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BAS21HT1G;BAS21HT1;中文规格书,Datasheet资料

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BAS21HT1,NSVBAS21HT1G,NSVBAS21HT3GHigh VoltageSwitching DiodeFeatures•NSV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable•These are Pb−Free DevicesMAXIMUM RATINGSSymbol Rating Value Unit V R Continuous Reverse Voltage250Vdc V RRM Repetitive Peak Reverse Voltage250VdcI F Peak Forward Current200mAdc I FM(surge)Peak Forward Surge Current625mAdcI FRM Repetitive Peak Forward Current500mAI FSM Non−Repetitive Peak Forward Current(Square Wave, T J = 25°C prior tosurge)t = 1 m st = 1 mst = 1 s 5.02.00.5ATHERMAL CHARACTERISTICS Symbol CharacteristicMax UnitPD Total Device Dissipation FR−5 Board,(Note 1)T A = 25°CDerate above 25°C 2001.57mWmW/°CR q JA Thermal Resistance,Junction−to−Ambient635°C/WT J, T stg Junction and Storage TemperatureRange−55 to +150°CStresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device reliability.1.FR−5 Minimum PadHIGH VOLTAGESWITCHING DIODEDevice Package Shipping†ORDERING INFORMATIONSOD−323CASE 477STYLE 112MARKINGDIAGRAM†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our T ape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.BAS21HT1G SOD−323(Pb−Free)3000 / Tape & Reel JS= Device CodeM= Date Code*G= Pb−Free Package(Note: Microdot may be in either location)*Date Code orientation may vary dependingupon manufacturing location.NSVBAS21HT1G SOD−323(Pb−Free)3000 / Tape & ReelNSVBAS21HT3G SOD−323(Pb−Free)10000 / Tape &ReelELECTRICAL CHARACTERISTICS (T A = 25°C unless otherwise noted)CharacteristicSymbolMinMaxUnitOFF CHARACTERISTICS Reverse Voltage Leakage Current (V R = 200 Vdc)(V R = 200 Vdc, T J = 150°C)I R−−0.1100m AdcReverse Breakdown Voltage (I BR = 100 m Adc)V (BR)250−Vdc Forward Voltage (I F = 100 mAdc)(I F = 200 mAdc)V F−−10001250mVDiode Capacitance (V R = 0, f = 1.0 MHz)C D − 5.0pF Reverse Recovery Time(I F= I R = 30 mAdc, R L = 100 W )t rr−50nsNotes: 1. A 2.0 k W variable resistor adjusted for a Forward Current (I F ) of 30 mA.2. Input pulse is adjusted so I R(peak) is equal to 30 mA.3. t p » trrV Rt rt10%90%I I OUTPUT PULSE(I F = I R = 30 mA; MEASUREDat i R(REC) = 3.0 mA)INPUT SIGNAL Figure 1. Recovery Time Equivalent Test CircuitFigure 2. Forward VoltageFigure 3. Reverse LeakageFORWARD CURRENT (mA)7000R E V E R S E C U R R E N T (n A )REVERSE VOLTAGE (V)50003000506000400061234120040060080010001200F O R W A R D V O L T A G E (m V )Figure 4. Diode CapacitanceV R , REVERSE VOLTAGE (V)6543210.30.40.50.60.70.80.91.0C d , D I O D E C A P A C I T A N C E (p F )87PACKAGE DIMENSIONSSOD −323CASE 477−02ISSUE GH E NOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.3.LEAD THICKNESS SPECIFIED PER L/F DRAWING WITH SOLDER PLATING.4.DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.5.DIMENSION L IS MEASURED FROM END OF RADIUS.NOTE 3STYLE 1:PIN 1.CATHODE2.ANODEDIM MIN NOM MAX MILLIMETERSA 0.800.90 1.00A10.000.050.10A30.15 REF b 0.250.320.4C 0.0890.120.177D 1.60 1.70 1.80E 1.15 1.25 1.350.082.30 2.50 2.70L 0.0310.0350.0400.0000.0020.0040.006 REF0.0100.0120.0160.0030.0050.0070.0620.0660.0700.0450.0490.0530.0030.0900.0980.105MIN NOM MAX INCHES*For additional information on our Pb −Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.SOLDERING FOOTPRINT*ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC owns the rights to a number of patents, trademarks,copyrights, trade secrets, and other intellectual property. A listing of SCILLC’s product/patent coverage may be accessed at /site/pdf/Patent −Marking.pdf. SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly,any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner.PUBLICATION ORDERING INFORMATION分销商库存信息:ONSEMIBAS21HT1G BAS21HT1。

