生产用高纯水处理的电镀集成板技术资料下载
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KUNSHA CIRCUIT ELECTRONICS CO,LTDPCB电镀制程使用说明书KUNSHA CIRCUIT ELECTRONICS CO,LTD酸性除油剂D801产品简介D801 用于强力清除印制板上的有机污物（轻油）、指印、氧化膜，光洁铜层表面，使板面与镀铜层有良好的结合力，并使镀层平整，光亮，适用于顶夹挂板的电镀设备。
操作条件D801 10%(8－12%) (V/V)温度25-35℃处理时间3-5min搅拌摆动及过滤循环（5－10 微米聚丙烯滤芯）加热器振动装置槽体材质316 不锈钢、钛、聚四氟乙烯振动马达(建议功率50-75W)及气振PP 或PVC配槽（100L）1．将50L 纯水放入槽。
2．加入D801 10L及98%硫酸1L，加水至100L，搅拌均匀。
槽液维护1．处理100m2板后，需补加D801 1L及98%硫酸0.1L，生产过程D801与98%硫酸按10：1补加；2．正常生产每天分析一次药水含量，并调整到最佳值；3．工件在除油过程中需水平摆动，然后用水彻底冲洗；4．每1L 工作液处理8－10m2板后，更换部分或全部槽液。
KUNSHA CIRCUIT ELECTRONICS CO,LTD电镀纯锡添加剂SN808产品简介SN808为适用于硫酸亚锡镀液的镀亚色锡层添加剂，其特点如下：1．单一添加剂系统，工艺容易控制。
2．不会攻击干膜及线路油墨等保护层。
3．添加剂操作范围广大。
4．可使用锡块或纯锡条做阳极，电镀分布非常均匀。
5．抗Sn2+氧化能力强，溶液稳定性高，使用寿命长。
操作条件硫酸亚锡 30g/L (25－35g/L)硫酸（CP） 184g/L (165－220g/L)纯锡添加剂SN808 25ml/L (20－30ml/L)温度 20℃ (15－25℃)四价锡小于5g/L阴极电流密度 15ASF (11－20ASF)搅拌机械式阴极摆动，摆动次数为15－25来回/分钟，摆动幅度为5－8cm 过滤连续过滤(5－10微米聚丙烯滤芯)振动装置 5000L的缸建议使用60-75W的振动马达（飞巴两端各一）及气振阳极纯锡99.9%，特制金属高锆篮或不锈钢钩，用聚丙烯阳极袋，不得使用钛材质槽体材质 PVC或PP沉积速度 0.65um/min (1.5ASD)配槽程序1．清洗工作槽，加入约体积80%的纯水。
电镀中水回用处理进水及产水指标
电镀中水回用处理进水及产水指标下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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纯水系统培训资料
纯水系统培训资料第一部分：纯水系统概述纯水系统是指通过各种技术手段将自来水或其他水源中的杂质、微生物和有机物去除，得到纯净水的设备。
纯水系统广泛应用于实验室、医疗、制药、化工、电子、饮料和食品加工等领域。
其主要功能是提供超纯水或高纯水，用于实验室研究和工业生产过程中的洗涤、溶解、稀释和制备操作。
第二部分：纯水系统工作原理纯水系统工作原理主要包括预处理、膜分离、电离交换和混床等过程。
预处理包括颗粒过滤、活性炭过滤、软化和反渗透等步骤，用于去除水中的杂质和有机物。
膜分离通过超滤、微滤和纳滤等膜技术，去除水中的微生物和离子溶质。
电离交换和混床则通过树脂或其他吸附剂，去除水中的离子和有机物，进一步提高水质纯度。
第三部分：纯水系统分类和性能指标根据不同的应用要求，纯水系统可以分为超纯水系统、高纯水系统和纯净水系统。
超纯水系统的电阻率通常在18.2 MΩ∙cm以上，可用于分析实验室、生物制药和电子半导体等领域。
高纯水系统的电阻率通常在1-18.2 MΩ∙cm之间，可用于化工、食品饮料和制药工业等领域。
纯净水系统的电阻率通常在1MΩ∙cm以下，用于一般实验室、制药和医疗卫生等领域。
第四部分：纯水系统操作和维护纯水系统的操作和维护主要包括以下几个方面：首先，必须按照操作手册的要求正确操作设备，包括开机、运行、停机和检修等步骤。
其次，必须定期对设备进行维护和保养，包括更换滤芯、树脂和膜片等易耗品，清洗消毒设备，检查管路和阀门等部件。
再次，必须保持设备的周围环境清洁和干燥，防止灰尘、细菌和异物入侵设备。
