纳米金刚石对电沉积镍基复合镀层微观结构及抗磨性能的影响

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工艺参数对电沉积钴镍合金镀层成分及耐磨性能的影响

工艺参数对电沉积钴镍合金镀层成分及耐磨性能的影响

工艺参数对电沉积钴镍合金镀层成分及耐磨性能的影响颜丙辉;魏广宁;李晨霞;李雪松【摘要】利用电沉积技术在碳钢表面制备纳米晶钴镍合金镀层,并辅助超声波分散加机械搅拌,获得具有良好减摩性能的纳米晶、低微摩擦系数的钴镍合金镀层材料.研究了电流密度、温度、pH值等工艺参数对合金镀层成分及耐磨性的影响.利用扫描电镜、场发射扫描电镜、X射线衍射仪分析了镀层表面的显微组织、相结构及成分含量,通过UNMT1微纳米材料力学综合测试系统考察镀层的微磨损性能.结果表明,获得的合金镀层组织细密、结构均匀,工艺参数对合金层的微摩擦系数影响较大,在最佳工艺参数电流密度1.5 A/dm2、温度50℃、pH值为4.0时合金镀层的平均摩擦系数最小为0.18,合金具有较好的耐微摩擦磨损性能.%The nanocrystalline cobalt nickel alloy plating was prepared on carbon steel surface by using electrodeposition technique.The nanocrystalline and low friction coefficient of cobalt nickel alloy plating materials with good anti-friction properties are obtained by means of ultrasonic dispersion and mechanical stirring.The influences of current density,temperature,pH value and other process parameters on the composition and wear resistance of alloy plating are studied.The microstructure,phase structure and component content of the plating surface are analyzed by using scanning electron microscopy (SEM),field emission scanning electron microscope,and X-ray diffractometer,and UNMT1 micro/nano composite material mechanics testing system is used to investigate micro wear performance of plating.The results show that the alloy plating has fine organization and uniform structure,the process parameters have greater influences on microfriction coefficient of the alloy layer,and the minimum average friction coefficient of alloy plating is 0.18 for the current density of 1.5A/dm2,temperature of 50 ℃,and pH =4.0,and the alloy has good micro friction and wear performance.【期刊名称】《兵工学报》【年(卷),期】2018(039)004【总页数】10页(P753-762)【关键词】钴镍合金;电沉积;纳米晶;微摩擦磨损【作者】颜丙辉;魏广宁;李晨霞;李雪松【作者单位】长春工业大学材料科学与工程学院,吉林长春130012;长春工业大学材料科学与工程学院,吉林长春130012;长春工业大学材料科学与工程学院,吉林长春130012;长春工业大学材料科学与工程学院,吉林长春130012【正文语种】中文【中图分类】TG178.20 引言利用电沉积技术制备的纳米晶合金材料以其高强度、高耐热、耐腐蚀等独特的力学性能,在社会各界引起了广泛关注,同时世界各国在工业技术上对合金材料的应用也十分广泛,因此国内外对于通过电沉积技术制备的钴镍复合涂层进行了深入的探讨与研究。