化学武器芥子气

化学武器芥子气

消化道损伤
• 由误食污染水或食物引起。消化道黏膜充 血、水肿、出血、糜烂和溃疡,重者可致 消化道穿孔。
全身吸收中毒
• 主要表现为早期中毒性体克,中枢神经系 统先兴奋后抑制,造血功能抑制,肠黏膜 出血性坏死性炎症和全身代谢障碍。造血 和免疫功能抑制可继发感染、出血和后期 的贫血。肠道黏膜炎症产生血性腹泻,并 发脱水和休克。 实验室检查 芥子气中毒无 特异性实验室检查指标。全身吸收中毒时 ,血和生化常规检查可判断中毒的程度和 预后。
• 标志:K (KTV行业名词简化而来),倒影仿看是一个人在拿MIC在K歌的样子, 而红色代表着我们音创年轻团队身上流淌着的那股沸腾的鲜血,饱满的工作热 情,永不停息.
企业架构
• A组织机构图
总经理











务 中

产工资 销

品程源 售

研部拓 事

发 部
展业

部部

总助






芥子气为糜烂性毒剂,对眼、 呼吸道和皮肤都有作用。全身 中毒症状有全身不适、疲乏、 头痛、头晕、恶心、呕吐、抑 郁、嗜睡等中枢抑制及副交感 神经兴奋等症状。中毒严重可 引起死亡。国际癌症研究中心 (IARC)已确认为致癌物。
燃爆危险: 可燃,剧毒,具刺激性。
分子结构破坏,影响细胞增殖
芥子气——烷化剂
2.伤口染毒:立即除去伤口内毒剂液滴,四肢伤口上端扎 止血带,减少毒剂吸收。用消毒液加数倍水或大量清水反 复冲洗伤口,简单包扎,半小时后松开止血带。
3.眼染毒:立即用2%碳酸氢钠液、0.5%氯胺水溶液或清 水彻底冲洗。

二仲丁胺安全技术说明书(msds)

二仲丁胺安全技术说明书(msds)
二仲丁胺
二仲丁胺安全技术说明书(msds)目录
第一部分
化学品及企业标识
第九部分
理化特性
第二部分
危险性概述
第十部分
稳定性和反应活性
第三部分
成分/组成信息
第十一部分
毒理学信息
第四部分
急救措施
第十二部分
生态学信息
第五部分
消防措施
第十三部分
废弃处置
第六部分
泄漏应急处理
第十四部分
运输信息
第七部分
操作处置与储存
计算化学数据:
1.疏水参数计算参考值(XlogP):2.42.氢键供体数量:13.氢键受体数量:14.可旋转化学键数量:45.互变异构体数量:无6.拓扑分子极性表面积127.重原子数量:98.表面电荷:09.复杂度:53.610.同位素原子数量:011.确定原子立构中心数量:012.不确定原子立构中心数量:213.确定化学键立构中心数量:014.不确定化学键立构中心数量:015.共价键单元数量:1
第十五部分
法规信息
第八部分
接触控制和个体防护
第十六部分
其他信息
第一部分:化学品及企业标识
中文名称:
二仲丁胺
中文别名:
二另丁胺,氨基二另丁烷,第二丁胺
英文名称:
Di-sec-butylamine, sec-Dibuty-lamine
英文别名:
无资料
CAS号:
626-23-3
技术说明书编码:
XXX-MSDS-00X
无资料
自燃温度:
无资料
燃烧性:
易燃
溶解性:
易溶于水。溶于乙醇、乙醚和苯等。
相对密度(水=1):
0.754

二甲硫醚物质安全数据表

二甲硫醚物质安全数据表
操作处置与储存
操作注意事项
密闭操作,全面通风。操作人员必须经过专门培训,严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴自吸过滤式防毒面具(半面罩),戴化学安全防护眼镜,穿防静电工作服,戴橡胶耐油手套。远离火种、热源,工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。防止蒸气泄漏到工作场所空气中。避免与氧化剂、碱类、氨接触。尤其要注意避免与水接触。灌装时应控制流速,且有接地装置,防止静电积聚。搬运时要轻装轻卸,防止包装及容器损坏。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。倒空的容器可能残留有害物。
呼吸系统
空气中浓度较高时,建议佩戴自吸过滤式防毒面具(半面罩)。紧急事态抢救或撤离时,必须佩戴空气呼吸器。
眼睛防护
戴化学安全防护眼镜。
环境危害
身体防护
穿防静电工作服。
手防护
戴橡胶耐油手套。
燃爆危险
本品极度易燃,具刺激性。
其它
工作现场严禁吸烟。工作完毕,淋浴更衣。注意个人清洁卫生。
急救措施
皮肤接触
脱去污染的衣着,用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤。
储存注意事项
储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。包装要求密封,不可与空气接触。应与氧化剂、碱类、氨分开存放,切忌混储。采用防爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储区应备有泄漏应急处理设备和合适的收容材料。
职业接触限值(mg/m3)
毒理学资料




