pcb实习报告
pcb实习心得(体会心得)
pcb实习心得社会实践是大学生全面素质提高的重要环节，是学生将所学知识应用于社会的重要过程。
下面带来pcb实习心得，欢迎阅读!pcb实习心得【1】一. 实习内容：1.了解电烙铁的使用。
2.学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。
二.实习器材及介绍：1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
2.钳子、镊子各一把，细铜丝若干。
3 .焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
4.印刷电路板(PCB板)：硬制塑料板上印有铜制焊盘，可将一些电子元件焊在其上。
三.原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与PCB板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40。
它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。
四. 实习步骤：1. 学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩组成：(1)剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板(2)准备施焊：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净，并且上锡处随时处于施焊状态)。
(3)加热焊件：把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
(4)送入焊丝：待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
(5)移开焊丝：待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
(6)移开烙铁：最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向2. 在电路板上练习焊接。
五. 实习小结及心得：焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分，只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告一、实习背景本次实习是在某电子科技有限公司进行的PCB生产实习，为期两个月。
实习地点为该公司的生产车间，我的主要任务是学习并参与PCB的生产流程，并且熟悉相关设备的操作和维护。
二、实习内容1. PCB生产流程在实习期间，我全面了解了PCB生产的整个流程。
从PCB的设计、图纸制作，到材料的准备、蚀刻、化学镀铜，再到最后的加工、组装和质检等环节，我逐一参与并了解了每个环节的工作原理和操作规程。
2. 设备操作与维护在实习期间，我还学习了各种设备的操作技巧和维护方法。
例如，我学会了如何正确操作PCB图纸绘制软件，并且使用光学刻蚀机进行PCB底片的制作。
我还学习了如何操作蚀刻机、化学镀铜机、冷却水循环系统等设备，确保设备运行正常并进行必要的维护保养。
3. 质量控制与检测在实习期间，我积极参与了PCB生产过程中的质量控制与检测工作。
我学会了如何通过目测和仪器检测来判断PCB的质量是否合格，并且了解了如何根据检测结果进行相关调整和改进。
4. 工作纪律与团队合作在实习期间，我养成了良好的工作纪律和团队合作意识。
我准时出勤，按照规定的工序和操作流程进行工作，严格遵守相关的安全操作规程。
我也积极与同事进行交流和合作，互相帮助，共同完成工作任务。
5. 学习成果与经验总结在实习期间，我积累了大量的PCB生产经验，并且学习到了许多实用的技能。
我学会了如何绘制PCB图纸、操作PCB生产设备、进行质量控制和检测等。
我也深刻体会到了团队合作的重要性和工作纪律的必要性。
通过实习，我对PCB生产工艺和相关设备有了深入的了解，并且提升了自己的综合素质和技能水平。
三、收获与反思通过这次实习，我对PCB生产行业有了更深入的了解，通过亲身参与实际操作，我不仅加深了对PCB生产流程的理解，还提高了自己的技能水平。
实习期间，我也发现自己在某些方面还存在不足和待提高之处，例如工作效率和问题解决能力。
因此，在今后的学习和实践中，我将更加努力地提高自己的能力，并不断完善自己的不足之处。
PCB设计实验报告5则范文
PCB设计实验报告5则范文第一篇：PCB设计实验报告Protel ９9SE原理图与PＣＢ设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windoｗs 环境下得电路板设计软件。
该软件功能强大，提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCＢ图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具，具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点，因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。
