SMT元器件的识别(2)
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
SMT常见元件方向识别
红圈内铜箔为IC 的方向标识红圈内＜为IC 的方向及IC 的红圈内缺口为IC 的方向标识及IC的起始脚。
起始脚。
及IC 的起始脚位置。
蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 第向标识。
向标识。
一脚标记。
表示符号晶体发光二极管（LED ）铝电解电容钽电容斜角缺口是方向，左红框为负极（K ）红框内标记为铝电容的坚条表示钽电容的正极下角为起始第一脚。
蓝框内为PCB 上极性标负极。
注意：钽电容的表示方示；正极（A ）表示。
法与二极管相反。
表示符号表示符号圆柱型二极管（DIODE ）复合三极管（QA ）SOP 封装QFP 封装坚条表示二极管的负极顺着丝印看，元件左下这种封装默认左下角为IC 丝印无特别标记，一角是第一脚。
起始第一脚。
上图圆点般左下方为第一脚。
是起始脚标记。
红圈内的圆点为方向，场效应管（FET/JFET ）插座（CONNECT ）左下角是起始脚。
字体丝印为方向，贴装倒角缺口表示方向和起方向要与图纸标的字体始脚位置。
方向一致。
SMT常见元件方向识别脚明显较宽，是第一脚。
图纸上第一脚标示第一脚标图纸上对应的第一脚符号TSOP 封装这种封装IC ，默认左上整流桥TQFP 封装晶体角为起始第一脚。
上图整流桥的输出端分正、左上角是起始第一脚。
缺口为晶体方向，晶体丝印▼是表示IC 起始脚负端。
左下角第一脚是起始脚位置。
符号或用或用钽电容钽电容坚条表示钽电容的正极电容有突出尖角的一端二极管（DIODE ）圆柱型二极管注意：钽电容的表示方为正极。
坚条丝印表示二极的负坚条丝印表示二极的负法与二极管相反。
极。
极。
TQFP 封装SOP 封装SOP 封装SOIC 封装IC 左下角为方向和第一默认左下角为第一脚。
默认左下角为第一脚。
默认左下角为第一脚。
脚标记。
IC 丝印坚条表示方向，缺口表示IC 方向，缺口顺着丝印看，IC 左下角左下角为起始第一脚。
下方左起为第一脚。
SMT电子元器件的认识和换算培训资料
SMT换算培训资料一、电阻是一种无方向之分的元件。
用符号“R〞表示，单位是欧姆，符号“Ω〞。
常用单位有MΩ KΩΩ兆欧千欧欧姆换算方法如下：1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω常见贴片电阻换算分两种：（1）三位数换算，例如：103=10×103=10000Ω=10KΩ471 471=47×101=470Ω100100=10Ω换算原那么是：前面两位数为有效数字〔即照写〕，第三位为倍数〔即零的个数〕（2）四位数换算，例如：1001 1001=100×101=1000Ω=1KΩ16321632=163×102=16300ΩΩ换算原那么是:前三位数为有效数字(即照写)第四位为倍数(即零的个数)二、电容：有两种之分（1）无极性〔无方向〕电容（2）有极性〔有方向〕电容电容之符号是用“C〞表示电容的单位是“法拉〞用“F〞表示常见单位有： F UF NF PF法拉微法拉法披法换算方法是：1F=106UF 1UF=106PF=1000000PF1NF=10×102=1000PF电容换算方法如下：104=10×104103=10×10310NF=10×103电容的误差表示,如:J ±5% D ±0.5% 330J:33PF±5%K ±10% F ±1% 102K:1000PF±10%M ±20% Z －20%+80% 104Z=0.1UF－20%+80% 三、电感电感之符号是用“L〞表示电感的单位是亨利〔简称亨〕，用字母＂H＂表示常用的单位： H mHμH nH亨毫亨微亨纳亨换算方法是：1H=1000mH;1mH=1000μH；1μH=1000nH。
SMT电子元器件的识别
换算关系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω
2.常用的电子元件单位及换算:
(2)、电容:
基本单位:法拉
符号:F
常用单位:毫法
符号:mF
微法
符号:μF
纳法
符号:nF
皮法
符号:pF
换算关系:
1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF ＝1×1012pF
这个矛盾设计出四边
生产周期
生产厂家 都有引脚的正四方IC 封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近 自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按 逆时针方向依次为第二脚至第N脚。
D、 BGA(底部锡球引脚)
