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PCB电镀镍工艺及故障原因与排除

PCB电镀镍工艺及故障原因与排除

PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-6微米。

PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。

3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。

4、镀液各组分的作用:主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。

电镀镍工艺

电镀镍工艺

电镀镍工艺电镀镍工艺1、作用与特性PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适应热压焊与钎焊的要求,唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB,通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍(氨镍)氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液,典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低,所以获得广泛的应用,但氨基磺酸镍稳定性差,其成本相对高。

3、改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方,采用硫酸镍,连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因,所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化,成本相对底。

4、镀液各组分的作用:主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同,镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高,可以使用较高的阴极电流密度,沉积速度快,常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化,分散能力差,而且镀液的带出损失大。

nikrothal 80化学成分

nikrothal 80化学成分

Nikrothal 80是一种热电偶合金,具有优良的耐高温和耐腐蚀性能,通常被用于高温下的测量和控制。

它的化学成分对于其性能起着关键作用。

本文将对Nikrothal 80的化学成分进行详细介绍,以帮助读者更好地了解这种合金的特性和用途。

1. 主要化学成分Nikrothal 80主要由镍(Ni)和铬(Cr)组成,其中镍的含量占比约为80,铬的含量约为20。

少量的铁(Fe)和其他元素也会存在于合金中,以提高其机械性能和耐腐蚀性能。

2. 镍(Ni)的作用镍是Nikrothal 80合金中的主要元素,它具有良好的耐高温性能和抗氧化性能。

在高温下,镍能够稳定合金的晶体结构,防止晶粒长大和材料变形,从而提高了合金的高温强度和稳定性。

镍也能够与其他元素形成固溶体和弥散相,改善了合金的机械性能和耐腐蚀性能。

3. 铬(Cr)的作用铬是Nikrothal 80合金中的另一重要元素,它主要用于提高合金的耐氧化性能和耐腐蚀性能。

铬能够形成致密的氧化层和稳定的氧化物,阻止氧气和其他气体的渗透,从而延长了合金的使用寿命。

铬还能够与镍形成固溶体和弥散相,改善了合金的机械性能和加工性能。

4. 铁(Fe)和其他元素的作用少量的铁和其他元素在Nikrothal 80合金中也起着重要作用。

铁能够提高合金的强度和硬度,同时还能够改善合金的加工性能和热处理性能。

其他元素如锰(Mn)、硅(Si)和铝(Al)等也能够通过固溶强化和析出强化,改善合金的性能和稳定性。

5. 总结Nikrothal 80合金的化学成分对于其性能起着关键作用,其中镍和铬是其主要元素,分别负责提高合金的高温性能和耐腐蚀性能。

少量的铁和其他元素则能够辅助提高合金的机械性能和加工性能。

通过对其化学成分的深入了解,我们可以更好地应用和使用Nikrothal 80合金,在高温和腐蚀环境中发挥其优异的性能和优势。

6. 应用领域Nikrothal 80合金由于其出色的高温和耐腐蚀性能,在工业领域具有广泛的应用。

(完整版)镍钯金工艺(ENEPIG)详解

(完整版)镍钯金工艺(ENEPIG)详解

镍钯金工艺(ENEPIG)详解一、镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点:1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

2. 化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现。

同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。

5. 有优良的打金线(邦定)结合性。

6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。

二、镍钯金工艺(ENEPIG)详解:1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板,金层都要求很厚基本上0.3微米以上,ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属,要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重,焊接可靠性差。

钯还有个作用是热扩散的作用,整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高)。

2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了,但是现在能量产的不多,也就是比较大的厂才有部分量产。

流程和化学沉金工艺基本相似,在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)ENEPIG制程:除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍(还原)--化学钯(还原)--化学金(置换)。

3. 现在说自己能做的供应商人很多,但是真正能做好的没有几家。

控制要主要点钯槽和金槽,钯是可以做催化剂的活性金属,添加了还原剂后,控制不好自己就反应掉,(就是俗话说的翻槽),沉积速度不稳定也是一个问题,很多配槽后速度很快,过不到几天速度就变慢很多。

这不是一般公司能做好的。

4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题,以及加热后的扩散,中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

