CREE科瑞LED芯片详细特点和辨别真伪
cree灯珠型号亮度排名（亮度分级色温）
cree灯珠型号亮度排名（亮度分级⾊温）科锐cree科锐成⽴于1987年，是美国上市公司（1993年，纳斯达克：CREE），为全球LED外延、芯⽚、封装、LED照明解决⽅案、化合物半导体材料、功率器件和射频于⼀体的著名制造商和⾏业领先者。
Cree的市场优势来源于碳化硅（SiC）材料，以及⽤此来外延芯⽚和制备相关的器件。
这些芯⽚及器件可在很⼩的空间⾥⽤更⼤的功率，同时⽐别的现有技术、材料及产品产⽣热量更少。
Cree把能源回归解决⽅案（ROE™）⽤于多种⽤途，包括在更亮及可调节的发光⼆极管光照明（LED），更鲜艳的背光显⽰，⾼电流开关电源和变转速电动机的最佳电⼒管理，和更为有效的数据与声⾳通讯的⽆线基础设施等⽅⾯有令⼈兴奋的可选择的⽅案。
Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。
cree灯珠型号亮度排名cree 灯珠：CREE的灯珠没有好坏之分，只有不同的型号区别，在1K流明左右。
Cree 在 LED 芯⽚、LED 组件、照明产品、电源转换和⽆线通信设备市场中处于领导地位。
XML、XML2、XPL简单说就是灯珠的外观形状及⼤⼩。
T6 U2 V5则是按照灯珠的能效等级进⾏的分级，XML2这种封装形式的灯珠⾥，700毫安电流时光通量在300-320流明的灯珠，分级为U2，280-300流明者分级为T6，260-280流明者分级为T5。
以此类推。
同样是XML2，⽩光的通常都可以做到U2，暖⽩暖黄光的只有T6，黄光的则只有T3，T4。
cree灯珠型号亮度排名（亮度分级/⾊温）有⼈问什么是U2 ，什么是T6，XML，XML2是说灯珠的物理性状，专业术语叫封装；所谓U2 T6，是说光效分级，就是同样功耗下，依据发光总量的分级，⼀般是字母顺序越靠后，越⾼。
如果字母顺序相同，则数字越⼤越⾼。
根据CREE中⽂⽹站的介绍，U2是这样定义的：在700毫安电流下，LED发光的光通量在300-320流明之间，归⼊U2级。
CREE科瑞芯片
相对色度与电流及温度的关系 (冷白)
XLAMP XM-L LED
相对色度与电流及温度的关系 (暖白)
Copyright © 2010 Cree, Inc. All rights reserved. The information in this document is subject to change without notice. Cree, the Cree logo and XLamp are registered trademarks o版f权C所re有e, I©nc2.010-2011 Cree, Inc. 保留所有权利。本文档中的信息若有更改，恕不另行通知。 Cree、Cree 徽标和 XLamp 都是 Cree, Inc. 的注册商标。
热设计....................................... 4
相对通量与电流曲线图.................... 5
相对色度与电流及温度的关系 (冷白)... 5
相对色度与电流及温度的关系 (暖白)... 6
典型光强分布型式.......................... 7
3
电气特征 (TJ = 25°C)
XLAMP XM-L LED
热设计
最大正向电流由 LED 结合处和环境之间的热阻决定。最终产品的设计方式必须能够将焊点到环境的热阻减至最小，以便延长灯的使用寿命， 优化光学特征，这一点非常重要。
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最新科锐led灯珠型号一览表
最新科锐led灯珠型号一览表
封装方式不同分为:
1、直插式led灯珠；
2、贴片式led灯珠；
3、大功率led灯珠；
4、食人鱼led灯珠；
5、cob led灯珠。
其中，我们主要比较常见的led灯珠型号为前面的3种。
也就是直插式led灯珠、贴片式led灯珠和大功率led灯珠。
直插式led灯珠型号:
a、圆头led灯珠，像圆头3mm,5mm，8mm,10mm和12mm等；
b、方形led灯珠，像方形257，557，234灯珠等；