生产周期
BGA 极性 标示
型号丝印 生产厂家
锡球引脚
BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强 大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP
A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
IC方向指示缺口 IC第一脚指示
SOJ IC(双排直 列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。
B、PLCC(四方J形引脚)
方向指示缺口
生产周期
型号丝印
国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，
靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一
2.常用的电子元件单位及换算:
(3)、电感:
基本单位:亨利
符号:H
常用单位:毫亨
符号:mH
号:uH
微亨 符
号:nH
纳亨 符
换算关系:
SMT工艺能力单元2 识别及检测常用电子元器件
（2）按介质分类：可分为空气介质电容器、油浸电容 器及固体介质（云母、纸介、陶瓷、薄膜等）电容器。
电容器
陶瓷电容器用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一 层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。 陶瓷电容器又称为瓷介电容器。
任务1 了解表面组装元器件
任务2 识别和检测电阻器
子任务1 电阻器的分类
1. 实芯电阻器 2. 碳膜电阻器
3. 金属膜电阻器
4. 线绕电阻器 5. 水泥电阻
6. 熔断电阻器 7.湿敏电阻
8. 光敏电阻 9. 力敏电阻
10. 排电阻
子任务2 电阻器的参数及标识方法
例如：103表示10000Ω或10KΩ。
对于精度小于±2%的电阻，阻值用四位有效数字表示， 前三位数字代表有效数字，最后一位表示阻值的倍乘 数。
例如：2672表示26700Ω或26.7KΩ。
4.电阻的额定功率
额定功率是指电阻器长时间正常工作下能承受最大 功率。功率的单位是瓦特（W），电阻器的功率能告 诉我们它在正常使用情况下能释放多少能量，功率越 高，释放的能量越多。
（3）色环法
四环电阻标示意图如图2-17所示，第1道色环印在电 阻的金属帽上，表示有效数字的最高位，也表示电 阻值色标法读数的方向；第2道色环表示第2位有效 数字；第3道色环表示有效数字后添加几个“0”， 即倍乘数；第4道色环表示精度，金色为±5%，银色 为±10%。
五环电阻的标识与四环电阻的基本相同，只不过它多 了一条数据环，即前3环表示数值，第4环表示倍乘数， 第5环表示精度。五环电阻的误差在±2%以下。
电阻器长期工作所允许承受的最大电功率即为额定 功率，单位为瓦（W）。一般电阻器分为0.0625W、 0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、5W、10W等多种。 正常使用中，电阻器实际消耗的功率必须小于它的额 定功率。
SMT元件识别
³£º£ÁÁ
电阻丝印750
5:贴片电阻的识别
贴片电阻是一种外观上非常单一的元件 方 形 黑色 表面有丝印标识元件值 体积小 尺寸有各种大小 主要尺寸见附页１贴片元件
阻尺值寸³£识º介£别Á绍Á规则 第一 二位表示元件值有效数字
第三位表示有效数字后应乘的位数 它的允
许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别
³£º£ÁÁ
元件代号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4) 贴片IC的丝印:
³£º£ÁÁ
IC代号 IC方向标识 元件位置 IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5) 晶振的丝印:
³£º£ÁÁ
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1) 误差字母识别法:
值是_______ 330的电阻值是________
6.贴片电感丝印为221 其感量应是________
贴片电感丝印为绿紫红 其感量应是_________
7.晶振是没有极性的元件
()
8. 容量相同的情况下 电容误差小的可以代替误差大的 ( )
的体积确不能增大太 多 因此 IC为解决 这个矛盾设计出四边 都有引脚的正四方IC 封装形式
