FPC制程简介
FPC制程介绍
FPC的基本結構--材料篇 保護膠片(Cover Film)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
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FPC的基本結構--材料篇 補強膠片(PI Stiffener Film)
銅箔 接著劑
基材
雙面板構成
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FPC的基本結構--材料篇 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅 （ED銅）與壓延銅（AR銅 ）兩種. 厚度上常見的為 1oz、1/2oz與 1/3oz.1oz=35μm
基板膠片:常見的厚度 有1mil與1/2mil兩種. 1mil=25um
接著劑:厚度依客戶要 求而決定.
4
FPC特性的缺點
機械強度小. 易龜裂 製程設計困難 重加工的可能性低 檢查困難 無法單一承載較重的部品 容易產生折, 打, 傷痕 產品的成本較高
請 千 萬 愛 惜 FPC
5
FPC的產品應用
CD隨身聽 ▪ 著重FPC的三度空間 組裝特性與薄的厚 度. 將龐大的CD化 成隨身攜帶的良伴
時就會出現short 注：由于每家的機臺與產品不同，阻抗值可
58
後工程
外形打拔.(blanking) C/N(pitch 1mm~)打拔偏移
±0.15mm. C/N(pitch 0.5~1mm)打拔偏
移±0.1mm. C/N(pitch ~0.5mm)打拔偏
移±0.07mm. 製品外形±0.2mm.
磁碟機
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FPC的產品應用
電腦與液晶螢幕 ▪ 利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
FPC制程要点
So u rce Bo n d in g fail 22%
5-1-1.Bonding Fail
OK
NG
5-1-2. Mis-alignment
OK
NG
六.FPC与前后站的相关联性
6-1.FPC与前站相关
1.ACF贴附位置不得贴附到panel对位mark 止线 标记上， 否则FPC站会有NG片产生。
(Limit)
(Limit)
(NG)
FPC lead
*导电粒子面积 80% *导电粒子稀疏不明显
(OK)
(Limit)
(NG)
五.FPC站制程不良率
5-1.其中以ACF NG,Bonding Fail,Mis-alignment为3个主要不良现象
FPC¤ £ ¨ } ¤ ñ ¨ Ò
FPC b ro k en /scrath /p eelin g 6% Gate Mis-alig en t 7% FM FPC 8% So u rce Mis-alig en t 11% Gate Bo n d in g fail 12%
二.FPC站制程原理
时间 温度 压力
IC
FPC
TP Panel
ACF
三.FPC站制程三个重要因素——时间、温度、压力
3-1. 时间、温度
² (%) Àv ¤ ³ Ï
100 80 60 40 20 0 170 180 190 Å · × « 200 210 10sec 20sec
3-2. 压力
压力(kgf/cm2)*FPC压接宽度(cm)*FPC压头长度(cm)=设备推力(kgf) EX: Source FPC压力计算 25(kgf/cm2)*0.075(cm)*(5*5.199)(cm)=48.7(kgf)
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fpc-制程
FPC制程
FPC (Flexible Printed Circuit): 由柔性覆铜板
搭配防焊层制成的印刷线路板，主要功能为承载和连接。
覆铜板：挠性印制线路板的加工基板材料，由挠性 绝缘基膜与金属箔组成。
防焊层：覆盖在柔性印刷线路板导电图形上的有开 窗的外部绝缘层，可以是膜和油墨。
FPC 叠构:目前柔性电路板有：单面、双面、
冲孔：以CCD定位冲孔机针对后工站所需之 定位孔冲孔。
电测：利用电压、电流进行电性测试，判断 短、断路问题
冲切：所需fpc的外形大小成形 模具分类 1 钢模(精度高，成本高) 2 刀模(精度普通，成本低)