危规号:31033
UN编号:1164
MAC
LD50:535mg/kg(大鼠经口)LC50:102235mg/m3(大鼠吸入)
包装类别:O51
包装标志:
PC-TWA
包装方法

塑化剂

塑化剂

邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯(英语:bis(2-ethylhexyl)phthalate或di(2-ethylhexyl)phthalate,缩写分别为BEHP与DEHP),又称邻苯二甲酸二辛酯、酞酸二辛酯(dioctyl phthalate,缩写DOP),化学式C6H4(CO2C8H17)2,为邻苯二甲酸与2-乙基己醇生成的酯类化合物。

它是最重要的邻苯二甲酸酯,也是使用最广和产量最大的塑化剂C24H38O4摩尔质量390.56 g·mol−1外观无色透明有特殊气味的油状液体密度0.986g·mL-1熔点-55 °C(218 K)沸点385 °C(658 K)溶解度(水)不溶于水,水中溶解度<0.01wt%同分异构体。

网曝酱油醋等调味品塑化剂毒过白酒400倍/a/20121222/000921.htm?pgv_ref=aio2012&ptlang=2052编者按/“塑化剂”危机持续发酵,白酒上市公司遭遇重创的同时,调味品、饮料企业也被卷入了这场风波。

“食用的酱油、醋、饮料里面的塑化剂含量是酒的400倍。

”微博中,北京绿腰食品有限公司执行董事龚也长语出惊人。

短短一天,这条微博就被转发15000余条。

一时间,消费者人心惶惶,持有相关上市公司股票的投资者更是如坐针毡。

所谓的“塑化剂调味品”果真如传言的一样毒过白酒吗?《中国经营报(微博)》记者调查发现,目前食品饮料行业的生产工艺很难保证没有塑化剂,而且有关食品饮料中的塑化剂含量标准也含糊不清。

但蹊跷的是,不少上市公司却坚称自己产品不含塑化剂。

本报将关注后续进展进行跟踪报道。

毒火腿、毒牛奶、毒白酒之后,所谓的“毒酱油”“毒醋”“毒饮料”成为砸向食品饮料行业的又一枚重磅炸弹。

记者统计后发现,目前涉及调味品A股上市公司中,生产香精香料的公司只有百润股份(002568.SZ)一家,生产醋和料酒的恒顺醋业(600305.SH),生产酱油的加加食品(002650.SZ)。

二硫化二苄

二硫化二苄
饱和蒸汽压(KPa):
相对密度(空气=1):
临界温度(℃):
燃烧热(KJ/mol):
临界压力(MPa):
最小引燃能量(mJ):








消防
燃烧性:
燃烧分解产物:一氧化碳、二氧化碳、氧化硫。
闪点(℃):
聚合危害:
爆炸极限(体积分数%):
稳定性:
引燃温度(℃):
禁忌物:强氧化剂、酸类。
危险特性:遇明火、高热可燃。粉体与空气可形成爆炸性混合物,当达到一定浓度时,遇火星会发生爆炸。
爆炸性气体的分类、分级、分组
火灾危险性分级:
爆炸危险类别:
最大爆炸压力(MPa):
灭火方法:
灭火剂:
健康危害与防护
工作场所职业接触限值(mg/m3)
职业毒性危害等级
侵入途径:
MAC(mg/m3):
PC-TWA(mg/m3):
PC-STEL(mg/m3):
健康危害
接触者有恶心、乏力、食欲下降,可以恢复。目前,未见中毒报道。
储运与废弃
包装分类
Z01
包装标志
包装方法
储运事项
储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。应与氧化剂、酸类分开存放,切忌混储。配备相应品种和数量的消防器材。储区应备有合适的材料收容泄漏物。
起运时包装要完整,装载应稳妥。运输过程中要确保容器不泄漏、不倒塌、不坠落、不损坏。严禁与氧化剂、酸类等混装混运。运输途中应防曝晒、雨淋,防高温。
废弃处理
处置前应参阅国家和地方有关法规。建议用焚烧法处置。焚烧炉排出的硫氧化物通过洗涤器除去。
防护措施
工程控制:密闭操作,局部排风。

