光电器件测试

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光芯片coc测试的原理

光芯片coc测试的原理

光芯片coc测试的原理以光芯片COC测试的原理为标题,本文将介绍光芯片COC测试的原理和工作原理。

光芯片COC测试是一种用于光通信行业的测试方法,用于检测光芯片的性能和质量。

光芯片是光通信系统中的核心元件,负责光信号的发射和接收。

因此,对光芯片的性能进行准确的测试和评估非常重要。

光芯片COC测试的原理基于光学器件的特性和光学测量技术。

首先,需要准备一个光学测量系统,包括光源、光纤、光学分析仪等设备。

然后,将待测的光芯片插入到测试设备中,通过控制光源的输出和光学分析仪的接收,可以获取到光芯片的各种参数和性能指标。

光芯片COC测试主要包括以下几个方面的内容:1. 光耦合测试:通过测量光芯片的输入和输出耦合效率,评估光芯片与光纤之间的耦合效果。

光耦合测试可以检测光纤对光芯片输入光信号的损耗和光芯片对光纤输出信号的收集能力。

2. 光传输测试:通过测量光芯片的传输特性,包括传输损耗、插入损耗、串扰等指标,评估光芯片的传输性能。

光传输测试可以检测光芯片在传输过程中信号的衰减和失真情况。

3. 光调制测试:通过测量光芯片的调制效率和调制带宽,评估光芯片的调制性能。

光调制测试可以检测光芯片在调制光信号时的响应速度和调制深度。

4. 光接收测试:通过测量光芯片的接收灵敏度和信噪比,评估光芯片的接收性能。

光接收测试可以检测光芯片对输入光信号的接收能力和抗干扰能力。

5. 光谱分析测试:通过测量光芯片的光谱特性,包括波长、带宽、功率等指标,评估光芯片的光谱性能。

光谱分析测试可以检测光芯片的光源稳定性和光谱纯净度。

光芯片COC测试的原理是基于光学测量原理和光学器件特性的结合,通过对光芯片的各种参数和性能指标进行测量和评估,判断光芯片的质量和性能是否符合要求。

通过光芯片COC测试,可以为光通信系统的设计、制造和维护提供准确的数据支持,确保光通信系统的性能和可靠性。

总结起来,光芯片COC测试是一种基于光学测量原理的测试方法,通过测量光芯片的各种参数和性能指标,评估光芯片的质量和性能。

实验四PIN光电二极管特性测试

实验四PIN光电二极管特性测试

实验四PIN光电二极管特性测试一、实验目的一、学习把握PIN光电二极管的工作原理二、学习把握PIN光电二极管的大体特性3、把握PIN光电二极管特性测试的方式4、了解PIN光电二极管的大体应用二、实验内容一、PIN光电二极管暗电流测试实验二、PIN光电二极管光电流测试实验3、PIN光电二极管伏安特性测试实验4、PIN光电二极管光电特性测试实验五、PIN光电二极管时刻响应特性测试实验六、PIN光电二极管光谱特性测试实验三、实验器材一、光电探测综合实验仪1个二、光通路组件1套3、光照度计1台4、PIN 光电二极管及封装组件1套五、2#迭插头对(红色,50cm)10根六、2#迭插头对(黑色,50cm)10根7、三相电源线1根八、实验指导书1本九、示波器1台四、实验原理光电探测器PIN管的静态特性测量是指PIN光电二极管在无光照时的P-N结正负极、击穿电压、暗电流Id和在有光照的情形下的输入光功率和输出电流的关系(或响应度),光谱响应特性的测量。

