protel99设计PCB图
protel 99SE 绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题
问题2：导线、飞线和网络有什么区别？
答：(1)导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
问题9：敷铜有什么作用，应该注意些什么？
答：敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么敷铜应该放在最后进行。铺銅的原则:铺銅一般应该在安全间距的2倍以上.
问题10：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？
答：那是因为在补泪滴时设置了热隔离带原因，只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。
(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。
答：可能的原因有：
a、创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
（6）放置其它的元件；
（7）调整各元件的位置；
（8）电路图连线
（9）编辑各元件属性；
（10）ERC检查、调整和修改；
（11）保存
2、用Protel 99 SE绘制图报警器电路的印制电路版图的步骤。
（假设其原理图已知）。参考步骤：
方法1：采用手工布局、布线方法。
（1）打开所设计的库文件***.DDB。
（3）新建印制电路版文件***.PCB；
protel_99-PCB封装对照表
protel 99 se 常用器件封装元件类别元件库中名称常用封装电阻RES1 、RES2 AXIAL0.4电阻排RESPACK3 、RESPACK4 DIP16滑线变阻器POT1 、POT2 VR1 －VR5无极性电容CAP RAD0.1 －RAD0.4电解电容ELECTRO1 、ELECTRO2 RB.2/.4 －RB.5/1.0 （一般<100uF 用RB.1/.2 ，100uF-470uF 用RB.2/.4 ，>470uF 用RB.3/.6 ）电感INDUCTOR AXIAL0.3二极管DIODE DIODE0.4 （小功率）、DIODE0.7 （大功率）发光二极管LED SIP2 或DIODE0.4光敏二极管PHOTO DIODE0.7三极管NPN 、NPN1 、PNP 、PNP1 TO- 系列大功率三极管TO-3中功率三极管如果是扁平的用TO-220 ，如果是金属壳的用TO-66小功率三极管TO-5 ，TO-46 ，TO-92A ，TO-92B场效应管、MOS管、JFET 、MOSFET 可以用跟三极管一样的封装光电耦合器OPTOISO1 DIP4光电耦合器OPTOISO2 BNC晶闸管SCR TO-46稳压管DIODE SCHOTTKY DIODE0.4电源稳压块78 系列如7805 ，7812 等TO-126 、TO-22079 系列有7905 ，7912 ，7920 等晶振CRYSTAL XTAL1整流桥BRIDGE1 、BRIDGE2 FL Y474 系列集成块74* DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数)双列直插元件DIP4- －DIP64( 数字为不连续偶数)555 定时器555 DIP8熔断器FUSE1 、FUSE2 FUSE单排多针插座CON1 — CON50 （不连续）SIP2 — SIP20 （不连续）PIN 连接器（双排）16PIN — 50PIN （不连续）IDC16 — IDC50 （不连续）4 端单列插头HEADER4 POWER4双列插头HEADER8 × 2 IDC16D 型连接器DB9 、DB15 、D25 、D37 DB9 、DB15 、D25 、D37 变压器TRANS* 封装在Transformers.lib 库中继电器RELAY-* DIP* 、SIP* 等单刀单掷开关SW-SPST RAD*按钮SW-PB DIP4电池BA TTERY RAD0.4电铃BELL RAD0.4扬声器SPEAKER RAD0.3贴片电阻、贴片电容0402 、0603 等封装尺寸与功率有关，通常：0201 <—>1/20W ；0402< —> 1/16W ；0603< —> 1/10W ；0805 < —>1/8W ；1206 < — >1/4W(1)电阻的封装系列名称为AXIALxxx,xxx表示数字。
教学课件 Protel 99 SE原理图及PCB设计实例教程(李晓虹)
• 11）粘贴图片 • 12）阵列粘贴
图2-40 Setup Paste Array（阵列式粘贴设置）对话框
任务四 +5V直流稳压电源整机电路原理图的绘制
1．原理图布局规则
1）绘制原理图的一般规则 2）原理图中元件常用字母代码 3）原理图布局规范
2．+5V直流稳压电源整机电路原理图 的元件布局与连线
6．打开设计数据库文件
方法1：在Protel 99 SE界面下打开 方法2：在资源管理器中打开
任务三 Protel 99 SE的文件管理
•1．选中 •2．重命名 •3．复制、粘贴及移动文件 • 复制、粘贴及移动文件必须在同一个Protel 99 SE工作界面下操作，否则无效。 •4．删除及还原文件 •（l）放入回收站Recycle Bin中。 •（2）还原文件。 •（3）彻底删除文件。 •5．导出文件 •6．导入文件
此网络的端点
• R4-1
