重要意义。
灯罩打磨
安装LED板
连线
安装透 镜支架
安装控制板 和接线端子
安装反光罩
电路细调
涂覆导热 硅脂
固定透镜 安装固定板 安装玻璃密 封条 安装灯罩密 封条 总装
固定玻璃
打胶
裁剪橡胶垫
打胶 老化
成品检验
包装
11
主要原辅材料供应
序号 1 2 3 4 银浆 绝缘胶 硅胶 干燥剂 名称 单位 KG KG kg 箱 年需要量 500000 250000 2000 1200 供应单位 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 备注
5
6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
翻晶膜
脱脂棉 荧光粉 色素 扩散剂 酒精 丙酮 导热硅脂 502胶 玻璃胶 焊锡丝 焊片 铝板 导热硅脂 消泡剂
卷
包 G 瓶 瓶 瓶 KG 克 克 克 g 只 块 克 瓶
600
3000 80000 240 1200 3600 1800 1800000 600000 3500000 2500000 1800000 2500000 18000000 600
市场采购
市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购 市场采购
12
建筑工程
本项目新建综合厂房、综合楼、研发试验中心、公用辅助用房等， 新增构筑物总建筑面积207500 m2。
序号 1 A1综合厂房 工程组成 结构型式 框架 建筑面积（m2） 35500 备注