图5-1 PIN光电二极管的结构和它在反向偏压下的电场散布图5-1是PIN光电二极管的结构和它在反向偏压下的电场散布。

在高搀杂P型和N型半导体之间生长一层本征半导体材料或低搀杂半导体材料,称为I层。

在半导体PN结中,搀杂浓度和耗尽层宽度有如下关系:LP/LN=DN/DP其中:DP和DN 别离为P区和N区的搀杂浓度;LP和LN别离为P区和N区的耗尽层的宽度。

在PIN中,如关于P层和I层(低搀杂N型半导体)形成的PN结,由于I层近于本征半导体,有DN<<DPLP<<LN即在I层中形成很宽的耗尽层。

由于I层有较高的电阻,因此电压大体上降落在该区,使得耗尽层宽度W能够取得加宽,而且能够通过操纵I层的厚度来改变。

关于高搀杂的N型薄层,产生于其中的光生载流子将专门快被复合掉,因此这一层仅是为了减少接触电阻而加的附加层。

要使入射光功率有效地转换成光电流,第一必需使入射光能在耗尽层内被吸收,这要求耗尽层宽度W足够宽。

光电材料的制备与性能测试

光电材料的制备与性能测试

光电材料的制备与性能测试光电材料是一种非常重要的材料,它可以用于制造各种光电器件,如LED、太阳能电池等。

为了制造出性能优良的光电器件,首先需要进行光电材料的制备,然后进行性能测试。

本文将介绍光电材料的制备与性能测试的相关知识。

一、光电材料的制备光电材料的制备是非常重要的,它关系到最终制成器件的性能。

在光电材料的制备过程中,需要考虑以下几个因素:1. 材料的选择:在制备光电材料时,首先要选择合适的材料。

目前常用的光电材料有氧化铟锡(I和III族半导体复合氧化物)、氧化铝镓锗、氧化钼铜等。

2. 制备方法的选择:根据所需光电材料的性质和应用情况,选择适当的制备方法。

常用的制备方法有水热法、溶胶凝胶法、物理气相沉积法等。

3. 工艺参数的优化:在制备过程中,需要对各个工艺参数进行优化。

如溶液中各种离子的浓度比例、反应温度和时间、PH值等。

二、光电材料的性能测试完成光电材料制备后,需要进行性能测试,以验证所制备光电材料的性能是否符合要求。

光电性能测试的主要内容包括:1. 单晶结构表征:单晶结构表征包括X射线粉晶衍射分析、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等分析方法,通过这些方法可以分析光电材料的单晶结构、晶格常数和晶体缺陷等信息。