我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Ｐrotｅl 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Ｐrotel 9９SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。
关键字:Proｔeｌ９9SE原理图封装PＣB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。
主要包括以下内容：原理图(SCH）设计系统；原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统；印制电路板元件库编辑。
二、课程设计得内容与要求原理图(ＳCＨ)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2）绘制电路原理图; （３)文件管理; （4)生成网络表文件；（5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表，以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1）原理图元件库编辑器；（2)原理图元件库绘图工具与命令; (3）制作自己得元件库。
基本要求：熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告全文共5篇示例，供读者参考电路板的焊接、组装与调试实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会二、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
PCB制版心得体会五篇
PCB制版心得体会五篇第一篇：PCB制版心得体会PCB制板实训课程心得体会在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。
我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。
通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。
所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
2013年12月18日冯旭彪第二篇：PCB制板心得体会PCB制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。
（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
暑期电路板厂社会实践报告5篇
暑期电路板厂社会实践报告5篇篇1一、实践背景与目的随着科技的飞速发展，电路板产业已成为电子信息技术领域的重要组成部分。
为了深化对电路板生产工艺及实际应用的理解，提升个人专业技能与实践能力，我于今年暑假期间参与了某电路板厂的实践活动。
本次实践旨在通过实地考察与学习，掌握电路板生产的基础流程、技术要点及相关行业动态。
二、实践时间与地点本次实践于XXXX年XX月至XXXX年XX月进行，地点位于某市电路板制造工厂。
三、实践内容1. 电路板生产工艺流程考察在实践期间，我深入了解了电路板的生产流程，包括原材料准备、基板处理、电路图形制作、电镀、打孔、表面处理等环节。
通过实地考察与工人师傅的交流，我学习到了各环节的工艺要求和注意事项。
2. 设备运行与生产管理在实践过程中，我观察到电路板生产设备的运行状况，了解了设备的日常维护和保养知识。
同时，我还参与了生产车间的日常管理工作，了解了企业管理的实际运作情况。
3. 技术研发与创新实践我有幸参与了电路板厂的技术研发工作，了解了电路板设计的新技术、新工艺。
在工程师的指导下，我参与了一些创新实验，探讨了提高电路板性能的新方法。
四、实践收获与体会1. 专业知识与实际操作相结合通过本次实践，我将所学的专业知识与实际操作相结合，加深了对电路板生产工艺的理解。
实践中的观察与学习，使我更加熟悉电路板生产的全过程。
2. 深入了解企业生产运营通过参与生产车间的日常管理，我了解到企业的运营模式和管理体系。
我认识到，一个企业的成功离不开严谨的管理制度和高素质的员工。
3. 技术研发与创新的重要性在参与技术研发的过程中，我深刻体会到技术研发与创新对企业发展的重要性。
随着科技的进步，企业只有不断创新，才能在市场竞争中立于不败之地。
4. 团队协作与沟通能力提升在实践过程中，我积极参与团队工作，与同事们共同解决问题。
通过团队协作，我提升了团队协作能力，增强了与人沟通的能力。
五、存在问题与建议1. 安全生产意识有待提升在实践过程中，我发现部分员工的安全生产意识有待提升。
pcb实习心得体会 (2)3篇
pcb实习心得体会 (2)pcb实习心得体会 (2)精选3篇（一）在这次PCB实习中，我收获了很多。
首先是对PCB设计流程有了更深入的了解，从原理图设计到布板、布线、元器件选型和库封装等等，每一个环节都需要仔细思考和设计。