电镀金刚砂工艺毕业设计

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1.前言1.1 课题的提出如今随着科学技术的飞速发展,单一的金属材料不足以满足某些特殊需求,而复合材料的兴起可以满足许多特殊的性能及功能,在现代科学技术中发挥着重要的作用;复合镀层是国内外近十几年来高速发展起来的材料科学的新兴材料;复合电镀是提高金属材料表面机械性能的重要方法之一1,复合电镀就是把一种或多;,越、23尼龙、聚四氟乙烯、氟化石墨和云母微粉等一些有机物质;一般来讲,凡是能电沉积出镀层或能得到化学镀镀层的金属或合金都可以作为形成复合镀层的基质金属;目前较常使用的基质金属有:铜、镍、铬、铁、锌、锡、金、银等;复合电镀最大的优点是可以通过选用具有不同性质的一种或多种微粒,通过电沉积而形成具有各种所需性能的复合镀层,这些不溶性的微粉均匀地弥散在镀层中,赋予镀层以各种功能1.2 课题研究的意义由于复合镀层由基质金属盒分散微粒两相组成,因此复合镀层兼具各组成的优点;以镍为基质金属,以金刚石微粒为分散相,通过电沉积得到的复合镀层具有高的硬度和良好的耐磨性,广泛的用在刀具,磨具中;在镍-金刚石复合镀中,由于金刚石微粒具有特有的表面性能和磁性,在电沉积过程中极易发生粒子团聚和沉降现象,不仅影响其在镀层中的均匀分布和粒子、3、金刚石微粉等;基质金属有镍、铜、钴、铬和一些合金等; SiC、WC、TiC、SiN2这一类复合镀层不仅具有良好的耐磨性,同时也具有良好的抗高温能力,所以也有人称之为“金属陶瓷复合镀层”;比如,镍基复合镀层的耐磨性比钝镍镀层高70%,因此可以用于汽车或飞机发动机的汽缸壁、汽缸喷嘴或活塞环上;在这方面,武汉材保所、南京航空学院、啥尔滨工大、天津大学、武汉一个部队的工厂等许多单位做了大量工作;为了比较镍-碳化硅复合镀层和镀铬层的耐磨性能,国外有人用泰伯磨损试验机进行试验,所得结果表明:这种复合镀层的磨损量仅为铬层的1/2.因此,早在1966年就在西德成功利用与转子发动机缸体型面上,以及部分冲压模具上;金刚石硬度极高,它与镍等基质金属组成的复合镀层,可用于工具,模具的精加工,宝石加工,牙科医疗器械等;例如:武汉材料研究保护所在七十年代末开展了镍-钴合金与金刚石复合电镀工艺的研究并用于轴窝磨头上,八十年代初期,天津大学,武汉部队712厂研制的镍一金刚石复合镀层曾用于切,磨削工具及滚轴上;武汉地质学院研究的镍一结果表明:镍基聚四氟乙烯复合镀层的磨损量为双镍+铬镀层的1/3-1/8 氟化石墨复合镀层,即使是在高温、高压、高速的摩擦状态下,仍能保持良好的减摩性能;它的摩擦系数并不随温度的变化而显著改变;这一类的复合镀层可用于无法添加液体润滑油的特殊条件下的摩擦件上,如高空、高真空条件下卫星、航天飞机,或是高温条件下等;随着表面镀层摩擦剥落,固体润滑剂能自动补加进去起到润滑作用,因此这一类镀层叫“自润滑减摩复合镀层;武汉材保所和天津大学在这方面都做了很多的工作;国外从七十年代开始,就研究了氟化石墨与金属镍、铜、铅的共沉积以及这类复合镀层的摩擦磨损性能;这类复合镀层有很好的抗擦伤性能,可用于汽缸型面、发动机内壁、活塞环、活塞杆,轴承以及其他机器的滑动部件上;日本还在水平连铸机结晶器内壁上电镀镍-氟化石墨复合镀层以提高结晶器的使用寿命;电镀这种复合镀层的结晶器的拉坯阻力比电镀铬层下降1/4.武汉材保3所在七十年代末、八十年代初开始研究镍基氟化石墨及铜基氟化-该1.3.4 能够形成热扩散合金的复合镀层这种工艺是首先将金属微粉与金属共沉积,得到复合镀层,然后,进行热处理,得到新组成的合金镀层;例如电镀不锈钢时,铬的沉积比较困难,如果把铬粉按一定比例悬浮于Ni-Fe合金镀液中,使Cr与Ni—Fe共沉积,形成复合镀层;然后将复合镀层进行热处理,最后得到不锈钢镀层;天津大学曾对这种镀层进行过研究;使用同样的方法可以得到Cr-W 10%、Cr-Mo5%合金镀层.1.3.5 其他特殊功能的复合镀层这方面的应用也很多,如抗电蚀功能的金基或银基复合镀层;我们知道,金银都是良好的导电材料,常用作电接触元件的表面镀层;但是纯金、纯银镀层耐磨、耐电蚀性差,而且易粘连;现在研制出的Au-WC、Au—Sic、Ag—WC、Ag一石墨、Ag-La2O3、Ag—MoS2等许多复合镀层不仅具有良好的导电性、较低的接触电阻,而且硬度适中,耐磨、减摩性能好,抗电蚀能力强;因此可以用很薄的复合镀层来代替整体的纯银材料而广泛用于低压电器和家用电器产品上;天津大学研制的,2.复合电镀镍-金刚石的工艺评述2.1 复合电镀镍-金刚石的工艺流程镀液配置→镀前处理→电镀→镀后处理→热处理→性能测试2.1.1 各种镀液配方特点pH子水中溶解,然后依次加入到上述溶液中,并不断搅拌;3 将计量的金刚石微粉加入适量去离子水中,搅拌,然后加入适量的分散剂,超声5min后,加入到前面配制的电镀液中,再超声lOmin,去离子水调整镀液至规定体积;复合电镀镍-铁-金刚石镀液组成5镀液成分浓度NiSO4·7H2O 200g/lNiCl 2·6H 2O 60g/lFeSO 4·7H 2O 30g/lNa 3C 6H 6O 7·2H 2O 30g/lH 3BO 3 40g/lC 6H 4COSO 2NH 3g/l791光亮剂 3ml/lC 12H 25SO 4Na 0.2g/l温度 30-65℃PH 3.0-5.5溶液超声频率 40-100KHz2.1.3 镀前处理基体的镀前处理:机械打磨→抛光→化学除油→弱酸活化→电镀金刚石粉的预处理:丙酮浸泡→去离子水洗→稀硝酸浸泡→去离子水洗→稀氢氧化钠浸泡→去离子水冲洗至PH值约为7→浸泡在镀液中待用2.1.4 电镀过程7电镀中用WYJ-3B型晶体管直流双路稳压电源提供电压,串接100mA直流电表:~,,1)结合力测定镀件经400℃保温1 h,水冷处理后,观察镀层是否碎裂,然后用冲击法作破坏性实验,观察金刚石微粒是否脱落;2)金刚石微粒含量测定用称量法测定金刚石微粒含量.镀前在1/10000 g天平上称出经冲洗烘干后基体镀件的重量,镀后再称出镀件的重量,得到镀层和金刚石微粒的重量.用1∶4的硝酸溶液38%的浓硝酸与水的体积比加热溶解镀层,残留金刚石微粒经冲洗、过滤、烘干等处理后,称出量瓶、滤纸、金刚石微粒总重量,按下式计算镀层内金刚石微粒含量;W t = W2-W1/W×100%式中:Wt——镀层内金刚石微粒质量百分比;W——镀层质量;W1——量瓶、滤纸质量;下:d=M2-M1×104/p×A其中 d—镀层的厚度,μm;M1—镀件电沉积前的重量,g;M2—镀件电沉积后的重量,g;P—镀层的平均密度,g/cm3;A—镀件的被镀表面积,cm2;5)镀层显微硬度的测定采用HX-1000型显微硬度计测定镀层的显微硬度,加载载荷为100g,加载时间为15s,物镜放大倍率为40倍,每个试样测量5个不同部位的点,结果取其平均值8;利用仪器所附带的金刚石压头加一定负荷,在被测试样表面压出压痕,通过光学放大测出压痕的对角线长度,经计算或查表求的被测试样表面镀层的硬度;计算公式如下:HV=2sinα/2/d2=1854.4p/d2微D减少;在D= 3A/dm2时,虽然微粒含量最大,但此时镀层表面出现细密麻坑,表面平整性变差,结合力减弱;综合考虑,电流密度为2-2.5A/dm2为宜;2.2.2 温度对微粒含量的影响镀液温度与镀层微粒含量的关系如图.