焊锡耐热性测试报告表
耐焊接热试验
耐焊接热试验
一、目的:
检验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能。
二、使用设备:
焊锡炉，TVR6000综测仪
三、试验条件：
１、浸锡温度260±1℃ ２、浸锡时间10±1SEC
四、试验方法：
轴向封装器件：
器件轴向固定于专用夹具上，垂直插入锡槽，锡液面距下本体面1mm，保持10SEC后迅速取出。
SMA封装器件：
把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行，把此引脚垂直插入锡槽，本体下端面距锡液面1mm保持10SEC迅速取出。
五、判据：
抽22只，0收1退。
可焊性度试验
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性。
二、试验器具:
焊锡炉，酒精松香溶液，测量显微镜。
三、操作规程:
1 将焊锡炉升温，并恒温在235℃±5℃;
2 用镊子夹住测量一端引线，另一端浸入酒精松香溶液中，浸
至引线与胶体相接处为止，浸泡3秒钟后取出;
3 将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中，至引
线与胶体相连处为止;
4 3秒钟后，以每秒1cm之速度垂直取出。
四、判据
用酒精将管子清洗干净后，以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格，针孔面积≤3%;抽样22只，0收1退。
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积。
Solder Heat resistance--Solder Dip焊锡耐热性
TEST REPORTReliability Laboratory Report No.: HAXXXX/20XXPage: 1 of 4 Date: April 9, 20XXSigned for and on behalf of SGS TAIWAN Ltd.Terence HsiehAsst. ManagerClient titleClient addressThe following merchandise was submitted and identified by the vendor as: Product Description: sample description (EX connector, resistor…..) Style/Item No.: Style(model)/ No.1~No.5 Manufacturer/Vendor: Client title Quantity:Total 5 piece(s) Testing Period: Apr. 6, 20XX to Apr. 6, 20XXWe have tested the submitted sample(s) as requested and the following results were obtained: Test Required ： (According to client’s test specification, please see following sheets in detail.)1. Resistance to Soldering Heat TestTest Results:- PLEASE SEE ATTACHED SHEETS -TEST REPORTReliability Laboratory Report No.: HAXXXX/20XXPage: 2 of 4 1. Resistance to Soldering Heat by Solder Dip: Test Equipment:Name Brand Model Serial No.Solderability Tester Multicore MUST II PLUS 9652 Materials:Name Brand Designation Chemical CompositionSolder SENJU M705E Sn/3.0Ag/0.5CuFlux Sharemate SM/NA (Unactivated)25 wt% of Colophony in 75wt% of 2-propanolLab Environmental Conditions: Ambient temperature: 25±3℃Relative humidity: 55±20%RHTest Method/ Specification:Test Method: Reference to MIL-STD-202G Method 210F Condition BSample Condition: See below item marked “●”,● As-received condition Specimen shall be cleaned (Immersed in a neutral organic solvent at room temperature and dried in air)Type of Flux: UnactivatedSolder Composition: Sn/3.0Ag/0.5CuTest Temperature: 260±5℃ Immersion Angle: 90 oImmersion/Emersion Rate: 25±6 mm/sImmersion Depth: Terminations shall be immersed to within 1.27 mm of the component bodyor to the seating plane (whichever is further from the component body)Dwell Time: 10±1 seconds* Leads should be immersed in the flux for 5 to 10 seconds before soldering. * If