线路板切片分析示意图
PCB微切片演示幻灯片
以特殊专用的钻石锯自板上任何位置取样，或用剪床剪掉 无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边，以防造成通孔受 到拉扯变形。此时，最好先将大样剪下来，再用钻石锯片切出所 要的真样，以减少机械应力造成失真。(本廠是採用金相切片機 及沖片機取樣)
2、封 胶(Resin Encapsulation)
層間對準 不夠好
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4.1.6蚀刻因子
可看到側蝕(undercut)及算出蝕刻因子,也可看到印刷或乾膜的 側壁情形.
X
所谓蚀刻因子(F)系指向下的蚀深V，
除以侧蚀X所得商值F之谓也(F=V/X)。
V
而X定义是指“从阻剂边缘横量到最
细铜腰之宽距而言”
同一孔壁处被咬薄的放大特写镜头，其两端虽已塞有绿漆，但 可能仍留有细缝，造成蚀刻液的毛细渗入而局部咬薄的现象。
封胶之目的是为夹紧检体减少变形，系采用适宜的树脂类将通孔 灌满及将板样封牢。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定，使在 削磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真 (封膠形式有很多種,本 廠是购买现成的压克力成型模塊，将待檢切片固定在模塊槽中灌 入冷凝胶封膠。)
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3、磨 片(Crinding) 在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨到通孔正中央
多层板填胶通孔，对其直立方向进行45°或30°的斜剖斜 磨，然后以实体显微镜或高倍断层显微镜，观察其斜切平面 上各层导体线路的变异情形。如此可兼顾直切与横剖的双重 特性。(此種切片作起來很困難,也不易觀察)
明视200X之斜 切片
暗视200X之斜
切片
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三、制作技巧
微切片需填胶抛光与微蚀,才能看清各种真实品质.以下为 制作过程的重点：
的剖面，亦即圆心所座落的平面上，以便正确观察孔壁之截 面情况。研磨時注意順著口子磨保持方向一致:
大家一起了解线路板-54页PPT精品文档
信号的地
数字地是数字信号的对地，模拟地是模拟信号的地。 由于数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波。如果 电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开，数字 信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。当模 拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的 正常工作。 在接入点将数字地和模拟地分开，就是为了将数字地 和模拟地的共地电阻降到最小。
所要的线路
图形电镀 外蚀刻
先电镀过孔、线路，处理后在蚀刻掉多 余的部分铜
外层中检
测试检查外部线路
阻焊油
绿漆作用是防止进行波峰焊时产生桥接现象， 提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制 板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防 霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可 减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫 成绿油。 但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有 用黄色、红色、蓝色等。 现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白 色减少反射提高对比度 有铅产品用绿色，无铅用蓝色
V坑 锣板
锣板制程
飞针测试
一般用于样板测试。
电测试
用于批量测试
测试能力
终检 包装
最终抽检合格后即可包装出货。
“地”的问题
大家一起讨论“地”
最初的地
接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取 的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到 大地，从而起到保护建筑物的作用。 同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段。当某种原因引起 的相线和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由 此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。 随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中不只是考虑 防雷。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备 都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的 复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的 互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严 重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流 技术中也引入了“地”的概念。 还有静电地等
PCB切片测试方法
PCB切片测试方法印制线路板切片测试方法1.目的用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。
2.测试样品从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。
3.设备1）样板裁切机2）凹模（有减压的啤孔）3）锣机或锯床4）固定带5）光滑装配台6）防粘剂7）样板支撑架8）金相抛光台9）砂带磨光机10）金相图11）室温处理封装物质12）金刚砂纸13）用于抛光轮的步14）抛光润滑剂15）微酸液16）用于清洁及微蚀的棉纱17）酒精18）微蚀剂4.程序1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch范围内（近似），安装前须去毛刺。
2）安装金相样板清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。
必要时，将需检查的表面面对装配表面。
小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。
树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。
注意：必须使用流水来防止样板起燃。
依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。
用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。
使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。
然后用酒精冲洗并吹干。
检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。
用合适的微酸液来擦样片（通常用2-3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。
用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
* 在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液。
电路板之微切片PPT(PPT37张)
微切片的製作
5.微蝕(Microetch): 33、个人的痛苦与欢乐，必须融合在时代的痛苦与欢乐里。——艾青
2、虚心向别人学习，努力改正自己的不足。
a. 氨水法:30cc的3~10%的氨水(體積比)加2~3滴 6校5园、文生明活离中我并们不只是有全几是步艰之辛遥和!困在难劳，动它周同期时间存，在我舒们适深与深欢体乐会；到就了象不我爱们护经校历园的卫季生节那，些严种冬种过陋后习是给春别天人，带风来雪的过不后便艳，阳对天这。种不文明的行 的雙氧水. 为深恶痛绝。并督促自己养成良好的卫生习惯。为了学校的美丽，劳动周是我们应该做的贡献。度过难忘的一周后，我们的收获也是
不允收
切片室異常匯總,允收標準詳解
斷角
切片室異常匯總,允收標準詳解
4.內環銅箔微裂
反回蝕(Negative etchback)
透封過膠拍 (R立es得in式En像ca機p而su立la由t即ion取於):得Z證方據; 向脹縮所引起內環銅箔的微裂,虽不致造成短路问 23、人生有两出悲剧：题一是，万但念俱至灰，少另一可是踌靠躇度满志就。 有了瑕疵，其最简单的改善方法就是
要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近, 必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多 數沙痕.