在T=45℃时,镀层微,粒含量在9%左右,低于45℃时虽然微粒含量高,镀层的平整性和结合力变差;当T>45℃时微粒含量随温度的增加而减少;这种现象是热运动与微粒悬浮性能的反应;当温度升高,离子运动加剧,离子的剧烈运动将使阴极对微粒的吸附能力降低,不利于粒子的共沉积;另外,温度升高,镀液粘度下降,悬浮力变差,微粒快速下降到镀槽底部;实验中发现,当T<45℃时,微粒悬浮时间为3-4分钟;T为50-60℃时,微粒悬浮时间为1-2分钟,当温度超过65℃时,悬浮时间为l分钟,75℃时为30秒左右;镀液内悬浮的微粒减少,阴极表面可吸附的微粒少,从而使镀层内微粒含量降低;、也相应的增大,当金刚石浓度达到40g/L时镀层中金刚石的复合质量为57.24%-继续增加镀液中金刚石的浓度,镀层中金刚石的复合量基本保持不变9;这是因为镀液中金刚石颗粒浓度越大,即颗粒的悬浮量越高,在单位时间内通过搅拌被输送到阴极表面的颗粒数量也越多,被沉积在镀层中的几率也越大;在搅拌速度适当的情况下,随着金刚石颗粒在镀液内浓度的增加,复合鍍层中金刚石颗粒的复合量也会相应地增大,直到达到一个极限值;当金刚石颗粒浓度超过50g/L时,一方面由于镀液中颗粒浓度较大,颗粒团聚或相互聚集的倾向增大,颗粒的自沉淀现象严重,实际悬浮的分散颗粒量下降,镀槽底部会有部分颗粒沉淀下来;另一方面,根据有关共沉积理论10,在电镀过程中,均匀悬浮在镀液中的微粒首先被离子吸附,然后通过搅拌作用被传输到阴极表面,在分散双电层的紧密层外侧形成一层密度和覆盖率较高但较为松散的吸附层,此步为弱吸附,可逆过程;随后微粒在强的界面电场力作用下进入紧密层发生电化学强吸附,随着微粒表面吸附的金属离子被还原,该微粒才会被沉积的金属埋入,此步为不可逆过程;若分散微粒浓度越大,在阴极表面产生弱吸附的微粒数越多,但鍍液中的微粒对其冲刷作用也增有,镀处微粒之间的排斥作用小吸附在阴极表面的金刚石微粒多,从而沉积在镀层中金刚石的含量就高;分散剂的量较高时,金刚石表面分散剂吸附量增大,颗粒之间由于排斥作用和空间位阻作用较大,降低了悬浮液的流动性,不利于镍金属和金刚石粒子的共沉积12;分散剂的添加量对镀层显微硬度的影响趋势也与此一致,先升高后降低;当分散剂的添加量为10%时,虽然镀层金刚石的复合量不是最高但镀层的显微硬度最高,这是因为分散剂的量较高,金刚石颗粒在镀层中分散的非常均匀,这种分布状态直接影响到鍍层的显微硬度;分散剂的添加量对镀层厚度的影响不显著,厚度基本保持在16.3μm左右;2.3.3 电流密度的影响随着电流密度的增大,镀层中金刚石含量呈直线下降趋势;这是因为阴极电流密度的提高,意味着基质金属镍沉积速度加快,这时,基质镍金属沉积速度会远大于金刚石颗粒被输送到阴极表面并被嵌入复合镀层中的速度,这样就会导致镀会,,;,度为20rpm时复合镀层中金刚石复合质量和镀层硬度都达到最大值,分别为54.92%和935HV;当继续增大搅拌速度时,沉积在鍍层中的微粒急剧减少14;出现这种规律的原因在于:搅拌速度低,不能使金刚石微粒充分悬浮在鍍液中,镀液中有效利用金刚石颗粒量较少,也不利于金刚石微粒和镍离子传输到阴极表面,反应速率慢,使金刚石微粒的复合量和镍的沉积速率减少;搅拌速度慢慢增大,金刚石颗粒在镀液中悬浮性变好且有利于金刚石的传输,颗粒吸附并沉积在阴极的概率也增大;搅拌速度过大,镀液与微粒都处于剧烈运动之中,微粒和镀液对阴极表面频冲击过大,不仅使微粒在阴极表面难于吸附,而且会把已吸附的微粒冲刷下来重新落入镀液中,不利于镍与金刚石的共沉积,故复合量降低;复合镀层的硬度随金刚石含量的增加而增大,所以镀层的硬度与镀层中金刚石的复合量的变化趋势基本上呈现出一致性;搅拌速度对复合镀层的厚度影响很小,镀层的厚度始终保持在16.5μm左右;2.3.5 镀覆时间的影响,时,℃到达阴极表面的微粒增加,使镀层中金刚石含量增加,在40℃时金刚石的复合质量达到最大值51.82%;当温度大于40℃时,镀层中金刚石复合量随着温度的增加而减少;因为温度继续升高,金属离子运动加剧,使阴极对微粒的吸附能力降低,不利于微粒的共沉积;此外,温度升高,镀液黏度会下降,悬浮力变差,微粒很快沉降到镀槽底部,使得镀层中金刚石的复合量降低15;镀层的显微硬度在45°C时达到最大值1093HV,温度继续增大,镀层的硬度反而降低,因为温度继续升高加快了离子在阴极附近的运动速率,减少了因离子的扩散速度带来的浓差极化,从而使得镍沉积的结晶变粗,又由于金刚石复合量的降低,最终导致复合镀层的显微硬度降低;当温度超过55°C,镀液的挥发严重,影响有效成分在阴极的沉积;温度对镀层的厚度影响不大,但随着温度的升高镀层厚度稍微增加;2.3.7 PH值的影响由于H+或0H—离子能够改变微粒的电荷性质,并且阴极析出的氢气影响微pH从;镀液pH值对复合镀层的厚度影响不大,但pH值过高时,由于溶液中产生了不溶性的氢氧化镍沉淀,导致主盐浓度降低,因此,镀层厚度有所降低;2.3.8 溶液超声频率的影响溶液超声处理是在复合电镀前对电镀溶液施加超声波,超声波对金刚石颗粒表面的活化,可以使颗粒均匀的悬浮于溶液中并且提高颗粒与基质金属之间的结合力;溶液超声频率主要影响金刚石颗粒在镀层中的分布状态,进而影响鍍层硬度和鍍层中金刚石的复合量;随着超声频率的增大,金刚石的复合量明显增大,金刚石颗粒在镀层中的分布越来越均匀,镀层的显微硬度也随着增大;当超声频率为40KHZ和80KHZ时,镀层中金刚石的复合量几乎相等,但是超声频率为80KHZ时金刚石颗粒在镀层中分布更均匀;当超声频率继续增大到lOOKHz时,颗粒虽然均匀分布于复合镀层中,但镀层中金刚石的复合量和硬度都显著降低了;因此,电鍍前对镀层显微硬度影响主次顺序为:金刚石浓度〉搅拌速度〉溶液超声频率〉分散剂的量〉电流密度;对镀层中金刚石的质量含量影响主次顺序为:搅拌速度〉金刚石浓度〉溶液超声频率〉分散剂的量〉电流密度;2.5 目前复合电镀镍-金刚石的最佳工艺条件下所得镀层数据复合镀层平均厚度值 16.18μm复合镀层平均显微硬度 1927HV复合镀层中金刚石的平均复合量 63.13%2.6 复合电镀镍-金刚石工艺的常见故障及处理方法除针孔大多是气体在镀件表面停留而造成的,可以使用润湿剂和强搅拌来减小它的影响;除此之外,造成针孔的原因还有:表面润湿剂少、阴极电流密度过大等;1)表面润湿剂少电镀过程中阴极有氢气析出,如果镀液pH值过低、阴极移动过缓、润湿剂的质量浓度不足都会使氢气吸附在镀件表面,阻碍镀层金属的沉积,而在镀层表面形成针孔、麻点;由于润湿剂在电镀过程中被不断消耗,故应经常补充;2)阴极电流密度过大针孔、麻点如出现在镀件的凸出部分面向阳极,则表明阴极电流密度过大,调低阴极电流密度即可避免;2.6.3 镀层表面粗糙粗糙是由于溶液中的微粒在电镀过程中留置在镀层中而形成的;镀层粗糙的主要原因:主盐的质量浓度过高;它也是镀液不稳定因素之一;当阳极面积过大,在,,不仅降低阴极效率,而且使工件表面产生大量氢气,部分氢气泡附在工件表面,影响金属沉积,容易造成镀层花斑;所以,应该严格控制氯化物和硼酸的质量浓度,将其控制在所需范围内;2)前处理不良前处理不良会引起花斑,除油不净是主要因素;另外还有其它的一些因素,如:待镀工件有变色氧化现象;工件经酸洗、化学除油后放置时间长而氧化变色;用手接触工件容易有人体的油脂分泌物;经前处理后的工件在空气中放置一段时间再镀也要发花等;因此,一定要严格控制前处理的每一个环节,工件除油后不得接触其它污染源,前处理完毕后应尽快实施电镀,以减少镀层发花的可能性;3.