c、草帽led灯珠，像5mm草帽短脚，8mm草帽短脚，10mm草帽灯珠等。
d、异形定做直插式led灯珠。
贴片式led灯珠型号:
贴片式led灯珠比较常见的型号:
a、小功率贴片灯珠: 像 0402，0603，0805，1206，2016，3528等。
b、中功率贴片灯珠: 像3014，4014，5050灯珠；
c、大功率贴片灯珠: 像3030，2835，3535，5630，5730，7020，7030灯珠等。
大功率led灯珠型号常见的型号:
a、仿流明大功率灯珠，像仿流明1-3瓦，仿流明5瓦灯珠；
b、集成大功率灯珠，像集成10w,20w，30w,40w，50w,80w,100w,200w等。
LED显示屏(第二部分)-CREE晶片与AXT晶片
LED显示屏(第二部分):CREE晶片与AXT晶片显示屏采用的晶片是CREE 还是AXT 的，一般首推是CREE：CREE：美国晶片，它稳定性好，抗静电强等，在户外显示屏使用中得到同行在适中价格得到一致认可，采用纯绿管亮度达到(1500mcd 以上，波长：522- 527nm 中提取)蓝管亮度(300mcd 以上，波长：472-477nm 中提取)CREE 管亮度最大与最小的比为1：1.2，日亚的是1：4，大了6 倍之多，其它管芯，如台湾管亮度差则更大，另柯瑞管亮度平衡效果因亮度比差小而较其它管更好，CREE 波长误差率为正负0.5nm，而日亚波长误差率为正负4nm，提高了1.6 倍，其它台湾管波长误差率则超过正负4nm，大于1.6 倍。
CREE 采用单电极封装，反伪最好，无伪造假冒品，而国内市场上的日亚管在防伪上的力度不够，常有假货存在。
AXT：美国AXT 晶片大连路美公司分割，他的亮度高，稳定性相对也可以。
采用纯绿管亮度达到2000mcd 以上，波长523-528 中提取，蓝管亮度达到350mcd 以上，波长：622-627 中提取。
显示屏(户外全彩LED 显示屏都是静态扫描的，全彩屏亮度每平米达到5500CD 以上，户外单双色的是1/4 扫描，每平米亮度在3500CD 以上;室内全彩屏一般1/8 扫描，亮度在1000CD 以上，室内单双色是1/16 扫描，每平米的亮度在150CD 以上)扫描都可以做成静态扫描的，亮度可以增加，每平米多加800 元以上。
安装位置，确定好安装高度，壁挂固定位置实体是否能承受屏体重量，立柱要考虑到底部基础土地情况，相识平安装考虑到屏体屏体是否能抗台风：12 级以上，地震8 级以上。
控制系统技术有什么要求?有没有远程控制和局域网控制要求，通常与电脑。
教你一秒分辨真假芯片！
教你一秒分辨真假芯片！在IC采购过程中，最让采购员担心的其实不是价格，而是产品质量。
市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。
下面让资深IC 采购人士，教你如何区分原装与散新芯片。
假芯片如何产生一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。
未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。
但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。
不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
真假芯片外观、尺寸几乎一模一样最近几年来，许多承包商一旦确定了授权供应商名单，就不再添加新供应商。
现在，公司的采购部门有一个共识，就是，生产线不得不停止生产情况确实发生；但是，当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时，采购人员面临的选择很少。
他们可以不采购元件，让生产放缓，甚至停止生产；或者，通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。
于是，独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。
而按BOM来一站式交齐现货的，业内叫做配货商，常见的是自身会代理几条产品线，对于自身没有的产品线，会从其他供应商那里买/或者调货。