5. 该表面处理最早是由INTER提出来的,现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线,另一面是需要做焊锡焊接。

镍钯金镍钯的作用

镍钯金镍钯的作用

镍钯金镍钯的作用
镍钯金镍钯是一种重要的金属合金,具有多种作用。

首先,镍钯金镍钯在电子行业中作为电阻材料。

它具有高电阻率和低温系数,使其成为制造电阻器、电容器等电子元器件的理想材料。

其次,镍钯金镍钯在航空航天工业中作为结构材料。

由于其高强度、高耐腐蚀性和高温稳定性,它常被用于制造航空发动机叶轮、喷气喉等高温、高压部件。

此外,镍钯金镍钯还广泛应用于医疗器械、化学工业和船舶制造等领域。

例如,它可以作为医用植入物,支架和人工关节等医疗器械的材料;可以作为催化剂和气体吸附剂等化学工业催化材料;可以用来制造船舶的螺旋桨、推进器等。

综上所述,镍钯金镍钯在现代工业中具有广泛的应用价值,是一种非常重要的合金材料。

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HT-978镍片与金属粘接专用胶说明

HT-978镍片与金属粘接专用胶说明
东莞市腾辉胶粘制品有限公司
HT-978改性丙烯酸酯胶
成分与特性
本品为双组份,合成丙烯酸脂及改性固化剂,快速固化,强度高,优异的耐酸碱、水、油介质,耐高温﹙-60~120℃﹚、耐老化性能更好,适用于金属、塑胶、木材、陶瓷等材质的粘接,广泛应用于汽车、摩托车、工艺品、化工、机械、工艺品、家用电器制造、安装修复,所粘接产品均完美无痕等行业。
D、粘接直面.倒挂面时.涂胶后必须用不干胶纸帮贴.或用502定位。
技术参数
型号
外观
粘度(mpa.s)
剪切冲击强度KJ/㎡
剪切强度(mpa)
固化时间
耐温性(℃)
保质期(25℃)
HT-978
A半透明
B半透明
5000-1.5万
>2.0
>180
12个月
包装规格
双组分,2kg/组,10组/箱。
使用方法
A、使用干绵布或砂纸将接着面的灰尘、油污、铁锈等除去,再以丙酮或三氯乙烯等清洗剂擦拭,以清洁接着表面。
B、拧开前盖,按以上说明的取重量比例1:1-A剂+的B剂充分搅拌均匀即可使用;为了保证使用的效果,也可抽了真空再进行使用。
C、注意在可操作时间内用完内必需用完,否则会凝固,导致浪费材料,24小时后可得到最高强度。
运输贮存
阴凉干燥处密闭贮存,25℃下贮存期为6~8个月,过期经试验合格,可继续使用。
运输中避免倒置,避免磕碰,按非危险品运输。