通过实践，我学会了如何合理规划布局，考虑信号和电源的分离、地线规划、绕线规则等。
这些都是保证电路正常工作的重要因素。
其次，我也学到了很多实用的技巧和工具。
比如使用Altium Designer进行PCB设计，掌握了基本的操作和快捷键，学会了进行元器件库管理、规则设置等等。
此外，了解了一些常见的设计规范，如层间间距、阻抗控制等。
在与团队成员的合作中，我意识到团队合作的重要性。
我们需要及时沟通、共享设计经验和资源，相互帮助和支持，才能完成一个完整的工程设计。
通过与团队的合作，我也学到了如何在工作中保持高效和积极的态度，解决问题时要有耐心和细心。
最重要的是，我在实习中提高了自己的问题解决能力和技术能力。
在遇到困难和挑战时，我学会了分析问题、查找资料和请教他人。
通过不断的实践和尝试，我不断提升自己的技术水平。
同时，我也明白了实习只是一个开始，要不断学习和提高自己，才能在未来的工作中更好地发展。
总之，这次PCB实习为我的职业发展打下了坚实的基础。
通过实践和团队合作，我不仅学到了实际的PCB设计技能，还提高了自己的问题解决能力和工作能力。
相信这些经验会在我的未来职业生涯中发挥重要作用。
pcb实习心得体会 (2)精选3篇（二）我通过这次的pcb实习，学到了很多实践技能和经验，并且对pcb设计有了更深刻的理解。
以下是我在实习过程中的心得体会：1. 学会了如何使用pcb设计软件：在实习过程中，我学会了如何使用常见的pcb设计软件，如Altium Designer和Eagle等。
通过这些软件，我可以实现电路的布局、连线和元件的布局等操作。
掌握了这些软件的使用，让我能够更快速、更准确地完成pcb 设计的工作。
pcb生产实习报告
pcb生产实习报告一、实习背景为了更好地了解和掌握电子工业的生产过程，我在某电子制造公司参与了为期一个月的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产实习。
在这段时间里，我亲身经历了PCB的设计、制作和组装过程，对于这一组成电子设备的重要元器件有了更深入的了解。
二、PCB的设计与制作PCB的设计是整个生产过程的第一步。
在实习期间，我参与了一些PCB设计项目，通过使用制图软件如CAD来完成。
这些软件可以帮助设计师将电路图转换成PCB的布局图，并选择合适的元器件连接方式。
在设计过程中，需要考虑电路板的大小、材料和布线的复杂度等因素。
PCB设计完成后，我们需要通过影印技术将电路板图案印在一块镀铜板上。
然后，利用一种叫做蚀刻的化学过程，将铜板上多余的部分去除，只留下电路图案。
这个过程需要很高的精确度和细致的操作，以确保电路图案的正确性和精准度。
三、电路板的组装在电路板制作完成后，接下来就是PCB的组装工作。
这是整个生产过程中最困难而关键的一步。
首先，我们需要将电子元器件根据设计图案精确地焊接到电路板上。
这要求实习生们能够熟练地使用电子焊接设备，并且具备细致仔细的工作态度。
除了焊接工作，我们还需要进行电子元器件的检测和测试。
这一过程通常需要使用一些特殊的测试设备，如多用途测试仪，以确保电子元器件能够正常工作和相互配合。
只有在所有元器件都经过测试合格后，整个电路板才能进入下一个阶段。
四、PCB生产中的挑战在PCB生产实习中，我面临了一些挑战和困难。
首先，需要在操作过程中保持高度的注意力和细致入微的态度，以避免出现任何失误。
即使只有一处焊接错误或者元器件安装不当，都可能导致整个电路板的失效。
其次，我也经历了一些技术难题，在实际操作中，由于某些元器件的特殊性，如微型元器件、互连技术等，会出现一些困难。
这时，我需要依靠团队的协作和老师的指导来克服这些难题。
最后，时间压力也是我们面临的一个挑战。
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《PCB 工艺》实训学院：电子工程学院专业：电子信息工程班级：A1022班姓名：张丽学号：指导老师：林政剑实训时间：2012年05 月28日至06 月01 日一、PCB的相关介绍：（1）PCB的分类：根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中的一面，导线集中在另一面上。
双面板：电路板的两面都有布线，双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合在比单面板更复杂的电路上。
多层板：多层板用上了更多单或双面布线板。
（2）PROTEL99se三个常用的快捷键：鼠标左键+X—浮动图件左右翻转；鼠标左键+Y—浮动图件上下翻转；鼠标左键+空格键—浮动图件转至90°。
二、原理图设计：（1）新建设计和编辑环境的设置：1. 打开PROTEL 99SE；2.单击FILE菜单下的NEW，弹出一个对话框，新建SCH文件，选择所需要的存储位置；3 .选择E盘，在E盘新建一个文件夹，自己命名，并保存。
（2）元件属性的编辑和操作：1.从元件的库列表中选择所需要的库，如DOS和DEVICES库；2.在库中找到所需元件，点击PLACE，将其移入编辑界面；3.原理图中的8RES要单独在一个界面制作：点击FILE在NEW中新建一个.LIB 形式的文件，在打开该界面编辑，点击‘选项’，设置snap为2，用矩形框的图标画八个矩形框，在用画电气节点的图标绘制元件管脚，再用画导线的将其框起来，点击TOOLS下的RENAME COMPONENT命名为8RES；4. 返回之前制作的.SCH编辑界面，点击ADD将制作的8RES这个文件装入，再在该界面添所需标号；5.连线。