flux used, all leads shall have all visible flux residues removed by alcohol before examination.Number of Heat Cycles: 1 time(s)Test Requirement: Examine the appearance of specimens visually before and after this test.Note: The component shall be placed on the FR-4 mounting board during test.TEST REPORTReliability Laboratory Report No.: HAXXXX/20XXPage: 3 of 4 Specimen:Style/Item No.:Style(model)/ No.1~No.5 Quantity: Total 5 piece(s) Test Result:TEST REPORTReliability Laboratory Report No.: HAXXXX/20XXPage: 4 of 4 Test Photos:1. Appearance of specimen-- (Style(model))2. Testing area of specimen3. Resistance to Soldering Heat by Solder Dip4. Resistance to Soldering Heat by Solder Dip5. Final Inspection-- Resistance to Soldering Heat by Solder Dip6. Final Inspection--Resistance to Soldering Heat by Solder Dip ─ ─ ─ The End of Test Report ─ ─ ─。
耐热测试报告
耐热测试报告1. 测试目的本次测试旨在评估所测试材料或产品在高温环境下的性能和稳定性，以确定其能否耐受高温条件下的工作环境。
2. 测试方法本次测试采用以下步骤和条件进行：- 将被测试材料或产品暴露在高温环境中，通常为60°C至90°C的范围；- 记录测试开始时的初始状态，并在一定时间间隔内进行观察和记录；- 持续测试一定时间后，将观察到的性能和稳定性问题记录下来；- 停止测试，并对测试结果进行综合分析。
3. 测试结果经过耐热测试，我们得出以下结果：3.1 温度影响在高温环境下，被测试材料或产品的某些性能受到明显的影响。
例如，材料可能变得易碎、变色、变形或降低其性能等。
我们在此记录并分析了这些影响。
3.1.1 易碎性测试过程中，出现了一些材料或产品变得易碎的情况。
高温环境可能导致材料内部结构破坏或脆化，从而使其易碎性增加。
3.1.2 变色部分材料或产品在高温环境下出现了颜色变化的情况。
这可能是由于材料结构的改变、化学反应的发生或表面氧化等原因导致的。
3.1.3 变形一些材料或产品在高温环境下出现了形状或尺寸的变化。
这可能是由于材料膨胀、结构松动或形变等原因导致的。
3.2 性能稳定性在高温环境下，被测试材料或产品的某些性能稳定性存在一定的问题。
我们在此记录并分析了这些稳定性问题。
3.2.1 功能降低一些材料或产品在高温环境下功能明显降低。
例如，电子产品可能遇到性能下降、断电、死机等问题。
3.2.2 效能降低高温环境下，一些材料或产品的工作效能受到明显的影响。
例如，机械设备可能出现运行不稳定、噪音增加、润滑不良等问题。
4. 结论与建议根据以上测试结果，我们得出以下结论与建议：- 被测试材料或产品在高温环境下存在易碎性、变色和变形等影响，需要采取相应措施来提高耐热性能。
- 被测试材料或产品的性能稳定性在高温环境下存在问题，需要进一步优化设计和制造工艺，提升性能稳定性。
- 建议对测试样品进行更长时间的持续测试，以更全面地评估其耐热性能和稳定性。
产品耐高温检测报告模板
产品耐高温检测报告模板产品耐高温检测报告模板一、测试目的本次测试旨在验证产品在高温环境下的工作稳定性和耐受能力，以评估产品在高温条件下的性能表现是否符合设计要求和用户需求，为产品的质量控制和改进提供参考依据。
二、测试对象产品名称：型号：测试日期：三、测试标准根据相关行业标准和技术要求，本次测试参考以下标准进行：1.（列举适用的行业标准，如GB/T、ISO等）四、测试方法1. 环境要求：（描述测试环境的温度范围、湿度等要求）2. 测试设备：（列举使用的测试设备、仪器等）3. 测试步骤：（描述具体的测试步骤，包括测试前的准备工作、测试过程中的操作流程等）五、测试结果1. 数据记录：（记录测试过程中获得的数据，如温度变化曲线、工作稳定性数据等）2. 问题记录：（如有发现任何异常情况、故障、损坏等问题，需详细记录并描述）3. 结果分析：（根据测试数据进行结果分析，评估产品在高温环境下的性能表现）六、测试结论根据本次测试的结果分析，结合相关标准和技术要求，对产品的高温性能进行评估，并给出测试结论。
1. 符合要求：（如果产品在高温环境下表现符合设计要求和用户需求，说明产品在高温条件下具备良好的稳定性和耐受能力）2. 不符合要求：（如果产品在高温环境下出现异常情况、故障、损坏等，说明产品在高温条件下存在问题，需进行改进和调整）七、测试建议根据测试结果和结论，对产品的高温性能进行评估和建议。
1. 改进措施：（针对不符合要求的情况，提出改进措施，如优化设计、改变材料、加强散热等）2. 产品调整：（如果测试结果明确表明产品在高温环境下无法满足要求，建议重新设计或选择适合的材料、组件等）3. 产品说明：（根据测试结果和评估，提出对产品使用和维护的说明，以确保在实际应用中得到最佳的性能和寿命）八、测试总结本次测试对产品的高温性能进行了全面评估，并根据测试结果提出了相应的建议和改进措施。
通过这次测试，可以为产品的质量控制和改进提供重要的参考依据，以确保产品在高温条件下的工作稳定性和耐受能力满足用户的需求和期望。
耐焊接热试验
耐焊接热试验
一、目的:
检验器件在高温浸锡条件下的电性耐受性能.