微切片的製作
削磨与抛光转盘机
微切片的製作
4.拋光(Polish):
方法:采用專用可吸水的厚布,以背膠牢貼于圓形轉 盤上,在滴水打濕的表面塗均拋光膏(0.5μ~1μ的 白色氧化鋁專用拋光膏),在3000rpm的轉速下,手拿 切樣不斷變換方向進行輕壓式拋光,同時也要用放 大鏡隨時觀察其介面狀况.當拋面非常光亮且全無 刮痕時,即表示任務達成.如需更清晰的表面可用手 工細拋.少量切樣可改用一般棉質布,以擦銅油膏當 成助劑即可進行更細膩的拋光,而且,油性拋光所的 銅面的真相要比水性拋光更好.
PCB切片制作及分析
切片制作及分析切片(Mircosection)分析是PCB行業中最基礎也是最重要的分析方法之一﹐通常被用作品質判定和品質異常分析。
對於外層品質或者外觀不良，我們可以通過AOI或者目檢進行判定；但對於壓合後的內層或者孔的品質確認，則須要通過切片進行分析判定。
因此﹐制作出好的切片對於產品品質判定和分析是非常重要的。
通過這段時間的學習﹐我已經熟練掌握了切片的制作﹐也學會了通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。
一、切片分類：1.縱切片：沿垂直於板面的方向切開，研磨並觀察剖面狀況的切片稱為縱切片。
通常用來觀察孔在鍍銅後的品質、疊構以及內部結合面的狀況，如孔銅厚度確認，物性確認，有無內斷、內連異常等品質問題。
除此以外，像電鍍下陷、銅顆粒等不良我們也會做縱切片加以分析。
縱切片也是我們切片分析中最常用的方式。
2.水平切片：水平切片是順著板子疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況。
通常用來輔助縱切片進行品質異常的分析判定，如內連異常，我們可以在縱切片的基礎上加做水平切片觀察內連異常的范圍；此外，還可以用來確認內O內S等。
二、切片的制作步驟﹕1.取樣：取樣是指將板子上需要分析確認的部分切割下來。
取樣時首先要確認好切片位置：如確認孔銅厚度，通常選擇密集最小孔取樣；如果是確認物性，則通常選擇密集孔區域取樣，取樣大小為5cm*5cm；若是確認品質問題，則取樣位置為出現品質異常的區域。
選定好取樣位置後，先用小撈機撈下略大的一塊，再用切割機切成剛好可以放入壓克力模的大小。
待觀察區域應与切片邊緣相距2mm左右﹐過大則研磨費時﹔過小則切割時的應力容易導致孔壁失真﹒如果是確認物性，則應該在做完熱應力後再用切割機切成小塊。
2.灌膠：灌膠的目的是利用樹脂的固化使切片緊固于壓克力模中，以便于研磨，并且將孔內填滿以防止出現研磨時孔銅翹起而造成的失真。
灌膠前，要保証切片垂直并緊貼于壓克力中，以保証切片的美觀並便于研磨。
配膠時應把握好樹脂粉與固化劑的用量，以免造成浪費。
PCB分层问题讲解
出现吸潮及填胶不足的问题。
处理方案：建议客户在焊接前做烘烤处理；更改我公司叠层设计。
三、层压杂物
背景：线路板焊接3000块后，发现有1块板出现分层现象。 分析：放大镜观察分层中部位置有黑色物质，对此物质切片分析确认为铜屑。 此铜屑导致此位置结合不牢，以致在焊接过程中出现分层。
处理方案：报废补做；层压过程中，定时清理铆钉屑，减少存留。
六、手工焊接导致分层
一般焊接后IMC层厚度大于为4cm，返工一次也不会超过8um，而下图中的 IMC层厚度超过10um，说明此板存在多次返工或长时间焊接的问题。 IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移 互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”。在焊接领域的狭义上是指铜
锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物，其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta
Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强 度)两者影响最大。
此物质需放大 1000倍以上才 可以看清楚， 我公司目前没 有此类设备
七、拆工艺边后边缘爆板
八、其他问题导致分层
