第5章印制电路板的设计

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大学pcb课程设计

大学pcb课程设计

大学pcb课程设计一、课程目标知识目标:1. 学生能理解PCB(印制电路板)的基本概念、设计流程和制作原理。

2. 学生掌握电路原理图设计、PCB布局、布线、元件封装等基本知识。

3. 学生了解PCB设计中的电磁兼容性、信号完整性等关键问题。

技能目标:1. 学生能运用电路设计软件(如Altium Designer、Cadence等)完成简单的PCB设计。

2. 学生具备分析PCB设计问题并提出改进方案的能力。

3. 学生能够独立完成一个小型电子产品的PCB设计,并进行基本的调试与测试。

情感态度价值观目标:1. 学生培养对电子设计领域的兴趣,提高创新意识和动手能力。

2. 学生树立正确的工程观念,注重实践与理论相结合,严谨认真对待设计工作。

3. 学生在团队协作中学会沟通、分享、承担责任,培养良好的团队合作精神。

本课程针对大学年级学生,结合PCB课程特点,注重理论与实践相结合,旨在提高学生的电路设计能力和实际操作技能。

课程要求学生具备一定的电子基础知识,能够适应电子设计领域的发展需求。

通过本课程的学习,使学生能够掌握PCB设计的基本方法和技巧,为从事电子工程师等相关工作打下坚实基础。

二、教学内容1. PCB基础知识:包括PCB的发展历程、分类、材料与制造工艺,让学生了解PCB的基本概念。

教材章节:第一章PCB概述2. 电路原理图设计:讲解原理图符号、元件、绘制规则,使学生掌握原理图设计方法。

教材章节:第二章电路原理图设计3. PCB布局与布线:介绍布局、布线原则,讲解PCB设计中的注意事项,提高学生的布局与布线能力。

教材章节:第三章PCB布局与布线4. 元件封装与库管理:讲解元件封装的创建与使用,使学生掌握库管理方法。

教材章节:第四章元件封装与库管理5. PCB设计软件操作:以Altium Designer或Cadence为例,介绍软件操作方法,使学生熟练运用软件进行PCB设计。

教材章节:第五章PCB设计软件操作6. PCB设计中的电磁兼容性与信号完整性分析:讲解相关概念、分析方法及对策,提高学生在PCB设计中的电磁兼容性意识。

Altium_Designer10简明教程

Altium_Designer10简明教程

目录第六部分Altium Designer10电路设计 (2)第1章印制电路板与Protel概述 (2)1.1印制电路板设计流程 (2)第2章原理图设计 (4)2.1原理图设计步骤: (4)2.2原理图设计具体操作流程 (4)第3章原理图库的建立 (11)3.1原理图库概述 (11)3.2编辑和建立元件库 (11)第4章创建PCB元器件封装 (16)4.1元器件封装概述 (16)4.2创建封装库大体流程 (17)4.3绘制PCB封装库具体步骤和操作 (17)第五章PCB设计 (26)5.1重要的概念和规则 (26)5.2PCB设计流程 (27)5.3详细设计步骤和操作 (27)第6章实训项目 (33)6.1任务分析 (33)6.2任务实施 (35)6.3利用热转印技术制作印制电路板 (61)第六部分Altium Designer10电路设计第1章印制电路板与Protel概述随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高,大规模和超大规模集成电路的不断涌现,现代电子线路系统已经变得非常复杂。

同时电子产品有在向小型化发展,在更小的空间内实现更复杂的电路功能,正因为如此,对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。

快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战,同时也对设计工具提出了更高要求,像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设计软件应运而生。

其中Protel在国内使用最为广泛。

本书所有讲解均使用Altium Designer Release10(Protel新版本)。

1.1印制电路板设计流程用Altium Designer Release10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。

图6-1.1电路板绘制流程图第2章原理图设计2.1原理图设计步骤:原理图设计过程如下图6.2.1所示。

图6-2.1原理图设计流程2.2原理图设计具体操作流程(说明:以设计“两级放大电路”为例,电路原理图如图6-2.2所示)编译和调整设置图纸大小以及颜色栅格等放置元件;调整元件位置;对名称、封装进行定义和设定通过导线或网络标号将元件联接起来通过项目编译,完成错误检查注意:建议先建立好PCB工程(项目)文件后再进行原理图的绘制工作,原理图文件需加载到项目文件中,且保存到同一文件夹下。