正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近 自己 正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚 按逆时针方向依次为第二脚至第N脚
D BGA(底部锡球引脚)
生产周期
BGA 极性 标示
型号丝印
生产厂家 ³£º£ÁÁ 锡球引脚
一边从右至左为第N 1脚至最后一脚 注 有部分厂家生产的
IC不是用方向指示缺口来标识 而是用一条丝印来表示方向
SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
SMT电子元器件极性、方向识别
SMT贴片元器件极性的识别指导只有少数元件没有极性特性（比如电阻，片式电容，电感），通常元件的电路连接都具有极性要求。
具有极性的元件不可反向接入电路，否则电路不通。
极性识别就是通过辨别元件本体色带或者异形边角来确定元件的“正/负极”或者“pin1（脚1）”。
1.正极/负极具有极性的2引脚的SMT元件通常为钽电容、铝电解电容，二极管。
如下表所示：注：正极也称为阳极，负极也称为阴极。
2.Pin1（脚1）对于电路而言，元件的每个引脚均有唯一编号，其计数方向为逆时针，如下图：厂家会在元件本体上注明PIN1标记，通常为圆点，凹点或者色带。
如果出现多个圆点标记，可通过字符方向，颜色，模具注胶孔来判断。
不易判断时以厂家的元件白皮书为准。
同样，为了保证电路中各个元件引脚的正确接入，PCB中的元件焊盘引脚也有唯一编号，其方向也为逆时针，焊盘引脚的pin1也会做上标记，如下图：其中有极性要求的元件的Pin1均通过圆点，斜边，粗边或者凹边进行标记。
只有元件引脚与焊盘引脚一一对应，电路才会导通工作。
通过识别元件和焊盘两者的Pin1引脚位置可判断对应是否正确。
连接器是一种比较特殊元件，元件本体通过标记或者特殊外形来确定方向，装配时连接方向方法为：⏹通过连接器底部的定位针来保证方向（防呆设计）⏹保证连接器开口朝PCB板外方向（需要实料判断）⏹通过对应元件本体特征和丝印图特征来保证（大BGA座子）3.SMT元件极性图索引类型封装元件图丝印图元件识别钽电容MLD模制本体颜色标记为正电解电容CAE铝电解电容黑色标记为负斜边标记为正二极管Melf玻璃二极管黑色标记为负（色带）SOD模制本体颜色标记为负LED长方形表面：绿色为负背面：三角左边为负LED正方形缺角为负芯片SOIC(SOP)左下角圆形处为Pin1左边缺孔下方为Pin1PLCC(SOCKET)元件缺脚上方三角为pin1QFP字符左下圆点标记为pin1BGA字符左下圆点标记或色带标记为pin1方向。
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六、三极管
z基本功能： 控制电压和电流的增益 z在PCB上的代号：Q z分类： 光电管
开关管 低频小功率管 高频小功率管 低频大功率管 高频大功率管 场效应管
七、晶振
z基本功能： 产生特定的频率来控制电路的时序。 z单位及符号：赫兹（Hz） z在PCB上的代号：X、Y z换算公式：1MHz=1000KHz；1KHz=1000Hz
二极管
z
玻璃和塑封的、发光和非发光
z z
普通二极管的负极是有颜色标定的，白色、红色 或黑色 发光二极管是用引脚长短标示，短的为负极。
在PCB板上的标记
z 对发光二极管来说:DS＊＊＊＊为发光贴片二
极管在PCB上标记。板上加粗的一端对应正 极。如下图：
z 对普通二极管来说：PCB板上加粗的一端对
e）元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要 求； 235℃±5℃，2±0.2s 或 230℃±5℃， 3±0.5s，焊端 90%沾锡。 f） 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求； • 再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。 • 波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。 g ）可承受有机溶剂的洗涤
识别PCB板上元器件
BGA极性识别
IC器件在PCB上的标记
1）对于一般IC在PCB上实装时，都是部品框 线条较粗的一侧与IC有标记的一侧相对应。
2）对于BGA芯片及QFP芯片， 在PWB上实装 时都是部品框一角有一个三角箭头或圆点与 IC部品上的标记相对应。
常见表面贴装元器件规格表
SMD 的选择
z
z z