复合电镀镍-金刚石的性能评述3.1 镀层性能测定方法181 镀层的表面形貌及成分分析镍-金刚石复合镀层的表面形貌和镀层中各元素百分含量是采用日立S-3400N扫描电子显微镜及其附属EDS能谱仪来进行分析;2 镀层的组织结构分析镍-金刚石复合镀层的组织结构是采用日本理学3015升;镀为5g·L-1、20 g·L-1、 30 g·L-1、 40 g·L-1、50g·L-1和60g·L-1时电镀lOmin制备的镍-金刚石复合镀层的表面形貌从图可以看出,随着镀液中金刚石浓度由5 g·L-1;1增大到50 g·L-1时,通过搅拌作用单位时间内被输送到阴极表面的微粒数量增多,微粒被沉积在鍍层中的几率也增大,所以镀层表面的金刚石的分布量明显增多;观察图a到d可见复合镀层的表面平整,无裂纹和孔洞现象;当金刚石浓度超过50 g·L-1而继续增大时,镀层中金刚石分布不均匀且会出现扎堆现象如图f所示;另外,随着金刚石浓度的增大,复合镀层表面粗糙度和脆性都有所增加;由此可知,在复合电沉积过程中,镀液中金刚石粉末的浓度必须适宜,并不是越大越好;2)电流密度对镀层表面形貌的影响下图是电流密度分别是3A ·dm-2、5.5A ·dm-2 、8 A ·dm-2 、10 A ·dm-2 、13 A ·dm-2 和15.5 A ·dm-2 时电镀10min制备的镍-金刚石复合镀层的表面形貌;从图可以看出随着电流密度的增加,镀层中金刚石的复合量先增加后减少;在低电流区,增加电流密度就会使镍金属沉积速率加快,对共沉积的金刚石粉末包裹性变好,使其更牢固的镶嵌在镀层中;电流密度继续增大,镍的沉积速率远远大于金刚石颗粒的共沉积速率,导致镀层中颗粒的含量减少;由f可以看出,当电流密度为15.5 A ·dm-2时,镀层表面平整但金刚石的复合量非常低;但是如果电流密度太大,会使镍金属晶体生长太快,金属颗粒粗大且镀层易剥落.3.3 镀层的结合力分析金,,体结合力良好;3.4 镀层的硬度分析镀层的硬度采用HX-1000显微硬度仪测定21,如图为镀层经硬度检测之后相应的压痕图,所得硬度值如表所示;从图可知,镀层压痕呈菱形,镍-金刚石复合镀层硬度压痕的对角线远小于纯镍镀层的;结合表可知,镍-金刚石复合镀层的硬度值为1861HV,而纯镍镀层的硬度值只有195HV,复合镀层的硬度值远远高于纯镍的硬度值,说明均勾、弥散的分布在镀层中的金刚石颗粒起到了弥散强化作用22;因为这些硬质颗粒主要沉积在基质金属晶界以及晶体结构不完整处,与镀层金属结合紧密,对晶粒之间的滑移起到了很大的阻碍作用,有效阻碍了镀层内为错移动,从而使金属获得了有效强化;镀层硬度值样品号纯镍HV 镍-金刚石镀层HV1 200 19572 177 20393 210 1589平均值195 18613.5 镀层的耐蚀性分析1)镀层在酸性介质中的耐蚀性将镍-金刚石复合镀层和纯镍镀层浸入质量分数为5%H2S04溶液中,待电位稳定后,在开路电位下测得镀层的交流阻抗谱图和Tafel曲线,结果分别为图3.5.1和图3.5.2所示;由图3.5.1可知,两种镀层的交流阻抗均呈半圆形,在谱图的高频区出现的半圆均是由腐蚀反应电阻和双电层电容形成的,在低频区出现的弧线表现为电感的特性23;其原因可能是在镀层的表面会生成镍氧化膜,在测镀层的交流阻抗时这些氧化膜覆盖在阳极上形成了保护膜,抑制了金属向H2SO4溶液中溶解;镍-金刚石复合镀层的半圆直径大于纯镍镀层,说明镍-金刚石复合镀层在5%H2S04溶液中的耐蚀性大于纯镍镀层;图3.5.1 镀层在5%wH2S04溶液中的交流阻抗谱图3.5.2 镀层在5 %wH2S04溶液中的Tafel曲线2)镀层在中性介质中的耐蚀性能在开路电位下,测得镍-金刚石复合镀层在质量分数为5%NaCl溶液中的交流阻抗谱图和Tafel曲线,结果分别为图3.5.3和图3.5.4所示;从图3.5.3可知,在5%NaCl溶液中,镍-金刚石复合镀层和纯镍镀层均表现出单一容抗弧,形状为规则的半圆,但镍-金刚石复合镀层的阻抗谱图的半径大于纯镍镀层,说明在5%NaCl溶液中,镍-金刚石复合镀层的耐蚀性优于纯镍镀层24;图3.5.3 镀层在5%wNaCl溶液中的交流阻抗谱图3.5.4 镀层在5 %wH2S04溶液中的Tafel曲线3)镀层在碱性介质中的耐蚀性能在开路电位下,测定镍-金刚石复合镀层和纯镍镀层在5 %NaOH溶液中的交流阻抗谱图和和Tafel曲线,结果分别为图3.5.5和图3.5.5所示;从图3.5.5可知,两种镀层的交流阻抗曲线均出现了两个容抗弧;其中,在高频容抗弧对应着阳极表面上覆盖的镍氧化膜的迟豫过程,而低频容抗弧着阳极表面处发生的电荷传递过程25,说明腐蚀现象发生;镍-金刚石复合鍍层的阻抗谱图直径大于纯镍镀层,说明镍-金刚石复合镀层在5 %wNaOH溶液中的耐蚀性优于纯镍镀层;图3.5.5 镀层在5%wNaOH溶液中的交流阻抗谱图3.5.6 镀层在5 %wNaOH溶液中的Tafel曲线两种镀层在碱性介质中的耐蚀性都最差,总体来说,金刚石微粒的加入使镍镀层的耐蚀性提高;总结本文综合叙述了复合电镀镍-金刚石的发展历史以及我国在该领域的发展状况;通过电沉积工艺制备的镍-金刚石复合镀层,硬度高,金刚石超细粉与镍的结合度好,耐磨,耐腐蚀性强,在减摩机械部件、金刚石刀具、磨具上应用十分广泛;本文也对能够影响复合镀层以及电镀过程的因素进行了系统性的归纳总结,使读者能够清晰的了解什么因素能够使镀层产生影响,让读者知道怎么做能得到-参考文献1张辽远,姜洪涛.电镀金刚石工艺的研究J.沈阳工业学院学报,2002,212:43-462杨先佳.我国复合电镀技术的现状及其发展前景D.武汉材料保护研究所:33-353唐致远,郭鹤桐.复合电镀在国内的应用J.Electroplating&Pollution 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参考文献)
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电镀与环保 !!!!!!!!!!!!!!