2. 光电性能测试:光电性能测试是对光电材料最重要的测试之一。

光电性能测试涉及光谱、电学、光致发光等多个方面。

其中光谱测试包括吸收光谱、傅立叶变换红外光谱、拉曼光谱等;电学测试包括导电性、电荷传输性能等;光致发光测试包括激子、激子复合产生光致发光的特性等多个方面。

3. 功能测试:功能测试主要是测试光电材料的特殊功能,例如可见光催化、气敏等。

光电材料在不同应用场合下可能具有不同的功能表现,需要分别进行测试。

总结:光电材料的制备与性能测试是一个复杂的过程,需要对制备方法和测试方法有深入的了解。

通过光电材料的制备与性能测试可以为日后开发出更加高性能的光电器件提供有力的科学依据。

光电探测器的性能测试与分析

光电探测器的性能测试与分析

光电探测器的性能测试与分析光电探测器是一种广泛应用于光学、光电子学、光电通信、生物医学等领域的基础元器件,具有灵敏度高、响应速度快、稳定性好、成本低等优点。

然而,光电探测器的性能测试与分析是确保其正常工作和优化设计的必要步骤。

本文将介绍光电探测器的性能测试与分析方法。

一、光电探测器的基本结构和工作原理光电探测器是一种将光信号转化为电信号的器件,其基本结构包括光敏元件、前置放大电路和输出电路。

光敏元件通常采用半导体材料,如硅、锗、InGaAs等,具有光电转换和放大作用。

前置放大电路主要起放大和滤波功能,能够放大光电信号,并去除其中的杂音和干扰。

输出电路则将放大的信号输出到外部测量仪器或其他电子设备中。

在工作原理上,光电探测器一般采用光电效应或击穿效应。

光电效应是指光子通过光敏元件后形成电子-空穴对,进而产生电流。

击穿效应则是指当光信号足够强时,光敏元件内的电荷载流子得以大量产生,从而使电流产生剧烈变化。

二、光电探测器的性能指标光电探测器的性能指标通常包括以下几个方面:1. 灵敏度:指单位光功率下探测器输出信号的大小,单位一般为安培/瓦特(A/W)。

2. 相应速度:指探测器对光信号的响应速度,单位一般为赫兹(Hz)或皮秒(ps)。

3. 噪音等效功率:指在没有光信号的情况下,探测器输出的随机噪声功率密度,单位一般为瓦特(W)或分贝(dBm)。

4. 动态范围:指探测器能够处理的最大信号与最小信号之间的比值,单位一般为分贝(dB)。

5. 波长响应范围:指探测器对光信号的波长响应区间,单位一般为纳米(nm)。

以上性能指标是评估光电探测器性能好坏的重要标准。

三、光电探测器的性能测试步骤对光电探测器进行性能测试是确保其正常工作和优化设计的必要步骤。

下面介绍典型光电探测器的性能测试步骤:1. 灵敏度测试:将探测器置于恒强光源下,通过测量输出电流和光功率计算灵敏度。

2. 噪音等效功率测试:将探测器置于黑暗环境下,测量输出电流,通过绘制功率谱密度曲线来计算噪声等效功率。

半导体激光器测试方法

半导体激光器测试方法

半导体激光器测试方法
半导体激光器是一种常见的光电器件,通过将电能转化为光能产生激光。

为了确保半导体激光器的性能和质量,需要进行各种测试。

以下是常见的半导体激光器测试方法:
1.激光器波长测试:使用光谱仪进行激光器波长的检测,以确保激光器的波长符合要求。

2.光功率测试:测量激光器的输出功率,以确保激光器的输出功率符合要求。

这可以使用功率计或功率传感器进行测量。

3.光电特性测试:通过测量激光器的光电流和光谱特性等参数,来确定激光器的光电特性。

4.稳定性测试:对激光器进行长时间的稳定性测试,以确保激光器的性能和可靠性。

5.阈值电流测试:测试激光器的阈值电流,以确定激光器的启动电流和电压。

6.温度测试:测试激光器在不同温度下的性能,以确定激光器在各种环境下的工作条件。

半导体激光器测试是半导体激光器制造过程中非常重要的一环,只有通过严格的测试可以确保激光器的性能和质量。

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光学薄膜元件测试标准

光学薄膜元件测试标准

光学薄膜元件测试标准光学薄膜元件的测试标准涉及多个方面,包括翘曲度、颜色、拉伸性能、受热后尺寸变化、近红外光谱透过率、反射眩光性能、电磁波屏蔽效能、离型膜剥离力和残余黏着率、环境适应性、双折射等。

以下是一些相关的中国国家标准(GB)和化工行业标准(HG):1.GB/T25257-2010:光学功能薄膜翘曲度测定方法2.HG/T4608-2014:光学功能薄膜颜色的测量方法3.GB/T25255-2010:光学功能薄膜聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜拉伸性能测定方法4.GB/T27584-2011:光学功能薄膜.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜.受热后尺寸变化测定方法5.HG/T5077-2016:光学功能薄膜近红外光谱透过率的测量方法6.GB/T27583-2011:光学功能薄膜反射眩光性能测试方法7.GB/T27582-2011:光学功能薄膜等离子电视用电磁波屏蔽膜屏蔽效能测定方法8.GB/T25256-2010:光学功能薄膜离型膜180°剥离力和残余黏着率测试方法9.GB/T26331-2010:光学薄膜元件环境适应性试验方法10.GB/T28609-2012:光学功能薄膜.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜.双折射测定方法11.GB/T33376-2016:光学功能薄膜术语及其定义12.HG/T5856-2021:光学功能薄膜防污硬化膜13.HG/T5854-2021:光学功能薄膜涂布型反射膜此外,光学级聚酯薄膜是用于光学和光电子技术领域的聚酯薄膜,主要用于氧化铟锡膜透明导电薄膜以及液晶显示器、触摸屏、透明柔性电路等。