在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾)，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。
工作人员正在挑拣电子垃圾造假形式五花八门初级造假者，是翻新，以广东某地为典型代表。
CREE灯珠介绍
XR-C XR-E XP-C XP-E XP-G 的封装区别。
现在帮大家收集整理一下，方便新手区别。
老鸟们也可以复习一下前言一连串代码的意思，例如：XR-E Q5 WC——XR-E指封装形式，Q5指LED型号，WC指LED的光色XP-G R5 2S——XP-G指封装形式，R5指LED型号，2S指LED的光色1，XR-E大核心小核心的XR-E,远射筒的最好选择黄底系列，早期的封装，现在比较少见了以上是大家最最常见的封装形式XR-E。
特点是LED外有一个金属环，可能这就是名字的由来吧RING，有四根金线，导电栅也是四格。
这种封装目前光效最高的上限是XR-E R2，350ma 下114-122流明，1A下有256-274流明。
2，XR-C黄底P4（引用ak47fans前辈的图）这个是早期光效比较低的P3 P4 Q2,只有2根金线，光效350ma下80-90流明3 ，XP-C这个不是很常见，不过新手要注意观察，以免JS鱼目混珠。
那么如何分别呢？其实这个封装还是挺好分别的。
一是发光体在XP系列里是最小的；二是两金线，导电栅只有3条，呈日子结构；三最高电流只能上到700ma.一般这种封装的有Q24，XP-E补充一点，所谓的金线是指LED发光体边围的导线（金色的所以熟称金线），而发光体上的是导电栅，把发光体划分为几个区块的那些线（引用ak47fans前辈的图）以上是XP-E的封装，发光体一共有三条金线，导电栅4条。
呈目字结构，可以看到发光体边缘有3个黑点.一般常见的有Q3 Q4 Q5 R2 R3系列，还有补充一点，就是Q3-R2系列有两种封装形式，XR-E XP-E都有。
目前XP-E封装系列做到最高BIN的只有R3，如果有见到XP-E R4 R5那都是假的，除非你直接从CREE拿的测试品有疑问请查看CREE官网.cree./products/pdf/XLampXP_B&L.pdf5，XP-G引用筒友的图片这是XP-G的封装形式，是目前CREE推出的单核光效最高的LED，特点：有5条导电栅，发光体是单核心里最大的，布满整个透镜。
CREE（美国科锐）LED光源（芯片）技术参数说明
CREE（美国科锐）LED光源（芯片）技术参数说明1、LED光源（芯片）品牌：科锐2、LED光源（芯片）产地：美国3、LED光源（芯片）制造商：Cree亚太有限公司4、技术参数说明：NO 产品型号产品图片产品参数电压电流功率关键词1CREE5050详细介绍5050 LED贴片产品特征：☆尺寸5.0*5.0*1.6MM☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达100-120LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆球泡灯、筒灯、天花灯、灯管、灯条，室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等3.0-3.4V60MA,150MA0.2W0.5W0.2W5050科锐专利灯珠2CREE3528详细介绍3528贴片式LED产品特征：☆尺寸3.5*2.8*1.9MM☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达120-130LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆灯管、灯条、球泡灯、筒灯、天花灯、室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
3.0-3.4V20MA30MA0.1W3528科锐专利灯珠3CREE2835详细介绍2835贴片式LED产品特征：☆尺寸2.8*3.5*0.8MM☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达110-120LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆球泡灯、筒灯、天花灯、灯管、面板灯、室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