电沉积Ni-Fe合金工艺及镀层耐蚀性的研究

电沉积Ni-Fe合金工艺及镀层耐蚀性的研究
靶 , 描速 度为 2/ n 扫  ̄ mi。 1 3 极化 曲线测试 .
性 ; 张郁 彬 等 研 究 表 明 , 3 5 氯 化 钠 溶 液 在 .% 中 , 着 镍一 合 金 中 铁 含 量 的 升 高 , 粒 细 化 , 随 铁 晶 ( e 为 3 % 的镍 . 合 金 耐 蚀 性 最 佳 , 以在 防 F) 6 铁 可
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Ke wor y ds:NiFe a ly c ai g;ee to e o i o — lo o tn l cr d p st n;c ro in r ssa c i o so e it n e
引 言
N .e合金 具 有 不 同 于单 质 铁 、 金 属 粉 末 的 i F 镍 特殊 性能 和 软 磁 性 , 吸 波 材 料 、 性 材 料 及 硬 质 在 磁 合金 等领 域 具 有 广 泛 的 应 用 前 景 , 合 金 镀 层 其 不但 具有 优 良的焊 接 性 , 可 作 为 纯 镍 镀 层 的替 代 还
中 图分类 号 : Q 5 . T 132
文献标 识 码 : A
Elc r d p st0 c n l g n r o i n Re it n e o e t 0 e 0 ii n Te h o o y a d Co r so ssa c f
NiFe Al y Co tn — l a ig o C E G H a U o gxa WA u ,WA G C e A G Y nh i H N u ,G O H n —i , NG Q n N h ,T N u —u
采 用 L 2 0 A电化学 工作 站 ( 津兰力 科 化 学 K 05 天 电子 高技术公 司 ) 测定 所 制 备 的 N—e 金 镀 层 在 i 合 F