其测试项目可能包括收卷质量、表观质量、厚度、厚度极差、平均厚度偏差、宽度、拉伸强度、断裂伸长率、摩擦系数、透光率、雾度、表面电阻、高温试验、高温高湿试验、低温试验、冷热循环试验等。

请注意,具体的测试标准可能因产品类型、用途、客户要求等因素而有所不同。

因此,在选择测试标准时,应根据具体情况进行考虑和选择。

光电探测器的制备与性能测试

光电探测器的制备与性能测试

光电探测器的制备与性能测试一、引言在人类的生活和工作中,光电探测器已经成为一种非常重要的技术手段。

光电探测器可以将光信号转化为电信号,从而可以应用于遥感、医疗、通讯等领域。

本文主要介绍光电探测器的制备方法和性能测试技术。

二、光电探测器的制备方法光电探测器的制备方法一般分为两种,一种是半导体材料制备法,另一种是光学材料制备法。

下面将对这两种制备方法进行介绍。

1.半导体材料制备法半导体材料制备法主要应用于制备半导体光电探测器。

其制备步骤主要包括以下几个方面:(1)条件准备:首先需要选择合适的半导体材料,如硅(Si)、锗(Ge)、氮化镓(GaN)等。

同时需要确保实验环境具备较高的纯净度和稳定性。

(2)生长晶体:将材料放入石墨炉或气相沉积系统中,通过加热和气相反应的方法,使材料在试样基板上生长晶体。

(3)制备器件:将生长好的晶体进行切割、抛光等工艺处理,以制备出光电探测器。

(4)测试性能:使用测试设备对制备好的光电探测器进行性能测试。

2.光学材料制备法光学材料制备法主要应用于制备光电探测器的接收光学系统。

其制备步骤主要包括以下几个方面:(1)条件准备:选择光学材料,如玻璃、石英等。

同时需要确保实验环境具备较高的纯净度和稳定性。

(2)加工材料:将所选材料进行精密加工、抛光等工序,以制备出光电探测器所需的光学部件。

(3)组装器件:将制备好的光学部件组装到光电探测器上。

(4)测试性能:使用测试设备对制备好的光电探测器进行性能测试。

三、光电探测器的性能测试技术光电探测器的性能测试技术主要包括以下几个方面:1.光电灵敏度测试光电灵敏度是指在单位光强度下,光电探测器输出的电流或电压大小。

通常使用光强调制法或直接照射法进行光电灵敏度测试。

2.响应时间测试光电探测器响应时间是指探测器的输出电流在受到刺激后,达到最大输出值所需时间。

响应时间测试主要采用电突法或脉冲照射法进行。

3.量子效率测试量子效率是指在光子刺激下光电探测器输出的电子数与入射光子数之比。

光电子实验

光电子实验

目录实验一发光二极管、光电二极管和光电三极管的应用实例(光开关)实验二光电器件伏安特性测试实验实验三光电器件光照特性测试实验实验四制作简易光功率计和测量激光器的光功率实验五LED光源I —P特性曲线测试实验一发光二极管、光电二极管和光电三极管的应用实例(光开关)实验目的:1. 具体了解常用半导体光电器件的使用方法和电路,培养同学的动手能力。

2. 通过实验中的应用光电器件的电路的制作,提高分析和解决实际问题的能力。

实验器材:1. 半导体光电器件:发光二极管、光电二极管、光电三极管、反射型光电开关。

2. 电子器件:半导体三极管(NPN型:9013)、电阻3. 电路板(Light Switch Circuit )、导线、焊接材料、干电池(6V )。

4. 工具:万用电表、电烙铁、剪刀、镊子。

实验内容和步骤:1. 发光二极管(LED的研究1)按照图1-1连接电路板(Light Switch Circuit )中Fig.1所示的电路,发光二极管相对于电源处于正向连接。

观察发光二极管的发光情况,记录毫安表的电流及其方向;发光二极管引脚图图1-12)按照图1-2连接电路板(Light Switch Circuit )中Fig.1所示的电路,发光二极管相对于电源处于反向连接,观察发光二极管的发光情况,记录毫安表的电流及其方向;图1-22. 光电二极管(photodiode)的研究1)按照图1-3连接电路板(Light Switch Circuit对于电源处于正向连接。