印制电路板的制作工艺培训课件

印制电路板的制作工艺培训课件

孔径大于或等于印制电路板厚度时,可用冲孔;当焊
接孔径小于印制电路板厚度时,可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多,可按表5.1来选用(表中有*者为优
先选用)。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径( mm)
允许误差 (mm)
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装,则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路,以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度,可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”,将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上,这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解,只有在彻 底理解电路原理的基础上,才能做到正确、合理的布局。在进行布局时, 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰,这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰,还有热干扰等。在进行布局时,还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求,要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解,如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率,元件的物理特性,如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式,可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点,先用印制导线引到印制电路板的一端,导

第5章 印制电路板设计基础

第5章  印制电路板设计基础

最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元件进行布局。

(1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:


●尽可能缩短高频元件之间的连线,设法减少它们的分布参
计 数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近,输
入和输出元件应尽量远离。
Protel SE
●某些元件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之 99 间的距离,以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在 》 调试时手不易触及的地方。

电 路 板 , 所 以 其 焊 盘 的 属 性 对 话 框 中 , PCB 的 层 属 性 必 须 为

MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装,如图5-2所示。DIP8为
双列直插式集成电路封装,如图5-3所示。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
(2) STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴
子 状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
线 路 3.焊盘大小
辅 助
焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。
设 焊盘外径D一般不小于(d+1.2mm),其中d为引线孔径。对高密度的
计 数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0mm)。
Protel SE
99 》
第5章 印制电路板设计基础
助 多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状的大面 设
计 积铜箔。
●接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条,则接地电位随
Protel SE
电流的变化而变化,使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗,使
99 它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~

印制电路板的设计与制作培训课件

印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式 不规那么排列:指元器件轴线方向不一致,在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少,减小了印 制电路板间的分布参数,抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章,不太美观。
规那么排列:是指元器件轴线方向排列一致,并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准,板面美观整齐,安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂,印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案,完成电路设计; ➢元器件的选择; ➢仿真验证; ➢电路方案试验; ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进; ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性:元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性:印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心(即引线孔的中心)距离印制板的边缘不 能太近,一般距离应在2.5mm以上,至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上,如图415所示。在国际IEC标准中,正交网格的标准格距为 2.54mm(0.1in);国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因:
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔,以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板: Dmin=d+1mm
双面电路板: Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘:
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大,抗剥离强度增大,可 以降低覆铜板的档次。

第5章 印制电路板设计初步

第5章 印制电路板设计初步
5.1.1 印制板种类及结构 印制板种类很多,根据导电层数的不同,可将印 制板分为单面电路板(简称单面板),双面电路板(简称 双面板)和多层电路板;根据覆铜板基底材料的不同, 又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔 层压板两大类.此外,采用挠性塑料作基底的印制板 称为挠性印制板,常用做印制电缆,主要用于连接可 移动部件,例如DVD机内激光头与电路板之间就通过 挠性印制电缆连接.
第5章 印制电路板设计初步 PCB编辑器内工具栏的位置也可移动,例如将鼠标 移到工具栏上的空白位置,按下鼠标左键不放,移动 鼠标器,即可调整工具栏位置.当工具栏移到工作区 内时,就会自动变成"工具窗";反之,将"工具窗" 移到工作区边框时又会自动变成工具栏. 在Protel99 SE PCB Protel99 PCB编辑器中,单击"Design"菜单 Design" 下的"Options…"命令,在"Options(选项)"标签窗口 内,选择英制(单位为mil)或公制(单位为mm)作为长度 计量单位,彼此之间的换算关系如下:
第5章 印制电路板设计初步 尽管单面板生产成本低,但单面板布线设计难度 最大,原因是只能在一个面上布线,布通率比双面板, 多面板低;可利用的电磁屏蔽手段也有限,电磁兼容 性指标不易达到要求.理论上,对于平面网孔电路, 在单面板上布线时,布通率为100%;对于非平面网孔 电路,在单面板上,无法通过印制导线连接的少量节 点可使用"飞线"连接,但飞线数目必须严格限制在 一定范围内,否则电路性能会下降.
第5章 印制电路板设计初步
5.2 Protel99 SE PCB的启动及界面认识
5.2.1 启动PCB编辑器 1.创建新的PCB文件 .创建新的 文件 在Protel99 SE状态下,可通过如下方式之一创建新 的PCB文件,进入PCB编辑状态: ● 任何时候,单击"File"菜单下的"New"命令, 在图1-6所示窗口内直接双击"PCB Document"(PCB文 档)文件图标,即可创建新的,空白的PCB文件,进入 印制板编辑状态,如图5-2所示.