金刚石复合镀层的研究

金刚石复合镀层的研究

金刚石复合镀层的研究近年来,金刚石复合镀层的研究受到了广泛的关注。

金刚石复合镀层是一种具有高耐磨性和高热导性的复合镀层,具有广阔的应用前景。

本文将从结构、性能、制备工艺以及未来应用等方面阐述金刚石复合镀层的研究,以期促进该领域的发展。

一、金刚石复合镀层的结构金刚石复合镀层的结构主要有三种不同的结构,即金刚石/金属结构、金刚石/陶瓷结构和金刚石/金刚石结构。

在金刚石/金属结构的镀层中,金刚石为主要结构,而金属是加固结构。

在金刚石/陶瓷结构的镀层中,金刚石是主要结构,而陶瓷材料是加强结构。

在金刚石/金刚石结构的镀层中,金刚石是主要结构,金刚石和金刚石之间也有一层薄膜加固。

二、金刚石复合镀层的性能一般来说,金刚石复合镀层具有独特的物理和化学性能,具有良好的热稳定性、化学稳定性、抗腐蚀性、耐磨性和抗冲击性。

金刚石复合镀层具有良好的耐热性,能承受较高的温度,最高可达到3000℃。

金刚石复合镀层具有良好的耐磨性,可以承受大量的机械磨损,寿命可达到数千个小时。

金刚石复合镀层具有良好的抗腐蚀性,能有效防止腐蚀,可以在恶劣的环境中使用。

三、金刚石复合镀层的制备工艺金刚石复合镀层的制备工艺主要有气相沉积法和熔覆法。

气相沉积法是气相化学反应的一种,该方法能在被镀物表面形成致密的金刚石镀层,具有较高的热稳定性和结构稳定性。

而熔覆法则是一种熔融金属的方法,可以在镀层表面形成金刚石/金属结构,这种结构具有较好的抗腐蚀性和抗冲击性。

四、金刚石复合镀层的应用由于金刚石复合镀层具有优良的性能,它在航空航天、汽车、计算机等多个领域都有广泛的应用。

在航空航天领域,金刚石复合镀层能提高发动机的稳定性、使用寿命和效率,并有效抑制发动机的热变形。

在汽车领域,金刚石复合镀层能提高汽车的燃油效率,减少汽车的磨损率,同时还能有效防止汽车受到潮湿环境的侵蚀。

而在计算机领域,金刚石复合镀层能有效提高计算机的稳定性并减少计算机的热效应。

五、未来的发展未来,金刚石复合镀层将在抗腐蚀、防火、防静电等多方面得到更广泛的应用,从而丰富该领域的发展前景。

电铸金刚石-镍复合微观组织结构分析

电铸金刚石-镍复合微观组织结构分析
析。 关 键 词 : 刚 石一 镍 复合 膜 金 ’ X射 线 衍 射 法
微观组织结构
钟一百六到两百六的速度搅拌 , 然后沉积半小时到 四小时。 第三步 , 对 钢 母 板 进 行 抛 光 与 氧 化 处理 , 后 将 金 刚 石 一 镍 复 合 膜 以 电沉 积 然
本 文通 过 试验 研 究 ,对 脉 ; 中电铸 镍 锰 合 金 的 微 观 组织 结 构 进 行 的 方式 附加在钢母板上 , 再利 用机械 方式进 行脱模 , 试样 即制作成 了分析。 电铸是通过在 电解槽中的阴极芯模上 电沉积金属而制取零 功 , 这样 得 到 的 复 合 膜 厚 度 在 2 到 4 m 之 间 。 通 过 电子 显 0um 5 部 件 的一 种 特  ̄ ) ' r , 在 航 空 航 天 、 器 、 具 及 微 机械 制 造 微 镜 的 观察 , 制 备 的复 合 膜 中 金 刚 石 以 百 分 之 八 十 的 颗 粒 密 度 均 j r-艺 它 n 兵 模 所 等 方面 有 很 好 的应 用 。 复 合镀 层 是 用 电沉 积 或 化 学镀 的 方法 使 金 属 匀 分布 。 与 固体 微 粒 共 沉积 于 基 体 材 料表 面 而 获 得 的 表 层 复合 材 料 。 复 合 电 其 次 , 多晶显微应变 的测量。用 自制的微波 功率 为 5千瓦 的 镍 镀 具 有制 备 温度 低 、 备简 单 、 品 多样 、 设 产 表面 性 能 优 越 等特 点 。 电铸 微 波 等 离 子体 ( MW C D) 置 , 究 了在 C H 反 应 气 体 中 添 加 V 装 研 H一 : 金 刚 石 一镍 复合 膜 属 于 超 硬 材 料 复 合 电镀 , 此 项 技 术 涉 及 到 电化 安 全 廉 价 的 H0 代 替 O 金 刚 石膜 的 沉 积 状 况 , 以 H /C 2 2 2 2 H /H0 学、 材料科学 、 薄膜科学等诸多学科。 作 为 反 应 气体 , 功 制 备 了 厚 度 达 到 11毫 米 , 积达 2 成 . 面 O平 方厘 米 通 过 化 学 镀 或 者 电沉 积 的 方法 , 固 体 微 粒 与 金 属 附着 于 机体 的 金 刚 石厚 膜 。 在 沉 积 温 度 为 7 0 9 0 范 围 内 ,研 究 了 C 使 0—0℃ H/ 表面 所 得 到 的表 层 复 合 材 料 就 是 复合 镀 层 , 电铸 金 刚 石 一 镍 复 合膜 H= .% , 2 /H = .一 .% 范 围 内 金 刚 石 膜 沉 积 的 速 率 ,均 匀 3O H O 2OO 24 就 是 借 助 低 应 力 电镀 液 ,通 过 电镀 的 方 法 所 制 造 出 的一 种 厚 度 极 性 , 貌 以及 质 量 的 变 化 规 律 。研 究 结 果 表 明 ; 反 应 气 体 C 形 在 H /H 薄 、 度极 高 的复 合 膜 , 以 作 为 制 作 超 薄 切 割 刀具 的材 料 , 泛应 中添 加 适 量 H O 能 降 低 金 刚 石膜 中非 金 刚 石 碳 的 含 量 ,提 高 金 刚 硬 可 广 用于 电子 芯 片 、 电子 电子 器 件 等 高科 技 电子 产 品 的切 割 。 复 合 镀 微 石 膜 厚 度 的 均 匀 性 , 对 反 应 气 体 中添 加 HO 对 C D 金 刚 石膜 生 并 V 层 中 晶粒 大 小 以 及微 观 应 力 直 接 决 定 着 这 种 切 割工 具 的 密度 、 度 长 影 Ⅱ 机 理 进 行 了 阐述 。 镍 是 金 刚 石一 镍 复 合膜 的 基 质 金 属 , 金 硬 向 而 以及 精 准 度 , 以对 镀 层 中 晶体 大 小 以 及微 观 应 力 进 行 深 入 分析 研 刚 石 则 是 异 相 夹 杂 其 中 。 采 用 日本 Mo e D / × 3 R — 所 dl MA 一 B, l 究, 对高质量 的电铸金 刚石一镍复合膜 的制作具有重要 的现 实应用 G U X 射线衍射仪和 C 靶 , AK u 管流 3 mA, 0 X射线波长 为 15 1 .4 8 价值。 埃 , 压为 3 高 5干 伏 。 刚石 单 晶生 长 过 程 和 金 刚 石 制 品 制 造 的计 算 金 1 微观 应 力 和 晶粒 大小 的 X射 线 衍 射 法 测 量原 理 机模拟和辅助设计进行 了论述 , 提出 了金刚石单晶生长过程 的动 力 以存 在 范 围 为 划 分标 准 , 晶体 应 力 可 以 分 为宏 观 应 力 、 观 应 多 微 学 模 型 和 制 品 制 造 的 设计 目标 参 量 和 有 关 变 量 的数 学 模 型 。 这对 于 力 以 及超 微 观 应 力 , 中 , 观 应 力存 在 于 较 大 区 域 内 , 要 影 响 着 金 刚 石 生 长 过 程 和 制 品 设 计 的 研 究 和 教 学 具 有速 度 快 、数 据 准 确 、 其 宏 主 X射 线 衍 射 线 的位 置 移 动 : 观 应 力 存 在于 晶粒 中 , 要 影 响 着 X射 成 本 低 、 观 简 便 等 优 点 。 微 主 直 线衍 射线 的宽 度 : 超微 观应 力 则 存 在 于 更 小 的滑 移 面 、 界 等 区域 , 晶 3 结 论 主 要影 响 着 X 射线 衍 射 线 的 强度 。 目前 对 于 此 的研 究 主 要 是 利 用 冲 液 装 置 和 高 频 窄 脉 宽 脉 ; 中电 多晶体 衍 射 线 宽 度 包 括几 何 宽 度 和 物理 宽度 , 中 , 何 宽度 由 其 几 流 , 展 了镍 锰 合 金 的脉 冲 电铸 试 验 。采 用 扫 描 电镜 、 射 电镜 及 X 开 透 光 阑 、 源 、 器 设 备 等 决 定 , 以 由 标 准 试 样 的 线 谱 宽 度 来 测 定 几 光 仪 可 射 线 衍 射 法 对 电铸 层 的沉 积 表 面 形 貌 、 晶粒 大 小 、 结 构 和 结 晶 取 相 何宽度的大小 ; 物理 宽度 则 和 试 样 的 物理 状 态 相 关 , 晶体 细 化 和 显微 向进 行 了测 试 与 分析 。也 有研 究 认 为 , 激 光 诱 导 合 成 金 刚 石 的机 对 畸 变会 导 致射 线 线 谱 的 宽 化 , 样 , 金 刚 石一 镍 复 合 膜 的 电铸 过程 同 在 理 可 以估 算 石 墨 直 接 转 化 金 刚 石 所 必 须 越 过 的 势 垒 值 为 85 5X .6 中 的晶体 细化 和 显 微 畸 变 也会 导 致 射 线 线谱 的宽 化 , 因此 , 我们 可 以 1 J・ l 1 说 明 了宏 观 高 压 并 非是 这一 转 化 的 必 要 条 件 。 对 于 04 mo 一 , 借 助 分析 衍 射 线 谱 的 线形 测 定 晶粒 大 小和 微 观 应 力 。 激 光诱 导合成 金 刚石 ,其激 光源 的功 率密度 不应 低于 2 3 .5 4X 其一 , 线谱 宽 度 与 晶 粒 大小 。 当晶 粒 尺 寸在 一百 纳 米 以下 时 , 只 1 W 7 m 2 而 且 在 某 些 程 度 上 说 , 利 于 激 光 诱 导 合 成 金 刚 石 05 c 一 。 有 有 极 少数 的晶 粒 晶面 参 与 相 同 布 拉格 方 向反 射 ,在布 拉格 角 与 入 射 的 若 干 因素 : 前 激 光 维 持 爆 轰 波 的压 力 可 达 几 个 G a数 量 级 : 靶 P 粒 角 不完 全 符 合 时 , 由于 一定 强度 衍 射 的 存在 , 会 导致 衍 射 线 谱 的宽 就 径 为 4 m 的石 墨微 粒 , 晶体 本 身 表 面 高压 可 达 33 GP : 墨被 n 其 .2 a 石 化 ,这种 谱 线 宽度 的 变化 是 由 布拉 格 发 射 所 引 起 的 ,取 常 数 1与 X 加热后 , 其晶体 自身 的热压 力可达 几百 MP ; a 晶体表 面原子振 幅远 射 线波 长 的 乘积 做 分子 , 晶粒 尺 寸 与 布 拉格 角 度 的余 弦值 做 分母 , 所 大于体 内 , 其动能可达 16 O一 9 : . X1 1 J 被激光照射时 , 石墨原子 的平 得 的商 就 表 示 晶粒 细 化 后 的 谱 线 宽度 。 均 振 幅 大 到 常 温 时 的 8倍 以上 。 细 微 石 墨 颗 粒 作 原 料 更 易 于 合成 用 其 二 , 线 宽 度 与微 观 应 力 。 由 于微 观 应 力 的存 在 , 粒 的 点 阵 谱 晶 金 刚 石 。 宏 观 的热 力 学 理 论 与 微 观 的 物 质 结 构 及 相 变 的 微 观 机理 将 参数 会 存 在 个体 差 异 , 当晶 面 间 距 比正 常数 值 大 时 , 晶粒 反 射 的 布 拉 结合起来 , 能较 好 地 阐 明该 相 变机 理 。 上 所 述 , 文 首 先 介绍 了多 综 本 格 角 会 变 小 , 当 晶面 间距 比正 常 数值 4 B-晶粒 反 射 的布 拉 格 角 会 而  ̄, 1 , 晶体 微 观 应 力和 晶粒 大小 的 X射 线 衍 射 法 测 量 原 理 ; 而 对 测 试 方 继 相 应 增 大 ,一 系列 位 置发 生 变化 的反 射 线共 同构 成 了存 在微 观 应 力 法中试样、 镍多 晶体微 观应力 的测量 程序进行 分析 ; 最后得 出镍复 的晶体试样 的 X反射线 , 此时 X射线衍 射线的宽度 变宽是由晶面 间 合 膜 显 微 应 变 随着 电流 密 度 的加 大 而 减 小 。 过 利 用 X射 线 衍 射 法 通 距发生变化所导致的。 晶粒点阵参数 的方向和大小是 随机产生的 , 因 对 电铸金 刚石一镍复合膜 的微观应 力加以分析 , 发现特殊 的活性焊 此 衍射 线 的峰 位 基本 不会 发 生 变 化 。常 数 1 X射 线 的 积是 布 拉 格 与 料对 C D膜 与硬质 合金基体进行真空�

Ni-P-金刚石化学复合镀层的组织结构及性能

Ni-P-金刚石化学复合镀层的组织结构及性能

Ni-P-金刚石化学复合镀层的组织结构及性能谢华1,陈文哲2,钱匡武2(1.福州大学机械系;2.福州大学材料学院,福建福州350002)[摘要]研究了Ni-P-金刚石复合镀层的组织结构及性能特点,结果表明:复合镀层镀态时为非晶结构;镀层经300C ,Ih 的热处理后开始晶化,晶化后形成晶相Ni 和Ni 3P ;与Ni-P 镀层相比,Ni-P-金刚石复合镀层具有更好的硬度和耐磨性,特别是在镀态时差别更明显;但复合镀层的耐蚀性和抗氧化能力低于普通Ni-P 镀层。

[关键词]金刚石;化学复合镀;晶化;性能[中图分类号]0794[文献标识码]A[文章编号]1001-3660(2003)04-0025-03Structure and Property of Electroless Ni-P-diamon Composite CoatingXIE Hua 1,CHEN Wen-zhe 2,GIAN Kuang-wu 2(1.Department of mechanicaI engineering ,Fuzhou University ;2.Institute of materiaI science and engineering ,Fuzhou University ,Fuzhou 350002,China )[Abstract ]The structure and the properties of eIectroIess Ni-P-diamond composite coating are studied.ResuIts show that :the structure of Ni-P-diamond coating as deposited is amorphous.Ni-P-diamond coating begins to crystaIIize when heat-treated at 300C for Ih ,crystaI phases Ni ,Ni 3P are formed ;compared with Ni-P coating ,Ni-P composite coating shows higher hardness and better wear-resistance ,especiaIIy as deposited.0n the other hand ,the corrosion resistance and the oxidation resistance of Ni-P-Diamond coating are Iower than that of Ni-P coating.[Keywords ]Diamond ;EIectroIess composite coating ;CrystaIIization ;Property[收稿日期]2003-01-10[基金项目]福州大学科技发展基金资助项目(XKJ (YM )-0117)[作者简介]谢华(1972-),女,贵州毕节人,福州大学机械系讲师,博士,主要从事材料表面技术研究。