有直接连线法和网络标号法两种。
6．电气检查。
原理图绘制好后，需要对原理图进行电气检；点击Tool菜单下Erc 命令。
默认状态下，除了抑制警告不选外，其他的都要选择，这为检查带来方便。
7.材料清单的生成。
点击Reports菜单下的“Bill of Material”，则会弹出生成清单向导。
根据提示选择所生成的材料清单。
原理图如下：VCC p00p01 p02 p03 p04 p05 p06 p0734567892com 1R18RES三、原理图转为PCB图:1. 填写元件封装名：如下表：元件名元件编号元件封装名元件名元件编号元件封装名80C52U1DIP40RES2R2~R4CAP C1、C2SW-PB S1KEYCON2J5SIP2SW SPST S2KEYBM CON8J1~J4SIP88RES R1SIP9 CRYSTAL Y1XTAL1LED D1ELECTRO1C3.4(注：KEY , KEYBM封装自带的封装库里没有，需要自己绘制。
)2.放置元器件焊盘。
点击放置菜单中的键放置焊盘，在放置焊盘前可以按Tab 键更改其属性X-Size（焊盘X轴大小）：80milY-Size（焊盘Y轴大小）：80milShape (焊盘形状)：RoundDesignator(焊盘编号)；1Hole Size （焊盘孔径）：30milRotation （角度）：X-Locaton（焊盘X轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
Y-Locaton（焊盘Y轴坐标）：暂时默认即可，以后可以根据需要修改。
其中，X/Ysize用来设置焊盘大小，手工制板一般讲其设成80mil；Designator 是焊盘的编号，用数字和字母都可以，但必须与原理图中元件的管脚编号保持一致；Hole Size为内孔大小，一般设为30mil。
3.绘制元件外形。
将工作层设为TopOverlay，此为顶层丝印层，一般为黄色。
4.给元件封装重命名，点击菜单栏Tools-Rename Component 键，将名字改为所需要的，点击OK，则改名成功。
5. 点击DESIGN下的UPDATE PCB，点击PREVIEW CHANGES，在弹出的窗口下点击APPLY，进行检查，修改到无错后，点击EXECUTE：将原理图中的修改更新到PCB电路板中；6. 打开PCB文件，按键盘组合键V+F，将整个PCB图显示在编辑区。
删除图中阴影部分。
PCB布局布局的方式一般有两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局。
布局一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。
元件布局规则1.元件布置的有效范围：PCB板X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够需要另加工艺传送边。
2.PCB板上元件需要均匀排向，避免轻重不均。
3.元器件在PCB板上的排向，远在上就随元器件类型的改变而变化。
4.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距在1mm以上。
当元件布好局后，要在禁止布线层KeepOutLayer上画外框。
自动布线1.布线规则的设置：执行菜单命令【Design】【Rules】在弹出的对话框中Routing Layers：布线层将Toplayer设为Not Used，BottomLayer设为any，即单面走线。
如果没有特殊要求，可以整个电路板进行布线，即所谓的全局布线。
执行菜单命令【Auto Route】/【All】，打开自动布线参数对话框，以便让设计者确认所选的布线策略是否正确。
打击【Route All】按钮，系统开始对整个电路板进行自动布线，在自动布线过程结束后，系统将会打开自动布线结果的状态信息，从该状态信息窗口，设计者可以查看到自动布线的布通率，以便对自动布线的结果进行调整。
手工布线：一般情况下自动布线并不是绝对理想，往往需要对自动布线布的不理想的地方进行手工修改。
四、PCB布局：（1）考虑整体美观；（2）布局的检查：1. 印制板与加工图纸尺寸是否符合；2. 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完；3. 线路的干扰问题是否有所考虑；（3）元器件布局规则：1.元件布置的有效范围；2. PCB板上元件需均匀排放，避免轻重不均；3.板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上；（4）画外框：对PCB元器件进行布局，布局完后，要在禁止布线层“KEEPOUTLAYER”上画上外框。
五、PCB布线（自动布线）：1. 执行菜单命令Design下的Rule…弹出设计规划对话框，选中Width Constraint：将Minimum、Maximum和Preferred都设置为30mil。
再在对话框选择Routing Layers双击进入另一个对话框，设置Not Used（前一项）和Any（后一项）；然后点击OK。