此网络的端点
• R5-2
此网络的端点
• U1-6
此网络的端点
•)
网络定义结束
• 3．元件清单
图3-21 元件清单
任务四 文件的保存与输出
1．文件的保存 2．文件的打印输出 3．将原理图粘贴到Word文档中
小结
1．原理图元件库的加载。 2．层次原理图的结构。 3．层次原理图的设计方法。 4．报表文件的生成。 5．文件的保存与输出。
U8A 4518
15
Q3
14 13
R
190
CK EN
Q2 Q1 Q0
12 11
U7B 4518
7
R
Q3 6 Q2 5 Q1 4 Q0 3
1 CK 2 EN
U7A 4518
Protel_99_se设计PCB
生成网络表文件
制作印刷电路板的基础与关键，实现印刷电路板的 自动布线；也可以用来与从印刷电路板中导出的网络表 进行对比、查错。Design/Create Netlist
主要问题：封装遗漏、元件引脚遗漏、缺少网络表。
检查元件封装
执行[Edit/Export to Spread]菜单命令
1. 装载元件库 选择[Design/Add/Remove Library] 菜单命令
2. 调入网络表 选择[Design/Load Net] 菜单命令
3. 网络表的错误与排除
4. 完成网络表加载
自动布局
选择[Tools/Auto Placement/Auto Place] 菜单命令
自动布局结果
画线不符合规范造成在原理图上看似连接的线实际上并未相连，而ERC没有 报错，从而导致原理图生成的网络表缺少相应的网络。要对照原理图认真阅 读网络表。
新建PCB文件
利用设计向导创建PCB文件
确定电路板边框外形
自定义模式
设置电路板具体尺寸
1mil 0.0254mm
印刷电路板设计
装载网络表与元件封装
在“查找范围”下 拉表框中选择所需 加载的元件库
Miscellaneous Devices.ddb（电阻、电 容等常用元件）；
Motorola Data books.ddb（逻辑门、 运放等元件）；
Protel DOS Schematic Libraries.ddb（摩托罗 拉公司的元件）
单击[Add]按钮，完成元 件库的加载。
网络表出现的主要问题及原因
（1）元件遗漏
原因可能是：①在电路原理图中，元件没有指定封装形式； ②印刷板(PCB)编辑器中没有添加所需封装元件的元件库； ③在已有的PCB元件库中，找不到所需的封装。
在protel99中对pcb分层打印
在protel99中对pcb分层打印
protel99中也提供了分层打印的功能，但是并没有单独列出，个人觉得还是有些有些不好设置，在这里和大家分享下。
（所有图左键单击后可看清晰的大图）
第一步，画好pcb后，先生成打印预览文件：File-Print/Preview：如图：
产生的图为：注意图的位置可以自己调整的（在File-Setup Printer打开后的Margins就是调节图片在纸上的位置的）：
第二步：建立最终效果图（Tools-Create Final）
第三步：在弹出窗口中点“Yes”或“是”：
第四步：产生最终的效果图后，左边标题栏的“Browse PcbPrint”里就可以看到各个层了，在不要的层上单击右键有“Delete”选项（并不会影响到你的pcb，这只影响到打印结果），只留下“BottomLayer”，直接按打印；或者不删除其他层，鼠标左键单击“Bottom Layer”，然后File-Print Current，这样也是只打印底层，好处是你打完底层后还可以直接选中其他层打印。
如图。
protell99 使用教程和操作
一原理图知识点1 放置原理图符号以及属性设置2 连线，放置网路标号，放置电源3 电气检查以及生产网路表4 添加原理图符号库操作演示1 建立一个设计文件File / New图 1 新建设计文件图2 命名◆在Database File Name 后面输入设计文件名称，不要更改文件后缀.ddb图3 保存◆点击Browse 选择文件保存路径。
注意：一个设计项目最好单独建立一个文件夹，此文件夹用来放置此项目设计的全部文件。
一定要记住文件保存路径。
不要采用软件的默认路径。
图4 保存路径图5◆保存之后出现图5界面，双击第三个图标。
以后建立原理图，PCB 等文件都要放在第三个图标内。
图6◆在空白处，右击鼠标，选择New，出现图7图7 新建原理图◆新建原理图选择Schematic Document ，之后单击OK图8双击sheet1.sch 即可打开原理图进行原理图设计。
◆给原理图文件重新命名。
在文件图标上右击。
在出现菜单中选择Rename 如图9图9 重新命名原理图文件图102 添加库，放置原理图符号及其属性设置1)添加原理图符号库◆在右侧栏中点击Add/Remove图11◆找到要添加库文件，选中之后，点击ADD，然后点击OK，如下图12 图13图14图152）放置器件符号在右侧的Libraries 里选择合适器件放置电阻RES2找到RES2 双击左键或者点击Ｐlace ，移动鼠标将器件符号放到合适位置，连续单击左键会放置若干个电阻，假如不再放置电阻，则鼠标右击即可。
如下图图16图17其他器件符号放置与此相同。
3）属性设置原理图符号放置之后，需要对其属性设置。
例如电阻阻值等其他参数。
双击原理图中一电阻。
出现图18图18 属性设置说明：Lib Ref ——原理图符号名Footorint——封装Desianat——元件编号Part ——元件参数如电阻大小示例如下图193 画原理图原理图放大缩小PageUp PageDown1）符号移动在要移动符号上单击鼠标，拖拽可以移动符号。