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品,都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。

PCB(印制电路板)及PCB油墨概要

PCB(印制电路板)及PCB油墨概要

树脂 反应性稀释剂 无机、有机填充剂
颜料 染色物 光引发剂、固化剂 粘度调节剂
2.3、组成1:主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应:
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常,耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH, 酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色 蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4:溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%,起到调节油墨粘度作用; 高沸点环保:DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等; 油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控,过多烘烤时间延长、 附着力差,过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度: 标准油墨厚度:10 – 25 微米 (线路面油墨,固化后测量); 油墨厚度太薄 (10微米以下): 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低,油墨容易出现剥落; 油墨厚度太厚 (25微米以上): 侧蚀扩大; 溶剂难以在预烘工序时挥发,容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕; 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整: 油墨厚 – 曝光量高; 油墨薄 – 曝光量低。 如曝光能量不足时: 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影后,油墨表面白化。 三、预烤不足时,将有下列情况发生: 油墨表面干燥不足,曝光时会粘曝光底片,或油墨面出现曝光压痕。 显影时油墨容易被显影药液侵蚀,侧蚀因而扩大,容易出现油墨脱落问题,严重时更
基材开料、磨边、清洗 电脑检测 冲压成型
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5.4.1Байду номын сангаас
有关电路板的几个基本概念
铜膜线:简称导线,是敷铜经腐蚀后形成
的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板
的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘
之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具 备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可 起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入 网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成 实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网 络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通 时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利 用飞线的这一特点,可以根据电路板中有无飞线 来大致判断电路板是否已完成布线。
5.6 装入网络表与元件
规划好电路板后,接着就是要装入网
络表和元件。网络表和元件是同时装入的。
网络表与元件的装入过程,实际上就是将
原理图设计的数据装入印制电路板的设计
系统PCB的过程。
一、利用设计同步器装入网络表和元件的
具体操作步骤如下。
在原理图编辑器中执行菜单命令 【Design】/【Update PCB】,出现如图517所示的对话框。
8.禁止布线层
(Keep Out
Layer)
禁止布线层用于定义放置元件和布线 区域的。
9.多层(Multi layers)
多层代表信号层,任何放置在多层上 的元件会自动添加到所在信号层上,所以 可以通过多层,将焊盘或穿透式过孔快速 地放置到所有的信号层上。
10.DRC错误层(DRC Errors)
在进行自动布线之前,一项非常
重要的工作就是根据设计要求设定自
动布线的参数。如果参数设置不当, 可能导致自动布线失败。
自动布线的参数包括布线层面、布线
优先级别、布线的宽度、布线的拐角模式、
过孔孔径类型、尺寸等,这些参数设定后,
自动布线就会依据这些参数进行自动布线。
因此,自动布线的成败在很大程度上与参 数的设置有关。
Net页面用于网络分类,Component 页面用于元件分类,From-To页面用于点 到点网络的分类,Pad用于焊盘的分类。 Add:增加新的分类。 Edit:编辑已存在的分类。 Delete:删除已存在的分类。
Select:按指定的分类选择电路板图 中属于该分类的对象。
5.8.2 设置布线规则
5.5 规划电路板
所谓规划电路板,就是根据电路的规 模以及公司或制造商的要求,具体确定所 需制作电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板规划的原则是在满足公司或制造商 的要求的前提下,尽量美观且便于后面的 布线工作。
首先设定当前的工作层面为【Keep Out Layer】。单击下方的 【KeepOutLayer】标签即可将当前的工 作层面切换到Keep Out Layer层面,如图 5-13所示。在该层面上确定电路板的电气 边界位置。
执行菜单命令【View】/【Toggle Units】 就能实现这两种单位之间的相互转换。也 可以按快捷键 Q 进行转换。转换后工作区 坐标的单位和其他长度信息的单位都会转 换为mm(或mil)。 安全间距:进行印刷电路板的设计时, 为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互 干扰,必须使它们之间留出一定的距离, 这个距离称之为安全间距(Clearance)。
