IPMI技术交流材料
IPMI技术交流材料
IPMI命令格式
字节 1 2 3 4 5 6 7 8:N N+1 比特 7 6 5 4 3 2 1 0
请求从地址（rqSA） 网络功能码（netFn） 校验码1（Checksum） 响应从地址（rsSA） 请求序列号（rqSeq） 命令号（Command） 完成码（Completion Code） 数据（Data） 校验码2（Checksum） 响应逻辑单元号 （rsLUN） 请求逻辑单元号 （rqLUN）
工作原理
在IPMI管理平台中，BMC（Baseboard Management Controller，因为多集成于主板而得名）是核心控制器， 系统管理软件对各个被管理器件的管理，都是通过与BMC 通信来实现的。BMC与主处理器和板上各元件相连接，监 控并且在一定程度上管理各物理组件的状态。 服务处理器监测板上测试仪器（如温度传感器、CPU状 态、风扇速度和电压传感器），提供重新引导服务器的远 程电源控制功能，并且提供对BIOS配置和操作系统控制 台信息的远程访问。管理人员利用加载在桌面系统上的 IPMI兼容管理应用程序，或通过一台内含IPMI管理固件的 带外设备上的Web界面远程访问BMC。
百家e坛嵌入式系列主题论坛第二期(2008年9月6日) 服务器
管理软件 IPMI 部分资料
“百家e坛”是中国嵌入 式系统产业联盟为嵌入式技术爱好者提供的一个自由交流的场所和展示才华的 舞台，主旨为让更多的嵌入式人才在这个平台上不断充电，吸取嵌入式技术的最新知识。 “百家e坛”每月举行一次，时间定为每月的第一个周六。
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IPMI 2.0的新特点
SOL: Serial Over LAN
• SOL提供了一种机制，使得远程管理系统的串口控制器通过基于IP网
技术交流经验会汇报材料
技术交流经验会汇报材料
技术交流经验汇报材料
1. 引言：介绍所参与的技术交流活动的背景和目的。
2. 活动概述：对参与的交流活动进行简要概述，包括时间、地点、参与人员等信息。
3. 交流内容：详细描述所参与的技术交流活动的内容，包括讨论的主题、提出的问题、解决的方法等。
4. 交流收获：总结交流活动中所获取的收获和经验，包括新的技术知识、解决问题的思路、学习到的技术技巧等。
5. 参与感想：分享个人的参与感受和体会，包括与他人的交流互动、合作的体验、对技术水平的认识等。
6. 总结：对整个技术交流活动进行总结，强调其对个人技术提升和团队共享的重要性，提出进一步的改进和推广建议。
7. 后续计划：说明参与技术交流活动后的后续计划，包括进一步学习的方向、应用到实际工作中的具体计划等。
注意事项：
1. 文中不要出现标题相同的文字，避免重复。
2. 材料要简洁明了，重点突出，尽量使用清晰的语言表达。
3. 可以使用列表、图表等方式展示关键信息，提高阅读体验。
4. 可以适当添加交流活动中的图片、视频等素材，加强文档的可视化效果。
5. 结合个人经历和感受，展示自己的独特观点和实际收获，让读者更易于理解和接受。
ipm的设计 仿真 工艺流程制定 职位描述
文章标题：深度探讨IPM的设计、仿真和工艺流程制定IPM的设计、仿真和工艺流程制定是现代科技领域中的重要技术环节。
在这篇文章中，我们将从IPM的概念和原理、设计与仿真的关系、工艺流程制定的重要性以及相关职位的描述等几个方面展开全面的探讨。
1. IPM的概念和原理IPM，即集成电路制造过程，是指将芯片设计的数据转换为实际芯片的制造过程。
其原理是通过一系列的工艺步骤，如光刻、薄膜沉积、刻蚀等，将设计好的芯片结构逐步制造出来。
IPM的设计要考虑到工艺的可行性、成本和产能等因素，从而实现最佳的制造过程。
2. IPM的设计与仿真IPM的设计与仿真是高度相关的。
在设计阶段，需要进行工艺仿真，以验证设计的可行性和优化工艺参数。
仿真可以帮助发现潜在的制造问题，并提前做出调整，从而节约时间和成本。
设计人员还需要考虑到工艺制造的限制，以确保设计的可制造性。