纳米金刚石粉复合镀层耐磨性能及应用

纳米金刚石粉复合镀层耐磨性能及应用

Co mp st a i g La e nd is Ap lc to o ie Pl tn y r a t p ia i n
W a g Xih n Ku n in i n n e g a g Ja xn
( e to Mehncl nier g H nnIstt o T cnl y H nyn u a 2 11 C i ) D p.f ca i g ei , u a tue f ehoo , egagH nn4 10 ,hn aE n n ni g a
p w e njitne s y hr n s , e r e i a c ,niit n e oma c f o p s ec aigw sa aye . h rc o d ro n tn i , ad esw a s tn e a tr i a p r r n eo m o i o t a nlzd T epa — o i t r s fco l f c t n
t a e u tfrte to n ud t d p o o i ltn e h oo y o a o d a n si to u e T e rs l id — il r s l o h o la d mo l o a o tc mp st p aig tc n lg fn n — imo d wa n rd c d. c e h e u t n i
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20 0 6年 6月
润滑与密封
LUBRI AT ON C I ENGI NEERI NG
J n o 6 u e2 0
第6 ( 期 总第 18 ) 7期
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纳米 金 刚石 粉 复 合 镀 层 耐磨 性 能及 应 用
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第24卷 第6期摩擦学学报V o l24, N o6 2004年11月TR I BOLO GY N ov,2004纳米金刚石对电沉积镍基复合镀层微观结构及抗磨性能的影响王立平1,2,高 燕1,薛群基1,刘惠文1,徐 洮1(1.中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室,甘肃兰州 730000;2.中国科学院研究生院,北京 100039)摘要:利用直流电沉积技术制备了纳米和微米镍镀层,以及纳米金刚石增强镍基复合镀层,考察了纳米金刚石颗粒对纳米及微米镍基质的表面形貌、微结构、硬度及磨损性能的影响.结果表明:引入纳米金刚石使得微米镍镀层的硬度和抗磨性能显著提高;但引入纳米金刚石对纳米镍镀层硬度的影响不大,对镀层的抗磨性能则反而产生不利影响.关键词:电沉积;纳米金刚石;镍基复合镀层;抗磨性能中图分类号:TQ174;TH117.3文献标识码:A文章编号:100420595(2004)0620488205 近20年来高速发展起来的复合镀层已经成为复合材料中的一支新军,在工程技术领域获得了广泛的应用[1,2].同单一金属镀层相比,新型复合镀层硬度更高、抗磨性能更好、使用寿命更长.其中功能性纳米颗粒增强复合镀层特别值得关注[3~5].然而,这些复合镀层的基质大多为粗晶或微米晶金属,不利于充分发挥功能纳米颗粒的增强作用.正因为如此,针对电沉积纳米晶金属镀层的研究日益引起研究者的重视,其中关于以纳米晶金属为基质的N i2Si C纳米复合镀层的研究具有相当的代表性[6].鉴于目前关于纳米颗粒对纳米晶金属基质微观结构和相关性能影响的研究尚不多见,而具有较高硬度和优良抗磨性能的纳米金刚石在制备耐磨复合镀层方面具有一定的优越性,本文作者利用复合电沉积技术分别制备了纳米金刚石增强纳米及微米镍基复合镀层,对比研究了2种镀层的微结构以及力学和抗磨性能.1 实验部分1.1 N i 纳米金刚石复合镀层制备以尺寸为<25mm×6mm的45#钢片作为阴极,以纯镍片作为阳极,选用瓦特镍电解液制备微米N i 镀层(m2N i).镀液组成为:300g L硫酸镍,40g L 氯化镍,30g L硼酸;电沉积工艺参数为:电解液温度45℃、pH=2~6,电流密度1~5A dm2.在上述电解液中加入适量有机添加剂,通过合理控制电流密度、镀液pH值及温度等工艺参数制备纳米镍镀层(n2N i).将纳米金刚石(粒径10~20nm)与适量的有机分散剂混合,然后按浓度10g L加入上述2种电解液中,经超声波分散后,利用复合共沉积制备微米N i 金刚石复合镀层和纳米N i 金刚石复合镀层.1.2 镀层表征采用M V25型显微硬度计测定镀层的显微硬度;采用D m ax2A型X射线衍射仪(XRD)分析镀层的晶体结构,根据Scherrer公式计算晶粒尺寸.采用JS M25600LV型扫描电子显微镜(SE M)观察镀层表面及其磨痕形貌.1.3 摩擦磨损试验采用UM T22M T型摩擦磨损试验机评价镀层在干摩擦往复滑动条件下的摩擦磨损性能.摩擦副接触方式采用球2盘点接触;偶件为<4mm的GC r15钢球.试验条件为:载荷3N,滑动线速度0.065m s.摩擦磨损试验结束后,采用轮廓仪测量镀层试样磨痕截面轮廓,然后经计算得到磨损体积损失,并用以表征磨损率.2 结果与讨论2.1 纳米金刚石对镀层微观结构的影响图1分别示出了微米和纳米镍镀层及其复合镀基金项目:国家自然科学基金资助项目(50271080,50323007);863计划资助项目(2003AA305670);中国科学院“百人计划”资助项目.收稿日期:2004202224;修回日期:2004204219 联系人徐洮,e2m ail:taoxu@.作者简介:徐洮,男,1966年生,博士,研究员,目前主要从事电沉积薄膜材料及其摩擦学研究.F ig 1 XRD pattern s of the m 2N i and n 2N i coating system图1 微米及纳米N i 镀层的XRD 图层的XRD 图谱,图2示出了相应镀层表面形貌SE M 照片.可以看出,微米镍镀层晶体生长呈现明显的(111)面择优取向(见图1曲线a ),这与相应的微米镍镀层的表面形貌一致[见图2(a )],其镍晶粒呈现F ig 2 SE M pho tograph s of coating su rface图2 镀层表面形貌的SE M 照片规则的棱椎多面体形状.往微米镍镀层中引入纳米金刚石增强相后,基质镍的(111)、(200)及(220)等晶面的衍射峰强度出现明显变化,其中(220)晶面的衍射峰强度明显增强(见图1曲线b ).换言之,微米镍基复合镀层中基质镍呈随机晶面取向.与此取适应,微米镍基复合镀层不再呈现出微米镍镀层晶粒所特有的规则形状[图2(b )],而是呈杂乱分布,并出现部分包团状结构,这可能是由于纳米金刚石团聚所致.对比可知,相对于微米镍镀层而言,纳米镍镀层的衍射峰显著宽化(见图1曲线c ),表明其镍晶粒尺寸大幅度减小(平均达16nm );与此同时,纳米镍镀层的(111)面晶体择优取向更加显著.而往纳米镍基质中引入纳米金刚石后,相应的纳米镍基复合镀层的衍射峰无明显变化(见图1曲线d ),纳米镍晶粒仍沿(111)晶面择优取向;纳米镍基质中的大多数金刚石颗粒尺寸保持为亚微米[见图2(d )],这表明在电沉积过程中,纳米金刚石大多以团聚体的形式参与共沉积.据此可知,引入纳米金刚石颗粒可影响或改变原有微米镍基质的电结晶过程[7],从而对微米镍基质的相结构和微结构产生重要影响;而纳米金刚石对纳米984第6期王立平等: 纳米金刚石对电沉积镍基复合镀层微观结构及抗磨性能的影响镍基质的结晶和生长的影响较小.2.2 纳米金刚石对镀层硬度及抗磨性能的影响表1列出了微米和纳米镍镀层及其相应的纳米金刚石增强复合镀层的硬度和磨损率.可以看出,纳米镍镀层硬度是微米镍镀层硬度的2倍多,符合经典的H all 2Petch 硬化效应.往微米镍基质中引入纳米表1 几种镀层的硬度及磨损率对比Table 1 M icrohardness and wear rate of several coati ngsCoatings M icrohardness kg ・mm -2W ear rate10-5mm 3(Nm )-1Pure m 2N i 29824.1T he m 2N i diamond55413.8Pure n 2N i 6002.5T he n 2N i diamond7125.1金刚石后,复合镀层的硬度提高了1倍以上.这主要是由于金刚石微粒和微米镍基质参与共沉积,导致原有基质微米镍的生长方式改变并产生大量位错,使得镀层发生弥散强化所致[5,8].而往纳米镍基质中引入纳米金刚石后,复合镀层的硬度仅提高20%左右.可以认为,纳米金刚石对微米镍基质的强化作用远大于对纳米镍基质的强化作用.从相应的磨损率测量结果可以看出,与微米镍镀层相比,其复合镀层的抗磨性能显著提高;而纳米镍基复合镀层的抗磨性能反而远不如纳米镍镀层.其中纳米镍镀层的抗磨性能最佳;而纳米镍基复合镀层的抗磨性能略优于微米镍基复合镀层,这主要是由于纳米镍基质的抗磨性能显著优于微米镍基质所致.图3示出了微米镍镀层及其纳米金刚石增强复F ig 3 SE M m o rpho logy of the w o rn su rfaces of m 2N i and m 2N i diam ond coatings图3 微米镍及其复合镀层磨损表面形貌SE M 照片合镀层磨损表面形貌SE M 照片.可以看出,在相同的试验条件下,微米镍镀层磨损表面存在大量较深且连续分布的犁沟[见图3(a )],并呈现撕裂和严重的粘着迹象.而微米镍基复合镀层磨损表面仅存在少量不连续的犁沟痕迹,呈现出轻微粘着磨损迹象[参见图3(b )].其原因在于,纳米金刚石在微米镍镀层中具有弥散强化作用,从而提高镀层的硬度和强度,以及抗塑性变形和抗粘着能力[9].图4示出了纳米镍镀层及其金刚石增强复合镀层的磨损表面形貌SE M 照片.可以看出,在磨损初期(t =5m in ),纳米镍镀层磨损表面呈现较严重的塑性变形迹象和一定程度的粘着迹象[见图4(a )];而金刚石增强纳米镍基复合镀层磨损表面较光滑,划痕浅、细[见图4(b )].随着摩擦磨损试验时间的延长(=20),纳米镍镀层磨损表面呈现一定程度的抛光迹象[见图4(c )];而金刚石增强纳米镍基复合镀层磨损表面塑性变形和粘着明显加剧,并呈现局部剥落迹象[见图4(d )].这同不同镀层相应的抗磨性能相一致.3 结论a . 纳米金刚石微粒作为增强相对微米镍基质的相结构和微观形貌具有重要影响,而对纳米镍基质的相结构和微观形貌的影响较小.b . 纳米金刚石微粒对微米镍基质的强化作用远大于对纳米镍基质的强化作用;这同基质金属的晶粒尺寸差别有关.c . 在干摩擦条件下,微米镍基复合镀层的抗磨性能显著优于微米镍镀层,这主要归因于纳米金刚石微粒对微米镍基质的弥散强化作用.094摩 擦 学 学 报第24卷F ig4 SE M m icrograph s of w o rn su rfaces of n2N i and n2N i diam ond coatings图4 纳米镍及其复合镀层磨损表面形貌SE M照片参考文献:[1] 陈小华,李德意,李学谦,等.碳纳米管增强镍基复合镀层的形貌及摩擦磨损行为研究[J].摩擦学学报,2002,22(1):629.Chen X H,L i D Y,L i X Q,et a l.M o rpho logy and w earbehavi o r of N i2carbon nano tube compo site coating[J].T ribo logy,2002,22(1):629.[2] 徐龙堂,徐滨士,周美玲,等.电刷镀镍 镍包纳米A l2O3颗粒复合镀层微动磨损性能研究[J].摩擦学学报,2001,21(1):24227.Xu L T,Xu B S,Zhou M L,et a l.A nti2fretting p roperties ofN i N i2coated nano2A l2O3compo site coating p repared byelectro2brush p lating[J].T ribo logy,2001,21(1):24227. [3] Müller B,Ferket H.A l2O32nanoparticle distributi on in p latednickel compo site fil m s[J].N ano struct M ater,1998,10(8):128521288.[4] Benea L,Bono ra P L,Bo rello A,et a po site electrode2po siti on to obtain nano structured coatings[J].J E lectrochemSoc,2001,148(7):C4612C465.[5] Garcia I,F ransaer J,Celis J P.E lectrodepo siti on and slidingw ear resistance of nickel compo site coatings containing m icronand subm icron Si C particles[J].Surf Coat T echno logy,2001,148:1712178.[6]Zi m m er m an A F,C lark D G,A ust K T,et a l.Pulseelectrode2po siti on of N i2Si C nanocompo site[J].M ater L ett,2002,52:85290.[7] Benea L,Bono ra P L,Bo rello A,et a l.P reparati on andinvestigati on of nano structured Si C2nickel layers byelectrodepo siti on[J].So lid States I onics,2002,151:89295. [8] 李君,胡信国,王殿龙,等.电沉积N i2PSZ复合镀层摩擦磨损行为的研究[J].摩擦学学报,1997,17(4):3082313.L i J,H u X G,W ang D L,et a l.A study on the fricti on and w ear behavi o r of electrodepo sited N i2PSZ compo site coatings[J].T ribo logy,1997,17(4):3082313.[9] 王立平,高燕,徐洮,等.纳米金刚石增强镍基复合镀层的研究[C].第三届全国纳米材料与技术应用会议,南京,2003.194第6期王立平等: 纳米金刚石对电沉积镍基复合镀层微观结构及抗磨性能的影响294摩 擦 学 学 报第24卷Effect of Nano-D i am ond Particulates on the M icrostructure and W ear-Resistance of Electrodeposited N i-M atr ix Coati ngsW AN G L i2p ing1,2,GAO Yan1,XU E Q un2ji1,L I U H u i2w en1,XU T ao1(1.S tate K ey L aboratory of S olid L ubrication,L anz hou Institu te of Che m ical P hy sics,Ch inese A cad e m y of S ciences,L anz hou730000,Ch ina;2.G rad uate S chool of Ch inese A cad e m y of S ciences,B eij ing100039,Ch ina)Abstract:T he m icrocrystalline N i2and nanocrystalline N i2based com po site coatings inco rpo rated w ith diam ond nano2p articu lates w ere p repared m ak ing u sed of electrodepo siti on.T he effect of the nano2diam ond p articu lates on the su rface m o rpho logy,m icro structu re,hardness,and w ear2resistance of the tw o typ es of N i2m atrix coatings w ere investigated.T hu s the N i2m atrix coatings w ith and w ithou t the nano2diam ond p articu lates w ere characterized by m ean s of X2ray diffracti on and scann ing electron m icro scop y.T he fricti on and w ear behavi o rs of the coatings sliding again st A IS I1045steel under un lub ricated conditi on in a ball2on2 disc configu rati on w ere evaluated u sing a UM T22M T fricti on and w ear tester.T he w o rn su rfaces m o rp ho logies of the coatings w ere also analyzed by m ean s of scann ing electron m icro scop y.It w as found that the inco rpo rati on of the nano2diam ond particu lates con tribu ted to greatly increase the hardness and w ear resistance of the m icrocrystalline N i2m atrix coating,bu t it had little effect on the hardness of the nanocrystalline N i2m atrix coating.M o reover,the nano2diam ond particu lates w ere har m fu l to the w ear2 resistance of the nanocrystalline N i2m atrix coating.T he increased w ear2resistance of the m icrocrystalline N i2 m atrix coating in the p resence of the nano2diam ond p articu lates w as attribu ted to the dispersive strengthen ing effect of the nnaoparticu lates,w h ich help ed to increase the ab ility of the coating to resist p lastic defo r m ati on and adhesi on as w ell.Key words:electrodepo siti on;nano2diam ond;N i2m atrix com po site coating;w ear2resistanceAuthor:XU T ao,m ale,bo rn in1966,Ph.D.,R esearch P rofesso r,e2m ail:taoxu@。

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