进入【Option】选项卡,结果如 图5-8所示。在该选项卡中可对【Grid】 (栅格)、【Electrical Grid】(电气 栅格)、【Measurement】(计量单位)
等选项进行设定。
1.设置信号层和内部电源/接地层
执行菜单命令【Design】/【Layer
Stack Manager】,在屏幕上弹出如图5-9
【Power Nets】:电源网络名称。这里
将网络设定为“VCC”。
【Ground Nets】:接地网络名称。这
里将接地网络设定为“GND”。
【Grid Size】:设置元件自动布局 时格点的间距大小。
5.7.2 元件的手工布局与调整
元件的布局要考虑以下几个方面的问题。
(1)元件布局应便于用户的操作使用。
浏览器中该文件的文件名上双击鼠标左键,
即可进入如图5-3所示的印制电路板编辑器。
5.3 装载元件库
在 浏 览 器 的 组 合 框 中 , 选 择 库
【Libraries】,如图5-4所示。
用鼠标左键单击【Add/Remove】按
钮,将出现如图5-5所示的关于引入库文件
的对话框。
5.4 设置电路板工作层面
1.设置布线宽度
(Width Constraint)
在前面,已经把网络分成两类:一类 是电源线,另一类是信号线。在这里要把 电源线的布线宽度设置为50mil,而信号线 的布线宽度设置为15mil。
6.丝印层(Silkscreen layers)
丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放 置元件的编号或其他文本信息。
7.钻孔层(Drill layer)
钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息, 该层是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
5.8 自 动 布 线
自动布线是指Protel 99 SE程序根据
用户设定的有关布线参数和布线规则,按
照一定的算法,依照网络表所指定的连接
关系,自动在各个元件之间进行连线,从
而完成印刷电路板的布线工作。
5.8.1 网络的分类
执行菜单命令【Design】/【Classes】打开 网络分类窗口,如图5-35所示。
第5章 印制电路板的设计
5.1 印制电路板的设计步骤 5.2 创建PCB图文件 5.3 装载元件库 5.4 设置电路板工作层面 5.5 规划电路板 5.6 装入网络表与元件 5.7 元 件 布 局 5.8 自 动 布 线 5.9 给电路板添加标注 5.10 三 维 视 图 5.11 PCB图的打印输出 5.12 PCB图的报表生成
对话框中选项的定义如下。 【Cluser Placer】: 成组布局方式。 【Statistical Placer】: 统计布局方式。 【Quick Component Placement】: 快速元件布局。
【Group Components】:该选项的功 能是将当前网络中连接密切的元件归为一 组。排列时该组的元件将作为整体考虑, 默认状态为选中。 【Rotate Component】:该选项的功能 是根据当前网络连接与排列的需要使元件 或元件组旋转方向。若未选中该选项则元 件将按原始位置放置。默认状态为选中。
下面介绍各工作层面的功能。
1.信号层(Signal layers)
信号层主要是用来放置元件(顶层和 底层)和导线的。
2.内部电源/接地层
(Internal plane layers)
内部电源/接地层主要用来放置电源 线和地线。
3.机械层(Mechanical layers)
机械层一般用于放置有关制板和装配 方法的信息。
用于显示违反设计规则检查的信息。
11.连接层(Connection)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对 象之间的电气连线。
5.4.3 设置工作层面
设置方法可以执行菜单命令【Design】 /【Option】,出现【Document Option】 对话框,选择其中的【Layers】标签即可 进入工作层面设置对话框,如图5-7所示。
5.1 印制电路板的设计步骤
设计印制电路板的大致步骤可以用下 面的流程图图5-1来表示。
开始
先期准备工作
环境设置
电路板设置
图 5 1 印 制 电 路 板 的 设 计 步 骤
-
引入网络表、修改封装
元件布局
自动布线
手工调整布线
整体编辑
输出打印
结束
5.2 创建PCB图文件
新建一个PCB图文件可以进入设计文
5.7 元 件 布 局
5.7.1 元件的自动布局
Protel 99 SE提供了强大的元件自动 布局的功能,可以通过程序算法自动将元 件分开,放置在规划好的电路板电气范围 内。元件自动布局的实现方法可以执行菜 单命令【Tppls】/【Auto Placement】/ 【Auto Placer…】,出现如图5-27所示的 对话框。
多层板:不但可以在电路板的顶层和底层 布线,还可以在顶层和底层之间设置多个 可以布线的中间工作层面。用多层板可以 设计更加复杂的电路。 长度单位及换算:Protel 99 SE 的PCB编 辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种 长度计量单位。它们的换算关系是: 100mils=2.54mm(其中 1000mils=1Inches)。
件夹“【Document】”,执行菜单命令
【File】/【New】或在工作区内单击鼠标
右键,选择【New】选项,会弹出如图5-2
所示的选择文件类型的对话框。
双击该对话框中的【PCB Document】
图标,即可创建一个新的印制板电路图文
件,默认的文件名为“PCB1.PCB”。在工
作窗口中该文件的图标上单击、或在设计
所示的工作层面管理对话框。
2.设置Mechanical layers
执 行 菜 单 命 令 【Design】/【Mechanical Layers】,弹出如图 5-11 所示的机械层设 置对话框,单击【Mechanical】复选框, 可打开机械层,并可设置机械层名称等参 数。 设置完信号层、内部电源/接地层和 机械层后,设置工作层面对话框变为如图 5-12所示。
(2)尽量按照电路的功能布局。
( 3 )数字电路部分与模拟电路部分尽 可能分开。 (4)特殊元件的布局要根据不同 元件的特点进行合理布局。 (5)应留出电路板的安装孔和支 架孔以及其他有特殊安装要求的元件的 安装位置等。
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