镍在塑料中的作用与用途

镍在塑料中的作用与用途

镍在塑料中的作用与用途
镍在塑料中有多种作用与用途。

首先,镍可以作为催化剂,用
于促进塑料的聚合反应。

例如,镍催化剂可以用于聚合乙烯或丙烯
等塑料原料,促进塑料的合成过程。

此外,镍化合物还可以用作塑
料的稳定剂,能够延缓塑料在加热或光照条件下的老化和分解。


也可以作为填料添加到塑料中,以增强塑料的机械性能,比如提高
塑料的强度和硬度。

此外,镍还可以用于塑料的着色,赋予塑料特
定的颜色和外观。

另外,镍在塑料中还可以起到导电或阻燃的作用,使塑料具有导电性或阻燃性能。

总的来说,镍在塑料中的作用与用
途非常丰富,涉及到催化、稳定、增强、着色、导电和阻燃等多个
方面。

这些应用使得镍在塑料工业中具有重要的地位,为塑料制品
的性能和品质提供了多种可能性。

镍基钎焊膏密度

镍基钎焊膏密度

镍基钎焊膏密度
钎焊是一种常见的连接金属的方法,其中钎焊膏是一种常用的钎焊材料。

钎焊膏由钎剂、流动剂和基料组成,其中基料通常是金属粉末,例如银、铜、镍等。

本文将重点介绍镍基钎焊膏的密度。

镍基钎焊膏是一种钎焊材料,其基料是镍粉末,通常与其他金属粉末混合使用。

镍基钎焊膏具有良好的耐腐蚀性、高温稳定性和高强度等特点,广泛应用于航空、航天、电子、化工等领域。

密度是物质的重量和体积之比,通常用于描述物质的质量特征。

镍基钎焊膏的密度是其物理特性之一,对其性能和应用有着重要的影响。

镍基钎焊膏的密度通常在2.5~8.0g/cm之间,具体数值取决于其成分和生产工艺等因素。

一般来说,镍基钎焊膏的密度越大,其强度和硬度越高,但其流动性和润湿性会受到影响。

在钎焊过程中,钎焊膏需要充分涂布在要连接的金属表面上,以确保钎焊接头的质量和稳定性。

因此,钎焊膏的流动性和润湿性是至关重要的。

如果钎焊膏的密度过高,其流动性和润湿性会受到限制,使得钎焊接头的质量下降。

另一方面,钎焊膏的密度越小,其流动性和润湿性越好,但其强度和硬度也会受到影响。

因此,钎焊膏的密度需要在流动性、润湿性和强度等因素之间进行平衡,以满足不同应用场景的要求。

总之,镍基钎焊膏的密度是其重要的物理特性之一,对其性能和应用有着重要的影响。

在使用镍基钎焊膏时,需要根据具体的应
用场景和要求,选择合适的密度和成分,以确保钎焊接头的质量和稳定性。

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镍-琼脂糖微球FF 说明书
一、产品简介
镍-琼脂糖微球FF 主要用于纯化带组氨酸标签(6×HIS标签)的重组蛋白。

以6FF琼脂糖微球为基质,将亚氨基二乙酸接到其表面,再络合Ni 2+而形成。

纯化原理是利用重组蛋白组氨酸标签的咪唑环可与过渡金属Ni 2+形成稳定的配位键,因此能特异、牢固、可逆地吸附于固定这些金属离子的基质。

二、理化指标
三、适用范围
能被金属离子吸附的多肽、蛋白、核苷酸、磷酸化蛋白及带His标签的重组蛋白。

四、使用过程简介
1)色谱柱装填
1、所有需要用到的材料的温度要与色谱操作的温度一样,液体最好做脱气处理。

2、在柱子下端加入蒸馏水,以除去柱子中的空气,关闭柱子出口,在柱内保留少量的蒸馏水。

3、将琼脂糖凝胶连续倒入柱子时,要用玻璃棒的紧靠柱子内壁引流,以减少气泡的产生,让填料先自然沉降。

4、柱压不超过0.3MPa,如果装柱系统中无法测柱压,则控制流速高于300cm/h,但是在使用中一般只用最大流速的75%。

2)固定金属离子
1、金属离子的固定必须用过滤好的金属离子溶液,以防止金属盐在胶上沉淀。

项目
指标配基
-N(CH 2COOH)2基
质6%交联琼脂糖微球形状
球形粒径
50~160μm Zn 2+)
30~40μmol/ml 最高流速(25℃)
≧600cm/h 耐压
0.3MPa 耐热
pH7.0水中120℃20min pH 适用范围2~14(短时间);3~13(长时间)
化学稳定性
以下溶液中稳定;
1mol/L NaOH;20%EtOH;0.01mol/L 盐酸;
2、用2-5倍柱床体积的蒸馏水充分平衡柱子。