小外形封装晶体管： SOT23 是最常用的三极管封装， SOT143 用于射频 SOP 、SOJ：是 DIP 的缩小型，与 DIP 功能相似 QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性； 引脚的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。 QFP 引腿最小间距为 0.3mm，目前 0.5mm 间距已 普遍应用，0.3mm、0.4mm的 QFP 逐渐被 BGA 替 代。选择时注意贴片机精度是否满足要求。
五、二极管
z基本功能： 限制电流朝一个方向流动 z在PCB上的代号：D、LED、ZD z稳压二极管常见工作电压：3.3V；5.1V；6.2V z分类：
整流二极管 稳压二极管 检波二极管 发光二极管 开关二极管 光电二极管 •二极管是极性元件。 •条状符端为负极。 •LED绿色小点为负性。 制程提示：
z
晶振在PCB板上的标识
课堂小结
z 贴片二极管：分类、极性、标识 z 贴片晶体管：封装分类、标识 z 贴片集成电路：常见封装—
SO封装、 LCCC、PLCC、QFP、BGA、CSP等 z 贴片集成电路：引脚识别、标识 z 贴片元器件的包装方式：卷带式、管状式、 托盘式、散装。
一、电阻
z基本功能：限制电路中的电流 z单位及符号：欧姆（Ω） z在PCB上的代号：R z分类：A、PTH电阻；B、SMD电阻 z换算公式：1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω z喷码读取：前两位有效数字；第三位补0的个数
z 矩形四边都有电极引脚 z 引脚数目最少为28脚，最多为300脚以上 z 引脚间距最小的是0.4mm（最小极限
0.3mm），最大的是0.57mm
QFP引脚识别
z 将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己
的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆 时针方向依次 为第二脚至第N脚。
BGA
z BGA含义是
项目一
表面安装元器件
（２）
模块一 元器件的识别
本节课提纲
教学目的 z 能认识贴片晶体管 z 能分清各种不同封装贴片集成电路，并能读出其引脚顺序。 z 对贴片元器件的包装方式有一定的认识 主要任务 z 贴片晶体管的认识 z 贴片集成电路的认识、 z 贴片元器件的包装方式 教学重点： z 不同封装集成电路的认识
LCCC
无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电 极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成 电路封装. z 一般用陶瓷基片，其特点 （1）结构坚固，无引脚附带的问题 （2）多用于高温环境、军用和航天工业 （3）电极数有 16至 156，间距有1.0mm、1.27mm两 种，多采用标准 1.27mm。 z 优点：无引脚寄生参数小（干扰小），稳定性好 z 缺点：应力小，焊接易爆裂
z
SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
z SOJ
IC(双排直列),IC的丝印面具有型号 丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。
SO 极性识别
LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体
z 封装加入代表封装材料的字母以区别无引
线芯片 载体 LCC,如 z PLCC 代表塑膜封装， z LCCC 代表陶瓷封装， z MLCC 代表金属封装等， z 其中以 PLCC 最 常用。
z z z z
自测题
z z z z z z z z z z
1.常用的电子元件有___、______、______、______、_____。 2.写出以下元件的电子学符号标示：集成电路____、晶振____、 开关____、插座_____、电感_____、三极管_____和_____。 3.贴片电容分为:________、________、________、 ________。 4.IC按封装形式可分为:______、_______、_______、 _______。 5.贴片电阻的丝印为542，其电阻值是:_________。1562的电 阻值是_______。330的电阻值是________。 6.贴片电感丝印为221，其感量应是________。 贴片电感丝印为绿紫红，其感量应是_________。 7.晶振是没有极性的元件。( ) 8. 容量相同的情况下，电容误差小的可以代替误差大的。( )
应负极
三极管
z 三极管的分类按照三极管的加工工艺可以
将三极管 z 分为NPN管，PNP管，MOS管。
SOT封装
z
z z