第五部分：纯水系统故障排除纯水系统的故障排除主要包括以下几个方面：首先，根据设备故障代码和报警信息，及时查找故障原因和位置，排除故障隐患。
其次，根据设备维修手册和维修标准，正确使用工具和仪器，保持设备的完整性和稳定性。
再次，根据维修经验和维修方法，熟悉设备的结构和原理，提高对设备故障的识别和处理能力。
第六部分：纯水系统安全与环保纯水系统的安全与环保主要包括以下几个方面：首先，必须严格按照操作规程和安全标准操作设备，避免设备的意外事故和环境污染。
一种电镀清洗废水减排处理及资源化利用的新技术论文
一种电镀清洗废水减排处理及资源化利用的新技术【摘要】分析电镀清洗废水的来源与危害，讨论电镀清洗废水的处理方法。
从反思的角度提出新的电镀清洗废水节能减排与资源化利用的处理工艺，提出了对电镀清洗废水处理方法的发展趋势及资源化利用的展望。
【关键词】电镀清洗废水;治理方法;反思;资源化利用;发展趋势0.引言本文介绍一种电镀清洗废水减排处理及资源化利用的新技术，提出了一种新的处理电镀清洗废水的工艺流程并且研制了三种高效重金属捕集剂t1、t2、t3，并在实验室对三种捕集剂的捕集性能分别进行了研究。
本技术在一定程度上解决了传统工艺带来的问题。
1.课题背景电镀行业既是重污染行业又是耗水大户，近年来由于先进制造业的发展，电镀行业也进入较快的发展时期。
据不完全统计，我国电镀点已经发展到近两万个，水资源的消耗也随之增加，全国年排放电镀废水超过40亿吨，其中80%以上来自于镀件的清洗过程。
2.电镀废水的分类（1）前处理废水，来源于电镀前处理，包括除蜡、脱脂和酸蚀除锈工艺。
（2）含氰废水，来源于氰化镀铜、氰化镀金和仿金电镀等工艺。
（3）含铬废水，来源于六价铬电镀、铬酐钝化和塑料电镀前粗化等工艺。
（4）综合废水，来源于光亮镀铜、冲击镍电镀、半光镍电镀和光亮镍电镀等工艺。
3.传统的电镀废水处理方法3.1化学法目前，电镀清洗废水处理工艺中，有80%采用化学法，但化学处理后电镀废水即使达标排放，其中仍有重金属存在，容易被动物和植物吸收积累，并以食物链的方式转移至人体中。
3.2电解法电解法是处理含有高浓度电沉积金属废水的一种有效方法，虽然处理方法比较成熟，运行可靠稳定，操作简单，管理维修方便，但是耗电量大。
如处理镀铬废水时，耗电量大，污泥量也多；处理含氰废水时，其耗电量比碱性氯化法大10倍，处理费用高一倍。
3.3离子交换法离子交换法操作简单、便捷、残渣稳定、无二次污染，但离子交换剂选择性强，制造复杂，成本高，再生剂耗量大，在应用上受到很大限制。
电子电镀超纯水设备介绍
电子电镀超纯水设备
电子电镀超纯水设备是电子行业发展最快影响最广的行业在电子行业中有着举足轻重的地位。
本文将对其进行简单介绍。
一、应用范围
电子电镀超纯水设备主要应用在电解电容器生产铝箔及工作件的清洗;电子管生产;电子管阴极涂敷碳酸盐配液;显像管和阴极射线管生产配料用纯水黑白显像管荧光屏生产;玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗用纯水;液晶显示器的生产;屏面需用纯水清洗和用纯水配液晶体管生产中主要用于清洗硅片,另有少量用于药液配制集成电路生产中高纯水清洗硅片等。
二、工艺流程
预处理系统-反渗透系统-中间水箱-粗混合床-精混合床-纯水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-抛光混床-精密过滤器-用水对象(≥18MΩ.CM)(传统工艺)。
预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯化水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-抛光混床-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥18MΩ.CM)(最新工艺)。
预处理-一级反渗透-加药机(PH调节)-中间水箱-第二级反渗透(正电荷反渗膜)-纯水箱-纯水泵-EDI装置-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象(≥17MΩ.CM)(最新工艺) 预处理-反渗透-中间水箱-水泵-EDI装置-纯水箱-纯水泵-紫外线杀菌器-0.2或0.5μm精密过滤器-用水对象
(≥15MΩ.CM)(最新工艺)。
处理系统-反渗透系统-中间水箱-纯水泵-粗混合床-精混合床-紫外线杀菌器-精密过滤器-用水对象(≥15MΩ.CM)(传统工艺)。