3、选择合适的金属离子(Cu2+,Zn2+,Ni2+,Co2+,Fe3+等),溶解在中性或弱酸性
的溶液中,浓度为0.1-0.3M。

如果是Fe3+必须在低pH下螯合(pH3),以防止Fe3+产
生沉淀。

4、用2-5个柱床体积的金属离子溶液上柱,再用不少于5倍柱床体积的蒸馏水洗涤色
谱柱,洗去未螯合的金属离子。

5、用2-5倍柱床体积的起始缓冲溶液平衡柱子,再上样。

6、如果是螯合铁离子,要注意的是在中性条件下,Fe3+很容易被还原而生成沉淀,所
以Fe3+溶液的pH最好是3-5。

螯合Fe3+的色谱柱不能长时间保存在中性溶液中。

建议每次用完后都要将螯合的Fe3+用50mMEDTA溶液洗净,下次使用时再重新
螯合。

如果洗不干净,也可以将凝胶浸在50mM的EDTA中过夜后再清洗保存3)上样
1、样品通溶解在pH6-8的缓冲液中,提高上样缓冲液的pH值,可以增大载量。

2、选择起始缓冲液,主要是依据金属离子的特性及样品与金属离子的结合特性。

3、缓冲液中不能含有EDTA和柠檬酸盐,也最好不含巯基乙醇等还原剂。

4、常用缓冲液有10-20m M磷酸钠盐缓冲液和50mM醋酸钠缓冲液
5、在缓冲液中要加入0.15-0.5M的NaCl,以消除离子交换作用。

6、使用金属螯合色谱有一个通常的法则,如果不了解蛋白的结合特性,建议先选Zn2+,
缓冲液可以选择中性的磷酸盐或者醋酸盐缓冲液,NaCl的含量为0.15-0.5M,作为起始缓冲液。

7、缓冲液中的去污剂一般不会影响对蛋白的吸附作用。

8、蛋白被吸附时,经常会有一部分的螯合金属离子被替换。

这种现象通常是可见的,
尤其是使用有色的金属离子时,比如Cu2+,所以使用几次后可以先把金属离子洗下来,然后再重新螯合金属离子。

4)洗脱
1、线性降低或一步降低pH。

大多数蛋白在pH6-4会被洗脱下来,也可以在pH3-4,缓
冲液可以是醋酸钠、柠檬酸、磷酸盐缓冲体系。

2、竞争性洗脱:线性增加或一步增加与金属离子有亲和力的物质,如0-0.5M咪唑,0-50
Cl。

梯度洗脱最好在起始缓冲液的恒定pH下进行。

mM组氨酸,0-2M NH
4
3、EDTA、EGTA等螯合剂会与金属离子产生作用力,导致蛋白被洗脱下来。

这种方
法不能使不同的蛋白分离,此外会影响蛋白吸附,导致融合蛋白不能挂柱。

4、所有上述情况中,缓冲液中必须加入0.15-0.5M的NaCl以消除离子交换作用。

5、有以下的三种操作方式
降低pH:
上样缓冲液:50mM Na 2HPO 4,0.5M NaCl,pH 7.4
洗脱缓冲液:50mM Na 2HPO 4,0.5M NaCl,pH 3.5
竞争洗脱:
上样缓冲液:50mM Na 2HPO 4,1M NaCl,pH 7.4
洗脱缓冲液:50mM Na 2HPO 4,1M NH 4Cl,pH 7.4
脱落洗脱:
上样缓冲液:50mM Na 2HPO 4,0.5M NaCl,pH 7.4
洗脱缓冲液:50mM Na 2HPO 4,0.5M NaCl,50mM EDTA,pH 7.4
注:使用降低pH 和脱落洗脱都会使金属离子掉下来,下次使用就得重新螯和金属离子,
一般操作都选择竞争洗脱。

五、再生、清洗、保存
1)凝胶的再生
1、螯合一种新的金属离子之前,必须将胶再生。

用5-10倍体积的50mM EDTA淋洗柱
子,再用2-3倍体积的0.5M NaCl洗掉残留的EDTA。

2、金属离子的重新固定的方法如前文所述。

在一些操作中,变性蛋白和脂质不能在柱子的再生过程中被洗脱下来,他们可以通过在位清洗被除去。

2)在位清洗
1、除去因离子交换作用吸附的蛋白,用2-3倍柱床体积2M 的NaCl溶液淋洗柱子,再
反向淋洗。

2、除去蛋白沉淀、疏水性蛋白,用1M的NaOH以100cm/h的速度淋洗柱子1h。

3、所有操作中,都要用至少3倍柱床体积的初始缓冲液洗柱子。

4、除去强的疏水性蛋白和脂质等,用4倍柱床体积的70%的乙醇或者30%的异丙醇洗柱子,再反向淋洗。

3)保存
在20%乙醇中,4℃下长期保存。

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