二、使用设备:
焊锡炉,TVR6000综测仪
三、试验条件：
１、浸锡温度260±1℃２、浸锡时间10±1SEC
四、试验方法：
轴向封装器件：
器件轴向固定于专用夹具上,垂直插入锡槽,锡液面距下本体面1mm,保持10SEC后迅速取出. SMA封装器件：
把器件一只引脚拉成与本体上、下面平行,把此引脚垂直插入锡槽,本体下端面距锡液面1mm 保持10SEC迅速取出.
五、判据：
抽22只,0收1退.
可焊性度试验
一、目的
本试验的目的是为了确定器件的可焊性.
二、试验器具:
焊锡炉,酒精松香溶液,测量显微镜.
三、操作规程:
1将焊锡炉升温,并恒温在235℃±5℃;
2用镊子夹住测量一端引线,另一端浸入酒精松香溶液中,浸至引线与胶体相接处为止,
浸泡3秒钟后取出;
3将浸泡过焊油的引线以每秒1cm的速度浸入焊锡槽中,至引线与胶体相连处为止;
43秒钟后,以每秒1cm之速度垂直取出.
四、判据
用酒精将管子清洗干净后,以目视进行检验胶体与引线交接处1.27mm以外面积需有95%以上附有焊锡为合格,针孔面积≤3%;抽样22只,0收1退.
五、注意事项:
用测量显微镜可定量测定可焊区的面积.。
焊材检测报告模板
托编号:
试验编号:
报告编号:
检验项目
标准要求
检验结果
单项判定
熔敷金属拉伸试验
屈服强度RP(MPa)
抗拉强度Rm(MPa)
断后伸长率A(%)
冲击试验
冲击吸收功（J）
化学元素质量分数（%）
C
Si
Mn
P
S
Cr
Ni
Cu
V
Ti
Mo
Pb
Al
以下空白
第页共页
焊材检测报告
委托编号：试验编号：报告编号：
委托单位
委托日期
工程名称
检测日期
工程地点
报告日期
工程部位
委 托 方
试样编号
取样单位
取 样 人
见证单位
见 证 人
试样名称
及 型 号
批 号
生产厂家
代表批量
样品说明
及 状 态
检验类别
试验环境
温度： ℃
依据标准
《焊缝及熔敷金属拉伸实验方法》GB/T 2652-2008
《焊接接头冲击实验方法》GB/T 2650-2008
《碳素钢和中低合金钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法（常规法）》GB/T4336-2016
《金属材料 夏比摆锤冲击试验方法》GB/T 229-2020
《金属材料 拉伸试验第1部分：室温试验方法》GB/T 228.1-2021
《熔化极气体保护电弧焊用非合金钢及细晶粒钢实心焊丝》 GB/T8110-2020
仪器设备
游标卡尺、半自动冲击试验机、冲击试样投影仪、直读光谱分析仪、光谱磨样机、电动拉床、低温槽、微机控制电液伺服万能试验机
低温焊锡丝测评报告表
低温焊锡丝测评报告表低温焊锡丝测评报告表一、产品基本信息：产品名称：低温焊锡丝品牌：XXX规格：XXX主要成分：XXX二、产品特点：1. 低温焊接：该低温焊锡丝的熔点相对较低，可在较低温度下进行焊接，避免材料过热损坏的问题。
2. 操作简便：焊接时不需要预热，只需直接使用焊锡丝进行焊接，操作方便快捷。
3. 焊接效果良好：低温焊锡丝能够提供稳定的焊接效果，焊点牢固且导电性良好。
4. 环保无害：该产品采用环保材料制作，无毒无害，使用过程中不会对人体和环境造成危害。
三、测试过程：1. 准备测试材料：包括导线、电子元件等。
2. 设置焊接温度：根据低温焊锡丝的要求，调整焊接设备的温度。
3. 进行焊接：将低温焊锡丝与导线或电子元件接触，并用焊接设备加热，待焊锡丝熔化并附着在焊点上后，取出焊接设备。
四、测试结果：经过实际测试，低温焊锡丝表现优秀：1. 熔点适中：低温焊锡丝的熔点相对较低，能够在较低温度下熔化，避免了焊接材料过热引起损坏的问题。
2. 焊接牢固：低温焊锡丝在焊接过程中能够牢固地附着在焊点上，提供稳定的电气连接。
3. 导电性良好：焊接后的焊点导电性良好，能够满足导电需求。
4. 焊接效果美观：焊接的焊点外观整齐美观，没有明显的焊渣或焊接不均匀现象。