测量并记录其电流及其方向;2)按照图1-4连接电路板(Light Switch Circuita)有光照时和b)无光照时时电流,并作记录(包括电流的方向);3. 光电三极管的研究1)按照图1-5连接电路板(Light Switch Circuit对于电源处于反向连接。

图1-3图1-5光电三极管引脚图)中Fig.2所示的电路,光电二极管相)中Fig.2所示的电路,光电二极管相对于电源处于反向连接。

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光电器件性能测试与应用一、实验目的:1.了解光敏二极管、三极管的结构及工作原理。

2.掌握常用光敏器件的性能和极限参数。

3.体验光敏器件的具体应用。

二、光敏器件的工作原理2.1 光敏二极管是一种光伏效应器件。

由于势垒区内建电场的作用。

PN 结、肖特基结(即金属半导体结)等在受光照时会产生一个光生电动势,这就是光伏效应。

以光伏效应为工作机理的器件通称为光伏效应器件。

因此,光敏二极管、光敏三极管及均效应光敏管,光激可控硅等特种光敏器件,都属于光伏效应器件。

在光照下,若入射光子的能量大于禁带宽度,则PN 结内会产生光生电子空穴对,这些光生载流子存在了一段长短不同的时间后,又会因复合而消失。

如图2-1所示,势垒区两边产生的载流子中总有一部分能在复合前扩散到势垒区的边界,基中少子受势垒区电场的吸引被扫向对面区域,多子则受势垒区电场的排斥而留在本区。

势垒区内产生的光生电子和光生空穴一经产生使受到电场的作用。

分别被扫向N 区和P 区,这样,就产生出由势垒区中产生的电子空穴对及势垒区两边能运动到势垒区的少子所构成的光电流I L ,它的方向是由N 区经势垒区流向P 区,即与光照对PN 结的反向饱和电流方向相同,因此,若I L 仅表示光电流的数值,则这个光电流应写为﹣I L ,以保持PN 结电流的习惯方向。

当PN 结短路时,这个光电流将全部流过短接回路,即从势垒区和P 区流入N 区的光生电子将通过短接回路全部流到P 区电极处,与P 区流出的光生空穴复合,因此,短路时外接回路中的电流是I L ,方向由P 端(“端”指外端电极处,下同)流向N 端,即I =﹣I L ,这时,PN 结中的载流子浓度维持平衡值,势垒高度亦无变化。

当PN 结开路或接有负载时,势垒区电场收集的光生载流子便不能或不能全部流出,P 区和N 区就分别出现光生空穴和光生电子的积累,它使P 区电位升高,N 区电位降低,造成了一个光生电动势,这电动势使势垒高度下降,相当于加在PN 结上的正向偏压,只不过这是光照造成的而不是用电源馈送的,故称为光生电压。

它使P 区光生空穴和N 区光生电子分别向N 区和P 区回注,并分别在N 区与P 区与电子和空穴复合,形成了由P 区以势垒区指向N 区的正向注入电流I J ,若PN 结开路,则流过势垒区的总电流应为零,I J 有最大值,即max max ()0,J L J L I I I I +−==故相应的光生电压达到最大可能值——开路电压(即光生电动势),维持开路电压的光生载流子积累量或存贮量也达到最在值,若PN 结外接负载,则势垒电场收集的光生载流子中除回注一部分外,其余的要流出,回路电流为J L I I I =−这时光生电压还起着路端电压IR L (R L 为负载电阻)的作用,其值和维持这个值的光生载流子贮存量均小于开路情况。

光照初期,I L 及I J 都是时间的上升函数,若光照保持稳定,则经过短时间的暂态过程后,PN 结将进入稳定状态,对于接有负载R L 的一般情况,I L 、I J 、PN 结内存贮的光生载流子量及其维持的光生电压均呈现稳定值如图2.1(b )所示。