1,2-亚乙基双二硫代氨基甲酸钠

1,2-亚乙基双二硫代氨基甲酸钠
其它:
应急处理
隔离泄漏污染区,限制出入。建议应急处理人员戴防尘口罩,穿防毒服。穿上适当的防护服前严禁接触破裂的容器和泄漏物。尽可能切断泄漏源。用塑料布覆盖泄漏物,减少飞散。勿使水进入包装容器内。用洁净的铲子收集泄漏物,置于干净、干燥、盖子较松的容器中,将容器移离泄漏区。
储运与废弃
包装分类
Ⅱ类包装
包装标志


中文名:1,2-亚乙基双二硫代氨基甲酸钠
英文名:disodium ethylene-1,2-bis-dithiocarbamate
危险类别:第6.1类毒害品
分子式:
分子量:
UN编号:
危货编号:61880
RTECS号:
CAS号:142-59-6




物质状态、外观、气味:无色晶状固体,有硫样臭味。
储运事项
储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。避免光照。包装要求密封,不可与空气接触。应与氧化剂、酸类、碱类等分开存放,切忌混储。配备相应品种和数量的消防器材。储区应备有合适的材料收容泄漏物。
运输前应先检查包装容器是否完整、密封,运输过程中要确保容器不泄漏、不倒塌、不坠落、不损坏。严禁与酸类、氧化剂、食品及食品添加剂混运。运输途中应防曝晒、雨淋,防高温。
防护措施
工程控制:生产过程密闭,加强通风。
呼吸系统防护:生产操作或农业使用时,建议佩戴过滤式防尘呼吸器或过滤式防毒面具(半面罩)。紧急事态抢救或撤离时,应该佩戴空气呼吸器。
眼睛防护:戴安全防护眼镜。
身体防护:穿连衣式防毒衣。
手防护:戴橡胶手套。
其它:工作现场禁止吸烟、进食和饮水。工作完毕,淋浴更衣。
急救与应急
急救措施
吸入:迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难,给输氧。呼吸、心跳停止,立即进行心肺复苏术。就医。

二乙基硒-安全技术说明书MSDS

二乙基硒-安全技术说明书MSDS

第1部分化学品及企业标识化学品中文名:二乙基硒化学品英文名:substance-name-is-not-availableCAS号:627-53-2分子式:C4H10Se分子量:137.08产品推荐及限制用途:工业及科研用途。

第2部分危险性概述紧急情况概述:高度易燃液体和蒸气。

吞咽会中毒。

吸入会中毒。

长期或反复接触可能对器官造成伤害。

对水生生物毒性极大并具有长期持续影响。

GHS危险性类别:易燃液体类别2急性经口毒性类别3急性吸入毒性类别3特异性靶器官毒性反复接触类别2危害水生环境——急性危险类别1危害水生环境——长期危险类别1标签要素:象形图:警示词:危险危险性说明:H225高度易燃液体和蒸气H301吞咽会中毒H331吸入会中毒H373长期或反复接触可能对器官造成伤害H410对水生生物毒性极大并具有长期持续影响防范说明:•预防措施:——P210远离热源/火花/明火/热表面。