3.0-3.4V30MA,60MA0.1W0.2W2835科锐专利灯珠4CREE3629产品名称：TOP 3629 LED产品尺寸：3.6*2.9*1.5MM芯片：采用CREE原厂芯片封装生产功率：0.1W色温：2500-7000K显色指数：CRI：70-80高光效，可达120-130LM/W以上发光角度：120度发光颜色：白光产品说明:采用CREE芯片封装拥有芯片、荧光粉的全球专利授权产品应用：室内照明、室外照明、景观照明3.0-3.4V20MA,30MA0.06W0.1W3629科锐专利灯珠CREE（美国科锐）LED光源（芯片）技术参数说明5CREE3020详细介绍3020贴片式LED产品特征：☆尺寸3.0*2.0☆采用CREE原厂芯片封装生产☆高光效，可达110-120LM/W以上☆3000小时光衰测试无衰减☆背光源、灯管、灯条、球泡灯、筒灯、天花灯、室内照明、☆商业照明、亮化工程、特种照明等。
led芯片检验
led芯片检验LED芯片检验LED芯片是LED灯的核心部件，其质量的好坏直接影响到LED灯的性能和寿命。
为了确保LED芯片的质量，需要进行严格的检验。
下面将从外观检验、电性能检验和光参数检验三个方面介绍LED芯片的检验方法。
一、外观检验外观检验是LED芯片检验的基础，合格的LED芯片其外观应该无明显的损伤、氧化、污染等情况。
具体的外观检验方法如下：1.目测检验：用肉眼检查LED芯片的外观是否正常，是否有氧化、污染或者磨损。
2.显微镜检验：将LED芯片放在显微镜下观察，检查是否有划痕、裂纹等缺陷。
3.颜色检验：通过目测或者使用色差仪等工具检验LED芯片的颜色是否正常。
二、电性能检验LED芯片的电性能检验主要包括电流、电压和功率等参数的测试。
下面是常用的电性能检验方法：1.电流测试：使用电流表或者万用表测量LED芯片在标准电流下的电流值，检查是否符合设计要求。
2.电压测试：使用电压表或者万用表测量LED芯片在标准电压下的电压值，检查是否符合设计要求。
3.功率测试：通过测量电流和电压计算出LED芯片的功率值，检查是否符合设计要求。
三、光参数检验LED芯片的光参数检验是判断其光电转换效率和光质量的重要手段。
以下是几种常用的检验方法：1.亮度测试：使用光度计测量LED芯片的光亮度，检查是否符合设计要求。
2.色彩坐标测试：使用色度计测量LED芯片的色彩坐标，判断其颜色是否符合设计要求。
3.色温测试：使用色温计测量LED芯片的色温，检查是否符合设计要求。
4.发光角度测试：使用光度计测量LED芯片的发光角度，判断其光散射范围是否符合设计要求。
在LED芯片检验过程中，需要使用一些专业的测试仪器和设备，比如电流表、电压表、万用表、光度计、色度计等。
同时，还需要制定一套完善的LED芯片检验标准和流程，以确保检验的准确性和可靠性。
总之，LED芯片的检验工作是确保LED灯质量的关键环节。
通过外观检验、电性能检验和光参数检验等多方面的检验手段，可以有效评估LED芯片的质量，并对不合格的芯片进行淘汰，以提高LED灯的品质和可靠性。
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CREE科瑞LED芯片详细特点和辨别真伪
Q：Cree公司生产红光LED芯片吗？
A ：Cree公司一直以来都没有生产红光LED芯片，只有蓝光、绿光和紫外光LED 芯片。
Q：Cree的芯片都是碳化硅（SiC）材料为衬底的吗？
A：目前Cree公司的小功率LED芯片都是采用碳化硅（SiC）材料为衬底的，而EZBright系列LED芯片则采用Si衬底结构。
Cree公司是世界上少有采用碳化硅（SiC）材料为衬底生产蓝光、绿光和紫外光LED芯片的公司。
Q：Cree有没有双电极结构的芯片?
A： Cree公司有推出采用碳化硅（SiC）材料为衬底的双电极结构芯片(ETC系列)，型号有TR260、TR2432、TR2436等，以绝缘胶固晶为主，详情请参考Cree的产品规格书。
Q：Cree的芯片抗静电能力（ESD）如何?