SOT一般有SOT23、SOT89和SOT143三种。 SOT23是通用的表面组装三极管 SOT89适用于较高功率 SOT143一般用作射频晶体管 SOT封装即可用作晶体管，也可用作二极管。· SOT的焊接条件为：波峰焊/再流焊230~260， 5~10s
八、芯片（IC）
z基本功能： 将元件集成在一个元件封装来完成电路功能 z在PCB上的代号：U z封装分类：SOP、SOJ、TSOP、QFP、PLCC、QFN、BGA、CSP
元器件选用标准
a) 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的 上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具 有使用胶粘剂的能力； b） 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精 度和互换性； c） 包装形式适合贴装机自动贴装要求； d） 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴 装应力和基板的弯折应力；
SO封装
根据芯片宽度和引脚数量分为： 1、SOP（Small Outline Package） 芯片宽度小于0.15in，电极引脚比较少（一般在 8~40脚之间） 2、SOL 芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上 3、SOW 芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上 4、SOJ 引脚形状为J形引脚。
答案
z z
z
z
z
3. 卷带式（TAPE）分为纸带式（PAPER）、塑带式 （EMBOSSED）两种包装。一般来说除了0805规格(含)以 下的电阻(容)使用纸包装外，其余各式零件多半使用塑 料包装。 管装式 1）管状式包装的每管零件数从数十颗到近百 颗不等，适合于小批量需求的客户。 2）采用管状式包 装元件主要有： SOP、SOJ、PLCC、SOJ座、PLCC 座等 等。3）管中元件方向具有一致性，切不可装反 Tray盘式 1） 大部分的 QFP、部分的 SOP、SOJ、 PLCC等使用 Tray盘包装。2） TRAY 的规格通常是根据 TRAY盘能够装 IC 的(宽与长)个数来表示. 3） Tray 盘包装，QFP 的第一引脚都会朝同一方向。 散装式 元件成本低,但不利于自动化设备的拾取.
z
p28
PLCC
无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用 于高速,高频集成电路封装 z 特点是： （1）引脚一般采用J 形设计。 J型引脚不好检 修。 （2）引脚数为 16~100，引脚间距采用标准 1.27mm. 引线强度高，不易变形，共面型好 （3）多用作可编程存储器的封装。
QFP
Ball Grid Arrays 的缩写，中 文含义就是“球栅阵列”.
BGA特点
① 引脚多采用球形，在陶瓷 BGA上有采用柱形的 ② 引脚间距有 1.0mm，1.27mm，1.5mm ，引脚数 为169~480. ③ 引脚数多达 800 以上 ④ CSP 前身 ⑤ 比 QFP 组装密度高 ⑥ 体形薄 ⑦ 较好的电气性能 ⑧ 引脚较坚固 ⑨ 焊点不可见 ⑩ 返修设备和工艺需求较高 □ 工艺规范难度大 □ 可靠性不如有引脚元件
120 Ω
10 Ω
150 Ω
二、电容
z基本功能：存储电荷，阻直流，通交流 z单位及符号：法拉（F） z在PCB上的代号：C z分类：A、PTH电容；B、SMD电容 z换算公式：1F=1000mF； 1mF=1000uF； 1uF=1000nF； 1nF=1000pF z直流工作电压： 6.3V、10V、25V、50V、63V、100V、200V
区别：
•电感是储能元件 •磁珠是能量转换（消耗）元件 •电感多用于电源滤波回路 •磁珠多用于信号回路
四、变压器
z基本功能： 将能量从一个回路传递到另一个回路 z在PCB上的代号：T z分类：A、声频变压器；B、隔离变压器；C、功率变压器
制程提示：
•上下班要交接。 •不宜袋装，管脚容易变形。 •用多少，撕多少。一般为带状。 •高处掉下容易损坏。
答案
4. QFP 矩形四边都有电极引脚 引脚数目最少为28脚，最多为300脚以上 引脚间距最小的是0.4mm（最小极限0.3mm），最大的是0.57mm ① 引脚多采用球形，在陶瓷 BGA上有采用柱形的 ② 引脚间距有 1.0mm，1.27mm，1.5mm ，引脚数为169~480. ③ 引脚数多达 800 以上 ④ CSP 前身 ⑤ 比 QFP 组装密度高 ⑥ 体形薄 ⑦ 较好的电气性能 ⑧ 引脚较坚固 ⑨ 焊点不可见 ⑩ 返修设备和工艺需求较高 □ 工艺规范难度大 □ 可靠性不如有引脚元件