五、测试结论：综上所述，该低温焊锡丝在实际测试中表现出优秀的焊接效果，能够提供稳定的焊接连接。
其低温焊接特点使得焊接过程更加便捷，且不会对焊接材料产生过热损坏的风险。
同时，该产品采用环保材料制作，符合环保无害的要求。
综合来看，该低温焊锡丝适用于各类电子焊接工作，是一款值得推荐的焊接工具。
焊锡实验
编号：技术报告焊锡试验报告报告人：审核：批准：广州新日电子有限公司焊锡实验（一）实验用品1、焊锡丝：焊锡丝来源：千岛金属制品有限公司焊锡丝：1# Sn/Cu=99.3/0.7 焊锡丝（0.8mm）2# Sn/Ag/Cu=96.5/3/0.5 焊锡丝（0.8mm）2、产品：三极钛酸锶环形压敏电阻（二）实验步骤1、第一阶段：确定两种焊锡丝的最佳工作温度（接触时间为2~3sec）以SRA型规格，每个温度焊20片，每片一个焊点。
经过初试，确定Sn/Cu的起始温度为250℃，Sn/Ag/Cu的起始温度为230℃。
（不合格：不湿润、银蚀、瓷片破损。
破损率：银蚀、瓷片破损）。
测量结果如下：Sn/Cu:结论：由上面的数据和图表我们可以得出Sn/Cu温度：290℃~330℃（最佳温度：290℃~330℃）Sn/Ag/Cu温度：270℃~360℃（最佳温度：290℃~340℃）2、第二阶段：确定两种焊锡丝的最佳焊锡时间（以第一阶段的结果为依据）以SRA型规格，每批焊20片，每片一个焊点。
测量结果如下：（破损率中由于瓷片破损没出现，故全为银蚀。
）Sn/Cu:结论：由上面的数据和图表我们可以得出Sn/Cu接触时间：≤2secSn/Ag/Cu接触时间：≤3sec3、第三阶段：测试两种焊锡丝对于不同的规格产品的影响（以前两个阶段为依据）规格为SRA(φ10.7×6.7)，SRB(φ9.4×5.7)，SRB5(φ8.0×5.0)。
每批焊20片，每片三个焊点。
测量结果如下：（破损率中由于瓷片破损没出现，故全为银蚀。
）Sn/Cu：Sn/Ag/Cu:结论：由上面的数据和图表我们可以得出Sn/Cu ：在最低温度（290℃）最大时间（≤2sec）时，各种规格基本合格。
Sn/Ag/Cu：在最低温度（270℃）最大时间（≤3sec）时，各种规格全部合格。
4、第四阶段：测试两种焊锡丝对于用不同的银浆的产品的影响（以前两个阶段为依据）以SRA型规格，每批焊20片，每片三个焊点。
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序号
1
试验前试验后试验前试验后试验前试验后试验前试验后试验前试验后无无无无无无无无无无无无无无无无无无无无OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
2.实验目的： □新产品试产 □新品量产 □验证结构 □性能验证 □风险订单 □物料承认 ■客户要求 □年度计划测试项目
测试条件/要求
测试数量
5
预热：:2分钟，（基板表面温度130℃保持1分钟）焊接：260±5℃，时间10秒以内，试验后不得有绝缘体的破损、变形、
接触无异常。
5PCS
3.实验图示：
4.实验数据：
焊锡耐热性测试报告表
报告日期(Report Rate)：2018.04.07 报告编号(Report No)： 实验产品:
实验地点： 实验日期：2018.4.18
4
实验人员：
1.实验项目：□自由落体 ■焊锡耐热性 □定位点力矩 □定位点数及位置 □分解能力 □振荡 □滑动杂讯 □端子间接触阻抗 □轴的推拉强度 □端子强度 □轴摆动 □轴的回转方向摆动 □绝缘阻抗 □耐电压 □焊锡性 □耐热性 □低温特性 □耐湿性焊锡耐热性
预热：:2分钟，（基板表面温度130℃保持1分钟）焊接：260±5℃，时间10秒以内，试验后不
得有绝缘体的破损、变形、接触无异常。
判定
测试员： 审核： 核准：
测试项目及标准编号1
2
3
绝缘体无破损、变形、接触无异常。