A：Cree公司的所有采用碳化硅材料为衬底的LED系列芯片的抗静电能力都大于1000V（HBM），并且是百分之百测试。
Q： LED芯片静电击穿现象能够通过低倍显微镜观察到吗？
A：通常比较严重的静电击穿可以通过低倍显微镜观察到在芯片表面有黑色小孔。
而轻微的静电击穿则需要通过高倍显微镜或SEM才可以确定，见下图：
Q：Cree公司的LED芯片在固晶时对银浆量有何要求？银浆过多或过少会产生什么样的结果？
A：Cree公司建议固晶时银浆量以芯片高度的1/3处为宜，最多不得超过1/2芯片高度，且芯片四周均有银浆包围。
银浆过多，会遮挡芯片侧面出光，导致成品亮度降低，若银浆溢出到芯片表面还可能引起短路现象，甚至死灯。
银浆过少，可能会导致接触不良，成品灯VF值升高或死灯等现象，另外银浆变质也可能导致上述问题的出现。
下图请参考：
Q：Cree公司的LED芯片亮度通常用mw表示，请问mw和mcd之间如何换算？A：Cree芯片的亮度一般用辐射功率RF（Radiant Flux）表示，单位是mw。
它表示一个光源单位时间里发出的光能量，与客户的测量设备系统相关。
而坎德拉（cd）是指单位立体角内的光通量，和封装的形状（透镜形状）有着很大的关系。
两者的定义和测量方法都不相同, 因此mw和mcd之间无法换算。
Q：为何20mA分选的芯片，在5mA的电流下使用会出现亮度和颜色不均现象？A：造成这种现象有以下几种原因：
1、 LED芯片的亮度和波长均会随电流的变化而变化，且变化是非线性的；对于绿光而言，其波长漂移幅度比蓝光的更大。
2、 LED芯片是在20mA恒流条件下分选的，若在恒压源下并联工作时，由于每个芯片的VF值不同引起电流分配不均，导致波长和亮度出现较大差异。
关于亮度、波长和电流关系的变化曲线请参考Cree的产品规格书。
Q：芯片中心光轴与支架几何中心没有对准会产生什么影响？
A：这种情况下，对成品而言会出现光强不一致，辐射功率降低，发光不对称等
现象。
请参考下图：
Q：金球偏离焊盘，会对产品造成什么影响？
A：金球偏出焊盘有可能会导致VF值升高及漏电产生，特别是双电极芯片的负电极端，焊线要求更加严格，具体请参考下图：
Q：支架杯内壁被污染，对产品有何影响？
A：若支架内壁有污染物，将会影响成品亮度，严重会影响固晶质量，出现其他异常问题，因此固晶前和固晶后务必保证支架内壁的清洁。
请参考下图：
Q：我们能否自己进行CREE芯片的鉴别？
A：目前CREE公司的LED芯片种类日益繁多，且已推出双电极芯片，因此建议客户送交我司鉴定。
Q: EZBright系列芯片表面被刮伤对芯片有什么影响？
A：CREE EZBright系列芯片表面发光层属于微晶结构，缺少保护层，若不慎划伤芯片表面，将会对芯片发光层造成损伤，影响出光效率，严重者可导致漏电。
见下图：
Q：EZ1000芯片底部银浆分布不均，对产品有何影响？
A：若EZ1000芯片金电极对应底部没有银浆覆盖，极易在打线过程中由于芯片缺少支撑点，而在焊接压力作用下造成芯片破裂而产生漏电（见下图），因此须保证芯片四周均被银浆包围。
Q: EZ1000芯片如何选择顶针？选取不当会对芯片有何影响？
A：顶针选择标准如下：
选用半径应大于50μm，避免使用锋利式顶针，容易造成底部伤害，见下图。
顶针选取不当可能会对芯片造成伤害而产生漏电，甚至死灯，见下图：
Q: EZ1000芯片如何选择吸嘴？
A：CREE建议客户使用防静电或硬度小于80（shore A）材料为宜；
吸嘴尺寸 OD（mm） 0.75-1.00
ID（mm） 0.40-0.50。