FPC制程
表PC制程
最后包装出货
显影：干膜上图案显现，去掉未发生光感的 膜层，留下已感光的干膜。
蚀刻：利用药液将不需要的铜层腐蚀掉
脱膜：碱性药水将干膜和铜片之间的黏合破 坏，再利用水压剥除。
线路部分省略的步骤：酸洗，抗氧化，烘干
FPC制程
覆盖膜处理：假接、层压
CVL假接：MARK对位，进行预贴合。 CVL层压：给予一定温度使两材料之间黏合
多层柔性板和软硬结合板四种
FPC制程
FPC制程
下料：将FCCL/CVL/EMI裁切成设计加
工
所需要的尺寸
FPC制程
钻孔、黑孔、镀铜：多层板fpc之间的铜
箔通过过孔结构进行连接
FPC制程
制作电路：贴干膜、曝光、显影、蚀刻、
脱膜
贴干膜： 干膜：抵抗蚀刻药液的介质
在蚀刻时保护所需要的铜面形成电路 曝光：利用紫外线使干膜中的光敏物质发生 光化学反应，是菲林上的图形转移到干膜上。
丝印：用网版将油墨涂在基材上，再烘烤硬化 印刷用油墨主要分类：
四.FPC制程材料介绍FPC制程及材料介绍
FPC
六. 製程品質要求
拉力值
1. FPC由Panel上剝離瞬間之 最大施力值.
製程及材料
介紹
2. 拉力值標準:500g/cm
3. 影響拉力值因素: ACF厚度
ACF膠材特性
FPC材料特性
Panel
AU Optronics Corp.
FPC
課程結束
品質 材料 FPC製程
製程及材料
介紹
參數
設備
敬請指教
每上升10 C 可縮短5秒
1. 本壓初期5秒內為ACF膠材液化流動填充之時期 2. 熱壓頭溫度須於本壓初期5秒內升溫至終溫之90%
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
壓力 2 Mpa =
熱壓頭施力 實際壓著面積
Heater
製程及材料
介紹
ACF
Panel 導線裸露面積 實際壓著面積
各產品FPC外觀 (雙層板)
2.45“ 2.5“
製程及材料
介紹
7.0“
AU Optronics Corp.
FPC
四. FPC製程材料介紹
FPC材料結構(單層板)
製程及材料
介紹
PI Connector端 Ad Cu Au (0.6μm) Ni (6μm) Stiffener 35μm 7.5mil
ACF端 PI (12.5μm) Ad (10μm) Cu (18μm) Ad (10μm) PI (12.5μm)
AU Optronics Corp.
FPC
五. FPC製程參數說明
各產品實際製程壓力
1.8” 導線裸露面積 2.95 * 7.6 =22.42 實際壓著面積 2.9 * 7.6 =22.04 理論施力 4.4kg (2Mpa) (壓力) 原始實際施力 7.2kg (原始壓力) (3.3Mpa) 目前實際施力 5kg (目前壓力) (2.3Mpa) 2.45” 2.5” 2.7 * 10.3 =27.81 2.4 *10.3 =24.72 4.9kg (2Mpa) 7.2kg (2.9Mpa) 4.5kg (1.8Mpa) 4.0” 2.8 * 10.3 =28.84 2.7 * 10.3 =27.81 5.5kg (2Mpa) 7.2kg (2.6Mpa) 6.2kg (2.2Mpa)
FPC工艺简介
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
请 千 万 爱 惜 FPC
FPC简介—应用
CD随身听
FPC简介—应用
V8录影机
FPC简介—应用
磁碟机
FPC简介—应用
电脑显示器
FPC简介—应用
相机
FPC简介—应用
液晶屏幕
FPC简介—应用
手机
单面板
覆
单
盖
面
层
铜
箔
基
层
板
FPC结构
覆盖膜Coverly 胶Adhesive 铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
双面板
双面铜箔 基层板
覆盖膜Coverly 胶Adhesive
PTH
铜箔层Cu 胶Adhesive 基材Base film 胶Adhesive 铜箔层Cu
PTH
覆盖层
FPC制程介绍
沖型 Blanking
印刷 Screen Printing
表面黏著/組裝 SMT & Assembly
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
Chesive Base Film Adhesive Copper
Adhesive Coverlay
Permissible Limit 容許極限 100 ppm
1000 ppm
1000 ppm 1000 ppm 1000 ppm
Multiple e-test & visual
主要設備:空板電測機 對已沖型之空板產品人工
利用5倍放大鏡進行外觀檢 查,分离良品與不良品.判斷 不良項目及數量,分類統計形成品質報告,並反饋 到前制程以方便改善措施之及時執行. 電測通過制具通過探針給線路兩端通電,測出產品空 板性能,分離短路.斷路等不良品,統計數量並分析原 因,并將不良品剔除. 貼合背膠等固定產品之零件等.