3. 工艺流程制定的重要性工艺流程制定是IPM中至关重要的一环。
一个优秀的工艺流程可以提高芯片的性能和可靠性，降低制造成本。
工艺流程制定需要考虑到材料、设备、工艺参数等多方面因素，并进行合理的平衡和优化，才能实现高质量的芯片制造。
4. 相关职位描述在IPM的设计、仿真和工艺流程制定中，涉及到的相关职位包括芯片设计工程师、工艺工程师、工艺仿真工程师等。
他们需要具备丰富的专业知识和经验，能够熟练运用各种设计和仿真工具，以及制定合理的工艺流程。
个人观点和理解IPM的设计、仿真和工艺流程制定是集成电路制造领域中至关重要的技术环节。
它不仅对芯片的质量和性能有着直接的影响，同时也对整个制造过程的效率和成本有着重要的作用。
需要高水平的设计和仿真工程师，以及具备丰富经验的工艺工程师来保证IPM能够顺利进行和工艺流程能够成功制定。
总结回顾通过本文的探讨，我们对IPM的设计、仿真和工艺流程制定有了更深入的了解。
这些环节在集成电路制造中起着不可或缺的作用，需要全面的技术支持和合理的管理。
IPMI与BMC剖析
什么是BMC（基板管理控制器）？在BMC中完全實現IPMI功能需要一個功能強大的16位元或32位元微控制器以及用於數據儲存的RAM、用於非揮發性數據儲存的快閃記憶體和韌體。
一個提供IPMI v1.5的典型BMC大約需要32k RAM和128k快閃記憶體。
在這種情況下，伺服器可管理性的實現總成本(包括BMC chip、BMC 韌體和健康監視元件)將達40-50美元。
這麼高昂的成本將極大地限制IPMI協議在低成本伺服器和網路連接設備中的推廣應用。
采用IPMI協議的一種創新性解決方案是利用高性價比的迷你基板管理控制器，它在安全遠程重啟、安全重新上電、LAN警告和系統健康監視方面能提供基本的IPMI v1.5遠程可管理性。
由於性價比高，這款控制器還能用來管理網路設備，如公用桌上型電腦、印表機、集線器、數位電視視訊轉換盒等。
這種控制器是一種一站式解決方案，用戶無需做大量的韌體開發工作，因此能縮短新設計伺服器的面市時間。
另外，因為mBMC相容IPMI，因此它能應用於任何相容IPMI的遠程終端設備。
這種低成本控制器非常適合用於多種遠程管理，比如刀鋒型伺服器、公用桌上型電腦、印表機、集線器和家庭網路設備(網路閘道、數位視訊轉換盒)等。
mBMC會周期性地輪詢數位感測器來監視系統工作狀態，并通過SMBus介面與主機通訊，還提供一個用於本地系統管理、‘推進’警告和存取非揮發性記憶體的介面。
推進’警告用於從主機發送LAN警告到遠程終端以通知BIOS或作業系統產生的任何事件。
例如，緊急BIOS POST代碼可以通過LAN從典型的0×80 I/O埠重定向到遠程終端。
除了基本的IPMI功能和系統工作監視功能外，通過利用2個快閃記憶體之一儲存以前的BIOS，mBMC 還能實現BIOS快速元件的選擇和保護。
例如，在遠程BIOS升級後系統不能啟動時，遠程管理人員可以切換回以前工作的BIOS映像來啟動系統。
一旦BIOS升級後，BIOS映像還能被鎖住，可有效防止病毒對它的侵害。
MIM技术(培训资料)
MIM技术培训资料粉末冶金是将金属粉末制成产品的雏形，在通过烧结来实现产品的过程。
粉末冶金包含金属压制成型(PM)和金属注射成型(MIM)。
这里重点介绍粉末注射成型（MIM）01、MIM概述MIM即（Metal Injection Molding）是金属注射成型的简称。
是将金属粉末与粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成形方法。
它是先将所选粉末与粘结剂进行混合，然后将混合料进行制粒再注射成形所需要的形状。
MIM流程结合了注塑成型设计的灵活性和精密金属的高强度和整体性，来实现极度复杂几何部件的低成本解决方案。
MIM流程分为四个独特加工步骤（混合造粒、注射成型、脱脂和烧结）来实现零部件的生产，针对产品特性决定是否需要进行表面处理。
▲MIM加工流程图02、MIM生产工艺与应用概要MIM制造流程一般包括：混料造粒、注塑成型、脱脂、烧结以及后续处理等。