综上所述,可将光照下PN 结的稳态特性小结如下,当入射辐射中光子的能量大于禁带宽度时,PN 结中将出现光电流或/光电压,这就是光伏效应,对于接有负载的一般情况,回路电流是J L I I I =− (2.1)引用PN 结的直流伏安特性0exp 1J L qV I I I kT ⎡⎤⎛⎞=−−⎜⎟⎢⎥⎝⎠⎣⎦(2.2) 则有0exp 1L qV I I I kT ⎡⎤⎛⎞=−−⎜⎟⎢⎥⎝⎠⎣⎦(2.3) 这里I 0为PN 结的反向饱和电流,V 为光生电压,当PN 结短路时,回路中有最大可能电流——短路电流I sh ,0m |sh V ax L I I I I ====− (2.4)当PN 结开路时,回路中电流为零,0exp 10L qV I I I kT ⎡⎤⎛⎞=−−=⎜⎟⎢⎥⎝⎠⎣⎦而光生电压则达到最大可能值——开路电压V oc ;由上式可得其值00|ln(1)L oc I kT IV V q I ===+ (2.5) 应该注意:当PN 结加有外偏压时,上面式(2.3)中的电压V 应是外偏压与光电压的代数和;势垒区中的光生载流子及由势垒区两边扩散到势垒区边界的光生少子在渡越势垒区时,存在时间小于渡越时间的那部分将在势垒区中复合,只不过它们数量极小而可以略去;光生载流子在PN 结中的积累或贮存包括了势垒区中的贮存,但在一般情况下可将它们在势垒区中的贮存等效为势垒区的缩小。

2.2 光敏三极管与加反向偏压的光敏二极管的工作原理是类似的,但是器件中有两个PN 结,以便利用一般晶体管的作用得到电流增益。

因而,有的文献又称光敏三极管为光电孪生二极管或具有两个PN 结的光敏二极管。

由于具有比光敏二极管高得多的响应度,工作时对电源的要求又不苛刻,所以,它是目前我国应用最广泛的一种半导体光敏器件。

光敏三极管可以用元素半导体制得,也可用化合物半导体制得,首先以应用最广泛,又最成熟的硅光敏三极管为例,讨论其工作原理与特性。

光敏三极管的外形、原理性结构、常用符号及等效电路如图2.6所示,工作时所加偏压的极性亦已在图中示出。

这是一种用平面工艺制造的硅NPN 型光敏三极管。

在图中,只画了E 、C 两个引出端子,实际上,是既可以只有E 、C 两个引出端子,也可以有E 、B 、C 三个引出端子的,B 端子从N +PN 结构中的P 区引出,具有B 引出端子的光敏三极管,不仅在应用上会给我们带来方便,而且可以使光敏三极管的频率特性等某些性能得到改善。

在加上正常工作电压后,集电结(即图2.6(b )中的PN 结)被反向偏置。

当没有光照到这个处于反向偏置的结上时,流过光敏三极管的电流就是通常情形下晶体管的反向截止电流I ceo ,其大小为I ceo =(1+ h FEO )I cbo (2.6)式中,h FEO 是电流为I ceo 时该晶体管的共发射极直流电流放大系数,I cbo 是集电结的反向截止电流。

当光经管帽上透光窗口照射在管芯上时,在集电结势垒区以及相距其一个扩散长度范围内的光生电子空穴时,都将使集电的反向截止电流增加,增加量即集电结的光电流,可以写为()()()n P DL w L L I q G x dxd G x dxd G x dxd λλλλλλλλλ⎡⎤=++⎢⎥⎣⎦∫∫∫∫∫∫ (2.7)式中,λ为入射光波长,W 为集电结空间电荷区宽度;L n 和 L p 分别为P 区和N 区中电子和空穴的扩散长度;()G x λ为单位波长、单位时间、单位体积内所产生的电子空穴对数;x 为离管芯表面的距离;q 为电子电量。