protel99设计PCB图解读
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一、板框规划
第六步：执行 Edit\Origin\Set 设置参考原点，光标 上出现一个十字架，移至某根导线的某个端点上光标多出 一个八角形时单击，则设置该点为参考坐标原点，可以发 现编辑区下方状态上该点坐标变成了（0， 0），如图2-5 所示。或单击主工具栏上的按钮 也可以实现参考元件 设置。
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一、板框规划
底层（Bottom Layer）：又名焊锡面，是布线 的主要层面。对于单面板，该层面是唯一能布线 的一层。在PCB中，底层的印制导线默认显示的 颜色是蓝色。 内部电源/接地层（Internal plane Layer）： Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。 该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线 和接地线。 顶层、底层和内部电源/接地层都有电气属性， 它们都属于信号层，通常称双层板、四层板、六 层板，就是指信号层和内部电源/接地层的数目。
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二、设置PCB工作环境
执 行 “ Design\Options…” 命 令 。 弹 出 如 图 2-9 所 示 的 Document Options对话框，单击Layer选项卡，可以发现窗口中有很多工作层，每个层 前都有一个复选框。如果相应工作层前的复选框中被选中打“√”，则表 明该层被打开，否则该层处于关闭状态。一般我们根据设计需要打开要用 的工作层即可。
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二、设置PCB工作环境
公、英制换算关系如下： 1mil=0.0254mm 1mm =39.37mil 100mil=2.54mm 1000mil=1英寸=25.4mm=2.54cm 公英制切换建议使用快捷键“Q”。
protel99se_PCB印刷版绘制教程
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LOGOPowerPoint Template印制电路板的设计印制电路板的设计步骤 ? 创建PCB图文件 ? 装载元件库 ? 设置电路板工作层面 ? 规划电路板 ? 装入网络表与元件 ?元件布局 ?自动布线 ? 给电路板添加标注 ?三维视图 ? PCB图的打印输出 PCB图的打印输出 ? PCB图的报表生成 PCB图的报表生成印制电路板的设计步骤开始先期准备工作环境设置电路板设置引入网络表、修改封装元件布局自动布线手工调整布线整体编辑输出打印结束创建PCB图文件PCB ?新建一个PCB PCB图文件可以进入设计文件夹“【Document】”，执行菜单命令【File】/ 【New】或在工作区内单击鼠标右键，选择【New】选项，会弹出如图5-2所示的选择文件类型的对话框。
PCB Document】图 ?双击该对话框中的【PCB Document 标，即可创建一个新的印制板电路图文件，默 PCB1.PCB 认的文件名为“PCB1.PCB PCB1.PCB”。
在工作窗口中该文件的图标上单击、或在设计浏览器中该文件的文件名上双击鼠标左键，即可进入如图 5-3 5-3所示的印制电路板编辑器。
装载元件库Libraries ?在浏览器的组合框中，选择库【Libraries Libraries】，如图5-4所示。
?用鼠标左键单击【Add/Remove】按钮，将出 5-5 现如图5-5 5-5所示的关于引入库文件的对话框。
有关电路板的几个基本概念飞线：飞线：用来表示连接关系的线。
它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。
飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。
飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。
当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。
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图2-6
线属性设置对话框
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一、板框规划
第八步：所有直线的坐标都修改到位后，板框规划结果显示如图27所示。
图2-7
板框规划结果
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一、板框规划
值得注意的是，对于机器制板或需要自动布线的PCB图，系统在识别时需要 有一个由Keepout Layer（禁止布线层）框出的封闭区域，即布线区，布线区要 小于板框尺寸，一般至少在板框内50mil处，对于采用导轨固定的印制板上的导 电图形与导轨边缘的距离则要大于100mil。因此，建议大家在板框规划后习惯性 的在禁止布线层作一个封闭区域，操作方法与板框规划相似，不同的是工作层应 该切换到Keepout Layer。绘制完成后如图2-8所示。