禁止吸烟。

——P233保持容器密闭。

——P240容器和装载设备接地/等势联接。

——P241使用防爆的电气/通风/照明/设备。

——P242只能使用不产生火花的工具。

——P243采取防止静电放电的措施。

——P280戴防护手套/穿防护服/戴防护眼罩/戴防护面具。

——P264作业后彻底清洗。

——P270使用本产品时不要进食、饮水或吸烟。

——P261避免吸入粉尘/烟/气体/烟雾/蒸气/喷雾。

——P271只能在室外或通风良好处使用。

——P260不要吸入粉尘/烟/气体/烟雾/蒸气/喷雾。

——P273避免释放到环境中。

•事故响应:——P303+P361+P353如皮肤(或头发)沾染:立即脱掉所有沾染的衣服。

用水清洗皮肤/淋浴。

——P370+P378火灾时:使用灭火器灭火。

——P301+P310如误吞咽:立即呼叫解毒中心/医生——P330漱口。

——P304+P340如误吸入:将人转移到空气新鲜处,保持呼吸舒适体位。

——P311呼叫解毒中心/医生——P314如感觉不适,须求医/就诊。

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11. Soldering
Hale Waihona Puke 4.4 4 2.9 1.6
2.1 1.6
1.1 1.2
1.1 (2×)
Reflow soldering is the only recommended soldering method. Dimensions in mm Fig 7. Reflow soldering footprint SOD123F
Max
1 1.25 100 100 5 50
Unit
mV mV nA µA pF ns
9397 750 14879
Product data sheet
Rev. 01 — 11 April 2005
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.
repetitive peak reverse
-
voltage
VR
reverse voltage
-
IF
forward current
-
IFRM
repetitive peak forward
-
current
IFSM
Ptot Tj Tamb Tstg
non-repetitive peak forward current
3.6 2.7 3.4 2.5
1.7 1.5
1
1.2 1.0
0.55 0.35
Dimensions in mm
Fig 6. Package outline SOD123F
2
0.70 0.55
0.25 0.10
04-11-29
10. Packing information
Table 8: Packing methods The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code. [1]
9397 750 14879
Product data sheet
Rev. 01 — 11 April 2005
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.
2 of 9
Philips Semiconductors
BAS21H
Max 200 200 50
Unit mA V ns
Philips Semiconductors
BAS21H
Single high-voltage switching diode in small SOD123F package
2. Pinning information
Table 2: Pin 1 2
7. Characteristics
Table 7: Characteristics Tamb = 25 °C unless otherwise specified.
Symbol Parameter
Conditions
Per diode
VF
forward voltage
IF = 100 mA
IF = 200 mA
solder lands solder resist solder paste occupied area
9397 750 14879
thermal resistance from junction to ambient
thermal resistance from junction to solder point
Conditions in free air
Min Typ Max Unit
[1] [2] -
-
330 K/W
-
-
70 K/W
1.0 Cd (pF)
0.8
mbg447
0.6
0.4
0.2
0
2
4
Tamb = 25 °C; f = 1 MHz
6
8
VR (V)
Fig 4. Diode capacitance as a function of reverse voltage; typical values
9397 750 14879
(1) IR = 3 mA Fig 5. Reverse recovery time test circuit and waveforms
t + IF
trr t
(1)
output signal
9397 750 14879
Product data sheet
Rev. 01 — 11 April 2005
Pinning Description cathode anode
[1] The marking bar indicates the cathode.
3. Ordering information
Simplified outline
[1]
1
2
Symbol
1
2
sym001
Table 3: Ordering information
Product data sheet
Rev. 01 — 11 April 2005
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.
4 of 9
Philips Semiconductors
8. Test information
3 of 9
Philips Semiconductors
BAS21H
Single high-voltage switching diode in small SOD123F package
600 IF (mA)
400
mbg384
(1) (2)
(3)
102
IFSM (A)
10
mbg703
200
1
0
0
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.
5 of 9
Philips Semiconductors
9. Package outline
BAS21H
Single high-voltage switching diode in small SOD123F package
Table 1: Symbol IF VR trr
Quick reference data Parameter forward current reverse voltage reverse recovery time
Conditions
Min Typ
-
-
-
-
[1] -
-
[1] When switched from IF = 30 mA to IR = 30 mA; RL = 100 Ω; measured at IR = 3 mA
Type number Package Description
Packing quantity
3 000
10 000
BAS21H
SOD123F 4 mm pitch, 8 mm tape and reel
-115
-135
[1] For further information and the availability of packing methods, see Section 16.
[1] Device mounted on an FR4 PCB, single-sided copper, tin-plated and standard footprint. [2] Reflow soldering is the only recommended soldering method.
V
200
mA
625
mA
9
A
3
A
1.7
A
375
mW
150
°C
+150 °C
+150 °C
[1] Device mounted on an FR4 Printed-Circuit Board (PCB), single-sided copper, tin-plated and standard footprint.
Single high-voltage switching diode in small SOD123F package
6. Thermal characteristics
Table 6: Symbol Rth(j-a)
Rth(j-sp)
Thermal characteristics
Parameter
5. Limiting values
Table 5: Limiting values In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134).
Symbol Parameter
Conditions
Min
Per diode
VRRM
Type number Package
Name
Description
BAS21H
-
plastic surface mounted package; 2 leads
Version SOD123F
4. Marking
Table 4: Marking codes Type number BAS21H
Marking code B2
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