（1）MIM工艺主要技术特点：1）适合各种粉末材料的成形，产品应用十分广泛；2）原材料利用率高，生产自动化程度高，适合连续大批量生产。
3）能直接成形几何形状复杂的小型零件（0.03g～200g）；4）零件尺寸精度高（±0.01%～±0.5%），表面光洁度好（粗糙度1～5μm）；5）产品相对密度高（95～98%），组织均匀，性能优异；（2）MIM的应用极其广泛，包括日常生活用品，诸如汽车、航空航天工业、军工业、手机、手表、医疗、家用器具、照相机及装有MIM零件的电动工具等。
MIM技术可适用于任何能制成粉末的材料，目前应用的MIM材料体系主要有：不锈钢、铁基合金、磁性材料、钨合金、硬质合金、精细陶瓷等系列。
03、MIM与其他加工工艺的比较（1）MIM与传统的粉末冶金（PM）的比较（2）MIM与精密铸造的比较压铸和精密铸造是可以成形三维复杂形状的零件，但压铸仅限于低熔点金属，而精密铸造（IC）限于合金钢、不锈钢、高温合金等高熔点金属及有色金属，对于难熔合金如硬质合金、高密度合金、金属陶瓷等却无能为力，这是IC的本质局限性，而且IC对于很小、很薄、大批量的零件生产是十分困难或不可行的。
IPMI
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IPMI 2.0的新特点
SOL: Serial Over LAN
• SOL提供了一种机制，使得远程管理系统的串口控制器通过基于IP网
络的IPMI会话能够重定向到本地。串口是修复系统故障和BIOS异常不 可或缺的工具。当机器发生故障时，系统管理人员可以通过串口进行 BIOS、操作系统和网络的相关配置，修复系统。在以往的情况下，管 理人员不得不回到嘈杂的机房，重新接入串口，再进行修复工作。 SOL为管理人员提供了基于IP的远程系统串口的访问，只要机房内网 络不出现故障，管理人员便可以通过任何一台支持SOL的主机访问发 生故障的机RU可以是做在芯片内的存储体，也可以是外
挂的E2PROM。
IPMI 2.0架构
优势
• IPMI 最大的优势在于它是独立于 CPU 、BIOS 和OS的，
所以用户无论在开机还是关机的状态下，只要接通电源 就可以实现对服务器的监控。
• 跨平台管理
IPMI 2.0的新特点
• 1、SOL（Serial Over Lan）远程管理
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产生背景
• 早在1996年，由Oracle所提出对PC管理的高成本质疑，
使得Wintel阵营不得不强化PC的管理技术。对此议题， Microsoft提出的是Zero Administration Kit（零管理工具软 件），而Intel提出的则是Hardware Monitoring（硬件监 控），并在1997年开始运用、普及。 CPU、主机板上设置温度传感器，为风扇设置转速感应器， 在供电线路上设置电压的量测器，以及在机壳上设置触动 开关，一旦有未经网管人员允许的掀盖动作，就会向专业 咨询人员发出警讯以便及时处理，同时其他的监控指数一 旦出现偏差（如温度过高、转速过慢等）也一样会发讯通 知。
IPMC的制备过程教学文案
第二章 IPMC 的制备新型智能材料IPMC （Ion-exchange polymer membrane metal composite ）是离子型电致动聚合物EAP （electroactive polymer ）的一种。
它中间层是基体膜，两边为贵金属电极（如铂电极）。
目前基体膜主要有DuPont 公司的Nafion TM 膜和日本的Flemion 膜、Selemion 膜[54]。
这三种膜中最常用的是DuPont 公司的Nafion TM 膜。
本文中IPMC 是通过采用杜邦公司的Nafion 溶液来浇铸出基底膜，然后经过化学镀在基底膜的两侧沉积铂粒的方式制备而成的。
2.1 IPMC 制备原理IPMC 主要通过化学镀的方法获得，整个实验流程图如2.1所示。