2. 执行菜单命令Auto Route下的All…，打开自动布线器参数置对话框，以便确认所选的布线策略是否正确，单击Route All按钮，系统开始自动布线。
六、PCB图如下：七、手工制板工艺（热转印法）：（1）注意：1. 线宽不小于15mil，线间距不小于10mil ；2.尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线；3. 有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil；4. 孔的直径可以全部设为10~15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准；5. BOTTOMLAYER的字要翻转过来写，TOPLAYER的字正着写。
（2）热转印准备：1. 一台激光打印机或者一台复印机；2. 一台电熨斗或一台用过塑机改成的热转印机；3. 一张不干胶贴纸的光滑底衬纸，文具店有卖，前面是白色的，衬底是黄色的那种，撕下白色的，黄色的备用。
或使用专用的热转印纸；4. 油性记号笔一只；5. 三氯化铁或盐酸加上双氧水；6. 覆铜板一块，这里以单面为例；7. 小电转一把，配0.5mm~3mm的钻头；8. 钢锯锯条一片或专用裁板机一台，木工细砂纸一张，美工刀一把，透明胶。
（3）制板步骤：1. 用EDA软件布线，这里以PROTEL为例。
在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10MIL的线，但断线的可能比较大，尽量用15MIL以上的线宽规则；2. 将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。
注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。
如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然转印出来就反了；操作步骤：打开PCB图-FILE-PRINT/PREVIEW弹出打印预览文件，在左边打印管理器编辑窗口中右键点击MULTILAYER COMPOSITE PRINT在弹出的菜单中选择PROPERTIES，在弹出的对话框中LAYERS下只保留BOTTOMLAYER和KEEPOUTLAYER，如果是双层，在打印TOPLAYER时点中左边的MIRROR LAYERS，表示镜像顶层。
点中BLACK&WHITE表示打印黑白色，点OK。
设置打印机分辨率为600PDI。
设置好点后PRINT打印出图；3. 用钢锯锯条或专用的裁板机裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，用木工砂纸打磨使边界光滑平整；4. 把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。
用透明胶固定一个边。
要是双面板就比较麻烦，要在四个固定孔上用0.5mm的钻头大孔进行定位，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定；5. 这一步是关键，用电熨斗加温将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。
先加热电熨斗，温度合适时用力压电路板有纸的一面，不要移动，等有点温度时再移动，移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下，用点力。
熨时速度不要太快，让覆铜板均匀升温，当然也不能太慢，太慢铜皮可以和环氧树脂分离，覆铜板报废。
电熨斗来回熨上几次。
在室温下等电路板冷了再撕纸，注意：慢慢撕。
先撕开一点看看，如果不行可以再熨一次，重复直至完成。
撕下后看看有没有断线的地方，如果有可以用记号笔补上；6. 用三氯化铁溶液进行腐蚀，三氯化铁和水的比例一般看腐蚀速度，用开水来融化三氯化铁，在反应中用开水来维持温度，要时刻注意腐蚀的进度，特别是在线宽小的时候，腐蚀刚完成就要马上拿开并冲洗干净；7. 钻孔：一般用0.8mm的钻头，如果要用小的0.5mm也行。
可以以实际的元件管脚大小来选择钻头的直径。
打如固定孔这样大的孔时可以先用小钻孔打定位孔，然后再慢慢扩孔；（后续处理工作：用木工细砂纸打磨，把铜线上的墨粉除去。
如果不是马上进行焊接，现在可以不用除去，要不氧化了；除去后就是焊接了；焊接调试后，可以要加层膜来保护电路板，涂上油漆。
）八、心得体会：这次的实习虽然只有一周，但是收获很多。
对于学习电子信息工程专业，学习protel99SE是个必不可少的，经常都需要用它来做电路图，再转成PCB形式，做成一个实用的PCB板。
这次实习是自学习CAD后再次接触protel99se，让我更加熟练的掌握它的使用方法，体会到它的强大功能，以前需要半小时才能画出电路图，现在十几分钟就行，这对我来说是个很大的提高；通过这次实习也更加体会到PCB是一个很有用处的学科，对于电子专业的学生来说很重要，这次实习通过老师悉心讲解，我们不仅强化了前一时期的学习还掌握了很多新的知识，主要有如何自己绘制元件，绘制封装等，还了解了有关印制电路板的实用方法，收获很大。