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一、板框规划
锡膏防护层（Paste mask Layer）：它和阻 焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的 贴片元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两 个锡膏防护层。当电子线路板上没有贴片元件时， 可以直接关闭锡膏防护层。 禁止布线层（Keep out Layer）：用于定义在 电子线路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该 区域外是不能自动布局和布线的。在自动布线时， 该层的设置显得尤为重要，有时就是因为忘了设 置布线区域，而不能实现自动布线。
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一、板框规划
第六步：执行 Edit\Origin\Set 设置参考原点，光标 上出现一个十字架，移至某根导线的某个端点上光标多出 一个八角形时单击，则设置该点为参考坐标原点，可以发 现编辑区下方状态上该点坐标变成了（0， 0），如图2-5 所示。或单击主工具栏上的按钮 也可以实现参考元件 设置。
二、设置PCB工作环境
捕获网格的设置还可以单击主工具栏上的按钮 ，单击后 弹出如图2-11所示对话框，输入数值，将同时修改了X 方向和Y方向捕获值。
图2-11
Snap Grid设置框
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二、设置PCB工作环境
执行“Tools\Preferences……”命令，弹出如图2-12所示对话框，单 击 “Options”标签。
图2-5
设置参考原点
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一、板框规划
第七步：双击图中最下方一根直线，弹出如图2-6所示的线属性设 置对话框。图中显示已确认起点坐标，现在我们只需修改终点坐标为 （3100，0），确认即可。结合板框尺寸要求是3500mil*2100mil，逐 根修改每根边框线的坐标，使其构成一个符合板框要求的封闭区域。
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二、设置PCB工作环境
公、英制换算关系如下： 1mil=0.0254mm 1mm =39.37mil 100mil=2.54mm 1000mil=1英寸=25.4mm=2.54cm 公英制切换建议使用快捷键“Q”。
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图2-3 新建PCB文件
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一、板框规划
第三步：双击YYFDQ.pcb文件图标，进入PCB编辑环境， 如图2-4所示。同时将编辑区中的放置工具栏移至窗口最左边。
图2-4
PCB编辑环境
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一、板框规划
第四步：将工作页标签切换至Mechanical 4（机械 层4），若该层标签中没有打开，那么切换至Keep out layer（禁止布线层）也可以。 第五步：单击主工具栏的 按钮或 按钮，放大或 缩小编辑区至合适位置，然后单击放置工具栏中的 画线按钮 ，在编辑区中任意画四根直线，如图 2-5所示。画线的操作方法与SCH环境画导线操作一 样。
图2-8
具有布线区的板框规划结果
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一、板框规划
工作层标签可以用来切换PCB不同的工作层。印 制线路板设计时，层是一个十分重要的概念。 顶层（Top Layer）：又名元件面，是元器件主 要的安装层面。对单面板，元件都安装在该面， 该层没有印制导线，所有印制导线都在另一层 （底层）。但有特殊情况，当电子线路板中有贴 片元件时，为了实现电气连接，也会将贴片元件 安装在底层。对于双面板和多层板，顶层也有印 制导线，在PCB中，顶层的印制导线默认显示的 颜色是红色。
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二、设置PCB工作环境
Origin Marker 用于是否设置坐标原点，当选中时， PCB 图中坐标原点上将显示原点标记。如图2-13所示。默认是不显 示的。
图2-13
显示坐标原点
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二、设置PCB工作环境
单击图2-12中的“Colors”(颜色)标签，可以设置每一层的颜色，如 图2-14所示。无特殊需要，最好不要改动颜色设置。如出现颜色混乱，可 单击Default Color（ 系统默认颜色）或Classic Color（传统颜色）按钮加 以恢复。Classic Color方案为系统的默认选项。
图2-9
Document Options对话框
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二、设置PCB工作环境