首先将Nafion 膜进行粗化以增加膜表面与溶液的接触面积，这样可以吸附更多的离子。
其次，将粗化过的Nafion 膜放到铂氨复合物水溶液中吸附[Pt(NH3)4]2+。
然后，将Nafion 膜放到盛有去离子水和NaBH4的梨形瓶中，如图2.2所示。
逐步提高温度并滴加NaBH4溶液，通过置换反应，使得吸附在Nafion 膜表面的[Pt(NH3)4]2+的Pt 析出。
这些Pt 粒子沉积在膜的表面形成了金属电极。
粗化的Nafion 膜H +[Pt(NH3)4]2+离子吸附Pt 主化学镀次化学镀离子交换Li+图2.1 IPMC 制备工艺流程由于主化学镀后膜表面的Pt 粒子分布不是特别均匀，所以又进行了次化学镀实验，以使沉积到膜表面的金属粒子更多，更致密和均匀，同时增大其导电性。
次化学镀的实验步骤和主化学镀相似。
反应结束后，用镊子轻轻地将IPMC 从梨形瓶中取出，注意不要划伤表面电极。
清洗完IPMC 后，为了用Li +替换Na +，将其放入到稀盐酸中在数显恒温水浴锅中煮。
图2.2 IPMC化学镀装置主化学镀的化学还原反应公式为（2-1）（2-2）（2-3）。
IPMI与BMC
什么是BMC（基板管理控制器）？在BMC中完全實現IPMI功能需要一個功能強大的16位元或32位元微控制器以及用於數據儲存的RAM、用於非揮發性數據儲存的快閃記憶體和韌體。
一個提供IPMI v1.5的典型BMC大約需要32k RAM和128k快閃記憶體。
在這種情況下，伺服器可管理性的實現總成本(包括BMC chip、BMC 韌體和健康監視元件)將達40-50美元。
這麼高昂的成本將極大地限制IPMI協議在低成本伺服器和網路連接設備中的推廣應用。
采用IPMI協議的一種創新性解決方案是利用高性價比的迷你基板管理控制器，它在安全遠程重啟、安全重新上電、LAN警告和系統健康監視方面能提供基本的IPMI v1.5遠程可管理性。
由於性價比高，這款控制器還能用來管理網路設備，如公用桌上型電腦、印表機、集線器、數位電視視訊轉換盒等。
這種控制器是一種一站式解決方案，用戶無需做大量的韌體開發工作，因此能縮短新設計伺服器的面市時間。
另外，因為mBMC相容IPMI，因此它能應用於任何相容IPMI的遠程終端設備。
這種低成本控制器非常適合用於多種遠程管理，比如刀鋒型伺服器、公用桌上型電腦、印表機、集線器和家庭網路設備(網路閘道、數位視訊轉換盒)等。
mBMC會周期性地輪詢數位感測器來監視系統工作狀態，并通過SMBus介面與主機通訊，還提供一個用於本地系統管理、‘推進’警告和存取非揮發性記憶體的介面。
推進’警告用於從主機發送LAN警告到遠程終端以通知BIOS或作業系統產生的任何事件。
例如，緊急BIOS POST代碼可以通過LAN從典型的0×80 I/O埠重定向到遠程終端。
除了基本的IPMI功能和系統工作監視功能外，通過利用2個快閃記憶體之一儲存以前的BIOS，mBMC 還能實現BIOS快速元件的選擇和保護。
例如，在遠程BIOS升級後系統不能啟動時，遠程管理人員可以切換回以前工作的BIOS映像來啟動系統。
一旦BIOS升級後，BIOS映像還能被鎖住，可有效防止病毒對它的侵害。
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BMC与主机通讯
• BMC不只是机内的感测器连通。目前BMC与
机内系统的连通大多是通过LPC界面，不过 在一些简单的BMC中可能没有LPC，此时可 以通过SMBus来相连。
BMC与主机通讯
IPMI命令格式
字节 1 2 3 4 5 6 7:N N+1 比特 7 6 5 4 3 2 1 0
响应从地址（rsSA） 网络功能码（netFn） 校验码1（Checksum） 请求从地址（rqSA） 请求序列号（rqSeq） 命令号（Command） 数据（Data） 校验码2（Checksum） 请求逻辑单元号 （rqLUN） 响应逻辑单元号 （rsLUN）
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产生背景