1、板角支撑孔装配爆板——装配孔位置在上螺丝焊接后出现分层，原因为螺 丝装配松紧度与焊接温度不匹配导致。 2、波峰焊后爆板——波峰焊锡炉中铜含量较高的情况下，会导致波峰焊温度 增加，以致在焊接时出现爆板。 3、超保质期或包装吸潮分层——生产板在超过保质期后，或检验后未做封闭 包装导致吸潮，在焊接时受热容易出现分层现象；此类板焊接前需重新烘烤， 以去除板内水分。 4、激光打码位置分层——激光打码后，其打码位置出现分层问题；激光打码 位置需设计铜块，如在基材上直接打码，则需更改设计叠层，保证激光不破 坏叠层之间的结合力。 5、设计问题导致分层——由于设计内层铜面不对称，在焊接时应力释放或受
微切片制作(精)
微切片制作一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection 是动词，当成名词并不正确)。
微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。
一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。
次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。
甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。
其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。
然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。
二、分类电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：1、微切片系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section），都是一般常见的微切片。
图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。
若以孔与环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。
2、微切孔是小心用钻石锯片将一排待件通孔自正中央直立剖成两半，或用砂纸将一排通孔垂直纵向磨去一般，将此等不封胶直接切到的半壁的通孔，置于20X~40X的立体显微镜下(或称实体显微镜)，在全视野下观察剩余半壁的整体情况。
此时若另将通孔的背后板材也磨到很薄时，则其半透明底材的半孔，还可进行背光法(Back Light)检查其最初孔铜层的敷盖情形。
图 2.为求检验与改善行动之效率与迅速全盘了解起见，最方便的方法就是强光之下以性能良好的立体显微镜(40X~60X)直接观察孔壁。
PCB微切片分析
1.13 孔壁怎粗糙这是业界非常流行的一种说法，笔者时常被问到国际规范对孔壁粗糙是如何检验及允收的。
甚至有很多人以话传话，认为规范中允收的上限是1mil，事实上这全是子虚乌有的传说。
著名的各国际规范中均从未提到过Hole Roughness一词，只有孔铜破洞（Voids)或孔铜厚度不足等。
当然某些供需双方所自行订定的规范则不在此限，且其优先程度也高过国际规范。
"孔壁粗糙"当然是来自钻孔的不良，其中又以钻针情况不佳为主因。
说的更仔细一点，那就是针尖上两个第一面（First Facet）的切削前缘（Cutting Lips)出现崩破（Chipping)，无法顺利切削玻璃束所致。
或针尖外侧两刃角（Corner)崩损磨圆，失去原来直角修整孔壁的功能。
于是在破烂刀具的又劈又撞情形下，经常会把迎面而来的纵向玻织束撞成破裂陷落的坑洞，不过横向撞折断者则尚可维持平坦。
下附各图中读者可清楚的看到其孔壁放大的细部情形。
图1 迎面而来纵向纱束被劈散成坑的详情（注意：此切片在采样切板时，剪裁落点太靠近孔体，以致造成内层孔环铜箔被严重拉扯弯曲变形的画面，此样已完成PTH与一次铜，故起伏落差情形更为夸张明显）。
图2 此为六层板之全层通孔，各铜箔内环已明显出现钉头（Nail Heading),并有玻织束被挖破的画面，但这种孔壁钻破与钉头之间似乎并无必然的关系。
注意：切片制作时的灌胶一定要小心，不但一定要填满而且烘烤硬化时也不可太急，以防胶内产生空洞。
如此不但画面不美且还会影响到孔铜厚度的观察与细部真相。
图3 孔壁上虽已出现一个挖破之凹陷，不过铜箔内环并无明显的钉头。
图4 过度钉头几乎一定会出现较大的挖破，出自钻孔的纵向玻璃纱束之挖破，除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（Run Out)或摇摆（Wobble)有关。
此图可清楚见到钉头已远超过允收规格（钉头宽度不可超过铜箔厚度的1.5倍）。