Grinding-treatment
主要設備: 刷磨機;微蝕槽;水洗槽.加熱系統;
作用:清潔表面氧化膜.使板面 平整性均一,一般用於貼乾膜前 或化鍍金之表面處理。
流程(原理) 流程:酸性脫酯水洗磨刷水洗吹乾 原理:刷磨輪在高速轉動下,刷磨輪與板 面的快速摩擦將板面磨平整(先粗後細800 1000目)
不導電,起到絕緣作用,通過NC,衝型後在上面已形成 圓型方形開口,使用假接著機將CVL貼在銅箔上,假接 著機上有定位PIN.CVL与銅箔上定位孔準確定位,使用 一定的壓力及溫度使二者貼合在一起再經過人工校正 定位,貼加強片等完成作業
CVL Lamination
主要設備:快速壓合機.真空壓合 將已貼合的CVL与銅箔經過 高溫高壓緊密附合,壓合機為 高溫高壓設備.將貼有CVL的 銅箔放在壓合機工作臺上.利用其高溫高壓將CVL中的
FPC制程介绍 ppt课件
FPC制程介绍
電腦與液晶螢幕
利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
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FPC制程介绍
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FPC制程介绍
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FPC制程介绍
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FPC制程介绍
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FPC制程介绍
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FPC制程介绍
主要材質
壓延銅（AR銅） 電解銅（ED銅）
構成圖示
FPC制程介紹
1
Flexium Proprietary & Confidential
FPC制程介绍
FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹
2
FPC制程介绍
輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
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FPC制程介绍
補強膠片:補強 FPC的機械強度, 方 便表面實裝作業. 常 見的厚度有5mil與 9mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
材料準備工程 保護膠片
裁斷
沖孔
中間工程
假 接 著
壓 合 工 程
顯像
露光 乾膜壓合 露光型態 保護層塗佈
表面處理的種類
電 無電解鍍金 鍍 金電鍍
鍚鉛電鍍 鍚膏印刷 耐熱防鏽處理
表 面 處 埋
後工程
沖孔加工
補材貼合
各種檢查
電氣檢查
包
裝
特殊工程的種類 折曲成形加工 部分實裝
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黑孔/沉铜 镀铜 黑孔 沉铜/镀铜 沉铜
黑孔线： 使孔壁吸附一层碳粉而实现 孔内的导通，水平式黑孔线,设有 两道黑孔,主要作用就是黑化孔壁, 其主要参数有:温度,压力,槽液浓度 ,溢流量等.任何水平生产线都有卡 板的现象,黑孔线也不例外,尤其是 做软板,所以黑孔滚轮的保养更是 重点.
黑孔线
化学沉铜: 在己催化的孔壁上 通过沉积薄铜实现孔内 的导通.
化学沉铜线
镀铜： 镀铜：在已经导通的孔壁上通过 电解方法沉积金属铜,以 电解方法沉积金属铜 以 提供足够 的导电性/厚度及防止导电电路出现 的导电性 厚度及防止导电电路出现 热和机械缺陷. 热和机械缺陷
龙门式电镀铜线: 龙门式电镀铜线 龙门垂挂式电镀铜技术已经 是比较成熟了,它是 它是PCB层间互 是比较成熟了 它是 层间互 连(Interconnection)中最重要的 中最重要的 制程.制程简单 室温操作(21℃ 制程简单,室温操作 制程 制程简单 室温操作 ℃26℃)的酸性硫酸铜制程 配方较 制程,配方较 ℃ 的酸性硫酸铜制程 简单,需注意维护及保养 需注意维护及保养. 简单 需注意维护及保养 环行电镀线 环行电镀线: 电镀线
贴胶电测
在产品上贴上用 于固定FPC FPC产品 于固定FPC产品 的背胶等胶带
贴胶
利用电测机和电测 治具, 治具,测试线路之 功。
电测
冲 型
利用冲床和相应的 模具将半成品冲成 单片产品
软板检查
对软板的外观 进行检查。 进行检查。
软板组装
按客户的要求 将零件组装在 软板产品上。 软板产品上。
贴覆盖膜
假接着机
在铜箔线路上, 在铜箔线路上,覆盖一层 保护膜, 保护膜,以避免铜线路氧化或 短路。 短路。
压
合
利用高温高压, 利用高温高压,将 铜箔覆盖膜完全密合。 铜箔覆盖膜完全密合。
冲 孔
为方便后续工站 作业, 作业,在铜箔上冲定位 孔.