• 早在1996年，由Oracle所提出对PC管理的高成本质疑，
使得Wintel阵营不得不强化PC的管理技术。对此议题， Microsoft提出的是Zero Administration Kit（零管理工具软 件），而Intel提出的则是Hardware Monitoring（硬件监 控），并在1997年开始运用、普及。 CPU、主机板上设置温度传感器，为风扇设置转速感应器， 在供电线路上设置电压的量测器，以及在机壳上设置触动 开关，一旦有未经网管人员允许的掀盖动作，就会向专业 咨询人员发出警讯以便及时处理，同时其他的监控指数一 旦出现偏差（如温度过高、转速过慢等）也一样会发讯通 知。
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• SDR、SEL、FRU可以是做在芯片内的存储体，也可以是外
挂的E2PROM。
IPMI 2.0架构
优势
• IPMI 最大的优势在于它是独立于 CPU 、BIOS 和OS的，
所以用户无论在开机还是关机的状态下，只要接通电源 就可以实现对服务器的监控。
Hale Waihona Puke • 跨平台管理IPMI 2.0的新特点
• 1、SOL（Serial Over Lan）远程管理
•
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IPMI 2.0的新特点
SOL: Serial Over LAN
• SOL提供了一种机制，使得远程管理系统的串口控制器通过基于IP网
络的IPMI会话能够重定向到本地。串口是修复系统故障和BIOS异常不 可或缺的工具。当机器发生故障时，系统管理人员可以通过串口进行 BIOS、操作系统和网络的相关配置，修复系统。在以往的情况下，管 理人员不得不回到嘈杂的机房，重新接入串口，再进行修复工作。 SOL为管理人员提供了基于IP的远程系统串口的访问，只要机房内网 络不出现故障，管理人员便可以通过任何一台支持SOL的主机访问发 生故障的机器的串口。
• SOL被 设 计为RMCP+协议负载的一种。RMCP(Remote Management
Control Protocol)是由DMTF ( Distributed ManagementTask Force)小 组定义的一种支持脱离操作系统管理的远程管理控制协议。RMCP是 一种简单的request一response协议，它通过UDP包传送。在IPMI 1.5 规范中，所有的IPMI LAN消息都用RMCP包封装。RMCP+是基于 RMCP的扩展协议，它完全兼容RMCP包。它扩展了RMCP的认证、加 密和发现功能，还支持传送额外的负载，比如SOL就是其中一种。
• 1998年Dell、HP、Intel、NEC联合发起了智能平 •
台管理接口IPMI：Intelligent Platform Management Interface。 智能平台不单是指前述每个电脑机內的监控系统 电路，也包括机外的统管性硬件及各式管理软件 等。
版本、功能
版本：到目前为止，IPMI历经3次主要的改版 v1.0：1998.09 v1.5：2001.03 v2.0：2004.02 功能：用户可以利用 IPMI 监视服务器的物理特征， 如各部件的温度、电压、风扇工作状态、电源供 应以及机箱入侵等。
• IPMB:
IPMB总线上连接着各个管理控制器，分别执行不同功能。 IPMB总线上还连接着一些I2C器件，用来作为传感器的接 口，让系统管理软件能够通过IPMB 来读取传感器的数据。 此外，在IPMB总线上，还可以外接其他的用户板，用来 扩展IPMI管理平台的功能。 在IPMB总线上，连接着一个ICMB桥，通过ICMB可以和远 程的另一个管理平台通信。