这就是技术价值极高对我们生活产生重要影响的电子电镀超纯水设备。
化工高纯水设备工艺介绍资料下载
化工高纯水设备工艺介绍资料下载一、化工行业用高纯水处理设备概述高纯水设备是用来制取超纯水的设备，该设备采用先进的反渗透技术和EDI技术，设备的出水水质达到10-18.2MΩ.CM之间。
该设备广泛应用在电镀水、印染水、纺织用水等行业。
它是一种环保型设备，操作起来非常方便，被越来越多的人所认可。
二、化工行业用高纯水处理设备特点1、无需酸碱再生，不会因再生而停机，水质稳定，无污水排放：在混床中树脂需要用化学药品酸碱再生，且需要安全储存酸碱的车间，再生时有大量有害废水和废弃物需处理，增加了环保和安全方面的工作困难。
而EDI则消除了这些有害物质的处理和繁重的工作。
保护了环境。
2、运行费用低，连续、简单的操作，容易实现全自动控制：在混床中由于每次再生和水质量的变化，使操作过程变得复杂，而EDI的产水过程是稳定的连续的，产水水质是恒定的，没有复杂的操作程序，操作大大简便化。
3、厂房面积小，降低了安装的要求：EDI系统与相当处理水量的混床相比，有较不的体积，它采用积木式结构，可依据场地的高度和窨灵活地构造。
模块化的设计，使EDI在生产工作时能方便维护。
三、化工行业用高纯水处理设备运行过程淡水进水淡水室后，淡水中的离子与混床树脂发生离子交换，从而从水中脱离。
被交换的离子受电性吸引作用，阳离子穿过阳离子交换膜向阴极迁移，阴离子穿过阴离子交换膜向阳极迁移，并进入浓水室从而从淡水中去除。
离子进入浓水室后，由于阳离子无法穿过因离子交换膜，因此其将被截留在浓水室，同样，阴离子无法穿过阳离子交换膜，被截留在浓水室，这样阴阳离子将随浓水流被排出模块，与此同时，由于进水中的离子被不断的去除，那么淡水的纯度将不断的提高，待由模块出来的时候，其纯度可以达到接近理论纯水的水平。
水分子在电的作用下被不断的离解为H+和OH-，H+和OH-将分别使得被消耗的阳/阴树脂连续的再生。
过程1和过程3是树脂的消耗和再生的两个相反过程，这两者会在模块内部形成一个动态平衡。
PCB电镀线路板废水处理技术集合
PCB电镀线路板废水处理技术集合PCB线路板废水也叫印刷电路板废水，PCB线路板废水含有重金属离子，可生化性低。
之前给大家介绍过一种利用微电解工艺预处理的技术，今天山东普茵沃润环保科技有限公司给大家介绍一下其他的处理技术。
一、PCB线路板废水的特点1.PCB印刷电路板生产工艺流程从外购基板开始到最终产品共需经历内层处理、电镀、外层处理、表面加工成型和最终处理等数十个生产工序,会产生各种废水,且各种废水的成分差异极大。
2.PCB印刷电路板的生产工艺复杂,在不同的生产阶段会有不同的废水产生,且各种废水的成分差异极大。
3.PCB印刷电路板的生产废水按照布线层次的不同可分为单面板、双面板以及多面板生产废水。
4.根据其废水中污染物的种类及其形态可分为含重金属废水(含Cu2+ 、Pb2+ 、Ni2+ 等,不含EDTA、NH4+ 等络合剂)、含氟废水、含络合物废水(含重金属离子、络合剂,包括重金属-EDTA络合物和重金属-氨络合物)及酸碱废水(含溶解的有机物、无机酸碱、CN-等)。
5.另外,在印刷电路板生产过程中还会产生大量的废液,主要为膜废液、化学铜废液等各种槽液与电镀液。
2、印刷电路板废水的处理技术由于印刷电路板废水产生节点多,且成分较复杂,因此目前治理其废水的方法主要有两大类,即物理化学法和生物法,主要包括混凝沉淀、离子交换、气浮法、吸附法、铁碳微电解法、催化氧化法、生物降解法及联合处理方法等。
2.1 物理化学法1)混凝法。
在印刷电路板生产过程中,会产生一些高浓度的有机废水和重金属废水。
对于这种水质较为复杂的废水,混凝反应可以有效的去除废水中的胶体颗粒等,还能与溶解在水相中的有机物形成难溶性的沉淀。
常用的混凝剂包括无机混凝剂和有机混凝剂两大类,其中无机混凝剂主要是FeCl3、Al2(SO4)3及其聚合物。
有机混凝剂包括阳离子高分子混凝剂、两性有机高分子混凝剂、阴离子型高分子混凝剂和非离子型混凝剂。
对PCB废水中的乳化废液,先用硫酸酸化至pH=2进行破乳、隔油处理后,再用石灰乳对隔油废水进行混凝沉淀处理,COD去除率达到85%。
EDI技术手册