镀 锡
将产品上外漏 之线路镀上锡, 之线路镀上锡,可避 免氧化及易于焊接 零件。 零件。
显影/蚀刻/退膜（DES） 显影/蚀刻/退膜（DES）
DES： DES： 由显影、蚀刻、 由显影、蚀刻、退膜三大部 份组成。 份组成。显影为将未曝光部份溶 曝光部份保留。 解，曝光部份保留。蚀 刻是将 裸露的铜面蚀掉， 裸露的铜面蚀掉，从而得到我们 所需的图形。 所需的图形。退膜是将干膜冲洗 干净。 干净。
FPC制程参数表 制程参数表
仅供参考！
FPC参数表
THE END！
谢谢大家! 谢谢大家!
三.产品用途(Application)
1)计算机(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、 Printer) 2)照相机(Digital Camera) 3)DVD 4)扫描仪Scanner 5)手机 6)汽车 7)摄影机 8)工业仪表 9)医学仪器 10)太空通讯及军用产品等领域
二.产品优点
(F.P.C),即由柔软绝缘膜与铜箔及接着剂 压合一体化后经加工而成之导体，具有 一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折叠做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
06. January . 2007
FPC生产制程介绍
软板图例
课程大纲
1. FPC产品介绍 2. FPC产品的优点 3. FPC产品的用途 4. FPC生产工艺流程介绍
一. 产品介绍
• 1. 产品类型 • 在电子行业中,印刷电路板大体分为 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬质印 刷电路和柔性印刷电路板.
生产工艺流程介绍 四、FPC生产工艺流程介绍 生产工艺流程
FPC生产流程图
铜箔 裁切
覆盖 膜 裁切 覆盖 膜 钻孔
N C 钻孔
覆盖 膜 冲型
黑孔 镀铜
表面 处理
干膜 曝光
压 合
贴覆 盖膜
表面 处理 镀锡
AO I 线检
显影 蚀刻
冲孔
表面 处理
背胶 裁切 背胶 钻孔 背胶 冲型
印刷 化镀金
包装 入库
组装
镀铜线
操作更简单方便,品质更佳 操作更简单方便 品质更佳. 品质更佳
压膜曝光
压膜： 压膜： 压膜机主要由 加热滚轮在一定的压 力下，将干膜加热后 压附到铜箔上。
压膜
曝光： 曝光： 曝光机的作用是利用高 强度的UV紫外光与铜箔上的 干膜进行光聚合反应，将底 片上的设计图案作影像转移 到板材上
曝光
曝光
化 金
将产品上外漏 之线路用化学方式 附上金箔, 附上金箔,可避免氧 化及易于焊接零件。 化及易于焊接零件。
镀 金
将产品上外漏 之线路镀上金层,可 之线路镀上金层, 避免氧化及易于焊 接零件。 接零件。
印刷
在半成品上Байду номын сангаас文字 油墨,或银浆或防焊 油墨 或银浆或防焊 油墨。 油墨。
冲条
利用刀模将一大片 半成品裁成2 半成品裁成2-3条, 方便后制程之贴胶 或电测作业。 或电测作业。
蚀刻后的线路
A O I 线检
自动光学检测仪器 检查线路有无短路 断路…等缺失 等缺失。 断路 等缺失。
VRS检修站： 检修站： 检修站 自动光学检测过的 将自动光学检测过的 线路进行检修 进行检修。 线路进行检修。
表面处理
微蚀： 微蚀： 利用轻微腐蚀剂,将铜表面 利用轻微腐蚀剂 将铜表面 清洁,以利 下一工站之作业。 以利于 清洁 以利于下一工站之作业。
软板 检查
冲型
贴胶 电测
冲条
铜箔裁切
利用裁切机,将 利用裁切机 将 成卷之铜箔裁成所 成卷之铜箔裁成所 需尺寸之铜箔片状 需尺寸之铜箔片状 半成品。 半成品。
裁切后铜箔 裁切后铜箔
整卷铜箔原材料 整卷铜箔原材料
裁刀
NC钻 孔 钻
在板材上钻出客户 要求的孔，孔的位置及大 小均需满足客户的要求； 实现层与层间的导通，以 及元件的插焊；为后工序 的加工钻出定位或对位孔 。