IPMI 2.0中定义了SOL指令，利用它们可改变IPMI会话过程中本地串口传送数 据方向，从而实现对远程服务器的Pre-os访问，提供了通过LAN远程查看、启 动、诊断和维修故障的标准方式。 2、增强的安全特性 IPMI 2.0定义了安全哈希算法－1（SHA－1）和基于密钥哈希消息认证以支 持高级认证，给用户安全提供了更高保障；定义了高级加密标准（AES）， 提供高级加密功能。 3、对VLAN的支持 VLAN给了系统管理员更多的控制权，加强了系统的安全性。通过在物理LAN 上构建一个管理LAN，用户可以保护LAN上的数据不受其他通信的影响，因为 在VLAN环境中，只有系统管理员设置的某些控制台可以看见和执行命令。 IPMI 2.0对VLAN的支持为设置管理专用网络提供了方便，并且可以根据管理 范围进行配置。这些LAN会话增强的功能加上新定义的有效负载能力，使多 种类型的管理数据流可通过一个LAN会话传送。
工作原理
关键词
• BMC： Baseboard Management Controller； • IPMB：Intelligent Platform Management Bus ； • ICMB：Intelligent Chassis Management Bus ； • • •
SDR：Sensor Data Record ； SEL：Sensor Event Log ； FRU：Field Replacement Unit 。
相关网站
• IPMI首页：
/design/servers/ipmi
谢 谢
IPMI 技术交流会
金 雷 泽 2008.09.06
主要内容
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服务器管理软件简介 IPMI的产生背景 IPMI的工作原理 IPMI 2.0的新特点 IPMI与主机的通讯
各大厂商的服务器管理软件介绍
绝大部分服务器厂家在出厂时都会搭配相应的服 务器管理软件，来加强服务器的安装、调试、维 护等环节，节约管理时间。 IBM ServerGuide 惠普 SmartStart 戴尔 OpenManage 浪潮 猎鹰 联想 万全慧眼系统管理软件 曙光 DCMS 方正 ISC
• ICMB:
IPMB
ICMB 与
关键词
• SDR: SDR中保存传感器的具体配置信息，如告警门 •
限、事件触发是否允许等。 SEL： 所有IPMI功能通过向BMC发送命令来完成，命令 使用IPMI规范中规定的指令，BMC接收并在系统 事件日志中记录事件消息，维护描述系统中传感 器情况的传感器数据记录。 FRU：现场可替换单元
工作原理
在IPMI管理平台中，BMC（Baseboard Management Controller，因为多集成于主板而得名）是核心控制器， 系统管理软件对各个被管理器件的管理，都是通过与BMC 通信来实现的。BMC与主处理器和板上各元件相连接，监 控并且在一定程度上管理各物理组件的状态。 服务处理器监测板上测试仪器（如温度传感器、CPU状 态、风扇速度和电压传感器），提供重新引导服务器的远 程电源控制功能，并且提供对BIOS配置和操作系统控制 台信息的远程访问。管理人员利用加载在桌面系统上的 IPMI兼容管理应用程序，或通过一台内含IPMI管理固件的 带外设备上的Web界面远程访问BMC。
• 所谓硬件监控即是在PC机內设置各种传感器，包括在
产生背景
• 就是在PC內设置一套侦听系统，随时了解PC的 •
血压、脉搏、心跳，确保PC健康运作，并在失常 时快速回应。 不过，很快地又出现更大的问题，虽然各个单机 都获得良好的监管照料，但各厂家的各型、各款 电脑都采用不同的监控设计，使得监控信息无法 统一量化、交换传递，如此监管者必须逐一到现 场管理每部机器，而不能透过网络管理，也不能 批次管理。
IPMI命令格式
字节 1 2 3 4 5 6 7 8:N N+1 比特 7 6 5 4 3 2 1 0
请求从地址（rqSA） 网络功能码（netFn） 校验码1（Checksum） 响应从地址（rsSA） 请求序列号（rqSeq） 命令号（Command） 完成码（Completion Code） 数据（Data） 校验码2（Checksum） 响应逻辑单元号 （rsLUN） 请求逻辑单元号 （rqLUN）