◆ DRC Errors：用于设置是否显示电路板上违反DRC的检查标记， 当电路设计中有出现违反设计规则的地方时，PCB图中将显示为高亮度的 绿色，对设计者起到很好的提示作用，所以一般选择打“√”。 ◆ Connections：用于设置是否显示飞线，飞线是在从原理图更新到 PCB中后提示电路电气连接关系的“飞线”，在元件布局和布线过程中都 给工作带来很大的方便，所以一般选择打“√”。 ◆ Pad Holes： 用于设置是否显示焊盘通孔，一般需要打“√”。 ◆ Via Holes： 用于设置是否显示过孔的通孔，一般需要打“√”。 ◆ Visible Grid1：用于设置第一组可视网格间距以及是否显示出来。 ◆ Visible Grid2：用于设置第二组可视网格间距以及是否显示出来。 PCB中可视网格的作用和SCH环境中可视网格的作用是一样的，不同的 是 PCB 中有两组网格。一般我们在工作窗口看到的网格为第二组网格，放 大画面之后，如果第一组网格也打“√”，才可见到第一组网格。
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一、板框规划
丝印层（Silkscreen Layer）：主要用于放置印制信 息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印 层。一般情况下，各种标注字符都在顶层丝印层。 多层（Multi Layer）：电子线路板上焊盘和穿透式过 孔要穿透整个电子线路板，与不同的导电图形层建立电气 连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：多层。一 般情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层， 焊盘与过孔就无法显示出来。 钻孔层（Drill Layer）：提供电子线路板制造过程中的 钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE 提供了Drill gride（钻孔指示图）和Drill drawing （钻孔图）两个钻孔层。
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一、板框规划
对于要设计的电子产品，除了绘制电路图外，首要的工作就是电路板 的规划，也就是确定电路板的板边，并且确定电路板的电气边界。规划 板框常用方法有两种：一是手工规划，二是利用板框向导。项目二我们 采用手工规划路板，在项目四中将再介绍利用向导规划板框的方法。 操作步骤如下： 第一步：打开D:Protel\Xin1.ddb，双击打开Documents。 第二步：执行菜单命令“File\New……”，弹出如图2-3所示对 话框，选择PCB Document，单击“OK”,生成文件后将文件名修改 为YYFDQ.pcb。
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一、板框规划
底层（Bottom Layer）：又名焊锡面，是布线 的主要层面。对于单面板，该层面是唯一能布线 的一层。在PCB中，底层的印制导线默认显示的 颜色是蓝色。 内部电源/接地层（Internal plane Layer）： Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。 该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线 和接地线。 顶层、底层和内部电源/接地层都有电气属性， 它们都属于信号层，通常称双层板、四层板、六 层板，就是指信号层和内部电源/接地层的数目。
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二、设置PCB工作环境
切换到“ Document Options”对话框的 Options选项卡，如图 2-10所示 。由图可知，PCB环境中也有隐藏网格，和SCH下的隐藏网格作用一样，不 同的是它分X方向和Y方向。
图2-10
“Document Options”对话框的Options选项卡
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一、板框规划
机械层（Mechanical Layer）：Protel 99 SE提供 了16个机械层，一般用于设置电子线路板的外形尺寸、 数据标记、对齐标记、装配说明以及其他的机械信息。实 际应用中一般只用Mechanical 1和Mechanical 4。 Mechanical 1主要用来标注尺寸等，Mechanical 4 主要用来放置板框、对准孔等，手工规划板框时就应该将 工作层标签卡切换至Mechanical 4。 阻焊层（Solder mask Layer）：为了让电路板适应 波峰焊等机器焊接形式，要求电子线路板上非焊接处的铜 箔不能粘锡。所以在焊盘以外的各部位都要涂敷一层涂料， 如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过 程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了 Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个 阻焊层。
图2-14
颜色标签卡
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任务二
语音放大器的PCB设计
一、指定元件封装 二、加载元件封装库 三、载入网络表