第五章 工作变量对 EDI 产品水水质的影响 ......................................................................................... 16 5.1 进水流量对 EDI 产品水水质的影响 ......................................................................................... 16 5.2 电流变量对 EDI 膜堆及其产品水水质的影响 ......................................................................... 16 5.3 水压变量对产品水水质的影响 ................................................................................................. 17 5.4 温度的影响................................................................................................................................. 17
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生产用高纯水处理的电镀集成板技术资料
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一、集成电路板生产用高纯水处理概述
高纯水处理在线路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。
各个工艺环节对高纯水的要求也是大同小异。
线路板生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的高纯水。
因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。
最关键的指标是：电导率(电阻率)，总硅，pH值，颗粒度。
线路板、电路板用纯水因为本身
工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。
按照目前绝大部分线路板厂的使用情况来看，大概分为以下三种类型：预处理加离子交换纯水系统;反渗透加离子交换系统。
二、集成电路板生产用高纯水处理典型工艺流程
线路板纯水的工艺大致分成以下几种：
1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点。
2、采用两级反渗透方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机(反渗透膜表面带正电荷)→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点。
3、采用高效反渗透加EDI方式，其流程如下(最新工艺性价比最高)：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点。
技术资料来源于莱特莱德高纯水处理工程公司
三、标准参考
显像管、液晶显示器用纯水水质(经验数据)
集成电路用纯水水质
四、集成电路板生产用高纯水处理特点
为满足用户需要，达到符合线路板、电路板用纯水标准的水质，尽可能地减少各级的污染，延长设备的使用寿命、降低操作人员的维护工作量。
在工艺设计上，最好取符合国标自来水为源水，再设有介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过
滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等。
线路板纯水系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有高低压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人职守;同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性;建议用户花最少的资金达到最佳的效果;各个工艺流程综合通盘考虑;达到费用最低，效果最优。
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