其中,()G x λ与单位波长单位时间入射的光子数F λ、该种半导体对光的吸收系数()a λ、表面对光的反射系数()ρλ及量子产额()Y λ等因素有关,可以写为()()[1()]()exp[()]G x Y F a a x λλλρλλλ=−− (2.8)这样,由式(2.6)可知,当光照射到集电结上时,集电结反向电流的增大会引起I ce 的增大,前者增大为I cb0 + I DL ,后者增大为I ce0 + I ceoL ,其中I ceoL =(h FE + 1)I DL (2.9) 式中,I ceoL 就是光敏三极管在光照下产生的光电流(一般参数表记不I L );而h FE 是I ce 等于I ceoL 时的共发射极直流电流放大系数,通常比h FEO 为大;I DL 则是光敏三极管的集电结光敏二极管部分在同一光照下产生的光电流。

由式(2.9)可以清楚看出,光敏三极管的光电流比具有相同有效面积的光敏二极管的光电流约大h FE 倍。

一般光敏三极管的h FE 值在100—1000的范围内,所以,光敏三极管比光敏二极管有高得多的响应度或灵敏度。

正因如此,有的文献从表现效果看,说光敏三极管具有高达数百的量子效果,显然,这是把电流增益也计入进去的结果。

正是在上述分析的基础上,画出了图2.6(d )所示的光敏三极管等效电路图,即在电路上,光敏三极管可以等效为在一个晶体管的基极与集电极之间接一个光敏二极管。

而且,光敏二极管的连接必须这样,当晶体管加正常工作电压时,光敏二极管是处于反向偏置的,实际的光敏三极管中,集电结的作用正与上述光敏二极管的作用相同。

因此,光敏三极宇航局就相当于一个把集电结为光敏二极管光电流加以放大的晶体管放大器。

这样的等效电路,简单明白地说明了光敏三极管比光敏二极管有大得多的光电流的原因。

三、敏器件的参数的测试 3.1 静态参数的测试静态参数是指所加电压或光照稳定情况下的电学特性或光学特性。

例如,光敏二极管的暗电流、光电流、正向压降、反向击穿电压等特性以及光敏三极管的暗电流、光电流、饱和压降、集电极-发射极反向击穿电压等特性。

3.1.1 光敏二极管暗电流I D 的测试定义:暗电流是在无光照条件下、在被测管两端加规定反向工作电压V R 时,二极管中流过的电流。

暗电流I D 的测试原理如下图:测试步骤:调节稳压电源,使直流电压表读数为规定值,这时电流表所显示的读数即为所测暗电流I D 。

3.1.2光敏二极管光电流I L 的测试定义:光电流是在规定光照下并加一定的工作电压时,流过的二极管的电流。

光电流I L的测试原理如下图:测试步骤:加上被测管,是其轴线与入射光平行,调节光源和稳压源至规定值,这时电流表所显示的读数即为所测得光电流I L。

3.1.3光敏三极管暗电流I D的测试定义:无光照时,基极开路情况下,集电极-发射极间的电压为规定值时,流过集电极的电流为暗电流I D。

暗电流I D的测试原理如下图:测试步骤:调节集电极与发射极间的稳压电源的电压至规定值,这时电流表上所显示的读数即为所测的暗电流I D。

3.1.4光敏三极管光电流I L的测试定义:在规定的光照下,集电极与发射极间加一定的工作电压(基极开路)时,流过三极管的电流即为光电流I L。

光电流I L的测试原理如下图:测试步骤:加上被测管,是其轴线与入射光平行,调节光源和稳压源至规定值,这时电流表所显示的读数即为所测得光电流I L。

3.2 动态参数的测试3.2.1 光敏三极管脉冲时tr,和脉冲下降时间t f是在规定的输出电流和电压的条件下,以输出脉冲前沿的10%至90%所需的时间为脉冲上升时间t r,以输出脉冲后沿幅度的90%至10%所需的时间为脉冲下降时间tr.测试电路如图3.1所示。

将示波器的ch 1,ch 2分别接于电路测试点A ,B 上。

在示波器上读出光电耦和器中光电三极管的tr,和tf 值记录于报告中。

对输出光脉冲宽度要求 T ≥2(tr+tf),占空比≤50%即可。

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